JPH0778799A - 基板処理装置用排液装置 - Google Patents

基板処理装置用排液装置

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JPH0778799A
JPH0778799A JP16139993A JP16139993A JPH0778799A JP H0778799 A JPH0778799 A JP H0778799A JP 16139993 A JP16139993 A JP 16139993A JP 16139993 A JP16139993 A JP 16139993A JP H0778799 A JPH0778799 A JP H0778799A
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 設置スペース及び配管スペースを小さくす
る。 【構成】 洗浄液排出部13は、複数の薬液により基板
を処理する基板洗浄槽12を複数有する基板洗浄装置に
おいて、基板洗浄槽12から薬液をその種別毎に排出す
る装置である。この装置は、排液切り換え弁17と3つ
の排出管31〜33とを備えている。排液切り換え弁1
2は、基板洗浄装置内において各基板洗浄槽12に対応
して設けられており、基板洗浄槽12からの排液動作を
薬液の種別に応じて切り替え得る。3つの排出管31〜
33は、基板洗浄装置1内において薬液の種別に対応し
て設けられており、排液切り換え弁12からの排液を種
別において一括して排液する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、排液装置、特に、複数
種の処理液により基板を処理する基板処理槽を複数有す
る基板処理装置において、基板処理槽から処理液をその
種別毎に排出する基板処理装置用排液装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体基板や液晶用のガラス基板等の薄
板状の被処理基板(以下、単に基板と記す)を表面処理
する場合には、基板を処理槽内に浸漬して処理する浸漬
型の基板処理装置が一般に用いられる。この種の基板処
理装置は、基板の表面処理を行うための複数の基板処理
槽及び複数の処理液を基板処理槽に供給する処理液供給
部を含む装置本体と、装置本体とは別の場所に設けら
れ、基板処理槽から排出された排液を処理液の種別毎に
分別して排出するための排液排出ユニットとを備えてい
る。装置本体と排液排出ユニットとを結ぶ排液配管に
は、排液量を考慮して通常は、40A〜65A程度の大
口径の配管が用いられる。
【0003】この種の基板処理装置では、例えば塩酸や
フッ酸等の酸系の処理液で基板に処理を施したり、水酸
化アンモニウム等のアルカリ系の処理液で基板に対して
処理を施すことが行われる。また洗浄後には、純水によ
る洗浄が行われる。このように基板処理装置では、酸系
の処理液やアルカリ系の処理液や純水が用途に応じて用
いられている。これらの処理液を混合して排出すると化
学反応等を引き起こすおそれがあるので、酸やアルカリ
や水等の種別に応じて排液排出ユニットにより分別し排
出している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
装置本体内の処理槽と排液排出ユニットとを結ぶ排液配
管を処理槽の数に応じた本数配置する必要がある。しか
も、これらの配管は大口径であるために、それに要する
配管スペースが大きくなる。また、装置本体とは別に排
液排出ユニットが必要であり、装置の全体設置スペース
が大きくなる。
【0005】本発明の目的は、全体設置スペース及び配
管スペースを小さくすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る排液装置
は、複数の処理液により基板を処理する基板処理槽を複
数有する基板処理装置において、基板処理槽から処理液
をその種別毎に排出する装置である。この装置は、排液
切り換え弁と一括排液部とを備えている。排液切り換え
弁は、基板処理槽内において各基板処理槽に対応して設
けられており、基板処理槽からの排液動作を処理液の種
別に応じて切り換え得るものである。一括排液部は、基
板処理槽内において処理液の種別に対応して設けられて
おり、排液切り換え弁からの排液を種別において一括し
て排液するためのものである。
【0007】
【作用】本発明に係る排液装置では、基板処理槽に対応
して設けられた排液切り換え弁により、各基板処理槽か
らの排液が処理液の種別に応じて切り換えられる。排液
切り換え弁からの排液は、一括排液部により、種別に応
じて一括して排出される。
【0008】ここでは、排液切り換え弁及び一括排液部
が、基板処理装置内に設けられているので、別置の排液
排出ユニット及び従来の装置本体と排液排出ユニットと
を結ぶ配管が不要となり、設置スペース及び配管スペー
スが小さくなる。また、排液が種別に応じて一括して排
出されるので、装置外の配管は排液の種別に応じた個数
だけ設ければよい。
【0009】
【実施例】図1及び図2において、本発明の一実施例を
採用した浸漬型基板洗浄装置1は、多数の基板を収容し
たキャリアCの搬入・搬出部2と、キャリアCからの基
板Wの取り出し又はキャリアCへの基板Wの装填を行う
基板移載部3と、キャリアCを洗浄するためのキャリア
洗浄器3aと、搬入・搬出部2と基板移載部3とキャリ
ア洗浄器3aとの間でキャリアCを移載するキャリア移
載ロボット4と、複数の基板を一括して洗浄する浸漬型
