JP3144733B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JP3144733B2 JP3144733B2 JP16139993A JP16139993A JP3144733B2 JP 3144733 B2 JP3144733 B2 JP 3144733B2 JP 16139993 A JP16139993 A JP 16139993A JP 16139993 A JP16139993 A JP 16139993A JP 3144733 B2 JP3144733 B2 JP 3144733B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- drainage
- substrate
- discharge
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
複数種の処理液により基板を処理する基板処理槽を複数
有する基板処理装置に関する。
板状の被処理基板(以下、単に基板と記す)を表面処理
する場合には、基板を処理槽内に浸漬して処理する浸漬
型の基板処理装置が一般に用いられる。
を行うための複数の基板処理槽及び複数の処理液を基板
処理槽に供給する処理液供給部を含む装置本体と、装置
本体とは別の場所に設けられ、基板処理槽から排出され
た排液を処理液の種別毎に分別して排出するための排液
排出ユニットとを備えている。装置本体と排液排出ユニ
ットとを結ぶ排液配管には、排液量を考慮して通常は、
40A〜65A程度の大口径の配管が用いられる。
フッ酸等の酸系の処理液で基板に処理を施したり、水酸
化アンモニウム等のアルカリ系の処理液で基板に対して
処理を施すことが行われる。また洗浄後には、純水によ
る洗浄が行われる。このように基板処理装置では、酸系
の処理液やアルカリ系の処理液や純水が用途に応じて用
いられている。これらの処理液を混合して排出すると化
学反応等を引き起こすおそれがあるので、酸やアルカリ
や水等の種別に応じて排液排出ユニットにより分別し排
出している。
装置本体内の処理槽と排液排出ユニットとを結ぶ排液配
管を処理槽の数に応じた本数配置する必要がある。しか
も、これらの配管は大口径であるために、それに要する
配管スペースが大きくなる。また、装置本体とは別に排
液排出ユニットが必要であり、装置の全体設置スペース
が大きくなる。
管スペースを小さくすることにある。
装置は、複数の処理部と、処理液供給手段と、複数の排
出路と、排液切り換え手段とを有している。複数の処理
部は、複数種類の処理液で基板を処理し、処理に使用し
た処理液を排液として排出する。処理液供給手段は、複
数の処理部のそれぞれに対して、複数種類の処理液を供
給する。複数の排出路は、処理部から排出される排液の
種類に対応して設けられており、排液を装置外部に排出
する。排液切り換え手段は、複数の処理部のそれぞれに
対応して 設けられており、処理部から排出された排液
を、排液の種類に応じて排出路に流す。また、排液切り
換え手段は、排液受け入れ口と、複数の排出口と、バル
ブとを備えている。排液受け入れ口は、処理部から排出
される排液を受け入れる。複数の排出口は、各排出路に
接続されている。バルブは、排液受け入れ口から流入す
る排液を、排液の種類に応じて所定の排出口に流す。
に記載の基板処理装置において、処理液供給手段は、処
理部に対して、酸性薬液、アルカリ性薬液、純水の何れ
かを供給するものである。排出路は、酸性薬液を基板処
理装置の外部に排出する酸排出路と、アルカリ性薬液を
基板処理装置の外部に排出するアルカリ排出路と、純水
を基板処理装置の外部に排出する純水排出路とから成
る。排液切り換え手段は、酸排出路に接続され酸性薬液
を排出する酸排出口と、アルカリ排出路に接続されアル
カリ性薬液を排出するアルカリ排出口と、純水排出路に
接続され純水を排出する純水排出口とを備えている。
または2に記載の基板処理装置において、処理部は、処
理液を貯留する処理槽である。そして、排液切り換え手
段の排液受け入れ口は、処理槽に直接接続されている。
または2に記載の基板処理装置において、複数の処理部
は、処理槽を有しており、所定の方向に並んで設けられ
ている。複数の処理部の処理槽は、処理液を貯留して基
板を収容する内槽と、内槽から溢れ出た処理液を受ける
外槽とから成る。また、複数の排出路は、各処理槽に下
方において、複数の処理部の並び方向に沿って延設され
ている。排液切り換え手段は、それぞれ、各処理槽と複
数の排出路との間の空間に設けられている。
置内に複数の排出路と廃液切り換え手段とを設け、装置
外部に排出する排液が分別排出されるようにしている。
また、排液の種別に応じて各排出路で一括して排液がで
きるようになっている。このため、別個に排液排出ユニ
ットを設置したり排液排出ユニットと基板処理装置とを
結ぶ排液配管を設置したりする必要がなくなり、設置ス
ペースを抑えることができる。
なる酸性薬液、アルカリ性薬液、及び純水に対して、そ
れぞれ、排出路である酸排出路、アルカリ排出路、及び
純水排出路を設けている。これにより、処理液の種類に
応じた分別排出が可能となるとともに、3種類の排液に
