JP7056852B2 - 基板処理装置、基板処理装置の洗浄方法 - Google Patents

基板処理装置、基板処理装置の洗浄方法 Download PDF

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Description

本発明は処理液を用いて基板を処理する基板処理装置及び基板処理方法に関し、より具体的には、基板に対して処理液による処理を行った後に、処理槽、配管、フィルタ、ポンプなど、処理液が接触した装置各部を洗浄する技術に関する。なお、本明細書でいう基板には、例えば、半導体ウェハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク基板、セラミック基板、太陽光電池用基板などが含まれる。
薬液、純水などの処理液を用いて基板の処理を行うこの種の装置においては、処理液を処理槽に貯留し、処理液循環用の配管と処理槽の間で循環させて、基板の処理を行っている。そして、上記の循環用の配管には、処理液を圧送するポンプ、処理液中に混在するメタルなどのパーティクルを除去するフィルタ、処理液の温度調節用のヒーターなどが配置されている。
上記のような構成の装置を用いて基板処理を行った場合、処理液を排出した後には、処理槽内や配管内（特にフィルタ、ポンプなど）に、パーティクルやこれを含む処理液が残留してしまう。
このため、従来から、基板処理後には、純水を用いて処理槽内、配管内を清掃することが行われている。例えば、特許文献１に記載の基板処理装置は、内槽と外槽からなる処理槽と、内槽と外槽とを連通接続し、処理液を循環させるための循環配管と、前記外槽に純水を供給する純水供給部と、前記内槽に貯留する純水を排出する排液配管と、を備えており、前記純水供給部から純水を外槽に供給させ、前記外槽に貯留する純水を前記循環配管により前記内槽に移送させ、前記内槽に貯留する純水を前記排液配管に排出させ、前記供給、前記移送、前記排出の全てまたはそれらのうちの少なくとも二つを同時かつ連続的に実行することで、前記内槽、前記外槽、前記循環配管に純水を流通させつつ洗浄を行わせ、所定の洗浄時間が経過した後または所定量の純水を供給した後に、前記純水供給部からの純水の供給を停止させる、ことが記載されている。
このような構成によって、純水供給部から供給された純水が、外槽、循環配管、内槽、排液配管から構成される一本道となる経路で流通するので、純水を流通させながら各部を純水で洗浄することができる。
しかしながら、上記のような構成によると、配管内を流通した純水は一旦処理槽を経由して排液されるため、配管内（特にフィルタ）に残留しているパーティクルが、洗浄のための純水により処理槽内に運ばれてしまう。このため、処理槽内のパーティクルを完全には除去しきれないという課題があった。
また、純水を用いて洗浄を行うと、純水が処理槽及び配管内に残留することになる。このように純水が残留した状態であると、これによって、次回、基板処理に用いる薬液が希釈されてしまうため、薬液の濃度管理が厳格に要求される場合には、そもそも純水を用いて処理槽及び配管内を洗浄することは困難であるという事情がある。
このため、純水に換えて清浄な薬液（以下、新液ともいう）を用いて処理槽及び配管内洗浄を行うことが考えられるが、薬液を用いる場合には純水と同様には排液することができない。即ち、使用後の薬液（以下、廃液ともいう）は、廃棄による環境への悪影響を防
止するために所定の処理を行う必要があるが、これを行う設備には基板処理直後の高温の廃液を送ることはできない。このため、基板処理用に加熱された廃液は一旦冷却タンクに回収し、所定温度まで冷却したうえで、後工程に送る必要がある。
このことから、冷却タンクに空き容量が無ければ、薬液を排液することはできず、特に基板処理直後では、冷却タンクには高温の廃液が多量に収容された状態であるため、処理槽及び配管内の洗浄のために多量の薬液を一度に流通・排液させることは不可能である。
特開２０１６－６３２０４号公報
本発明は上記のような問題に鑑み、処理液を用いて基板処理を行う基板処理装置の処理槽及び配管内を洗浄する場合において、前記配管内を洗浄した後の洗浄液を、処理槽を経由させずに排液する技術を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用する。
本発明に係る基板処理装置は、基板を処理液で処理する基板処理装置であって、前記処理液を貯留し、基板を浸漬させる処理槽と、前記処理液を前記処理槽に供給する処理液供給手段と、前記処理液が前記処理槽から装置外へと排液される際の流路となる排液配管と、前記処理液をろ過するフィルタを備え、少なくとも一端が前記処理槽に連絡する循環配管と、前記循環配管と前記排液配管とを連絡し、前記フィルタでろ過された前記処理液が、前記処理槽に戻らずに排液される際の流路となるバイパス配管と、前記処理槽から排出される前記処理液の流路を切り替える開閉バルブと、前記開閉バルブを制御する制御手段とを有する。