基板洗浄処理部5と、基板の液切り及び乾燥を行うため
の基板搬送部6と、基板移載部3でキャリアCから取り
出した複数の基板を一括保持して基板洗浄処理部5及び
基板乾燥部6に搬送する基板搬送ロボット7とから構成
されている。
【0010】基板移載部3はキャリアCを載置する回転
可能な2つのテーブル8を有している。テーブル8の中
心には、矩形の開口が形成されており、この開口の下方
には、キャリアCから基板Wを一括して取り出すととも
に、キャリアCに基板Wを一括して装填するための昇降
可能な基板受け部8aが配置されている。キャリア移載
ロボット4は、昇降及び回転自在でありかつ図1の矢印
A方向に移動可能に構成されている。このキャリア移載
ロボット4は、搬入・搬出部2に搬入されてきたキャリ
アCをテーブル8上に移載し、基板洗浄中においてキャ
リア洗浄器3aとテーブル8との間でキャリアCを出し
入れし、また洗浄済みの基板Wを収容したキャリアCを
テーブル8から搬入・搬出部2へ移載する。
【0011】基板搬送ロボット7は、移動部10内を図
1の矢印B方向に移動可能であり、基板移載部3の基板
受け部8aから受け取った複数の基板Wを挟持する基板
挟持アーム9を有している。このロボット7は、基板挟
持アーム9で挟持した複数の基板Wを移動部10に沿っ
て基板洗浄処理部5及び基板乾燥部6へ順次搬送する。
【0012】基板洗浄処理部5は、オーバーフロー型の
ものであり、並設された3つの洗浄槽12と、洗浄槽1
2に昇降自在に設けられた基板保持具11と、各基板洗
浄槽12へ下方より複数種の洗浄液を供給する洗浄液供
給部13(図5)と、各基板洗浄槽12よりオーバーフ
ローした洗浄液を排出する洗浄液排出部14(図3)と
を備えている。各洗浄槽12には、基板搬送ロボット7
から受け取った複数の基板が基板保持具11で保持され
浸漬される。
【0013】基板洗浄槽12は基板Wを表面処理するた
めのものであり、石英ガラス製で、側面視略V字状、平
面視略矩形状に形成されている。また基板洗浄槽12
は、オーバーフロー液回収槽15内に配置されており、
洗浄液を複数種の洗浄処理工程毎に置換し得るオーバー
フロー槽として構成されている。なお、基板洗浄槽12
は石英ガラス製に限られず、例えば、洗浄液として石英
ガラスを腐食させてしまうフッ酸等を用いる場合には、
4フッ化エチレン樹脂等の樹脂製材料で形成したもので
も良い。
【0014】洗浄液排出部14は、図2及び図3に示す
ように、各回収槽15の下方に配置されている。洗浄液
排出部14は、回収槽15に接続された排液管16と、
排液管16に接続された排液切り換え弁17とを有して
いる。排液切り換え弁17は、各洗浄槽12に対応して
配置されている。排液切り換え弁17は、洗浄槽12か
ら回収槽15及び排液管16を介して排出された処理液
を酸,アルカリ,純水の3系統に分別して排出するため
のものである。
【0015】排液切り換え弁17は、図4に示すよう
に、酸系の排液を排出するための酸系排液バルブ34
と、アルカリ系の排液を排出するためのアルカリ系排液
バルブ35と、純水系の排液を排出するための純水系排
液バルブ36とこれらの3つのバルブ34〜36を並設
配置した排液連結管37とから構成されている。排液連
結管37には、図4の左右方向に排液通路38が形成さ
れている。排液通路38の一端には、排液管16に接続
された排液口39が設けられている。また他端はプラグ
により封止されている。排液通路38の各バルブ34〜
36に対向する下端には、排液連結管37の下面に開口
する各排液の排出口40〜42が形成されている。これ
らの排出口40〜42は、各排液バルブ34〜36によ
り個別に開閉される。
【0016】排液切り換え弁17の下方には、図2及び
図3に示すように、酸,アルカリ,純水の各系統の排液
を排出するための酸系排出管31、アルカリ系排出管3
2及び純水系排出管33が並べて配置されている。これ
らの排出管31〜33は、洗浄槽12の並設方向に長い
ダクト状であり、洗浄槽12に対応して配置された3つ
の排液切り換え弁17の処理液の種別に応じた各排出口
40〜42に接続されている。この結果、排出管31〜
33は、排液切り換え弁17からの排液を種別毎に一括
して排出できる。
【0017】洗浄液供給部13は、図5に示すように、
各基板洗浄槽12の下部にそれぞれ連結された純水供給
管18を備えている。純水供給管18には、基板洗浄槽
12より上流側へ順に導入弁連結管19、流量計26及
び純水を定圧で微量及び定量供給可能な制御弁27が配
置されている。純水供給管18には、常温または所定温
度に加熱された純水DW が供給される。
【0018】導入弁連結管19には、複数の薬液導入弁
20A 〜20D と、排液管16に接続された洗浄槽排液
弁22と、純水供給弁23とが連結されている。各薬液
導入弁20A 〜20D には、薬液QA 〜QD を供給する
ための図示しない薬液圧送部が連結されている。ここで
は、たとえば薬液QA は塩酸、薬液QB は水酸化アンモ
ニウム、薬液QC は過酸化水素水、薬液QD はフッ酸で
ある。この4種類の薬液のうち、水酸化アンモニウムの
薬液QB を除く薬液QA ,QC ,QD は全て酸性であ
る。薬液導入弁20A 〜20D は、選択的に開閉制御さ
れ、薬液圧送部から純水供給管18に所定の薬液を導入
する。なお、薬液圧送部は、1種類の薬液を貯溜するた
めの薬液貯溜容器22A 〜22D (図1)を有してい
る。この薬液貯溜容器22A 〜22D に前述した薬液Q
A 〜QD が貯溜されている。
【0019】次に上述の実施例の動作について説明す
る。基板が収納されたキャリアCが搬入・搬出部Dに載
置されると、キャリア移載ロボット4がそれを受け取
り、基板移載部3に載置する。キャリアCが基板移載部
3に移載されると、基板受け部8aがキャリアCから基
板Wを取り出し、基板搬送ロボット7に基板Wを渡す。
基板搬送ロボット7は、基板洗浄槽12のいずれか1つ
に基板Wを搬送する。洗浄処理が終了すると、浸漬され
ていた基板は基板搬送ロボット7により次の基板洗浄槽
12または基板乾燥部6に運ばれる。
【0020】この洗浄処理中において、酸系の薬液が投
入されオーバーフローする際には、排液切り換え弁17
の酸系排液バルブ35が開かれる。そして酸系排出管3
2にオーバーフローした排液は排出される。洗浄が終了
すると、薬液導入弁20A 〜20D をいずれも閉じ、洗
浄槽12に純水のみを投入する。そして徐々に薬液と置
換しながら基板及び洗浄槽12を水洗する。この処理中
においても同様に酸系排液バルブ35のみが開かれる。
【0021】続いて同じ洗浄槽12でアルカリ系(例え
ば水酸化アンモニウム)の薬液を投入しオーバーフロー
しながら洗浄処理する場合には、アルカリ系排液バルブ
34を開き、オーバーフロー液回収槽15に貯溜した排
液をアルカリ系排液配管31に排出する。アルカリ系薬
液による洗浄が終了すると薬液導入弁20A 〜20D
いずれも閉じて純水のみを洗浄槽に投入し、薬液を純水
とを置換しながら水洗処理を行う。このときには、アル
カリ系排液バルブ34を開いている。所定時間が経過し
て薬液が完全に純水と置換されると、純水を洗浄槽12
に満たした状態で次処理まで待機する。このときには、
純水系排液バルブ36を開く。なおこのときには死水対
策として、制御弁27により微量の純水を洗浄槽12に
投入する。
【0022】ここでは、各洗浄槽からの排液を排液切り
換え弁17により種別に応じて切り換え、各洗浄槽12
からの処理液を種別に応じて各排出管31〜33に一括
して排液しているとともに、それらを基板洗浄装置1内
に設けたので、配管スペースが小さくなるとともに設置
スペースが小さくなる。また、各系統の排液バルブ34
〜36を排液連結管37により一体化しているので、さ
らに配管スペースが小さくなる。
【0023】〔他の実施例〕 (a) 前記実施例では、排液管16を介して排液切り
換え弁17を取り付けたが、回収槽15の下部に排液切
り換え弁17を直接取り付けてもよい。 (b) 前記実施例では、各系統の排出管31〜33を
矩形ダクト状に並設配置した構成としたが、排出管31
〜33の構成はこれに限定されるものではなく、排液切
り換え弁17から個別に配管により排出する構成でもよ
い。
【0024】
【発明の効果】本発明に係る排液装置では、排液切り換
え弁及び一括排液部が、基板処理装置内に設けられてい
るので、設置スペースが小さくなる。また、排液が種別
に応じて一括して排出されるので、装置内における配管
スペースが小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を採用した基板洗浄装置の斜
視概略図。
【図2】その縦断面概略図。
【図3】その横断面部分図。
【図4】排液弁の側面一部切欠き図。
【図5】基板洗浄装置の配管回路図。
【符号の説明】
1 基板洗浄装置 12 基板洗浄槽 17 排液切り換え弁 31,32,33 排出管 34,35,36 排液バルブ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数種の処理液により基板を処理する基板
    処理槽を複数有する基板処理装置において、前記基板処
    理槽から前記処理液をその種別毎に排出する基板処理装
    置用排液装置であって、 前記基板処理装置内において各基板処理槽に対応して設
    けられた、前記基板処理槽からの排液動作を前記処理液
    の種別に応じて切り換え得る複数の排液切り換え弁と、 前記基板処理装置内において前記処理液の種別に対応し
    て設けられた、前記排液切り換え弁からの排液を前記種
    別に応じて一括して排出するための一括排液部と、を備
    えた基板処理装置用排液装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7910007B2 (en) 2005-09-28 2011-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Treatment method of waste liquid and treatment apparatus
CN109860081A (zh) * 2019-01-18 2019-06-07 重庆市妙格科技有限公司 一种发光二极管用腐蚀清洗装置

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US7910007B2 (en) 2005-09-28 2011-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Treatment method of waste liquid and treatment apparatus
CN109860081A (zh) * 2019-01-18 2019-06-07 重庆市妙格科技有限公司 一种发光二极管用腐蚀清洗装置

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