JPH05331652A - 湿式成膜装置 - Google Patents

湿式成膜装置

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JPH05331652A
JPH05331652A JP16205492A JP16205492A JPH05331652A JP H05331652 A JPH05331652 A JP H05331652A JP 16205492 A JP16205492 A JP 16205492A JP 16205492 A JP16205492 A JP 16205492A JP H05331652 A JPH05331652 A JP H05331652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
filter
wet film
valve
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP16205492A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Kanehara
正明 金原
Takemasa Ohira
武征 大平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成膜形成が阻害されることなく、連続成膜を
行うことができる湿式成膜装置を提供すること。 【構成】 1つの槽1の中に別の槽3を設置し、処理液
2を循環ポンプ20により循環させ、処理液2がウエハ
5面を流動する間にウエハ5の面上に薄膜を形成させる
ようにした湿式成膜装置において、循環ポンプ20と槽
3を結ぶ配管途中に2系列のフィルタ22,23を並列
に設置し、タイマー信号或いはフィルタづまりを知らせ
る信号により処理液が通過するフィルタが交互に切り換
えられるように構成し、処理液が通過しなくなったフィ
ルタに先ず洗浄液を、次に純水を流し、最後にN2ガス
或いは清浄空気を順次通過させる洗浄手段を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ表面に処理
液を流し膜を形成する湿式成膜装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来技術】従来、この種の装置としては、特開平2−
167812号公報等々に開示されたものがあった。図
2は従来の湿式成膜装置のシステム構成を示す図であ
る。図2において、槽1は1つの槽であり、この中には
別の槽3が設置されている。6は洗浄液槽、7,8,9
は切換弁、22は第1のフィルタ、23は第2のフィル
タである。循環ポンプ20により、処理液2を第1のフ
ィルタ22或いは第2のフィルタ23を通して槽3へ流
入させている。処理液2は槽3の上部からオーバーフロ
ーして槽1へ戻るように循環する。この間に槽3内に収
納されたカートリッヂ24内のウエハ5の面上に薄膜が
形成される。
【0003】上記構成のプロセスにおいて、最初に処理
液が第1のフィルタ22を通って流れていた場合、第2
のフィルタ23にはポンプ19により洗浄液が洗浄液槽
6より汲みだされ弁12を通って流れ込み、該第2のフ
ィルタ23を洗浄し、切換弁7の“A”ポジションを通
り、弁18或いは弁17を通して他所14へ流れ出てい
く。
【0004】第2のフィルタ23が一定時間洗浄される
と、洗浄ポンプは停止し、弁12を閉じる。洗浄の終了
した第2のフィルタ23は、次に処理液が切り換えら
れ、流れこんでくるまで待機している。この場合第2の
フィルタ23の中及び切換弁7を経て弁17,18に至
る管路中の洗浄液は自然落下して無くなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の湿
式成膜装置においては、第1のフィルタ22と第2のフ
ィルタ23が2系列並行に設置されており、フィルタづ
まりを起こした場合処理液が流れる方向が切り換えら
れ、フィルタづまりを起こした方に洗浄液が流れ、フィ
ルタづまりを解消して、次の切り換えで処理液が流れて
くるのを待つが、この場合フィルタ、管路中に洗浄液が
残っており、これが処理液に混入するとウエハ面の薄膜
形成が著しく阻害されることがあった。
【0006】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、フィルタづまりを除去するためフィルタに洗浄液を
流した後、該フィルタに順次純水、N2ガス或いは空気
を流し、洗浄されたフィルタを含む管路中の洗浄液を完
