JP2015220374A - 処理液交換方法および液処理装置 - Google Patents

処理液交換方法および液処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015220374A
JP2015220374A JP2014103706A JP2014103706A JP2015220374A JP 2015220374 A JP2015220374 A JP 2015220374A JP 2014103706 A JP2014103706 A JP 2014103706A JP 2014103706 A JP2014103706 A JP 2014103706A JP 2015220374 A JP2015220374 A JP 2015220374A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
tank
processing
filter
circulation line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014103706A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6223906B2 (ja
Inventor
雄二 滝本
Yuji Takimoto
雄二 滝本
禎道 森
Sadamichi Mori
禎道 森
政俊 笠原
Masatoshi Kasahara
政俊 笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2014103706A priority Critical patent/JP6223906B2/ja
Publication of JP2015220374A publication Critical patent/JP2015220374A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6223906B2 publication Critical patent/JP6223906B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

【課題】処理液の交換に要する時間を短縮すること。【解決手段】実施形態に係る処理液交換方法は、処理液を貯留するタンクと、タンクから送られる処理液をタンクへ戻す循環ラインと、循環ラインから供給される処理液を用いて基板を処理する処理部と、循環ラインを流れる処理液から異物を除去するフィルタとを備える液処理装置における処理液交換方法であって、排出工程と貯留工程とフィルタ洗浄工程と置換工程とを含む。排出工程は、タンクから処理液を排出する。貯留工程は、タンクに新しい処理液を貯留する。フィルタ洗浄工程は、循環ラインにおけるフィルタの上流側および下流側を遮断した後、循環ラインの遮断された区間に洗浄液を供給してフィルタを洗浄する。置換工程は、フィルタ洗浄工程後、遮断された区間に処理液を供給して残存する洗浄液を処理液に置換する。【選択図】図3

Description

開示の実施形態は、処理液交換方法および液処理装置に関する。
半導体装置の製造においては、半導体ウェハ等の基板に対し、たとえばフッ酸などの処理液を用いた液処理が行われる。このような液処理を行う液処理装置には、液処理装置に組み込まれた各処理ユニットに処理液を供給する処理液循環システムが設けられる。
処理液循環システムは、処理液を貯留するタンクと、タンクに接続された循環ラインを備える。循環ラインにはポンプが設けられ、ポンプによりタンクから処理液が送り出され、再びタンクに戻される。循環ラインの途中には、複数台の処理ユニットが各々の分岐ラインを介して並列に接続される。各処理ユニットは、タンクから循環ラインおよび分岐ラインを介して供給される処理液を用いて基板に所定の液処理を施す。
また、液処理装置は、各処理ユニットにおいて使用された処理液を回収して再利用する場合がある。回収した処理液には、異物が混在しているおそれがある。このため、処理液循環システムの循環ラインには、処理液に含まれる異物を除去するフィルタが設けられる。
かかる液処理装置では、タンクに貯留された処理液を新しい処理液に交換する処理が、たとえば定期的に実施される。また、この処理の実施に際し、フィルタに付着した異物を取り除くためにフィルタを洗浄する処理も併せて実施される。
たとえば、特許文献1には、上記処理液循環システムにおける処理液交換方法が開示されている。具体的には、タンクから古い処理液を全て排出した後、処理液と異なる洗浄液をタンクに貯留し、タンク内の洗浄液をポンプを用いて循環させることにより、フィルタを含む処理液循環システム全体を洗浄液で洗浄する。その後、タンク内の洗浄液を全て排出し、タンクに処理液を貯留した後、処理液を循環させて処理液循環システム全体を処理液でとも洗いする。そして、とも洗いに用いた処理液を全て排出した後、新しい処理液をタンクに貯留する。
特開2013−175552号公報
しかしながら、上述した従来技術には、処理液の交換に要する時間を短縮するという点でさらなる改善の余地がある。
実施形態の一態様は、処理液の交換に要する時間を短縮することのできる処理液交換方法および液処理装置を提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る処理液交換方法は、処理液を貯留するタンクと、タンクから送られる処理液をタンクへ戻す循環ラインと、分岐ラインを介して循環ラインに接続され、循環ラインから分岐ラインを介して供給される処理液を用いて基板を処理する処理部と、循環ラインに設けられ、循環ラインを流れる処理液から異物を除去するフィルタとを備える液処理装置における処理液交換方法であって、排出工程と、貯留工程と、フィルタ洗浄工程と、置換工程とを含む。排出工程は、タンクに貯留された処理液をタンクから排出する。貯留工程は、排出工程後、タンクに処理液を貯留する。フィルタ洗浄工程は、循環ラインにおけるフィルタの上流側および下流側をそれぞれ遮断した後、循環ラインの遮断された区間に洗浄液を供給してフィルタを洗浄する。置換工程は、フィルタ洗浄工程後、遮断された区間に処理液を供給して残存する洗浄液を処理液に置換する。
