JP7312656B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板処理装置に関する。処理対象になる基板の例には、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。特許文献１には、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が開示されている。
このような基板処理装置は、特許文献１および特許文献２に記載のように、処理ユニットと、処理ユニットに対して供給される処理液を貯留する処理液タンクと、処理液タンク内の処理液を循環させる循環配管と、処理液タンク内の処理液を循環配管に送るポンプと、循環配管を流れる処理液を濾過するフィルターとを備えている。

特開２０１３－１７５５５２号公報 特開２００７－２６６２１１号公報

本願発明者らは、循環配管として、処理液タンクに接続され、処理ユニットに処理液を供給する外循環配管と、外循環配管に分岐接続された内循環配管との２つの循環配管を設けることを検討している。
この場合において、外循環配管において内循環配管の接続位置よりも上流側の上流側部分に、フィルターを介装することが考えられる。内循環配管および／または外循環配管を流れる処理液を清浄に保つためには、フィルターのパーティクルの捕捉能力を一定に維持し続ける必要がある。

フィルターのパーティクルの捕捉能力は、フィルターに加わる圧力の変動に伴って変化する。フィルターのパーティクルの捕捉能力がそれまでよりも低くなる場合には、それまでフィルターによって捕捉されていたパーティクルが、フィルターから漏れ出し、その下流側を汚染するおそれがある。
フィルターのパーティクルの捕捉能力の低下の要因は、それだけではない。フィルターに多量のパーティクルが供給されて、フィルターが目詰まりすることによっても、フィルターのパーティクルの捕捉能力は低くなる。

また、内循環配管および／または外循環配管を流れる処理液のパーティクルの量を計測できれば、パーティクルを多量に含む処理液を、内循環配管および／または外循環配管から排除することも可能である。
そこで、この発明の目的の一つは、パーティクルを含まない清浄な処理液を処理ユニットに供給できる基板処理装置を提供することである。

この発明の第１の局面は、基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第１の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第２の接続位置よりも上流側の第２の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、前記第２の上流側部分に介装されたフィルターと、前記第２の上流側部分を流れる処理液の圧力を調整する圧力調整ユニットと、前記圧力調整ユニットを制御する制御装置とを含み、前記制御装置が、前記外循環流路において処理液が循環せずに前記内循環流路において処理液が循環する一方循環状態における、前記第２の上流側部分を流れる処理液の圧力が、前記外循環流路および前記内循環流路の双方において処理液が循環する双循環状態における前記第２の上流側部分を流れる処理液の圧力に一致するようにまたは近づくように、前記圧力調整ユニットを制御する、基板処理装置を提供する。

フィルターのパーティクルの捕捉能力は、フィルターに加わる圧力の大きさによって変化する。フィルターに圧力が加わった状態では、フィルターに圧力が加わっていない状態と比較して、より小さなサイズのパーティクルを捕捉可能である。そして、フィルターに対して加わる圧力が増大するのに従って、より一層小さなサイズのパーティクルを捕捉可能である。逆に言うと、フィルターに加わる圧力が減少すると、捕捉可能なパーティクルのサイズは大きくなり、フィルターのパーティクルの捕捉能力は低下する。つまり、フィルターに加わる圧力の変動により、フィルターのパーティクルの捕捉能力がそれまでと変化する。フィルターのパーティクルの捕捉能力がそれまでよりも低くなる場合には、それまでフィルターによって捕捉されていたパーティクルが、フィルターから二次側に流出するおそれがある。

その一方、フィルターに加わる圧力が大きすぎると、フィルターでの流量および／または流速が許容を超えてしまい、その結果、パーティクルがフィルターを通り抜けてしまうおそれがある。フィルターによってパーティクルを好適に捕獲するために、フィルターに加わる圧力を、一定に維持する必要がある。
この構成によれば、内循環流路において処理液が循環する一方循環状態において第２の上流側部分を流れる処理液の圧力が、外循環流路および内循環流路の双方において処理液が循環する双循環状態において第２の上流側部分を流れる処理液の圧力に一致するようにまたは近づくように、圧力調整ユニットが制御される。一方循環状態においてフィルターに加わる圧力が、双循環状態においてフィルターに加わる圧力に一致するか近いので、フィルターのパーティクルの捕捉能力を、処理液の循環状態によらずに、フィルターのパーティクルの捕捉能力を一定に保つことができる。

これにより、フィルターに加わる圧力の変化に伴って、捕捉されていたパーティクルがフィルターから漏れ出すことを抑制または防止できる。ゆえに、パーティクルを含まない清浄な処理液を処理ユニットに供給できる。
この発明の一実施形態では、前記圧力調整ユニットが、前記内循環配管の開度を調整する開度調整ユニットを含む。

この構成によれば、圧力調整ユニットによって内循環配管の開度を調整することにより、第２の上流側部分を流れる処理液の圧力が調整される。これにより、簡単な構成で、第２の上流側部分を流れる処理液の圧力を調整できる。
また、この発明の一実施形態では、前記基板処理装置の動作状態として、前記外循環流路および前記内循環流路において前記双循環状態が実行される実行可能状態と、前記実行可能状態とは異なる状態であって、前記基板処理装置への電力供給を維持する待機状態とが、選択的に実行可能に設けられており、前記待機状態が、前記外循環流路および前記内循環流路において前記一方循環状態を実現する循環待機状態を含む。

この構成によれば、基板処理装置の循環待機状態において内循環流路において第２の上流側部分を流れる処理液の圧力が、基板処理装置の実行可能状態において内循環流路において第２の上流側部分を流れる処理液の圧力に一致するようにまたは近づくように、圧力調整ユニットが制御される。基板処理装置の循環待機状態においてフィルターに加わる圧力が、基板処理装置１の実行可能状態においてフィルターに加わる圧力に一致するか近いので、フィルターのパーティクルの捕捉能力を、基板処理装置の動作状態が循環待機状態であるか実行可能状態であるかによらずに、一定または近くに保つことができる。

この発明の一実施形態では、前記待機状態が、前記基板処理装置への電力供給を維持しながら、前記ポンプの駆動が停止されて、前記外循環流路および前記内循環流路における処理液の循環が停止された循環停止待機状態をさらに含む。
この構成によれば、基板処理装置には、待機状態として、外循環流路において処理液が循環せずに内循環流路において処理液が循環する循環待機状態と、ポンプの駆動を停止する（外循環流路および内循環流路の双方において処理液の循環を停止する）循環停止待機状態とが用意されている。

循環待機状態中は、外循環流路に処理液が循環せずに、内循環流路における処理液が循環している。そのため、メンテナンス作業の対象部位が、内循環流路の処理液循環に影響ない部位である場合（たとえば、処理ユニットや搬送ロボットに対するメンテナンス作業である場合）には、基板処理装置を循環待機状態に設けながら、基板処理装置に対するメンテナンス作業を行うことが可能である。

一方、メンテナンス対象が内循環流路の処理液循環に影響ある部位である場合、内循環流路に処理液循環させながら、メンテナンス作業を行うことはできない。そのため、この場合には、基板処理装置の動作状態を循環停止待機状態に設ける。
このように、基板処理装置の待機状態をメンテナンス部位に応じて複数に分けることが可能である。そのため、ポンプが停止状態になっている期間を短縮することが可能である。ゆえに、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記内循環配管に介装され、前記内循環配管を開閉する内循環バルブと、前記外循環配管において前記第２の接続位置よりも下流側の第２の下流側部分に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を排出する排液配管と、前記第２の下流側部分において前記排液配管が接続されている第３の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第２の下流側部分における前記第３の接続位置よりも下流側と、前記排液配管との間で切り換える第１の切り換えユニットとをさらに含み、前記循環停止待機状態から前記実行可能状態への移行時において、前記制御装置が、前記ポンプを駆動開始させ、前記内循環バルブを閉じ、かつ前記第１の切り換えユニットを、前記第２の下流側部分における前記第３の接続位置よりも上流側の処理液を前記排液配管に案内するように駆動することにより、前記第２の上流側部分内の処理液および前記第２の下流側部分内の処理液を、前記排液配管を介して排出する工程を実行する。

基板処理装置の循環停止待機状態では、ポンプの駆動が停止している。この状態では、処理液の循環が停止しており、フィルターにおける処理液の移動がない。このとき、フィルターに圧力が加わらない。そのため、フィルターのパーティクルの捕捉能力が低い。そのため、基板処理装置の循環停止待機状態では、フィルターによって捕捉されていたパーティクルが、フィルターから二次側に流出して、当該の二次側に蓄積している。フィルターから二次側にパーティクルが蓄積している状態で、ポンプの駆動が開始されて処理液の循環が開始されると、フィルターの二次側に蓄積されていたパーティクルが、外循環流路および／または内循環流路の全域に拡散するおそれがある。

この構成によれば、循環停止待機状態から実行可能状態への移行の際に、第２の上流側部分内の処理液および第２の下流側部分内の処理液が、排液配管を介して基板処理装置外に排出される。これにより、パーティクルを含む処理液によって内循環流路および／または外循環流路が汚染されるのを抑制または防止できる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記循環待機状態と前記循環停止待機状態とを含む複数の待機状態の中から、ユーザーによって前記待機状態の種別を選択可能な選択ユニットをさらに含む。

この構成によれば、ユーザーによる選択ユニットの操作により、循環待機状態および循環停止待機状態を選択的に実行できる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記基板処理装置に関する所定の状態を検知する検知ユニットをさらに含み、前記循環待機状態において前記検知ユニットによって前記所定の状態が検知された場合に、前記制御装置が前記ポンプの駆動を停止して、前記外循環流路における処理液の循環を停止させる工程をさらに実行する。

この構成によれば、循環待機状態において検知ユニットによって所定の状態が検知された場合に、ポンプの駆動が停止される。すなわち、この場合、内循環流路における処理液の循環が停止させられる。循環待機状態では、基板処理装置に対するメンテナンス作業を行うことが可能である。基板処理装置に関して所定の状態が発生した場合に、そのメンテナンス作業を続行すると、メンテナンス担当者に危険が生じたり、基板処理装置に不具合が生じたりするおそれがある。

したがって、所定の状態を検知可能な構成を採用し、このような所定の状態が発生したときには、外循環流路における、その後の処理液の循環を停止することにより、メンテナンス担当者に危険が生じたり、基板処理装置に不具合が生じたりすることを未然に防止できる。
この発明の一実施形態では、前記処理ユニットが複数設けられており、前記外循環配管が、複数の前記処理ユニットに対して共通に処理液を供給する第１の循環配管を含み、前記吐出口連通配管が、対応する前記処理ユニットに一対一対応で設けられた供給配管を含む。

この構成によれば、処理ユニットに一対一対応で設けられた供給配管が第１の循環配管に分岐接続されることにより、第１の循環流路を流れる処理液が、供給配管を介して処理ユニットに供給される。
この発明の第２の局面は、基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第１の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第２の接続位置よりも上流側の第２の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、前記第２の上流側部分の途中部に並列に接続された第１の並列配管および第２の並列配管と、前記第１の並列配管および前記第２の並列配管にそれぞれ介装された第１のフィルターおよび第２のフィルターと、前記第２の上流側部分において、前記第１の並列配管および第２の並列配管が接続されている第４の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第１の並列配管と、前記第２の並列配管との間で切り換える第２の切り換えユニットとを含み、前記ポンプの駆動が停止している状態から前記ポンプの駆動を開始させる際において、制御装置が、前記第２の切り換えユニットを制御して、前記第４の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を前記第２の並列配管に設定し、前記第２の並列配管への案内先の設定から所定期間が経過した後に、制御装置が、前記第２の切り換えユニットを制御して、前記第４の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を前記第１の並列配管に切り換える、基板処理装置を提供する。

ポンプの駆動が停止している状態において、機器の交換や配管の改造等を行うことがある。改造等後の機器等にパーティクルが付着していることがある。この状態で、ポンプの駆動開始により処理液の循環が開始されると、改造等後の機器等に付着していた多量のパーティクルが、フィルターに供給されると、フィルターに目詰まりが生じ、その結果、当該フィルターのパーティクルの捕捉能力が低下し、パーティクルがフィルターから漏れ出すおそれがある。

この構成によれば、ポンプの駆動を開始させる際に、第４の接続位置よりも上流側の処理液の案内先が、第２の並列配管に設定される。そして、その後所定期間が経過した後に、第４の接続位置よりも上流側の処理液の案内先が、第１の並列配管に切り換えられる。すなわち、ポンプの駆動開始時と、それ以降以外で、第２の上流側部分内の処理液中のパーティクルを捕捉するフィルターを、第１のフィルターと第２のフィルターとの間で切り換えている。ポンプの駆動開始時に、通常使用する第１のフィルターと異なる第２のフィルターによってパーティクルを捕獲することにより、通常使用する第１のフィルターに目詰まりが生じることを抑制できる。これにより、第１のフィルターからのパーティクルの漏れ出しを抑制または防止できる。ゆえに、パーティクルを含まない清浄な処理液を処理ユニットに供給できる。

この場合、第１のフィルターが、フィルターリング性能において、第２のフィルターと異なっていることが好ましい。とくに、第２のフィルターの目が、第１のフィルターの目よりも粗いことが望ましい。１９の孔径Ｄ１が小さいと、孔４０内に捕捉されたパーティクル４２が孔４０を占める割合が大きくなるため、第１流通用フィルタ１９の目詰まりが起きやすい。すなわち、第１流通用フィルタ１９の孔径Ｄ１が小さくなるのに従
この場合、ポンプの駆動開始時には、第２のフィルターによって比較的大きなパーティクルを捕獲し、それ以外では、第１のフィルターによって比較的小さなパーティクルを捕獲できる。そのため、ポンプの駆動開始時において、第２のフィルターによって捕捉されるパーティクルの量を抑えることができるから、第２のフィルターのパーティクルの目詰まり、および第２のフィルターからのパーティクルの漏れ出しを抑制できる。

この発明の第３の局面は、基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第１の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第２の接続位置よりも上流側の第２の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、前記第２の上流側部分のうち当該第２の上流側部分に介装される機器の下流側に設定された機器下流領域に介装され、当該機器下流領域の汚染状態を計測する汚染状態計測装置とを含む、基板処理装置を提供する。

この構成によれば、第２の上流側部分の機器下流領域に介装された汚染状態計測装置によって、機器に起因して発生したパーティクルが計測される。汚染状態計測装置によって、機器に起因して発生したパーティクルの有無だけでなく、機器に起因して発生したパーティクルの量も計測可能である。また、汚染状態計測装置が、機器から発生したパーティクルが流れる機器下流領域に介装されているので、機器から発生したパーティクルの量を正確に計測できる。

ゆえに、パーティクルを含まない清浄な処理液を処理ユニットに供給できる。
この発明の一実施形態では、前記機器が、前記第２の上流側部分に複数介装され、かつ各機器に対応して前記機器下流領域が設けられており、前記汚染状態計測装置が、前記第２の上流側部分に複数介装されており、前記汚染状態計測装置が各機器下流領域に対応している。

この構成によれば、汚染状態計測装置が各機器下流領域に対応して設けられている。複数の汚染状態計測装置の計測値に基づいて、パーティクル発生源になっている機器を特定することが可能である。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記第２の上流側部分の各機器下流領域に分岐接続された排液配管と、各機器下流領域において、前記第２の上流側部分において前記排液配管が接続されている第５の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第２の上流側部分における前記第５の接続位置よりも下流側と、当該排液配管との間で切り換える第３の切り換えユニットとをさらに含む。

