JPH11300190A - 半導体製造用薬液調合装置 - Google Patents
半導体製造用薬液調合装置Info
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- JPH11300190A JPH11300190A JP11701798A JP11701798A JPH11300190A JP H11300190 A JPH11300190 A JP H11300190A JP 11701798 A JP11701798 A JP 11701798A JP 11701798 A JP11701798 A JP 11701798A JP H11300190 A JPH11300190 A JP H11300190A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 任意の混合比で薬液を正確に調合できる半導
体製造用薬液調合装置を提供する。 【解決手段】 薬液槽４と、この薬液槽に異なる種類の
薬液を供給する複数の薬液供給管１，２，３と、前記各
薬液供給管上に設けた流量計６およびバルブ５と、薬液
槽内の薬液を循環させる循環配管系８，１１と、薬液槽
内の薬液を排出する排液配管系１１，１８と、前記循環
配管系および排液配管系に洗浄ガスを導入するガス導入
管２１と、前記薬液槽に洗浄水を供給をする洗浄水供給
管２２とを備えた。
体製造用薬液調合装置を提供する。 【解決手段】 薬液槽４と、この薬液槽に異なる種類の
薬液を供給する複数の薬液供給管１，２，３と、前記各
薬液供給管上に設けた流量計６およびバルブ５と、薬液
槽内の薬液を循環させる循環配管系８，１１と、薬液槽
内の薬液を排出する排液配管系１１，１８と、前記循環
配管系および排液配管系に洗浄ガスを導入するガス導入
管２１と、前記薬液槽に洗浄水を供給をする洗浄水供給
管２２とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造用薬液調
合装置に関する。より詳しくは、複数の異なる種類の薬
液の混合比率を変えて精度よく調合可能な半導体製造用
薬液調合装置に関するものである。
合装置に関する。より詳しくは、複数の異なる種類の薬
液の混合比率を変えて精度よく調合可能な半導体製造用
薬液調合装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスにおける洗浄または
エッチング工程において、薬液を用いたウェーハのエッ
チング処理や洗浄処理が行われる。従来このような半導
体製造プロセスにおけるエッチング液や洗浄液等の薬液
は、単一種類の薬液あるいは一定混合比で混合された複
数種類の薬液が用いられていた。このような単一種類の
薬液あるいは一定混合比の薬液を用いる場合、薬液をカ
ップ等で定量を秤量しこれを薬液槽内に供給していた。
薬液槽内の薬液がなくなった場合や補充する場合には、
同一薬液を秤量してそのまま追加したり、あるいは一定
混合比となるように複数種類の薬液を秤量してそれぞれ
薬液槽内に充填していた。このように単一種類の薬液あ
るいは一定混合比の薬液の場合には、薬液槽内に連続し
て前と同じ薬液をそのまま供給して調合することで何等
問題なく薬液による処理工程を遂行することが可能であ
った。
エッチング工程において、薬液を用いたウェーハのエッ
チング処理や洗浄処理が行われる。従来このような半導
体製造プロセスにおけるエッチング液や洗浄液等の薬液
は、単一種類の薬液あるいは一定混合比で混合された複
数種類の薬液が用いられていた。このような単一種類の
薬液あるいは一定混合比の薬液を用いる場合、薬液をカ
ップ等で定量を秤量しこれを薬液槽内に供給していた。
薬液槽内の薬液がなくなった場合や補充する場合には、
同一薬液を秤量してそのまま追加したり、あるいは一定
混合比となるように複数種類の薬液を秤量してそれぞれ
薬液槽内に充填していた。このように単一種類の薬液あ
るいは一定混合比の薬液の場合には、薬液槽内に連続し
て前と同じ薬液をそのまま供給して調合することで何等
問題なく薬液による処理工程を遂行することが可能であ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薬液の
混合比を変えて調合する場合には、従来のように各薬液
を秤量して単に混合したのでは、前の薬液の残液が薬液
槽内や配管内に残っている場合に、正確な混合比の薬液
が得られなくなる。
混合比を変えて調合する場合には、従来のように各薬液
を秤量して単に混合したのでは、前の薬液の残液が薬液
槽内や配管内に残っている場合に、正確な混合比の薬液
が得られなくなる。
【０００４】本発明はこのような点を考慮したものであ
