TW201923832A - 基板處理裝置、基板處理裝置的洗淨方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的基板處理裝置包括：處理槽，貯存處理液，並使基板浸漬；處理液供給部件，將所述處理液供給至所述處理槽；排液配管，作為使所述處理液自所述處理槽朝裝置外進行排液時的流路；循環配管，具備過濾所述處理液的過濾器，且至少一端與所述處理槽連通；旁通配管，作為將所述循環配管與所述排液配管連通，使經所述過濾器過濾的所述處理液不返回至所述處理槽而進行排液時的流路；開閉閥，切換自所述處理槽排出的所述處理液的流路；以及控制部件，控制所述開閉閥。

Description

基板處理裝置、基板處理裝置的洗淨方法
本發明是有關於一種使用處理液對基板進行處理的基板處理裝置及基板處理方法，更具體而言，是有關於一種對基板進行利用處理液的處理後，對處理槽、配管、過濾器、泵等接觸了處理液的裝置各部進行洗淨的技術。再者，本說明書中所說的基板中例如包含：半導體晶圓、液晶顯示器用基板、電漿顯示器用基板、有機電致發光（electroluminescence，EL）用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。
在使用藥液、純水等處理液進行基板的處理的此種裝置中，將處理液貯存於處理槽，並使處理液於處理液循環用的配管與處理槽之間循環，從而進行基板的處理。而且，於所述的循環用的配管中，配置有壓送處理液的泵、去除混入至處理液中的金屬等顆粒（particle）的過濾器、處理液的溫度調節用的加熱器等。
於使用如所述般的構成的裝置進行基板處理的情況下，將處理液排出後，於處理槽內或配管內（特別是過濾器、泵等）會殘留顆粒、或包含顆粒的處理液。
因此，先前以來，於基板處理後，使用純水對處理槽內、配管內進行清掃。例如，記載有如下技術：專利文獻1記載的基板處理裝置包括：處理槽，包含內槽與外槽；循環配管，將內槽與外槽連通連接，且用以使處理液循環；純水供給部，對所述外槽供給純水；排液配管，將貯存於所述內槽的純水排出，且自所述純水供給部將純水供給至外槽，利用所述循環配管將貯存於所述外槽的純水輸送至所述內槽，並將貯存於所述內槽的純水排出至所述排液配管，藉由同時且連續地執行所述供給、所述輸送、所述排出的全部或所述步驟中的至少兩個，使純水於所述內槽、所述外槽、所述循環配管中流通的同時來進行洗淨，經過規定的洗淨時間後或供給了規定量的純水後，使來自所述純水供給部的純水的供給停止。
藉由此種構成，自純水供給部供給的純水於包含外槽、循環配管、內槽、排液配管的成為一條通道的路徑流通，故能夠一邊使純水流通一邊利用純水對各部進行洗淨。
但是，根據所述般的構成，因於配管內流通的純水暫時經由處理槽而進行排液，故殘留於配管內（特別是過濾器）的顆粒會藉由用以洗淨的純水而被運送至處理槽內。因此，存在無法完全去除處理槽內的顆粒的課題。
另外，當使用純水進行洗淨時，純水會殘留於處理槽及配管內。如此當為殘留有純水的狀態時，藉此，下一次會稀釋用於基板處理的藥液，故於嚴格要求藥液的濃度管理的情況下，就會存在難以使用純水對處理槽及配管內進行洗淨的情況。
因此，考慮使用潔淨的藥液（以下，亦稱為新液）代替純水來進行處理槽及配管內洗淨，但於使用藥液的情況下無法與純水同樣地進行排液。即，為了防止使用後的藥液（以下，亦稱為廢液）因廢棄而對環境造成的不良影響，需要進行規定的處理，但於進行所述處理的設備中無法輸送剛剛進行基板處理後的高溫的廢液。因此，需要將用於基板處理的經加熱的廢液暫時回收至冷卻罐，並冷卻至規定溫度後輸送至之後的工序。
因此，若冷卻罐中不存在空閒容量，則無法對藥液進行排液，特別是剛剛進行基板處理後，為於冷卻罐中收容有大量的高溫的廢液的狀態，故不可能為了處理槽及配管內的洗淨將大量的藥液一次進行流通·排液。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-63204號公報
[發明所欲解決之課題] 本發明鑒於所述般的問題，目的在於提供一種於使用處理液對進行基板處理的基板處理裝置的處理槽及配管內進行洗淨的情況下，將對所述配管內洗淨後的洗淨液不經由處理槽而進行排液的技術。 [解決課題之手段]
為了達成所述目的，本發明採用以下的構成。
