JP2018121088A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
薬液がBHFである場合、BHF中のNH4Fは、HFとNH3とに解離する。そのため、BHF中のNH4Fの濃度は時間の経過に伴って低下し、BHF中のHFの濃度は時間の経過に伴って上昇する。BHFが密閉空間に配置されている場合、BHF中のアンモニア(NH3)の揮発が抑制されるので、前記の解離反応が比較的進みにくい。その一方で、BHFが開放空間(気体の出入りが可能な空間)に配置されている場合、BHF中のアンモニアの揮発が促進されるので、前記の解離反応が促進され易い。つまり、BHFが開放空間に配置されている場合、BHFの濃度が比較的変化し易い。
特許文献1の薬液がたとえばBHFである場合、薬液の吐出が停止されている時間が長いと、回収配管内に残留しているBHF中のHFの濃度が解離反応により上昇してしまう。HFの濃度が高くなると、HFを主成分とする結晶が液中に析出することもある。このようなBHFが薬液タンクに回収されると、薬液タンク内のBHFの濃度が変化してしまう。薬液タンク内のBHFの量が回収配管内に残留しているBHFの量よりも十分に大きいので、濃度の変化は小さいものの、このような濃度の変化は基板の処理にとって好ましいものではない。
この構成によれば、回収バルブが閉じられると、回収配管の上流部分(回収配管の上流端から回収バルブまでの回収配管の一部)から回収配管の下流部分(回収バルブから回収配管の下流端までの回収配管の一部)への空気の流れが遮断される。これにより、回収配管の下流部分に残留している薬液が、回収配管の上流部分を漂う空気から遮断される。このように、回収バルブを閉じることによって回収配管の下流部分の密閉度を高めることができるので、回収配管の下流部分に残留している薬液の濃度の変化を抑えることができる。
この構成によれば、回収配管の上流部分が回収配管の下流部分よりも短い。回収バルブが閉じられると、回収配管の下流部分に残留している薬液が、回収配管の上流部分を漂う空気から遮断される。その一方で、回収配管の上流部分は、処理液捕獲手段から回収配管に流入した空気に晒される。したがって、空気に晒される部分(回収配管の上流部分)を短くすることにより、薬液の濃度変化が発生し易い領域を小さくすることができる。
この構成によれば、処理液捕獲手段および回収バルブの両方が、基板処理装置の外壁の中に配置されているので、回収バルブが基板処理装置の外壁の外に配置されている場合と比較して、処理液捕獲手段および回収バルブの間隔を狭めることができる。したがって、回収配管の上流端から回収バルブまでの距離を短くすることができ、空気に晒される部分(回収配管の上流部分)を短くすることができる。その一方で、薬液タンクが基板処理装置の外壁の外に配置されているので、薬液タンクおよび回収バルブの両方が基板処理装置の外壁の中に配置されている場合よりも、薬液タンクおよび回収バルブの間隔を広くすることができる。したがって、回収配管の下流端から回収バルブまでの距離を長くすることができ、密閉される部分(回収配管の下流部分)を長くすることができる。
この構成によれば、分岐バルブが開かれると、薬液タンクから循環配管に送られた薬液が、分岐バルブを通って分岐配管から回収配管に供給される。その一方で、分岐バルブが閉じられると、循環配管から分岐配管に流入した薬液が、分岐バルブで堰き止められる。分岐配管から回収配管に供給される薬液にはポンプ等の供給圧が加わるので、分岐配管から回収配管に薬液が流れている状態では、処理液捕獲手段から回収配管への薬液の回収が妨げられる可能性がある。したがって、分岐配管内を流れる薬液を分岐バルブで一時的に堰き止めることにより、処理液捕獲手段から回収配管に薬液を確実に回収できる。
この構成によれば、供給バルブが閉じられているときに、洗浄液配管内の洗浄液が、供給配管の下流部分(供給バルブから供給配管の下流端までの供給配管の一部)に供給される。供給配管の下流部分に残留している薬液は、洗浄液によって薬液ノズルに押し流され、洗浄液と共に薬液ノズルから吐出される。これにより、供給配管の下流部分と薬液ノズルとが洗浄される。そのため、基板の処理を行う際に、濃度が大幅に変化した薬液や析出物を含む薬液が薬液ノズルから吐出されることを抑制または防止できる。
この構成によれば、供給配管の下流部分に残留している液体が、吸引配管に吸引され、供給配管の下流部分から除去される。また、吸引力が、供給配管を介して吸引配管から薬液ノズルに伝達されるので、薬液ノズルに残留している液体も、吸引配管に吸引され、薬液ノズルから除去される。これにより、供給配管の下流部分と薬液ノズルとに残留している液体が、薬液ノズルの吐出口から落下し、基板や基板保持手段等に付着することを抑制または防止できる。また、基板の処理を行う際に、供給配管の下流部分に残留している液体が薬液ノズルから吐出されることを抑制または防止できる。
