JPH08167546A - ウエット処理装置 - Google Patents

ウエット処理装置

Info

Publication number
JPH08167546A
JPH08167546A JP31072094A JP31072094A JPH08167546A JP H08167546 A JPH08167546 A JP H08167546A JP 31072094 A JP31072094 A JP 31072094A JP 31072094 A JP31072094 A JP 31072094A JP H08167546 A JPH08167546 A JP H08167546A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chemical liquid
tank
pipe
bypass pipe
valve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31072094A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Uchida
伸雄 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP31072094A priority Critical patent/JPH08167546A/ja
Publication of JPH08167546A publication Critical patent/JPH08167546A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体基板処理装置において、薬液中のパー
テクル・濃度が許容値を超えたときや循環配管系統に配
設されたフィルタなどのメンテナンス時に対応しやすい
処理装置を提供する。 【構成】 循環配管系統の入口と出口との間に、循環配
管系統と並列に、入口・出口両側に切換バルブを配設し
たバイパス配管を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造プロセスで
の、ウエットによる洗浄若しくはエッチング処理工程で
使用されるウエット処理装置の薬液処理槽の供給・排出
の循環配管に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体製造プロセス・ウエッ
ト洗浄工程若しくはウエット・エッチング処理工程では
ウエット処理装置が使用されている。そして、該装置の
純水若しくは薬液の供給・排出の循環配管に関して、そ
れぞれの理由より多くの試みがなされてきている。
【0003】図2及び図3は、特開平2−97024 号公報
に記載されている従来のウエット処理装置の薬液循環濾
過装置の構造図である。図2は薬液処理槽1と回収タン
ク5から成り、回収タンク5に供給された薬液はポンプ
6、フィルタ7及びバルブ8を通り循環濾過される。該
薬液はバルブ9、ポンプ6、フィルタ7及びバルブ10を
通して薬液処理槽1へ供給される。薬液処理終了後、薬
液はバルブ14、ポンプ11、フィルタ12及びバルブ15を通
して回収タンク5内に戻される。
【0004】図3は薬液の温度管理と短時間で薬液処理
槽を使用可能にすると共に、薬液中の塵埃を除去し、か
つ作業効率を向上するために、薬液処理槽30と薬液処理
槽底部より濾過した薬液を貯留する第1の貯留タンク40
と予め必要量を恒温して待機する第2の貯留タンク50を
設けた。すなわち、薬液処理槽30より溢れた薬液は、オ
ーバーフロー部分31から循環パイプ32を通りポンプ33に
よってフィルタ34に送り込まれ、薬液中の塵埃を除去し
た後、弁35を通過し、再び薬液処理槽30に戻される(こ
の場合、循環パイプ中の弁36、37、38は閉)。
【0005】次に一定の処理量及び時間を経過した後、
弁36、37を開き、弁35を閉じることによって、薬液処理
槽30の薬液は弁36、ポンプ33、フィルタ34、弁37を通過
して、第1の貯留タンク40へ移送される(弁38、弁39は
閉)。そして、空になった薬液処理槽30を純水で洗浄す
る(弁36は閉じ、弁39は開き、洗浄水は排出される)。
【0006】薬液処理槽30が空になると、第2の貯留タ
ンク50より薬液処理槽30へ薬液が供給される。この第2
の貯留タンク50には、薬液処理槽30へ供給するのに必要
な量の薬液が秤量装置54によって秤量され、薬液は恒温
制御装置55によって所定温度に制御されるように構成さ
れている。第2の貯留タンク50の薬液は、底部に設けら
れた弁51を開くことによって、供給パイプ52を通って薬
液槽30に供給される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエット処理装
置では、薬液処理槽の他に第1の貯留タンク、第2の貯