この構成によれば、各機器下流領域に排液配管が分岐接続されている。パーティクル発生源になっている機器が特定されている場合に、その機器に対応する機器下流領域に排液配管を介して処理液を排出することが可能である。この場合、パーティクルを含む処理液を、パーティクル発生源になっている機器に対応する機器下流領域を介して直接排液することが可能である。これにより、第２の上流側部分の他の部分や内循環配管にパーティクルが拡散することを抑制または防止できる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、複数の前記第３の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、前記制御装置が、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合に、当該機器下流領域の案内先を前記排液配管に切り換えて、前記第２の上流側部分における当該機器下流領域よりも上流側の処理液を基板処理装置外に排出するように、当該排液配管に対応する前記第３の切り換えユニットを制御する。

この構成によれば、機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数（汚染状態計測装置の計測値やそれに基づく計算値）が閾値を超えている場合に、その機器下流領域に対応する機器がパーティクル発生源であると判断される。そして、当該機器下流領域に対応する排液配管を介してパーティクルを含む処理液を排出することにより、第２の上流側部分の他の部分や内循環配管にパーティクルが拡散することを抑制または防止できる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、複数の前記第３の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、前記制御装置が、互いに隣接する前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数同士の差が閾値を超えている場合に、パーティクルの数が多い方の前記機器下流領域の案内先を前記排液配管に切り換えて、前記第２の上流側部分における当該機器下流領域よりも上流側の処理液を基板処理装置外に排出するように、当該排液配管に対応する前記第３の切り換えユニットを制御する。

この構成によれば、互いに隣接する前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数（汚染状態計測装置の計測値やそれに基づく計算値）が閾値を超えている場合に、パーティクルの数が多い方の機器下流領域に対応する機器がパーティクル発生源であると判断される。そして、当該機器下流領域に対応する排液配管を介して、パーティクルを含む処理液を排出することにより、第２の上流側部分の他の部分や内循環配管にパーティクルが拡散することを抑制または防止できる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記第２の上流側部分の前記機器下流領域と、前記内循環配管とを接続するバイパス配管であって、前記第２の上流側部分における前記バイパス配管の接続位置の上流側の部分、および前記外循環配管において前記第２の接続位置よりも下流側の第２の下流側部分における前記バイパス配管の接続位置の下流側の部分と共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させるバイパス循環流路を形成するバイパス配管と、各機器下流領域において、前記第２の上流側部分において前記バイパス配管が接続されている第６の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第２の上流側部分における前記第６の接続位置よりも下流側と、当該バイパス配管との間で切り換える第４の切り換えユニットとをさらに含む。

この構成によれば、各機器下流領域に、当該機器下流領域と内循環配管とを接続するバイパス配管が分岐接続されている。パーティクル発生源になっている機器が特定されている場合に、その機器に対応する機器下流領域にバイパス配管を介して内循環配管に案内することが可能である。この場合、パーティクルを含む処理液を、パーティクル発生源になっている機器に対応する機器下流領域から内循環配管にダイレクトに案内することが可能である。パーティクルを含む処理液は、バイパス配管に介装されているフィルターを通ることにより、清浄化される。これにより、第２の上流側部分の他の部分や内循環配管にパーティクルが拡散することを抑制または防止できる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、複数の前記第４の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置が、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合に、当該機器下流領域の案内先を前記バイパス配管に切り換えるように、当該バイパス配管に対応する前記第４の切り換えユニットを制御する。

この構成によれば、機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数（汚染状態計測装置の計測値やそれに基づく計算値）が閾値を超えている場合に、その機器下流領域に対応する機器がパーティクル発生源であると判断される。そして、当該機器下流領域に対応するバイパス配管を介してパーティクルを含む処理液を内循環配管に案内することにより、第２の上流側部分の他の部分や内循環配管にパーティクルが拡散することを抑制または防止できる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、複数の前記第４の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、前記制御装置が、互いに隣接する前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数同士の差が閾値を超えている場合に、パーティクルの数が多い方の前記機器下流領域の案内先を前記バイパス配管に切り換えるように、当該バイパス配管に対応する前記第４の切り換えユニットを制御する。

この構成によれば、互いに隣接する前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数（汚染状態計測装置の計測値やそれに基づく計算値）が閾値を超えている場合に、パーティクルの数が多い方の機器下流領域に対応する機器がパーティクル発生源であると判断される。そして、当該機器下流領域に対応するバイパス配管を介してパーティクルを含む処理液を内循環配管に案内することにより、第２の上流側部分の他の部分や内循環配管にパーティクルが拡散することを抑制または防止できる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、複数の前記第４の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、前記ポンプの駆動が停止している状態から前記ポンプの駆動を開始させる際において、前記制御装置が、前記第６の接続位置が、より上流側に位置している前記バイパス配管から順に、前記バイパス配管が開くように、複数の前記第４の切り換えユニットを制御する。

ポンプの駆動が停止している状態において、機器の交換や配管の改造等を行うことがある。交換後の機器や改造後の配管にパーティクルが付着していることがある。この状態で、ポンプの駆動開始により処理液の循環が開始されると、交換後の機器や改造後の配管に付着していた多量のパーティクルが、外循環流路および／または内循環流路の全域に拡散するおそれがある。

この構成によれば、ポンプの駆動が停止している状態からポンプの駆動を開始させる際において、第６の接続位置がより上流側に位置する配管から順にバイパス配管を開く。そのため、処理液が循環する流路を段階的に拡大できる。これにより、バイパス配管を順に開くことにより、第２の上流側部分の他の部分や内循環配管へのパーティクルの拡散を抑制または防止しながら、内循環流路に処理液を循環させることができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、各バイパス配管に介装されたフィルターをさらに含む。
この構成によれば、各バイパス配管を流れる処理液からフィルターによってパーティクルが除去されて、処理液が清浄化される。各バイパス配管にフィルターが介装されているので、パーティクルを含む処理液から、パーティクルを効率よく除去できる。

この発明の一実施形態では、前記処理ユニットにおける基板処理の実行中において、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合には異常状態を報知し、かつ実行中の基板処理の終了後に、前記処理ユニットに対する処理液の供給を停止する。
この構成によれば、処理ユニットにおける基板処理の実行中に、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数（汚染状態計測装置の計測値やそれに基づく計算値）が閾値を超えている場合に異常状態を報知する。そして、実行中の基板処理は継続し、実行中の基板処理が終了した後に、基板処理ユニットへの処理液の供給が停止される。

これにより、スループットを極端に低下させることなく、パーティクルを含む処理液が基板に供給されることを抑制または防止できる。
この発明の一実施形態では、前記ポンプが、往復移動可能に設けられた移動部材と、一端が筐体に対して固定され、他端が前記移動部材に固定されたベローズとを含むベローズポンプを含み、前記外循環配管および／または前記内循環配管内の処理液を基板処理装置外に排出する場合に、前記制御装置が、前記ベローズポンプの移動部材のストローク時間が通常時よりも長くなるように前記ベローズポンプを制御する。

ベローズポンプは、上流側から流れてくるパーティクルや、ベローズの表面で発生したパーティクルを捕捉し、ベローズ内に溜め込む性質がある。そして、ベローズポンプからパーティクルが少しずつ排出されることにより、長期に亘って処理液が汚染され続けるおそれがある。
この構成によれば、ベローズポンプの移動部材のストローク時間を通常時よりも長くすることで、ベローズに溜まったパーティクルがベローズポンプ外に排出される。外循環配管および／または内循環配管内の処理液を、排液配管を介して基板処理装置外に排出する場合に、ベローズポンプの移動部材のストローク時間が通常時よりも長くなるようにベローズポンプが駆動される。これにより、ベローズポンプ内のパーティクルを基板処理装置外に排出できる。

また、このような手法をベローズポンプの駆動開始時に実行することにより、ベローズポンプの駆動開始時から、清浄な処理液を、外循環流路および／または内循環流路に循環させることができる。これにより、ベローズポンプの駆動開始時に必要な処理液量を削減可能である。
前記基板処理装置が、前記第２の上流側部分に介装されたヒーターと、前記ヒーターの上流側および下流側の少なくとも一方に設けられた気体抜き部とをさらに含んでいてもよい。

外循環流路および内循環流路において処理液の循環が停止した場合に、ヒーター内に溜まった処理液が気化することがある。処理液の気化によってヒーター内の圧力が上昇し、これに起因して、ヒーターの破損が発生することがある。
この構成によれば、ヒーターの上流側および下流側の一方に気体抜き部を設けるので、処理液が気化した場合であっても、発生した気体は、気体抜き部からヒーター外に流出し、ヒーター内の圧力が上昇しない。これにより、外循環流路および内循環流路において処理液の循環が停止した場合のヒーターの破損を抑制または防止できる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を上から見た模式図である。 図２は、前記基板処理装置に備えられた処理ユニットの内部を水平に見た模式図である。 図３は、前記基板処理装置のハードウェアを示すブロック図である。 図４は、前記基板処理装置によって行われる基板の処理の一例を説明するための工程図である。 図５は、前記基板処理装置の薬液供給装置を示す模式図である。 図６は、図５に示すポンプの構成を説明するための図である。 図７は、図５に示すフィルターの構成を説明するための図である。 図８は、図３に示す表示入力装置におけるメンテナンス画面の一例を示す図である。 図９は、レディ状態における前記薬液供給装置の薬液の流れを説明するための図である。 図１０は、循環停止アイドル状態における前記薬液供給装置の薬液の流れを説明するための図である。 図１１は、循環アイドル状態における前記薬液供給装置の薬液の流れを説明するための図である。 図１２は、前記基板処理装置の動作状態の、レディ状態からアイドル状態への移行を説明するための流れ図である。 図１３は、循環停止アイドル状態において行われる処理の流れを説明するための図である。 図１４は、循環停止アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。 図１５は、循環アイドル状態において行われる処理の流れを説明するための図である。 図１６は、循環アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。 図１７は、ポンプのストローク時間と、付着するパーティクルの数との関係を説明するための図である。 図１８は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の薬液供給装置を示す模式図である。 図１９は、レディ状態における前記薬液供給装置の薬液の流れを説明するための図である。 図２０は、循環停止アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。 図２１Ａは、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の薬液供給装置を示す模式図である。 図２１Ｂは、本発明の第３の実施形態の変形例を示す模式図である。 図２１Ｃは、本発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の薬液供給装置を示す模式図である。 図２２は、レディ状態の薬液供給装置において実行される処理の内容を説明するための流れ図である。 図２３は、パーティクル発生源の特定のための第１の手法を説明するための流れ図である。 図２４は、パーティクル発生源の特定のための第２の手法を説明するための流れ図である。 図２５は、本発明の第５の実施形態に係る基板処理装置の薬液供給装置を示す模式図である。 図２６は、レディ状態の薬液供給装置において実行される処理の内容を説明するための流れ図である。 図２７は、循環停止アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。 図２８は、図２７の次の状態を示す図である。 図２９は、図２８の次の状態を示す図である。

以下では、この発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を上から見た模式図である。
基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、基板Ｗを収容するキャリアＣを保持するロードポートＬＰと、ロードポートＬＰ上のキャリアＣから搬送された基板Ｗを処理液や処理ガスなどの処理流体で処理する複数の処理ユニット２と、ロードポートＬＰ上のキャリアＣと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボットと、基板処理装置１を制御する制御装置３とを備えている。

搬送ロボットは、ロードポートＬＰ上のキャリアＣに対して基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサロボットＩＲと、複数の処理ユニット２に対して基板Ｗの搬入および搬出を行うセンターロボットＣＲと、を含む。インデクサロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送し、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、基板Ｗを支持するハンドＨ１を含み、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを支持するハンドＨ２を含む。

基板処理装置１は、後述する吐出バルブ２３などの流体機器を収容する複数（たとえば４つ）の流体ボックス４を含む。処理ユニット２および流体ボックス４は、基板処理装置１の外壁１ａの中に配置されており、基板処理装置１の外壁１ａで覆われている。後述する薬液タンク３０等を収容する薬液キャビネット５は、基板処理装置１の外壁１ａの外に配置されている。薬液キャビネット５は、基板処理装置１の側方に配置されていてもよいし、基板処理装置１が設置されるクリーンルームの下（地下）に配置されていてもよい。

複数の処理ユニット２は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数（たとえば４つ）のタワーＴＷを形成している。センターロボットＣＲは、いずれのタワーＴＷにもアクセス可能である。各タワーＴＷは、上下に積層された複数（たとえば３つ）の処理ユニット２を含む。４つの流体ボックス４は、それぞれ、４つのタワーＴＷに対応している。薬液キャビネット５内の薬液は、いずれかの流体ボックス４を介して、当該流体ボックス４に対応するタワーに含まれる全ての処理ユニット２に供給される。

図２は、基板処理装置１に備えられた処理ユニット２の内部を水平に見た模式図である。
処理ユニット２は、内部空間を有する箱型のチャンバー６と、チャンバー６内で基板Ｗを水平に保持しながら基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンチャック１０と、基板Ｗから排出された処理液を受け止める筒状のカップ１４と含む。

チャンバー６は、基板Ｗが通過する搬入搬出口が設けられた箱型の隔壁８と、搬入搬出口を開閉するシャッター９と、フィルターによってろ過された空気であるクリーンエアーのダウンフローをチャンバー６内に形成するＦＦＵ７（ファン・フィルター・ユニット）とを含む。センターロボットＣＲは、搬入搬出口を通じてチャンバー６に基板Ｗを搬入し、搬入搬出口を通じてチャンバー６から基板Ｗを搬出する。

スピンチャック１０は、水平な姿勢で保持された円板状のスピンベース１２と、スピンベース１２の上方で基板Ｗを水平な姿勢で保持する複数のチャックピン１１と、チャックピン１１およびスピンベース１２を回転させることにより回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンモータ１３とを含む。スピンチャック１０は、複数のチャックピン１１を基板Ｗの外周面に接触させる挟持式のチャックに限らず、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面（下面）をスピンベース１２の上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持するバキューム式のチャックであってもよい。

カップ１４は、回転軸線Ａ１に向かって斜め上に延びる筒状の傾斜部１４ａと、傾斜部１４ａの下端部（外端部）から下方に延びる円筒状の案内部１４ｂと、上向きに開いた環状の溝を形成する液受部１４ｃとを含む。傾斜部１４ａは、基板Ｗおよびスピンベース１２よりも大きい内径を有する円環状の上端を含む。傾斜部１４ａの上端は、カップ１４の上端に相当する。カップ１４の上端は、平面視で基板Ｗおよびスピンベース１２を取り囲んでいる。

処理ユニット２は、スピンチャック１０が基板Ｗを保持する保持位置よりもカップ１４の上端が上方に位置する上位置（図２に示す位置）と、カップ１４の上端が保持位置よりも下方に位置する下位置との間で、カップ１４を鉛直に昇降させるカップ昇降ユニット１５を含む。処理液が基板Ｗに供給されるとき、カップ１４は上位置に配置される。基板Ｗから外方に飛散した処理液は、傾斜部１４ａによって受け止められた後、案内部１４ｂによって液受部１４ｃ内に集められる。

処理ユニット２は、スピンチャック１０に保持されている基板Ｗの上面に向けてリンス液を下方に吐出するリンス液ノズル１６を含む。リンス液ノズル１６は、リンス液バルブ１８が介装されたリンス液配管１７に接続されている。処理ユニット２は、リンス液ノズル１６から吐出されたリンス液が基板Ｗに供給される処理位置とリンス液ノズル１６が平面視で基板Ｗから離れた退避位置との間でリンス液ノズル１６を水平に移動させるノズル移動ユニットを備えていてもよい。