この構成によれば、複数の供給配管が同じ循環配管に接続されており、複数の供給バルブがそれぞれ複数の供給配管に設けられている。循環配管内の液圧は、複数の供給バルブの状態、つまり、開いているバルブの数やどのバルブが開いているか等に応じて変化する。また、分岐配管に分岐バルブが設けられている場合、分岐バルブの状態も循環配管内の液圧に影響を与える。循環配管内の液圧が変化すると、薬液ノズルから吐出される薬液の吐出流量が変化してしまう。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1を上から見た模式図である。
基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
基板処理装置1は、基板Wを収容する複数のキャリアCを保持する複数のロードポートLPと、複数のロードポートLPから搬送された基板Wを薬液等の処理液で処理する複数(たとえば12台)の処理ユニット2と、複数のロードポートLPから複数の処理ユニット2に基板Wを搬送する搬送ロボットと、基板処理装置1を制御する制御装置3とを含む。搬送ロボットは、ロードポートLPと処理ユニット2との間の経路上で基板Wを搬送するインデクサロボットIRと、インデクサロボットIRと処理ユニット2との間の経路上で基板Wを搬送するセンターロボットCRとを含む。
処理ユニット2は、箱型のチャンバー7と、チャンバー7内で基板Wを水平に保持しながら基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線A1まわりに基板Wを回転させるスピンチャック8と、スピンチャック8に保持されている基板Wに向けて処理液を吐出する複数の処理液ノズルと、基板Wから排出された処理液を受け止める筒状のカップ19と含む。
図3は、薬液供給システムを示す模式図である。
圧力計49は、いずれの供給配管36の上流端36aよりも上流の位置で循環配管35に接続されている。圧力計49は、この位置で循環配管35内の圧力を測定する。圧力調整バルブ50は、いずれの分岐配管47の上流端47aよりも下流の位置で循環配管35に接続されている。圧力調整バルブ50は、たとえば、その内部を通過する液体の流量を変更する流量調整バルブである。圧力計49および圧力調整バルブ50は、制御装置3に接続されている。圧力調整バルブ50の開度は、制御装置3によって変更される。
図5および図6では、開いているバルブを黒色で示しており、閉じているバルブを白色で示している。図5および図6における太線は、配管内に薬液が存在していることを示している。また、図4では、同時期に実行される動作が、同時刻に実行されるように描いてある。たとえば、時刻T1において、排液バルブ46の開状態から閉状態への切替と、分岐バルブ48の開状態から閉状態への切替とが実行されるように描いてある。しかしながら、この2つの切替は、厳密に同じ時刻に実行されなくてもよい。他の動作についても同様である。
薬液ノズル13からの薬液の吐出が停止されている吐出待機中から薬液ノズル13が薬液を吐出している吐出実行中に移行するときは、薬液ノズル13が処理位置に位置している状態で、供給バルブ37が開かれる(図4の時刻T1)。これにより、図6に示すように、循環配管35内の薬液が、供給配管36および供給バルブ37を通って薬液ノズル13に供給される。そのため、薬液の一例であるBHFが、回転している基板Wの上面に向けて薬液ノズル13から吐出される(前述の薬液供給工程)。また、時刻T1〜時刻T2の期間は、分岐バルブ48が閉じられているので、循環配管35から分岐配管47に流入した薬液は、分岐バルブ48で堰き止められる。したがって、吐出実行中は、分岐配管47から回収配管43への薬液の供給が停止されている。
たとえば、前述の実施形態では、回収配管43の上流部分が、回収配管43の下流部分よりも短い場合について説明したが、回収配管43の上流部分の長さは、回収配管43の下流部分の長さと等しくてもよいし長くてもよい。
前述の実施形態では、洗浄液配管38が供給配管36に接続されている場合について説明したが、洗浄液配管38が省略されてもよい。また、分岐バルブ48が分岐配管47に介装されている場合について説明したが、分岐バルブ48が省略されてもよい。つまり、循環配管35内の薬液が、常時、分岐配管47を介して回収配管43に供給されてもよい。
前述の実施形態では、供給バルブ37が供給配管36に介装され、洗浄液バルブ39が洗浄液配管38に介装されている場合について説明したが、供給バルブ37および洗浄液バルブ39の代わりに、三方弁を供給配管36および洗浄液配管38の接続位置に配置してもよい。同様に、互いに接続された2つの配管に介装された2つのバルブの代わりに、三方弁を当該2つの配管の接続位置に配置してもよい。たとえば、回収バルブ44および排液バルブ46の代わりに、三方弁を回収配管43および排液配管45の接続位置に配置してもよい。
前述の実施形態では、BHFが薬液ノズル13に供給される場合について説明したが、TMAHなどの他の薬液が薬液ノズル13に供給されてもよい。
前述の全ての実施形態のうちの二つ以上が組み合わされてもよい。
2 :処理ユニット