留タンクを必要とし、装置床面積が大きく、装置床面積
当たりの処理枚数が低かった。しかも常に一定のサイク
ルで処理されれば、貯留時間をコントロールできるがウ
エーハプロセス中のロットは、常に一定のピッチで処理
されるとは限らず、貯留時間を管理することが非常に困
難である。
【0008】貯留時間が長くなると、フィルタで取り除
けないバクテリアが繁殖し、ウエーハに少なからず影響
を与え、製品歩留を低下させる原因となっていた。ま
た、循環配管系統に配置されている循環フィルタ、循環
ポンプ(圧送用ポンプ)およびフィルタ等のメンテナン
ス時に薬液処理槽、第1若しくは第2の貯留タンクを汚
し、循環配管及び薬液処理槽等のクリーン・アップに多
くの時間と薬液を必要としていた。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体基板を
処理する純水槽または薬液槽(以下薬液槽)を有し、該
槽に薬液を供給する供給配管と、該槽から薬液を排出す
る排出配管を有する循環配管において、少なくとも供給
配管と排出配管との間に、一個の開閉装置を具備した第
1のバイパス管と一個の開閉装置を具備した第2のバイ
パス管とを配設したことを特徴とするウエット処理装置
で、前記薬液の排出配管上で、第1のバイパス管と第2
のバイパス管の間に純水または薬液(以下薬液)の特性
測定装置を具備し、該特性測定装置の測定結果によっ
て、前記2個のバイパス管の開閉装置の開閉を制御する
ことを特徴とするウエット処理装置で、また該特性測定
装置は、パーティクルカウンター装置、比抵抗測定装置
またはph測定装置のいずれか一の装置若しくはそれら
を組み合わせた装置からなることを特徴としたウエット
処理装置で、前記薬液槽の供給配管上で、第1のバイパ
ス管と第2のバイパス管との間に、少なくとも一個の圧
送装置と一個の濾過装置を備えたことを特徴としたウエ
ット処理装置であり、ウエット処理装置の床面積を小さ
くし、純水または薬液の使用量を少なくし、高品質の純
水・薬液を供給できるウエット処理装置を提供し、高い
製品歩留を実現するものである。
【0010】
【作用】本発明によると、先ず、最初に薬液槽が空の場
合、該薬液槽の底部の供給口より純水または薬液を供給
し、薬液槽をオーバー・フロー状態にし、ウエーハ処理
をする。処理初期は反応速度が速く、薬液(純水を含
む)が劣化しやすいので、この時期はオーバー・フロー
液は廃液として処理する。
【0011】ウエーハ処理時間が長くなるにつれて、反
応は平衡状態に達し、薬液劣化は少なくなるのでバイパ
ス管を通して濾過装置・フィルタを介して再び薬液をリ
サイクルして使用することができる。また、従来ウエー
ハ処理を待機している場合、薬液槽及び循環配管内の薬
液は空気にさらされたり、静止した状態である。
【0012】この場合、バクテリアの繁殖が頻繁にな
り、純水の清浄能力若しくは薬液の特性が著しく低下す
る。この問題を解決する方法として、2つのバイパスを
介して、純水または薬液を循環させることによって、バ
クテリアの繁殖を防止した。すなわち、薬液をバイパス
管に循環させてパーティクルの薬液処理槽への混入を防
止し、循環配管系統中のパーティクルを除去することに
よって、従来のように半導体基板処理装置の薬液の使用
量を少なくすることができる。
【0013】また、循環配管系統に配設されているフィ
ルタ、循環ポンプ等のメンテナンス時には本発明に係る
処理装置のバイパス管を使用すると、半導体基板処理装
置の薬液処理槽を介さず、循環配管系統が汚染されてい
ても薬液処理槽まで汚染させることがない。
【0014】
【実施例】本発明の一の実施例について、図1を用いて
以下に説明する。図1は本発明の構成図である。薬液槽
301 は、オーバー・フロー水準面302 よりオーバー・フ
ローした薬液を一時貯留するオーバー・フロー・タンク
303 から成る。
【0015】該槽301 は二つの排出配管304 ・305 と一
つの供給配管306 からなる。排出配管304 は該薬液槽30
1 の保守若しくは薬液を排出する時にバルブ307 を
「開」にして、装置外部のドレインに排液するものであ
る。また、排出配管305 は薬液を該槽301 に貯留し、オ
ーバー・フローした薬液をオーバー・フロー・タンク30
3 より排出若しくは循環させる為のものである。
【0016】供給配管306 はフィルタ311 及び圧送ポン
プ315 を有し、循環液若しくは装置内外からの給液タン
ク(図示せず)から給液若しくは循環させるためのもの
である。前記排出配管305 において、廃液の純水純度ま
たは薬液特性ph・比抵抗値若しくはパーティクル・レ
ベル等の特性測定装置308 を第1のバイパス管と第2の
バイパス管の間に具備するものである。
【0017】そして、供給配管306 と排出配管305 の間