って、任意の混合比で薬液を正確に調合できる半導体製
造用薬液調合装置の提供を目的とする。
って、任意の混合比で薬液を正確に調合できる半導体製
造用薬液調合装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、薬液槽と、この薬液槽に異なる種類の
薬液を供給する複数の薬液供給管と、前記各薬液供給管
上に設けた流量計およびバルブと、薬液槽内の薬液を循
環させる循環配管系と、薬液槽内の薬液を排出する排液
配管系と、前記循環配管系および排液配管系に洗浄ガス
を導入するガス導入管と、前記薬液槽に洗浄水を供給を
する洗浄水供給管とを備えたことを特徴とする半導体製
造用薬液調合装置を提供する。
め、本発明では、薬液槽と、この薬液槽に異なる種類の
薬液を供給する複数の薬液供給管と、前記各薬液供給管
上に設けた流量計およびバルブと、薬液槽内の薬液を循
環させる循環配管系と、薬液槽内の薬液を排出する排液
配管系と、前記循環配管系および排液配管系に洗浄ガス
を導入するガス導入管と、前記薬液槽に洗浄水を供給を
する洗浄水供給管とを備えたことを特徴とする半導体製
造用薬液調合装置を提供する。
【０００６】この構成によれば、流量計およびバルブが
備わった複数の薬液供給管から任意の混合比で薬液槽内
に薬液が供給され循環配管系により充分に混合調合され
るとともに、混合比を変えて薬液を調合する場合には、
薬液槽内の残液を排液配管系により排出し、その後循環
配管系および排液配管系内を洗浄ガスで浄化し、さらに
洗浄水供給管より洗浄水を供給して薬液槽内および各配
管系内を洗浄して前の混合比の残液を完全に除去するこ
とができる。これにより、薬液槽内や配管系内に残留す
る前回の薬液に全く影響されることなく任意の混合比で
正確に所望混合比の薬液を調合することができる。
備わった複数の薬液供給管から任意の混合比で薬液槽内
に薬液が供給され循環配管系により充分に混合調合され
るとともに、混合比を変えて薬液を調合する場合には、
薬液槽内の残液を排液配管系により排出し、その後循環
配管系および排液配管系内を洗浄ガスで浄化し、さらに
洗浄水供給管より洗浄水を供給して薬液槽内および各配
管系内を洗浄して前の混合比の残液を完全に除去するこ
とができる。これにより、薬液槽内や配管系内に残留す
る前回の薬液に全く影響されることなく任意の混合比で
正確に所望混合比の薬液を調合することができる。
【０００７】好ましい構成例のおいては、前記循環配管
系には、熱交換器が備わることを特徴としている。
系には、熱交換器が備わることを特徴としている。
【０００８】この構成によれば、正確な混合比の薬液が
調合されるとともに、温度制御が可能となり半導体製造
プロセスの温度条件に適合した薬液を得ることができ
る。
調合されるとともに、温度制御が可能となり半導体製造
プロセスの温度条件に適合した薬液を得ることができ
る。
【０００９】さらに好ましい構成例においては、前記循
環配管系は、前記薬液槽の底部とオーバーフロー収容部
とを連結する配管からなり、この配管の途中から分岐す
る排液配管を接続して前記排液配管系を形成したことを
特徴としている。
環配管系は、前記薬液槽の底部とオーバーフロー収容部
とを連結する配管からなり、この配管の途中から分岐す
る排液配管を接続して前記排液配管系を形成したことを
特徴としている。
【００１０】この構成によれば、循環配管系と排液配管
系とを一部共通化するため、全体の配管系の構造が簡素
化する。
系とを一部共通化するため、全体の配管系の構造が簡素
化する。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
半導体製造用薬液調合装置の配管系統を示す全体構成図
である。異なる種類の複数（この例では３種類）の薬液
を供給するための第１薬液供給管１と第２薬液供給管２
と第３薬液供給管３が薬液槽４上に設けられ、それぞれ
薬液を薬液槽４内に供給する。第１、第２、第３の各薬
液供給管１、２、３上には電磁弁５および積算流量計６
が設けられる。これらの電磁弁５および積算流量計６
は、図示しない制御装置に接続され、調合すべき薬液の
混合比の入力指令に応じて各電磁弁５を開くとともに積
算流量計の検出量に応じて所定の混合比になる量に達し
たら自動的に電磁弁５を閉じる。
半導体製造用薬液調合装置の配管系統を示す全体構成図
である。異なる種類の複数（この例では３種類）の薬液
を供給するための第１薬液供給管１と第２薬液供給管２
と第３薬液供給管３が薬液槽４上に設けられ、それぞれ
薬液を薬液槽４内に供給する。第１、第２、第３の各薬
液供給管１、２、３上には電磁弁５および積算流量計６