上記のような構成によると、開閉バルブを用いて処理液の流路を切り替えることにより、処理槽から排出され循環配管を通った処理液を処理槽に戻すことなくバイパス配管を介して排液することができる。このため、処理液を用いて配管内を洗浄する場合において、フィルタを含む配管内に残留した廃液およびパーティクルを処理槽に戻すことなく、配管内を洗浄することが可能になる。
また、前記循環配管は一端が前記処理槽に接続し、他端は排液配管に接続しており、前記開閉バルブには、前記処理槽から排出された前記処理液が前記排液配管のみを通って排液される流路と、前記処理槽から排出された前記処理液が前記排液配管から前記循環配管へと流れる流路と、を切り替えるワンパス排液バルブが含まれており、前記処理槽から排出された前記処理液が前記排液配管から前記循環配管へと流れる場合には、前記循環配管は、前記処理液が前記処理槽との間で循環可能な流路を形成するのであってもよい。このような構成により、処理液を循環させる際に排液配管を循環のための流路の一部として活用することができる。
また、前記排液配管は、一端が前記処理槽に接続しており、該配管内の上流に前記処理槽から前記処理液を排出するか否かを切り替える処理槽排液バルブを備え、前記循環配管は、一端が前記処理槽に連絡し他端が前記排液配管の前記処理槽排液バルブよりも下流に接続しており、前記フィルタと前記処理槽との間に位置する処理槽循環バルブを備え、前記バイパス配管は、一端が前記フィルタと前記処理槽循環バルブとの間で前記循環配管と
接続し、他端が前記循環配管が接続している位置よりも下流で前記排液配管と接続しており、前記バイパス配管内の流路を開閉する循環排液バルブを備え、前記制御手段は、前記処理槽排液バルブ、ワンパス排液バルブ、処理槽循環バルブ、循環排液バルブ、の各バルブを開閉制御することによって、前記処理槽から排出された前記処理液が、前記循環配管の一部及び前記バイパス配管を流通して、前記処理槽に戻らずに排液される、循環排液処理を行うようにしてもよい。
上記のような構成であると、配管及びバルブの組み合わせを簡素に構成することができる。また、各々のバルブについて個別に開閉指示をせずとも、制御手段が行う処理によって、処理液を処理槽に戻さずに、配管内の洗浄を行うことができる。なお、本明細書において、上流、下流とは、排液配管の処理槽排液バルブ側を上流として、処理槽から排出された処理液の流れに従って定義される。
また、前記処理槽から排出された処理液を回収する廃液回収タンクをさらに有しており、前記排液配管は、一端が前記処理槽に接続し、他端が前記廃液回収タンクに接続しており、前記制御手段は、前記廃液回収タンクの残容量の情報を取得し、前記廃液回収タンクに所定の残容量がある場合には、該所定の残容量以下の処理液を前記処理槽から排出して、前記循環排液処理を行うようにしてもよい。
上記のような構成であると、廃液回収タンクに空きがある場合には薬液を用いて配管内を洗浄することができる。これにより、次回の基板処理の際に処理槽及び配管内に残留した純水によって薬液の濃度が希釈されることなく、配管内を処理することができる。
なお、配管内に一度に通液させる液量が少なすぎると、配管内を有効に洗浄することに支障が生じるため、配管内を有効に洗浄するために必要な一回あたりの通液量の下限を定めておくとよい。当該下限の量は、装置の仕様、処理される基板の種類、処理される基板の枚数、使用される処理液の種類、等の条件に応じて、実験的に或いはシミュレーションにより定めてもよい。
また、前記処理槽は、基板を浸漬させる内槽と、内槽の周囲を囲うように配置される外槽と、を備えており、前記排液配管は、前記内槽と接続する内槽排液配管部、及び、前記外槽と接続する外槽排液配管部を備えており、前記廃液回収タンクの所定の残容量は、前記外槽の容積以上に設定されており、前記制御手段は、前記廃液回収タンクの残容量の情報を取得し、前記廃液回収タンクに所定の残容量がある場合には、前記外槽に貯留されている処理液を全て排出して前記循環排液処理を行うようにしてもよい。
このような構成であると、外槽の容積を限度とした量で一回の通液量を管理することができ、多くの処理液を不必要に供給および排液することを抑止できるため、結果的に基板の処理効率を向上させ、処理液の節約も行うことができる。
また、前記処理液供給手段は、前記内槽に処理液を供給するように配置され、前記処理槽は、前記内槽から溢れた処理液が前記外槽に貯留する構成であって、前記外槽への処理液の供給は、前記内槽を介して行うようにしてもよい。
このような構成であると、配管内の洗浄を行う際に、内槽および外槽も漏れなく洗浄することができる。さらに、処理槽及び配管内の洗浄が終了した後、内槽が処理液で満たされた状態となるため、次の基板処理を速やかに実行することが可能になる。即ち、配管内洗浄のための処理液の供給が、次の基板処理の準備を兼ねるようにすることができる。
また、前記廃液回収タンクは、タンク内に回収された処理液を排出する流路及び該流路
を開閉する廃液バルブを備え、前記制御手段は、前記廃液回収タンクに回収された処理液の温度情報を取得し、前記廃液回収タンクに所定の残容量が無い場合において、前記廃液回収タンク内の処理液の温度が所定の温度以下であれば、前記廃液バルブの開閉制御を行うことによって前記廃液回収タンクから前記処理液を排出し、前記廃液回収タンクに所定の残容量を確保したうえで、前記循環排液処理を行うようにしてもよい。