全に洗い流し、N2ガス或いは空気により乾燥させて、
次の切り換えで処理液が流れてくるまで待機することに
より、成膜形成が阻害されることなく、連続成膜を行う
ことができる湿式成膜装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、1つの槽の中に別の槽を設置し、外側の槽の
処理液を循環ポンプにより内側の槽に送り、内側の槽か
ら外側の槽へオーバーフローさせて処理液を循環させ、
内側の槽にウエハを設置し、処理液が該ウエハ面を流動
する間にウエハ面上に薄膜を形成させるようにした湿式
成膜装置において、循環ポンプと内側の槽を結ぶ配管途
中に2系列のフィルタを並列に設置し、タイマー信号或
いはフィルタづまりを知らせる信号により処理液が通過
するフィルタが交互に切り換えられるように構成し、該
処理液が通過しなくなったフィルタに先ず洗浄液を、次
に純水を流し、最後にN2ガス或いは清浄空気を順次通
過させる洗浄乾燥手段を設けたことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明は湿式成膜装置を上記の如く構成するこ
とにより、フィルタづまりを除去するためフィルタに洗
浄液を流して洗浄した後、該フィルタに順次純水、N2
ガス或いは空気を流し、洗浄されたフィルタを含む管路
中の洗浄液を完全に洗い流し、N2ガス或いは清浄空気
により乾燥させて、次の切り換えで処理液が流れてくる
まで待機することにより、洗浄液が処理液に混入するこ
となく、ウエハ面の薄膜形成が阻害されることがない。
従って、連続成膜が可能となる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明の湿式成膜装置の構成を示す図であ
る。本湿式成膜装置は図2の湿式成膜装置と殆ど同じで
ある。先ず槽1の中に槽3が設置されており、この槽3
の中に成膜されるウエハ5が入ったカートリッヂ24が
浸漬してある。4は温調器で処理液2の温度を一定にし
ている。処理液2は循環ポンプ20によりフローメータ
21を通り、切換弁8或いは9により切り換えられて第
1のフィルタ系統22’か第2のフィルタ系統23’ど
ちらかを通り、切換弁7(四方切換弁)を通って、槽3
の底部へ流れ込みウエハ5の面上を通り、槽3の上部で
オーバーフローして槽1へ戻るように循環している。
【0010】洗浄液槽6の中には洗浄液が充填されてお
り、該洗浄液はポンプ19により弁12を通り、切換弁
8或いは9により切り換えられた第1のフィルタ系統2
2’或いは第2のフィルタ系統23’へ流れる。第1の
フィルタ系統22’或いは第2のフィルタ系統23’を
出た後は、切換弁7により切り換えられ、弁17或いは
弁18を通って他所14へ流れて行く。
【0011】15は純水の供給口を示す。該純水の供給
口15から、ある程度の圧力を持った純水が弁10を通
り、切換弁8或いは切換弁9により切り換えられて第1
のフィルタ系統22’或いは第2のフィルタ系統23’
へ流れるようになっている。後は洗浄液と同じように切
換弁7を通って弁17或いは弁18より外へ出ていく。
【0012】16はN2ガス或いは清浄な空気の供給口
を示し、該供給口16よりある程度の圧力を持ったN2
ガス或いは清浄な空気が弁11を通り、前述の洗浄液と
同じ経路をたどって外部へ出ていく。弁10,11,1
2は必ず1ケ所しか開かないので、洗浄液、純水、N2
ガス或いは清浄な空気は混ざりあうことがない。
【0013】次に上記構成の湿式成膜装置のプロセス
(動作)について説明する。処理液2が循環ポンプ20
により、第1のフィルタ系統22’を通って流れてお
り、ある時間経過すると、第1のフィルタ系統22’が
閉塞(目づまり)し始め、それによって循環ポンプ20
の吐出量が減少し始める。この吐出量の減少をフローメ
ータ21が検出し、その値がある値に達すると、信号
(フィルタづまりを知らせる信号)を発し、切換弁8或
いは9が切り換わって処理液2は第2のフィルタ系統2
3’を通って流れるようになる。槽3の中の処理液2に
浸漬されているカートリッヂ24中のウエハ5の面上に
は連続して処理液が流れ、成膜作用を続ける。
【0014】一方、閉塞した第1のフィルタ系統22’
には、その後、洗浄ポンプ19が運転開始し、弁12が
開いて、洗浄液槽6の中の洗浄液は切換弁8を通って、
該第1のフィルタ系統22’へ流れ込み、フィルタの閉
塞部分を洗浄して切換弁7を通り、弁17或いは18を
通って外部へ出ていく。一定時間経過後にフィルタの閉