実施形態の一態様によれば、処理液の交換に要する時間を短縮することができる。
図1は、本実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す図である。 図2は、処理流体供給源の構成を示す図である。 図3は、処理流体供給源の具体的な構成の一例を示す図である。 図4は、本実施形態に係る液処理装置が実行する処理液交換処理の概要を示す図である。 図5は、処理液交換処理の手順を示す図である。 図6は、処理液交換処理の手順を示す図である。 図7は、処理液交換処理の手順を示す図である。 図8は、処理液交換処理の手順を示す図である。 図9は、処理液交換処理の手順を示す図である。 図10は、処理液交換処理の手順を示す図である。 図11は、処理液交換処理の手順を示す図である。 図12は、処理液交換処理の手順を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する処理液交換方法および液処理装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
図1は、本実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
図1に示すように、液処理装置1は、搬入出ステーション2と、処理ステーション3とを備える。搬入出ステーション2と処理ステーション3とは隣接して設けられる。
搬入出ステーション2は、キャリア載置部11と、搬送部12とを備える。キャリア載置部11には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ(以下ウェハW)を水平状態で収容する複数のキャリアCが載置される。
搬送部12は、キャリア載置部11に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置13と、受渡部14とを備える。基板搬送装置13は、ウェハWを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置13は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアCと受渡部14との間でウェハWの搬送を行う。
処理ステーション3は、搬送部12に隣接して設けられる。処理ステーション3は、搬送部15と、複数の処理ユニット16とを備える。複数の処理ユニット16は、搬送部15の両側に並べて設けられる。
搬送部15は、内部に基板搬送装置17を備える。基板搬送装置17は、ウェハWを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置17は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部14と処理ユニット16との間でウェハWの搬送を行う。
処理ユニット16は、基板搬送装置17によって搬送されるウェハWに対して処理液を用いた液処理を行う。
また、液処理装置1は、制御装置4を備える。制御装置4は、たとえばコンピュータであり、制御部18と記憶部19とを備える。記憶部19には、液処理装置1において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部18は、記憶部19に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって液処理装置1の動作を制御する。
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置4の記憶部19にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカードなどがある。
上記のように構成された液処理装置1では、まず、搬入出ステーション2の基板搬送装置13が、キャリア載置部11に載置されたキャリアCからウェハWを取り出し、取り出したウェハWを受渡部14に載置する。受渡部14に載置されたウェハWは、処理ステーション3の基板搬送装置17によって受渡部14から取り出されて、処理ユニット16へ搬入される。
処理ユニット16へ搬入されたウェハWは、処理ユニット16によって処理液による液処理が施された後、基板搬送装置17によって処理ユニット16から搬出されて、受渡部14に載置される。そして、受渡部14に載置された処理済のウェハWは、基板搬送装置13によってキャリア載置部11のキャリアCへ戻される。
液処理装置1は、処理ユニット16に対して処理液を供給する処理流体供給源をさらに備える。かかる処理流体供給源の構成について図2を参照して説明する。図2は、処理流体供給源の構成を示す図である。
図2に示すように、液処理装置は、基板に対して液処理を行う複数の処理ユニット(液処理ユニット)16と、処理ユニット16に処理液を供給する処理流体供給源70を有している。
処理流体供給源70は、処理液を貯留するタンク102と、タンク102から出てタンク102に戻る循環ライン104とを有している。循環ライン104にはポンプ106が設けられている。ポンプ106は、タンク102から出て循環ライン104を通りタンク102に戻る循環流を形成する。ポンプ106の下流側において循環ライン104には、処理液に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ108が設けられている。必要に応じて、循環ライン104に補機類(例えばヒータ等)をさらに設けてもよい。