このような構成であると、廃液回収タンクの残容量に関わらず、配管内洗浄を行うために必要な処理を制御手段によって自動的に実行することができるため、オペレータによる操作（指示）を待つ時間をなくし、装置の稼働率を向上させることができる。
また、前記制御手段は、前記処理液による基板の処理が実行された回数及び前記循環排液処理が行われた回数の情報を取得し、所定の回数の基板処理が終わるごとに、前記循環排液処理を所定回数だけ繰り返し行うようにしてもよい。
このような構成であると、洗浄に適した任意のタイミングと、適正な残留パーティクルの除去率を達成する回数で、配管内洗浄のための処理を自動的に行うことができる。なお、当該回数は、装置の仕様、処理される基板の種類、処理される基板の枚数、使用される処理液の種類、等の条件に応じて、実験的に或いはシミュレーションにより定めてもよい。
また、本発明に係る基板処理装置の洗浄方法は、処理液を貯留し基板の浸漬処理を行う内槽及び該内槽から溢れた前記処理液を貯留する外槽を備える処理槽と、前記処理槽から前記処理液を排出する排液配管と、該排液配管に接続し、前記内槽と前記排液配管とを連絡する循環配管と、該循環配管及び前記排液配管に接続し、前記循環配管から処理槽を回避する流路を形成するバイパス配管と、を有する基板処理装置の洗浄方法であって、前記浸漬処理に用いた使用済み処理液を前記処理槽から排出する洗浄準備ステップと、前記内槽に清浄な処理液を供給し、さらに前記内槽を介して前記外槽に処理液を供給する処理槽洗浄ステップと、前記清浄な処理液を外槽のみから排出し、前記排液配管、前記循環配管及びバイパス配管を介して排液する配管洗浄ステップと、を有する。
このような方法であると、処理槽から排出され、循環配管内を流通した処理液を処理槽に戻すことなく排液することができるため、配管内に残留した廃液およびパーティクルを処理槽に戻すことなく、処理槽内及び配管内を洗浄することが可能になる。
また、前記配管洗浄ステップにおいて、一度に排液される処理液の量が、前記外槽の容積未満の所定量に定められていてもよい。このような方法であると、外槽の容積を限度とした所定量単位で一回の通液量を管理することができ、多くの処理液を不必要に供給および排液することを抑止できるため、結果的に基板の処理効率を向上させ、処理液の節約も行うことができる。
また、前記基板処理装置は使用済みの処理液を回収する廃液回収タンクをさらに有しており、前記外槽配管洗浄ステップの前工程として、前記廃液回収タンクに前記所定量分の空きがあるかを確認する、タンク残容量確認ステップを有していてもよい。
このような方法であると、廃液回収タンクに空きがある場合には薬液を用いて配管内を洗浄することができる。これにより、次回の基板処理の際に処理槽及び配管内に残留した純水によって薬液の濃度が希釈されることなく、配管内を処理することができる。
また、前記タンク残容量確認ステップにおいて、前記廃液回収タンクに前記所定量分の空きが無かった場合には、前記廃液回収タンク内の処理液の温度が、所定の排液可能温度
以下か否かを確認し、排液可能温度以下であれば、前記廃液回収タンク内の処理液をタンクから排出し、排液可能温度を超えていれば、排液可能温度以下になるまで、待機と確認を繰り返す、タンク残容量確保ステップをさらに有していてもよい。
このような方法であると、廃液回収タンクの残容量に関わらず、配管内洗浄を行うために必要な処理を自動的に実行することができるため、オペレータによる操作（指示）を待つ時間が不要になり、装置の稼働率を向上させることができる。
本発明によると、処理液を用いて基板処理を行う基板処理装置の処理槽及び配管内を洗浄する場合において、前記配管内を洗浄した後の洗浄液を、処理槽を経由させずに排液する技術を提供することができる。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。 図２は、実施例に係る基板処理装置のバルブの開閉状況と処理液の流れの関係を示す第１の説明図である。 図３は、実施例に係る基板処理装置のバルブの開閉状況と処理液の流れの関係を示す第２の説明図である。 図４は、実施例に係る基板処理装置のバルブの開閉状況と処理液の流れの関係を示す第３の説明図である。 図５は、実施例に係る基板処理装置の洗浄の流れを示すフローチャートである。 図６は、第１の変形例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。 図７は、第２の変形例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。 図８は、第３の変形例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。 図９は、第４の変形例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。 図１０は、第５の変形例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に説明する。
＜実施例＞
（基板処理装置の構成）