が設けられる。これらの電磁弁５および積算流量計６
は、図示しない制御装置に接続され、調合すべき薬液の
混合比の入力指令に応じて各電磁弁５を開くとともに積
算流量計の検出量に応じて所定の混合比になる量に達し
たら自動的に電磁弁５を閉じる。
【００１２】薬液槽４の周囲にはオーバーフロー収容部
７が設けられ、薬液槽４からオーバーフローした薬液を
収容する。このオーバーフロー収容部７には循環配管８
が接続され、この循環配管８上に電磁弁９および循環ポ
ンプ１０が設けられる。薬液槽４の底部には配管１１が
接続され、電磁弁１２および熱交換器１３を介して前記
循環配管８と連通する。熱交換器１３には冷却水往き管
１４と冷却水還り管１５が接続され、循環配管８内の薬
液を熱交換により所定の温度にコントロールする。
７が設けられ、薬液槽４からオーバーフローした薬液を
収容する。このオーバーフロー収容部７には循環配管８
が接続され、この循環配管８上に電磁弁９および循環ポ
ンプ１０が設けられる。薬液槽４の底部には配管１１が
接続され、電磁弁１２および熱交換器１３を介して前記
循環配管８と連通する。熱交換器１３には冷却水往き管
１４と冷却水還り管１５が接続され、循環配管８内の薬
液を熱交換により所定の温度にコントロールする。
【００１３】循環配管８と配管１１間はバイパス管１６
で連結され、バイパス管１６上には電磁弁１７が設けら
れる。このような循環配管８、配管１１およびバイパス
管１６により循環配管系を構成する。薬液調合時には、
電磁弁９、１２を開き、バイパス管１６の電磁弁１７を
閉じて、循環ポンプ１０により配管１１内および循環配
管８内を矢印Ａ方向に薬液を循環させ薬液を充分に混合
させるとともに熱交換器１３により温度制御して所望温
度の薬液を得る。
で連結され、バイパス管１６上には電磁弁１７が設けら
れる。このような循環配管８、配管１１およびバイパス
管１６により循環配管系を構成する。薬液調合時には、
電磁弁９、１２を開き、バイパス管１６の電磁弁１７を
閉じて、循環ポンプ１０により配管１１内および循環配
管８内を矢印Ａ方向に薬液を循環させ薬液を充分に混合
させるとともに熱交換器１３により温度制御して所望温
度の薬液を得る。
【００１４】このようにして調合した薬液を用いたプロ
セスが終了したら、薬液槽４内の薬液を排出する。循環
ポンプ１０の下流側には排液配管１８が接続され、この
排液配管１８上には電磁弁１９が設けられる。薬液排出
時には、排液配管１８上の電磁弁１９を開いて、オーバ
ーフロー収容部７内の薬液を排出後、電磁弁９、１２を
閉じ、バイパス管１６の電磁弁１７を開いて、循環ポン
プ１０により配管１１、バイパス管１６および排液配管
１８を介して薬液を矢印Ｂのように排出する。薬液排出
後、さらに配管内を高圧エア（または窒素ガス）で置換
して清浄化する。このために循環配管８に電磁弁２０を
介してエア導入管２１が接続されている。エア導入時に
は、電磁弁２０を開き、矢印Ｃのように高圧エア（また
は窒素ガス）を配管内に送りこむ。必要な電磁弁９、１
２、１７、１９を順次開閉駆動して各配管部分にエアを
供給して残液と置換する。
セスが終了したら、薬液槽４内の薬液を排出する。循環
ポンプ１０の下流側には排液配管１８が接続され、この
排液配管１８上には電磁弁１９が設けられる。薬液排出
時には、排液配管１８上の電磁弁１９を開いて、オーバ
ーフロー収容部７内の薬液を排出後、電磁弁９、１２を
閉じ、バイパス管１６の電磁弁１７を開いて、循環ポン
プ１０により配管１１、バイパス管１６および排液配管
１８を介して薬液を矢印Ｂのように排出する。薬液排出
後、さらに配管内を高圧エア（または窒素ガス）で置換
して清浄化する。このために循環配管８に電磁弁２０を
介してエア導入管２１が接続されている。エア導入時に
は、電磁弁２０を開き、矢印Ｃのように高圧エア（また
は窒素ガス）を配管内に送りこむ。必要な電磁弁９、１
２、１７、１９を順次開閉駆動して各配管部分にエアを
供給して残液と置換する。
【００１５】このようなエアによる置換処理後、さらに
水により配管内を洗浄する。このために洗浄水供給管２
２が設けられる。この洗浄水供給管２２の薬液槽４内へ
の導入管上には電磁弁２３が設けられる。また、オーバ
ーフロー収容部７にも洗浄水供給管２２が引伸ばされて
バルブ２４が設けられ、適宜オーバーフロー収容部７の
洗浄が可能である。
水により配管内を洗浄する。このために洗浄水供給管２
２が設けられる。この洗浄水供給管２２の薬液槽４内へ
の導入管上には電磁弁２３が設けられる。また、オーバ
ーフロー収容部７にも洗浄水供給管２２が引伸ばされて
バルブ２４が設けられ、適宜オーバーフロー収容部７の
洗浄が可能である。
【００１６】薬液槽４には４個のそれぞれ高さの異なる