リンス液バルブ１８が開かれると、リンス液が、リンス液配管１７からリンス液ノズル１６に供給され、リンス液ノズル１６から吐出される。リンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionized water）である。リンス液は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、アンモニア水（たとえば０．１～１００ｐｐｍ）および希釈濃度（たとえば、１０～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

処理ユニット２は、スピンチャック１０に保持されている基板Ｗの上面に向けて薬液を下方に吐出する吐出口２１ａを有する吐出ノズル２１を含む。吐出ノズル２１は、吐出バルブ２３が介装された供給配管（吐出口連通配管）２２に接続されている。吐出ノズル２１に対する薬液の供給および供給停止は、吐出バルブ２３によって切り換えられる。
吐出バルブ２３が開かれると、供給配管２２から吐出ノズル２１に薬液が供給され、吐出ノズル２１の吐出口２１ａから薬液が吐出される。吐出ノズル２１に供給される薬液は、ＩＰＡ等の有機溶剤である。また、吐出ノズル２１に供給される薬液は、ＳＰＭや硫酸等の硫酸含有液であってもよい。その他、吐出ノズル２１に供給される薬液は、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、酢酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（たとえば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、界面活性剤、および腐食防止剤の少なくとも１つを含む液であってもよい。これ以外の液体が吐出ノズル２１に供給されてもよい。

吐出バルブ２３は、供給配管２２から吐出ノズル２１への薬液の供給が実行される吐出実行状態と、供給配管２２から吐出ノズル２１への薬液の供給が停止される吐出停止状態との間で切り替わる。吐出停止状態は、弁体が弁座から離れた状態であってもよい。図示はしないが、吐出バルブ２３は、薬液が流れる内部流路を取り囲む環状の弁座を含むバルブボディと、内部流路に配置されており、弁座に対して移動可能な弁体とを含む。吐出バルブ２３は、空気圧で開度が変更される空気作動バルブ（air operated valve）であってもよいし、電力で開度が変更される電動バルブであってもよい。とくに説明しない限り、他のバルブについても同様である。

処理ユニット２は、吐出ノズル２１の吐出口２１ａから吐出された薬液が基板Ｗの上面に供給される処理位置と吐出ノズル２１が平面視で基板Ｗから離れた退避位置との間で吐出ノズル２１を水平に移動させるノズル移動ユニット２６を含む。ノズル移動ユニット２６は、たとえば、カップ１４のまわりで鉛直に延びる揺動軸線Ａ２まわりに吐出ノズル２１を水平に移動させる旋回ユニットである。

図３は、基板処理装置１のハードウェアを示すブロック図である。
制御装置３は、コンピュータ本体３ａと、コンピュータ本体３ａに接続された周辺装置３ｄとを含む、コンピュータである。コンピュータ本体３ａは、各種の命令を実行するＣＰＵ３ｂ（central processing unit：中央処理装置）と、情報を記憶する主記憶装置３ｃとを含む。周辺装置３ｄは、プログラムＰ等の情報を記憶する補助記憶装置３ｅと、リムーバブルメディアＲＭから情報を読み取る読取装置３ｆと、ホストコンピュータＨＣ等の他の装置と通信する通信装置３ｇとを含む。

制御装置３は、表示入力装置（選択ユニット）３ｈに接続されている。表示入力装置３ｈは、ユーザーやメンテナンス担当者などの操作者が基板処理装置１に情報を入力するときに操作される。情報は、表示入力装置３ｈの画面に表示される。表示入力装置３ｈは、たとえばタッチパネル式の表示装置であってよい。入力装置および表示装置が、互いに分離して設けられていてもよい。入力装置は、キーボード、ポインティングデバイス、およびタッチパネルのいずれかであってもよいし、これら以外の装置であってもよい。

ＣＰＵ３ｂは、補助記憶装置３ｅに記憶されたプログラムＰを実行する。補助記憶装置３ｅ内のプログラムＰは、制御装置３に予めインストールされたものであってもよいし、読取装置３ｆを通じてリムーバブルメディアＲＭから補助記憶装置３ｅに送られたものであってもよいし、ホストコンピュータＨＣなどの外部装置から通信装置３ｇを通じて補助記憶装置３ｅに送られたものであってもよい。

補助記憶装置３ｅおよびリムーバブルメディアＲＭは、電力が供給されていなくても記憶を保持する不揮発性メモリーである。補助記憶装置３ｅは、たとえば、ハードディスクドライブ等の磁気記憶装置である。リムーバブルメディアＲＭは、たとえば、コンパクトディスクなどの光ディスクまたはメモリーカードなどの半導体メモリーである。リムーバブルメディアＲＭは、プログラムＰが記録されたコンピュータ読取可能な記録媒体の一例である。リムーバブルメディアＲＭは、一時的ではない有形の記録媒体である。

補助記憶装置３ｅは、複数のレシピを記憶している。レシピは、基板Ｗの処理内容、処理条件、および処理手順を規定する情報である。複数のレシピは、基板Ｗの処理内容、処理条件、および処理手順の少なくとも一つにおいて互いに異なる。制御装置３は、ホストコンピュータＨＣによって指定されたレシピにしたがって基板Ｗが処理されるように基板処理装置１を制御する。制御装置３は、以降に述べる基板処理例を実行するようにプログラムされている。

図４は、基板処理装置１によって行われる基板Ｗの処理の一例を説明するための工程図である。以下では、図１、図２および図４を参照する。
基板処理装置１によって基板Ｗが処理されるときは、チャンバー６内に基板Ｗを搬入する搬入工程が行われる（図４のステップＳ１）。
具体的には、吐出ノズル２１が基板Ｗの上方から退避しており、カップ１４が下位置に位置している状態で、センターロボットＣＲ（図１参照）が、基板ＷをハンドＨ２で支持しながら、ハンドＨ２をチャンバー６内に進入させる。その後、センターロボットＣＲは、基板Ｗの表面が上に向けられた状態でハンドＨ２上の基板Ｗをスピンチャック１０の上に置く。スピンモータ１３は、基板Ｗがチャックピン１１によって把持された後、基板Ｗの回転を開始させる。センターロボットＣＲは、基板Ｗをスピンチャック１０の上に置いた後、ハンドＨ２をチャンバー６の内部から退避させる。

次に、薬液を基板Ｗに供給する薬液供給工程が行われる（図４のステップＳ２）。
具体的には、ノズル移動ユニット２６が、吐出ノズル２１を処理位置に移動させ、カップ昇降ユニット１５が、カップ１４を上位置まで上昇させる。その後、吐出バルブ２３が開かれ、吐出ノズル２１が薬液の吐出を開始する。吐出ノズル２１が薬液を吐出しているとき、ノズル移動ユニット２６は、吐出ノズル２１の吐出口２１ａから吐出された薬液が基板Ｗの上面中央部に着液する中央処理位置と、吐出ノズル２１から吐出された薬液が基板Ｗの上面外周部に着液する外周処理位置と、の間で吐出ノズル２１を移動させてもよいし、薬液の着液位置が基板Ｗの上面中央部に位置するように吐出ノズル２１を静止させてもよい。

吐出ノズル２１から吐出された薬液は、基板Ｗの上面に着液した後、回転している基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。これにより、基板Ｗの上面全域を覆う薬液の液膜が形成され、基板Ｗの上面全域に薬液が供給される。特に、ノズル移動ユニット２６が吐出ノズル２１を中央処理位置と外周処理位置との間で移動させる場合は、基板Ｗの上面全域が薬液の着液位置で走査されるので、薬液が基板Ｗの上面全域に均一に供給される。これにより、基板Ｗの上面が均一に処理される。吐出バルブ２３が開かれてから所定時間が経過すると、吐出バルブ２３が閉じられ、吐出ノズル２１からの薬液の吐出が停止される。その後、ノズル移動ユニット２６が吐出ノズル２１を退避位置に移動させる。

次に、リンス液の一例である純水を基板Ｗの上面に供給するリンス液供給工程が行われる（図４のステップＳ３）。
具体的には、リンス液バルブ１８が開かれ、リンス液ノズル１６が純水の吐出を開始する。基板Ｗの上面に着液した純水は、回転している基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。基板Ｗ上の薬液は、リンス液ノズル１６から吐出された純水によって洗い流される。これにより、基板Ｗの上面全域を覆う純水の液膜が形成される。リンス液バルブ１８が開かれてから所定時間が経過すると、リンス液バルブ１８が閉じられ、純水の吐出が停止される。

次に、基板Ｗの高速回転によって基板Ｗを乾燥させる乾燥工程が行われる（図４のステップＳ４）。
具体的には、スピンモータ１３が基板Ｗを回転方向に加速させ、薬液供給工程およびリンス液供給工程での基板Ｗの回転速度よりも大きい高回転速度（たとえば数千ｒｐｍ）で基板Ｗを回転させる。これにより、液体が基板Ｗから除去され、基板Ｗが乾燥する。基板Ｗの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、スピンモータ１３が回転を停止する。これにより、基板Ｗの回転が停止される。

次に、基板Ｗをチャンバー６から搬出する搬出工程が行われる（図４のステップＳ５）。
具体的には、カップ昇降ユニット１５が、カップ１４を下位置まで下降させる。その後、センターロボットＣＲ（図１参照）が、ハンドＨ２をチャンバー６内に進入させる。センターロボットＣＲは、複数のチャックピン１１が基板Ｗの把持を解除した後、スピンチャック１０上の基板ＷをハンドＨ２で支持する。その後、センターロボットＣＲは、基板ＷをハンドＨ２で支持しながら、ハンドＨ２をチャンバー６の内部から退避させる。これにより、処理済みの基板Ｗがチャンバー６から搬出される。

図５は、基板処理装置１の薬液供給装置ＣＳ１を示す模式図である。図６は、ポンプ３７の構成を説明するための図である。図７は、フィルター３９の構成を説明するための図である。図５では、流体ボックス４を一点鎖線で示しており、薬液キャビネット５を二点鎖線で示している。一点鎖線で囲まれた領域に配置された部材は流体ボックス４内に配置されており、二点鎖線で囲まれた領域に配置された部材は薬液キャビネット５内に配置されている。

基板処理装置１の薬液供給装置ＣＳ１は、基板Ｗに供給される薬液を貯留する薬液タンク（処理液タンク）３０と、薬液タンク３０内の薬液を循環させる循環配管とを含む。
図５に示すように、循環配管は、上流端３１ａおよび下流端３１ｂが薬液タンク３０に接続された第１の循環配管（外循環配管）３１と、第１の循環配管３１において分岐接続され、第１の循環配管３１内の薬液を薬液タンク３０に戻すリターン配管である第２の循環配管（内循環配管）３２とを含む。第１の循環配管３１は、第２の循環配管３２が接続されている接続位置Ｐ２（第２の接続位置）よりも上流側の上流側部分（第２の上流側部分）３３と、接続位置Ｐ２よりも下流側の下流側部分（第２の下流側部分）３４とを含む。図５の例では、薬液タンク３０と、第１の循環配管３１とによって、薬液タンク３０内の薬液を循環させる第１の循環流路Ｃ１が形成される。図５の例では、薬液タンク３０と、上流側部分３３と、第２の循環配管３２とによって、薬液タンク３０内の薬液を循環させる第２の循環流路Ｃ２が形成される。図５の例では、第１の循環流路Ｃ１は、流体ボックス４まで延びている。

第１の実施形態では、第１の循環流路Ｃ１が外循環流路を構成し、第２の循環流路Ｃ２が、外循環流路の内側で循環する内循環流路を構成している。
また、図５の例では、第１の循環流路Ｃ１は、流体ボックスまで延びる外循環流路を構成している。換言すると、第１の循環流路Ｃ１は、複数の処理ユニット２に対して薬液を共通して供給する。そして、処理ユニット２に一対一対応で設けられた供給配管（吐出口連通配管）２２が第１の循環配管３１に分岐接続されることにより、第１の循環流路Ｃ１を流れる薬液が、供給配管２２を介して処理ユニット２に供給される。

また、図５の例では、第１の循環配管３１は、薬液タンク３０から下流に延びる共通配管３５と、共通配管３５から分岐した複数の個別配管３６とを含む。共通配管３５の上流端は、薬液タンク３０に接続されている。各個別配管３６の下流端は、薬液タンク３０に接続されている。共通配管３５の上流端は、第１の循環配管３１の上流端に相当する。各個別配管３６の下流端は、第１の循環配管３１の下流端に相当する。上流側部分３３は、共通配管３５に含まれている。接続位置Ｐ２は、共通配管３５に設定されている。下流側部分３４は、共通配管３５の一部と、複数の個別配管３６とを含む。

複数の個別配管３６は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。図５は、１つの個別配管３６の全体と残り３つの個別配管３６の一部とを示している。図５は、同じタワーＴＷに含まれる３つの処理ユニット２を示している。同じタワーＴＷに含まれる３つの処理ユニット２に対応する３つの供給配管２２は、同じ個別配管３６に接続されている。換言すると、供給配管２２は、第１の循環配管３１において、接続位置Ｐ２よりも下流側に設定された接続位置（第１の接続位置）Ｐ１に分岐接続されている。

各個別配管３６には、当該個別配管３６を開閉するための第１の循環バルブ４０が介装されている。第１の循環バルブ４０が閉じられている状態では、共通配管３５を流れる薬液は、各個別配管３６には案内されない（すなわち、上流側部分３３を流れる薬液は、下流側部分３４に案内されない）。そして、第１の循環バルブ４０が開かれることにより、共通配管３５を流れる薬液が各個別配管３６に案内される（すなわち、上流側部分３３を流れる薬液が、下流側部分３４に案内される）。

図５に示すように、基板処理装置１の薬液供給装置ＣＳ１は、薬液タンク３０内の薬液を第１の循環配管３１に送るポンプ３７と、薬液タンク３０内の薬液を加熱して、薬液タンク３０内の薬液の温度を調整するヒーター３８と、第１の循環配管３１を流れる薬液から異物を除去するフィルター３９とを含む。ポンプ３７、ヒーター３８およびフィルター３９は、上流側部分３３に、薬液タンク３０側からこの順で介装されている。ヒーター３８は、上流側部分３３を流れる薬液を加熱するヒーターである。図５に図示していないが、上流側部分３３に、流量計および温度センサーの少なくとも一つが介装されていてもよい。また、図５に図示していないが、供給配管２２に、流量計、流量調整ユニットおよびヒーターの少なくとも一つが介装されていてもよい。さらに、図５に図示していないが、接続位置Ｐ１の下流側および後述する接続位置Ｐ３の上流側において、流量計、流量調整ユニットが介装されていてもよい。

ポンプ３７は、たとえばベローズポンプである。この場合、図６に示すように、ポンプ３７内には、一方側ポンプ室４４と、他方側ポンプ室４５とが、区画形成されている。一方側ポンプ室４４は、一方のシリンダヘッド４１、ポンプヘッド４２およびそれらの間に介在されるシリンダ４３によって形成されている。また、他方側ポンプ室４５は、他方のシリンダヘッド４１、ポンプヘッド４２およびそれらの間に介在されるシリンダ４３によって形成されている。