図１は実施例に係る基板処理装置１の概略構成を示すブロック図である。基板処理装置１は、処理槽１１に処理液を貯留し、基板を保持するリフター（図示せず）を用いて、基板を該処理槽１１に浸漬して処理を行う、いわゆるバッチ式の装置である。
なお、本明細書においては、「処理液」の語は、薬液と純水とを含む意味で用いられる。薬液としては、混酸（硝酸と燐酸と酢酸の混合液）の他、例えばＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水の混合液）、オゾン過水（オゾン、過酸化水素水の混合液）、ＳＣ１（アンモニア水と過酸化水素水の混合液）、ＳＣ２（塩酸と過酸化水素水の混合液）、ＨＦ（フッ酸）、Ｈ３ＰＯ４（燐酸）、ＦＰＭ（フッ酸と過酸化水の混合液）、ＦＯＭ（フッ酸とオゾン過水の混合液）などが挙げられる。これらの処理液は、基板上の形成膜の種類、処理工程
などに応じて適宜、選択的に用いられる。
処理槽１１は、処理液としての各種薬液、純水などを貯留するための容器であり、基板の浸漬処理が行われる内槽１１１と、内槽１１１の周囲を囲うように配置され、内槽１１１から溢れた処理液を回収する外槽１１２とを備えている。内槽１１１は基板を載置したリフターを収容可能な大きさを有しており、外槽１１２は内槽１１１よりも小さな収容量を有する容器である。
内槽１１１の底部には内槽１１１内の処理液を排出する内槽排液口（図示せず）が配置され、後述する排液配管１３の内槽排液配管部１３ａに接続している。また、内槽１１１の底部近傍には、長手方向側面内壁のそれぞれに沿って、処理液供給ノズル（図示せず）、及び処理液循環ノズル（図示せず）が配置されている。処理液供給ノズルは、処理液供給管１２２を介して処理液供給源１２１と接続しており、処理液供給管１２２に配置された処理液ノズルの開閉に従って、内槽１１１へ処理液を供給する。処理液循環ノズルは、後述する循環配管１４と接続している。
外槽１１２の底部には外槽１１２内の処理液を排出する外槽排液口（図示せず）が配置され、後述する排液配管１３の外槽排液配管部１３ｂに接続している。また、外槽１１２は液面の高さ（即ち、貯留している処理液の量）を検知するレベルセンサ（例えば、超音波変位計など。図示せず）を備えている。
基板処理装置１は、処理槽１１と廃液回収タンク１７とを接続する排液配管１３を有しており、該排液配管１３は、内槽１１１と接続する内槽排液配管部１３ａ及び外槽１１２と接続する外槽排液配管部１３ｂを備えている。排液配管１３の内槽排液配管部１３ａには内槽排液バルブ１３１が、外槽排液配管部１３ｂには外槽排液バルブ１３２がそれぞれ配置されており、これらのバルブの開閉に応じて、内槽１１１、外槽１１２からの処理液の排出が制御される。なお、内槽排液バルブ１３１及び外槽排液バルブ１３２が本発明の処理槽排液バルブに相当する。また、排液配管１３はさらに、ポンプ１３３と、ポンプ１３３よりも下流かつ廃液回収タンク１７よりも上流に配置されるワンパス排液バルブ１３４を備えている。
廃液回収タンク１７は、廃液配管１７１及び廃液バルブ１７２を備えており、廃液バルブ１７２が開状態の時には、タンク内の廃液を廃液配管１７１から廃液処理設備などに排出する。また、廃液回収タンク１７は、タンク内の液面の高さを検知するレベルセンサ（図示せず）と、タンク内の廃液の温度を計測する温度センサ（図示せず）を備えている。
また、基板処理装置１は、一端がポンプ１３３とワンパス排液バルブ１３４の間に接続され、他端が前記処理液循環ノズルに接続される循環配管１４を有している。循環配管１４はフィルタ１４１と、フィルタ１４１と処理液循環ノズルとの間に位置する処理槽循環バルブ１４２と、ヒーター１４３と、を備えている。
また、基板処理装置１は、一端がフィルタ１４１と処理槽循環バルブ１４２との間で循環配管１４と接続し、他端がワンパス排液バルブ１３４よりも下流で排液配管１３と接続するバイパス配管１５を有している。バイパス配管１５はその上流近傍に循環排液バルブ１５１を備えている。
また、基板処理装置１は、制御部１６を有している。制御部１６のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。即ち、キーボードなどの入力部、モニタなどの出力部、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read only memory）、ＲＡ
Ｍ（Random access memory）及び、大容量記憶装置などを備える構成となっている。制御
部１６は、リフター、処理液供給源１２１、ポンプ１３３、ヒーター１４３、各部のバルブ、各種センサ等と電気的に接続されており、ＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、装置各部のセンサから情報を取得し、装置各部の動作を制御する。
（処理液の流れ）