本發明的基板處理裝置是利用處理液對基板進行處理的基板處理裝置，其包括：處理槽，貯存所述處理液，並使基板浸漬；處理液供給部件，將所述處理液供給至所述處理槽；排液配管，作為使所述處理液自所述處理槽朝裝置外進行排液時的流路；循環配管，具備過濾所述處理液的過濾器，且至少一端與所述處理槽連通；旁通配管，作為將所述循環配管與所述排液配管連通，使經所述過濾器過濾的所述處理液不返回至所述處理槽而進行排液時的流路；開閉閥，切換自所述處理槽排出的所述處理液的流路；以及控制部件，控制所述開閉閥。
根據所述般的構成，藉由使用開閉閥來切換處理液的流路，能夠使自處理槽排出、且通過循環配管的處理液不返回至處理槽而經由旁通配管進行排液。因此，於使用處理液對配管內進行洗淨的情況下，能夠使殘留於包含過濾器的配管內的廢液及顆粒不返回至處理槽，而對配管內進行洗淨。
另外，亦可為：所述循環配管的一端連接於所述處理槽，另一端連接於排液配管，於所述開閉閥中，包含單通排液閥，所述單通排液閥切換使自所述處理槽排出的所述處理液僅通過所述排液配管而進行排液的流路、與使自所述處理槽排出的所述處理液自所述排液配管朝所述循環配管流動的流路，於使自所述處理槽排出的所述處理液自所述排液配管朝所述循環配管流動的情況下，所述循環配管可形成與所述處理槽之間使所述處理液能夠循環的流路。藉由所述構成，於使處理液循環時，能夠將排液配管活用作用於循環的流路的一部分。
另外，亦可為：所述排液配管的一端連接於所述處理槽，且所述排液配管於該配管內的上游處具備切換是否自所述處理槽排出所述處理液的處理槽排液閥，所述循環配管的一端與所述處理槽連通，另一端連接於所述排液配管的較所述處理槽排液閥更靠下游處，且所述循環配管包括位於所述過濾器與所述處理槽之間的處理槽循環閥，所述旁通配管的一端於所述過濾器與所述處理槽循環閥之間與所述循環配管連接，另一端於較連接有所述循環配管的位置更靠下游處與所述排液配管連接，且所述旁通配管包括對所述旁通配管內的流路進行開閉的循環排液閥，所述控制部件可藉由對所述處理槽排液閥、單通排液閥、處理槽循環閥、循環排液閥的各閥進行開閉控制，進行使自所述處理槽排出的所述處理液於所述循環配管的一部分及所述旁通配管內流通，且不返回至所述處理槽而進行排液的循環排液處理。
若為所述般的構成，則可簡單地構成配管及閥的組合。另外，針對各閥即便不個別地進行開閉指示，亦能夠藉由控制部件進行的處理，使處理液不返回至處理槽，而進行配管內的洗淨。再者，於本說明書中，所謂上游、下游是將排液配管的處理槽排液閥側設為上遊，按照自處理槽排出的處理液的流動來定義。
另外，亦可為：更具有回收自所述處理槽排出的處理液的廢液回收罐，所述排液配管的一端連接於所述處理槽，另一端連接於所述廢液回收罐，所述控制部件獲取所述廢液回收罐的剩餘容量的資訊，於所述廢液回收罐中存在規定的剩餘容量的情況下，將該規定的剩餘容量以下的處理液自所述處理槽排出，來進行所述循環排液處理。
若為所述構成，則可於廢液回收罐中存在空間的情況下，使用藥液對配管內進行洗淨。藉此，於下一次的基板處理時，不會因殘留於處理槽及配管內的純水而稀釋藥液的濃度，而能夠對配管內進行處理。
再者，若配管內一次通液的液量過少，則會對配管內進行有效洗淨產生障礙，故為了對配管內進行有效洗淨，宜規定必要的每次通液量的下限。所述下限的量可根據裝置的規格、被處理的基板的種類、被處理的基板的片數、所使用的處理液的種類等條件，藉由實驗或模擬來規定。
另外，亦可為：所述處理槽包括使基板浸漬的內槽、及以包圍內槽的周圍的方式配置的外槽，所述排液配管包括與所述內槽連接的內槽排液配管部、及與所述外槽連接的外槽排液配管部，且所述廢液回收罐的規定的剩餘容量被設定為所述外槽的容積以上，所述控制部件獲取所述廢液回收罐的剩餘容量的資訊，於所述廢液回收罐中存在規定的剩餘容量的情況下，將貯存於所述外槽的處理液全部排出，來進行所述循環排液處理。
若為所述般的構成，則可以將外槽的容積設為限度的量來管理一次的通液量，從而能夠抑制無需供給及排出多的處理液，故結果能夠提高基板的處理效率，亦可進行處理液的節約。
另外，亦可為：所述處理液供給部件以將處理液供給至所述內槽的方式配置，所述處理槽為使自所述內槽溢出的處理液貯存於所述外槽的構成，處理液朝所述外槽的供給經由所述內槽來進行。
若為所述般的構成，則於進行配管內的洗淨時，可進行內槽及外側均不漏出的洗淨。進而，處理槽及配管內的洗淨完成後，成為內槽被處理液充滿的狀態，故而可迅速執行下一個基板處理。即，用於配管內洗淨的處理液的供給可兼用作下一個基板處理的準備。