ポンプ３７は、さらに、一方側ポンプ室４４および他方側ポンプ室４５内に配置された略円板状の移動部材４６と、伸縮自在に形成された樹脂製のベローズ４７とを含む。各ベローズ４７の一端は、対応する移動部材４６に接続されており、各ベローズ４７の他端は、ポンプヘッド（筐体）４２に固定されている。一方側ポンプ室４４内には、ベローズ４７によって、ベローズ４７の外側の一方側エア室４８と、ベローズ４７の内側の一方側薬液室４９とが、互いに隔離して形成されている。また、他方側ポンプ室４５内には、ベローズ４７によって、ベローズ４７の外側の他方側エア室５０と、ベローズ４７の内側の他方側薬液室５１とが、互いに隔離して形成されている。ポンプヘッド４２には、一方側薬液室４９内に薬液を導入するための一方側薬液導入ポート５５と、他方側薬液室５１内に薬液を導入するための他方側薬液導入ポート５６と、一方側薬液室４９および他方側薬液室５１内から薬液を導出させるための薬液導出ポート５７とが設けられている。

一方側エア室４８が開放された状態で、他方側エア室５０にエアが供給され、他方側エア室５０内のエア圧が高まると、そのエア圧により、他方側ポンプ室４５内の移動部材４６がポンプヘッド４２側へ移動する。これにより、他方側薬液室５１の容積が縮小し、他方側薬液室５１内の薬液が薬液導出ポート５７から送出される。これと連動して、一方側ポンプ室４４内の移動部材４６がシリンダヘッド４１側へ移動する。これにより、一方側薬液室４９の容積が拡大し、一方側薬液導入ポート５５から一方側薬液室４９に薬液が吸い込まれる。これとは逆に、他方側エア室５０が開放された状態で、一方側エア室４８にエアが供給され、一方側エア室４８内のエア圧が高まると、そのエア圧により、一方側ポンプ室４４内の移動部材４６がポンプヘッド４２側へ移動する。これにより、一方側薬液室４９の容積が縮小し、一方側薬液室４９内の薬液が薬液導出ポート５７から送出される。これと連動して、他方側ポンプ室４５内の移動部材４６がシリンダヘッド４１側へ移動する。これにより、他方側薬液室５１の容積が拡大し、他方側薬液導入ポート５６から他方側薬液室５１に薬液が吸い込まれる。このように、移動部材４６がシリンダヘッド４１側とポンプヘッド４２側との間で往復移動することにより、薬液導出ポート５７から薬液が送出され、薬液タンク３０からの薬液を第１の循環配管３１に送り出すことができる。

ポンプ３７は、その駆動状態では、基板処理装置１の動作状態の種別（レディ状態であるか、循環停止アイドル状態であるか、循環アイドル状態であるか）に拘わらず、薬液タンク３０内の薬液を一定の圧力で第１の循環配管３１に送り続ける。基板処理装置１は、ポンプ３７に代えて、薬液タンク３０内の気圧を上昇させることにより薬液タンク３０内の薬液を第１の循環配管３１に押し出す加圧装置を備えていてもよい。ポンプ３７および加圧装置は、いずれも、薬液タンク３０内の薬液を第１の循環配管３１に送るポンプの一例である。

図５に示すように、ヒーター３８は、ジュール熱を発生させるヒーターである。ヒーター３８の上流側および下流側の少なくとも一方には、気体抜き部（図示しない）が設けられている。第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２の双方において薬液の循環が停止した場合に、ヒーター３８内に溜まった薬液が気化することがある。しかし、ヒーター３８の上流側および下流側の一方に気体抜き部を設けるので、薬液が気化した場合であっても、発生した気体は、気体抜き部からヒーター３８外に流出し、ヒーター３８内の圧力が上昇しない。これにより、第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２の双方において薬液の循環が停止した場合のヒーター３８の破損を抑制または防止できる。

図７に示すように、フィルター３９は、フィルター本体６１と、フィルター本体６１を内部で保持するハウジング６２とを含む。ハウジング６２は開閉可能であり、フィルター本体６１は、ハウジング６２に取り外し可能に取り付けられている。フィルター本体６１は、たとえば、一端が閉塞された筒状である。ハウジング６２の内部は、フィルター本体６１によって一次側空間（フィルター３９の一次側）Ｘ１と二次側空間（フィルター３９の二次側）Ｘ２とに仕切られている。

フィルター本体６１は、たとえば標準閉塞タイプのフィルターである。フィルター３９は、一次側空間Ｘ１内を流通する薬液をろ過して、その薬液からパーティクルを除去する。フィルター本体６１の全域には、フィルター本体６１の厚み方向にフィルター本体６１を貫通する複数の孔６３が形成されている。孔６３は、フィルター本体６１の厚み方向から見てたとえば正方形状であるが、フィルター本体６１の厚み方向から見て、正角形状以外の多角形状や円形状や楕円形状であってもよい。

薬液が、一次側空間Ｘ１から二次側空間Ｘ２に向かって流れ、フィルター本体６１の孔６３を通過する。これにより、フィルター３９によって薬液がろ過される。一次側空間Ｘ１を流れる薬液に含まれるパーティクルは、孔６３を通過する際に、孔６３を区画するフィルター本体６１の壁面によって吸着され、孔６３内に捕捉される。これにより、パーティクルが薬液中から除去される。

このようなタイプのフィルター３９では、フィルター３９のパーティクルの捕捉能力は、フィルター３９に加わる圧力の変動に伴って変化する。フィルター３９に圧力が加わった状態では、フィルター３９に圧力が加わっていない状態と比較して、より小さなサイズのパーティクルを捕捉可能である。そして、フィルター３９に対して加わる圧力が増大するのに従って、より一層小さなサイズのパーティクルを捕捉可能である。逆に言うと、フィルター３９に加わる圧力が減少すると、捕捉可能なパーティクルのサイズは大きくなり、フィルター３９のパーティクルの捕捉能力は低下する。つまり、フィルター３９に加わる圧力の変動により、フィルター３９のパーティクルの捕捉能力がそれまでと変化する。フィルター３９のパーティクルの捕捉能力がそれまでよりも低くなる場合には、それまでフィルター３９によって捕捉されていたパーティクルが、フィルター３９から二次側に流出するおそれがある。

また、このようなタイプのフィルター３９では、フィルター３９を使用し続けることによってフィルター３９が捕捉したパーティクルの数が徐々に増えると、フィルター３９が徐々に目詰まりし、フィルター３９の吸着性能が徐々に低下する。これにより、フィルター３９によるパーティクルの捕捉性能が低減する。
図５および図７に示すように、基板処理装置１の薬液供給装置ＣＳ１は、フィルター３９内の一次側の気泡（エア）を抜くためのエア抜き配管６４と、フィルター３９内の液体を排出するための排液配管６６と、をさらに備えている。エア抜き配管６４は、パーティクルの発生の原因になるフィルター３９内の気泡を除去するために用いられる。具体的には、フィルター３９の一次側（フィルター３９のハウジング６２の一次側空間Ｘ１内）に、エア抜き配管６４および排液配管６６の一端（上流端）が接続されている。エア抜き配管６４の他端は、薬液タンク３０に接続されている。エア抜き配管６４には、エア抜き配管６４を開閉するためのエア抜きバルブ６５が介装されている。排液配管６６の他端は、排液タンク８０に接続されている。排液配管６６には、排液配管６６を開閉するための排液バルブ６７が介装されている。

図５に示すように、基板処理装置１の薬液供給装置ＣＳ１は、第２の循環配管３２に介装された第２の循環バルブ（内循環バルブ）７０と、上流側部分３３を流れる薬液の圧力を調整する圧力調整ユニットと、を含む。圧力調整ユニットは、第２の循環配管３２の開度を調整する開度調整ユニットである。開度調整ユニットは、第２の循環配管３２に介装されている。図５の例では、開度調整ユニットは、レギュレータ７１である。レギュレータ７１は、たとえば電空レギュレータである。開度調整ユニットは、レギュレータ７１に限られず、リリーフバルブや電動ニードルバルブなどの電動バルブであってもよい。また、開度調整ユニットが第２の循環バルブ７０に一体化されていてもよい。

圧力調整ユニットは、上流側部分３３内の薬液の圧力を検出する圧力センサー７２をさらに備える。圧力センサー７２は、上流側部分３３上の所定の検出位置Ｐ１１で上流側部分３３内の薬液の圧力を検出する。基板処理装置１の循環アイドル状態では、フィルター３９を流れる薬液の圧力は、検出位置Ｐ１１での薬液の圧力と概ね等しい。したがって、検出位置Ｐ１１で圧力センサー７２によって上流側部分３３内の薬液の圧力を検出することは、フィルター３９を流れる薬液の圧力を検出することと実質的に等価であるとみなすことができる。検出位置Ｐ１１は、図５に示すように、フィルター３９の上流であってもよいし、フィルター３９の下流であってもよい。

図５に示すように、基板処理装置１の薬液供給装置ＣＳ１は、薬液タンク３０から排出された薬液を溜めておくための排液タンク８０をさらに含む。薬液タンク３０には、排液タンク８０に向けて延びた排出配管８１が接続されている。排出配管８１の途中部には、排出配管８１を開閉する排出バルブ８２が介装されている。薬液タンク３０を貯留されている薬液を、それ以上基板Ｗの処理のために使用しない場合には、排出バルブ８２が開かれる。これにより、薬液タンク３０に貯留されている薬液が、薬液タンク３０から排液タンク８０に導かれ、排液タンク８０に貯留される。

排液タンク８０には、排液配管８３が接続されている。排液タンク８０に貯留された薬液は、排液配管８３に介装された不図示のバルブを開くことによって機外の排液処理設備に送られ、この排液処理設備において排液処理される。
各個別配管３６の下流側付近（すなわち、第１の循環配管３１の下流端付近）には、分岐排液配管（排液配管）８５の一端が分岐接続されている。分岐排液配管８５の他端は、排液タンク８０に接続されている。分岐排液配管８５の途中部には、分岐排液配管８５を開閉するための分岐排液バルブ８６が介装されている。また、各個別配管３６において分岐排液配管８５の接続位置（第３の接続位置）Ｐ３よりも下流側には、個別配管３６を開閉するための帰還バルブ８９が介装されている。

分岐排液バルブ８６と帰還バルブ８９とによって、下流側部分３４において接続位置Ｐ３よりも上流側の薬液の案内先を、下流側部分３４における接続位置Ｐ３よりも下流側と、分岐排液配管（排液配管）８５との間で切り換える第１の切り換えユニットが構成されている。第１の切り換えユニットとして、分岐排液バルブ８６および帰還バルブ８９に代えて、三方弁が採用されてもよい。

分岐排液バルブ８６が閉じられている状態で帰還バルブ８９が開かれることにより、個別配管３６において分岐排液配管８５の接続位置Ｐ３よりも上流側を流れる薬液が、当該接続位置Ｐ３よりも下流側を介して、薬液タンク３０に案内される。一方、帰還バルブ８９が閉じられている状態で分岐排液バルブ８６が開かれることにより、個別配管３６において分岐排液配管８５の接続位置Ｐ３よりも上流側を流れる薬液が、分岐排液配管８５を介して排液タンク８０に案内される。

図５に示すように、基板処理装置１の薬液供給装置ＣＳ１は、薬液の新液を薬液タンクに補充する薬液補充配管８７と、薬液補充配管８７を開閉するための薬液補充バルブ８８とを、さらに含む。
基板処理装置１は、電源投入された後、アイドル状態になる。その後、レディ化操作が行われることにより、レディ状態へと移行する。基板処理装置１のレディ状態において、基板処理装置１よる基板処理動作（ロット処理）が実現可能になる。

基板処理装置１に対してメンテナンス作業を施す必要がある場合（エラー時の点検、機器の交換や消耗品の交換等）、メンテナンス担当者は、レディ状態にある基板処理装置１を、アイドル状態へと移行させる。そして、アイドル状態にある基板処理装置１に対し、メンテナンス担当者がメンテナンス作業を行う。すなわち、基板処理装置１のアイドル状態においてのみ、基板処理装置１に対してメンテナンス作業が行える。そして、メンテナンス作業の終了後にレディ化操作が行われることにより、基板処理装置１の動作状態がレディ状態へと移行する。

基板処理装置１の動作状態は、処理ユニット２において処理を実行可能な動作状態であるレディ状態（実行可能状態、つまりは稼働状態）と、処理ユニット２において処理を実行不能な（準備ができていない）動作状態であるアイドル状態（待機状態）とを含む。基板処理装置１のレディ状態は、薬液供給装置ＣＳ１に関して言えば、処理ユニット２に対して薬液を供給可能な状態である。基板処理装置１のアイドル状態は、薬液供給装置ＣＳ１に関して言えば、処理ユニット２に対して薬液を供給不能（準備ができていない）な動作状態である。

基板処理装置１では、アイドル状態として、第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２の双方において薬液の循環を停止する循環停止アイドル状態（循環停止待機状態）と、第１の循環流路Ｃ１において薬液の循環を停止しながら、第１の循環流路Ｃ１において薬液の循環を継続する循環アイドル状態（循環待機状態）とが、用意されている。すなわち、基板処理装置１では、アイドル状態として、２種類のアイドル状態が用意されている。基板処理装置１のアイドル状態において、基板処理装置１への電力供給は維持されている。そのため、基板処理装置１のアイドル状態において、基板処理装置１の個々の駆動部品のメンテナンスに必要な動作（搬送ロボット等の動作）などを行わせることができる。

図８は、表示入力装置３ｈにおけるメンテナンス画面９０の一例を示す図である。
基板処理装置１においてメンテナンス作業を行う場合、メンテナンス担当者は、表示入力装置３ｈにおけるメンテナンス画面９０を操作する。メンテナンス画面９０には、図８に示すように、基板処理装置１における基板搬送処理の停止操作のためのボタンと、レディ状態への復帰のために操作されるシステム再開ボタン９１と、基板処理装置１のダウン（アイドル状態化）操作のためのボタンと、緊急停止ボタン９２とが表示される。

基板処理装置１における基板搬送処理の停止操作のためのボタンは、搬送停止ボタン９３と、サイクル停止ボタン９４とを含む。基板処理装置１のレディ状態において、搬送停止ボタン９３が操作されると、基板搬送を実行中のセンターロボットＣＲやインデクサロボットＩＲの動きが停止する。サイクル停止ボタン９４が操作されると、その時点において実行中の基板搬送処理が終了した後に、センターロボットＣＲやインデクサロボットＩＲの動きが停止する。

基板処理装置１のダウン操作のためのボタンは、循環停止アイドルボタン９５と、循環アイドル状態に移行するための循環アイドルボタン９６とを含む。基板処理装置１のレディ状態において循環停止アイドルボタン９５が操作されると、基板処理装置１が循環停止アイドル状態に移行する。基板処理装置１のレディ状態において循環アイドルボタン９６が操作されると、基板処理装置１が循環アイドル状態に移行する。すなわち、メンテナンス担当者によるメンテナンス画面９０の操作により、循環アイドル状態および循環停止アイドル状態の選択が実行される。

図９は、レディ状態における薬液供給装置ＣＳ１の薬液の流れを説明するための図である。
基板処理装置１のレディ状態では、ポンプ３７が駆動状態にある。第２の循環バルブ７０および第１の循環バルブ４０が開かれている。エア抜きバルブ６５が開かれており、排液バルブ６７が閉じられている。帰還バルブ８９が開かれており、分岐排液バルブ８６が閉じられている。また、排出バルブ８２が閉じられている。