図２、図３、図４は、それぞれバルブの開閉状況と処理液の流れの関係を示す図である。上述のような装置構成において、処理槽１１から排出された処理液は、ワンパス排液バルブ１３４が開放状態の時には、そのまま廃液回収タンク１７に回収される（図２参照）。一方、ワンパス排液バルブ１３４が閉鎖状態の際には、処理液は循環配管１４に流入する。循環配管１４に流入した処理液は、フィルタ１４１によってろ過され、処理槽循環バルブ１４２が開放、循環排液バルブ１５１が閉鎖の状態であれば、処理液循環ノズルから内槽１１１へ供給される（図３参照）。一方、処理槽循環バルブ１４２が閉鎖、循環排液バルブ１５１が開放の状態であれば、処理液はバイパス配管１５を介して、廃液回収タンク１７へと回収される（図４参照）。
なお、処理液の貯留した内槽１１１に基板が浸漬され、基板の処理が行われている間は、内槽排液バルブ１３１が閉鎖状態、外槽排液バルブ１３２が開放状態、ワンパス排液バルブ１３４が閉鎖状態、処理槽循環バルブ１４２が開放状態、循環排液バルブ１５１が閉鎖状態となっている。そして、外槽１１２から排出された処理液はポンプ１３３によって圧送されて、循環配管１４に流入し、必要に応じてヒーター１４３によって加熱され、フィルタ１４１によってろ過（パーティクル除去）されたうえで、処理液循環ノズルから内槽１１１へと供給される。これにより、内槽１１１から処理液が外槽１１２に溢れ出るため、外槽排液バルブ１３２が開放状態であっても、外槽１１２が空になることは無く、新たな処理液が供給されなくとも、循環する処理液によって基板の処理が行われる。
（基板処理装置の洗浄方法）
以下では、図５を参照して、本実施例に係る基板処理装置１の洗浄の流れについて説明する。図５は基板の処理が終了した後から始まる、洗浄の流れを示すフローチャートである。図５に示すように、基板の処理が終了した後、制御部１６はまず、ワンパス排液バルブ１３４、内槽排液バルブ１３１及び外槽排液バルブ１３２を開放し、処理槽１１内の処理液を全て排液する（ステップＳ１０１）。これにより、内槽１１１、外槽１１２（及び配管内）は空の状態となり、排出された処理液は、全て廃液回収タンク１７に回収される。なお、当該処理が、洗浄準備ステップに該当する。
次に、制御部１６は内槽排液バルブ１３１及び外槽排液バルブ１３２を閉鎖し、処理液バルブ１２３を開放する。これによって処理液供給源１２１から新しい（清浄な）処理液が内槽１１１に供給される。そして、内槽１１１の容量を超えて供給された処理液は外槽１１２に溢れ出て、外槽１１２にも処理液が貯留する。ここで、外槽１１２に貯留する処理液の量は、外槽１１２に設けられた液面レベルセンサにより検知され、当該情報が制御部１６によって取得される。そして、外槽１１２に貯留した処理液の量が所定量に達した場合には、制御部１６は処理液バルブ１２３を閉鎖し、処理液の供給を停止する。これによって、内槽１１１及び外槽１１２に定量分の処理液が満たされた状態となる（ステップＳ１０２）。当該処理が処理槽１１洗浄ステップに該当する。なお、外槽を洗浄する観点からは、外槽に貯留する処理液の「所定量」は、外槽の容積に近い値（容積からマージンを差し引いた程度）としておくのが、望ましい。
次に、制御部１６は、廃液タンクに設けられた液面レベルセンサの情報に基づいて、廃液回収タンク１７に、所定の残容量があるか否かを判断する（ステップＳ１０３）。当該処理が、タンク残容量確認ステップに該当する。なお、廃液回収タンク１７の「所定の残容量」は、ステップＳ１０２でいう外槽の所定量よりも大きい値（例えば、外槽１１２の
容積分）に設定される。
そして、ステップＳ１０３において、所定の残容量が無いと判定した場合には、続けて、廃液回収タンク１７内の廃液の温度が所定の値（例えば７０℃）以下であるか否かを判断する（ステップＳ１０４）。ここで、廃液の温度が所定の値以下であると判定した場合には、廃液バルブ１７２を開放し、タンク内の廃液を排出し（ステップＳ１０５）、ステップＳ１０３に戻る。一方、ステップＳ１０４において、廃液の温度が所定の値を超えていると判定した場合には、所定時間待機した後、再度廃液回収タンク１７内の廃液の温度が所定の値以下であるか否かを判断する処理を繰り返す。なお、当該ステップＳ１０４及びステップＳ１０５の一連の処理が、タンク残容量確保ステップに該当する。
なお、ステップＳ１０５において、廃液回収タンク１７内の廃液を排出する場合には、必ずタンクを完全に空にする必要は無く、所定の残容量分が確保できるだけの排出を行うのであってもよい。また、タンクからの排液を実行しながらステップＳ１０３に戻るようにしてもよい。
ステップＳ１０３において、所定の残容量があると判定した場合には、外槽排液バルブ１３２を開放状態、ワンパス排液バルブ１３４を閉鎖状態、処理槽循環バルブ１４２を閉鎖状態、循環排液バルブ１５１を開放状態とし、外槽１１２に貯留した処理液を全量排液する（ステップＳ１０６）。この際、排出された処理液は循環配管１４及びバイパス配管１５を介して廃液回収タンク１７に回収されることによって、配管内を洗浄する（図４参照）。当該処理が、循環排液処理、配管洗浄ステップに該当する。
なお、処理液供給源１２１から新たに供給される処理液は常温（約２５℃）であるため、これが廃液回収タンク１７に回収されると、タンク内の廃液の冷却が促進されることになる。即ち、新液を用いた循環排液処理を行うほど、廃液を速やかにタンク外へ排出することができるため、タンクに所定の残容量以上の空きがある場合には直ちに循環排液処理が行われるようにしておくと、廃液回収タンク１７の残容量の確保を効率よく行うことができる。