另外，亦可為：所述廢液回收罐具備將回收至罐內的處理液排出的流路及開閉該流路的廢液閥，所述控制部件獲取回收至所述廢液回收罐的處理液的溫度資訊，於所述廢液回收罐內不存在規定的剩餘容量的情況下，只要所述廢液回收罐內的處理液的溫度為規定的溫度以下，則藉由進行所述廢液閥的開閉控制而自所述廢液回收罐排出所述處理液，並對所述廢液回收罐確保規定的剩餘容量後，進行所述循環排液處理。
若為所述般的構成，則與廢液回收罐的剩餘容量無關，可藉由控制部件自動地執行用於進行配管內洗淨的必要的處理，故沒有等待操作員的操作（指示）的時間，而可提高裝置的利用率。
另外，亦可為：所述控制部件獲取執行利用所述處理液的基板的處理的次數及進行所述循環排液處理的次數的資訊，每次完成規定次數的基板處理後，重覆進行規定次數的所述循環排液處理。
若為所述般的構成，則可於適於洗淨的任意時機，以達成適當的殘留顆粒的去除率的次數，自動地進行用於配管內洗淨的處理。再者，所述次數可根據裝置的規格、被處理的基板的種類、被處理的基板的片數、所使用的處理液的種類等條件，藉由實驗或模擬來規定。
另外，本發明的基板處理裝置的洗淨方法是具有如下構件的基板處理裝置的洗淨方法，所述基板處理裝置包括：處理槽，具備貯存處理液且進行基板的浸漬處理的內槽及貯存自該內槽溢出的所述處理液的外槽；排液配管，自所述處理槽排出所述處理液；循環配管，連接於所述排液配管，並將所述內槽與所述排液配管連通；以及旁通配管，連接於所述循環配管及所述排液配管，形成自所述循環配管避開處理槽的流路，且所述基板處理裝置的洗淨方法包括：洗淨準備步驟，將用於所述浸漬處理的使用完的處理液自所述處理槽排出；處理槽洗淨步驟，將潔淨的處理液供給至所述內槽，進而經由所述內槽將處理液供給至所述外槽；配管洗淨步驟，將所述潔淨的處理液僅自外槽排出，並經由所述排液配管、所述循環配管、及旁通配管而進行排液。
若為所述方法，則能夠使自處理槽排出、且於循環配管內流通的處理液不返回至處理槽而進行排液，故能夠使殘留於配管內的廢液及顆粒不返回至處理槽，而能夠對處理槽內及配管內進行洗淨。
另外，於所述配管洗淨步驟中，可將一次排出的處理液的量規定為未滿所述外槽的容積的規定量。若為所述般的方法，則可以將外槽的容積設為限度的規定量單位來管理一次的通液量，從而能夠抑制無需供給及排出多的處理液，故結果能夠提高基板的處理效率，亦可進行處理液的節約。
另外，亦可為：所述基板處理裝置更包括回收使用完的處理液的廢液回收罐，作為所述外槽配管洗淨步驟的前工序，可具有確認所述廢液回收罐中是否存在與所述規定量相應的空間的罐剩餘容量確認步驟。
若為所述方法，則可於廢液回收罐中存在空間的情況下，使用藥液對配管內進行洗淨。藉此，於下一次基板處理時，不會因殘留於處理槽及配管內的純水而稀釋藥液的濃度，而可對配管內進行處理。
另外，亦可為：於所述罐剩餘容量確認步驟中，更包括罐剩餘容量確保步驟：於所述廢液回收罐中不存在與所述規定量相應的空間的情況下，確認所述廢液回收罐內的處理液的溫度是否為規定的可排液的溫度以下，若為可排液的溫度以下，則將所述廢液回收罐內的處理液自罐排出，若超過可排液的溫度，則重覆待機與確認直至成為可排液的溫度以下為止。
若為所述般的方法，則與廢液回收罐的剩餘容量無關，可自動地執行用於進行配管內洗淨的必要的處理，故無需等待操作員的操作（指示）的時間，而可提高裝置的利用率。 [發明的效果]
根據本發明，能夠提供一種於使用處理液對進行基板處理的基板處理裝置的處理槽及配管內進行洗淨的情況下，將對所述配管內洗淨後的洗淨液不經由處理槽而進行排液的技術。
以下參照圖式，基於實施例對用以實施本發明的形態例示性地進行說明。
＜實施例＞ （基板處理裝置的構成） 圖1是表示實施例的基板處理裝置1的概略構成的框圖。基板處理裝置1是將處理液貯存於處理槽11，使用保持基板的升降機（未圖示），使基板浸漬於該處理槽11來進行處理的所謂的批次式的裝置。
再者，於本說明書中，「處理液」這一單詞是以包含藥液與純水的含義來使用。作為藥液，除了混合酸（硝酸、磷酸、醋酸的混合液）之外，還可列舉：例如，硫酸與過氧化氫水的混合液（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture，SPM）、臭氧過水（臭氧、過氧化氫水的混合液）、SC1（氨水與過氧化氫水的混合液）、SC2（鹽酸與過氧化氫水的混合液）、HF（氫氟酸）、H3PO4（磷酸）、FPM（氫氟酸與過氧化氫水的混合液）、FOM（氫氟酸與臭氧過水的混合液）等。所述處理液根據基板上的形成膜的種類、處理工序等而適宜地選擇性地使用。