に、バルブ314 を具備したバイパス管318 とバルブ316
を具備したバイパス管319 を設管した。以上の装置構成
により五つの純水/薬液循環機能を持たせることができ
る。 装置内外の給液タンク(図示せず)よりフィルタ311
、圧送ポンプ315 を介して、薬液槽301 に給液する。
【0018】給液された薬液はオーバー・フローし
て、オーバー・フロー・タンク303 より特性測定装置30
8 を介して外部排出ドレインに廃出する。この場合、特
性測定装置308 での測定結果、所望の規定値に達しない
場合、バイパス管318 及び319 上のバルブ314 及び316
が「閉」になっている場合である。
【0019】前述のサイクルにおいて、オーバー・
フローした薬液を特性測定槽308 での測定結果、所望の
規定値内の場合、該薬液はバルブ316 、313 及び310 は
「開」にし、また第1のバイパス管318 上のバルブ314
、317 及び312 を「閉」にし、圧送ポンプ315 よりフ
ィルタ311 を介して、薬液槽301 に循環される。 従来技術のようにウエット処理装置が長時間待機して
いる様な場合、給液配管及び薬液槽に薬液を貯留するだ
けであれば、バクテリアの繁殖の源になる。
【0020】そこで、先ず薬液槽301 内の薬液はバルブ
307 を「開」にして排出する。次に、供給液はバルブ31
2 、310 、313 及び317 を「閉」にし、バルブ314 及び
316 を「開」にして、圧送ポンプ315 によって、フィル
タ311 を介した該循環系統で循環し薬液の滞留を防ぐ。 該ウエット処理装置の循環系統上の各種装置の保守に
関して、敏速且つ簡便にメンテナンスすることができ
る。
【0021】すなわち、循環系統上の保守をし、再立ち
上げする時、クリーン・アップ作業が必要で、従来の循
環系統では薬液槽301 を介して、実施される。この場
合、一時薬液槽を汚し、該薬液槽がクリーン・アップさ
れるまでに多大の時間と薬液を必要としたが、本装置に
よれば、バルブ313 及び310 を「閉」の状態にし、バイ
パス管318 のバルブ314 を「開」にすることによって薬
液のバイパスを経て305 より排液する。
【0022】これによって、短時間でメンテナンスの準
備ができ、短時間でクリーン・アップすることができ
る。
【0023】
【発明の効果】ウエーハの大口径化が進み、ウエット処
理装置の大きさが大きくなっているなかで、ウエット処
理装置の床面積当たりの処理枚数を向上させることがで
きる。また、薬液槽のオーバー・フローによる排水を所
望の規格を満足していれば、フィルタを介して再利用
し、規格を満たさない場合は排液する。
【0024】また、待機中の薬液は静止した状態ではバ
クテリアが発生する為、薬液を流動させることによって
バクテリアの繁殖を防止することができる。しかも、循
環系統の保守に関し、クリーン・アップを短時間で少な
い薬液で実行することができる。本説明は「薬液」で説
明したが薬液は純水、酸性およびアルカリ性の無機及び
有機の薬液を含むことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウエット処理装置の薬液供給・排液の
循環系統図である。
【図2】従来の薬液循環濾過装置の構成図である。
【図3】半導体ウエーハの薬液循環濾過装置の構成図で
ある。
【符号の説明】 301 薬液槽 302 オーバー・フロー・水準面 303 オーバー・フロー・タンク 304 廃液配管 305 排出配管 306 供給配管 307 バルブ 308 特性測定装置 310 バルブ 311 フィルタ 312 バルブ 313 バルブ 314 バルブ 315 圧送ポンプ 316 バルブ 317 バルブ 318 第1のバイパス管 319 第2のバイパス管

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板を処理する純水槽または薬液
    槽(以下薬液槽)を有し、該槽に薬液を供給する供給配
    管と、該槽から薬液を排出する排出配管を有する循環配
    管において、 少なくとも供給配管と排出配管との間に、一個の開閉装
    置を具備した第1のバイパス管と一個の開閉装置を具備
    した第2のバイパス管とを配設したことを特徴とするウ
    エット処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1のウエット処理装置において、 前記薬液の排出配管上で、第1のバイパス管と第2のバ
    イパス管の間に純水または薬液(以下薬液)の特性測定
    装置を具備し、該特性測定装置の測定結果によって、前
    記2個のバイパス管の開閉装置の開閉を制御することを
    特徴とするウエット処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項2の該特性測定装置は、パーティ
