JP2023142369A - 循環装置、循環装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本開示は残留する処理液を効率よく交換する技術を提供することを目的とする。【解決手段】新たな処理液が充填される前に、配管に残留する処理液の温度が高められる。温度が高い液体は粘度が低下し、配管から排出されやすい。残留する処理液が排出されたのち、新たに貯留槽に貯留された処理液が、外部経路を循環する。【選択図】図２０

Description

本開示は循環装置およびその制御方法に関する。

半導体装置の製造工程では、半導体ウエハ等の基板の表面に対して、薬液を用いた処理が行われる。当該処理の例としては洗浄処理が挙げられ、当該薬液（以下、リンス液、有機溶剤も含めて「処理液」とも称される）の例として酸性の液体が挙げられる。

例えば基板が１枚ずつ処理される枚葉式の基板処理装置においては、基板が略水平に保持されつつ回転し、回転する基板の表面に処理液が供給される。かかる処理はチャンバと通称される処理用の筐体において実行される。

当該処理液は基板に供給された後、回収されて再利用される。具体的にはチャンバに対して処理液が供給され、処理に供された後の処理液は回収される。このような処理液の供給および回収はチャンバの外部に設けられる循環装置によって行われる。

チャンバが複数設けられる場合、これらはそれぞれ処理ユニットに格納される。処理ユニットは略鉛直方向に積層され、タワーと通称される構成に含まれる。タワーは複数設けられる場合がある。

循環装置からの処理液の供給、及び循環装置への処理液の回収は、タワーのそれぞれに対して行われる。そして複数のチャンバに対する処理液の供給および回収はタワー毎に行われる。

循環装置は、タワーに対する処理液の供給および回収を行う循環処理（以下「外循環」と仮称される）の他、タワーを介さずに循環装置の内部において処理液を循環させる循環処理（以下「内循環」と仮称される）を行う。

このようなタワーのそれぞれに対する外循環や、内循環については、例えば下記の特許文献１において言及がある。また処理液として硫酸が利用される場合については、例えば下記の特許文献２において言及がある。

また、処理液の自重による排出は下記の特許文献３、特許文献４、特許文献５において言及がある。

特開２０２１－０５２０３８号公報 特開２０２０－０８８２０８号公報 特開２０２１－１７４９７３号公報 特許第５８６０７３１号公報 特開２０２１－４４４７６号公報

樹幹装置は処理液を貯留する貯留槽を有する。外循環、内循環のいずれにおいても処理液は貯留槽に一旦は貯留される。

処理液はその処理能力を高めるために交換される。当該交換は以下では便宜的に「液交換」とも称される。液交換は主として貯留槽に貯留された処理液を排出し、貯留槽へは処理液が新たに貯留される。貯留槽以外の、例えば外循環や内循環の経路において残留する処理液も排出される対象である。

外循環の経路、例えばタワーに残留する処理液の量や処理液の温度（以下「液温」とも称される）は状況に応じて異なる。内循環の経路についても同様である。このような状況に対応して液交換を効率よく行うには、残留した処理液の液温に応じた時間で排出を行うことが望まれる。処理液の液温が低いと処理液の粘度が高く、処理液の粘度が高いと排出に必要な時間は長い。

新たな処理液を循環装置に導入する前に、循環装置内に残留した処理液の排出が完了していることが望ましい。よって残留する処理液の温度毎に排出の開始から完了までの時間（以下「排出必要時間」とも称される）を推定し、循環装置に排出のための動作を開始させてから排出必要時間が経過した後に、新たな処理液を循環装置に導入する手法も一案と考えられる。しかし当該手法は残留する処理液の温度毎に、排出必要時間を予め推定することが要求される。

残留する処理液の温度について想定される下限（例えば室温）に対する排出必要時間さえ推定していれば、温度毎に排出必要時間を予め推定しなくても足りると考えられる。残留する処理液の粘度は下限の温度において残留する処理液の粘度以下である。下限に対する排出必要時間が経過した後には、残留する処理液の液温に拘わらず、残留していた処理液は排出が完了していると考えられる。

しかし、残留する処理液の液温が下限より高いほど、このような排出必要時間は過剰であり、液交換の効率が悪いという課題がある。

本開示は、上記課題に鑑みてなされ、残留する処理液を効率よく交換する技術を提供することを目的とする。

本開示にかかる循環装置の制御方法の第１の態様は、外部経路に対して液体の供給および回収を行う循環装置を制御する方法である。前記循環装置は、前記液体を貯留の対象とする貯留槽；前記貯留槽から前記液体が流入する第１流入端を有し、前記液体の前記供給に用いられる第１配管；前記貯留槽に接続され、前記貯留槽から前記循環装置の外部への前記液体の排出を制御する第１弁；前記第１配管において設けられ、前記第１流入端に接続される吸入口と、吐出口とを有し、前記液体を圧出の対象とするポンプ；前記第１配管において前記吐出口に接続して設けられ、前記液体を加熱の対象とするヒータ；前記貯留槽へ前記液体が流出される第２流出端を有し、前記液体の前記回収に用いられる第２配管；前記第２配管に設けられ、前記第２流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第２弁；前記貯留槽へ前記液体が流出される第３流出端を有し、前記循環装置の外部における液体供給源から前記貯留槽へ貯留される前記液体の経路である第３配管；前記第３配管に設けられ、前記第３流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第３弁；前記第２弁に対して前記第２流出端とは反対側において前記第２配管に接続され、前記第２配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第４配管；および、前記第４配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第４弁を備える。

当該第１の態様における前記方法は、第１期間において、前記第１弁、前記第３弁、前記第４弁を閉状態にし、前記第２弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する第１工程；前記第１期間の後の第２期間において、前記ポンプを停止し、前記第１弁、前記第２弁、および前記第４弁を開状態にし、前記第３弁を閉状態にする第２工程；前記第２期間の後の第３期間において、前記ポンプを停止し、前記第１弁を閉状態にし、前記第３弁を開状態にする第３工程；および、前記第３期間の後の第４期間において、前記第１弁、前記第３弁、前記第４弁を閉状態にし、前記第２弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する第４工程を備える。

本開示にかかる循環装置の制御方法の第２の態様は、その第１の態様である。当該第２の態様において前記循環装置は、前記貯留槽へ前記液体が流出される第５流出端を有し、前記ヒータに対して前記ポンプとは反対側において前記第１配管に接続される第５配管；前記第５配管に設けられ、前記第５流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第５弁；前記第５弁に対して前記第５流出端とは反対側において前記第５配管に接続され、前記第５配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第６配管；および、前記第６配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第６弁を更に備える。

当該第２の態様における前記方法は、前記第１工程において前記第５弁および前記第６弁を閉状態にし、前記第２工程において前記第５弁および前記第６弁を開状態にし、前記第４工程において前記第５弁を開状態にし前記第６弁を閉状態にする。

当該第２の態様における前記方法は、前記第３期間と前記第４期間との間の第５期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁および前記第６弁を閉状態にし、前記第５弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する第５工程を更に備える。

本開示にかかる循環装置の制御方法の第３の態様は、その第２の態様である。当該第３の態様において前記循環装置は、前記第１配管において前記ヒータと前記第５配管および前記第６配管との間に設けられるフィルタ；前記貯留槽へ前記液体が流出される第７流出端を有し、前記ヒータと前記フィルタとの間において前記第１配管に接続される第７配管；前記第７配管に設けられ、前記第７流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第７弁；前記第７弁に対して前記第７流出端とは反対側において前記第７配管に接続され、前記第７配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第８配管；前記第８配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第８弁；前記フィルタに対して接続され、前記フィルタから前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第９配管；および、前記第９配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第９弁を更に備える。

当該第３の態様における前記方法は、前記第１工程において前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を閉状態にし、前記第２工程において前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を開状態にし、前記第４工程、前記第５工程において前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を閉状態にする。

当該第３の態様における前記方法は、前記第３期間と前記第５期間との間の第６期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記第５弁、前記第６弁、前記第８弁、および前記第９弁を閉状態にし、前記第７弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を前記第５期間における前記液体の温度以下へ昇温し、前記ポンプを駆動する第６工程を更に備える。

本開示にかかる循環装置の制御方法の第４の態様は、その第３の態様である。当該第４の態様において前記循環装置は、前記吐出口に接続され、前記循環装置の外部への前記液体の前記排出を制御する第１０弁を更に備える。

当該第４の態様における前記方法は、前記第１工程、前記第２工程、前記第３工程、前記第４工程、前記第５工程、前記第６工程において前記第１０弁を閉状態にし、前記第３期間と前記第６期間との間の第７期間において前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記第５弁、前記第６弁、前記第７弁、前記第８弁、および前記第９弁を閉状態にし、前記第１０弁を開状態にし、前記ポンプを駆動する第７工程を更に備える。

本開示にかかる循環装置の第１の態様は、外部経路に対して液体の供給および回収を行う循環装置であって：前記液体を貯留の対象とする貯留槽；前記貯留槽から前記液体が流入する第１流入端を有し、前記液体の前記供給に用いられる第１配管；前記貯留槽に接続され、前記貯留槽から前記循環装置の外部への前記液体の排出を制御する第１弁；前記第１配管において設けられ、前記第１流入端に接続される吸入口と、吐出口とを有し、前記液体を圧出の対象とするポンプ；前記第１配管において前記吐出口に接続して設けられ、前記液体を加熱の対象とするヒータ；前記貯留槽へ前記液体が流出される第２流出端を有し、前記液体の前記回収に用いられる第２配管；前記第２配管に設けられ、前記第２流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第２弁；前記貯留槽へ前記液体が流出される第３流出端を有し、前記循環装置の外部における液体供給源から前記貯留槽へ貯留される前記液体の経路である第３配管；前記第３配管に設けられ、前記第３流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第３弁；前記第２弁に対して前記第２流出端とは反対側において前記第２配管に接続され、前記第２配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第４配管；前記第４配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第４弁；および、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記ポンプおよび前記ヒータを制御する制御部を備える。

前記制御部は、第１期間において、前記第１弁、前記第３弁、前記第４弁を閉状態にし、前記第２弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動し、前記第１期間の後の第２期間において、前記ポンプを停止し、前記第１弁、前記第２弁、および前記第４弁を開状態にし、前記第３弁を閉状態にし、前記第２期間の後の第３期間において、前記ポンプを停止し、前記第１弁を閉状態にし、前記第３弁を開状態にし、前記第３期間の後の第４期間において、前記第１弁、前記第３弁、前記第４弁を閉状態にし、前記第２弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する。

本開示にかかる循環装置の第２の態様は、その第１の態様である。当該第２の態様において前記循環装置は、前記貯留槽へ前記液体が流出される第５流出端を有し、前記ヒータに対して前記ポンプとは反対側において前記第１配管に接続される第５配管；前記第５配管に設けられ、前記第５流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第５弁；前記第５弁に対して前記第５流出端とは反対側において前記第５配管に接続され、前記第５配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第６配管；および、前記第６配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第６弁を更に備える。

当該第２の態様において前記制御部は、前記第１期間において、前記第５弁および前記第６弁を閉状態にし、前記第２期間において、前記第５弁および前記第６弁を開状態にし、前記第４期間において、前記第５弁を開状態にし、前記第６弁を閉状態にし、前記第３期間と前記第４期間との間の第５期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁および前記第６弁を閉状態にし、前記第５弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する。

本開示にかかる循環装置の第３の態様は、その第２の態様である。当該第３の態様において前記循環装置は、前記第１配管において前記ヒータと前記第５配管および前記第６配管との間に設けられるフィルタ；前記貯留槽へ前記液体が流出される第７流出端を有し、前記ヒータと前記フィルタとの間において前記第１配管に接続される第７配管；前記第７配管に設けられ、前記第７流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第７弁；前記第７弁に対して前記第７流出端とは反対側において前記第７配管に接続され、前記第７配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第８配管；前記第８配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第８弁；前記フィルタに対して接続され、前記フィルタから前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第９配管；および、前記第９配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第９弁を更に備える。

当該第３の態様において前記制御部は、前記第１期間において、前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を閉状態にし、前記第２期間において、前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を開状態にし、前記第４期間、前記第５期間において、前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を閉状態にし、前記第３期間と前記第５期間との間の第６期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記第５弁、前記第６弁、前記第８弁、および前記第９弁を閉状態にし、前記第７弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を前記第５期間における前記液体の温度以下へ昇温し、前記ポンプを駆動する。

本開示にかかる循環装置の第４の態様は、その第３の態様である。当該第４の態様において前記循環装置は、前記吐出口に接続され、前記循環装置の外部への前記液体の前記排出を制御する第１０弁を更に備える。

当該第４の態様において前記制御部は、前記第１期間、前記第２期間、前記第３期間、前記第４期間、前記第５期間、前記第６期間において、前記第１０弁を閉状態にし、前記第３期間と前記第６期間との間の第７期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記第５弁、前記第６弁、前記第７弁、前記第８弁、および前記第９弁を閉状態に、前記第１０弁を開状態にし、前記ポンプを駆動する。

本開示にかかる循環装置の制御方法の第１の態様、および本開示にかかる循環装置の第１の態様は、残留する液体を効率よく排出し、ひいては液交換の効率の向上に寄与する。

本開示にかかる循環装置の制御方法の第２の態様、および本開示にかかる循環装置の第２の態様は、外循環に供せられる液体の粘度を低くし、以て外循環を円滑に行うことに寄与する。