3 :制御装置
4 :外壁
8 :スピンチャック(基板保持手段)
13 :薬液ノズル
16 :リンス液ノズル(洗浄液供給手段)
19 :カップ(処理液捕獲手段)
31 :薬液タンク
32 :温度調節器
33 :送液装置
34 :フィルター
35 :循環配管
36 :供給配管
37 :供給バルブ
38 :洗浄液配管
39 :洗浄液バルブ
40 :吸引配管
41 :吸引バルブ
42 :吸引装置
43 :回収配管
44 :回収バルブ
45 :排液配管
46 :排液バルブ
47 :分岐配管
48 :分岐バルブ
49 :圧力計
50 :圧力調整バルブ
P1 :循環経路
W :基板
Claims (11)
- 基板を保持しながら回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて薬液を吐出する薬液ノズルと、
前記基板保持手段に保持されている基板から飛散した処理液を受け止める筒状の処理液捕獲手段と、
前記薬液ノズルに供給される薬液を貯留する薬液タンク内の薬液を循環させる循環経路を形成する循環配管と、
前記薬液タンクから前記循環配管に供給された薬液を前記薬液ノズルに導く供給配管と、
前記薬液ノズルに向かって前記供給配管内を流れる薬液を通過させる開状態と、前記供給配管から前記薬液ノズルへの薬液の供給を停止する閉状態と、に切替可能な供給バルブと、
前記処理液捕獲手段から前記薬液タンクに薬液に導く回収配管と、
前記供給バルブが前記閉状態のときに、前記循環配管内の薬液を前記回収配管に導くことにより、前記回収配管内の薬液を前記薬液タンクに流入させる分岐配管とを含む、基板処理装置。 - 前記基板処理装置は、前記薬液タンクに向かって前記回収配管内を流れる薬液を通過させる開状態と、前記回収配管から前記薬液タンクへの薬液の供給を停止する閉状態と、に切替可能な回収バルブをさらに含む、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記回収配管の上流端から前記回収バルブまでの前記回収配管の長さは、前記回収バルブから前記回収配管の下流端までの前記回収配管の長さよりも短い、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記処理液捕獲手段および回収バルブは、前記基板処理装置の外壁の中に配置されており、
前記薬液タンクは、前記基板処理装置の外壁の外に配置されている、請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記処理液捕獲手段に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記回収配管内を前記回収バルブに向かって下流に流れる液体を前記回収配管の外に導く排液配管とをさらに含む、請求項2〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記回収配管に向かって前記分岐配管内を流れる薬液を通過させる開状態と、前記分岐配管から前記回収配管への薬液の供給を停止する閉状態と、に切替可能な分岐バルブをさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記供給配管における前記供給バルブよりも下流の領域に洗浄液を導く洗浄液配管をさらに含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記供給配管における前記供給バルブよりも下流の領域に吸引力を伝達する吸引配管をさらに含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 複数の前記基板保持手段と、
前記複数の前記基板保持手段にそれぞれ対応する複数の前記薬液ノズルと、
前記複数の前記基板保持手段にそれぞれ対応する複数の前記処理液捕獲手段と、
前記複数の前記薬液ノズルにそれぞれ対応しており、前記循環配管内の薬液を対応する前記薬液ノズルに導く複数の前記供給配管と、
前記複数の前記供給配管にそれぞれ設けられた複数の前記供給バルブと、
前記複数の前記処理液捕獲手段にそれぞれ対応しており、対応する前記処理液捕獲手段から前記薬液タンクに薬液を導く複数の前記回収配管と、
前記複数の前記回収配管にそれぞれ対応しており、前記循環配管内の薬液を対応する前記回収配管に導く複数の前記分岐配管とを含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記循環配管内の圧力を計る圧力計と、
前記循環配管内の圧力を変更する圧力調整バルブと、
前記圧力計の検出値に基づいて前記圧力調整バルブの開度を変更する制御装置とをさらに含む、請求項9に記載の基板処理装置。 - 薬液が、BHF(HFとNH4FとH2Oとを含む混合液)である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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