循環ライン104に設定された接続領域110に、1つまたは複数の分岐ライン112が接続されている。各分岐ライン112は、循環ライン104を流れる処理液を対応する処理ユニット16に供給する。各分岐ライン112には、必要に応じて、流量制御弁等の流量調整機構、フィルタ等を設けることができる。
液処理装置は、タンク102に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部116を有している。タンク102には、タンク102内の処理液を廃棄するためのドレン部118が設けられている。
つづいて、処理流体供給源70の具体的な構成について図3を参照して説明する。図3は、処理流体供給源70の具体的な構成の一例を示す図である。
なお、本実施形態では、処理液として有機系の薬液が用いられるものとするが、処理液は、たとえばSC1(アンモニア、過酸化水素および水の混合液)、SC2(塩酸、過酸化水素および水の混合液)、フッ酸等であってもよい。
図3に示すように、循環ライン104には、フィルタ108の下流側にヒータ109が設けられる。ヒータ109は、循環ライン104を流れる処理液を加熱する。
また、循環ライン104には、フィルタ108の上流側かつポンプ106の下流側に第1バルブ301が配置され、フィルタ108の下流側かつヒータ109の上流側に第2バルブ302が配置される。
本実施形態に係る液処理装置1では、これら第1バルブ301および第2バルブ302を閉じることにより、フィルタ108を含む第1バルブ301から第2バルブ302までの区間を遮断することができる。
また、第1バルブ301から第2バルブ302までの区間のうち、フィルタ108の上流側には第1ドレンライン201が設けられ、下流側には第2ドレンライン202が設けられる。第1ドレンライン201には第3バルブ303が設けられ、第2ドレンライン202には第4バルブ304が設けられる。
また、第1ドレンライン201の第3バルブ303よりも上流側の中途部には、洗浄液としてのDIWを循環ライン104へ供給するための第1供給ライン203が設けられる。第1供給ライン203には、第5バルブ305が設けられる。
洗浄液としてのDIWは、たとえば常温(20℃程度)の純水である。なお、洗浄力を高めるために、所定の温度に加熱したDIWを用いてもよい。また、DIWに限らず、たとえばSC1などの他の液体を洗浄液として用いてもよい。
また、フィルタ108には、エア抜き用のベントライン204の一端が接続される。ベントライン204の他端は、タンク102に接続される。
ベントライン204には、第6バルブ306と第3ドレンライン205とが設けられる。第3ドレンライン205は、第6バルブ306よりも下流側に設けられる。第3ドレンライン205には、第7バルブ307が設けられる。
また、フィルタ108には、第4ドレンライン206と、第5ドレンライン207とが設けられる。第4ドレンライン206は、フィルタ108の一次側に接続され、第5ドレンライン207は、フィルタ108の二次側に接続される。第4ドレンライン206には、第8バルブ308が設けられ、第5ドレンライン207には、第9バルブ309が設けられる。
また、循環ライン104には、ヒータ109の下流側に、排液用気体としてのN2を循環ライン104へ供給するための第2供給ライン208が設けられる。第2供給ライン208には、第10バルブ310が設けられる。
また、処理流体供給源70は、回収ライン113を備える。回収ライン113は、各処理ユニット16に一端が接続されるとともに、他端がタンク102に接続される。各処理ユニット16において使用された処理液は、かかる回収ライン113を通ってタンク102に回収される。
また、タンク液補充部116からタンク102への供給ラインには、第11バルブ311が設けられ、ドレン部118には、第12バルブ312が設けられる。
また、処理流体供給源70は、タンク102に貯留された処理液の液位を検知するための第1センサLL、第2センサLJおよび第3センサHを備える。
第1センサLLは、タンク102内の処理液が空になったことを検知するためのセンサであり、タンク102の底部近傍に配置される。また、第3センサHは、処理液がタンク102に対して予め決められた最大液位まで貯留されたことを検知するためのセンサであり、タンク102の頂部近傍に配置される。また、第2センサLJは、処理液がタンク102の最大液位よりも低い所定の液位まで貯留されたことを検知するためのセンサであり、第1センサLLと第3センサHとの間に配置される。
上記のように構成された液処理装置1では、たとえば処理液が劣化した場合、あるいは、使用する処理液の種類を変更する場合に、タンク102に貯留された処理液を新しい処理液に交換する処理液交換処理が行われる。ここで、本実施形態に係る液処理装置1において実行される処理液の交換処理の手順について説明する。
まず、本実施形態に係る液処理装置1が実行する処理液交換処理の概要について図4を参照して説明する。図4は、本実施形態に係る液処理装置1が実行する処理液交換処理の概要を示す図である。
図4に示すように、液処理装置1は、処理液交換処理として、排出処理(S01)、貯留処理(S02)、フィルタ洗浄処理(S03)、置換処理(S04)および循環処理(S05)を行う。
排出処理(S01)は、タンク102に貯留された処理液をドレン部118経由でタンク102から排出する処理である。貯留処理(S02)は、排出処理後、タンク102に処理液を貯留する処理である。フィルタ洗浄処理(S03)は、循環ライン104に洗浄液としてのDIWを供給してフィルタ108を洗浄する処理である。置換処理(S04)は、フィルタ洗浄処理後、循環ライン104等に残存する洗浄液を処理液に置換する処理である。循環処理(S05)は、置換処理後、タンク102内の処理液を循環ライン104に循環させる処理である。