處理槽11是用以貯存作為處理液的各種藥液、純水等的容器，包括：進行基板的浸漬處理的內槽111、及以包圍內槽111的周圍的方式配置、且回收自內槽111溢出的處理液的外槽112。內槽111具有可收容載置基板的升降機的大小，外槽112是具有較內槽111小的收容量的容器。
於內槽111的底部配置有排出內槽111內的處理液的內槽排液口（未圖示），且連接於後述的排液配管13的內槽排液配管部13a。另外，於內槽111的底部附近，分別沿著長邊方向側面內壁配置有處理液供給噴嘴（未圖示）、及處理液循環噴嘴（未圖示）。處理液供給噴嘴經由處理液供給管122而與處理液供給源121連接，根據配置於處理液供給管122的處理液噴嘴的開閉而朝內槽111供給處理液。處理液循環噴嘴與後述的循環配管14連接。
於外槽112的底部配置有排出外槽112內的處理液的外槽排液口（未圖示），且連接於後述的排液配管13的外槽排液配管部13b。另外，外槽112包括檢測液面的高度（即，貯存的處理液的量）的位準感測器（例如，超聲波變位計等。未圖示）。
基板處理裝置1具有將處理槽11與廢液回收罐17連接的排液配管13，所述排液配管13包括：與內槽111連接的內槽排液配管部13a及與外槽112連接的外槽排液配管部13b。於排液配管13的內槽排液配管部13a配置有內槽排液閥131，於外槽排液配管部13b配置有外槽排液閥132，根據所述閥的開閉來控制來自內槽111、外槽112的處理液的排出。再者，內槽排液閥131及外槽排液閥132相當於本發明的處理槽排液閥。另外，排液配管13更包括泵133、及配置於較泵133更靠下游處且較廢液回收罐17更靠上游處的單通排液閥134。
廢液回收罐17包括廢液配管171及廢液閥172，於廢液閥172為打開狀態時，將罐內的廢液自廢液配管171排出至廢液處理設備等。另外，廢液回收罐17包括：檢測罐內的液面的高度的位準感測器（未圖示）、及測量罐內的廢液的溫度的溫度感測器（未圖示）。
另外，基板處理狀裝置1具有循環配管14，所述循環配管14的一端連接於泵133與單通排液閥134之間，另一端連接於所述處理液循環噴嘴。循環配管14包括：過濾器141、位於過濾器141與處理液循環噴嘴之間的處理槽循環閥142、及加熱器143。
另外，基板處理裝置1具有旁通配管15，所述旁通配管15的一端於過濾器141與處理槽循環閥142之間與循環配管14連接，另一端於較單通排液閥134更靠下游處與排液配管13連接。旁通配管15於其上游附近具備循環排液閥151。
另外，基板處理裝置1具有控制部16。控制部16的作為硬體的構成與一般的電腦相同。即，構成為包括：鍵盤（keyboard）等輸入部、監視器（monitor）等輸出部、中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、唯讀記憶體（Read only memory，ROM）、隨機存取記憶體（Random access memory，RAM）及大容量儲存裝置等。控制部16與升降機、處理液供給源121、泵133、加熱器143、各部的閥、各種感測器等電性連接，藉由CPU執行規定的處理程式，自裝置各部的感測器獲取資訊，從而對裝置各部的動作進行控制。
（處理液的流動） 圖2、圖3、圖4是分別表示閥的開閉狀況與處理液的流動的關係的圖。於所述般的裝置構成中，當單通排液閥134為開放狀態時，自處理槽11排出的處理液被直接回收至廢液回收罐17（參照圖2）。另一方面，當單通排液閥134為封閉狀態時，處理液流入至循環配管14。流入至循環配管14的處理液利用過濾器141被過濾，且若處理槽循環閥142開放，循環排液閥151為封閉的狀態，則自處理液循環噴嘴被供給至內槽111（參照圖3）。另一方面，若處理槽循環閥142封閉，循環排液閥151為開放的狀態，則處理液經由旁通配管15而被回收至廢液回收罐17（參照圖4）。
再者，於將基板浸漬於貯存有處理液的內槽111中，並進行基板的處理期間，成為內槽排液閥131為封閉狀態，外槽排液閥132為開放狀態，單通排液閥134為封閉狀態，處理槽循環閥142為開放狀態，循環排液閥151為封閉狀態。而且，自外槽112排出的處理液利用泵133被壓送，而流入至循環配管14，並視需要利用加熱器143進行加熱，於利用過濾器141過濾（去除顆粒）後，自處理液循環噴嘴被供給至內槽111。藉此，處理液自內槽111溢出至外槽112，故即便外槽排液閥132為開放狀態，外槽112亦不會變空，即便不供給新的處理液亦可利用循環的處理液進行基板的處理。
（基板處理裝置的洗淨方法） 以下，參照圖5對本實施例的基板處理裝置1的洗淨的流程進行說明。圖5是表示自基板的處理結束後開始的洗淨的流程的流程圖。如圖5所示，基板的處理結束後，控制部16首先將單通排液閥134、內槽排液閥131及外槽排液閥132開放，將處理槽11內的處理液全部排出（步驟S101）。藉此，內槽111、外槽112（及配管內）成為空的狀態，經排出的處理液全部被回收至廢液回收罐17。再者，所述處理相當於洗淨準備步驟。
接著，控制部16將內槽排液閥131及外槽排液閥132封閉，將處理液閥123開放。藉此，自處理液供給源121將新的（潔淨的）處理液供給至內槽111。而且，超過內槽111的容量而供給的處理液溢出至外槽112，於外槽112中亦貯存處理液。此處，貯存於外槽112的處理液的量由設置於外槽112的液面位準感測器檢測，並由控制部16獲取該資訊。而且，於貯存於外槽112的處理液的量達到規定量的情況下，控制部16將處理液閥123封閉，來停止供給處理液。藉此，成為內槽111及外槽112中填充有與規定量相應的處理液的狀態（步驟S102）。所述處理相當於處理槽11洗淨步驟。再者，自洗淨外槽的觀點出發，貯存於外槽的處理液的「規定量」理想的是設為與外槽的容積接近的值（自容積減去餘量所得的程度）。
接著，控制部16基於設於廢液罐的液面位準感測器的資訊，判斷廢液回收罐17中是否有規定的剩餘容量（步驟S103）。所述處理相當於罐剩餘容量確認步驟。再者，廢液回收罐17的「規定的剩餘容量」被設定為較步驟S102中所說的外槽的規定量大的值（例如，外槽112的容積）。
而且，於步驟S103中，於判定為不存在規定的剩餘容量的情況下，繼而，判斷廢液回收罐17內的廢液的溫度是否為規定的值（例如70℃）以下（步驟S104）。此處，於判定為廢液的溫度為規定的值以下的情況下，將廢液閥172開放，排出罐內的廢液（步驟S105），並返回至步驟S103。另一方面，於步驟S104中，於判定為廢液的溫度超過規定的值的情況下，等待規定時間後，再次重覆判斷廢液回收罐17內的廢液的溫度是否為規定的值以下的處理。再者，所述步驟S104及步驟S105的一系列的處理相當於罐剩餘容量確保步驟。
再者，於步驟S105中，於將廢液回收罐17內的廢液排出的情況下，亦可未必需要將罐完全排空，而進行盡可能確保規定的剩餘容量部分的排出。另外，可一邊執行來自罐的排液一邊返回至步驟S103。
於步驟S103中，於判定為存在規定的剩餘容量的情況下，將外槽排液閥132設為開放狀態，將單通排液閥134設為封閉狀態，將處理槽循環閥142設為封閉狀態，將循環排液閥151設為開放狀態，將貯存於外槽112的處理液全量排出（步驟S106）。此時，經排出的處理液經由循環配管14及旁通配管15而被回收至廢液回收罐17，藉此對配管內進行洗淨（參照圖4）。所述處理相當於循環排液處理、配管洗淨步驟。
再者，自處理液供給源121新供給的處理液為常溫（約25℃），故當此處理液被回收至廢液回收罐17時，會促進罐內的廢液的冷卻。即，越進行使用新液的循環排液處理，越能夠迅速地將廢液排出至罐外，故於罐中存在規定的剩餘容量以上的空間的情況下，若直接進行循環排液處理，則可效率良好地確保廢液回收罐17的剩餘容量。
接著，控制部16判斷進行步驟S106的循環排液處理的次數是否成為規定的重覆次數（例如三次）（步驟S107）。此處，於判定為達到規定的重覆次數的情況下，結束程序，於判定為未滿規定的重覆次數的情況下，返回至步驟S102並重覆處理。再者，為了進行所述判定，控制部16對進行循環廢液處理的次數計數，並保存於ROM等。
藉由以上般的基板處理裝置1的構成，能夠利用圖4所示的路線排出處理液，並且不會使殘留於配管內的廢液、顆粒等進入至處理槽11，而能夠洗淨處理槽11及配管內。因此，能夠將處理槽11內的潔淨度維持得高，藉此可提高基板處理的品質。
另外，如上所述，使用與外槽112的規定量相應的處理液對配管內進行洗淨，故於基板處理裝置1的洗淨程序結束後，成為於內槽111中填充有潔淨的處理液的狀態。因此，能夠快速的實施下一個基板處理，而可提高裝置的處理量。進而，與將內槽111及外槽112全部進行排液來進行洗淨的情況相比，能夠節約處理液。
另外，若廢液回收罐17中存在與外槽112的規定量相應的剩餘容量，則可進行洗淨處理，故無需等待廢液回收罐17變空，而可效率良好地進行洗淨處理。進而，如上所述，當使用新液進行洗淨處理時，罐內的廢液的溫度下降，故藉由提早進行洗淨處理的時機，亦能夠提早自廢液回收罐17排液的時機。藉由此種協同效應，能夠進一步減少待機時間，從而能夠有助於裝置的流通量的提高。
＜變形例1＞ 再者，所述的實施例例如亦可進行如以下的各變形例般的變形。圖6是表示第1變形例的基板處理裝置1的概略構成的框圖。如圖6所示，本變形例在如下方面與所述實施例不同，即排液配管13於較單通排液閥134更下游處具備藥液排液閥135，且於該藥液排液閥135與單通排液閥134之間具有連接於排液配管13的純水排液配管136。
純水排液配管136具備純水排液閥137，且於該純水排液閥137為開放狀態，藥液排液閥135為封閉狀態的情況下，處理液不會被回收至廢液回收罐17，而自純水排液配管136朝裝置外進行排液。
若為所述構成，則於使用無需經由廢液回收罐17的處理液（例如純水）的情況下，可直接朝裝置外排出處理液。另一方面，當將純水排液閥137設為封閉狀態，將藥液排液閥135設為開放狀態，則處理液被回收至廢液回收罐17，故可根據使用的處理液而進行靈活的運用。
＜變形例2＞ 圖7是表示第2變形例的基板處理裝置1的概略構成的框圖。如圖7所示，本變形例的基板處理裝置1與實施例相比於如下方面不同：不具備廢液回收罐17、廢液配管171、及廢液閥172。
例如淋洗槽等，若決定僅使用無需經由廢液回收罐17的液體作為處理液，則藉由如此般簡化裝置構成,可削減成本及裝置的設置空間。再者,於該情況下,省略所述的罐剩餘容量確認步驟及罐剩餘容量確保步驟。
＜變形例3＞ 圖8是表示第3變形例的基板處理裝置1的概略構成的框圖。本變形例的基板處理裝置1構成為：於外槽112配置有處理液供給噴嘴，且處理液供給管122將處理液供給至位於外槽112的處理液供給噴嘴。
若為所述構成，則可使處理液不經由內槽111而僅貯存於外槽112，來進行循環排液處理。於此種情況下，因無需等待填充內槽111，故與實施例相比，能夠縮短裝置的配管內洗淨自身所需的時間。
＜變形例4＞ 圖9是表示第4變形例的基板處理裝置1的概略構成的框圖。如圖9所示，於本變形例中，循環配管14的下游側的一端與處理液供給管122連接。即，構成為：循環配管14的一端經由處理液供給管122（及處理液供給噴嘴）而與處理槽11相連。
若為所述構成，則即便於使處理液於處理槽11循環的情況下，亦可移用處理液供給管122的一部分與處理液供給噴嘴。藉此可不設置處理液循環噴嘴，而能夠簡化裝置構成。
＜變形例5＞ 圖10是表示第5變形例的基板處理裝置1的概略構成的框圖。如圖10所示，於本變形例中，單通排液閥134位於循環配管14，旁通配管15於較藥液排液閥135更靠下游處與排液配管13連接。即，於本變形例中，藉由將藥液排液閥135及純水排液閥137設為封閉狀態，將單通排液閥134設為開放狀態，來實施循環排液處理。而且，藉由循環排液處理而流入至旁通配管15的處理液被回收至廢液回收罐17。
另外，本變形例的基板處理裝置1包括：於圖10所示般於循環配管14中將過濾器141的上游與下游連接的循環迂回配管145、及對該循環迂回配管145的流路進行開閉的循環迂回閥146。進而，於本變形例中，具有過濾器排液配管18，其一端連接於過濾器141，另一端於較連接循環配管14的位置更靠下游處與排液配管13連接，且該過濾器排液配管18具備過濾器排液閥181。
根據所述構成，藉由將循環排液閥151封閉，將過濾器排液閥181開放，即便於本變形例中，於使用無需經由廢液回收罐17的處理液的情況下，亦可直接朝裝置外排出處理液。如此，基板處理裝置1的配管及閥的配置可於本發明的技術思想的範圍內自由地設定。
＜其他＞ 再者，所述各例只不過是例示性地說明本發明，本發明並不限定於所述具體的態樣。本發明於其技術思想的範圍內可進行各種應用。例如，控制部16亦可管理基板的處理次數（片數），並針對規定的處理次數（片數），來執行所述實施例的循環排液處理。若如此，則能夠於將基板處理裝置的處理槽及配管內的清潔性維持在規定水準以上的狀態下，繼續實施基板處理。
另外，於所述實施例中，將廢液回收罐17中的「規定的剩餘容量」設定得較貯存於外槽112的規定量的處理液大，當外槽112中貯存有規定量的處理液時，一次將所述處理液全量排出，但未必需要如此。例如，亦可將廢液回收罐17中的「規定的剩餘容量」設定為小的值，使自外槽112一次排出的處理液的量小於此值（即，亦可為利用一次排液而外槽112不會變空般的值）。
另外，於所述各例中，僅示出了一個處理液供給部件（處理液供給源121、處理液供給管122、及處理液閥123），但亦可根據使用的處理液的種類來設置多個處理液供給部件。
另外，於所述各例中，自外槽112排出處理液，並進行循環排液處理，但亦可藉由自內槽111排出新液，而進行循環排液處理。進而，於所述各例中，處理槽11為具備內槽111與外槽112的結構，但亦可為僅包含一個槽的處理槽。
1‧‧‧基板處理裝置
11‧‧‧處理槽
13‧‧‧排液配管
13a‧‧‧內槽排液配管部
13b‧‧‧外槽排液配管部
14‧‧‧循環配管
15‧‧‧旁通配管
16‧‧‧控制部
17‧‧‧廢液回收罐
18‧‧‧過濾器排液配管
111‧‧‧內槽
112‧‧‧外槽
121‧‧‧處理液供給源
122‧‧‧處理液供給管
123‧‧‧處理液閥
131‧‧‧內槽排液閥
132‧‧‧外槽排液閥
133‧‧‧泵
134‧‧‧單通排液閥
135‧‧‧藥液排液閥
136‧‧‧純水排液配管
137‧‧‧純水排液閥
141‧‧‧過濾器
142‧‧‧處理槽循環閥
143‧‧‧加熱器
145‧‧‧循環迂回配管
146‧‧‧循環迂回閥
151‧‧‧循環排液閥
171‧‧‧廢液配管
172‧‧‧廢液閥
181‧‧‧過濾器排液閥
S101～S107‧‧‧步驟
圖1是表示實施例的基板處理裝置的概略構成的框圖。 圖2是表示實施例的基板處理裝置的閥的開閉狀況與處理液的流動的關係的第1說明圖。 圖3是表示實施例的基板處理裝置的閥的開閉狀況與處理液的流動的關係的第2說明圖。 圖4是表示實施例的基板處理裝置的閥的開閉狀況與處理液的流動的關係的第3說明圖。 圖5是表示實施例的基板處理裝置的洗淨的流程的流程圖。 圖6是表示第1變形例的基板處理裝置的概略構成的框圖。 圖7是表示第2變形例的基板處理裝置的概略構成的框圖。 圖8是表示第3變形例的基板處理裝置的概略構成的框圖。 圖9是表示第4變形例的基板處理裝置的概略構成的框圖。 圖10是表示第5變形例的基板處理裝置的概略構成的框圖。

Claims (12)

  1. 一種基板處理裝置，其利用處理液對基板進行處理，且所述基板處理裝置包括： 處理槽，貯存所述處理液，並使基板浸漬； 處理液供給部件，將所述處理液供給至所述處理槽； 排液配管，作為所述處理液自所述處理槽朝裝置外排出時的流路； 循環配管，包括過濾所述處理液的過濾器，且至少一端與所述處理槽連通； 旁通配管，作為將所述循環配管與所述排液配管連通，且使經所述過濾器過濾的所述處理液不返回至所述處理槽而進行排液時的流路； 開閉閥，切換自所述處理槽排出的所述處理液的流路；以及 控制部件，對所述開閉閥進行控制。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中所述循環配管的一端連接於所述處理槽，另一端連接於排液配管； 於所述開閉閥中，包含單通排液閥，所述單通排液閥切換使自所述處理槽排出的所述處理液僅通過所述排液配管而進行排液的流路、與使自所述處理槽排出的所述處理液自所述排液配管朝所述循環配管流動的流路， 於自所述處理槽排出的所述處理液自所述排液配管朝所述循環配管流動的情況下，所述循環配管形成與所述處理槽之間使所述處理液能夠進行循環的流路。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的基板處理裝置，其中所述排液配管的一端連接於所述處理槽，且所述排液配管於所述配管內的上游處包括切換是否自所述處理槽排出所述處理液的處理槽排液閥， 所述循環配管的一端與所述處理槽連通，另一端連接於所述排液配管的較所述處理槽排液閥更靠下游處，且所述循環配管包括位於所述過濾器與所述處理槽之間的處理槽循環閥， 所述旁通配管的一端於所述過濾器與所述處理槽循環閥之間和所述循環配管連接，另一端於較連接有所述循環配管的位置更靠下游處與所述排液配管連接，且所述旁通配管包括對所述旁通配管內的流路進行開閉的循環排液閥， 所述控制部件藉由對所述處理槽排液閥、單通排液閥、處理槽循環閥、循環排液閥的各閥進行開閉控制，進行使自所述處理槽排出的所述處理液於所述循環配管的一部分及所述旁通配管內流通，且不返回至所述處理槽而進行排液的循環排液處理。