本開示にかかる循環装置の制御方法の第３の態様、および本開示にかかる循環装置の第３の態様は、内循環を円滑に行うことに寄与する。

本開示にかかる循環装置の制御方法の第４の態様、および本開示にかかる循環装置の第４の態様は、ポンプ内に残留していた液体を置換することに寄与する。

基板処理装置を模式的に示す横断面図である。 基板処理装置を模式的に示す縦断面図である。 基板処理装置のIII－III線に沿った縦断面を模式的に示す縦断面図である。 処理ブロックの左部を左方向に沿って見た構成の一例を模式的に示す側面図である。 処理ブロックの右部を右方向に沿って見た構成の一例を模式的に示す側面図である。 処理ユニットの構成を模式的に示す横断面図である。 処理ユニットの構成を模式的に示す縦断面図である。 基板処理装置の各構成の動作を制御するための機能的な構成を示すブロック図である。 制御部の一構成例を示すブロック図である。 循環装置の構成を例示する配管図である。 循環装置の外部にある外部経路の構成を例示する図である。 制御部の機能の概略を示すブロック図である。 循環装置の構成を例示する配管図である。 循環装置の構成を例示する配管図である。 循環装置の構成を例示する配管図である。 循環装置の構成を例示する配管図である。 循環装置の構成を例示する配管図である。 循環装置の構成を例示する配管図である。 循環装置の構成を例示する配管図である。 循環装置の動作を例示するフローチャートである。

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の各実施形態が説明される。各実施形態に記載される構成要素はあくまでも例示であり、本開示の範囲が例示のみに限定される趣旨ではない。図面は、あくまでも模式的に示される。図面においては、容易に理解が可能となるように、必要に応じて各部の寸法および数が誇張または簡略化されて図示される場合がある。図面においては、同様な構成および機能を有する部分に対して同じ符号が付されており、重複した説明が適宜省略される。

以下の説明では、各要素の位置関係を説明するために、右手系のＸＹＺ直交座標系が採用される。具体的には、Ｘ軸およびＹ軸が水平方向に延びており、Ｚ軸が鉛直方向（上下方向）に延びる場合が想定される。また、図面においては、矢印の先端が向く方が＋（プラス）方向として、その逆方向が－（マイナス）方向として、それぞれ示される。具体的には、鉛直方向上向きが＋Ｚ方向であり、鉛直方向下向きが－Ｚ方向である。

本明細書では、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「平行」「直交」「中心」）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差も含む状態を表すとともに、同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表す。２つ以上のものが等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表す。

形状を示す表現（例えば「四角形状」または「円筒形状」等）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密に形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸または面取り等を有する形状も表す。

１つの構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。

「連結」という表現は、特に断らない限り、２つの要素が接する状態のほか、２つの要素が他の要素を挟んで離れる状態も含む表現である。

ある方向に「移動させる」とは、特に断らない限りにおいて、この方向と平行に移動させる場合のみならず、この方向の成分を持つ方向に移動させることを含む場合がある。

＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、基板処理装置７９０を模式的に示す横断面図である。図２は、基板処理装置７９０の前後方向（±Ｘ方向）に沿った縦断面を模式的に示す縦断面図である。

基板処理装置７９０は、本開示にかかる循環装置との間で供給および回収が行われる処理液を用いて基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗを処理する。当該循環装置およびその制御方法については後に詳述される。循環装置と基板処理装置７９０とは纏まって、基板処理システムと把握されてもよい。

基板Ｗには、例えば、略円盤状の薄い平板が適用される。図１では、後述されるキャリアＣに格納される基板Ｗの外縁、および後述される保持部７１１に保持される基板Ｗの外縁のいずれもが破線で示される。

基板処理装置７９０は、例えば、インデクサ部７９２と、処理ブロック７９３と、を備える。処理ブロック７９３は、インデクサ部７９２に連結される。

インデクサ部７９２と処理ブロック７９３とは、水平方向に並ぶ。インデクサ部７９２は、例えば、処理ブロック７９３に基板Ｗを供給する。処理ブロック７９３は、例えば、基板Ｗに処理を行う。インデクサ部７９２は、例えば、処理ブロック７９３から基板Ｗを回収する。

本明細書では、便宜上、インデクサ部７９２と処理ブロック７９３が並ぶ水平方向が、±Ｘ方向（前後方向ともいう）に採用される。±Ｘ方向（前後方向）のうち、処理ブロック７９３からインデクサ部７９２に向かう方向が－Ｘ方向（前方向とも前方ともいう）に採用され、インデクサ部７９２から処理ブロック７９３に向かう方向が＋Ｘ方向（後方向とも後方ともいう）にされる。

±Ｘ方向（前後方向）と直交する水平方向が、±Ｙ方向（幅方向ともいう）に採用される。±Ｙ方向（幅方向）のうち、－Ｘ方向（前方向）を向いたときに右側に向かう方向が＋Ｙ方向（右方向とも右方ともいう）に採用され、－Ｘ方向（前方向）を向いたときに左側に向かう方向が－Ｙ方向（左方向とも左方ともいう）に採用される。

水平方向に対して垂直な方向が、±Ｚ方向（上下方向ともいう）に採用される。±Ｚ方向（上下方向）のうち、重力方向が－Ｚ方向（下方向とも下方ともいう）に採用され、重力方向とは逆の方向が＋Ｚ方向（上方向とも上方ともいう）に採用される。前方、後方、右方および左方が特に区別されない場合には、これらはいずれも単に側方と称される。

＜１－１．インデクサ部の構成＞
図１で示されるように、インデクサ部７９２は、複数（例えば、４つ）のキャリア載置部７２１と、搬送スペース７２２と、１つ以上（例えば１つ）の第１搬送機構（インデクサ機構ともいう）７２３と、を備える。

複数のキャリア載置部７２１は幅方向（±Ｙ方向）に並ぶ。各キャリア載置部７２１には、１つのキャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣには、例えば、ＦＯＵＰ（front opening unified pod）が適用される。

搬送スペース７２２は、キャリア載置部７２１の後方（＋Ｘ方向）に位置する。搬送スペース７２２は、幅方向（±Ｙ方向）に延びる。第１搬送機構７２３は、搬送スペース７２２に位置する。

第１搬送機構７２３は、キャリア載置部７２１の後方（＋Ｘ方向）に位置する。第１搬送機構７２３は、基板Ｗを搬送する。第１搬送機構７２３は、キャリア載置部７２１に載置されたキャリアＣにアクセスする。

第１搬送機構７２３は、ハンド７２３１と、ハンド駆動部７２３２と、を備える。ハンド７２３１は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する。ハンド駆動部７２３２は、ハンド７２３１に連結されており、ハンド７２３１を移動させる。具体的には、ハンド駆動部７２３２は、ハンド７２３１を前後方向（±Ｘ方向）、幅方向（±Ｙ方向）および上下方向（±Ｚ方向）に移動させる。ハンド駆動部７２３２は、複数の電動モータを有する。

図１および図２で示されるように、ハンド駆動部７２３２は、例えば、レール７２３２ａと、水平移動部７２３２ｂと、垂直移動部７２３２ｃと、回転部７２３２ｄと、進退移動部７２３２ｅとを備える。

レール７２３２ａは、例えば、搬送スペース７２２の底部に固定される。レール７２３２ａは、幅方向（±Ｙ方向）に延びる。

水平移動部７２３２ｂは、レール７２３２ａによって支持される。水平移動部７２３２ｂは、レール７２３２ａに対して幅方向（±Ｙ方向）に移動する。

垂直移動部７２３２ｃは、水平移動部７２３２ｂによって支持される。垂直移動部７２３２ｃは、水平移動部７２３２ｂに対して上下方向に移動する。

回転部７２３２ｄは、垂直移動部７２３２ｃによって支持される。回転部７２３２ｄは、垂直移動部７２３２ｃに対して回転する。回転部７２３２ｄは、回転軸線Ａ１を中心として回転する。回転軸線Ａ１は、上下方向に沿って延びる仮想線である。

進退移動部７２３２ｅは、回転部７２３２ｄに対して移動する。進退移動部７２３２ｅは、回転部７２３２ｄの向きによって決まる水平方向に沿って往復移動する。進退移動部７２３２ｅは、ハンド７２３１に接続される。

このようなハンド駆動部７２３２により、ハンド７２３１は、上下方向における平行移動と、任意の水平方向における平行移動と、回転軸線Ａ１を中心とした回転移動とが、実現される。

＜１－２．処理ブロックの構成＞
図３は、図１の基板処理装置７９０のIII－III線に沿った縦断面を後方向（＋Ｘ方向）に向いて見た一例を模式的に示す縦断面図である。図４は、処理ブロック７９３の左方（－Ｙ方向）の部分（左部ともいう）を左方向（－Ｙ方向）に沿って見た構成の一例を模式的に示す側面図である。図５は、処理ブロック７９３の右方（＋Ｙ方向）の部分（右部ともいう）を右方向（＋Ｙ方向）に沿って見た構成の一例を模式的に示す側面図である。

例えば、図１から図５で示されるように、処理ブロック７９３は、２つの搬送スペース７４Ａ，７４Ｂと、２つの第２搬送機構７５Ａ，７５Ｂと、複数個（ここでは、２４個）の処理ユニット７６と、２つの基板載置部７７Ａ，７７Ｂと、１つの隔壁７３ｗと、水平排気系７８０とを備える。

搬送スペース７４Ａは、幅方向（±Ｙ方向）における処理ブロック７９３の中央部に位置する。搬送スペース７４Ａは、前後方向（±Ｘ方向）に延びる。搬送スペース７４Ａの前方の部分（前部ともいう）は、インデクサ部７９２の搬送スペース７２２と連結される。

搬送スペース７４Ｂは、搬送スペース７４Ａと略同一の形状を有する。具体的には、搬送スペース７４Ｂは、幅方向（±Ｙ方向）における処理ブロック７９３の中央部に位置する。搬送スペース７４Ｂは、前後方向（±Ｘ方向）に延びる。搬送スペース７４Ｂの前方の部分（前部ともいう）は、インデクサ部７９２の搬送スペース７２２と連結される。

搬送スペース７４Ｂは、搬送スペース７４Ａの下方に位置する。搬送スペース７４Ｂは、平面視において、搬送スペース７４Ａと重なるように位置する。搬送スペース７４Ａ，７４Ｂが互いに区別されない場合には、これらはいずれも単に搬送スペース７４と称される。

隔壁７３ｗは、例えば水平な板形状を有する。隔壁７３ｗが、搬送スペース７４Ａの下方であり且つ搬送スペース７４Ｂの上方に位置する。隔壁７３ｗは、搬送スペース７４Ａと搬送スペース７４Ｂとを隔てる。

基板載置部７７Ａは、搬送スペース７４Ａに位置する。基板載置部７７Ａは、搬送スペース７４Ａの前部に位置する。インデクサ部７９２の第１搬送機構７２３は、基板載置部７７Ａにもアクセスする。基板載置部７７Ａには、１枚または複数枚の基板Ｗが載置される。

基板載置部７７Ｂは、搬送スペース７４Ｂに位置する。基板載置部７７Ｂは、基板載置部７７Ａの下方に位置する。基板載置部７７Ｂは、搬送スペース７４Ｂの前部に位置する。基板載置部７７Ｂは、平面視において、基板載置部７７Ａと重なるように位置する。基板載置部７７Ｂは、平面視において、基板載置部７７Ａと同じ位置に位置する。

インデクサ部７９２の第１搬送機構７２３は、基板載置部７７Ｂにもアクセスする。基板載置部７７Ｂには、１枚または複数枚の基板Ｗが載置される。基板載置部７７Ａ，７７Ｂが互いに区別されない場合には、これらはいずれも単に基板載置部７７と称される。

第２搬送機構７５Ａは、搬送スペース７４Ａに位置する。第２搬送機構７５Ａは、基板Ｗを搬送する。第２搬送機構７５Ａは、基板載置部７７Ａにアクセスする。

第２搬送機構７５Ｂは、搬送スペース７４Ｂに位置する。第２搬送機構７５Ｂは、基板Ｗを搬送する。第２搬送機構７５Ｂは、第２搬送機構７５Ａと同一の構造を有する。第２搬送機構７５Ｂは、基板載置部７７Ｂにアクセスする。第２搬送機構７５Ａ，７５Ｂが互いに区別されない場合には、これらはいずれも単に第２搬送機構７５と称される。

第２搬送機構７５の各々は、ハンド７５１とハンド駆動部７５２を備える。ハンド７５１は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する。ハンド駆動部７５２は、ハンド７５１に連結される。ハンド駆動部７５２は、ハンド７５１を前後方向（±Ｘ方向）、幅方向（±Ｙ方向）および上下方向に移動させる。ハンド駆動部７５２は、複数の電動モータを備える。

具体的には、ハンド駆動部７５２は、例えば、２つの支柱７５２ａと、垂直移動部７５２ｂと、水平移動部７５２ｃと、回転部７５２ｄと、進退移動部７５２ｅとを備える。

２つの支柱７５２ａは、例えば、搬送スペース７２２の側部に固定される。２つの支柱７５２ａは、前後方向（±Ｘ方向）に並ぶ。各支柱７５２ａは、上下方向に延びる。

垂直移動部７５２ｂは、２つの支柱７５２ａによって支持される。垂直移動部７５２ｂは前後方向（±Ｘ方向）に延び、２つの支柱７５２ａの間に架設される。垂直移動部７５２ｂは、２つの支柱７５２ａに対して上下方向に移動する。

水平移動部７５２ｃは、垂直移動部７５２ｂに支持される。水平移動部７５２ｃは、垂直移動部７５２ｂに対して前後方向（±Ｘ方向）に移動する。水平移動部７５２ｃは、２つの支柱７５２ａの間において前後方向（±Ｘ方向）に移動する。

回転部７５２ｄは、水平移動部７５２ｃに支持される。回転部７５２ｄは、水平移動部７５２ｃに対して回転する。回転部７５２ｄは、回転軸線Ａ２を中心として回転する。回転軸線Ａ２は、上下方向に沿って延びる仮想線である。

進退移動部７５２ｅは、回転部７５２ｄに対して移動する。進退移動部７５２ｅは、回転部７５２ｄの向きによって決まる水平方向に往復移動する。進退移動部７５２ｅは、ハンド７５１に接続される。

このようなハンド駆動部７５２により、ハンド７５１は、上下方向における平行移動と、任意の水平方向における平行移動と、回転軸線Ａ２を中心とした回転移動とを実行する。

２４個の処理ユニット７６のそれぞれは、第２搬送機構７５によって搬送された基板Ｗに対して所定の処理を行う。

処理ブロック７９３は、６つの処理ユニット７６Ａ、６つの処理ユニット７６Ｂ、６つの処理ユニット７６Ｃ、および６つの処理ユニット７６Ｄを備える。処理ユニット７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃ，７６Ｄが互いに区別されない場合には、これらはいずれも単に処理ユニット７６と称される。