液面センサ２５が設けられ、洗浄水の供給量をチェック
する。なお、この液面センサ２５は、前述の薬液供給時
においても、薬液の供給量をチェックするものである。
液面センサ２５が設けられ、洗浄水の供給量をチェック
する。なお、この液面センサ２５は、前述の薬液供給時
においても、薬液の供給量をチェックするものである。
【００１７】洗浄水の供給は、電磁弁２３を開いて洗浄
水供給管２２を通して行われる。その後、前述の循環配
管系の配管を通して、薬液の場合と同様に循環ポンプ１
０により洗浄水を循環させて配管内部を洗浄する。その
後、前述の薬液の排出と同様にして、配管１１、バイパ
ス管１６および排液配管１８を通して洗浄水を排出す
る。これにより、配管系内部が洗浄水により浄化され
る。
水供給管２２を通して行われる。その後、前述の循環配
管系の配管を通して、薬液の場合と同様に循環ポンプ１
０により洗浄水を循環させて配管内部を洗浄する。その
後、前述の薬液の排出と同様にして、配管１１、バイパ
ス管１６および排液配管１８を通して洗浄水を排出す
る。これにより、配管系内部が洗浄水により浄化され
る。
【００１８】このような水による洗浄の後、さらに前述
の薬液排出後と同様に、エア（または窒素ガス）により
配管内の残留水を置換する。これにより、配管内の残液
が完全に除去され洗浄が終了する。この後、新たに任意
の混合比で薬液を調合すれば、配管内や薬液槽内の残留
液に全く影響されることなく正確な混合比での調合が可
能となる。
の薬液排出後と同様に、エア（または窒素ガス）により
配管内の残留水を置換する。これにより、配管内の残液
が完全に除去され洗浄が終了する。この後、新たに任意
の混合比で薬液を調合すれば、配管内や薬液槽内の残留
液に全く影響されることなく正確な混合比での調合が可
能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、流量計およびバルブが備わった複数の薬液供給管か
ら任意の混合比で薬液槽内に薬液が供給され循環配管系
により充分に混合調合されるとともに、調合の自動化が
達成され、また、混合比を変えて薬液を調合する場合に
は、薬液槽内の残液を排液配管系により排出し、その後
循環配管系および排液配管系内を洗浄ガスで浄化し、さ
らに洗浄水供給管より洗浄水を供給して薬液槽内および
各配管系内を洗浄して前の混合比の残液を完全に除去す
ることができる。これにより、薬液槽内や配管系内に残
留する前回の薬液に全く影響されることなく任意の混合
比で正確に所望混合比の薬液を調合することができる。
は、流量計およびバルブが備わった複数の薬液供給管か
ら任意の混合比で薬液槽内に薬液が供給され循環配管系
により充分に混合調合されるとともに、調合の自動化が
達成され、また、混合比を変えて薬液を調合する場合に
は、薬液槽内の残液を排液配管系により排出し、その後
循環配管系および排液配管系内を洗浄ガスで浄化し、さ
らに洗浄水供給管より洗浄水を供給して薬液槽内および
各配管系内を洗浄して前の混合比の残液を完全に除去す
ることができる。これにより、薬液槽内や配管系内に残
留する前回の薬液に全く影響されることなく任意の混合
比で正確に所望混合比の薬液を調合することができる。
【００２０】また、前記循環配管系に熱交換器を備える
構成とすれば、正確な混合比の薬液が調合されるととも
に、薬液の温度制御が可能になり半導体製造プロセスの
温度条件に適合した薬液を得ることができる。
構成とすれば、正確な混合比の薬液が調合されるととも
に、薬液の温度制御が可能になり半導体製造プロセスの
温度条件に適合した薬液を得ることができる。
【００２１】さらに、循環配管系を、前記薬液槽の底部
とオーバーフロー収容部とを連結する配管で構成し、こ
の配管の途中から分岐する排液配管を接続して排液配管
系を形成する構成とすれば、循環配管系と排液配管系と
が一部共通化されるため、全体の配管系の構造が簡素化
する。
とオーバーフロー収容部とを連結する配管で構成し、こ
の配管の途中から分岐する排液配管を接続して排液配管
系を形成する構成とすれば、循環配管系と排液配管系と
が一部共通化されるため、全体の配管系の構造が簡素化
する。
【図１】 本発明の実施の形態に係る半導体製造用薬液
調合装置の配管系の全体構成図。
調合装置の配管系の全体構成図。
１：第１薬液供給管、２：第２薬液供給管、３：第３薬
液供給管、４：薬液槽、５，９，１２，１７，１９，２
０，２３：電磁弁、６：積算流量計、７：オーバーフロ
ー収容部、８：循環配管、１０：循環ポンプ、１１：配
管、１３：熱交換器、１４：冷却水往き管、１５：冷却
水還り管、１６：バイパス管、１８：排液配管、２１：