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的基板處理裝置，其更包括回收自所述處理槽排出的處理液的廢液回收罐， 所述排液配管的一端連接於所述處理槽，另一端連接於所述廢液回收罐， 所述控制部件獲取所述廢液回收罐的剩餘容量的資訊，於所述廢液回收罐中存在規定的剩餘容量的情況下，將所述規定的剩餘容量以下的處理液自所述處理槽排出，來進行所述循環排液處理。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理裝置，其中所述處理槽包括：使基板浸漬的內槽、及以包圍內槽的周圍的方式配置的外槽， 所述排液配管包括：與所述內槽連接的內槽排液配管部、及與所述外槽連接的外槽排液配管部， 所述廢液回收罐的規定的剩餘容量設定為所述外槽的容積以上， 所述控制部件獲取所述廢液回收罐的剩餘容量的資訊，於所述廢液回收罐中存在規定的剩餘容量的情況下，將貯存於所述外槽的處理液全部排出，來進行所述循環排液處理。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板處理裝置，其中所述處理液供給部件以將處理液供給至所述內槽的方式配置， 所述處理槽為使自所述內槽溢出的處理液貯存於所述外槽的構成，處理液朝所述外槽的供給經由所述內槽進行。
  7. 如申請專利範圍第4項至第6項中任一項所述的基板處理裝置，其中所述廢液回收罐包括：排出已回收至罐內的處理液的流路及開閉所述流路的廢液閥， 所述控制部件獲取回收至所述廢液回收罐的處理液的溫度資訊，於所述廢液回收罐內不存在規定的剩餘容量的情況下，只要所述廢液回收罐內的處理液的溫度為規定的溫度以下，則藉由進行所述廢液閥的開閉控制而自所述廢液回收罐排出所述處理液，並於確保所述廢液回收罐的規定的剩餘容量之後，進行所述循環排液處理。
  8. 如申請專利範圍第3項至第6項中任一項所述的基板處理裝置，其中所述控制部件獲取進行所述循環排液處理的次數的資訊，每次利用所述處理液的基板的處理完成後，重覆進行規定次數的所述循環排液處理。
  9. 一種基板處理裝置的洗淨方法，其是具有如下構件的基板處理裝置的洗淨方法，所述基板處理裝置包括：處理槽，具備貯存處理液且進行基板的浸漬處理的內槽及貯存自所述內槽溢出的所述處理液的外槽；排液配管，自所述處理槽排出所述處理液；循環配管，連接於所述排液配管，並將所述內槽與所述排液配管連通；以及旁通配管，連接於所述循環配管及所述排液配管，形成自所述循環配管避開處理槽的流路，且所述基板處理裝置的洗淨方法包括： 洗淨準備步驟，將用於所述浸漬處理的已使用完的處理液自所述處理槽排出， 處理槽洗淨步驟，將潔淨的處理液供給至所述內槽，進而經由所述內槽將處理液供給至所述外槽， 配管洗淨步驟，使所述潔淨的處理液僅自外槽排出，並經由所述排液配管、所述循環配管及旁通配管進行排液。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的基板處理裝置的洗淨方法，其中於所述配管洗淨步驟中，將一次排出的處理液的量規定為未滿所述外槽的容積的規定量。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的基板處理裝置的洗淨方法，其中所述基板處理裝置更包括回收已使用完的處理液的廢液回收罐， 作為所述外槽配管洗淨步驟的前工序， 包括確認所述廢液回收罐中是否有與所述規定量相應的空間的罐剩餘容量確認步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的基板處理裝置的洗淨方法，其中於所述罐剩餘容量確認步驟中，更包括罐剩餘容量確保步驟：於所述廢液回收罐中不存在與所述規定量相應的空間的情況下， 確認所述廢液回收罐內的處理液的溫度是否為規定的能夠排液的溫度以下， 若為能夠排液的溫度以下，則自罐排出所述廢液回收罐內的處理液， 若超過能夠排液的溫度，則重覆待機與確認直至成為能夠排液的溫度以下為止。
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