６つの処理ユニット７６Ａは、上下方向に積層するように位置する。換言すれば、６つの処理ユニット７６Ａは、上下方向に１列に並ぶ。６つの処理ユニット７６Ｂは、上下方向に積層するように位置する。換言すれば、６つの処理ユニット７６Ｂは、上下方向に１列に並ぶ。６つの処理ユニット７６Ｃは、上下方向に積層するように位置する。換言すれば、６つの処理ユニット７６Ｃは、上下方向に１列に並ぶ。６つの処理ユニット７６Ｄは、上下方向に積層するように位置する。換言すれば、６つの処理ユニット７６Ｄは、上下方向に１列に並ぶ。

６つの処理ユニット７６Ａ、６つの処理ユニット７６Ｂ、６つの処理ユニット７６Ｃ、および６つの処理ユニット７６Ｄのそれぞれは、上述のタワー（ここでは４つのタワー）に含まれる。

６つの処理ユニット７６Ａにおける６つの処理室７６１は、上下方向において積層される。６つの処理ユニット７６Ｂにおける６つの処理室７６１は、上下方向において積層される。６つの処理ユニット７６Ｃにおける６つの処理室７６１は、上下方向において積層される。６つの処理ユニット７６Ｄにおける６つの処理室７６１は、上下方向において積層される。

６つの処理ユニット７６Ａおよび６つの処理ユニット７６Ｂは、搬送スペース７４Ａ，７４Ｂの左方（－Ｙ方向）に位置する。６つの処理ユニット７６Ａと６つの処理ユニット７６Ｂとは、搬送スペース７４Ａ，７４Ｂに沿って、前後方向（±Ｘ方向）に並ぶ。６つの処理ユニット７６Ｂは、６つの処理ユニット７６Ａの後方（＋Ｘ方向）に位置する。

６つの処理ユニット７６Ｃおよび６つの処理ユニット７６Ｄは、搬送スペース７４Ａ，７４Ｂの右方（＋Ｙ方向）に位置する。６つの処理ユニット７６Ｃと６つの処理ユニット７６Ｄとは、搬送スペース７４Ａ，７４Ｂに沿って、前後方向（±Ｘ方向）に並ぶ。６つの処理ユニット７６Ｄは、６つの処理ユニット７６Ｃの後方（＋Ｘ方向）に位置する。

６つの処理ユニット７６Ａと６つの処理ユニット７６Ｃとは、搬送スペース７４Ａ，７４Ｂを挟んで対向する。６つの処理ユニット７６Ｂと６つの処理ユニット７６Ｄとは、搬送スペース７４Ａ，７４Ｂを挟んで対向する。

第２搬送機構７５は、処理ユニット７６の保持部７１１にアクセスする。隔壁７３ｗの上方に位置する第２搬送機構７５Ａは、２４個の処理ユニット７６のうちの上側の１２個（４個×上３段）の処理ユニット７６に対して基板Ｗを搬送し、これらの上側の１２個の処理ユニット７６から基板Ｗを搬出する。隔壁７３ｗの下方に位置する第２搬送機構７５Ｂは、２４個の処理ユニット７６のうちの下側の１２個（４個×下３段）の処理ユニット７６に対して基板Ｗを搬送し、これらの下側の１２個の処理ユニット７６から基板Ｗを搬出する。

＜１－３．処理ユニットの構成＞
図６は、処理ユニット７６の構成を、処理ユニット７６Ａを例にとって模式的に示す横断面図である。各処理室７６１は、搬送スペース７４に隣接する。

図７は、処理ユニット７６の概略的な構成を、処理ユニット７６Ｃを例にとって模式的に示す縦断面図である。

図６および図７で示されるように、各処理ユニット７６は、処理室７６１（チャンバとも処理筐体ともいう）と、供給管スペース７６２と、排気管スペース７６３とを備える。例えば、複数の処理ユニット７６は、同じ構造を有する。

＜１－４．処理室の構成＞
処理室７６１は、例えば、略箱形状を有する。処理室７６１は、例えば、平面視、正面視および側面視において、略矩形形状を有する。処理室７６１は、その内部に処理スペース７６１ｓを有する。処理ユニット７６は、処理スペース７６１ｓにおいて基板Ｗを処理する。図６では、保持部７１１に保持される基板Ｗの外縁が破線で示される。

処理室７６１は、搬送スペース７４側に基板搬送口７６１ｏを有する。基板搬送口７６１ｏは、処理室７６１の側壁に形成される。基板搬送口７６１ｏは、基板Ｗが通過可能なサイズを有する。第２搬送機構７５は、基板搬送口７６１ｏを介して、処理室７６１の外部（具体的には搬送スペース７４）と処理室７６１の内部（具体的には処理スペース７６１ｓ）との間で、基板Ｗを移動させる。各処理ユニット７６は、基板搬送口７６１ｏを開閉するシャッター（不図示）を有する。

処理ユニット７６の各々は、例えば、保持部７１１と、流体供給部７１２とを備える。

保持部７１１は、処理室７６１の内部に位置する。保持部７１１は、基板Ｗを保持する。より具体的には、保持部７１１は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。保持部７１１は、例えば、鉛直方向に沿った仮想的な回転軸線Ａ３を中心として、この保持部７１１に保持された基板Ｗを回転させる部分（駆動部ともいう）を含む。

保持部７１１には、スピンチャックが適用される。スピンチャックは、例えば、基板Ｗの中央部を通り且つ上下方向に沿って延びる回転軸線Ａ３を中心として基板Ｗを回転させる。

具体的には、スピンチャックは、チャックピン（チャック部材）７１１ｐと、スピンベース７１１ｂと、スピンベース７１１ｂの下面中央に結合された回転軸７１１ｓと、回転軸７１１ｓに回転力を与える駆動部としての電動モータ７１１ｍとを含む。

回転軸７１１ｓは、回転軸線Ａ３に沿って上下方向に延びる。例えば、回転軸７１１ｓは、中空軸である。

回転軸７１１ｓの上端に、スピンベース７１１ｂが結合される。スピンベース７１１ｂは、水平方向に沿った円盤形状を有する。スピンベース７１１ｂは、平面視において、回転軸線Ａ３を中心とする円形であり、基板Ｗの直径よりも大きな直径を有する。スピンベース７１１ｂの上面の周縁部に、複数個（例えば、６個）のチャックピン７１１ｐが周方向に間隔を空けて位置する。

複数のチャックピン７１１ｐは、基板Ｗの周端に接触して基板Ｗを把持する閉状態と、基板Ｗの周端から退避した開状態と、の間で開閉可能である。複数のチャックピン７１１ｐは、例えば、開状態において、基板Ｗの周縁部の下面に接触して、基板Ｗを下方から支持する。

チャックピン７１１ｐは、例えば、スピンベース７１１ｂに内蔵されたリンク機構と、スピンベース７１１ｂ外に位置する駆動源とを含むユニットによって、開閉駆動を行う。駆動源は、例えば、ボールねじ機構と、このボールねじ機構に駆動力を与える電動モータと、を含む。

処理ユニット７６の各々は、例えば、ヒータユニット７１９を備える。ヒータユニット７１９は、スピンベース７１１ｂの上方に位置する。ヒータユニット７１９の下面には、回転軸線Ａ３に沿って上下方向に延びる昇降軸７１９ｒが結合される。

昇降軸７１９ｒは、スピンベース７１１ｂの中央部を上下方向に貫通する貫通孔と、回転軸７１１ｓの上下方向に貫通する中空部分と、に挿通される。

昇降軸７１９ｒの下端は、回転軸７１１ｓの下端よりもさらに下方にまで延びる。昇降軸７１９ｒの下端には、昇降ユニット７１９ｍが結合される。昇降ユニット７１９ｍを作動させることにより、ヒータユニット７１９は、スピンベース７１１ｂの上面に近い下位置と、基板Ｗの下面を支持して基板Ｗをチャックピン７１１ｐから持ち上げる上位置と、の間で上下動する。

昇降ユニット７１９ｍは、例えば、ボールねじ機構と、それに駆動力を与える電動モータとを含む。これにより、昇降ユニット７１９ｍは、下位置と上位置との間の任意の中間位置にヒータユニット７１９を配置することができる。

例えば、ヒータユニット７１９の上面である加熱面７１９ｕを、基板Ｗの下面との間に所定の間隔を開けた離隔位置に配置した状態で、加熱面７１９ｕからの輻射熱によって基板Ｗを加熱することができる。例えば、ヒータユニット７１９で基板Ｗを持ち上げれば、加熱面７１９ｕを基板Ｗの下面に接触させた接触状態で、加熱面７１９ｕからの熱伝導により、基板Ｗがより大きな熱量で加熱される。

ヒータユニット７１９は、円板状のホットプレートの形態を有する。ヒータユニット７１９は、プレート本体と、複数の支持ピンと、ヒータと、を含む。プレート本体の上面は、水平面に沿う平面である。プレート本体は、平面視において、基板Ｗと同様な円形形状と、基板Ｗの直径よりも僅かに小さい直径とを有する。

プレート本体の外周端は、複数のチャックピン７１１ｐの内方に位置する。換言すれば、水平方向において、プレート本体が、複数のチャックピン７１１ｐによって囲まれる。これにより、ヒータユニット７１９が上下動するときに、ヒータユニット７１９は、チャックピン７１１ｐと干渉しない。

複数の支持ピンのそれぞれは、例えば、プレート本体の上面から上方に僅かに突出するように位置する半球状のピンである。複数の支持ピンは、プレート本体の上面にほぼ均等に配置される。プレート本体の上面（加熱面７１９ｕ）には、複数の支持ピンが存在していなくてもよい。

例えば、複数の基板Ｗが支持ピンに接触して支持されるとき、基板Ｗの下面とプレート本体の上面（加熱面７１９ｕ）とが微小間隔を開けて対向する。これにより、ヒータユニット７１９によって基板Ｗが効率的かつ均一に加熱され得る。

ヒータには、例えば、プレート本体に内蔵される抵抗体が適用される。プレート本体の上面（加熱面７１９ｕ）は、例えば、ヒータへの通電により、有機溶剤の沸点よりも高温となるように加熱され得る。ヒータへの給電線は、昇降軸７１９ｒ内に通される。そして、給電線には、ヒータに電力を供給する通電ユニット７１９ｅが接続される。

処理ユニット７６の各々は、例えば、処理室７６１の内部において、保持部７１１を取り囲む筒状のカップ７１７を備える。

流体供給部７１２は、例えば、保持部７１１に保持された基板Ｗに、複数種類の流体を供給する。複数種類の流体は、例えば、薬液、リンス液および有機溶剤等の処理液を含む。薬液は、例えば、エッチング液および洗浄液を含む。薬液には、例えば、酸性液（酸系の液体）およびアルカリ液（アルカリ系の液体）が適用される。

酸性液は、例えば、フッ酸（フッ化水素酸）、塩酸過酸化水素水混合液（ＳＣ２）、硫酸、硫酸過酸化水素水（ＳＰＭ）、フッ硝酸（フッ酸と硝酸との混合液）、および塩酸の少なくとも１つを含む。

アルカリ液は、例えば、アンモニア過酸化水素水（ＳＣ１）、アンモニア水、フッ化アンモニウム溶液、および水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の少なくとも１つを含む。

リンス液は、例えば、基板Ｗ上の薬液を洗い流すための液体である。リンス液には、例えば、脱イオン水（ＤＩＷ）が適用される。

有機溶剤は、例えば、基板Ｗ上のリンス液を排除するための液体である。有機溶剤には、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等が適用される。

複数の流体は、例えば、不活性ガス等の気体を含む。不活性ガスには、例えば、窒素ガス等が適用される。

流体供給部７１２は、例えば、それぞれが所定の流体を吐出する、第１移動ノズル７１ｎと、第２移動ノズル７２ｎと、第３移動ノズル７３ｎとを含む。

第１移動ノズル７１ｎは、第１移動ユニット７１Ｍによって、水平方向に移動される。第１移動ノズル７１ｎは、水平方向への移動によって、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａの回転中心に対向する位置（以下「第１吐出位置」とも称される）と、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに対向しない位置（以下「第１ホーム位置」とも称される）との間で移動され得る。

第１吐出位置は、例えば、第１移動ノズル７１ｎから吐出される第１処理液が基板Ｗの上面の回転中心に着液する位置であってもよい。第１ホーム位置は、平面視において、保持部７１１の外方の位置である。より具体的には、第１ホーム位置は、平面視において、カップ７１７の外方の位置であってもよい。

第１移動ノズル７１ｎは、第１移動ユニット７１Ｍによる上下方向への移動によって、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに接近させてもよいし、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａから上方に退避させてもよい。

第１移動ユニット７１Ｍは、例えば、上下方向に延びる第１回動軸７１ｓと、第１回動軸７１ｓに結合されて水平に延びる第１アーム７１ａと、第１アーム７１ａを駆動する第１アーム駆動機構７１ｍとを含む。

第１アーム駆動機構７１ｍは、第１回動軸７１ｓを上下方向に沿って延びる仮想的な回動軸線Ａ４を中心として回動させることで第１アーム７１ａを揺動させる。第１移動ノズル７１ｎは、第１アーム７１ａのうちの回動軸線Ａ４から水平方向に離れた箇所に取り付けられる。

第１アーム７１ａの揺動に応じて、図６における二点鎖線の矢印で示されるように、第１移動ノズル７１ｎが水平方向において円弧状の軌道に沿って移動する。第１アーム駆動機構７１ｍは、例えば、第１回動軸７１ｓを上下方向に沿って昇降させることで第１アーム７１ａを上下動させてもよい。

第１移動ノズル７１ｎは、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに第１の処理液（第１処理液ともいう）を供給する機能を有する。第１移動ノズル７１ｎには、第１処理液を供給する管として機能する第１処理液供給管Ｐ１が結合される。

第１処理液供給管Ｐ１には、第１処理液供給管Ｐ１の流路を開閉するバルブとして機能する第１処理液開閉弁Ｖ１が介装される。第１処理液供給管Ｐ１には、後述される処理液分配部７０１または処理液分配部７０２から第１処理液が供給される。ここでは、第１処理液には、硫酸（ＨＳＯ）等の酸性液が適用される。第１移動ノズル７１ｎは、第１処理液を吐出するストレートノズルであってもよいし、第１処理液と不活性ガスとを混合して吐出する二流体ノズルであってもよい。

第２移動ノズル７２ｎは、第２移動ユニット７２Ｍによって、水平方向に移動される。第２移動ノズル７２ｎは、水平方向への移動によって、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａの回転中心に対向する位置（以下「第２吐出位置」とも称される）と、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに対向しない位置（以下「第２ホーム位置」とも称される）との間で移動され得る。

第２吐出位置は、例えば、第２移動ノズル７２ｎから吐出される第２処理液が基板Ｗの上面の回転中心に着液する位置であってもよい。第２ホーム位置は、平面視において、保持部７１１の外方の位置である。より具体的には、第２ホーム位置は、平面視において、カップ７１７の外方の位置であってもよい。

第２移動ノズル７２ｎは、第２移動ユニット７２Ｍによる上下方向への移動によって、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに接近させてもよいし、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａから上方に退避させてもよい。

第２移動ユニット７２Ｍは、例えば、上下方向に延びる第２回動軸７２ｓと、第２回動軸７２ｓに結合されて水平に延びる第２アーム７２ａと、第２アーム７２ａを駆動する第２アーム駆動機構７２ｍとを含む。

第２アーム駆動機構７２ｍは、第２回動軸７２ｓを上下方向に沿って延びる仮想的な回動軸線Ａ５を中心として回動させることで第２アーム７２ａを揺動させる。第２移動ノズル７２ｎは、第２アーム７２ａのうちの回動軸線Ａ５から水平方向に離れた箇所に取り付けられる。

第２アーム７２ａの揺動に応じて、図６における二点鎖線の矢印で示されるように、第２移動ノズル７２ｎが水平方向において円弧状の軌道に沿って移動する。第２アーム駆動機構７２ｍは、例えば、第２回動軸７２ｓを上下方向に沿って昇降させることで第２アーム７２ａを上下動させてもよい。

第２移動ノズル７２ｎは、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに第２の処理液（第２処理液ともいう）を供給する機能を有する。第２移動ノズル７２ｎには、第２処理液を供給する管として機能する第２処理液供給管Ｐ２が結合される。

第２処理液供給管Ｐ２には、第２処理液供給管Ｐ２の流路を開閉するバルブとして機能する第２処理液開閉弁Ｖ２が介装される。第２処理液供給管Ｐ２には、後述される処理液分配部７０１または処理液分配部７０２から第２処理液が供給される。ここでは、第２処理液には、アンモニア過酸化水素水（ＳＣ１）等のアルカリ液が適用される。第２移動ノズル７２ｎは、第２処理液を吐出するストレートノズルであってもよいし、第２処理液と不活性ガスとを混合して吐出する二流体ノズルであってもよい。

第３移動ノズル７３ｎは、第３移動ユニット７３Ｍによって、水平方向に移動される。第３移動ノズル７３ｎは、水平方向への移動によって、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａの回転中心に対向する位置（以下「第３吐出位置」とも称される）と、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに対向しない位置（以下「第３ホーム位置」とも称される）との間で移動され得る。

第３吐出位置は、例えば、第３移動ノズル７３ｎから吐出される第３処理液が基板Ｗの上面の回転中心に着液する位置であってもよい。第３ホーム位置は、平面視において、保持部７１１の外方の位置である。より具体的には、第３ホーム位置は、平面視において、カップ７１７の外方の位置であってもよい。

第３移動ノズル７３ｎは、第３移動ユニット７３Ｍによる上下方向への移動によって、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに接近させてもよいし、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａから上方に退避させてもよい。

第３移動ユニット７３Ｍは、例えば、上下方向に延びる第３回動軸７３ｓと、第３回動軸７３ｓに結合されて水平に延びる第３アーム７３ａと、第３アーム７３ａを駆動する第３アーム駆動機構７３ｍとを含む。

第３アーム駆動機構７３ｍは、第３回動軸７３ｓを上下方向に沿って延びる仮想的な回動軸線Ａ６を中心として回動させることで第３アーム７３ａを揺動させる。第３移動ノズル７３ｎは、第３アーム７３ａのうちの回動軸線Ａ６から水平方向に離れた箇所に取り付けられる。

第３アーム７３ａの揺動に応じて、図６における二点鎖線の矢印で示されるように、第３移動ノズル７３ｎが水平方向において円弧状の軌道に沿って移動する。第３アーム駆動機構７３ｍは、第３回動軸７３ｓを上下方向に沿って昇降させることで第３アーム７３ａを上下動させてもよい。

第３移動ノズル７３ｎは、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに第３の処理液（第３処理液ともいう）を供給する機能を有する。第３移動ノズル７３ｎには、第３処理液を供給する管として機能する第３処理液供給管Ｐ３が結合される。

第３処理液供給管Ｐ３には、第３処理液供給管Ｐ３の流路を開閉するバルブとして機能する第３処理液開閉弁Ｖ３が介装される。第３処理液供給管Ｐ３には、後述される処理液分配部７０１または処理液分配部７０２から第３処理液が供給される。ここでは、第３処理液には、脱イオン水（ＤＩＷ）等のリンス液が適用される。第３移動ノズル７３ｎは、第３処理液を吐出するストレートノズルであってもよいし、第３処理液と不活性ガスとを混合して吐出する二流体ノズルであってもよい。

処理ユニット７６は、例えば、給気部７１８としてのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）を備える。ＦＦＵは、基板処理装置７９０が設置されるクリーンルーム内の空気をさらに清浄化して処理室７６１内に供給することができる。

ＦＦＵは、例えば、処理室７６１の天井壁に取り付けられる。ＦＦＵは、クリーンルーム内の空気を取り込んで処理室７６１内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えば、ＨＥＰＡフィルタ）等を備えており、処理室７６１内に清浄空気のダウンフローを形成することができる。ＦＦＵから供給された清浄空気を処理室７６１内により均一に分散させるために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートが天井壁の直下に配置されてもよい。

例えば、処理室７６１の側壁の一部であって処理室７６１の床壁の近傍には、基板処理装置７９０の外部（工場の排気設備等）に連通するように接続される排気口７６２ｏが設けられる。例えば、ＦＦＵから供給されて処理室７６１内を流下した清浄空気のうち、カップ７１７等の近傍を通過した空気は、排気口７６２ｏを介して基板処理装置７９０の外に排出される。例えば、処理室７６１内の上部に窒素ガス等の不活性ガスを導入する構成が加えられてもよい。

＜１－５．供給管スペースの構成＞
図４および図５で示されるように、４つの供給管スペース７６２が、上下方向に延びる。例えば、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ａから最上段（６段目）の処理ユニット７６Ａにわたって、１つの供給管スペース７６２Ａが上下方向に延びる。例えば、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｂから最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｂにわたって、１つの供給管スペース７６２Ｂが上下方向に延びる。例えば、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｃから最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｃにわたって、１つの供給管スペース７６２Ｃが上下方向に延びる。例えば、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｄから最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｄにわたって、１つの供給管スペース７６２Ｄが上下方向に延びる。供給管スペース７６２Ａ～６２Ｄはこれらが互いに区別されない場合には、これらはいずれも単に供給管スペース７６２と称される。

供給管スペース７６２は、処理室７６１に流体を供給するための配管が配置される領域である。供給管スペース７６２には、例えば、第１処理液供給管Ｐ１、第２処理液供給管Ｐ２、第３処理液供給管Ｐ３、第１処理液開閉弁Ｖ１、第２処理液開閉弁Ｖ２、第３処理液開閉弁Ｖ３が配される。第１処理液供給管Ｐ１、第２処理液供給管Ｐ２、第３処理液供給管Ｐ３は、供給管スペース７６２から処理室７６１内に引き出されて、第１移動ノズル７１ｎ、第２移動ノズル７２ｎ、第３移動ノズル７３ｎに接続される。

＜１－６．排気管スペースの構成＞
図４および図５で示されるように、４つの排気管スペース７６３が、上下方向に延びる。例えば、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ａから最上段（６段目）の処理ユニット７６Ａにわたって、１つの排気管スペース７６３Ａが上下方向に延びる。例えば、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｂから最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｂにわたって、１つの排気管スペース７６３Ｂが上下方向に延びる。例えば、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｃから最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｃにわたって、１つの排気管スペース７６３Ｃが上下方向に延びる。例えば、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｄから最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｄにわたって、１つの排気管スペース７６３Ｄが上下方向に延びる。排気管スペース７６３Ａ～６３Ｄが互いに区別されない場合には、これらはいずれも単に排気管スペース７６３と称される。

各排気管スペース７６３は、処理室７６１から気体を排出するための配管が配置される領域である。図４から図７に示されるように、各排気管スペース７６３には、例えば、排気路切り替え機構７７０、第１垂直排気管７７１、第２垂直排気管７７２、第３垂直排気管７７３が配される。

例えば、排気管スペース７６３Ａには、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ａの処理室７６１から最上段（６段目）の処理ユニット７６Ａの処理室７６１のそれぞれに対して、排気路切り替え機構７７０が配される。例えば、排気管スペース７６３Ｂには、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｂの処理室７６１から最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｂの処理室７６１のそれぞれに対して、排気路切り替え機構７７０が配される。例えば、排気管スペース７６３Ｃには、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｃの処理室７６１から最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｃの処理室７６１のそれぞれに対して、排気路切り替え機構７７０が配される。例えば、排気管スペース７６３Ｄには、最下段（１段目）の処理ユニット７６Ｄの処理室７６１から最上段（６段目）の処理ユニット７６Ｄの処理室７６１のそれぞれに対して、排気路切り替え機構７７０が配される。

第１垂直排気管７７１、第２垂直排気管７７２、第３垂直排気管７７３の組は、例えば四つ存在する。第１垂直排気管７７１、第２垂直排気管７７２、第３垂直排気管７７３は、例えば、処理室７６１から排気路切り替え機構７７０を介して排出されてくる気体を、基板処理装置７９０の外部に排出するための配管である。

排気管スペース７６３の各々において、例えば、第１垂直排気管７７１、第２垂直排気管７７２、第３垂直排気管７７３のそれぞれは、最下段（１段目）の処理室７６１の側方から最上段（６段目）の処理室７６１の側方に至るまで延びる。排気管スペース７６３の各々において、例えば、第１垂直排気管７７１、第２垂直排気管７７２、第３垂直排気管７７３は、幅方向（±Ｙ方向）に並ぶ。排気管スペース７６３の各々において、第１垂直排気管７７１、第２垂直排気管７７２、第３垂直排気管７７３は、上下方向に積層された６段の処理ユニット７６の処理室７６１のそれぞれから排気路切り替え機構７７０を介して流入する気体を排出する機能を有する。

第１垂直排気管７７１が処理ユニット７６Ａ～７６Ｄ同士の間で区別される場合には、第１垂直排気管７７１Ａ～７７１Ｄと称される。第２垂直排気管７７２が処理ユニット７６Ａ～７６Ｄ同士の間で区別される場合には、第２垂直排気管７７２Ａ～７７２Ｄと称される。第３垂直排気管７７３が処理ユニット７６Ａ～７６Ｄ同士の間で区別される場合には、第３垂直排気管７７３Ａ～７７３Ｄと称される。

第１組（１組目）の第１垂直排気管７７１Ａ、第２垂直排気管７７２Ａ、第３垂直排気管７７３Ａは、６段の処理ユニット７６Ａのそれぞれに対して排気を行うように構成される。第２組（２組目）の第１垂直排気管７７１Ｂ、第２垂直排気管７７２Ｂ、第３垂直排気管７７３Ｂは、６段の処理ユニット７６Ｂのそれぞれに対して排気を行うように構成される。第３組（３組目）の第１垂直排気管７７１Ｃ、第２垂直排気管７７２Ｃ、第３垂直排気管７７３Ｃは、６段の処理ユニット７６Ｃのそれぞれに対して排気を行うように構成される。第４組（４組目）の第１垂直排気管７７１Ｄ、第２垂直排気管７７２Ｄ、第３垂直排気管７７３Ｄは、６段の処理ユニット７６Ｄのそれぞれに対して排気を行うように構成される。

排気路切り替え機構７７０は、処理室７６１から基板処理装置７９０の外部への気体の排気路を、第１垂直排気管７７１、第２垂直排気管７７２および第３垂直排気管７７３の何れか１つの垂直排気管を介した排気路に切り替えるための機構である。

排気路切り替え機構７７０は、処理室７６１の各々の側方に配置される。排気路切り替え機構７７０は、例えば、処理室７６１の気体を排出するために排気口７６２ｏを介して処理室７６１と連通する。また、排気路切り替え機構７７０は、例えば、上下方向に延びる第１垂直排気管７７１、第２垂直排気管７７２、第３垂直排気管７７３と連通する。

図６で示されるように、排気路切り替え機構７７０は、例えば、第１開閉部７１ｄと第２開閉部７２ｄとを有する。第１開閉部７１ｄおよび第２開閉部７２ｄは、例えば扉状の構造を有し、片開き戸のように動作する。

第１開閉部７１ｄおよび第２開閉部７２ｄは、モータ等の駆動によって回動軸を中心として回動する。排気路切り替え機構７７０は、例えば、第１開閉部７１ｄおよび第２開閉部７２ｄの開閉によって、処理スペース７６１ｓから第１垂直排気管７７１内に気体を流入させる状態（第１状態ともいう）、処理スペース７６１ｓから第２垂直排気管７７２内に気体を流入させる状態（第２状態ともいう）、処理スペース７６１ｓから第３垂直排気管７７３に気体を流入させる状態（第３状態ともいう）の何れか１つの状態に設定される。

例えば第１移動ノズル７１ｎから第１薬液が吐出される期間において、排気路切り替え機構７７０は第１状態に設定される。例えば第２移動ノズル７２ｎから第２薬液が吐出される期間において、排気路切り替え機構７７０は第２状態に設定される。例えば第３移動ノズル７３ｎから第３薬液が吐出される期間において、排気路切り替え機構７７０は第３状態に設定される。

＜１－７．水平排気系の構成＞
図３から図５で示されるように、水平排気系７８０は、第１水平排気管７８１Ａ、第２水平排気管７８２Ａ、第３水平排気管７８３Ａ、第１水平排気管７８１Ｂ、第２水平排気管７８２Ｂ、第３水平排気管７８３Ｂを備える。

例えば、図３、図４で示されるように、第１水平排気管７８１Ａ、第２水平排気管７８２Ａ、第３水平排気管７８３Ａは、最上段（６段目）の２つの処理ユニット７６Ａ，７６Ｂの上方において、前後方向（±Ｘ方向）に延びるように位置する。第１水平排気管７８１Ａ、第２水平排気管７８２Ａ、第３水平排気管７８３Ａは、例えば、幅方向（±Ｙ方向）に並ぶ。

例えば、第１水平排気管７８１Ａには、処理ユニット７６Ａ用の第１垂直排気管７７１Ａおよび処理ユニット７６Ｂ用の第１垂直排気管７７１Ｂのそれぞれが連通するように接続される。第１水平排気管７８１Ａは、第１垂直排気管７７１Ａ，７７１Ｂから気体を排出する。

例えば、第２水平排気管７８２Ａには、処理ユニット７６Ａ用の第２垂直排気管７７２Ａおよび処理ユニット７６Ｂ用の第２垂直排気管７７２Ｂのそれぞれが連通するように接続される。第２水平排気管７８２Ａは、第２垂直排気管７７２Ａ，７７２Ｂから気体を排出する。

例えば、第３水平排気管７８３Ａには、処理ユニット７６Ａ用の第３垂直排気管７７３Ａおよび処理ユニット７６Ｂ用の第３垂直排気管７７３Ｂのそれぞれが連通するように接続される。第３水平排気管７８３Ａは、第３垂直排気管７７３Ａ，７７３Ｂから気体を排出する。

例えば、図３、図５で示されるように、第１水平排気管７８１Ｂ、第２水平排気管７８２Ｂ、第３水平排気管７８３Ｂは、最上段（６段目）の２つの処理ユニット７６Ｃ，７６Ｄの上方において、前後方向（±Ｘ方向）に延びるように位置する。第１水平排気管７８１Ｂ、第２水平排気管７８２Ｂ、第３水平排気管７８３Ｂは、例えば、幅方向（±Ｙ方向）に並ぶ。

例えば、第１水平排気管７８１Ｂには、処理ユニット７６Ｃ用の第１垂直排気管７７１Ｃおよび処理ユニット７６Ｄ用の第１垂直排気管７７１Ｄのそれぞれが連通するように接続される。第１水平排気管７８１Ｂは、第１垂直排気管７７１Ｃ，７７１Ｄから気体を排出する。

例えば、第２水平排気管７８２Ｂには、処理ユニット７６Ｃ用の第２垂直排気管７７２Ｃおよび処理ユニット７６Ｄ用の第２垂直排気管７７２Ｄのそれぞれが連通するように接続される。第２水平排気管７８２Ｂは、第２垂直排気管７７２Ｃ，７７２Ｄから気体を排出する。

例えば、第３水平排気管７８３Ｂには、処理ユニット７６Ｃ用の第３垂直排気管７７３Ｃおよび処理ユニット７６Ｄ用の第３垂直排気管７７３Ｄのそれぞれが連通するように接続される。第３水平排気管７８３Ｂは、第３垂直排気管７７３Ｃ，７７３Ｄから気体を排出する。

第１水平排気管７８１Ａ、第２水平排気管７８２Ａ、第３水平排気管７８３Ａは、第１水平排気管７８１Ｂ、第２水平排気管７８２Ｂ、第３水平排気管７８３Ｂよりも長い。

第１水平排気管７８１Ａ、第２水平排気管７８２Ａ、第３水平排気管７８３Ａ、第１水平排気管７８１Ｂ、第２水平排気管７８２Ｂ、第３水平排気管７８３Ｂのそれぞれの内部を、気体が後方（＋Ｘ方向）に向けて流れる。

基板処理装置７９０は、例えば、４つの排気管スペース７６３および水平排気系７８０等を含む排気部７６８を有し、この排気部７６８によって、処理室７６１から基板処理装置７９０の外部（工場の排気設備等）に気体を排出することができる。

基板処理装置７９０の後方（＋Ｘ方向）には処理液格納部７０５が設けられる。処理液格納部７０５は処理液分配部７０１，７０２および処理液供給源７０３，７０４を格納する。例えば処理液供給源７０３は薬液を貯留し、処理液供給源７０４はリンス液を貯留する。

処理液分配部７０１，７０２はいずれも処理液を、具体的には処理液供給源７０３から薬液を、処理液供給源７０４からリンス液を、それぞれ得る。処理液分配部７０１は処理液を処理ユニット７６Ｃ，７６Ｄへ分配する。処理液分配部７０２は処理液を処理ユニット７６Ａ，７６Ｂへ分配する。

処理液分配部７０１から処理ユニット７６Ｃ，７６Ｄへ処理液を供給する配管は、それぞれ供給管スペース７６２Ｃ，７６２Ｄにおいて設けられる。処理液分配部７０２から処理ユニット７６Ａ，７６Ｂへ処理液を供給する配管は、それぞれ供給管スペース７６２Ａ，７６２Ｂにおいて設けられる。

＜１－８．基板処理装置の制御系＞
例えば、図１で示されるように、基板処理装置７９０は、制御部７９を備える。制御部７９は、例えば、基板処理装置７９０の各構成の動作を制御するための部分である。

図８は、基板処理装置７９０の各構成の動作を制御するための機能的な構成を示すブロック図である。制御部７９は、第１搬送機構７２３、第２搬送機構７５、複数の処理ユニット７６および水平排気系７８０と、通信可能に接続される。

より具体的には、制御部７９は、例えば、複数の処理ユニット７６および水平排気系７８０のうちの制御の対象となる各要素と通信可能に接続される。これにより、制御部７９は、例えば、第１搬送機構７２３、第２搬送機構７５、複数の処理ユニット７６および水平排気系７８０の動作を制御することができる。

図９は、制御部７９の一構成例を示すブロック図である。制御部７９は、例えば、一般的なコンピュータ等で実現される。制御部７９は、例えば、バスライン７９Ｂｕを介して接続された、通信部７９１、入力部７９７、出力部７９８、記憶部７９４、処理部７９５およびドライブ７９６を有する。

通信部７９１は、例えば、第１搬送機構７２３、第２搬送機構７５、複数の処理ユニット７６および水平排気系７８０のそれぞれとの間における通信回線を介した信号の送受信を行う。通信部７９１は、例えば、基板処理装置７９０を管理するための管理用サーバからの信号を受信してもよい。

入力部７９７は、例えば、オペレータの動作等に応じた信号を入力する。入力部７９７は、例えば、操作に応じた信号を入力可能なマウスおよびキーボード等の操作部、音声に応じた信号を入力可能なマイクおよび動きに応じた信号を入力可能な各種センサ等を含む。

出力部７９８は、例えば、各種情報をオペレータが認識可能な態様で出力する。出力部７９８は、例えば、各種情報を可視的に出力する表示部および各種情報を可聴的に出力するスピーカ等を含む。表示部は、例えば、入力部７９７の少なくとも一部と一体化されたタッチパネルの形態を有していてもよい。

記憶部７９４は、例えば、プログラムＰｇ１および各種の情報を記憶する。記憶部７９４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体で構成される。記憶部７９４には、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが適用されてもよい。記憶媒体は、例えば、第１搬送機構７２３、第２搬送機構７５、複数の処理ユニット７６および水平排気系７８０の動作条件に関する情報を記憶する。処理ユニット７６の動作条件に関する情報は、例えば、基板Ｗを処理するための処理レシピ（プロセスレシピ）を含む。

処理部７９５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部７９５ａおよび演算処理の作業領域としてのメモリ７９５ｂ等を含む。演算処理部７９５ａには、例えば、中央演算装置（ＣＰＵ）等の電子回路が適用され、メモリ７９５ｂには、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）等が適用される。処理部７９５は、例えば、記憶部７９４に記憶されたプログラムＰｇ１を読み込んで実行することで、制御部７９の機能を実現する。このため、制御部７９では、例えば、プログラムＰｇ１に記述された手順に従って処理部７９５が演算処理を行うことで、基板処理装置７９０の各部の動作を制御する各種の機能部が実現される。すなわち、基板処理装置７９０に含まれる制御部７９によってプログラムＰｇ１が実行されることで、基板処理装置７９０の機能および動作が実現され得る。制御部７９で実現される一部あるいは全部の機能部は、例えば、専用の論理回路等でハードウエア的に実現されてもよい。

ドライブ７９６は、例えば、可搬性の記憶媒体Ｓｍ１の脱着が可能な部分である。ドライブ７９６は、例えば、記憶媒体Ｓｍ１が装着される状態で、この記憶媒体Ｓｍ１と処理部７９５との間におけるデータの授受を行わせる。ドライブ７９６は、プログラムＰｇ１が記憶された記憶媒体Ｓｍ１がドライブ７９６に装着された状態で、記憶媒体Ｓｍ１から記憶部７９４内にプログラムＰｇ１を読み込ませて記憶させる。

基板処理装置７９０の全体における動作の一例が説明される。基板処理装置７９０では、例えば、制御部７９が、基板Ｗの搬送手順および処理条件等を記述したレシピにしたがって、基板処理装置７９０が備える各部を制御することで、以下に説明する一連の動作が実行される。

未処理の基板Ｗを収容したキャリアＣがキャリア載置部７２１上に載置されると、第１搬送機構７２３が、このキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出す。第１搬送機構７２３は、基板載置部７７に未処理の基板Ｗを搬送する。第２搬送機構７５は、基板載置部７７からレシピ等で指定された処理ユニット７６に未処理の基板Ｗを搬送する。第１搬送機構７２３と第２搬送機構７５との間における基板Ｗの受け渡しは、例えば、基板載置部７７を介することなく、ハンド７２３１とハンド７５１との間で直接に行われてもよい。

基板Ｗが搬入された処理ユニット７６は、基板Ｗに対して、定められた一連の基板処理を実行する。この一連の基板処理では、例えば、保持部７１１に保持された基板Ｗの上面Ｗａに対して、薬液の供給と、リンス液の供給とがこの記載の順に行われる。

リンス液を用いた処理の後、有機溶剤の供給が行われてもよい。有機溶剤を用いた処理の後には、例えば、基板Ｗの上面Ｗａ上から有機溶剤を除去して基板Ｗの上面Ｗａ上を乾燥させる処理（乾燥処理とも称される）が行われる。乾燥処理では、例えば、保持部７１１に保持された基板Ｗが、駆動部としての電動モータ７１１ｍによって回転軸線Ａ３を中心として回転される。

処理ユニット７６において基板Ｗに対する一連の基板処理が終了すると、第２搬送機構７５は、処理済みの基板Ｗを処理ユニット７６から取り出す。第２搬送機構７５は、処理済みの基板Ｗを基板載置部７７に搬送する。第１搬送機構７２３は、基板載置部７７からキャリア載置部７２１上のキャリアＣに基板Ｗを搬送する。

基板処理装置７９０では、第１搬送機構７２３および第２搬送機構７５がレシピにしたがって上述した搬送動作を反復して行うとともに、各処理ユニット７６が処理レシピにしたがって基板Ｗに対する一連の基板処理を実行する。これによって、基板Ｗに対する一連の基板処理が次々と行われる。

＜２．循環装置の説明＞
図１０、図１３から図１９は、いずれも循環装置１００の構成を例示する配管図である。これらの図においては、循環装置１００の外部にあって、後述される処理液供給源３０および廃液部４０も付記される。

図１１は、循環装置１００の外部にある外部経路Ｐの構成を例示する図である。循環装置１００は、外部経路Ｐに対して液体Ｑの供給および回収を行う。外部経路Ｐは具体的にはタワーＰ１０，Ｐ３０である。タワーＰ１０，Ｐ３０への液体Ｑの供給は、それぞれ配管Ｐ１ａ，Ｐ３ａによって行われる。タワーＰ１０，Ｐ３０からの液体Ｑの回収は、それぞれ配管Ｐ１ｂ，Ｐ３ｂによって行われる。

処理液分配部７０１，７０２のいずれにも、循環装置１００が採用され得る。

循環装置１００が処理液分配部７０１として採用される場合、例えば配管Ｐ１ａ，Ｐ１ｂは６個の処理ユニット７６Ｃにおいて処理液が流れる配管であり、配管Ｐ３ａ，Ｐ３ｂは６個の処理ユニット７６Ｄにおいて処理液が流れる配管である。

例えばタワーＰ１０と６個の処理ユニット７６Ｃとは、配管Ｐ１ａ，Ｐ１ｂを介して処理液の供給および回収が行われる。例えばタワーＰ３０と６個の処理ユニット７６Ｄとは、配管Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを介して処理液の供給および回収が行われる。配管Ｐ１ａ，Ｐ１ｂは供給管スペース７６２Ｃに設けられ、配管Ｐ３ａ，Ｐ３ｂは供給管スペース７６２Ｄに設けられる。

循環装置１００が処理液分配部７０２として採用される場合、例えばタワーＰ１０は６個の処理ユニット７６Ａにおいて処理液が流れる配管であり、タワーＰ３０は６個の処理ユニット７６Ｂにおいて処理液が流れる配管である。

例えばタワーＰ１０と６個の処理ユニット７６Ａとは、配管Ｐ１ａ，Ｐ１ｂを介して処理液の供給および回収が行われる。例えばタワーＰ３０と６個の処理ユニット７６Ｂとは、配管Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを介して処理液の供給および回収が行われる。配管Ｐ１ａ，Ｐ１ｂは供給管スペース７６２Ａに設けられ、配管Ｐ３ａ，Ｐ３ｂは供給管スペース７６２Ｂに設けられる。

循環装置１００は、貯留槽Ｔを備える。貯留槽Ｔは液体Ｑを貯留の対象とする。液体Ｑは例えば硫酸あるいはその希釈液（希硫酸）である。

循環装置１００は、弁８１を備える。弁８１は貯留槽Ｔに接続される。弁８１は、貯留槽Ｔから循環装置１００の外部、具体的には例えば廃液部４０への液体Ｑの排出を制御する。

循環装置１００は配管１を備える。配管１は流入端１０１を有し、配管Ｐ１ａ，Ｐ３ａを介した液体Ｑの供給に用いられる。配管Ｐ１ａ，Ｐ３ａは配管１に含めて考えられ得る。流入端１０１には貯留槽Ｔから液体Ｑが流入する。

循環装置１００は配管２を備える。配管２は流出端２０２を有し、配管Ｐ１ｂ，Ｐ３ｂを介した液体Ｑの回収に用いられる。配管Ｐ１ｂ，Ｐ３ｂは配管２に含めて考えられ得る。流出端２０２から貯留槽Ｔへ液体Ｑが流出する。

循環装置１００は弁２１を備える。弁２１は、配管２に設けられ、流出端２０２から貯留槽Ｔへの液体Ｑの流出を制御する。弁２１には例えば開閉弁が採用される。

配管１，２および弁２１を経由して、貯留槽Ｔから液体Ｑが流出し、貯留槽Ｔへと液体Ｑが流入する循環は、「外循環」と通称される。外循環に資する配管１，２および弁２１は外循環経路と称されることもある。

循環装置１００はポンプ１２を備える。ポンプ１２は配管１において設けられる。ポンプ１２は吸入口１２ａと吐出口１２ｂとを有する。吸入口１２ａは流入端１０１に接続される。ポンプ１２は液体Ｑを、吸入口１２ａから吐出口１２ｂへ向けての圧出の対象とする。ポンプ１２には、例えば磁気浮上遠心ポンプが採用される。磁気浮上遠心ポンプには、例えばレビトロニクス社のベアリングレスポンプが採用される。

循環装置１００はヒータ１１を備える。ヒータ１１は、配管１において吐出口１２ｂに接続して設けられる。ヒータ１１は、液体Ｑを加熱の対象とする。例えば配管１において一対のヒータ１１が、互いに直列に設けられる。

循環装置１００は配管３を備える。配管３は循環装置１００の外部、具体的には例えば処理液供給源３０から貯留槽Ｔへ貯留される液体Ｑの経路である。配管３は流出端３０２を有する。流出端３０２から貯留槽Ｔへ液体Ｑが流出する。

循環装置１００が処理液分配部７０１として採用される場合、処理液供給源７０３が処理液供給源３０として機能する。循環装置１００が処理液分配部７０２として採用される場合、処理液供給源７０４が処理液供給源３０として機能する。

循環装置１００は弁３１を備える。弁３１は、配管３に設けられ、流出端３０２から貯留槽Ｔへの液体Ｑの流出を制御する。弁３１には例えば開閉弁が採用される。

循環装置１００は配管４を備える。配管４は、弁２１に対して流出端２０２とは反対側において配管２に接続される。例えば配管４は端４０１を有し、端４０１が配管２に接続される。端４０１は弁２１と、配管Ｐ１ｂ，Ｐ３ｂとの間に位置する。配管４は、配管２から循環装置１００の外部、具体的には例えば廃液部４０への液体Ｑの排出の経路である。

循環装置１００は弁８４を備える。弁８４は、配管４に設けられ、液体Ｑの排出を制御する。弁８４には例えば開閉弁が採用される。

循環装置１００は配管５を備える。配管５は、ヒータ１１に対してポンプ１２とは反対側において配管１に接続される。配管５は流出端５０２を有する。流出端５０２から貯留槽Ｔへ液体Ｑが流出する。例えば配管５は端５０１を有し、端５０１が配管１に接続される。端５０１はヒータ１１と、配管Ｐ１ａ，Ｐ３ａとの間に位置する。

循環装置１００は弁５１を備える。弁５１は、配管５に設けられ、流出端５０２から貯留槽Ｔへの液体Ｑの流出を制御する。弁５１には例えば開閉弁が採用される。

配管１，５および弁５１を経由して、貯留槽Ｔから液体Ｑが流出し、貯留槽Ｔへと液体Ｑが流入する循環は、「内循環」と通称される。内循環に資する配管１，５および弁５１は内循環経路と称されることもある。

循環装置１００は配管６を備える。配管６は、弁５１に対して流出端５０２とは反対側において配管５に接続される。例えば配管６は端５０１において配管５に接続される。配管６は、配管５から循環装置１００の外部、具体的には例えば廃液部４０への液体Ｑの排出の経路である。

循環装置１００は弁８６を備える。弁８６は、配管６に設けられ、液体Ｑの排出を制御する。弁８６には例えば開閉弁が採用される。

循環装置１００はフィルタ１６を備える。フィルタ１６は、配管１においてヒータと、配管５，６との間に設けられる。フィルタ１６は液体Ｑの不純物を除去する機能を有する。

例えばフィルタ１６には、配管１において相互に並列に接続される一対のフィルタ１６１，１６３が採用される。このような並列接続は、フィルタ１６の、ひいては配管１における圧損の低減に寄与する。

循環装置１００は配管７を備える。配管７は流出端７０８を有する。配管７はヒータ１１とフィルタ１６との間において配管１に接続される。例えば配管７は端７０７において配管１に接続される。流出端７０８から貯留槽Ｔへ液体Ｑが流出する。

循環装置１００は弁７１を備える。弁７１は、配管７に設けられ、流出端７０８から貯留槽Ｔへの液体Ｑの流出を制御する。弁７１には例えば開閉弁が採用される。

配管１，７および弁７１を経由して、貯留槽Ｔから液体Ｑが流出し、貯留槽Ｔへと液体Ｑが流入する循環は、「予備循環」と通称される。予備循環に資する配管１，７および弁７１は予備循環経路と称されることもある。

循環装置１００は配管８を備える。配管８は、弁７１に対して流出端７０８とは反対側において配管７に接続される。例えば配管８は端７０７において配管７に接続される。配管８は、配管７から循環装置１００の外部、具体的には例えば廃液部４０への液体Ｑの排出の経路である。

循環装置１００は弁８８を備える。弁８８は、配管８に設けられ、液体Ｑの排出を制御する。弁８８には例えば開閉弁が採用される。

循環装置１００は配管９を備える。配管９は、フィルタ１６に対して接続される。配管９は、フィルタ１６から循環装置１００の外部、具体的には例えば廃液部４０への液体Ｑの排出の経路である。

循環装置１００は弁８９を備える。弁８９は、配管９に設けられ、液体Ｑの排出を制御する。例えば弁８９には、フィルタ１６１に接続される弁８９１と、フィルタ１６３に接続される弁８９３とが採用される。例えば弁８９１，８９３のいずれにも開閉弁が採用される。

循環装置１００は弁８０を備える。弁８０は吐出口１２ｂに接続される。弁８０は、循環装置１００の外部、具体的には例えば廃液部４０への液体Ｑの排出を制御する。

循環装置１００は流量計１５を備える。流量計１５は流入端１０１と吸入口１２ａとの間に設けられる。流量計１５は配管１における液体Ｑの流量を測定する。

循環装置１００は温度計１７および圧力計１８を備える。温度計１７および圧力計１８は、例えばヒータ１１とフィルタ１６との間に設けられる。温度計１７は配管１にある液体Ｑの温度を測定する。圧力計１８は配管１にある液体Ｑの圧力を測定する。

図１２は制御部Ｕの機能の概略を示すブロック図である。制御部Ｕは、弁２１，３１，５１，７１，８０，８１、８４，８６，８８，８９の動作を制御する。例えば制御部Ｕは、制御信号Ｓｖを弁２１，３１，５１，７１，８０，８１、８４，８６，８８，８９に供給し、これらの開閉等を制御する。

制御部Ｕはヒータ１１およびポンプ１２の動作を制御する。例えば制御部Ｕは、制御信号Ｓｈをヒータ１１に供給し、ヒータ１１による液体Ｑの加熱を制御する。例えば制御部Ｕは、制御信号Ｓｐをポンプ１２に供給し、ポンプ１２による液体Ｑの流量を制御する。

制御部Ｕは流量計１５から、配管１を流れる液体Ｑの流量を示すデータＦｄを入力する。制御部Ｕは温度計１７から、配管１にある液体Ｑの温度（以下、単に「液温」とも称される）を示すデータＴｄを入力する。制御部Ｕは圧力計１８から、配管１にある液体Ｑの圧力を示すデータＰｄを入力する。

制御部ＵがデータＦｄ，Ｐｄに基づいて制御信号Ｓｐを用いてポンプ１２の回転速度を制御することや、制御部ＵがデータＴｄに基づいて制御信号Ｓｈを用いてヒータ１１による液体Ｑの加熱を制御することは、周知の技術を用いて実現される。よってかかるポンプ１２やヒータ１１の制御を実現する技術についての詳細は割愛される。

以下では弁の開閉の動作、液温、ポンプ１２の動作（具体的には駆動および停止（以下では単にそれぞれ「オン」および「オフ」とも称される））の三者の関連が説明される。以下の説明において、弁を示す記号を構成する一対の三角形には、弁が開いた状態（以下「開状態」とも称される）にあるときに黒三角が、弁が閉じた状態（以下「閉状態」とも称される）にあるときに白三角が、それぞれ採用される。

＜２－１．液体交換前の温度調整＞
液体Ｑを交換するために、交換前の液体Ｑが循環装置１００から排出される。当該排出は、液体Ｑの粘度が低い方が容易である。液体Ｑの温度が高い方が液体Ｑの粘度は低い。

図１３は工程Ｊ１が実行される状態を示す。工程Ｊ１は、当該排出に先だった第１期間において、循環装置１００にある液体Ｑと、外部経路Ｐにある液体Ｑのいずれについても液温を上昇させる。

工程Ｊ１では弁８１，３１，８４，５１，８６，７１，８０，８８，８９が閉状態にされ、弁２１が開状態にされ、ヒータ１１が駆動されて液体Ｑが昇温し、ポンプ１２がオン状態にされる。例えば液体Ｑは１４０℃まで昇温される。

昇温された液体Ｑは外循環を行う。具体的には液流Ｆ１で示されるように、液体Ｑは配管１において流入端１０１、ポンプ１２、ヒータ１１，フィルタ１６をこの順に経由して流れる。液流Ｆ１は、配管Ｐ１ａを流れる液流Ｆ１ａと、配管Ｐ１ｂを流れる液流Ｆ１ｂとに分流する。液流Ｆ１ａ，Ｆ３ａは、それぞれタワーＰ１０，Ｐ３０へ流入する。

タワーＰ１０からは液体Ｑが配管Ｐ１ｂを液流Ｆ１ｂとして配管２へ流入する。タワーＰ３０からは液体Ｑが配管Ｐ３ｂを液流Ｆ３ｂとして配管２へ流入する。液流Ｆ１ｂ，Ｆ３ｂは配管２において合流して液流Ｆ２となる。液流Ｆ２は弁２１を経由して流出端２０２から貯留槽Ｔへ流出する。

図１０には工程Ｊ１が行われる直前の状態の一例が示される。ポンプ１２が駆動されることなく、弁８０が開状態にある。液体Ｑは弁８０から液流Ｆ８０として廃液部４０へ流れる。このような状態は、ポンプ１２に磁気浮上遠心ポンプが採用されるとき、ポンプ１２を液密にし、以下の工程におけるポンプ１２の容易な駆動に寄与する準備的な状態といえる。当該準備的な状態において弁２１が開状態にされてもよい。

＜２－２．処理液の排出＞
図１４は工程Ｊ２が実行される状態を示す。工程Ｊ２は工程Ｊ１の後の第２期間において実行される。工程Ｊ２は、液体Ｑを循環装置１００から排出する。工程Ｊ２は液体Ｑを新たに貯留槽Ｔへ貯留する前の処理であるので弁３１は閉状態にされる。

工程Ｊ２では弁８１が開状態にされ、貯留槽Ｔ内にあった液体Ｑが外部、具体的には廃液部４０へ排出される。液体Ｑの当該排出は液流Ｆ１１として図示される。

工程Ｊ２では弁２１，８４が開状態にされ、配管Ｐ１ｂ，Ｐ３ｂ、配管２にあった液体Ｑが外部、具体的には廃液部４０へ排出される。流出端２０２から端４０１へ向かう方向に液体Ｑが液流Ｆ２ｂとして流れる。配管Ｐ１ｂから端４０１へ向かう液流Ｆ１ｂと、配管Ｐ３ｂから端４０１へ向かう液流Ｆ３ｂと、液流Ｆ２ｂとは合流して液流Ｆ４となり、液体Ｑは弁８４を経由して廃液部４０へ排出される。

工程Ｊ２では弁５１，８６が開状態にされ、配管５にあった液体Ｑが外部、具体的には廃液部４０へ排出される。流出端５０２から端５０１へ向かう方向に液体Ｑが液流Ｆ５ｂとして流れ、液流Ｆ５ｂは液流Ｆ６となって配管６を流れ、液体Ｑは弁８６を経由して廃液部４０へ排出される。

工程Ｊ２では弁７１，８８が開状態にされ、配管７にあった液体Ｑが外部、具体的には廃液部４０へ排出される。流出端７０８から端７０７へ向かう方向に液体Ｑが液流Ｆ７ｂとして流れ、液流Ｆ７ｂは液流Ｆ８となって配管８を流れ、液体Ｑは弁８８を経由して廃液部４０へ排出される。

工程Ｊ２では弁８９が開状態にされ、配管６、フィルタ１６にあった液体Ｑが外部、具体的には廃液部４０へ排出される。フィルタ１６１から液体Ｑが液流Ｆ９１として弁８９１を流れる。フィルタ１６３から液体Ｑが液流Ｆ９３として弁８９３を流れる。液流Ｆ９１，Ｆ９３は配管９において合流して液流Ｆ９となり、液体Ｑは廃液部４０へ排出される。

これらの排出は、液体Ｑの自重によって発生し得る。液体Ｑは、工程Ｊ１において所定の高温（上述の例では１４０℃）へ暖められているので、その粘度が低い。工程Ｊ１が実行される以前に残留していた液体Ｑの液温によらず、排出必要時間を推定することが容易となる。工程Ｊ２は、残留する処理液を効率よく排出し、ひいては液交換の効率の向上に寄与する。

工程Ｊ２ではポンプ１２が停止され、弁８０は閉状態にされる。かかる状態は、ポンプ１２に磁気浮上遠心ポンプが採用されるときに、特に好適である。この場合、ポンプ１２を正常に動作させるには吸入口１２ａから吐出口１２ｂの間には液体Ｑが充填されていることが望ましいからである。この観点では、工程Ｊ２においても、循環装置１００から排出されていない液体Ｑが残留するということができる。

＜２－３．処理液の貯留＞
図１５は工程Ｊ３が実行される状態を示す。工程Ｊ３は工程Ｊ２の後の第３期間において実行される。工程Ｊ３は、液体Ｑを外部、具体的には処理液供給源３０から貯留槽Ｔへ貯留する。工程Ｊ３ではポンプ１２が停止され、弁８０，８１が閉状態にされ、弁３１が開状態にされる。弁２１，５１，７１，８４，８６，８８，８９の開閉は不問であるが、図１５ではこれらが閉状態にある場合が例示される。

弁３１が開状態にあることで、処理液供給源３０から弁３１を介して流出端３０２から液体Ｑが液流Ｆ３として流れ、貯留槽Ｔへ液体Ｑが貯留される。工程Ｊ３において貯留槽Ｔへ貯留される液体Ｑの液温は、例えば室温である。

＜２－４．処理液の外循環＞
図１６は工程Ｊ４が実行される状態を示す。工程Ｊ４は工程Ｊ３の後の第４期間において実行される。工程Ｊ４では工程Ｊ３で新たに貯留槽Ｔへ貯留された液体Ｑが外循環および内循環する。工程Ｊ４ではポンプ１２はオン状態にされる。

工程Ｊ４ではヒータ１１が駆動されて液体Ｑが昇温する。例えば液温Ｑｔは１４０℃まで上昇する。

工程Ｊ４では、弁３１，７１，８０，８１，８４，８８が閉状態にされ、弁２１が開状態にされる。タワーＰ１０からは液体Ｑが配管Ｐ１ｂを液流Ｆ１ｂとして配管２へ流入する。タワーＰ３０からは液体Ｑが配管Ｐ３ｂを液流Ｆ３ｂとして配管２へ流入する。液流Ｆ１ｂ，Ｆ３ｂは配管２において合流して液流Ｆ２となる。液流Ｆ２は弁２１を経由して流出端２０２から貯留槽Ｔへ流出する。

弁５１が開状態にされ、弁８６が閉状態にされ、配管５には端５０１から流出端５０２へ向かって弁５１を経由して液体Ｑが液流Ｆ５として流れる。

弁８９が閉状態にされ、配管１を流れる液流Ｆ１は、上述の液流Ｆ５と、配管Ｐ１ａをタワーＰ１０へ向かって流れる液流Ｆ１ａと、配管Ｐ３ａをタワーＰ３０へ向かって流れる液流Ｆ３ａとに分流する。昇温された液体Ｑは外循環および内循環を行う。

このように、新たに液体Ｑを循環装置１００に導入する前に、循環装置１００に既存の液体Ｑを排出するに先立って、循環装置１００にあった液体Ｑの温度を上昇させることにより、当該液体の粘度が低下してから当該排出が行われる。このように液体を排出する前に液温を上昇させることは、液体の排出に必要な期間を低減することに寄与する。

＜２－５．処理液の内循環＞
工程Ｊ４に先だって液体Ｑの内循環を行って液温を上昇させておくことは、工程Ｊ４における外循環に供せられる液体Ｑの粘度を低くし、以て外循環を円滑に行うことに寄与する。

図１７は工程Ｊ５が実行される状態を示す。工程Ｊ５は処理液を貯留する工程Ｊ３と外循環を行う工程Ｊ４との間の、第５期間において実行される。工程Ｊ５では、弁５１が開状態にされ、弁７１，８０，８１，２１，３１，８４，８６，８８，８９が閉状態にされる。

工程Ｊ５ではヒータ１１が駆動され、ポンプ１２がオン状態にされる。例えば液温Ｑｔは４０℃である。液体Ｑは、配管１，５をそれぞれ液流Ｆ１，Ｆ５として流れ、内循環を行う。

＜２－６．処理液の予備循環＞
工程Ｊ５に先だって液体Ｑの予備循環を行って、液温を上昇させて液体Ｑの粘度を下げておくことは、工程Ｊ５においてフィルタ１６を経由する内循環を円滑に行うことに寄与する。

図１８は工程Ｊ６が実行される状態を示す。工程Ｊ６は処理液を貯留する工程Ｊ３と内循環を行う工程Ｊ５との間の、第６期間において実行される。工程Ｊ６では、弁８１，２１，３１，８４，５１，８６，８８，８９，８０が閉状態にされ、弁７１が開状態にされる。

工程Ｊ６ではヒータ１１が駆動され、ポンプ１２がオン状態にされる。例えば液温Ｑｔは内循環における液温Ｑｔ以下に設定され、例えば４０℃である。液体Ｑは配管１，７をそれぞれ液流Ｆ１，Ｆ７として流れ、予備循環を行う。

＜２－７．ポンプへの処理液の充填＞
工程Ｊ６に先だってポンプ１２内に新たな液体Ｑを充填することは、ポンプ１２内に残留していた液体Ｑを置換することに寄与する。

図１９は工程Ｊ７が実行される状態を示す。工程Ｊ７は処理液を貯留する工程Ｊ３と予備循環を行う工程Ｊ６との間の、第７期間において実行される。工程Ｊ７では、弁２１，３１，５１，７１，８１，８４，８６，８８，８９が閉状態にされ、弁８０が開状態にされる、ポンプ１２が駆動される。

工程Ｊ７では、液体Ｑは流入端１０１からポンプ１２を経由してヒータ１１に至ることなく配管１を液流Ｆ１として流れる。液流Ｆ１は弁８０を経由する液流Ｆ８０として流れ、液体Ｑは廃液部４０へ流れる。

工程Ｊ３により貯留槽Ｔに貯留された液体Ｑは、工程Ｊ７によりポンプ１２の内部に残留していた液体Ｑと置換される。

＜２－８．循環装置の動作のフローチャート＞
図２０は上記工程Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３，Ｊ４，Ｊ５，Ｊ６，Ｊ７の全てが実行される場合の、循環装置１００の動作を例示するフローチャートである。工程Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３，Ｊ４，Ｊ５，Ｊ６，Ｊ７は処理液たる液体Ｑを交換する際に利用されるので、当該フローチャートには「処理液交換」という標題が付記される。

ステップＳ１１，Ｓ１３，Ｓ１５，Ｓ１７，Ｓ１９，Ｓ２１，Ｓ２２は、制御部Ｕによる制御信号Ｓｖを用いた弁２１，３１，５１，７１，８０，８４，８６，８８，８９１，８９３の開閉（以下「弁群の開閉」とも称される）、制御信号Ｓｈを用いたヒータ１１の駆動（具体的には加熱）と停止、制御信号Ｓｐを用いたポンプ１２の駆動と停止によって実行される。

ステップＳ１１において工程Ｊ１が実行される。工程Ｊ１は液体Ｑを循環装置１００から排出する工程Ｊ２に先だって実行されるので、ステップＳ１１には「（排液前の昇温）」と付記される。

ステップＳ１２では液温Ｑｔが温度Ｔ１以上であるかが判断される。かかる判断はデータＴｄに基づいて制御部Ｕによって行われる。ステップＳ１２において肯定的な判断が得られなければ、具体的には液温Ｑｔが温度Ｔ１に到達するまで、ステップＳ１１，Ｓ１２が実行され続ける。上述の例では温度Ｔ１は１４０℃である。

ステップＳ１２において肯定的な判断が得られれば、具体的には液温Ｑｔが温度Ｔ１に到達すれば、ステップＳ１３が実行される。

ステップＳ１３において工程Ｊ２が実行される。工程Ｊ２は液体Ｑを循環装置１００から排出するので、ステップＳ１３には「（排液）」と付記される。

ステップＳ１４では排液が済んだかが判断される。例えば貯留槽Ｔにおける液体Ｑの液面の位置を検出し、当該位置に基づいて排液が済んだかが判断される。

ステップＳ１４において肯定的な判断が得られなければ、具体的には例えば液体Ｑの液面の位置と貯留槽Ｔの底面との距離が第１の所定距離以下になるまで、ステップＳ１３，Ｓ１４が実行され続ける。

ステップＳ１４において肯定的な判断が得られれば、具体的には例えば液体Ｑの液面の位置と貯留槽Ｔの底面との距離が第１の所定距離以下になれば、ステップＳ１５が実行される。

液体Ｑの液面の位置は、貯留槽Ｔの底面から第１の所定距離で離れて設けられた液体センサによって検知されてもよいし、貯留槽Ｔの上方から光学的に測距して検知されてもよい。

ステップＳ１５において工程Ｊ３が実行される。工程Ｊ３は液体Ｑを貯留槽Ｔへ貯留するので、ステップＳ１５には「（貯留）」と付記される。

ステップＳ１６では貯留が済んだかが判断される。かかる判断は、例えば貯留槽Ｔにおける液体Ｑの液面の位置を検出し、当該位置に基づいて貯留が済んだかが判断される。

ステップＳ１６において肯定的な判断が得られなければ、具体的には例えば液体Ｑの液面の位置と貯留槽Ｔの底面との距離が第２の所定距離以上になるまで、ステップＳ１５，Ｓ１６が実行され続ける。

ステップＳ１６において肯定的な判断が得られれば、具体的には例えば液体Ｑの液面の位置と貯留槽Ｔの底面との距離が第２の所定距離以上になれば、ステップＳ１７が実行される。

液体Ｑの液面の位置は、貯留槽Ｔの底面から第２の所定距離で離れて設けられた液体センサによって検知されてもよいし、貯留槽Ｔの上方から光学的に測距して検知されてもよい。

ステップＳ１７において工程Ｊ７が実行される。工程Ｊ７は新たな液体Ｑをポンプ１２へ充填するので、ステップＳ１７には「（充填）」と付記される。

ステップＳ１８では充填が済んだかが判断される。かかる判断は、例えばステップＳ１７が最初に実行されてから第１の所定時間が経過したかに基づいて制御部Ｕによって行われる。第１の所定時間は、予め実測して制御部Ｕに記憶される。制御部Ｕは、ステップＳ１８が実行される都度、ステップＳ１７が最初に実行されてからの経過時間と、第１の所定時間とを比較する。当該比較の結果に基づいて、ステップＳ１８の判断が行われる。

ステップＳ１８において肯定的な判断が得られなければ、具体的には例えばステップＳ１７が最初に実行されてからの経過時間が第１の所定時間に到達するまで、ステップＳ１７，Ｓ１８が実行され続ける。

ステップＳ１８において肯定的な判断が得られれば、具体的には例えばステップＳ１７が最初に実行されてからの経過時間が第１の所定時間に到達すれば、ステップＳ１９が実行される。

ステップＳ１９において工程Ｊ６が実行される。工程Ｊ６では予備循環が行われるので、ステップＳ１９には「（予備循環）」と付記される。

ステップＳ２０では液温Ｑｔが温度Ｔ６以上であるかが判断される。かかる判断はデータＴｄに基づいて制御部Ｕによって行われる。ステップＳ２０において肯定的な判断が得られなければ、具体的には液温Ｑｔが温度Ｔ６に到達するまで、ステップＳ１９，Ｓ２０が実行され続ける。上述の例では温度Ｔ６は４０℃である。

ステップＳ２０において肯定的な判断が得られれば、具体的には液温Ｑｔが温度Ｔ６に到達すれば、ステップＳ２１が実行される。

ステップＳ２１において工程Ｊ５が実行される。工程Ｊ５では内循環が行われるので、ステップＳ１９には「（内循環）」と付記される。

ステップＳ２２では内循環が済んだかが判断される。かかる判断の第１例として次の手法が採用され得る。ステップＳ２１が最初に実行されてから第２の所定時間が経過したかに基づいて制御部Ｕによって行われる。第２の所定の時間は、予め実測して制御部Ｕに記憶される。制御部Ｕは、ステップＳ２２が実行される都度、ステップＳ２１が最初に実行されてからの経過時間と、第２の所定時間とを比較する。当該比較の結果に基づいて、ステップＳ２２の判断が行われる。

ステップＳ２２において肯定的な判断が得られなければ、具体的には例えばステップＳ２１が最初に実行されてからの経過時間が第２の所定時間に到達するまで、ステップＳ２１，Ｓ２２が実行され続ける。

ステップＳ２２において肯定的な判断が得られれば、具体的には例えばステップＳ２１が最初に実行されてからの経過時間が第２の所定時間に到達すれば、ステップＳ２３が実行される。

ステップＳ２２における判断の第２例として次の手法が採用され得る。ステップＳ２２では液温Ｑｔが温度Ｔ５以上であるかが判断される。かかる判断はデータＴｄに基づいて制御部Ｕによって行われる。ステップＳ２２において肯定的な判断が得られなければ、具体的には液温Ｑｔが温度Ｔ５に到達するまで、ステップＳ２１，Ｓ２２が実行され続ける。上述の例では温度Ｔ５は４０℃である。

ステップＳ２２において肯定的な判断が得られれば、具体的には液温Ｑｔが温度Ｔ５に到達すれば、ステップＳ２３が実行される。

ステップＳ２３において工程Ｊ４が実行される。工程Ｊ４では内循環を伴って外循環が行われるので、ステップＳ２３には「（内循環と外循環）」と付記される。

ステップＳ２４では液温Ｑｔが温度Ｔ４以上であるかが判断される。かかる判断はデータＴｄに基づいて制御部Ｕによって行われる。ステップＳ２４において肯定的な判断が得られなければ、具体的には液温Ｑｔが温度Ｔ４に到達するまで、ステップＳ２３，Ｓ２４が実行され続ける。上述の例では温度Ｔ４は１４０℃である。

ステップＳ２４において肯定的な判断が得られれば、具体的には液温Ｑｔが温度Ｔ４に到達すれば、液体Ｑの交換は終了する。

＜３．変形＞
＜３－１．工程Ｊ３の変形＞
上述のとおり、工程Ｊ３においては弁２１，５１，７１，８４，８６，８８，８９の開閉は不問である。工程Ｊ３が工程Ｊ２の後に実行され、工程Ｊ２においては弁２１，５１，７１，８４，８６，８８，８９が開状態にある。工程Ｊ３においても工程Ｊ２において開状態にあった弁２１，５１，７１，８４，８６，８８，８９を開状態に維持することは、開閉のための動作を抑制することに寄与する。

＜３－２．工程Ｊ５の変形＞
工程Ｊ４の直後では外部経路Ｐの温度、および／または外部経路Ｐに残留していたかも知れない液体Ｑの液温は室温程度である可能性がある。よって工程Ｊ４の終了から直ちに内循環を伴った外循環が行われても、液体Ｑの粘度が低い外部経路Ｐを流れる液流Ｆ２よりも、液体Ｑの粘度が高い配管５への液流Ｆ５が優先的に発生することが想定される。

よって工程Ｊ５の当初において、内循環を伴わない外循環が実行されることは、内循環で暖められた液体Ｑの外部経路Ｐへの容易な供給に寄与する。

具体的には工程Ｊ５の当初において、弁２１，３１，５１，７１，８０，８１，８４，８６，８８、８９が閉状態にされ、弁２１が開状態にされる。

工程Ｊ４と同様に、タワーＰ１０からは液体Ｑが配管Ｐ１ｂを液流Ｆ１ｂとして配管２へ流入する。タワーＰ３０からは液体Ｑが配管Ｐ３ｂを液流Ｆ３ｂとして配管２へ流入する。液流Ｆ１ｂ，Ｆ３ｂは配管２において合流して液流Ｆ２となる。液流Ｆ２は弁２１を経由して流出端２０２から貯留槽Ｔへ流出する。

工程Ｊ４とは相違して液流Ｆ５が流れないので、配管１を流れる液流Ｆ１は、配管Ｐ１ａをタワーＰ１０へ向かって流れる液流Ｆ１ａと、配管Ｐ３ａをタワーＰ３０へ向かって流れる液流Ｆ３ａとに分流する。

このような内循環なしの外循環により液温Ｑｔは一旦は低下するかもしれない。データＴｄによって得られる液温Ｑｔが温度Ｔ５であれば、弁５１を開いて液流Ｆ５を発生させ、内循環を伴わせる。

このような工程Ｊ５の変形は、上述の工程Ｊ５の前に、内循環を伴わない外循環を行う工程が追加されることとして説明され得る。

＜３－３．工程Ｊ２の変形＞
工程Ｊ２の説明ではポンプ１２が停止された場合が例示された。ポンプ１２に磁気浮上遠心ポンプが採用されない場合には、ポンプ１２内を排液することもできる。工程Ｊ２において弁８０を開き、ポンプ１２を駆動して、流入端１０１から吐出口１２ｂの間の液体Ｑが排出される。

上記各実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能である。

１ 配管（第１配管）
２ 配管（第２配管）
３ 配管（第３配管）
４ 配管（第４配管）
５ 配管（第５配管）
６ 配管（第６配管）
７ 配管（第７配管）
８ 配管（第８配管）
９ 配管（第８配管）
１１ ヒータ
１２ ポンプ
１２ａ 吸入口
１２ｂ 吐出口
１６ フィルタ
２１ 弁（第２弁）
３０ 処理液供給源（液体供給源）
３１ 弁（第３弁）
４０ 廃液部（外部）
５１ 弁（第５弁）
７１ 弁（第７弁）
８０ 弁（第１０弁）
８１ 弁（第１弁）
８４ 弁（第４弁）
８６ 弁（第６弁）
８８ 弁（第８弁）
８９ 弁（第９弁）
１００ 循環装置
１０１ 流入端（第１流入端）
２０２ 流出端（第２流出端）
３０２ 流出端（第３流出端）
５０２ 流出端（第５流出端）
７０８ 流出端（第７流出端）
Ｐ 外部経路
Ｑ 液体
Ｔ 貯留槽
Ｕ 制御部

Claims (8)

1. 外部経路に対して液体の供給および回収を行う循環装置を制御する方法であって：
   前記循環装置は、
   前記液体を貯留の対象とする貯留槽；
   前記貯留槽から前記液体が流入する第１流入端を有し、前記液体の前記供給に用いられる第１配管；
   前記貯留槽に接続され、前記貯留槽から前記循環装置の外部への前記液体の排出を制御する第１弁；
   前記第１配管において設けられ、前記第１流入端に接続される吸入口と、吐出口とを有し、前記液体を圧出の対象とするポンプ；
   前記第１配管において前記吐出口に接続して設けられ、前記液体を加熱の対象とするヒータ；
   前記貯留槽へ前記液体が流出される第２流出端を有し、前記液体の前記回収に用いられる第２配管；
   前記第２配管に設けられ、前記第２流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第２弁；
   前記貯留槽へ前記液体が流出される第３流出端を有し、前記循環装置の外部における液体供給源から前記貯留槽へ貯留される前記液体の経路である第３配管；
   前記第３配管に設けられ、前記第３流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第３弁；
   前記第２弁に対して前記第２流出端とは反対側において前記第２配管に接続され、前記第２配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第４配管；および
   前記第４配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第４弁
   を備え、
   前記方法は、
   第１期間において、前記第１弁、前記第３弁、前記第４弁を閉状態にし、前記第２弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する第１工程；
   前記第１期間の後の第２期間において、前記ポンプを停止し、前記第１弁、前記第２弁、および前記第４弁を開状態にし、前記第３弁を閉状態にする第２工程；
   前記第２期間の後の第３期間において、前記ポンプを停止し、前記第１弁を閉状態にし、前記第３弁を開状態にする第３工程；および
   前記第３期間の後の第４期間において、前記第１弁、前記第３弁、前記第４弁を閉状態にし、前記第２弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する第４工程
   を備える、循環装置の制御方法。
2. 前記循環装置は、
   前記貯留槽へ前記液体が流出される第５流出端を有し、前記ヒータに対して前記ポンプとは反対側において前記第１配管に接続される第５配管；
   前記第５配管に設けられ、前記第５流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第５弁；
   前記第５弁に対して前記第５流出端とは反対側において前記第５配管に接続され、前記第５配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第６配管；および
   前記第６配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第６弁
   を更に備え、
   前記方法は、
   前記第１工程において前記第５弁および前記第６弁を閉状態にし、
   前記第２工程において前記第５弁および前記第６弁を開状態にし、
   前記第４工程において前記第５弁を開状態にし前記第６弁を閉状態にし、
   前記第３期間と前記第４期間との間の第５期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁および前記第６弁を閉状態にし、前記第５弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する第５工程
   を更に備える、請求項１に記載の循環装置の制御方法。
3. 前記循環装置は、
   前記第１配管において前記ヒータと前記第５配管および前記第６配管との間に設けられるフィルタ；
   前記貯留槽へ前記液体が流出される第７流出端を有し、前記ヒータと前記フィルタとの間において前記第１配管に接続される第７配管；
   前記第７配管に設けられ、前記第７流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第７弁；
   前記第７弁に対して前記第７流出端とは反対側において前記第７配管に接続され、前記第７配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第８配管；
   前記第８配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第８弁；
   前記フィルタに対して接続され、前記フィルタから前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第９配管；および
   前記第９配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第９弁
   を更に備え、
   前記方法は、
   前記第１工程において前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を閉状態にし、
   前記第２工程において前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を開状態にし、
   前記第４工程、前記第５工程において前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を閉状態にし、
   前記第３期間と前記第５期間との間の第６期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記第５弁、前記第６弁、前記第８弁、および前記第９弁を閉状態にし、前記第７弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を前記第５期間における前記液体の温度以下へ昇温し、前記ポンプを駆動する第６工程
   を更に備える、請求項２に記載の循環装置の制御方法。
4. 前記循環装置は、
   前記吐出口に接続され、前記循環装置の外部への前記液体の前記排出を制御する第１０弁
   を更に備え、
   前記方法は、
   前記第１工程、前記第２工程、前記第３工程、前記第４工程、前記第５工程、前記第６工程において前記第１０弁を閉状態にし、
   前記第３期間と前記第６期間との間の第７期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記第５弁、前記第６弁、前記第７弁、前記第８弁、および前記第９弁を閉状態に、前記第１０弁を開状態にし、前記ポンプを駆動する第７工程
   を更に備える、請求項３に記載の循環装置の制御方法。
5. 外部経路に対して液体の供給および回収を行う循環装置であって：
   前記液体を貯留の対象とする貯留槽；
   前記貯留槽から前記液体が流入する第１流入端を有し、前記液体の前記供給に用いられる第１配管；
   前記貯留槽に接続され、前記貯留槽から前記循環装置の外部への前記液体の排出を制御する第１弁；
   前記第１配管において設けられ、前記第１流入端に接続される吸入口と、吐出口とを有し、前記液体を圧出の対象とするポンプ；
   前記第１配管において前記吐出口に接続して設けられ、前記液体を加熱の対象とするヒータ；
   前記貯留槽へ前記液体が流出される第２流出端を有し、前記液体の前記回収に用いられる第２配管；
   前記第２配管に設けられ、前記第２流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第２弁；
   前記貯留槽へ前記液体が流出される第３流出端を有し、前記循環装置の外部における液体供給源から前記貯留槽へ貯留される前記液体の経路である第３配管；
   前記第３配管に設けられ、前記第３流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第３弁；
   前記第２弁に対して前記第２流出端とは反対側において前記第２配管に接続され、前記第２配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第４配管；
   前記第４配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第４弁；および
   前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記ポンプおよび前記ヒータを制御する制御部
   を備え、
   前記制御部は、
   第１期間において、前記第１弁、前記第３弁、前記第４弁を閉状態にし、前記第２弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動し、
   前記第１期間の後の第２期間において、前記ポンプを停止し、前記第１弁、前記第２弁、および前記第４弁を開状態にし、前記第３弁を閉状態にし、
   前記第２期間の後の第３期間において、前記ポンプを停止し、前記第１弁を閉状態にし、前記第３弁を開状態にし、
   前記第３期間の後の第４期間において、前記第１弁、前記第３弁、前記第４弁を閉状態にし、前記第２弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する、
   循環装置。
6. 前記貯留槽へ前記液体が流出される第５流出端を有し、前記ヒータに対して前記ポンプとは反対側において前記第１配管に接続される第５配管；
   前記第５配管に設けられ、前記第５流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第５弁；
   前記第５弁に対して前記第５流出端とは反対側において前記第５配管に接続され、前記第５配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第６配管；および
   前記第６配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第６弁
   を更に備え、
   前記制御部は、
   前記第１期間において、前記第５弁および前記第６弁を閉状態にし、
   前記第２期間において、前記第５弁および前記第６弁を開状態にし、
   前記第４期間において、前記第５弁を開状態にし、前記第６弁を閉状態にし、
   前記第３期間と前記第４期間との間の第５期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁および前記第６弁を閉状態にし、前記第５弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を昇温し、前記ポンプを駆動する、
   請求項５に記載の循環装置。
7. 前記第１配管において前記ヒータと前記第５配管および前記第６配管との間に設けられるフィルタ；
   前記貯留槽へ前記液体が流出される第７流出端を有し、前記ヒータと前記フィルタとの間において前記第１配管に接続される第７配管；
   前記第７配管に設けられ、前記第７流出端から前記貯留槽への前記液体の流出を制御する第７弁；
   前記第７弁に対して前記第７流出端とは反対側において前記第７配管に接続され、前記第７配管から前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第８配管；
   前記第８配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第８弁；
   前記フィルタに対して接続され、前記フィルタから前記循環装置の外部への前記液体の前記排出の経路である第９配管；および
   前記第９配管に設けられ、前記液体の前記排出を制御する第９弁
   を更に備え、
   前記第１期間において、前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を閉状態にし、
   前記第２期間において、前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を開状態にし、
   前記第４期間、前記第５期間において、前記第７弁、前記第８弁および前記第９弁を閉状態にし、
   前記第３期間と前記第５期間との間の第６期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記第５弁、前記第６弁、前記第８弁、および前記第９弁を閉状態にし、前記第７弁を開状態にし、前記ヒータを駆動して前記液体を前記第５期間における前記液体の温度以下へ昇温し、前記ポンプを駆動する、
   請求項６に記載の循環装置。
8. 前記吐出口に接続され、前記循環装置の外部への前記液体の前記排出を制御する第１０弁
   を更に備え、
   前記第１期間、前記第２期間、前記第３期間、前記第４期間、前記第５期間、前記第６期間において、前記第１０弁を閉状態にし、
   前記第３期間と前記第６期間との間の第７期間において、前記第１弁、前記第２弁、前記第３弁、前記第４弁、前記第５弁、前記第６弁、前記第７弁、前記第８弁、および前記第９弁を閉状態に、前記第１０弁を開状態にし、前記ポンプを駆動する、
   請求項７に記載の循環装置。

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