次に、制御部１６は、ステップＳ１０６の循環排液処理が行われた回数が、所定の繰り返し回数（例えば３回）となっているか否かを判断する（ステップＳ１０７）。ここで、所定の繰り返し回数に達している判定した場合には、ルーチンを終了し、所定の繰り返し回数に満たないと判定した場合には、ステップＳ１０２に戻って処理を繰り返す。なお、当該判定を行うために、制御部１６は循環廃液処理を行った回数をカウントし、ＲＯＭなどに保持しておく。
以上のような基板処理装置１の構成によって、図４に示すようなルートで処理液を排液することができ、配管内に残留する廃液、パーティクル等を処理槽１１に持ち込むこと無く、処理槽１１及び配管内を洗浄することができる。このため、処理槽１１内の清浄度を高く維持することができ、これによって基板処理の品質を高めることができる。
また、上記のように、外槽１１２の定量分だけの処理液を用いて配管内を洗浄するため、基板処理装置１の洗浄のルーチンが終了した後は、内槽１１１には清浄な処理液が満たされた状態となっている。このため、次の基板処理を速やかに実施することができ、装置のスループットを向上させることができる。さらに、内槽１１１及び外槽１１２分全てを排液して洗浄を行うことに比べて、処理液を節約することができる。
また、廃液回収タンク１７に外槽１１２の所定量分の残容量があれば、洗浄処理を行うことができるため、廃液回収タンク１７が空になるのを待つ必要が無く、洗浄処理を効率
よく行うことができる。さらに、上述したように、新液を用いて洗浄処理を行うとタンク内の廃液の温度が下がるため、洗浄処理を行うタイミングを早めることで、廃液回収タンク１７からの排液のタイミングを早めることもできる。このような相乗効果によりさらに待機時間を削減することができ、装置のスループットの向上に寄与することできる。
＜変形例１＞
なお、上記の実施例は例えば以下の各変形例のような変形を行うことも可能である。図６は、第１の変形例に係る基板処理装置１の概略構成を示すブロック図である。図６に示すように、本変形例は、排液配管１３がワンパス排液バルブ１３４よりも下流に薬液排液バルブ１３５を備える点、該薬液排液バルブ１３５とワンパス排液バルブ１３４との間で排液配管１３に接続する純水排液配管１３６を有している点において、上記実施例と異なっている。
純水排液配管１３６は、純水排液バルブ１３７を備えており、該純水排液バルブ１３７が開放状態、薬液排液バルブ１３５が閉鎖状態の場合、処理液は廃液回収タンク１７に回収されることなく、純水排液配管１３６から装置外へ排液される。
このような構成であると、廃液回収タンク１７を経由する必要のない処理液（例えば純水）を用いる場合には、直接装置外へ処理液を排液することが可能になる。一方、純水排液バルブ１３７を閉鎖状態、薬液排液バルブ１３５を開放状態にすると、処理液は廃液回収タンク１７に回収されるため、使用する処理液に応じて柔軟な運用を行うことができる。
＜変形例２＞
図７は、第２の変形例に係る基板処理装置１の概略構成を示すブロック図である。図７に示すように、本変形例の基板処理装置１は、実施例と比べて廃液回収タンク１７、廃液配管１７１、及び廃液バルブ１７２を備えていない点で異なっている。
例えばリンス槽など、処理液として、廃液回収タンク１７を経由する必要のない液体のみを用いることが決まっているのであれば、このように装置構成を簡略化することで、コスト及び装置の設置スペース削減することができる。なお、この場合には、上記のタンク残容量確認ステップ及びタンク残容量確保ステップは省略される。
＜変形例３＞
図８は、第３の変形例に係る基板処理装置１の概略構成を示すブロック図である。本変形例に係る基板処理装置１は、外槽１１２に処理液供給ノズルが配置され、処理液供給管１２２は外槽１１２に位置する処理液供給ノズルに処理液を供給する構成となっている。
このような構成であると、内槽１１１を経由せずに外槽１１２のみに処理液を貯留させて循環排液処理を行うことが可能になる。この場合には、内槽１１１が満たされるのを待つ必要が無いため、装置の配管内洗浄自体に要する時間は、実施例と比べて短くすることができる。
＜変形例４＞
図９は、第４の変形例に係る基板処理装置１の概略構成を示すブロック図である。図９に示すように、本変形例では、循環配管１４の下流側の一端が処理液供給管１２２と接続している。即ち、循環配管１４の一端は、処理液供給管１２２（及び処理液供給ノズル）を介して、処理槽１１と連絡している構成である。
このような構成であると、処理液を処理槽１１に循環させる場合にも処理液供給管１２
２の一部と処理液供給ノズルを流用することができる。これによって処理液循環ノズルをなくすことができ、装置構成を簡略化することが可能になる。
＜変形例５＞
図１０は、第５の変形例に係る基板処理装置１の概略構成を示すブロック図である。図１０が示すように、本変形例では、ワンパス排液バルブ１３４が循環配管１４に位置しており、バイパス配管１５は薬液排液バルブ１３５よりも下流で排液配管１３と接続している。即ち、本変形例においては、薬液排液バルブ１３５及び純水排液バルブ１３７を閉鎖状態にし、ワンパス排液バルブ１３４を開放状態にすることによって循環排液処理を実施する。そして、循環排液処理によってバイパス配管１５へと流入した処理液は、廃液回収タンク１７に回収される。
また、本変形例に係る基板処理装置１は、図１０に示す様に循環配管１４においてフィルタ１４１の上流と下流を接続する循環迂回配管１４５、及び該循環迂回配管１４５の流路を開閉する循環迂回バルブ１４６を備えている。さらに、本変形例では一端がフィルタ１４１に接続し、他端が循環配管１４が接続する位置よりも下流で排液配管１３と接続する、フィルタ排液配管１８を有しており、該フィルタ排液配管１８はフィルタ排液バルブ１８１を備えている。
このような構成により、循環排液バルブ１５１を閉鎖し、フィルタ排液バルブ１８１を開放することで、本変形例でも、廃液回収タンク１７を経由する必要のない処理液を用いる場合には、直接装置外へ処理液を排液することが可能になる。このように、基板処理装置１の配管及びバルブの配置は、本発明の技術的思想の範囲内において自由に設定することができる。
＜その他＞
なお、上記の各例は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な態様には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の応用が可能である。例えば、制御部１６が基板の処理回数（枚数）を管理し、所定の処理回数（枚数）ごとに、上記実施例の循環排液処理を実行するようになっていてもよい。このようにすれば、基板処理装置の処理槽及び配管内の清潔性を所定水準以上に維持した状態で、基板処理を継続して実施することができるようになる。
また、上記の実施例では、廃液回収タンク１７における「所定の残容量」を外槽１１２に貯留する所定量の処理液よりも大きく設定し、外槽１１２に所定量の処理液が貯留すると一度にこれを全量排出するようにしていたが、必ずしもこのようにする必要は無い。例えば、廃液回収タンク１７における「所定の残容量」を小さな値に設定し、外槽１１２から一度に排出される処理液の量をこれに合わせて少なくしてもよい（即ち、一度の排液では外槽１１２が空にならないような値であってもよい）。
また、上記の各例において、処理液供給手段（処理液供給源１２１、処理液供給管１２２及び処理液バルブ１２３）は１つしか示されていないが、使用される処理液の種類に応じて、複数の処理液供給手段が設けられていてもよい。
また、上記の各例では外槽１１２から処理液を排出して、循環排液処理を行うようになっていたが、内槽１１１から新液を排出することで、循環排液処理を行うようにしてもよい。さらに、上記の各例では、処理槽１１は内槽１１１と外槽１１２を備える構造であったが、１つの槽のみからなる処理槽であってもよい。
１・・・基板処理装置
１１・・・処理槽
１１１・・・内槽
１１２・・・外槽
１２１・・・処理液供給源
１３・・・排液配管
１３１・・・内槽排液バルブ
１３２・・・外槽排液バルブ
１３３・・・ポンプ
１３４・・・ワンパス排液バルブ
１４・・・循環配管
１４１・・・フィルタ
１４２・・・処理槽循環バルブ
１５・・・バイパス配管
１５１・・・循環排液バルブ
１６・・・制御部
１７・・・廃液回収タンク

Claims (11)

  1. 基板を処理液で処理する基板処理装置であって、
    前記処理液を貯留し、基板を浸漬させる処理槽と、
    前記処理液を前記処理槽に供給する処理液供給手段と、
    前記処理液が前記処理槽から装置外へと排液される際の流路となる排液配管と、
    前記処理液をろ過するフィルタを備え、一端が前記処理槽に接続し、他端が前記排液配管に接続している循環配管と、
    前記循環配管と前記排液配管とを連絡し、前記フィルタでろ過された前記処理液が、前記処理槽に戻らずに排液される際の流路となるバイパス配管と、
    前記処理槽から排出される前記処理液の流路を切り替える開閉バルブであって前記処理槽から排出された前記処理液が前記排液配管のみを通って排液される流路と、前記処理槽から排出された前記処理液が前記排液配管から前記循環配管へと流れる流路と、を切り替えるワンパス排液バルブを少なくとも含む、一以上の開閉バルブと、
    前記開閉バルブを制御する制御手段と、を有しており、
    前記処理槽から排出された前記処理液が前記排液配管から前記循環配管へと流れる場合には、前記循環配管は、前記処理液が前記処理槽との間で循環可能な流路を形成する、
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記排液配管は、一端が前記処理槽に接続しており、該配管内の上流に前記処理槽から前記処理液を排出するか否かを切り替える処理槽排液バルブを備え、
    前記循環配管は、一端が前記処理槽に連絡し他端が前記排液配管の前記処理槽排液バルブよりも下流に接続しており、前記フィルタと前記処理槽との間に位置する処理槽循環バルブを備え、
    前記バイパス配管は、一端が前記フィルタと前記処理槽循環バルブとの間で前記循環配管と接続し、他端が前記循環配管が接続している位置よりも下流で前記排液配管と接続しており、前記バイパス配管内の流路を開閉する循環排液バルブを備え、
    前記制御手段は、前記処理槽排液バルブ、ワンパス排液バルブ、処理槽循環バルブ、循環排液バルブ、の各バルブを開閉制御することによって、前記処理槽から排出された前記処理液が、前記循環配管の一部及び前記バイパス配管を流通して、前記処理槽に戻らずに排液される、循環排液処理を行う
    ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記処理槽から排出された処理液を回収する廃液回収タンクをさらに有しており、
    前記排液配管は、一端が前記処理槽に接続し、他端が前記廃液回収タンクに接続しており、
    前記制御手段は、前記廃液回収タンクの残容量の情報を取得し、前記廃液回収タンクに所定の残容量がある場合には、該所定の残容量以下の処理液を前記処理槽から排出して、前記循環排液処理を行う
    ことを特徴とする、請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記処理槽は、基板を浸漬させる内槽と、内槽の周囲を囲うように配置される外槽と、を備えており、
    前記排液配管は、前記内槽と接続する内槽排液配管部、及び、前記外槽と接続する外槽排液配管部を備えており、
    前記廃液回収タンクの所定の残容量は、前記外槽の容積以上に設定されており、
    前記制御手段は、前記廃液回収タンクの残容量の情報を取得し、前記廃液回収タンクに所定の残容量がある場合には、前記外槽に貯留されている処理液を全て排出して前記循環排液処理を行う、
    ことを特徴とする、請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記処理液供給手段は、前記内槽に処理液を供給するように配置され、
    前記処理槽は、前記内槽から溢れた処理液が前記外槽に貯留する構成であって、前記外槽への処理液の供給は、前記内槽を介して行われる
    ことを特徴とする、請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記廃液回収タンクは、タンク内に回収された処理液を排出する流路及び該流路を開閉する廃液バルブを備え、
    前記制御手段は、前記廃液回収タンクに回収された処理液の温度情報を取得し、前記廃液回収タンクに所定の残容量が無い場合において、前記廃液回収タンク内の処理液の温度が所定の温度以下であれば、前記廃液バルブの開閉制御を行うことによって前記廃液回収タンクから前記処理液を排出し、前記廃液回収タンクに所定の残容量を確保したうえで、前記循環排液処理を行う
    ことを特徴とする、請求項３から５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
  7. 前記制御手段は、前記循環排液処理が行われた回数の情報を取得し、前記処理液による基板の処理が終わるごとに、前記循環排液処理を所定の回数だけ繰り返し行う
    ことを特徴とする、請求項２から６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
  8. 処理液を貯留し基板の浸漬処理を行う内槽及び該内槽から溢れた前記処理液を貯留する外槽を備える処理槽と、前記処理槽から前記処理液を排出する排液配管と、該排液配管に接続し、前記内槽と前記排液配管とを連絡する循環配管と、該循環配管及び前記排液配管に接続し、前記循環配管から処理槽を回避する流路を形成するバイパス配管と、を有する基板処理装置の洗浄方法であって、
    前記浸漬処理に用いた使用済み処理液を前記処理槽から排出する洗浄準備ステップと、
    前記内槽に清浄な処理液を供給し、さらに前記内槽を介して前記外槽に処理液を供給する処理槽洗浄ステップと、
    前記清浄な処理液を外槽のみから排出し、前記排液配管、前記循環配管及びバイパス配管を介して排液する配管洗浄ステップと、を有する基板処理装置の洗浄方法。
  9. 前記配管洗浄ステップにおいて、一度に排液される処理液の量が、前記外槽の容積未満
    の所定量に定められている
    ことを特徴とする、請求項８に記載の基板処理装置の洗浄方法。
  10. 前記基板処理装置は使用済みの処理液を回収する廃液回収タンクをさらに有しており、
    前記配管洗浄ステップの前工程として、
    前記廃液回収タンクに前記所定量分の空きがあるかを確認する、タンク残容量確認ステップを有する
    ことを特徴とする、請求項９に記載の基板処理装置の洗浄方法。
  11. 前記タンク残容量確認ステップにおいて、前記廃液回収タンクに前記所定量分の空きが無かった場合には、
    前記廃液回収タンク内の処理液の温度が、所定の排液可能温度以下か否かを確認し、
    排液可能温度以下であれば、前記廃液回収タンク内の処理液をタンクから排出し、
    排液可能温度を超えていれば、排液可能温度以下になるまで、待機と確認を繰り返す、タンク残容量確保ステップをさらに有する
    ことを特徴とする、請求項１０に記載の基板処理装置の洗浄方法。
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