これにより、薬液タンク３０内の薬液は、ポンプ３７によって、第１の循環配管３１の上流側部分３３に送られ、上流側部分３３から下流側部分３４に流れる。上流側部分３３内の薬液は、接続位置Ｐ２において下流側部分３４に流れ、下流側部分３４から薬液タンク３０に戻る。この間に、薬液に含まれる異物がフィルター３９によって除去される。また、薬液タンク３０内の薬液が、レシピによって規定された温度になるようにヒーター３８によって加熱されて下流側部分３４に送り込まれる。これにより、 薬液タンク３０内の薬液は、処理ユニット２内の雰囲気の温度（たとえば２０～２６℃）よりも高い一定の温度に維持されつつ下流側部分３４に送り込まれる。

上流側部分３３内の薬液は、接続位置Ｐ２において下流側部分３４だけでなく、上流側部分３３にも案内される。上流側部分３３に案内された薬液は、上流側部分３３の下流端から薬液タンク３０に戻される。
すなわち、レディ状態では、第１の循環流路Ｃ１を薬液が循環し、かつ第２の循環流路Ｃ２を薬液が循環する（双循環状態）。

仮に、基板処理装置１のレディ状態において、第２の循環流路Ｃ２において薬液の循環を停止させると、第２の循環配管３２において薬液が移動せず、第２の循環配管３２にパーティクルが蓄積されるおそれがある。そのようなパーティクルの蓄積を防止するため、基板処理装置１のレディ状態においても第２の循環流路Ｃ２において薬液の循環を止めていない。

図１０は、循環停止アイドル状態における薬液供給装置ＣＳ１の薬液の流れを説明するための図である。
基板処理装置１の循環停止アイドル状態では、ポンプ３７が駆動停止状態にある。第２の循環バルブ７０および第１の循環バルブ４０が閉じられている。その他のバルブも閉じられている。

循環停止アイドル状態では、ポンプ３７の駆動が停止されているから、第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２の双方において、薬液の循環が停止されている。そして、循環停止アイドル状態では、第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２の途中部に薬液が滞留している。具体的には、上流側部分３３の全域、下流側部分３４における第１の循環バルブ４０の上流側、および上流側部分３３における第２の循環バルブ７０の上流側に、薬液が滞留している。もちろん、ポンプ３７や、ヒーター３８、フィルター３９にも薬液が滞留しているのは言うまでもない。

このとき、フィルター３９の二次側空間Ｘ２に滞留する薬液には、パーティクルが多く含まれている可能性が高い。これは、ポンプ３７の駆動停止により、フィルター３９における薬液の移動がなく、フィルター３９に圧力が加わらない。そのため、フィルター３９によって捕捉されていたパーティクルが、二次側空間Ｘ２に流出し、二次側空間Ｘ２に滞留している薬液に蓄積されることが原因であると考えられる。

とくに、薬液が硫酸含有液である場合、配管内における薬液酸化に起因して発生するパーティクル量が多くなる。また、薬液がＩＰＡである場合にも、配管（樹脂配管）の溶出に起因して発生するパーティクル量が多くなる。したがって、薬液が硫酸含有液やＩＰＡである場合には、フィルター３９の二次側空間Ｘ２に滞留する薬液に含まれるパーティクルの量が、より一層多くなる。

図１１は、循環アイドル状態における薬液供給装置ＣＳ１の薬液の流れを説明するための図である。
薬液供給装置ＣＳ１の循環アイドル状態では、ポンプ３７が駆動状態にある。第２の循環バルブ７０が開かれており、第１の循環バルブ４０が閉じられている。エア抜きバルブ６５が開かれており、排液バルブ６７が閉じられている。その他のバルブと閉じられている。

上流側部分３３内の薬液は、接続位置Ｐ２において、下流側部分３４には案内されず、第２の循環配管３２にのみ案内される。第２の循環配管３２に案内された薬液は、第２の循環配管３２の下流端から薬液タンク３０に戻される。
すなわち、循環アイドル状態では、第１の循環流路Ｃ１を薬液が循環せず、かつ第２の循環流路Ｃ２を薬液が循環する（一方循環状態）。

図１２は、基板処理装置１の動作状態の、レディ状態からアイドル状態への移行を説明するための流れ図である。
基板処理装置１のレディ状態において、ダウン操作のためのボタンが操作（ステップＳ１１）されることにより、基板処理装置１の動作状態が、レディ状態からアイドル状態へと移行する。選択操作されるボタンの種別により、移行先のアイドル状態を、循環停止アイドル状態および循環アイドル状態の間で選択される（ステップＳ１２）。循環停止アイドルボタン９５（図８参照）が操作されると、基板処理装置１が循環停止アイドル状態に移行する。循環アイドルボタン９６（図８参照）が操作されると、基板処理装置１が循環アイドル状態に移行する。

循環停止アイドルボタン９５が操作されると（ステップＳ１２でＹＥＳ）、制御装置３は、ポンプ３７の駆動を停止し（ステップＳ１３）、かつ第１の循環バルブ４０および第２の循環バルブ７０を閉じる（ステップＳ１４）。制御装置３は、さらに、他のバルブも閉じる。これにより、基板処理装置１が循環停止アイドル状態に移行する。
一方、循環アイドルボタン９６が操作されると（ステップＳ１２でＮＯ）、制御装置３は、ポンプ３７の駆動を継続し（ステップＳ１６）、かつ第１の循環バルブ４０を閉じる（ステップＳ３７）。そして、制御装置３は、上流側部分３３を流れる薬液の圧力が、レディ状態における上流側部分３３を流れる薬液の圧力に一致するようにまたは近づくように、レギュレータ７１を制御する（ステップＳ１８）。レギュレータ７１による第２の循環配管３２の開度の調整により、上流側部分３３を流れる薬液の圧力が調整される。

具体的には、上流側部分３３の検出位置Ｐ１１の薬液の圧力が、圧力センサー７２によって検出されている。制御装置３は、レディ状態における検出位置Ｐ１１での薬液の圧力の値を記憶している。そして、制御装置３は、記憶している圧力の値に、検出位置Ｐ１１での薬液の圧力が一致するまたは近づくように、レギュレータ７１を制御する。これにより、上流側部分３３を流れる薬液の圧力が、レディ状態において上流側部分３３を流れる薬液の圧力の値またはその付近に維持される。

これにより、基板処理装置１が循環アイドル状態に移行する。
図１３は、循環停止アイドル状態において行われる処理の流れを説明するための図である。図１４は、循環停止アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。
基板処理装置１の循環停止アイドル状態において、メンテナンス担当者は、メンテナンス作業を行う（図１３のステップＳ２１）。循環停止アイドル状態では、ポンプ３７の駆動が停止されており、循環流路（第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２）の薬液の循環が停止されている。そのため、メンテナンス担当者は、循環停止アイドル状態において、処理ユニット２や搬送ロボット等に対するメンテナンス作業を行うことができる。また、メンテナンス担当者は、循環停止アイドル状態において、薬液供給装置ＣＳ１に関し、流体ボックス４や薬液キャビネット５の内部の機器や配管に対するメンテナンス作業（機器および配管の改造、修理および交換や、消耗品の交換。以下、これらを単に「機器等の改造等」という場合がある。）を行うことができる。しかし、循環停止アイドル状態においては、循環アイドル状態でメンテナンスできない薬液キャビネット５の内部の機器や配管に対するメンテナンス作業を行うことが望ましい。

基板処理装置１の循環停止アイドル状態において、システム再開ボタン９１（図８参照）が操作されると（レディ化、図１３のステップＳ２２）、基板処理装置１の動作状態がレディ状態へと移行する（図１３のステップＳ２３）。具体的には、制御装置３は、図１４に示すように、ポンプ３７の駆動を再開し、かつ第１の循環バルブ４０を開く。また、制御装置３は、レディ状態への移行直後において、図１４に示すように、帰還バルブ８９およびエア抜きバルブ６５を閉じた状態で分岐排液バルブ８６および排液バルブ６７を開く。これにより、第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２に滞留していた薬液が、薬液タンク３０に戻されずに、排液タンク８０を介して排液される。このときの排液期間は、第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２内の滞留薬液の全てを、ポンプ３７の駆動再開後に供給される新たな薬液で置換できるように、ポンプ３７の供給能力、薬液粘性、配管径、配管長に基づいて設定されている。

分岐排液バルブ８６の開成から所定期間が経過すると、制御装置３は、分岐排液バルブ８６および排液バルブ６７を閉じ、帰還バルブ８９を開く。これにより、図９に示すレディ状態に復帰する（図１３のステップＳ２４）。このレディ状態において、処理ユニット２において基板Ｗに対する処理（生産ロット処理）が施される。
図１５は、循環アイドル状態において行われる処理の流れを説明するための図である。図１６は、循環アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。

従来、基板処理装置のアイドル状態として、循環アイドル状態は設けられていなかった。そのため、基板処理装置のアイドル状態では、ポンプの駆動を停止し、循環流路における薬液の循環を停止させていた。ポンプの駆動停止状態では、フィルターに加わる圧力が零になるため、フィルターからパーティクルが流出する。そのため、循環流路における薬液の循環の再開後には、循環流路に多数のパーティクルが存在している。そのため、循環流路に薬液を予備的に循環させる予備循環や、循環流路内の薬液を入れ替えるフラッシングを行う必要がある。しかし、これら予備循環やフラッシングには、多大な時間を要している。そればかりか、フラッシングにおいて多量の薬液を消費していた。

基板処理装置１の循環アイドル状態では、ポンプ３７の駆動停止がないので、循環アイドル状態からの再開後に、予備循環やフラッシングを行う必要がない。
基板処理装置１の循環アイドル状態において、メンテナンス担当者は、メンテナンス作業を行う（図１５のステップＳ３１）。循環アイドル状態では、ポンプ３７が駆動しており、第２の循環流路Ｃ２において薬液の循環が停止されているが、第１の循環流路Ｃ１において薬液の循環が停止されている。そのため、メンテナンス担当者は、循環アイドル状態において、処理ユニット２や搬送ロボット等に対するメンテナンス作業を行うことができる。また、メンテナンス担当者は、循環アイドル状態において、薬液供給装置ＣＳ１に関し、流体ボックス４の内部の機器や配管、消耗品等に対するメンテナンス作業（機器等の改造等）を行うことができる。

しかし、循環アイドル状態において行われるメンテナンス作業は、循環流路の一部に薬液を循環させながら行う。そのため、薬液供給装置ＣＳ１に関して所定の状態が発生している場合には、その状態の種類によっては、そのメンテナンス作業を続行すると、メンテナンス担当者に危険が生じたり、薬液供給装置ＣＳ１に不具合が生じたりするおそれがある。そのため、循環アイドル状態において、ハードインターロックが用意されている。

具体的には、薬液キャビネット５には、薬液キャビネット５のカバー（図示しない）が開いていることを検知するための検知センサー（検知ユニット）１００、および薬液キャビネット５内における漏液の発生を検知するための検知センサー（検知ユニット）１０１が設けられている。循環アイドル状態において、検知センサー１００，１０１の検知出力の有無が、制御装置３によって監視されている。検知センサー１００，１０１によって、薬液キャビネット５のカバーの開放や、薬液キャビネット５内における漏液の発生が検知されると、制御装置３は、ポンプ３７の駆動を停止して、その後の第２の循環流路Ｃ２における薬液の循環を停止させる。これにより、メンテナンス担当者に危険が生じたり、薬液供給装置ＣＳ１に不具合が生じたりすることを未然に防止できる。

また、循環アイドル状態中のメンテナンス作業中において、メンテナンス担当者によって緊急停止ボタン９２（図８参照）が操作された場合にも、制御装置３は、ポンプ３７の駆動を停止して、その後の第２の循環流路Ｃ２における薬液の循環を停止させる。
基板処理装置１の循環停止アイドル状態において、システム再開ボタン９１（図８参照）が操作されると（レディ操作、図１５のステップＳ３２）、基板処理装置１の動作状態がレディ状態へと移行する（図１５のステップＳ３３）。具体的には、制御装置３は、図１６に示すように、第１の循環バルブ４０を開く。また、制御装置３は、レディ状態への移行直後において、図１６に示すように、帰還バルブ８９を閉じた状態で分岐排液バルブ８６を開く。これにより、上流側部分３３および下流側部分３４に滞留していた薬液が、薬液タンク３０に戻されずに、排液タンク８０を介して排液される。ポンプ３７の駆動が続行されている状態から第１の循環バルブ４０を開くことにより、第１の循環流路Ｃ１における薬液の循環を再開するので、薬液の循環の再開当初から、循環圧力が付与された薬液を、下流側部分３４に流入させることができる。これにより、循環アイドル状態に要する排液時間を、循環停止アイドル状態から復帰させる場合（図１４に示す状態）と比較して大幅に短縮できる（たとえば、約１／５～約１／１０）
分岐排液バルブ８６の開成から所定期間が経過すると、制御装置３は、分岐排液バルブ８６および排液バルブ６７を閉じ、帰還バルブ８９を開く。これにより、図９に示すレディ状態に復帰する（図１５のステップＳ３４）。このレディ状態において、処理ユニット２において基板Ｗに対する処理（生産ロット処理）が施される。

以上により第１の実施形態によれば、第２の循環流路Ｃ２において薬液が循環する、基板処理装置１の循環アイドル状態において（すなわち、第２の循環流路Ｃ２における薬液が循環する一方循環状態において）上流側部分３３を流れる薬液の圧力が、基板処理装置１のレディ状態において（第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２の双方における薬液が循環する双循環状態において）上流側部分３３を流れる薬液の圧力に一致するようにまたは近づくように、レギュレータ７１が制御される。基板処理装置１の循環アイドル状態（一方循環状態）においてフィルター３９に加わる圧力が、基板処理装置１のレディ状態（双循環状態）においてフィルター３９に加わる圧力に一致するか近いので、フィルター３９のパーティクルの捕捉能力を、基板処理装置１の動作状態が循環アイドル状態であるかレディ状態であるかによらずに、一定または近くに保つことができる。

これにより、フィルター３９に加わる圧力の変化に伴って、捕捉されていたパーティクルがフィルター３９から漏れ出すことを抑制または防止できる。ゆえに、パーティクルを含まない清浄な薬液を処理ユニット２に供給できる。
また、第１の実施形態では、レギュレータ７１によって第２の循環配管３２の開度を調整することにより、上流側部分３３を流れる薬液の圧力が調整される。これにより、簡単な構成で、上流側部分３３を流れる薬液の圧力を調整できる。

また、循環アイドル状態中は、第１の循環流路Ｃ１に薬液が循環せずに、第２の循環流路Ｃ２を薬液が循環している。そのため、メンテナンス作業の対象部位が、第２の循環流路Ｃ２の薬液循環に影響ない部位である場合（たとえば、処理ユニット２や搬送ロボット等に対するメンテナンス作業である場合）には、基板処理装置１を循環アイドル状態に設けながら、薬液供給装置ＣＳ１や処理ユニット２に対するメンテナンス作業を行うことが可能である。

一方、メンテナンス対象が第２の循環流路Ｃ２の薬液循環に影響ある部位である場合、第２の循環流路Ｃ２に薬液循環させながら、メンテナンス作業を行うことはできない。そのため、この場合には、基板処理装置１の動作状態を循環停止アイドル状態に設ける。
このように、アイドル状態をメンテナンス部位に応じて複数に分けることが可能である。そのため、ポンプ３７が停止状態になっている期間を短縮することが可能である。現状、基板処理装置１に対するメンテナンスの大半が、その対象を、第２の循環流路Ｃ２の薬液循環に影響ない部位とするものである。そのため、基板処理装置１のアイドル状態として循環停止アイドル状態を採用することにより、基板処理装置１の稼働率を飛躍的に向上させることができる。