塞部が完全に洗浄し終わると、弁12は閉じて弁10が
開いて、純水の供給口15より純水が入り、第1のフィ
ルタ系統22’及びそれから後の管路中に残留する洗浄
液を洗い流す。一定時間の経過後、弁10は閉じ、弁1
1が開き、供給口16よりN2ガス或いは清浄な空気が
吹き込み、第1のフィルタ系統22’及びそれから後の
管路中に残留する純水を吹き飛ばし、乾燥させる。そし
て一定時間経過後弁11が閉じる。この動作により、第
1のフィルタ系統22’を含む管路は完全に浄化され
て、次の処理液2が流れ込んでくるまで、その状態で待
機していることになる。
【0015】第2のフィルタ系統23’が閉塞して、第
1のフィルタ系統22’に切り換わると、該第1のフィ
ルタ系統22’を含む管路が完全に浄化されているの
で、処理液2にはなんの障害が起こらず、そのまま槽3
へ流れ込みウエハ5面上の成膜作用を連続して続けるこ
とができる。このフィルタの切り換えを3〜4回繰り返
して、1ロッドのウエハの成膜が完了することになる。
【0016】上記のように、第1のフィルタ系統22’
或いは第2のフィルタ系統23’の洗浄、純水による洗
い流し、N2ガス或いは清浄な空気による乾燥にかかる
時間は、処理液2によって第1のフィルタ系統22’或
いは第2のフィルタ系統23’が閉塞していって流量が
ある値まで減少するまでの時間より短いので問題はな
い。
【0017】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によればウ
エハ面上を流れる処理液が洗浄液等によって汚染される
ことなく、連続して流れるので、成膜形成が阻害される
ことなく、生産効率の向上及び薄膜の均一性を良好にで
きるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の湿式成膜装置の構成を示す図である。
【図2】従来の湿式成膜装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 槽 2 処理液 3 槽 4 温調器 5 ウエハ 6 洗浄液槽 7 切換弁 8 切換弁 9 切換弁 10 弁 11 弁 12 弁 13 洗浄液供給口 14 他所 15 純水の供給口 16 N2ガス或いは清浄な空気の供給口 17 弁 18 弁 19 洗浄ポンプ 20 循環ポンプ 21 フローメータ 22’ 第1のフィルタ系統 23’ 第2のフィルタ系統

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1つの槽の中に別の槽を設置し、外側の
    槽の処理液を循環ポンプにより内側の槽に送り、内側の
    槽から外側の槽へオーバーフローさせて処理液を循環さ
    せ、前記内側の槽にウエハを設置し、前記処理液が該ウ
    エハ面を流動する間にウエハ面上に薄膜を形成させるよ
    うにした湿式成膜装置において、 前記循環ポンプと前記内側の槽を結ぶ配管途中に2系列
    のフィルタを並列に設置し、タイマー信号或いはフィル
    タづまりを知らせる信号により前記処理液が通過するフ
    ィルタが交互に切り換えられるように構成し、 該処理液が通過しなくなったフィルタに先ず洗浄液を、
    次に純水を流し、最後にN2ガス或いは清浄空気を順次
    通過させる洗浄乾燥手段を設けたことを特徴とする湿式
    成膜装置。
JP16205492A 1992-05-28 1992-05-28 湿式成膜装置 Pending JPH05331652A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201330A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR100929809B1 (ko) * 2001-08-20 2009-12-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판처리장치
US8141567B2 (en) * 2006-01-20 2012-03-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus and method for photoresist removal processing
JP2017132035A (ja) * 2013-10-23 2017-08-03 株式会社荏原製作所 研磨方法および研磨装置

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