対してそれぞれ排出路を設けているため、同時に一括し
て各排液を排出することができる。
り換え手段の排液受け入れ口を直接処理槽に接続するよ
うにし、より一層の省スペース化を図っている。請求項
4に係る基板処理装置では、処理槽と排出路との間の空
間に排液切り換え手段を配置し、より一層の省スペース
化を図っている。
採用した浸漬型基板洗浄装置1は、多数の基板を収容し
たキャリアCの搬入・搬出部2と、キャリアCからの基
板Wの取り出し又はキャリアCへの基板Wの装填を行う
基板移載部3と、キャリアCを洗浄するためのキャリア
洗浄器3aと、搬入・搬出部2と基板移載部3とキャリ
ア洗浄器3aとの間でキャリアCを移載するキャリア移
載ロボット4と、複数の基板を一括して洗浄する浸漬型
基板洗浄処理部5と、基板の液切り及び乾燥を行うため
の基板搬送部6と、基板移載部3でキャリアCから取り
出した複数の基板を一括保持して基板洗浄処理部5及び
基板乾燥部6に搬送する基板搬送ロボット7とから構成
されている。
可能な2つのテーブル8を有している。テーブル8の中
心には、矩形の開口が形成されており、この開口の下方
には、キャリアCから基板Wを一括して取り出すととも
に、キャリアCに基板Wを一括して装填するための昇降
可能な基板受け部8aが配置されている。
自在でありかつ図1の矢印A方向に移動可能に構成され
ている。このキャリア移載ロボット4は、搬入・搬出部
2に搬入されてきたキャリアCをテーブル8上に移載
し、基板洗浄中においてキャリア洗浄器3aとテーブル
8との間でキャリアCを出し入れし、また洗浄済みの基
板Wを収容したキャリアCをテーブル8から搬入・搬出
部2へ移載する。
1の矢印B方向に移動可能であり、基板移載部3の基板
受け部8aから受け取った複数の基板Wを挟持する基板
挟持アーム9を有している。このロボット7は、基板挟
持アーム9で挟持した複数の基板Wを移動部10に沿っ
て基板洗浄処理部5及び基板乾燥部6へ順次搬送する。
ものであり、並設された3つの洗浄槽12と、洗浄槽1
2に昇降自在に設けられた基板保持具11と、各基板洗
浄槽12へ下方より複数種の洗浄液を供給する洗浄液供
給部13(図5)と、各基板洗浄槽12よりオーバーフ
ローした洗浄液を排出する洗浄液排出部14(図3)と
を備えている。各洗浄槽12には、基板搬送ロボット7
から受け取った複数の基板が基板保持具11で保持され
浸漬される。
めのものであり、石英ガラス製で、側面視略V字状、平
面視略矩形状に形成されている。また基板洗浄槽12
は、オーバーフロー液回収槽15内に配置されており、
洗浄液を複数種の洗浄処理工程毎に置換し得るオーバー
フロー槽として構成されている。なお、基板洗浄槽12
は石英ガラス製に限られず、例えば、洗浄液として石英
ガラスを腐食させてしまうフッ酸等を用いる場合には、
4フッ化エチレン樹脂等の樹脂製材料で形成したもので
も良い。
ように、各回収槽15の下方に配置されている。洗浄液
排出部14は、回収槽15に接続された排液管16と、
排液管16に接続された排液切り換え弁17とを有して
いる。排液切り換え弁17は、各洗浄槽12に対応して
配置されている。排液切り換え弁17は、洗浄槽12か
ら回収槽15及び排液管16を介して排出された処理液
を酸,アルカリ,純水の3系統に分別して排出するため
のものである。
に、酸系の排液を排出するための酸系排液バルブ34
と、アルカリ系の排液を排出するためのアルカリ系排液
バルブ35と、純水系の排液を排出するための純水系排
液バルブ36とこれらの3つのバルブ34〜36を並設
配置した排液連結管37とから構成されている。排液連
結管37には、図4の左右方向に排液通路38が形成さ
れている。排液通路38の一端には、排液管16に接続
された排液口39が設けられている。また他端はプラグ
により封止されている。排液通路38の各バルブ34〜
36に対向する下端には、排液連結管37の下面に開口
する各排液の排出口40〜42が形成されている。これ
らの排出口40〜42は、各排液バルブ34〜36によ
り個別に開閉される。
図3に示すように、酸,アルカリ,純水の各系統の排液
を排出するための酸系排出管31、アルカリ系排出管3
2及び純水系排出管33が並べて配置されている。これ
らの排出管31〜33は、洗浄槽12の並設方向に長い
ダクト状であり、洗浄槽12に対応して配置された3つ
の排液切り換え弁17の処理液の種別に応じた各排出口
40〜42に接続されている。この結果、排出管31〜
33は、排液切り換え弁17からの排液を種別毎に一括
して排出できる。
各基板洗浄槽12の下部にそれぞれ連結された純水供給
管18を備えている。純水供給管18には、基板洗浄槽
12より上流側へ順に導入弁連結管19、流量計26及
び純水を定圧で微量及び定量供給可能な制御弁27が配
置されている。純水供給管18には、常温または所定温
度に加熱された純水DWが供給される。
20A〜20Dと、排液管16に接続された洗浄槽排液弁
22と、純水供給弁23とが連結されている。各薬液導
入弁20A〜20Dには、薬液QA〜QDを供給するための
図示しない薬液圧送部が連結されている。ここでは、た
とえば薬液QAは塩酸、薬液QBは水酸化アンモニウム、