ところで、第１の実施形態において、アイドル状態（循環停止アイドル状態および／または循環アイドル状態）からのレディ状態への復帰後の排液時において、ポンプ３７の移動部材４６のストローク時間（移動部材４６（図６参照）の１回の往復動作に要する時間）を、アイドル状態やレディ状態よりも長くなるようにしてもよい。
ポンプ３７（ベローズポンプ）のベローズ４７は、その表面積（つまり、薬液との接液面積）が大きいことに加えて樹脂製であるため、パーティクルが発生し易い。一方で、ポンプ３７（ベローズポンプ）は、その構造上の特性により、発生したパーティクルを捕捉し、ベローズ４７内に溜め込む性質がある。そして、レディ状態においてポンプ３７の駆動により、ベローズ４７内からパーティクルが少しずつ排出されることにより、循環流路（第１の循環流路Ｃ１および／または第２の循環流路Ｃ２）を循環する薬液が、長期間に亘って薬液が汚染され続けるおそれがある。

図１７は、ポンプ３７のストローク時間と、付着するパーティクルの数との関係を説明するための図である。図１７では、ポンプ３７の循環圧および循環流量は、それぞれ一定とする。
ポンプ３７の移動部材４６のストローク時間を、通常時のストローク時間（１．５秒）よりも長くする（２．０秒）ことにより、ポンプ３７のベローズ４７内にそれまで溜められていたパーティクルを、効果的にポンプ３７外に排出することが可能である。

レディ状態への復帰後において、第１の循環流路Ｃ１および／または第２の循環流路Ｃ２内の薬液を、薬液供給装置ＣＳ１外に排出する場合に、制御装置３は、ポンプ３７の移動部材４６のストローク時間がアイドル状態やレディ状態よりも長くなるように、ポンプ３７を制御する。これにより、ポンプ３７内に溜められているパーティクルの量を抑制でき、ゆえに、ポンプ３７からのパーティクルの発生を低減させることができる。

図１８は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置２０１の薬液供給装置ＣＳ２を示す模式図である。
第２の実施形態において、前述の第１の実施形態と共通する部分には、それぞれ、図１～図１７の場合と同一の参照符号を付し、説明を省略する。
第２の実施形態に係る薬液供給装置ＣＳ２が、第１の実施形態に係る薬液供給装置ＣＳ１と相違する主たる点は、上流側部分３３の途中部に、第１の並列配管２１１Ａおよび第２の並列配管２１１Ｂを設け、第１の並列配管２１１Ａおよび第２の並列配管２１１Ｂに、それぞれ第１のフィルター２３９Ａおよび第２のフィルター２３９Ｂを介装した点である。そして、第２のフィルター２３９Ｂを、レディ状態への移行時の専用のフィルターとした点である。以下、具体的に説明する。

第１の並列配管２１１Ａには、第１のフィルター２３９Ａと、第１の並列配管２１１Ａを開閉するための第１の並列バルブ２１２Ａとが、介装されている。第２の並列配管２１１Ｂには、第２のフィルター２３９Ｂと、第２の並列配管２１１Ｂを開閉するための第２の並列バルブ２１２Ｂとが、介装されている。第１のフィルター２３９Ａおよび第２のフィルター２３９Ｂは、フィルター３９（図７参照）と同様のフィルターである。

第１の並列バルブ２１２Ａと第２の並列バルブ２１２Ｂとによって、上流側部分３３において接続位置Ｐ４よりも上流側の薬液の案内先を、第１の並列配管２１１Ａと、第２の並列配管２１１Ｂとの間で切り換える第２の切り換えユニットが構成されている。第２の切り換えユニットとして、第１の並列バルブ２１２Ａおよび第２の並列バルブ２１２Ｂに代えて、三方弁が採用されてもよい。

第２の並列バルブ２１２Ｂが閉じられている状態で第１の並列バルブ２１２Ａが開かれる。これにより、上流側部分３３において、第１の並列配管２１１Ａおよび第２の並列配管２１１Ｂの接続位置よりも上流側を流れる薬液が、第１の並列配管２１１Ａに案内されて第１のフィルター２３９Ａを通過する。
一方、第１の並列バルブ２１２Ａが閉じられている状態で第２の並列バルブ２１２Ｂが開かれる。これにより、上流側部分３３において、第１の並列配管２１１Ａおよび第２の並列配管２１１Ｂの接続位置よりも上流側を流れる薬液が、第２の並列配管２１１Ｂに案内されて第２のフィルター２３９Ｂを通過する。

第１のフィルター２３９Ａが、フィルターリング性能において、第２のフィルター２３９Ｂと異なっている。第２のフィルター２３９Ｂの孔６３（図７参照）の径が、第１のフィルター２３９Ａの孔６３（図７参照）の径よりも大きい。すなわち、１９の孔径Ｄ１が小さいと、孔４０内に捕捉されたパーティクル４２が孔４０を占める割合が大きくなるため、第１流通用フィルタ１９の目詰まりが起きやすい。すなわち、第１流通用フィルタ１９の孔径Ｄ１が小さくなるのに従第２のフィルター２３９Ｂの目が、第１のフィルター２３９Ａの目よりも粗いことが望ましい。

図１８の例では、エア抜き配管の記載は省略しているが、各フィルター２３９Ａ，２３９Ｂに、エア抜き配管６４（図５参照）と同様のエア抜き配管が設けられていてもよい。また、各フィルター２３９Ａ，２３９Ｂに、排液配管６６（図５参照）と同様の排液配管が設けられていてもよい。
図１９は、レディ状態における基板処理装置２０１の薬液の流れを説明するための図である。図２０は、循環停止アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。

基板処理装置２０１のレディ状態における薬液の流れは、図１９に示すように、基板処理装置２０１のレディ状態（図９参照）と同様の流れになる。加えて、基板処理装置２０１のレディ状態では、図１９に示すように、制御装置３は、第２の並列バルブ２１２Ｂを閉じかつ第１の並列バルブ２１２Ａを開く。これにより、レディ状態では、上流側部分３３において、第１の並列配管２１１Ａおよび第２の並列配管２１１Ｂの接続位置Ｐ４（第４の接続位置）よりも上流側を流れる薬液が第１の並列配管２１１Ａに案内されて第１のフィルター２３９Ａを通過する。

一方、基板処理装置２０１の循環停止アイドル状態も、基板処理装置２０１の循環停止アイドル状態（図１０参照）と同様の流れになる。循環停止アイドル状態では、ポンプ３７の駆動が停止されているから、第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２の双方において、薬液の循環が停止されている。
また、前述のように、循環停止アイドル状態では、第１の循環流路Ｃ１および第２の循環流路Ｃ２の双方において薬液の循環が停止されているから、薬液キャビネット５の内部の機器等（機器、配管、消耗品等）に対するメンテナンス作業が行われる。このようなメンテナンス作業として、上流側部分３３のうち、フィルター３９よりも上流側の機器に対し改造等（改造、修理および交換）が行われることがある。改造等後の機器等にパーティクルが付着していることがある。この状態で、ポンプ３７の駆動開始により薬液の循環が開始されると、改造等後の機器等に付着していた多量のパーティクルが、フィルター３９に供給される結果フィルター３９に目詰まりが生じ、その結果、当該フィルター３９のパーティクルの捕捉能力が低下する。その結果、パーティクルがフィルター３９から漏れ出すおそれがある。

循環停止アイドル状態からレディ状態への移行時には、図２０に示すように、制御装置３は、第１の並列バルブ２１２Ａを閉じかつ第２の並列バルブ２１２Ｂを開く。これにより、上流側部分３３において第１の並列配管２１１Ａおよび第２の並列配管２１１Ｂの接続位置よりも上流側を流れる薬液が、第２の並列配管２１１Ｂに案内されて第２のフィルター２３９Ｂを通過する。

レディ状態への移行から所定時間が経過すると、制御装置３は、第２の並列バルブ２１２Ｂを閉じかつ第１の並列バルブ２１２Ａを開く。これにより、上流側部分３３において第１の並列配管２１１Ａおよび第２の並列配管２１１Ｂの接続位置よりも上流側を流れる薬液が、第１の並列配管２１１Ａに案内されて第１のフィルター２３９Ａを通過する。
以上により第２の実施形態によれば、レディ状態への移行時において、通常使用する第１のフィルター２３９Ａと異なる第２のフィルター２３９Ｂによってパーティクルを捕獲することにより、通常使用する第１のフィルター２３９Ａに目詰まりが生じることを抑制できる。これにより、第１のフィルター２３９Ａからのパーティクルの漏れ出しを抑制または防止できる。ゆえに、パーティクルを含まない清浄な薬液を処理ユニット２に供給できる。

また、第２のフィルター２３９Ｂの目が、第１のフィルター２３９Ａの目よりも粗いので、レディ状態への移行時には、第２のフィルター２３９Ｂによって比較的大きなパーティクルを捕獲し、それ以外では、第１のフィルター２３９Ａによって比較的小さなパーティクルを捕獲できる。そのため、レディ状態への移行時において、第２のフィルター２３９Ｂによって捕捉されるパーティクルの量を抑えることができるから、第２のフィルター２３９Ｂのパーティクルの目詰まり、および第２のフィルター２３９Ｂからのパーティクルの漏れ出しを抑制できる。

図２１Ａは、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置３０１の薬液供給装置ＣＳ３を示す模式図である。
第３の実施形態において、前述の第１の実施形態と共通する部分には、それぞれ、図１～図１７の場合と同一の参照符号を付し、説明を省略する。
第３の実施形態に係る薬液供給装置ＣＳ３が、第１の実施形態に係る薬液供給装置ＣＳ１と相違する主たる点は、各供給配管２２の途中部に、帰還配管（外循環配管）３０２を分岐接続させた点である。これにより、第３の実施形態では、第１の循環配管３１のうち接続位置Ｐ１よりも上流側の部分と、供給配管２２のうち接続位置Ｐ９よりも上流側の部分と、帰還配管３０２とによって、外循環配管が構成される。そして、第１の循環配管３１のうち接続位置Ｐ１よりも下流側の部分によって、内循環配管が構成される。

図２１Ａの例では、各供給配管２２に、吐出バルブ２３だけでなく、ヒーター３０３、流量計３０４、流量調整バルブ３０５等も介装されている。帰還配管３０２は、供給配管２２において、流量計３０４、流量調整バルブ３０５、ヒーター３０３のそれぞれの介装位置よりも下流側に設定された接続位置Ｐ９に分岐接続されている。帰還配管３０２の他端は、薬液タンク３０に接続されている。薬液タンク３０と、第１の循環配管３１のうち接続位置Ｐ１の上流側部分と、供給配管２２のうち接続位置Ｐ９の上流側部分と、帰還配管３０２とによって、薬液タンク３０内の薬液を循環させる第３の循環流路Ｃ３が形成される。帰還配管３０２の途中部には、帰還配管３０２を開閉するための帰還バルブ３０６が介装されている。

第３の実施形態では、第３の循環流路Ｃ３が外循環流路を構成し、第１の循環流路Ｃ１が、外循環流路の内側で循環する内循環流路を構成している。
各供給配管２２のうち接続位置Ｐ９よりも下流側部分には、当該下流側部分を開閉するための第２の吐出バルブ３０７が介装されている。第２の吐出バルブ３０７が閉じられている状態で帰還バルブ３０６が開かれることにより、供給配管２２において接続位置Ｐ９よりも上流側を流れる薬液が、帰還配管３０２を介して薬液タンク３０に案内される。一方、帰還バルブ３０６が閉じられている状態で第２の吐出バルブ３０７が開かれることにより、供給配管２２において接続位置Ｐ９よりも上流側を流れる薬液が、吐出ノズル２１の吐出口２１ａに案内される。

第３の実施形態では、図２１Ａに示すように、薬液供給装置ＣＳ３は、上流側部分３３を流れる薬液の圧力を調整する圧力調整ユニットを含む。圧力調整ユニットは、下流側部分３４の開度を調整する開度調整ユニットである。開度調整ユニットは、下流側部分３４に介装されている。図２１Ａの例では、開度調整ユニットは、レギュレータ３０８である。レギュレータ３０８は、たとえば電空レギュレータである。開度調整ユニットは、レギュレータ３０８に限られず、リリーフバルブや電動ニードルバルブなどの電動バルブであってもよい。圧力調整ユニットは、上流側部分３３内の薬液の圧力を検出する圧力センサー７２をさらに備える。

基板処理装置１と同様、基板処理装置３０１の動作状態として、レディ状態、循環停止アイドル状態および循環アイドル状態が用意されている。基板処理装置３０１のレディ状態では、第２の循環流路Ｃ２および第３の循環流路Ｃ３の双方を薬液が循環している（総循環状態）。また、基板処理装置３０１の循環停止アイドル状態において、第２の循環流路Ｃ２および第３の循環流路Ｃ３の双方において薬液の循環が停止されている。さらに、基板処理装置３０１の循環アイドル状態において、第３の循環流路Ｃ３において薬液の循環を停止しながら、第２の循環流路Ｃ２において薬液の循環が継続されている。

基板処理装置３０１の循環アイドル状態において、第３の循環流路Ｃ３において薬液の循環が停止されている。そのため、メンテナンス担当者は、循環アイドル状態において、処理ユニット２や搬送ロボットに対するメンテナンス作業を行うことができる。また、メンテナンス担当者は、循環アイドル状態において、薬液供給装置ＣＳ３に関し、供給配管２２および帰還配管３０２、ならびに供給配管２２および帰還配管３０２に介装されている機器（たとえば、吐出バルブ２３、ヒーター３０３、流量計３０４、流量調整バルブ３０５、帰還バルブ３０６、第２の吐出バルブ３０７）等に対してメンテナンス作業（改造等）を行うことができる。

第２の循環流路Ｃ２において薬液が循環する、基板処理装置３０１の循環アイドル状態において（すなわち、第２の循環流路Ｃ２における薬液が循環する一方循環状態において）上流側部分３３を流れる薬液の圧力が、基板処理装置３０１のレディ状態において（第２の循環流路Ｃ２および第３の循環流路Ｃ３の双方における薬液が循環する双循環状態において）上流側部分３３を流れる薬液の圧力に一致するようにまたは近づくように、レギュレータ７１が制御される。基板処理装置３０１の循環アイドル状態（一方循環状態）においてフィルター３９に加わる圧力が、基板処理装置３０１のレディ状態（双循環状態）においてフィルター３９に加わる圧力に一致するか近いので、フィルター３９のパーティクルの捕捉能力を、基板処理装置３０１の動作状態が循環アイドル状態であるかレディ状態であるかによらずに、一定または近くに保つことができる。

これにより、フィルター３９に加わる圧力の変化に伴って、捕捉されていたパーティクルがフィルター３９から漏れ出すことを抑制または防止できる。ゆえに、パーティクルを含まない清浄な薬液を処理ユニット２に供給できる。
図２１Ｂは、本発明の第３の実施形態の変形例を示す模式図である。
図２１Ｂに示す変形例が、図２１Ａに示す第３の実施形態と相違する点は、接続位置Ｐ９を、各吐出ノズル２１の途中部に、つまり処理ユニット２の内部に配置している点である。図２１Ｂに示す変形例では、供給配管２２のうち接続位置Ｐ９よりも下流側の部分が、吐出口２１ａに連通する吐出口連通配管を構成する。図２１Ｂに示す変形例では、第３の循環流路Ｃ３が、吐出ノズル２１の途中部まで、つまり処理ユニット２の内部まで延びている。これにより、ヒーターによって加熱された薬液を第３の循環流路Ｃ３に循環させることにより、所望の高温に精度良く温度制御された薬液を、吐出ノズル２１の吐出口から吐出することができる。