エア導入管、２２：洗浄水供給管、２４：バルブ、２
５：液面センサ。
液供給管、４：薬液槽、５，９，１２，１７，１９，２
０，２３：電磁弁、６：積算流量計、７：オーバーフロ
ー収容部、８：循環配管、１０：循環ポンプ、１１：配
管、１３：熱交換器、１４：冷却水往き管、１５：冷却
水還り管、１６：バイパス管、１８：排液配管、２１：
エア導入管、２２：洗浄水供給管、２４：バルブ、２
５：液面センサ。
Claims (3)
- 【請求項１】薬液槽と、 この薬液槽に異なる種類の薬液を供給する複数の薬液供
給管と、 前記各薬液供給管上に設けた流量計およびバルブと、 薬液槽内の薬液を循環させる循環配管系と、 薬液槽内の薬液を排出する排液配管系と、 前記循環配管系および排液配管系に洗浄ガスを導入する
ガス導入管と、 前記薬液槽に洗浄水を供給をする洗浄水供給管とを備え
たことを特徴とする半導体製造用薬液調合装置。 - 【請求項２】前記循環配管系には、熱交換器が備わるこ
とを特徴とする請求項１に記載の半導体製造用薬液調合
装置。 - 【請求項３】前記循環配管系は、前記薬液槽の底部とオ
ーバーフロー収容部とを連結する配管からなり、この配
管の途中から分岐する排液配管を接続して前記排液配管
系を形成したことを特徴とする請求項１に記載の半導体
製造用薬液調合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11701798A JPH11300190A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 半導体製造用薬液調合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11701798A JPH11300190A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 半導体製造用薬液調合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11300190A true JPH11300190A (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=14701393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11701798A Pending JPH11300190A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 半導体製造用薬液調合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11300190A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232520A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置および処理液供給方法 |
| JP2016119414A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 金属汚染除去方法および金属汚染除去装置 |
| WO2019097901A1 (ja) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
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| JP2019158140A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 中国電力株式会社 | ガス配管内のガス置換方法 |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP11701798A patent/JPH11300190A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2019097901A1 (ja) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
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| KR20200062327A (ko) * | 2017-11-15 | 2020-06-03 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
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