薬液QCは過酸化水素水、薬液QDはフッ酸である。この
4種類の薬液のうち、水酸化アンモニウムの薬液QBを
除く薬液QA,QC,QDは全て酸性である。薬液導入弁
20A〜20Dは、選択的に開閉制御され、薬液圧送部か
ら純水供給管18に所定の薬液を導入する。なお、薬液
圧送部は、1種類の薬液を貯溜するための薬液貯溜容器
22A〜22D(図1)を有している。この薬液貯溜容器
22A〜22Dに前述した薬液QA〜QDが貯溜されてい
る。
る。基板が収納されたキャリアCが搬入・搬出部Dに載
置されると、キャリア移載ロボット4がそれを受け取
り、基板移載部3に載置する。キャリアCが基板移載部
3に移載されると、基板受け部8aがキャリアCから基
板Wを取り出し、基板搬送ロボット7に基板Wを渡す。
基板搬送ロボット7は、基板洗浄槽12のいずれか1つ
に基板Wを搬送する。洗浄処理が終了すると、浸漬され
ていた基板は基板搬送ロボット7により次の基板洗浄槽
12または基板乾燥部6に運ばれる。
入されオーバーフローする際には、排液切り換え弁17
の酸系排液バルブ35が開かれる。そして酸系排出管3
2にオーバーフローした排液は排出される。洗浄が終了
すると、薬液導入弁20A〜20Dをいずれも閉じ、洗浄
槽12に純水のみを投入する。そして徐々に薬液と置換
しながら基板及び洗浄槽12を水洗する。この処理中に
おいても同様に酸系排液バルブ35のみが開かれる。
ば水酸化アンモニウム)の薬液を投入しオーバーフロー
しながら洗浄処理する場合には、アルカリ系排液バルブ
34を開き、オーバーフロー液回収槽15に貯溜した排
液をアルカリ系排出管31に排出する。アルカリ系薬液
による洗浄が終了すると薬液導入弁20A〜20Dをいず
れも閉じて純水のみを洗浄槽に投入し、薬液を純水とを
置換しながら水洗処理を行う。このときには、アルカリ
系排液バルブ34を開いている。所定時間が経過して薬
液が完全に純水と置換されると、純水を洗浄槽12に満
たした状態で次処理まで待機する。このときには、純水
系排液バルブ36を開く。なおこのときには死水対策と
して、制御弁27により微量の純水を洗浄槽12に投入
する。
換え弁17により種別に応じて切り換え、各洗浄槽12
からの処理液を種別に応じて各排出管31〜33に一括
して排液しているとともに、それらを基板洗浄装置1内
に設けたので、配管スペースが小さくなるとともに設置
スペースが小さくなる。また、各系統の排液バルブ34
〜36を排液連結管37により一体化しているので、さ
らに配管スペースが小さくなる。
換え弁17を取り付けたが、回収槽15の下部に排液切
り換え弁17を直接取り付けてもよい。 (b) 前記実施例では、各系統の排出管31〜33を
矩形ダクト状に並設配置した構成としたが、排出管31
〜33の構成はこれに限定されるものではなく、排液切
り換え弁17から個別に配管により排出する構成でもよ
い。
理装置内に複数の排出路と廃液切り換え手段とが設けら
れているため、装置外部に排出する排液が分別される。
これに従って、別個に排液排出ユニットを設置したり排
液排出ユニットと基板処理装置 とを結ぶ排液配管を設置
したりする必要がなくなり、設置スペースを抑えること
ができる。また、排液が種別に応じて一括して排出され
るので、装置内における配管スペースが小さくなる。
視概略図。
Claims (4)
- 【請求項1】複数種類の処理液で基板を処理し、処理に
使用した処理液を排液として排出する複数の処理部と、 前記複数の処理部のそれぞれに対して複数種類の処理液
を供給する処理液供給手段と、 前記処理部から排出される排液の種類に対応して設けら
れ、排液を装置外部に排出する複数の排出路と、 前記複数の処理部のそれぞれに対応して設けられ、前記
処理部から排出された排液を排液の種類に応じて前記排
出路に流す排液切り換え手段と、 を有し、 前記排液切り換え手段は、前記処理部から排出される排
液を受け入れる排液受け入れ口と、各前記排出路に接続
された複数の排出口と、前記排液受け入れ口から流入す
る排液を排液の種類に応じて所定の前記排出口に流すバ
ルブとを備えている、 基板処理装置。 - 【請求項2】請求項1に記載の基板処理装置において、 前記処理液供給手段は、前記処理部に対して、酸性薬
液、アルカリ性薬液、純水の何れかを供給するものであ
って、 前記排出路は、酸性薬液を装置外部に排出する酸排出路
と、アルカリ性薬液を装置外部に排出するアルカリ排出
路と、純水を装置外部に排出する純水排出路とから成
り、 前記排液切り換え手段は、前記酸排出路に接続され酸性
薬液を排出する酸排出口と、前記アルカリ排出路に接続
されアルカリ性薬液を排出するアルカリ排出口と、前記
純水排出路に接続され純水を排出する純水排出口とを備
えている、 基板処理装置。 - 【請求項3】請求項1または2に記載の基板処理装置に
おいて、 前記処理部は、処理液を貯留する処理槽であって、 前記排液切り換え手段の排液受け入れ口は、前記処理槽
に直接接続されている、 基板処理装置。 - 【請求項4】請求項1または2に記載の基板処理装置に
おいて、 前記複数の処理部は、所定の方向に並んで設けられてい
るもので、処理液を貯留して基板を収容する内槽と前記