本実施形態に係る液処理装置1は、フィルタ洗浄処理(S03)、置換処理(S04)および循環処理(S05)を貯留処理(S02)と並行して実施することにより、処理液の交換に要する時間を短縮することとしている。かかる処理液交換処理の具体的な手順について図5〜図12を参照して説明する。図5〜図12は、処理液交換処理の手順を示す図である。
ここで、図5〜図12のうち、図5および図6には、排出処理(S01)の処理手順を、図7には、貯留処理(S02)およびフィルタ洗浄処理(S03)の処理手順を、図8および図9には、貯留処理(S02)および置換処理(S04)の処理手順を、図10〜図12には、貯留処理(S02)および循環処理(S05)の処理手順をそれぞれ示している。
また、液処理装置1は、制御部18の制御に従って図5〜図12に示す各処理手順を実行する。制御部18は、たとえばCPU(Central Processing Unit)であり、記憶部19に記憶された図示しないプログラムを読み出して実行することによって液処理装置1の動作を制御する。なお、制御部18は、プログラムを用いずにハードウェアのみで構成されてもよい。
なお、処理液交換処理の実行前において、ポンプ106およびヒータ109は、停止した状態であるものとする。また、処理液交換処理の実行前において、第1バルブ301、第2バルブ302および第6バルブ306は開状態であり、その他のバルブ、具体的には、第3バルブ303〜第5バルブ305および第7バルブ307〜第12バルブ312は閉状態であるものとする。
図5に示すように、制御部18は、第12バルブ312を開くことにより、タンク102に貯留された処理液をドレン部118経由で外部へ排出する。
また、制御部18は、上記の処理と並行して、第3バルブ303、第4バルブ304および第10バルブ310を開くことにより、循環ライン104に排出用気体としてのN2を供給する。循環ライン104に供給されたN2は、主に、第1ドレンライン201および第2ドレンライン202を経由して外部へ排出される。これにより、主にヒータ109およびフィルタ108間並びにその周辺に残存する処理液を外部へ排出することができる。
つづいて、制御部18は、第1センサLLからの信号に基づき、タンク102内の処理液がすべて排出されたと判定すると、図6に示すように、第10バルブ310を閉じることにより、循環ライン104へのN2の供給を停止する。そして、制御部18は、第2バルブ302を閉じた後、ポンプ106を作動させる。これにより、主にタンク102および第2バルブ302間に残存する処理液が、第1ドレンライン201および第2ドレンライン202を経由して外部に排出される。
その後、制御部18は、ポンプ106を停止した後、所定時間待機することにより、循環ライン104内に残存する処理液を自重で外部へ排出させる。
つづいて、制御部18は、貯留処理(S02)およびフィルタ洗浄処理(S03)を開始する。
まず、貯留処理(S02)の手順について説明する。図7に示すように、制御部18は、第1バルブ301を閉じる。これにより、第1バルブ301および第2バルブ302間の循環ライン104が他の区間の循環ライン104から遮断される。また、制御部18は、第3バルブ303、第6バルブ306および第12バルブ312を閉じ、第7バルブ307を開く。
そして、制御部18は、第11バルブ311を開くことにより、タンク102への処理液の貯留を開始する。
つづいて、フィルタ洗浄処理(S03)の手順について説明する。制御部18は、第5バルブ305を開くことにより、循環ライン104の遮断された区間、すなわち、第1バルブ301および第2バルブ302間の循環ライン104に洗浄液としてのDIWを供給する。なお、DIWは、第1供給ライン203および第1ドレンライン201を介して循環ライン104へ供給される。
循環ライン104の遮断された区間には、フィルタ108が含まれる。このため、フィルタ108は、循環ライン104の遮断された区間に供給されるDIWによって洗浄される。また、循環ライン104の遮断された区間に供給されたDIWは、第2ドレンライン202または第3ドレンライン205から外部へ排出される。
このように、循環ライン104のフィルタ108を含む一部の区間を遮断することにより、貯留処理(S02)とフィルタ洗浄処理(S03)とを並行して行うことが可能となる。そして、貯留処理とフィルタ洗浄処理とを並行して行うことで、本実施形態に係る液処理装置1によれば、処理液の交換に要する時間を短縮することができる。
なお、ここでは、貯留処理(S02)とフィルタ洗浄処理(S03)とを同時に開始する場合の例について説明したが、貯留処理(S02)とフィルタ洗浄処理(S03)とは必ずしも同時に開始されることを要しない。たとえば、制御部18は、排出処理が終了する前にフィルタ洗浄処理(S03)を開始し、排出処理が終了した後に貯留処理(S02)を開始してもよい。
つづいて、制御部18は、第2センサLJからの信号に基づき、タンク102内に処理液が所定の液位まで貯留されたと判定すると、図8に示すように、第5バルブ305を閉じて、循環ライン104へのDIWの供給を停止する。
つづいて、制御部18は、置換処理(S04)を開始する。具体的には、制御部18は、第1バルブ301を開くことにより、第1バルブ301および第2バルブ302によって遮断された区間のうちフィルタ108の上流側を開放する。また、制御部18は、第4バルブ304を閉じ、第3バルブ303を開く。
そして、制御部18は、ポンプ106を作動させる。これにより、タンク102に貯留された処理液が、循環ライン104における第1バルブ301および第2バルブ302によって遮断されていた区間に供給されて、かかる区間に残存するDIWが処理液に置換される。処理液およびDIWは、第1ドレンライン201から外部へ排出される。この際、第1ドレンライン201に残存するDIWも一緒に外部へ排出することができる。
また、制御部18は、図9に示すように、第3バルブ303を閉じ、第4バルブ304を開く。これにより、処理液およびDIWは、第2ドレンライン202から外部へ排出される。この際、第2ドレンライン202に残存するDIWも一緒に外部へ排出することができる。
このように、本実施形態に係る液処理装置1は、フィルタ洗浄処理(S03)だけでなく、置換処理(S04)も貯留処理(S02)と並行して行う。すなわち、液処理装置1は、タンク102に対して処理液が予め決められた最大液位よりも低い所定の液位まで貯留された場合に、遮断された区間への洗浄液の供給を停止し、遮断された区間におけるフィルタ108の上流側を開放することによって、タンク102に貯留された処理液を循環ライン104に供給して残存する洗浄液を処理液に置換する。したがって、本実施形態に係る液処理装置1によれば、処理液の交換に要する時間をさらに短縮することができる。
また、液処理装置1によれば、循環ライン104全体でなく、フィルタ108を含む一部の区間に限定して洗浄液としてのDIWを供給することで、後述する置換処理に要する時間を短縮することができる。
また、液処理装置1は、第1ドレンライン201を開放し、第2ドレンライン202を遮断した状態で、タンク102に貯留された処理液を循環ライン104に供給する処理(第1置換処理)と、第1ドレンライン201を遮断し、第2ドレンライン202を開放した状態で、タンク102に貯留された処理液を循環ライン104に供給する処理(第2置換処理)とを行う。このため、第1ドレンライン201および第2ドレンライン202に残存するDIWを外部へ排出することができる。
なお、上記の置換処理を行う場合、第3バルブ303および第4バルブ304の両方を開放して第1ドレンライン201および第2ドレンライン202に対する置換処理を同時に行うことも考えられる。しかしながら、このようにした場合、フィルタ108が圧損となることで、フィルタ108の上流側に位置する第1ドレンライン201と比べて、フィルタ108の下流側に位置する第2ドレンライン202に処理液が流れにくくなる。この結果、第2ドレンライン202に残存するDIWを処理液に置換するのに時間がかかってしまう。これに対し、液処理装置1では、第1ドレンライン201に対する置換処理である第1置換処理と、第2ドレンライン202に対する置換処理である第2置換処理とを順番に行うこととしているため、各ドレンライン201,202に残存するDIWの処理液への置換を短時間で行うことができる。
つづいて、制御部18は、図10に示すように、ポンプ106を停止する。これにより、タンク102から循環ライン104への処理液の供給が停止され、タンク102に処理液が貯留される。また、制御部18は、第2バルブ302を開く。これにより、循環ライン104が遮断された状態が解除される。
なお、制御部18は、置換処理(S04)においてタンク102へ供給される処理液の流量を、たとえば貯留処理(S02)においてタンク102へ供給される処理液の流量と比べて増加させることが望ましい。具体的には、置換処理(S04)では、タンク102から排出される処理液の量よりも多い量の処理液をタンク102へ供給することが望ましい。タンク102内の処理液を所定の液位付近まで貯留させることができるため、次に行われる循環処理(S05)の開始を早めることができる。
つづいて、制御部18は、循環処理(S05)を開始する。具体的には、第2センサLJからの信号に基づき、タンク102内に処理液が所定の液位まで貯留されたと判定すると、図11に示すように、ポンプ106およびヒータ109を作動させる。これにより、タンク102への処理液の貯留と並行して、タンク102から循環ライン104への処理液の供給が開始される。そして、循環ライン104へ供給された処理液は、ヒータ109によって加熱されて、再びタンク102へ戻される。
そして、制御部18は、第3センサHからの信号に基づき、タンク102内に処理液が予め決められた最大液位まで貯留されたと判定すると、図12に示すように、第11バルブ311を閉じて、タンク液補充部116からタンク102への処理液の供給を停止する。これにより、一連の処理液交換処理が終了する。
このように、本実施形態に係る液処理装置1は、フィルタ洗浄処理や置換処理だけでなく、循環処理も貯留処理と並行して行う。すなわち、液処理装置1は、貯留処理が終了する前から循環処理を開始することで、処理液の交換に要する時間をさらに短縮することができる。
上述してきたように、本実施形態に係る液処理装置1は、タンク102と、循環ライン104と、処理ユニット16(「処理部」の一例に相当)と、フィルタ108と、第1バルブ301と、第2バルブ302と、制御部18を備える。タンク102は、処理液を貯留する。循環ライン104は、タンク102から送られる処理液をタンク102へ戻す。処理ユニット16は、分岐ライン112を介して循環ライン104に接続され、循環ライン104から分岐ライン112を介して供給される処理液を用いて基板を処理する。フィルタ108は、循環ライン104に設けられ、循環ライン104を流れる処理液から異物を除去する。第1バルブ301は、循環ライン104におけるフィルタ108の上流側に設けられる。第2バルブ302は、循環ライン104におけるフィルタの下流側に設けられる。制御部18は、タンク102に貯留された処理液をタンク102から排出する排出処理と、排出処理後、タンク102に処理液を貯留する貯留処理と、第1バルブ301および第2バルブ302を閉じることによって循環ライン104におけるフィルタ108の上流側および下流側をそれぞれ遮断した後、循環ライン104の遮断された区間に洗浄液を供給してフィルタ108を洗浄するフィルタ洗浄処理と、フィルタ洗浄処理後、遮断された区間に処理液を供給して残存する洗浄液を処理液に置換する置換処理とを実行する。
かかる液処理装置1によれば、循環ライン104全体でなく、フィルタ108を含む一部の区間に限定して洗浄液としてのDIWを供給するため、置換処理に要する時間を短縮することができる。したがって、処理液の交換に要する時間を短縮することができる。
(その他の実施形態)
上述してきた実施形態では、DIWの供給ラインである第1供給ライン203が接続される第1ドレンライン201が、フィルタ108の上流側に設けられ、第2ドレンライン202がフィルタ108の下流側に設けられる場合の例について説明した。しかし、第1ドレンライン201および第2ドレンライン202の配置は、上記の例に限定されない。すなわち、第1ドレンライン201がフィルタ108の下流側に設けられ、第2ドレンライン202がフィルタ108の上流側に設けられてもよい。
第1ドレンライン201および第2ドレンライン202をこのように配置することにより、フィルタ洗浄処理において、フィルタ108に対し、処理液の流通方向とは逆方向からDIWを供給することができる。すなわち、フィルタ108を逆流洗浄することができるため、フィルタ108の洗浄効率を高めることができる。
また、上述した実施形態では、タンク102内に貯留された処理液を用いて置換処理を行う場合の例について説明した。しかし、置換処理は、上記の例に限定されない。たとえば、制御部18は、第1供給ライン203から処理液を供給することにより、循環ライン104の遮断された区間に残存するDIWを処理液に置換することとしてもよい。かかる場合、置換処理は、第1バルブ301および第2バルブ302を閉じた状態で行えばよい。このようにすることで、貯留処理の所要時間を短縮することができる。
また、制御部18は、第8バルブ308および第9バルブ309を開いた状態で、置換処理を行ってもよい。これにより、仮に、第4ドレンライン206および第5ドレンライン207にDIWが残存していたとしても、かかるDIWを外部へ排出することができる。
また、上述した実施形態では、DIWの供給ラインである第1供給ライン203が第1ドレンライン201に接続される場合の例について説明したが、第1供給ライン203は、第4ドレンライン206または第5ドレンライン207に接続されてもよい。このようにすることで、第1バルブ301および第2バルブ302によって遮断する循環ライン104の区間を短くすることができ、置換処理に要する時間をさらに短縮することができる。なお、かかる場合、第1ドレンライン201および第2ドレンライン202は、必ずしも設けることを要しない。
また、上述した実施形態では、貯留処理(S02)とフィルタ洗浄処理(S03)とを並行して行うこととしたが、貯留処理(S02)とフィルタ洗浄処理(S03)とは、必ずしも並行して行われることを要しない。たとえば、制御部18は、フィルタ洗浄処理(S03)が終了した後に、貯留処理(S02)を開始してもよい。また、置換処理(S04)についても、必ずしもフィルタ洗浄処理(S03)と並行して行われることを要しない。たとえば、制御部18は、置換処理(S04)が終了した後に、貯留処理(S02)を開始してもよい。かかる場合、制御部18は、たとえば第1供給ライン203から処理液を供給することにより、循環ライン104の遮断された区間に残存するDIWを処理液に置換すればよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
1 液処理装置
4 制御装置
16 処理ユニット
18 制御部
70 処理流体供給源
102 タンク
104 循環ライン
106 ポンプ
108 フィルタ
109 ヒータ
112 分岐ライン
118 ドレン部
201 第1ドレンライン
202 第2ドレンライン
203 第1供給ライン
204 ベントライン
205 第3ドレンライン
206 第4ドレンライン
207 第5ドレンライン
208 第2供給ライン
301〜312 第1バルブ〜第12バルブ
LL 第1センサ
LJ 第2センサ
H 第3センサ

Claims (7)

  1. 処理液を貯留するタンクと、前記タンクから送られる処理液を前記タンクへ戻す循環ラインと、分岐ラインを介して前記循環ラインに接続され、前記循環ラインから前記分岐ラインを介して供給される処理液を用いて基板を処理する処理部と、前記循環ラインに設けられ、前記循環ラインを流れる処理液から異物を除去するフィルタとを備える液処理装置における処理液交換方法であって、
    前記タンクに貯留された処理液を前記タンクから排出する排出工程と、
    前記排出工程後、前記タンクに処理液を貯留する貯留工程と、
    前記循環ラインにおける前記フィルタの上流側および下流側をそれぞれ遮断した後、前記循環ラインの遮断された区間に洗浄液を供給して前記フィルタを洗浄するフィルタ洗浄工程と、
    前記フィルタ洗浄工程後、前記遮断された区間に処理液を供給して残存する洗浄液を処理液に置換する置換工程と
    を含むことを特徴とする処理液交換方法。
  2. 前記貯留工程と前記フィルタ洗浄工程とを並行して行うこと
    を特徴とする請求項1に記載の処理液交換方法。
  3. 前記フィルタ洗浄工程後、前記貯留工程と前記置換工程とを並行して行うこと
    を特徴とする請求項2に記載の処理液交換方法。
  4. 前記フィルタ洗浄工程は、
    前記貯留工程において、前記タンクに対して処理液を予め決められた最大液位よりも低い所定の液位まで貯留した場合に、前記遮断された区間への洗浄液の供給を停止し、
    前記置換工程は、
    前記遮断された区間への洗浄液の供給を停止した後、前記遮断された区間における前記フィルタの上流側を開放することによって、前記タンクに貯留された処理液を前記循環ラインに供給して残存する洗浄液を処理液に置換すること
    を特徴とする請求項3に記載の処理液交換方法。
  5. 前記置換工程は、
    前記循環ラインにおける前記フィルタの上流側および下流側の一方に設けられるとともに、中途部に洗浄液の供給ラインが接続される第1ドレンラインを開放し、前記循環ラインにおける前記フィルタの上流側および下流側の他方に設けられる第2ドレンラインを遮断した状態で、前記タンクに貯留された処理液を前記循環ラインに供給する第1置換工程と、
    前記第1ドレンラインを遮断し、前記第2ドレンラインを開放した状態で、前記タンクに貯留された処理液を前記循環ラインに供給する第2置換工程と
    を含むことを特徴とする請求項4に記載の処理液交換方法。
  6. 前記置換工程後、前記タンク内の処理液を前記循環ラインに循環させる循環工程
    を含み、
    前記置換工程後、前記貯留工程と前記循環工程とを並行して行うこと
    を特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の処理液交換方法。
  7. 処理液を貯留するタンクと、前記タンクから送られる処理液を前記タンクへ戻す循環ラインと、分岐ラインを介して前記循環ラインに接続され、前記循環ラインから前記分岐ラインを介して供給される処理液を用いて基板を処理する処理部と、前記循環ラインに設けられ、前記循環ラインを流れる処理液から異物を除去するフィルタとを備える液処理装置であって、
    前記循環ラインにおける前記フィルタの上流側に設けられる第1バルブと、
    前記循環ラインにおける前記フィルタの下流側に設けられる第2バルブと、
    前記タンクに貯留された処理液を前記タンクから排出する排出処理と、前記排出処理後、前記タンクに処理液を貯留する貯留処理と、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉じることによって前記循環ラインにおける前記フィルタの上流側および下流側をそれぞれ遮断した後、前記循環ラインの遮断された区間に洗浄液を供給して前記フィルタを洗浄するフィルタ洗浄処理と、前記フィルタ洗浄処理後、前記遮断された区間に処理液を供給して残存する洗浄液を処理液に置換する置換処理とを実行する制御部と
    を備えることを特徴とする液処理装置。
JP2014103706A 2014-05-19 2014-05-19 処理液交換方法および液処理装置 Active JP6223906B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014103706A JP6223906B2 (ja) 2014-05-19 2014-05-19 処理液交換方法および液処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014103706A JP6223906B2 (ja) 2014-05-19 2014-05-19 処理液交換方法および液処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015220374A true JP2015220374A (ja) 2015-12-07
JP6223906B2 JP6223906B2 (ja) 2017-11-01

Family

ID=54779510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014103706A Active JP6223906B2 (ja) 2014-05-19 2014-05-19 処理液交換方法および液処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6223906B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019186320A (ja) * 2018-04-05 2019-10-24 株式会社荏原製作所 洗浄液供給システム、基板処理装置および基板処理システム
CN110931389A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 东京毅力科创株式会社 基片处理装置和基片处理方法
JP2021052038A (ja) * 2019-09-24 2021-04-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
WO2021157440A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 東京エレクトロン株式会社 フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法
JP2023099286A (ja) * 2021-12-30 2023-07-12 セメス株式会社 基板処理装置および方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04162627A (ja) * 1990-10-26 1992-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薬液処理装置