図２１Ｃは、本発明の第４の実施形態に係る基板処理装置４０１の薬液供給装置ＣＳ４を示す模式図である。
第４の実施形態において、前述の第１の実施形態と共通する部分には、それぞれ、図１～図１７の場合と同一の参照符号を付し、説明を省略する。
第４の実施形態に係る薬液供給装置ＣＳ４が、第１の実施形態に係る薬液供給装置ＣＳ１と相違する主たる点は、上流側部分３３のうち上流側部分３３に介装される機器（たとえば、ポンプ３７、ヒーター３８、フィルター３９）の下流側に設定された機器下流領域４０２に、当該機器下流領域４０２の汚染状態を計測する汚染状態計測装置４０３が介装されている点である。機器下流領域４０２は、上流側部分３３において、対象となる機器の介装位置から、当該機器と下流側に隣接する機器の介装位置までの間の領域をいう
具体的には、各機器（ポンプ３７、ヒーター３８、フィルター３９）に対応して機器下流領域４０２が設けられている。すなわち、複数の汚染状態計測装置４０３が、第２の上流側部分に介装されている。

各機器下流領域４０２に対応して、一つの汚染状態計測装置４０３が設けられている。汚染状態計測装置４０３は、各機器下流領域４０２を流れる薬液に含まれる、パーティクルの量を計測する。具体的には、汚染状態計測装置４０３は、各機器下流領域４０２において単位時間当りに含まれるパーティクルの量を計測する。汚染状態計測装置４０３による計測結果は、制御装置３に出力される。汚染状態計測装置４０３は、たとえば、パーティクルカウンタ、全反射蛍光Ｘ線分析装置（ＴＲＸＲＦ）、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（ＥＤＸ：Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）、および画像認識異物検査装置の少なくとも一つを含む。

各機器下流領域４０２において個別排液配管（排液配管）４０４が分岐接続されている。各個別排液配管４０４の下流端は、排液タンク８０に接続されている。個別排液配管４０４には、個別排液配管４０４を開閉するための個別排液バルブ４０５が介装されている。
図２１Ｃの例では、各機器下流領域４０２において、当該機器下流領域４０２に対応する個別排液配管４０４の接続位置（第５の接続位置）Ｐ５が、汚染状態計測装置４０３による計測位置Ｐ１２よりも下流側に配置されている。より具体的には、計測位置Ｐ１２は、対応する各機器（ポンプ３７、ヒーター３８、フィルター３９）から下流側に小間隔（たとえば１０センチメートル）隔てた位置に配置されている。接続位置Ｐ５は、対応する各機器（ポンプ３７、ヒーター３８、フィルター３９）から下流側に所定間隔（たとえば１５センチメートル）隔てた位置に配置されている。また、計測位置Ｐ１２および接続位置Ｐ５が、対応する各機器（ポンプ３７、ヒーター３８、フィルター３９）から同程度の間隔を隔てて配置されていてもよい。さらには、接続位置Ｐ５が、計測位置Ｐ１２よりも上流側に配置されていてもよい。

各機器下流領域４０２には、機器下流領域４０２を開閉するための機器下流バルブ４０６が介装されている。
第４の実施形態では、個別排液バルブ４０５と機器下流バルブ４０６とによって、各機器下流領域４０２における接続位置Ｐ５よりも上流側の薬液の案内先を、当該各機器下流領域４０２における接続位置Ｐ５よりも下流側と、個別排液配管４０４との間で切り換える第３の切り換えユニットが構成されている。第３の切り換えユニットとして、個別排液バルブ４０５および機器下流バルブ４０６に代えて、三方弁が採用されてもよい。

各機器下流領域４０２において、当該機器下流領域４０２に対応する機器下流バルブ４０６が閉じられている状態で、当該機器下流領域４０２に対応する個別排液バルブ４０５が開かれることにより、機器下流領域４０２を流れる薬液が、当該機器下流領域４０２に対応する個別排液配管４０４を介して、排液タンク８０に案内される。
一方、各機器下流領域４０２において、当該機器下流領域４０２に対応する個別排液バルブ４０５が閉じられている状態で、当該機器下流領域４０２に対応する機器下流バルブ４０６が開かれることにより、機器下流領域４０２を流れる薬液が、当該機器下流領域４０２に対応する各機器（ポンプ３７、ヒーター３８）の下流側に隣り合う機器に案内される。

図２２は、レディ状態の薬液供給装置ＣＳ４において実行される処理の内容を説明するための流れ図である。
薬液供給装置ＣＳ４のレディ状態では、制御装置３が、各機器下流領域４０２を流れる薬液に含まれるパーティクルの量を、常時監視している（ステップＳ４１）。そして、制御装置３は、汚染状態計測装置４０３による計測結果に基づいて、パーティクル発生源（パーティクル発生源となっている機器）を特定する。

そして、制御装置３は、特定したパーティクル発生源（パーティクル発生源となっている機器）に対応する機器下流領域４０２を特定し、当該機器下流領域４０２に対応する個別排液バルブ４０５を開く（ステップＳ４２）。このとき、それ以外の個別排液バルブ４０５は、閉じられたままの状態にある（ステップＳ４２）。
図２３は、パーティクル発生源の特定のための第１の手法を説明するための流れ図である。

制御装置３は、汚染状態計測装置４０３の計測出力に基づいて、汚染状態計測装置４０３による計測値が、予め定める第１の閾値を超えているか否かを調べる（ステップＳ５１）。そして、汚染状態計測装置４０３による計測値が第１の閾値を超えている場合には（ステップＳ５１でＹＥＳ）、制御装置３は、その汚染状態計測装置４０３に対応する機器下流領域４０２を、パーティクル発生源として特定する。

また、パーティクル発生源の特定は、第１の手法だけでなく、次に述べる第２の手法によっても実現できる。
図２４は、パーティクル発生源の特定のための第２の手法を説明するための流れ図である。
制御装置３は、汚染状態計測装置４０３の計測出力に基づいて、互いに隣接する汚染状態計測装置４０３による計測値の差が第２の閾値を超えているか否かを調べる（ステップＳ６１）。そして、互いに隣接する汚染状態計測装置４０３による計測値の差が第２の閾値を超えている場合には（ステップＳ６１でＹＥＳ）、制御装置３は、計測値が高い方の汚染状態計測装置４０３に対応する機器下流領域４０２を、パーティクル発生源として特定する。

また、図２３に示す第１の手法および図２４に示す第２の手法において、計測値と閾値との大小関係に基づくのではなく、計測値に基づいて演算された演算値と閾値との大小関係に基づいて、パーティクル発生源の特定が行われてもよい。
この第４の実施形態によれば、上流側部分３３の機器下流領域４０２に介装された汚染状態計測装置４０３によって、機器に起因して発生したパーティクルが計測される。汚染状態計測装置４０３によって、機器に起因して発生したパーティクルの有無だけでなく、機器に起因して発生したパーティクルの量も計測可能である。また、汚染状態計測装置４０３が、機器から発生したパーティクルが通過する機器下流領域４０２に介装されているので、機器から発生したパーティクルの量を正確に計測できる。

ゆえに、パーティクルを含まない清浄な薬液を処理ユニット２に供給できる。
また、汚染状態計測装置４０３が各機器下流領域４０２に対応して設けられている。複数の汚染状態計測装置４０３の計測値に基づいて、パーティクル発生源になっている機器を特定することが可能である。
また、各機器下流領域４０２に個別排液配管４０４が分岐接続されている。パーティクル発生源になっている機器が特定されている場合に、その機器に対応する機器下流領域４０２に個別排液配管４０４を介して薬液を排出することにより、パーティクルを含む薬液を、パーティクル発生源になっている機器に対応する機器下流領域４０２を介して直接排液することが可能である。

この第４の実施形態では、基板処理装置４０１のレディ状態のうち処理ユニット２における基板処理の実行中に、機器下流領域４０２を流れる薬液に含まれるパーティクルの数（汚染状態計測装置４０３の計測値やそれに基づく計算値）が第１の閾値よりも高い第３の閾値を超えている場合に、表示入力装置３ｈおよびアラーム装置（図示しない）の少なくとも一方が、薬液の汚染（異常状態）を警告し、基板処理を中止するようにしてもよい。複数の機器下流領域４０２においてパーティクルの数が第１の閾値を超える場合にも、同様に扱われる。この場合、実行中の基板処理がある場合には、直ちには中止せず、その後に中止される。

このような処理は、第４の実施形態に係る基板処理だけでなく、次に述べる第５の実施形態に係る基板処理でも実行されてもよい。
図２５は、本発明の第５の実施形態に係る基板処理装置５０１の薬液供給装置ＣＳ５を示す模式図である。
第５の実施形態において、前述の第４の実施形態と共通する部分には、それぞれ、図２１Ｃ～図２４の場合と同一の参照符号を付し、説明を省略する。

第５の実施形態に係る薬液供給装置ＣＳ５が、第４の実施形態に係る薬液供給装置ＣＳ４と相違する主たる点は、各機器下流領域４０２に、個別排液配管４０４に代えて、機器下流領域４０２と第２の循環配管３２とを接続するバイパス配管５０２が設けられている点である。なお、最も下流側の機器下流領域４０２に対応するバイパス配管５０２は、設けられていない。

各バイパス配管５０２の下流端は、第２の循環配管３２に接続されている。複数のバイパス配管５０２のうち、上流側部分３３において、上流端が、より上流側に接続されるバイパス配管５０２ほど、下流端が、より下流側に配置される。バイパス配管５０２と、上流側部分３３におけるバイパス配管５０２の接続位置（第６の接続位置）Ｐ６１の上流側の部分と、第２の循環配管３２におけるバイパス配管５０２の接続位置Ｐ６２の下流側の部分とによって、薬液タンク３０内の薬液を循環させるバイパス循環流路ＣＢ１，ＣＢ２（図２７～図２８参照）が形成される。各バイパス配管５０２には、当該バイパス配管５０２を開閉するためのバイパスバルブ５０３と、当該バイパス配管５０２を流れる薬液から異物を除去するバイパスフィルター５０４とが介装されている。バイパスフィルター５０４は、フィルター３９（図７参照）と同様のフィルターである。

図２５の例では、各機器下流領域４０２において、当該機器下流領域４０２に対応するバイパス配管５０２の接続位置Ｐ６１が、汚染状態計測装置４０３による計測位置Ｐ１２よりも下流側に配置されている。より具体的には、バイパス配管５０２の接続位置Ｐ６１は、対応する各機器（ポンプ３７、ヒーター３８、フィルター３９）から下流側に所定間隔（たとえば１５センチメートル）隔てた位置に配置されている。また、計測位置Ｐ１２および接続位置Ｐ６１が、対応する各機器（ポンプ３７、ヒーター３８、フィルター３９）から同程度の間隔を隔てて配置されていてもよい。さらには、接続位置Ｐ６１が、計測位置Ｐ１２よりも上流側に配置されていてもよい。

第５の実施形態では、バイパスバルブ５０３と機器下流バルブ４０６とによって、各機器下流領域４０２における接続位置Ｐ６よりも上流側の薬液の案内先を、各機器下流領域４０２における接続位置Ｐ６よりも下流側と、バイパス配管５０２との間で切り換える第４の切り換えユニットが構成されている。第４の切り換えユニットとして、バイパスバルブ５０３および機器下流バルブ４０６に代えて、三方弁が採用されてもよい。

各機器下流領域４０２において、当該機器下流領域４０２に対応する機器下流バルブ４０６が閉じられている状態で、当該機器下流領域４０２に対応するバイパスバルブ５０３が開かれることにより、機器下流領域４０２を流れる薬液が、当該機器下流領域４０２に対応するバイパス配管５０２を介して、第２の循環配管３２に案内される。
一方、各機器下流領域４０２において、当該機器下流領域４０２に対応するバイパスバルブ５０３が閉じられている状態で、当該機器下流領域４０２に対応する機器下流バルブ４０６が開かれることにより、機器下流領域４０２を流れる薬液が、当該機器下流領域４０２に対応する各機器（ポンプ３７、ヒーター３８）の下流側に隣り合う機器に案内される。

図２６は、レディ状態の薬液供給装置ＣＳ５において実行される処理の内容を説明するための流れ図である。
薬液供給装置ＣＳ５のレディ状態では、制御装置３が、各機器下流領域４０２を流れる薬液に含まれるパーティクルの量を、常時監視している（ステップＳ６１）。そして、制御装置３は、汚染状態計測装置４０３による計測結果に基づいて、パーティクル発生源（パーティクル発生源となっている機器）を特定する。このパーティクル発生源の特定のための手法としては、図２３に示す第１の手法および図２４に示す第２の手法を採用できる。

そして、制御装置３は、特定したパーティクル発生源（パーティクル発生源となっている機器）に対応する機器下流領域４０２を特定し、当該機器下流領域４０２に対応するバイパスバルブ５０３を開く（ステップＳ６２）。このとき、それ以外のバイパスバルブ５０３や第２の循環バルブ７０は、閉じられたままの状態にある（ステップＳ６２）。
この第５の実施形態によれば、第４の実施形態に関連して述べた作用効果に加えて、次の作用効果を奏する。

すなわち、各機器下流領域４０２に、当該機器下流領域４０２と第２の循環配管３２とを接続するバイパス配管５０２が分岐接続されている。パーティクル発生源になっている機器が特定されている場合に、その機器に対応する機器下流領域４０２にバイパス配管５０２を介して第２の循環配管３２にダイレクトに案内することが可能である。この場合、パーティクルを含む薬液を、パーティクル発生源になっている機器に対応する機器下流領域４０２から第２の循環配管３２にダイレクトに案内することが可能である。パーティクルを含む薬液は、バイパス配管５０２に介装されているバイパスフィルター５０４を通ることにより、清浄化される。これにより、上流側部分３３の他の部分や第２の循環配管３２にパーティクルが拡散することを抑制または防止できる。

図２７～図２９は、第５の実施形態において、循環停止アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。
循環停止アイドル状態において、機器の交換や配管の改造等を行うと、交換後の機器や改造後の配管にパーティクルが付着していることがある。この状態で、レディ状態に移行して、循環流路において薬液の循環が開始されると、交換後の機器や改造後の配管に付着していた多量のパーティクルが、第１の循環流路Ｃ１および／または第２の循環流路Ｃ２の全域に拡散するおそれがある。

循環停止アイドル状態からレディ状態への移行時には、図２７～図２９に示すように、接続位置Ｐ６１が、より上流側に位置しているバイパス配管５０２から順に、バイパス配管５０２が開かれる。まず、図２７に示すように、上流側のバイパス配管５０２（ポンプ３７に対応するバイパス配管５０２）に薬液が流される。これにより、バイパス循環流路ＣＢ１（図２７参照）を薬液が循環する。

バイパス循環流路ＣＢ１を流れる薬液が清浄になった後に、図２８に示すように、下流側のバイパス配管５０２（ヒーター３８に対応するバイパス配管５０２）に薬液が流される。これにより、バイパス循環流路ＣＢ２（図２８参照）を薬液が循環する。
バイパス循環流路ＣＢ２を流れる薬液が清浄になった後に、図２９に示すように、第２の循環流路Ｃ２への薬液の流入が許容される。これにより、第２の循環流路Ｃ２を薬液が循環する。