内槽から溢れ出た処理液を受ける外槽とから成る処理槽
を有しており、 前記複数の排出路は、前記各処理槽に下方において、前
記複数の処理部の並び方向に沿って延設されており、 前記排液切り換え手段は、それぞれ、各前記処理槽と前
記複数の排出路との間の空間に設けられている、 基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16139993A JP3144733B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16139993A JP3144733B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0778799A JPH0778799A (ja) | 1995-03-20 |
JP3144733B2 true JP3144733B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=15734360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16139993A Expired - Fee Related JP3144733B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3144733B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7910007B2 (en) | 2005-09-28 | 2011-03-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Treatment method of waste liquid and treatment apparatus |
CN109860081B (zh) * | 2019-01-18 | 2021-01-08 | 枣庄市东行制冷设备有限公司 | 一种发光二极管用腐蚀清洗装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16139993A patent/JP3144733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0778799A (ja) | 1995-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2739419B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3254520B2 (ja) | 洗浄処理方法及び洗浄処理システム | |
JP3144733B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2920165B2 (ja) | 枚葉洗浄用オーバーフロー槽 | |
JPH0799177A (ja) | 基板の浸漬処理装置 | |
JP3530426B2 (ja) | 基板の浸漬処理装置 | |
JP3254518B2 (ja) | 洗浄処理方法及び洗浄処理システム | |
JP3254519B2 (ja) | 洗浄処理方法及び洗浄処理システム | |
JP3937508B2 (ja) | 半導体基板の洗浄装置 | |
JPH09162156A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JPH09219386A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2901705B2 (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
JP3888612B2 (ja) | 洗浄処理方法及び洗浄処理装置 | |
JP3460045B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
JP2588402Y2 (ja) | 基板処理装置用液給排通路装置 | |
JP2003142448A (ja) | 基板洗浄装置の運転方法 | |
JPH11340176A (ja) | 浸漬型基板処理装置 | |
JP2002118086A5 (ja) | ||
JP2920584B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP3343776B2 (ja) | 洗浄処理装置及び洗浄処理方法 | |
JPH11300190A (ja) | 半導体製造用薬液調合装置 | |
JP2599800Y2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JPH04336429A (ja) | 処理装置 | |
JPH11283947A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH04334579A (ja) | 洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |