JP2002118086A - 洗浄処理方法及び洗浄処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄能率の向上を図ることのできる洗浄処理
方法及び洗浄処理装置を提供すること。 【解決手段】 被処理体（ウエハ）Ｗを処理する複数種
類の薬液Ａ〜Ｃのうち、１種類以上の薬液を備えた処理
ユニット１１ａ〜１１ｄを複数設置しておくと共に、同
一種類の薬液を少なくとも二つの処理ユニットに配置す
るようにしておき、個々の処理シーケンスの被処理体Ｗ
を順次処理するに当たって、各被処理体Wを、処理シー
ケンスに合った薬液を有する処理ユニットに順次搬送す
るように構成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体を薬液や洗浄液
で処理する洗浄処理方法及び洗浄処理装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】この種の洗浄処理方法及び洗浄処理装置
においては、被処理体としての例えばＬＣＤガラス基板
や半導体ウエハ等（以下「ウエハ」という）に付着した
汚染物を種々の薬液やリンス液（洗浄液）等の処理液に
よって取り除く処理を行うようになっている。

【０００３】ウエハ表面の汚染物としては、例えばパー
ティクル、金属、有機物、酸化膜等がある。薬液は、汚
染物の種類に応じて各種のものが使い分けられるように
なっており、純水で希釈したアンモニアと過酸化水素と
の混合液(ＮＨ4ＯＨ／Ｈ2Ｏ2／Ｈ2Ｏ)、純水で希釈した
希塩酸と過酸化水素の混合液（ＨＣｌ／Ｈ2Ｏ2／Ｈ2
Ｏ）、純水で希釈したフッ化水素酸液（ＨＦ／Ｈ2Ｏ）
等がある。また、リンス液は、主としてウエハに付着し
た薬液を洗い流すことに使われるようになっており、純
水やオゾン水等がある。

【０００４】そして、ウエハは、薬液等が貯留された処
理槽に順次浸漬されることにより、汚染物の除去処理、
薬液の洗浄処理が行われることになる。ただし、ウエハ
は、汚染物の異なる各種のものが順次、洗浄処理装置に
搬送されてくることになる。このため、異なる薬液を蓄
える処理槽を複数設置しておき、各ウエハを所定の処理
槽に浸漬することになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の洗浄
処理方法及び洗浄処理装置においては、先に処理される
先行のウエハがある処理槽で薬液処理されているときに
は、同じ薬液処理を行う予定の後続のウエハは先行のウ
エハの洗浄が終るまで待たなければならないという欠点
がある。このため、洗浄能率が落ちるという問題があっ
た。

【０００６】この発明は上記事情に鑑みてなされたもの
であり、洗浄能率の向上を図ることのできる洗浄処理方
法及び洗浄処理装置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、複数種類の処理液にて被処
理体を処理する処理ユニットを複数用意しておくと共
に、複数の処理ユニットのうちの少なくとも二つの処理
ユニットに同一種類の処理液を供給可能にし、個々に処
理シーケンスが決められた被処理体を連続して複数の処
理ユニットに投入して処理するに当たって、 後に処理
される被処理体の処理シーケンスを確認した後、先に処
理される被処理体の処理シーケンスに基づいて被処理体
が搬送される複数の処理ユニットが選択されるようにし
たことを特徴とする方法を提供するものである。

【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の洗
浄処理方法において、 後に処理される被処理体の処理
シーケンスを確認して、この処理シーケンスに基づいて
被処理体が搬送される複数の処理ユニットを選択した
後、この選択された複数の処理ユニット以外の処理ユニ
ットから先に処理される被処理体の処理シーケンスに基
づいた複数の処理ユニットが選択されるようになってい
ることを特徴とする方法を提供するものである。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１記載の洗
浄処理方法において、 後に処理される被処理体の処理
シーケンスを確認して、この処理シーケンスに基づいて
被処理体全体の処理時間が短くなるように、後に処理さ
れる被処理体が搬送される処理ユニットを選択した後、
選択された処理ユニット以外の処理ユニットから先に処
理される被処理体が搬送される処理ユニットが選択され
るようになっていることを特徴とする、方法を提供する
ものである。

【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１記載の洗
浄処理方法において、 先に処理される被処理体の処理
シーケンスと後に処理される被処理体の処理シーケンス
とを比較し、処理ステップ数が多い方の被処理体が搬送
される処理ユニットを選択した後に、処理ステップ数が
少ない方の被処理体が搬送される処理ユニットが選択さ
れるようになっていることを特徴とする、方法を提供す
るものである。

【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１記載の洗
浄処理方法において、 先に処理される被処理体の処理
シーケンスと後に処理される被処理体の処理シーケンス
とを比較し、使用する処理液種類の数が多い方の被処理
体が搬送される処理ユニットを選択した後に、使用する
処理液種類の数が少ない方の被処理体が搬送される処理
ユニットが選択されるようになっていることを特徴とす
る、方法を提供するものである。

【００１２】請求項６記載の発明は、請求項１ないし５
のいずれかに記載の発明において、各処理ユニットで処
理した後の被処理体に付着した薬液を順次洗浄液で洗浄
した後、乾燥するようになっていることを特徴とする方
法を提供するものである。

【００１３】請求項７記載の発明は、複数種類の処理液
にて被処理体を処理する処理ユニットを複数設置し、複
数の処理ユニットのうち少なくとも二つの処理ユニット
に同一種類の処理液を供給可能に構成してなり、 個々
の処理シーケンスが決められた被処理体を順次処理する
に当たって、各被処理体を、目的とする処理液を有する
処理ユニットに順次搬送する制御手段を備えていること
を特徴とする装置を提供するものである。

【００１４】請求項８記載の発明は、請求項７記載の発
明において、 制御手段は、先に処理される被処理体の
処理シーケンスと、後に処理される各被処理体の処理シ
ーケンスとを比較して、後に処理される被処理体の処理
も連続的に可能になるように、先に処理される被処理体
を処理する処理ユニットを決定するようになっているこ
とを特徴とする装置を提供するものである。

【００１５】請求項９記載の発明は、請求項７又は８記
載の発明において、 各処理ユニットで処理した後の被
処理体に付着した処理液を順次洗浄液で洗浄してから乾
燥する洗浄・乾燥処理ユニットを備えていることを特徴
とする装置を提供するものである。

【００１６】請求項１０記載の発明は、請求項９記載の
発明において、 洗浄・乾燥処理ユニットは、所定の数
の処理ユニットに対して一つ設けられていることを特徴
とする装置を提供するものである。

【００１７】請求項１１記載の発明は、請求項７ないし
１０のいずれかに記載の発明において、 各処理ユニッ
トは、被処理体を処理する一つの槽に対して、処理液が
交換可能になっていることを特徴とする装置を提供する
ものである。

【００１８】請求項１２記載の発明は、請求項１１記載
の発明において、 各処理ユニットは、被処理体に付着
した処理液を洗浄するための洗浄液が一つの槽に対して
交換可能になっていることを特徴とする装置を提供する
ものである。

【００１９】そして、上記のように構成された請求項１
又は７記載の発明においては、各処理ユニットには複数
の処理液が備えられており、かつ少なくとも二つの処理
ユニットには同一種類の処理液を備えるようになってい
るので、例えば処理液Ａを備えた第１の処理ユニット
と、処理液Ａ及び処理液Ｂを備えた第３の処理ユニット
とを有するようなものを構成することができる。このた
め、処理液Ａで処理する処理シーケンスの被処理体が二
つ続けて搬入されてきた場合には、先に処理される被処
理体を第１の処理ユニットで処理し、後に処理される被
処理体を第３の処理ユニットで連続的に処理することが
できる。すなわち、同一の処理シーケンスの被処理体が
二つ連続して処理に供される場合でも、待ち時間が生じ
ることがない。

【００２０】同様にして、同一の処理液を三つ以上の処
理ユニットに配置すれば、同一処理シーケンスの被処理
体が三つ以上続けて搬入されてきた場合でも、これらの
被処理体を連続的に処理することができる。ただし、同
一の処理液を二つの処理ユニットに配置した場合でも、
第３番目の被処理体を処理する段階では、第１番目の被
処理体の処理が相当量進んでいるので、第３番目の被処
理体の待ち時間を十分短縮することができる。したがっ
て、被処理体の洗浄能率の向上を図ることができる。

【００２１】請求項２、３又は８記載の発明において
は、先に処理される被処理体を処理する処理ユニットが
後に処理される被処理体の処理も連続的に可能になるよ
うに、複数の処理ユニットの中から選択されるようにな
っているので、例えば処理液Ａを備えた第１の処理ユニ
ットと、処理液Ａ及び処理液Ｂを備えた第３の処理ユニ
ットが空いている場合に、処理液Ａのみで処理する先に
処理される被処理体は後に処理される被処理体の処理シ
ーケンスを考慮して、第１及び第３のいずれかの処理ユ
ニットを選択することになる。すなわち、後に処理され
る被処理体が処理液Ｂのみで処理する処理シーケンスの
ものや、処理液Ａ、Ｂで処理する処理シーケンスのもの
であれば、先に処理される被処理体は第１の処理ユニッ
トを選択することによって、後に処理される被処理体が
第３の処理ユニットで処理できるようになる。したがっ
て、先に処理される被処理体の処理によって、後に処理
される被処理体の処理が妨げられることが少なくなるの
で、被処理体の洗浄能率を更に向上させることができ
る。

【００２２】請求項４又は５記載の発明においては、先
に処理される被処理体の処理シーケンスと後に処理され
る被処理体の処理シーケンスとを比較し、処理ステップ
数が多い方又は使用する処理液種類の数が多い方の処理
ユニットを選択した後に、処理ステップ数が少ない方又
は使用する処理液種類の数が少ない方の処理ユニットが
選択されるようになっているので、全体の処理時間の短
縮を図ることができると共に、制御の単純化を図ること
ができる。

【００２３】請求項６又は９記載の発明においては、各
処理ユニットで処理した後の被処理体に付着した処理液
を順次洗浄液で洗浄した後、乾燥するようになっている
ので、続けて他の処理液で処理する場合でも、先の処理
に供される処理液による弊害が生じることがない。

【００２４】請求項１０記載の発明においては、洗浄・
乾燥処理ユニットを所定の数の処理ユニットに対して一
つ設けたのみであるが、洗浄・乾燥処理の時間が処理液
による処理時間に比べて短くて済むので、洗浄・乾燥処
理のために待ち時間が生じることがない。しかも、洗浄
・乾燥処理ユニットを複数の処理ユニットに対して一つ
設けているので、洗浄・乾燥処理ユニットのための設置
スペースを低減することができると共に、装置の小型化
を図ることができる。

【００２５】請求項１１記載の発明においては、各処理
ユニットの槽が処理液の交換可能な一つのもので構成さ
れているので、例えば処理液Ａ及び処理液Ｂを用意して
おくだけで、２種類の処理液による処理を一つの槽で順
次行うことができる。したがって、各処理ユニットの設
置スペースの低減を図ることができる。

【００２６】請求項１２記載の発明においては、洗浄液
が一つの槽に対して交換可能になっているので、処理液
を排出した後に洗浄液を供給することによって、処理液
による処理と、洗浄液による洗浄を一つの槽で連続的に
行うことができる。したがって、被処理体の洗浄能率の
向上を図ることができる。また、一つの槽に対して洗浄
液を供給可能に構成しておくだけでよいので、洗浄ユニ
ットを別途設ける場合に比べて設置スペースの低減及び
コストの低減を図ることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導体
ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説明
する。

【００２８】◎第１実施形態 まず、この発明の第１実施形態を図１及び図２を参照し
て説明する。この第１実施形態で示す洗浄処理装置３
は、図１及び図２に示すように、被処理体として複数枚
（例えば２キャリア分の５０枚）の半導体ウエハＷ（以
下にウエハＷという）を処理する複数種類（本実施形態
ではＡ〜Ｃの３種類）の薬液（処理液）のうち、複数種
類（本実施形態では２種類）の薬液を備えた処理ユニッ
ト１１ａ〜１１ｄを４つ（複数）設置し、同一種類の薬
液を少なくとも二つの処理ユニットに供給可能に構成し
ている。なお、薬液Ａ〜Ｃとしは、従来例で示したよう
なものが使われる。そして、種々の処理レシピ（処理シ
ーケンス）のウエハＷを順次処理するに当たって、各ウ
エハＷを、目的とする薬液及びリンス液を有する処理ユ
ニット１１ａ〜１１ｄに順次搬送すべく制御する制御手
段としてのＣＰＵ４０を備えている。

【００２９】なお、ＣＰＵ４０は、後述するウエハ搬送
チャック１５等を制御することによって、各処理ユニッ
ト１１ａ〜１１ｄに対して、ウエハＷの搬入、搬出等を
制御するようになっている。更に、ＣＰＵ４０は、先に
処理される先行するウエハＷの処理レシピと、後に処理
される後続する各ウエハＷの処理レシピとを比較して、
全体の処理時間が可能な限り短くなるように、先行する
ウエハＷを処理する処理ユニットを決定するようになっ
ている。

【００３０】つまり、先行するウエハＷの処理シーケン
スに従って選択される処理ユニット（処理槽）のグルー
プＡと、後続するウエハＷの処理シーケンスに従って選
択される処理ユニットのグループＢとが重複しないよう
に後続するウエハＷのグループＢを先に選択し、続いて
先行するウエハＷのグループＡが選択される。このよう
に選択されたグループＡの第１番目の処理槽に先行する
ウエハＷが搬送され、次にグループＢの第１番目の処理
槽に後続するウエハＷが搬送され、各々の処理シーケン
スに従い処理を行う。

【００３１】但し、処理シーケンスだけでなく、処理時
間も考慮すれば、同一のタイミングで同一の処理ユニッ
トを使用しなければ、処理シーケンスの一部で同一の処
理ユニットが選択されてもよい。換言すると、選択され
たグループＢの中にある処理ユニットに後続のウエハＷ
が存在する時間に、先行するウエハＷが搬送されてこな
いならば、この処理ユニットを含むようにグループＡを
選択することができる。このように、時間までも考慮す
ると、処理ユニットの選択の幅が更に増すことになる。

【００３２】上記処理ユニットの選択は、先に処理され
るウエハＷの搬送が開始される前に、すなわち、洗浄処
理装置３内における先に処理されるウエハＷの搬送が開
始される前に行われる。

【００３３】また、各処理ユニット１１ａ〜１１ｄで薬
液処理した後のウエハＷに付着した薬液を洗浄（リン
ス）するリンス槽を備えている。また、各処理ユニット
１１ａ〜１１ｄは、ウエハＷを処理する一つの処理槽
（槽）３０に対して、薬液のが交換可能、すなわち、処
理ユニット１１ａ，１１ｂにおいては、薬液ＡとＣ、処
理ユニット１１ｃにおいては、薬液ＡとＢ、処理ユニッ
ト１１ｄにおいては、薬液ＢとＣが交換可能になってい
る。

【００３４】以下、上記構成について、洗浄処理システ
ムの全体を説明しながら更に詳細に説明する。

【００３５】洗浄処理システムは、ウエハＷを水平状態
に収納する容器例えばキャリア１を搬入、搬出するため
の搬入・搬出部２と、ウエハＷを薬液、洗浄液等によっ
て液処理すると共に乾燥処理する洗浄処理装置３と、搬
入・搬出部２と洗浄処理装置３との間に位置してウエハ
Ｗの受渡し、位置調整及び姿勢変換等を行うインターフ
ェース部４とで主に構成されている。

【００３６】上記搬入・搬出部２は、洗浄処理システム
の一側端部にはキャリア搬入部５ａとキャリア搬出部５
ｂが併設されると共に、ウエハの受渡し部６が設けられ
ている。この場合、キャリア搬入部５ａとウエハ受渡し
部６との間には図示しない搬送機構が配設されており、
この搬送機構によってキャリア１がキャリア搬入部５ａ
からウエハ受渡し部６へ搬送されるように構成されてい
る。

【００３７】また、キャリア搬出部５ｂとウエハ受渡し
部６には、それぞれキャリアリフタ（図示せず）が配設
され、このキャリアリフタによって空のキャリア１を搬
入・搬出部２上方に設けられたキャリア待機部（図示せ
ず）への受け渡し及びキャリア待機部からの受け取りを
行うことができるように構成されている。この場合、キ
ャリア待機部には、水平方向（Ｘ，Ｙ方向）及び垂直方
向（Ｚ方向）に移動可能なキャリア搬送ロボット（図示
せず）が配設されており、このキャリア搬送ロボットに
よってウエハ受渡し部６から搬送された空のキャリア１
を整列すると共に、キャリア搬出部５ｂへ搬出し得るよ
うになっている。また、キャリア待機部には、空キャリ
アだけでなく、処理シーケンスが設定されたウエハＷが
収納された状態のキャリア１が待機されている。

【００３８】上記ウエハ受渡し部６は、上記インターフ
ェース部４に開口しており、その開口部には蓋開閉装置
７が配設されている。この蓋開閉装置７によってキャリ
ア１の蓋体（図示せず）が開放あるいは閉塞されるよう
になっている。したがって、ウエハ受渡し部６に搬送さ
れた未処理のウエハＷを収納するキャリア１の蓋体を蓋
開閉装置７によって取り外してキャリア１内のウエハＷ
を搬出可能にし、全てのウエハＷが搬出された後、再び
蓋開閉装置７によって蓋体を閉塞することができる。ま
た、キャリア待機部からウエハ受渡し部６に搬送された
空のキャリア１の蓋体を蓋開閉装置７によって取り外し
てキャリア１内へのウエハＷを搬入可能にし、全てのウ
エハＷが搬入された後、再び蓋開閉装置７によって蓋体
を閉塞することができる。なお、ウエハ受渡し部６の開
口部近傍には、キャリア１内に収納されたウエハＷの枚
数を検出するマッピングセンサ８が配設されている。

【００３９】上記インターフエース部４には、複数枚例
えば２５枚のウエハＷを水平状態に保持すると共に、ウ
エハ受渡し部６のキャリア１との間でウエハＷを受け渡
す水平搬送手段例えばウエハ搬送アーム９と、複数枚例
えば５０枚のウエハＷを所定間隔をおいて垂直状態に保
持する図示しないピッチチエンジャと、ウエハ搬送アー
ム９とピッチチェンジャとの間に位置して、複数枚例え
ば２５枚のウエハＷを水平状態と垂直状態とに変換する
姿勢変換手段例えば姿勢変換装置１０と、垂直状態に姿
勢変換されたウエハＷに設けられたノッチ（図示せず）
を検出する位置検出手段例えばノッチアライナ（図示せ
ず）が配設されている。また、インターフェース部４に
は、洗浄処理装置３と連なる搬送路１６が設けられてお
り、この搬送路１６にウエハ搬送手段例えばウエハ搬送
チャック１５が移動自在に配設されている。

【００４０】一方、上記洗浄処理装置３には、ウエハＷ
に付着するパーティクルや有機物等の汚染物を除去する
処理ユニット１１ａ〜１１ｄと、ウエハＷに付着する薬
液を除去すると共に乾燥処理する洗浄・乾燥処理ユニッ
ト１３と、チャック洗浄ユニット１４が四角形状に区画
された状態で隣接するようにして直線状に配列されてい
る。なお、各ユニット１１ａ〜１１ｄ、１３、１４の正
面側の部分には、これらのユニットを連続的につなぐよ
うに上記搬送路１６が設けられており、この搬送路１６
には、Ｘ，Ｙ方向（水平方向）、Ｚ方向（垂直方向）及
びθ方向（回転方向）に移動可能な上記ウエハ搬送チャ
ック１５が配設されている。また、各ユニット１１ａ〜
１１ｄ、１３、１４には、その搬送路１６と反対側の位
置に、薬液Ａ〜Ｃを貯留する複数の薬液タンクＡ１、Ｂ
１、Ｃ１、やリンス液Ｒである純水の供給源Ｒ１や配管
機器類を収容する収容部１７及びウエハＷを保持し、Ｚ
方向（垂直方向）に昇降可能なウエハボート２１（図１
では洗浄・乾燥処理ユニット１３に設けた場合について
説明する。）が設けられている。

【００４１】第１及び第２の処理ユニット１１ａ、１１
ｂは、主として処理槽３０と、この処理槽３０に薬液Ａ
又は薬液Ｃをそれぞれ供給するために貯留する薬液タン
クＡ１、Ｃ１を備えている。同様にして、第３の処理ユ
ニット１１ｃは、処理槽３０と、この処理槽３０に薬液
Ｂ又は薬液Ａをそれぞれ供給するために貯留する薬液タ
ンクＢ１、Ａ１を備え、第４の処理ユニット１１ｄは、
処理槽３０と、この処理槽３０に薬液Ｃ又は薬液Ｂをそ
れぞれ供給するために貯留する薬液タンクＣ１、Ｂ１を
備えている。また、洗浄・乾燥処理ユニット１３は、処
理槽３０と、この処理槽３０にリンス液Ｒを供給する純
水供給源Ｒ１と、ウエハＷに付着したリンス液を乾燥さ
せる乾燥手段（図示せず）を備えている。

【００４２】また、チャック洗浄ユニット１４は、Ｙ方
向に往復移動する純水及び乾燥ガス（例えば、Ｎ2ガ
ス）を噴射するノズル１４ａを具備しており、このノズ
ル１４ａによりウエハ搬送チャック１５を洗浄し、乾燥
するように構成されている。

【００４３】図２は、洗浄処理装置３における第１及び
第２の処理ユニット１１ａ、１１ｂについての詳細を示
したものである。この第１及び第２の処理ユニット１１
ａ、１１ｂは、薬液Ａ又は薬液Ｃを貯留すると共に、薬
液Ａ又は薬液ＣにウエハＷを浸漬してその表面のパーテ
ィクル等の汚染物を取り除く処理槽３０と、この処理槽
３０内に配設されて処理槽３０内に薬液Ａ又は薬液Ｃを
供給する洗浄液供給手段例えば洗浄液供給ノズル３２
と、流量調整可能な開閉弁３６（以下に流量調整弁３６
という）を介して洗浄液供給ノズル３２と純水供給源Ｒ
１とを接続する主供給管３３と、この主供給管３３に介
設されて開閉及び切り換えを行う第１の切換開閉弁３４
ａと薬液タンクＡ１とを連結する第１の分岐管３３ａ
と、主供給管３３に介設されて開閉及び切り換えを行う
第２の切換開閉弁３４ｂと薬液タンクＣ１とを連結する
第２の分岐管３３ｂと、第１の分岐管３３ａに設けられ
た第１のポンプ３５ａと、第２の分岐管３３ｂに設けら
れた第２のポンプ３５ｂを備えている。

【００４４】第１のポンプ３５ａは、薬液タンクＡ１内
の薬液Ａを、第１の切換開閉弁３４ａ、主供給管３３、
洗浄液供給ノズル３２を介して、処理槽３０の後述する
内槽３０ａ内へ強制的に供給するようになっている。第
１のポンプ３５ａの代わりにタンクＡ１内に例えば窒素
（Ｎ2）ガスを供給してＮ2ガスの圧力で薬液Ｃを押し出
して処理槽３０に供給してもよい。同様にして、第２の
ポンプ３５ｂは、第２の切換開閉弁３４ｂを介して薬液
Ｃを内槽３０ａ内へ強制的に供給するようになってい
る。また、切換開閉弁３４ａ，３４ｂは、主供給管３
３、第１の分岐管３３ａ及び第２の分岐管３３ｂのそれ
ぞれの接続を完全に絶つと共に、主供給管３３と第１の
分岐管３３ａとを接続したり、主供給管３３と第２の分
岐管３３ｂとを接続したりする切り換えが可能になって
いる。また、この切換開閉弁３４ａ，３４ｂと流量調整
弁３６は、ＣＰＵ４０によって制御されるようになって
いる。

【００４５】更に、処理槽３０には、内槽３０ａ内に貯
留される薬液Ａ又は薬液Ｃの温度を検出する温度検出手
段としての温度センサ３９が配設されている。この温度
センサ３９からの検出信号は、ＣＰＵ４０に伝達される
ようになっている。

【００４６】なお、内層３０ａの底部に設けられた排出
口４１に接続する排液管４２には開閉手段例えば開閉バ
ルブ４３が介設されている。

【００４７】また、上記処理槽３０は、薬液を貯留する
内槽３０ａと、この内槽３０ａの開口部の外方縁部を覆
う外槽３０ｂとで構成されており、外槽３０ｂの底部に
設けられた排出口４４に開閉バルブ４５を介設したドレ
ン管４６が接続されている。なお、内槽３０ａ内には昇
降可能なウエハボート２１が配設されている。このウエ
ハボート２１は、上記ウエハ搬送チャック１５から受け
取った複数枚例えば５０枚のウエハＷを処理槽３０内に
搬送し、処理後のウエハＷを上方へ搬送して再びウエハ
搬送チャック１５に受け渡すように構成されている。

【００４８】また、図２は、上述のように、第１及び第
２の処理ユニット１１ａ、１１ｂについて示したもので
あるが、第３の処理ユニット１１ｃの場合には、薬液Ａ
が薬液Ｂに、薬液Ｃが薬液Ａに、薬液タンクＡ１が薬液
タンクＢ１に、薬液タンクＣ１が薬液タンクＡ１に代わ
ることになる。また、第４の処理ユニット１１ｄの場合
には、薬液Ａが薬液Ｃに、薬液Ｃが薬液Ｂに、薬液タン
クＡ１が薬液タンクＣ１に、薬液タンクＣ１が薬液タン
クＢ１に代わることになる。更に、洗浄・乾燥処理ユニ
ット１３の場合には、薬液Ａがリンス液Ｒに、薬液Ｃが
無くなり、薬液タンクＡ１が純水供給源Ｒ１に、薬液タ
ンクＣ１が無くなることになる。

【００４９】上記のように構成される洗浄処理装置３に
おいては、ウエハ搬送チャック１５によって、ウエハＷ
が各処理ユニット１１ａ〜１１ｄのうち、処理シーケン
スに基づいて選択された処理ユニット１１ａ〜１１ｄに
選択された順番で順次搬入されると共に、処理後のウエ
ハＷが各処理ユニット１１ａ〜１１ｄから洗浄・乾燥処
理ユニット１３を介して搬出されることになる。

【００５０】そして、薬液Ａで処理することが処理レシ
ピで決まっているウエハＷが三つ続けて搬入されてきた
場合でも、第１番目のウエハＷを第１の処理ユニット１
１ａで処理し、第２番目のウエハＷを第２の処理ユニッ
ト１１ｂで処理し、第３番目のウエハＷを第３の処理ユ
ニット１１ｃで処理することにより、待ち時間の無い状
態で連続的に処理することができる。同様にして、薬液
Ｃで処理すべきウエハＷが三つ続けて搬入されてきた場
合も連続的に処理することができる。また、薬液Ｂで処
理すべきウエハＷについては、二つ続けて搬入されてき
た場合に、待ち時間を生じさせることなく連続的に処理
することができる。

【００５１】ただし、薬液Ｂが三つ続けて搬入されてき
た場合には、第３番目のウエハＷを処理するに当たっ
て、待ち時間が生じることになる。しかし、第３番目の
ウエハＷが待機状態に入った時には、第１番目のウエハ
Ｗの処理が相当量進んだ状態になっている。このため、
第３番目のウエハＷについては待ち時間があっても、そ
の時間を十分に短縮することができる。また、薬液Ａや
薬液Ｃで処理するウエハＷについては、四つ連続して搬
入された時に、第４番目のウエハＷについて待ち時間が
生じるが、その待ち時間は更に短縮することができる。
したがって、ウエハＷの洗浄能率の向上を図ることがで
きる。すなわち、単位時間内に処理できるウエハＷの数
量の増加を図ることができる。いわゆるスループットの
向上を図ることができる。

【００５２】以上は、１種類の薬液を使う処理レシピの
場合である。ただし、多数の薬液を使う処理レシピの場
合でも、薬液Ａ、Ｃを組み合わせたものであれば、ウエ
ハＷが二つ続けて搬入されてきても、これらのウエハＷ
を第１及び第２の各処理ユニット１１ａ、１１ｂで連続
して処理することができる。

【００５３】また、先行するウエハＷを処理する処理ユ
ニットが、後続するウエハＷの処理も連続的に可能にな
るように、空いてる処理ユニットの中から選択されるよ
うになっているので、例えば第１の処理ユニット１１ａ
と、第３の処理ユニット１１ｃが空いていれば、薬液Ａ
のみで処理する先行のウエハＷは後続のウエハＷの処理
レシピを考慮して、第１及び第３の処理ユニット１１
ａ、１１ｃのいずれかを選択することになる。すなわ
ち、後続のウエハＷが薬液Ｂのみで処理するレシピのも
のや、薬液Ａ、Ｂで処理するレシピのものであれば、先
行のウエハＷは第１の処理ユニット１１ａを選択するこ
とによって、後続のウエハＷが第３の処理ユニットで処
理できるようにする。したがって、二つ以上の薬液を組
み合わせた処理レシピのウエハＷが搬入されてくる場合
も、ウエハＷの洗浄能率の向上を図ることができる。

【００５４】そして、薬液Ａ〜Ｃで処理した後のウエハ
Ｗは、洗浄・乾燥処理ユニット１３で最終リンスと乾燥
されることになる。このため、ウエハＷを更に他の薬液
Ａ〜Ｃ、その他で処理する場合でも、先行の薬液により
弊害が生じることがない。また、洗浄・乾燥処理ユニッ
ト１３が四つの処理ユニット１１ａ〜１１ｄに対して１
つ設けられているだけであるが、洗浄・乾燥処理時間は
薬液による処理時間に比べて短いことから、洗浄・乾燥
処理のために待ち時間が生じるのを防止できる。しか
も、四つの処理ユニット１１ａ〜１１ｄに対して洗浄・
乾燥処理ユニット１３を一つ設けるだけであるので、洗
浄処理装置３の小型化を図ることができる。

【００５５】また、各処理ユニット１１ａ〜１１ｄの処
理槽３０が薬液の交換可能な一つのもので構成されてい
るので、例えば薬液Ａ及び薬液Ｂを用意しておくだけ
で、２種類の薬液による処理を一つの処理槽３０で行う
ことができる。したがって、各処理ユニット１１ａ〜１
１ｄの設置スペースの低減を図ることができる。

【００５６】上述した処理ユニット１１ａ〜１１ｄの選
択は使用する薬液に着目した処理ユニットの選択であっ
たが、処理ユニット１１ａ〜１１ｄの選択方法はこれに
限られることはない。例えば、先に処理されるウエハＷ
の処理シーケンスと後に処理されるウエハＷの処理シー
ケンスとを比較し、処理ステップ数の多い方のウエハＷ
の処理ユニットを先に選択し、後に処理ステップ数の少
ない方のウエハＷの処理ユニットを選択することもでき
る。一般に処理ステップ数の多いウエハＷを滞りなく処
理できれば、全体の処理時間が短くなる。このような選
択方法を採用することによりＣＰＵ４０での判断が単純
化される利点を有する。

【００５７】また、先に処理されるウエハＷの処理シー
ケンスと後に処理されるウエハＷの処理シーケンスとを
比較し、使用する薬液種類の数の多い方のウエハＷの処
理ユニットを先に選択し、後に使用する薬液種類の数の
少ない方のウエハＷの処理ユニットを選択することもで
きる。一般に使用薬液の種類の数が多いウエハＷを滞り
なく処理できれば、全体の処理時間が短くなる。このよ
うな選択方法を採用することによりＣＰＵ４０での判断
が単純化される利点を有する。

【００５８】◎第２実施形態 次に、この発明の第２実施形態を図３及び図４を参照し
て説明する。なお、第１実施形態で示した構成要素と共
通する要素には同一の符号を付し、その説明を簡略化す
る。この第２実施形態が第１実施形態と異なる主な点
は、各処理ユニット１１ａ〜１１ｄに３種類の薬液Ａ，
Ｂ，Ｃを交換可能にすると共に、各処理ユニット１１ａ
〜１１ｄの処理槽３０にリンス液Ｒである純水を積極的
に供給する純水供給源Ｒ０を備えている点である。

【００５９】すなわち、各処理ユニット１１ａ〜１１ｄ
には、図３及び図４に示すように、純水供給源Ｒ０が接
続されている。この場合、純水供給源Ｒ０は、図４に示
すように、第２の切換開閉弁３４ｂと流量調整弁３６を
介設する主供給管３３を介して洗浄液供給ノズル３２に
接続されている。この場合、流量調整弁３６は、流量調
整機能を有する開閉弁であり、ＣＰＵ４０からの指令に
より、切換開閉弁３４ａ，３４ｂへの流量を完全に止め
ることも可能であるし、所定の流量のリンス液Ｒ（純
水）を切換開閉弁３４ａ，３４ｂへ流すことも可能にな
っている。すなわち、図４で例示した第１及び第２の処
理ユニット１１ａ、１１ｂで説明すると、流量調整弁３
６でリンス液Ｒ（純水）の流量を調整することにより、
薬液タンクＡ１から供給される薬液Ａや、薬液タンクＣ
１から供給される薬液Ｃを所定の値に希釈することが可
能になっている。

【００６０】なお、第１の切換開閉弁３４ａは、上記第
１実施形態と同様に、第１のポンプ３５ａを介設する第
１の分岐管３３ａを介して薬液タンクＡ１に接続されて
いる。また、第２の切換開閉弁３４ｂは、第２のポンプ
３５ｂを介設する第２の分岐管３３ｂを介して薬液タン
クＣ１に接続されている。

【００６１】また、処理槽３０の上部外側には、処理槽
３０の内槽３０ａ内の純水の比抵抗を測定する比抵抗計
２２が、バルブ２２ａを分設した導出管２２ｂを介して
内槽３０ａに接続されている。なお、この比抵抗計２２
は、処理槽３０内に薬液Ａ〜Ｃが供給されている場合に
は、バルブ２２ａが閉じられるようになっている。

【００６２】上記のように構成された洗浄処理装置３に
おいては、例えば図３に示すように、Ｎｏ．１のウエハ
Ｗ、Ｎｏ．２のウエハＷ、Ｎｏ．３のウエハＷが順次洗
浄処理装置３に搬入されるとすると、先行するウエハＷ
は後続のウエハＷの処理レシピを考慮して、その後続の
ウエハＷがなるべく待ち時間が生じないような処理ユニ
ット１１ａ〜１１ｄを選定することになる。ここで、Ｎ
ｏ．１のウエハＷの処理レシピは、薬液Ａで処理した
後、リンス液Ｒで洗浄してから乾燥させるようになって
いる。Ｎｏ．２のウエハＷの処理レシピは、薬液Ａで処
理した後、リンス液Ｒで洗浄し、更に薬液Ｂで処理した
後、リンス液Ｒで洗浄してから乾燥させるようになって
いる。Ｎｏ．３のウエハＷの処理レシピは、薬液Ａで処
理した後、リンス液Ｒで洗浄し、更に薬液Ｂで処理した
後、リンス液Ｒで洗浄し、更に薬液Ｃで処理した後、リ
ンス液Ｒで洗浄してから乾燥させるようになっている。

【００６３】まず、Ｎｏ．１のウエハＷを薬液Ａで処理
するに当たって、第３の処理ユニット１１ｃを選択する
と、後続のＮｏ．２のウエハＷに待ち時間が生じること
になる。このため、Ｎｏ．１のウエハＷは、第１又は第
２の処理ユニット１１ａ、１１ｂで処理することにな
る。この実施形態では、ウエハ搬送チャック１５による
搬送距離が最も短い第１の処理ユニット１１ａで処理す
る例を示している。したがって、Ｎｏ．１のウエハＷを
第１の処理ユニット１１ａに搬入した後、待ち時間を生
じさせることなく、Ｎｏ．２のウエハＷを第３の処理ユ
ニット１１ｃに搬入することができる。更に、Ｎｏ．３
のウエハＷも、待ち時間を生じさせることなく、第２の
処理ユニット１１ｂに搬入して処理を開始できる。な
お、Ｎｏ．３のウエハＷにあっては、薬液Ｂ、Ｃの処理
のため、第４の処理ユニット１１ｄに移ることになる
が、この場合も待ち時間を生じることがない。したがっ
て、ウエハＷの洗浄能率の向上を図ることができる。

【００６４】また、リンス液Ｒが処理槽３０に対して交
換可能になっているので、薬液Ａ〜Ｃを排出した後にリ
ンス液Ｒを供給することによって、薬液Ａ〜Ｃによる処
理と、リンス液Ｒによる洗浄を連続的に行うことができ
る。したがって、ウエハＷの洗浄能率の向上を図ること
ができる。また、一つの処理槽３０に対してリンス液Ｒ
を供給可能に構成しておくだけでよいから、リンス液Ｒ
で洗浄するためのリンス槽を別途設ける必要がなく、そ
の分、設置スペースの低減及びコストの低減を図ること
ができる。

【００６５】なお、上記第１、第２の実施形態において
は、第１の処理ユニット１１ａと、第２の処理ユニット
１１ｂとを同一のもので構成したが、これらの処理ユニ
ット１１ａ、１１ｂのいずれか一方を削除したもので構
成してもよい。また、いずれか一方、例えば第１の処理
ユニット１１ａについては、例えば薬液Ｃ側の薬液タン
クＣ１を削除し、薬液タンクＡ１側のみを残すようにし
てもよい。

【００６６】また、上記第１、第２の実施形態において
は、各処理ユニット１１ａ〜１１ｄのうち、いずれかの
処理ユニットを使用しない期間が長く続く時に、その使
用しない処理ユニットについて、制御対象から外すこと
が可能なように構成することが好ましい。すなわち、使
用しない特定の処理ユニットにおいて、その処理槽３０
に対する薬液Ａ〜Ｃやリンス液Ｒの交換、補充について
の制御や、アラームの制御を人為的に外すことが可能な
ように構成することが好ましい。

【００６７】具体的には、マニュアルモードで初期的な
設定や試験を行った後、オートモードへ移行する前に、
使用しない処理ユニットについてＤｉｓａｂｌｅの設定
を行う。この設定は、例えば図５に示すように、モニタ
画面上に示された所定の処理槽３０に対応する例えばｓ
ｃ１（２）に対して、ＤｉｓａｂｌｅをＹｅｓと設定す
ることにより行う。このようにして、特定の処理ユニッ
トにおける処理槽３０についてＤｉｓａｂｌｅの設定を
行うことにより、（イ）当該処理槽３０（図５において
ｓｃ１（２））で処理するような処理レシピのあるウエ
ハＷのロットは、洗浄処理システムへの搬入時点、ある
いはその前に受け付けなくなり、処理対象から排除され
る、（ロ）当該処理槽３０に対する薬液Ａ〜Ｃやリンス
液Ｒの交換、補充条件が設定されていても、交換等の実
行が行われなくなる、（ハ）当該処理槽３０を有する処
理ユニットにおいて、アラームが発生しても、新規ウエ
ハＷについて、Ｄｉｓａｂｌｅになっている処理ユニッ
ト以外の処理ユニットに対してロットごとの投入を禁止
することなく続行する。ただし、Ｄｉｓａｂｌｅの設定
していない処理ユニットでのアラームによる安全性を高
めるため、インターロックの設定は通常通り行う。

【００６８】以上のように構成することにより、不必要
な薬液Ａ〜Ｃやリンス液Ｒの交換や補充がなくなると共
に、薬液Ａ〜Ｃ等の交換、補充の条件を変更する必要が
なくなるので、コストの低減を図ることができる。ま
た、Ｄｉｓａｂｌｅ設定の処理ユニットでアラームが発
生しても、他の処理ユニットにおける処理が停止するこ
とがないので、スループットの向上を図ることができ
る。

【００６９】なお、上記実施形態では、この発明に係る
洗浄処理方法及び洗浄処理装置を半導体ウエハの洗浄処
理システムに適用した場合について説明したが、ウエハ
以外の例えばＬＣＤ基板等の洗浄処理にも適用できるこ
とは勿論である。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、上記のように構成されているので、以下のような優
れた効果が得られる。

【００７１】（１）請求項１又は７記載の発明によれ
ば、各処理ユニットには複数の処理液が備えられてお
り、かつ少なくとも二つの処理ユニットには同一種類の
処理液を備えるようになっているので、例えば処理液Ａ
を備えた第１の処理ユニットと、処理液Ａ及び処理液Ｂ
を備えた第３の処理ユニットとを有するようなものを構
成することができる。このため、処理液Ａで処理する処
理シーケンスの被処理体が二つ続けて搬入されてきた場
合には、先に処理される被処理体を第１の処理ユニット
で処理し、後に処理される被処理体を第３の処理ユニッ
トで連続的に処理することができる。すなわち、同一の
処理シーケンスの被処理体が二つ連続して処理に供され
る場合でも、待ち時間が生じることがない。

【００７２】同様にして、同一の処理液を三つ以上の処
理ユニットに配置すれば、同一処理シーケンスの被処理
体が三つ以上続けて搬入されてきた場合でも、これらの
被処理体を連続的に処理することができる。ただし、同
一の処理液を二つの処理ユニットに配置した場合でも、
第３番目の被処理体を処理する段階では、第１番目の被
処理体の処理が相当量進んでいるので、第３番目の被処
理体の待ち時間を十分短縮することができる。したがっ
て、被処理体の洗浄能率の向上を図ることができる。

【００７３】（２）請求項２、３又は８記載の発明によ
れば、先に処理される被処理体を処理する処理ユニット
が後に処理される被処理体の処理も連続的に可能になる
ように、複数の処理ユニットの中から選択されるように
なっているので、例えば処理液Ａを備えた第１の処理ユ
ニットと、処理液Ａ及び処理液Ｂを備えた第３の処理ユ
ニットが空いている場合に、処理液Ａのみで処理する先
に処理される被処理体は後に処理される被処理体の処理
シーケンスを考慮して、第１及び第３のいずれかの処理
ユニットを選択することになる。すなわち、後に処理さ
れる被処理体が処理液Ｂのみで処理する処理シーケンス
のものや、処理液Ａ、Ｂで処理する処理シーケンスのも
のであれば、先に処理される被処理体は第１の処理ユニ
ットを選択することによって、後に処理される被処理体
が第３の処理ユニットで処理できるようになる。したが
って、先に処理される被処理体の処理によって、後に処
理される被処理体の処理が妨げられることが少なくなる
ので、被処理体の洗浄能率を更に向上させることができ
る。

【００７４】（３）請求項４又は５記載の発明によれ
ば、先に処理される被処理体の処理シーケンスと後に処
理される被処理体の処理シーケンスとを比較し、処理ス
テップ数が多い方又は使用する処理液種類の数が多い方
の処理ユニットを選択した後に、処理ステップ数が少な
い方又は使用する処理液種類の数が少ない方の処理ユニ
ットが選択されるようになっているので、全体の処理時
間の短縮を図ることができると共に、制御の単純化を図
ることができる。

【００７５】（４）請求項６又は９記載の発明によれ
ば、各処理ユニットで処理した後の被処理体に付着した
処理液を順次洗浄液で洗浄した後、乾燥するようになっ
ているので、続けて他の処理液で処理する場合でも、先
の処理に供される処理液による弊害が生じることがな
い。

【００７６】（５）請求項１０記載の発明によれば、洗
浄・乾燥処理ユニットを所定の数の処理ユニットに対し
て一つ設けたのみであるが、洗浄・乾燥処理の時間が処
理液による処理時間に比べて短くて済むので、洗浄・乾
燥処理のために待ち時間が生じることがない。しかも、
洗浄・乾燥処理ユニットを複数の処理ユニットに対して
一つ設けているので、洗浄・乾燥処理ユニットのための
設置スペースを低減することができると共に、装置の小
型化を図ることができる。

【００７７】（６）請求項１１記載の発明によれば、各
処理ユニットの槽が処理液の交換可能な一つのもので構
成されているので、例えば処理液Ａ及び処理液Ｂを用意
しておくだけで、２種類の処理液による処理を一つの槽
で順次行うことができる。したがって、各処理ユニット
の設置スペースの低減を図ることができる。

【００７８】（７）請求項１２記載の発明によれば、洗
浄液が一つの槽に対して交換可能になっているので、処
理液を排出した後に洗浄液を供給することによって、処
理液による処理と、洗浄液による洗浄を一つの槽で連続
的に行うことができる。したがって、被処理体の洗浄能
率の向上を図ることができる。また、一つの槽に対して
洗浄液を供給可能に構成しておくだけでよいので、洗浄
ユニットを別途設ける場合に比べて設置スペースの低減
及びコストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態として示した洗浄処理
装置を適用した洗浄処理システムの概略平面図である。

【図２】同洗浄処理装置の概略断面図である。

【図３】この発明の第２実施形態として示した洗浄処理
装置の概略平面図である。

【図４】同洗浄処理装置の概略断面図である。

【図５】同洗浄処理装置の他の例を示す説明図である。

【符号の説明】

１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 処理ユニット １３ 洗浄・乾燥処理ユニット ３０ 処理槽（槽） ４０ ＣＰＵ（制御手段） Ａ、Ｂ、Ｃ 薬液 Ｒ リンス液（洗浄液） Ｗ ウエハ（被処理体）

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数種類の処理液にて被処理体を処理す
   る処理ユニットを複数用意しておくと共に、複数の処理
   ユニットのうちの少なくとも二つの処理ユニットに同一
   種類の処理液を供給可能にし、 個々に処理シーケンスが決められた被処理体を連続して
   複数の処理ユニットに投入して処理するに当たって、 後に処理される被処理体の処理シーケンスを確認した
   後、先に処理される被処理体の処理シーケンスに基づい
   て被処理体が搬送される複数の処理ユニットが選択され
   るようにしたことを特徴とする洗浄処理方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の洗浄処理方法において、 後に処理される被処理体の処理シーケンスを確認して、
   この処理シーケンスに基づいて被処理体が搬送される複
   数の処理ユニットを選択した後、この選択された複数の
   処理ユニット以外の処理ユニットから先に処理される被
   処理体の処理シーケンスに基づいた複数の処理ユニット
   が選択されるようになっていることを特徴とする洗浄処
   理方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の洗浄処理方法において、 後に処理される被処理体の処理シーケンスを確認して、
   この処理シーケンスに基づいて被処理体全体の処理時間
   が短くなるように、後に処理される被処理体が搬送され
   る処理ユニットを選択した後、選択された処理ユニット
   以外の処理ユニットから先に処理される被処理体が搬送
   される処理ユニットが選択されるようになっていること
   を特徴とする洗浄処理方法。
4. 【請求項４】 請求項１記載の洗浄処理方法において、 先に処理される被処理体の処理シーケンスと後に処理さ
   れる被処理体の処理シーケンスとを比較し、処理ステッ
   プ数が多い方の被処理体が搬送される処理ユニットを選
   択した後に、処理ステップ数が少ない方の被処理体が搬
   送される処理ユニットが選択されるようになっているこ
   とを特徴とする洗浄処理方法。
5. 【請求項５】 請求項１記載の洗浄処理方法において、 先に処理される被処理体の処理シーケンスと後に処理さ
   れる被処理体の処理シーケンスとを比較し、使用する処
   理液種類の数が多い方の被処理体が搬送される処理ユニ
   ットを選択した後に、使用する処理液種類の数が少ない
   方の被処理体が搬送される処理ユニットが選択されるよ
   うになっていることを特徴とする洗浄処理方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずかに記載の洗浄
   処理方法において、 処理した後の被処理体に付着した薬液を順次洗浄液で洗
   浄した後、乾燥するようになっていることを特徴とする
   洗浄処理方法。
7. 【請求項７】 複数種類の薬液を備えた処理液にて被処
   理体を処理する処理ユニットを複数設置し、複数の処理
   ユニットのうちの少なくとも二つの処理ユニットに同一
   種類の処理液を供給可能に構成してなり、 個々の処理シーケンスが決められた被処理体を順次処理
   するに当たって、各被処理体を、目的とする処理液を有
   する処理ユニットに順次搬送する制御手段を備えている
   ことを特徴とする洗浄処理装置。
8. 【請求項８】 請求項７記載の洗浄処理装置において、 制御手段は、先に処理される被処理体の処理シーケンス
   と、後に処理される各被処理体の処理シーケンスとを比
   較して、後に処理される被処理体の処理も連続的に可能
   になるように、先に処理される被処理体を処理する処理
   ユニットを決定するようになっていることを特徴とする
   洗浄処理装置。
9. 【請求項９】 請求項７又は８記載の洗浄処理装置にお
   いて、 各処理ユニットで処理した後の被処理体に付着した処理
   液を順次洗浄液で洗浄してから乾燥する洗浄・乾燥処理
   ユニットを備えていることを特徴とする洗浄処理装置。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の洗浄処理装置におい
    て、 洗浄・乾燥処理ユニットは、所定の数の処理ユニットに
    対して一つ設けられていることを特徴とする洗浄処理装
    置。
11. 【請求項１１】 請求項７ないし１０のいずれかに記載
    の洗浄処理装置において、 各処理ユニットは、被処理体を処理する一つの槽に対し
    て、処理液が交換可能になっていることを特徴とする洗
    浄処理装置。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載の洗浄処理装置におい
    て、 各処理ユニットは、被処理体に付着した処理液を洗浄す
    るための洗浄液が一つの槽に対して交換可能になってい
    ることを特徴とする洗浄処理装置。