循環停止アイドル状態からレディ状態への移行の際に、接続位置Ｐ６１がより上流側に位置するバイパス配管５０２から順に開くことにより、薬液が循環する循環流路を、バイパス循環流路ＣＢ１→バイパス循環流路ＣＢ２→第２の循環流路Ｃ２の順に、段階的に拡大することができる。これにより、上流側部分３３の他の部分や第２の循環配管３２へのパーティクルの拡散を抑制または防止しながら、第２の循環流路Ｃ２に薬液を循環させることができる。

以上、この発明の５つの実施形態について説明したが、この発明はさらに他の形態で実施することもできる。
たとえば、第１の実施形態において、レギュレータ７１が、第２の循環配管３２の開度でなく、上流側部分３３の開度を調整してもよい。
また、前述の第１および第３の実施形態において、圧力センサー７２は、フィルター３９の下流側に配置されていてもよい。また、上流側部分３３の圧力を検出しなくても、レギュレータ７１による上流側部分３３の圧力調整を良好に行える場合には、圧力センサー７２を省略してもよい。

また、第１および第３の実施形態において、レギュレータ７１，３０８が、レディ状態および循環停止アイドル状態の双方で流量を調整してもよい。
また、第２、第４および第５の実施形態において、基板処理装置の動作状態として、循環アイドル状態が設けられていなくてもよい。
また、レディ状態への移行時における第１の循環流路Ｃ１および／または第２の循環流路Ｃ２内の薬液の排出方法として、分岐排液配管８５を介して薬液を排出するのではなく、薬液タンク３０に薬液を一旦戻し、その後薬液タンク３０内の薬液を排液するようにしてもよい。

また、第１の循環配管３１の各個別配管３６の下流端が薬液タンク３０に接続されるわりに、複数の個別配管３６が接続された下流配管の下流端が、薬液タンク３０に接続されてもよい。
また、各帰還配管３０２の下流端が薬液タンク３０に接続されるわりに、複数の帰還配管３０２が接続された帰還共通配管の下流端が、薬液タンク３０に接続されてもよいし、各帰還配管３０２の下流端が第１の循環配管３１に接続されていてもよい。

また、ポンプ３７として、ベローズポンプ以外のポンプが採用されてもよい。
また、薬液タンク３０に貯留される液体は、薬液に限らず、リンス液などの他の液体であってもよい。
また、同じ個別配管３６に接続されている供給配管２２の数は、２本未満であってもよいし、４本以上であってもよい。

第１の循環配管３１に設けられている個別配管３６の数は、３本未満であってもよいし、５本以上であってもよい。
また、第１～第５の実施形態において、上流側部分３２に介装されたヒーター３８の下流側に気体抜き部６００が設けられていてもよい。図５に破線で示すように、気体抜き部は、リリーフ配管６０１と、リリーフ配管６０１に介装されたリリーフバルブ６０２とを含む。リリーフ配管６０１の上流端は、上流側部分３２におけるヒーター３８の下流側に接続されている。リリーフ配管６０１の下流端は、排液タンク８０に接続されている。

薬液（処理液）の循環が停止した場合に、ヒーター内に溜まった薬液（処理液）が気化することがある。薬液（処理液）の気化によってヒーター内の圧力が上昇し、これに起因して、ヒーターの破損が発生することがある。
図５に破線で示す変形例では、ヒーター３８の下流側に気体抜き部６００を設けるので、薬液が気化した場合であっても、発生した気体は、気体抜き部６００から流出し、ヒーター３８内の圧力が上昇しない。これにより、薬液（処理液）の循環が停止した場合のヒーター３８の破損を抑制または防止できる。

この変形例において、リリーフ配管６０１下流端が、排液タンク８０でなく、薬液タンク３０に接続されていてもよい。また、気体抜き部６００は、ヒータ３８の下流側でなく、ヒーター３８の上流側に設けられていてもよい。
基板処理装置１，２０１，３０１，４０１，５０１は、円板状の基板Ｗを処理する装置に限らず、多角形の基板Ｗを処理する装置であってもよい。

前述の全ての構成の２つ以上が組み合わされてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ ：基板処理装置
２ ：処理ユニット
３ ：制御装置
３ｈ ：表示入力装置（選択ユニット）
２１ａ ：吐出口
２２ ：供給配管（吐出口連通配管）
３０ ：薬液タンク（処理液タンク）
３１ ：第１の循環配管（外循環配管、内循環配管）
３２ ：第２の循環配管（内循環配管）
３３ ：上流側部分（第２の上流側部分）
３４ ：下流側部分（第２の下流側部分）
３５ ：共通配管
３６ ：個別配管
３７ ：ポンプ（機器）
３８ ：ヒーター（機器）
３９ ：フィルター（機器）
７０ ：第２の循環バルブ（内循環バルブ）
７１ ：レギュレータ（開度調整ユニット、圧力調整ユニット）
７２ ：圧力センサー（圧力調整ユニット）
８５ ：分岐排液配管（排液配管）
８６ ：分岐排液バルブ（第１の切り換えユニット）
８９ ：帰還バルブ（第１の切り換えユニット）
１００ ：検知センサー（検知ユニット）
１０１ ：検知センサー（検知ユニット）
２０１ ：基板処理装置
２１１Ａ ：第１の並列配管
２１１Ｂ ：第２の並列配管
２１２Ａ ：第１の並列バルブ（第２の切り換えユニット）
２１２Ｂ ：第２の並列バルブ（第２の切り換えユニット）
２３９Ａ ：第１のフィルター
２３９Ｂ ：第２のフィルター
３０１ ：基板処理装置
３０２ ：帰還配管（外循環配管）
３０３ ：ヒーター
３０４ ：流量計
３０５ ：流量調整バルブ
３０６ ：帰還バルブ
３０７ ：第２の吐出バルブ
３０８ ：レギュレータ（開度調整ユニット、圧力調整ユニット）
４０１ ：基板処理装置
４０２ ：機器下流領域
４０３ ：汚染状態計測装置
４０４ ：個別排液配管（排液配管）
４０５ ：個別排液バルブ（第３の切り換えユニット）
４０６ ：機器下流バルブ（第３の切り換えユニット、第４の切り換えユニット）
５０１ ：基板処理装置
５０２ ：バイパス配管
５０３ ：バイパスバルブ（第４の切り換えユニット）
Ｃ１ ：第１の循環流路（外循環流路、内循環流路）
Ｃ２ ：第２の循環流路（内循環流路）
Ｃ３ ：第３の循環流路（外循環流路）
ＣＳ１ ：薬液供給装置
ＣＳ２ ：薬液供給装置
ＣＳ３ ：薬液供給装置
ＣＳ４ ：薬液供給装置
ＣＳ５ ：薬液供給装置
Ｐ１ ：接続位置（第１の接続位置）
Ｐ２ ：接続位置（第２の接続位置）
Ｐ３ ：接続位置（第３の接続位置）
Ｐ４ ：接続位置（第４の接続位置）
Ｐ５ ：接続位置（第５の接続位置）
Ｐ６１ ：接続位置（第６の接続位置）
Ｐ９ ：接続位置（第１の接続位置）
Ｗ ：基板

Claims (23)

1. 基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、
   前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、
   上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、
   前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、
   前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、
   前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第１の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第２の接続位置よりも上流側の第２の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、
   前記第２の上流側部分に介装されたフィルターと、
   前記第２の上流側部分を流れる処理液の圧力を調整する圧力調整ユニットと、
   前記圧力調整ユニットを制御する制御装置とを含み、
   前記制御装置が、前記外循環流路において処理液が循環せずに前記内循環流路において処理液が循環する一方循環状態における、前記第２の上流側部分を流れる処理液の圧力が、前記外循環流路および前記内循環流路の双方において処理液が循環する双循環状態における前記第２の上流側部分を流れる処理液の圧力に一致するようにまたは近づくように、前記圧力調整ユニットを制御する、基板処理装置。
2. 前記圧力調整ユニットが、前記内循環配管の開度を調整する開度調整ユニットを含む、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基板処理装置の動作状態として、前記外循環流路および前記内循環流路において前記双循環状態が実行される実行可能状態と、前記実行可能状態とは異なる状態であって、前記基板処理装置への電力供給を維持する待機状態とが、選択的に実行可能に設けられており、
   前記待機状態が、前記外循環流路および前記内循環流路において前記一方循環状態を実現する循環待機状態を含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記待機状態が、前記基板処理装置への電力供給を維持しながら、前記ポンプの駆動が停止されて、前記外循環流路および前記内循環流路における処理液の循環が停止された循環停止待機状態をさらに含む、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記内循環配管に介装され、前記内循環配管を開閉する内循環バルブと、
   前記外循環配管において前記第２の接続位置よりも下流側の第２の下流側部分に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を排出する排液配管と、
   前記第２の下流側部分において前記排液配管が接続されている第３の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第２の下流側部分における前記第３の接続位置よりも下流側と、前記排液配管との間で切り換える第１の切り換えユニットとをさらに含み、
   前記循環停止待機状態から前記実行可能状態への移行時において、前記制御装置が、前記ポンプを駆動開始させ、前記内循環バルブを閉じ、かつ前記第１の切り換えユニットを、前記第２の下流側部分における前記第３の接続位置よりも上流側の処理液を前記排液配管に案内するように駆動することにより、前記第２の上流側部分内の処理液および前記第２の下流側部分内の処理液を、前記排液配管を介して排出する工程を実行する、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記循環待機状態と前記循環停止待機状態とを含む複数の待機状態の中から、ユーザーによって前記待機状態の種別を選択可能な選択ユニットをさらに含む、請求項４または５に記載の基板処理装置。
7. 前記基板処理装置に関する所定の状態を検知する検知ユニットをさらに含み、
   前記循環待機状態において前記検知ユニットによって前記所定の状態が検知された場合に、前記制御装置が前記ポンプの駆動を停止して、前記外循環流路における処理液の循環を停止させる工程をさらに実行する、請求項３～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記処理ユニットが複数設けられており、
   前記外循環配管が、複数の前記処理ユニットに対して共通に処理液を供給する第１の循環配管を含み、
   前記吐出口連通配管が、対応する前記処理ユニットに一対一対応で設けられた供給配管を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、
   前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、
   上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、
   前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、
   前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、
   前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第１の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第２の接続位置よりも上流側の第２の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、
   前記第２の上流側部分の途中部に並列に接続された第１の並列配管および第２の並列配管と、
   前記第１の並列配管および前記第２の並列配管にそれぞれ介装された第１のフィルターおよび第２のフィルターと、
   前記第２の上流側部分において、前記第１の並列配管および第２の並列配管が接続されている第４の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第１の並列配管と、前記第２の並列配管との間で切り換える第２の切り換えユニットとを含み、
   前記ポンプの駆動が停止している状態から前記ポンプの駆動を開始させる際において、制御装置が、前記第２の切り換えユニットを制御して、前記第４の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を前記第２の並列配管に設定し、
   前記第２の並列配管への案内先の設定から所定期間が経過した後に、制御装置が、前記第２の切り換えユニットを制御して、前記第４の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を前記第１の並列配管に切り換える、基板処理装置。
10. 前記第１のフィルターが、フィルターリング性能において前記第２のフィルターと異なっている、請求項９に記載の基板処理装置。
11. 基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、
    前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、
    上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、
    前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、
    前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、
    前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第１の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第２の接続位置よりも上流側の第２の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、
    前記第２の上流側部分のうち当該第２の上流側部分に介装される機器の下流側に設定された機器下流領域に介装され、当該機器下流領域の汚染状態を計測する汚染状態計測装置とを含む、基板処理装置。
12. 前記機器が、前記第２の上流側部分に複数介装され、かつ各機器に対応して前記機器下流領域が設けられており、
    前記汚染状態計測装置が、前記第２の上流側部分に複数介装されており、
    前記汚染状態計測装置が各機器下流領域に対応している、請求項１１に記載の基板処理装置。
13. 前記第２の上流側部分の各機器下流領域に分岐接続された排液配管と、
    各機器下流領域において、前記第２の上流側部分において前記排液配管が接続されている第５の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第２の上流側部分における前記第５の接続位置よりも下流側と、当該排液配管との間で切り換える第３の切り換えユニットとをさらに含む、請求項１２に記載の基板処理装置。
14. 複数の前記第３の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
    前記制御装置が、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合に、当該機器下流領域の案内先を前記排液配管に切り換えて、前記第２の上流側部分における当該機器下流領域よりも上流側の処理液を基板処理装置外に排出するように、当該排液配管に対応する前記第３の切り換えユニットを制御する、請求項１３に記載の基板処理装置。
15. 複数の前記第３の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
    前記制御装置が、互いに隣接する前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数同士の差が閾値を超えている場合に、パーティクルの数が多い方の前記機器下流領域の案内先を前記排液配管に切り換えて、前記第２の上流側部分における当該機器下流領域よりも上流側の処理液を基板処理装置外に排出するように、当該排液配管に対応する前記第３の切り換えユニットを制御する、請求項１３に記載の基板処理装置。
16. 前記第２の上流側部分の前記機器下流領域と、前記内循環配管とを接続するバイパス配管であって、前記第２の上流側部分における前記バイパス配管の接続位置の上流側の部分、および前記外循環配管において前記第２の接続位置よりも下流側の第２の下流側部分における前記バイパス配管の接続位置の下流側の部分と共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させるバイパス循環流路を形成するバイパス配管と、
    各機器下流領域において、前記第２の上流側部分において前記バイパス配管が接続されている第６の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第２の上流側部分における前記第６の接続位置よりも下流側と、当該バイパス配管との間で切り換える第４の切り換えユニットとをさらに含む、請求項１２に記載の基板処理装置。
17. 複数の前記第４の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
    前記制御装置が、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合に、当該機器下流領域の案内先を前記バイパス配管に切り換えるように、当該バイパス配管に対応する前記第４の切り換えユニットを制御する、請求項１６に記載の基板処理装置。
18. 複数の前記第４の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
    前記制御装置が、互いに隣接する前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数同士の差が閾値を超えている場合に、パーティクルの数が多い方の前記機器下流領域の案内先を前記バイパス配管に切り換えるように、当該バイパス配管に対応する前記第４の切り換えユニットを制御する、請求項１６に記載の基板処理装置。
19. 複数の前記第４の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
    前記ポンプの駆動が停止している状態から前記ポンプの駆動を開始させる際において、前記制御装置が、前記第６の接続位置が、より上流側に位置している前記バイパス配管から順に、前記バイパス配管が開くように、複数の前記第４の切り換えユニットを制御する、請求項１６に記載の基板処理装置。
20. 各バイパス配管に介装されたフィルターをさらに含む、請求項１６～１９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
21. 前記処理ユニットにおける基板処理の実行中において、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合には異常状態を報知し、かつ実行中の基板処理の終了後に、前記処理ユニットに対する処理液の供給を停止する、請求項１１～２０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
22. 前記ポンプが、往復移動可能に設けられた移動部材と、一端が筐体に対して固定され、他端が前記移動部材に固定されたベローズとを含むベローズポンプを含み、
    前記外循環配管および／または前記内循環配管内の処理液を基板処理装置外に排出する場合に、前記制御装置が、前記ベローズポンプの移動部材のストローク時間が通常時よりも長くなるように前記ベローズポンプを制御する、請求項５、１４および１５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
23. 前記第２の上流側部分に介装されたヒーターと、
    前記ヒーターの上流側および下流側の少なくとも一方に設けられたエア抜き部とをさらに含む、請求項１～２２のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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