JP2007201330A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2013175552A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Tokyo Electron Ltd 処理液交換方法および基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04162627A (ja) * 1990-10-26 1992-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薬液処理装置
JP2007201330A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2013175552A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Tokyo Electron Ltd 処理液交換方法および基板処理装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019186320A (ja) * 2018-04-05 2019-10-24 株式会社荏原製作所 洗浄液供給システム、基板処理装置および基板処理システム
JP7019494B2 (ja) 2018-04-05 2022-02-15 株式会社荏原製作所 洗浄液供給システム、基板処理装置および基板処理システム
CN110931389A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 东京毅力科创株式会社 基片处理装置和基片处理方法
JP2021052038A (ja) * 2019-09-24 2021-04-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7312656B2 (ja) 2019-09-24 2023-07-21 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
WO2021157440A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 東京エレクトロン株式会社 フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法
JPWO2021157440A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12
JP7305807B2 (ja) 2020-02-05 2023-07-10 東京エレクトロン株式会社 フィルタ洗浄システムおよびフィルタ洗浄方法
JP2023099286A (ja) * 2021-12-30 2023-07-12 セメス株式会社 基板処理装置および方法
JP7368572B2 (ja) 2021-12-30 2023-10-24 セメス株式会社 基板処理装置および方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6223906B2 (ja) 2017-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7056852B2 (ja) 基板処理装置、基板処理装置の洗浄方法
JP6494536B2 (ja) 基板処理装置および基板処理装置の洗浄方法
KR102353792B1 (ko) 기판 액 처리 장치, 기판 액 처리 장치의 세정 방법 및 기억 매체
JP6223906B2 (ja) 処理液交換方法および液処理装置
JP5726784B2 (ja) 処理液交換方法および基板処理装置
JP6605394B2 (ja) 基板液処理装置、タンク洗浄方法及び記憶媒体
KR102591343B1 (ko) 액처리 장치 및 액처리 방법
JP7080134B2 (ja) 基板処理装置のパーティクル除去方法および基板処理装置
CN102569132A (zh) 液处理装置
WO2007004485A1 (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JP6278808B2 (ja) 液供給装置およびフィルタ洗浄方法
WO2017043495A1 (ja) 基板液処理装置及び流路洗浄方法
JP6749405B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP6840001B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2003142448A (ja) 基板洗浄装置の運転方法
KR102644203B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
KR102161794B1 (ko) 부품 세정 장치 및 방법
JP2023096517A (ja) 基板処理装置および処理液の交換方法
KR20230133231A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160912

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170515

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170926

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171004

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6223906

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250