    クルカウンター装置、比抵抗測定装置またはph測定装
    置のいずれか一の装置若しくはそれらを組み合わせた装
    置からなることを特徴としたウエット処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1のウエット処理装置において、 前記薬液槽の供給配管上で、第1のバイパス管と第2の
    バイパス管との間に、少なくとも一個の圧送装置と一個
    の濾過装置を備えたことを特徴としたウエット処理装
    置。
JP31072094A 1994-12-14 1994-12-14 ウエット処理装置 Pending JPH08167546A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31072094A JPH08167546A (ja) 1994-12-14 1994-12-14 ウエット処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31072094A JPH08167546A (ja) 1994-12-14 1994-12-14 ウエット処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08167546A true JPH08167546A (ja) 1996-06-25

Family

ID=18008673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31072094A Pending JPH08167546A (ja) 1994-12-14 1994-12-14 ウエット処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08167546A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011110516A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Kirin Engineering Co Ltd タンク冷却水の温度管理システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011110516A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Kirin Engineering Co Ltd タンク冷却水の温度管理システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102382902B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 세정 방법
KR20010053300A (ko) 반도체 및 기타 장치 침지처리 방법 및 장치
JP3138901B2 (ja) 基板の浸漬処理装置
JP3582680B2 (ja) 洗浄装置
JPH08167546A (ja) ウエット処理装置
JP2000183024A (ja) 基板処理装置
JP2000058492A (ja) 基板の浸漬処理装置
JP2541443B2 (ja) ウェットエッチング装置及びフィルタ再生方法
KR20080015477A (ko) 세정 장치 및 세정 방법
JPH1050654A (ja) ウェーハ処理装置
JPH10163158A (ja) 板状体洗浄装置
JPH06124934A (ja) ウエット洗浄装置
JP3035451B2 (ja) 基板の表面処理装置
US20220216072A1 (en) Processing liquid supply apparatus and method of removing solids from processing liquid supply apparatus
JPH05217988A (ja) 洗浄装置
JPH11176793A (ja) 洗浄装置
JPH05331652A (ja) 湿式成膜装置
KR0174986B1 (ko) 반도체 공정의 액 순환 시스템
KR100489652B1 (ko) 반도체장치 제조용 혼합형 웨이퍼 침지장치
JPH04256318A (ja) 薬液処理装置
JP3000997B1 (ja) 半導体洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法
JPS62140423A (ja) 半導体集積回路装置の製造装置
JPH0521415A (ja) 半導体処理装置
JP2002075957A (ja) 半導体製造装置
JPH088223A (ja) 半導体基板洗浄方法および装置