JP2020155649A - 基板処理装置、及び基板処理装置の配管洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず図1を参照して、本実施形態の基板処理装置1を説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理装置1の構成を示す平面図である。図1に示すように、基板処理装置1は、複数のロードポートLPと、インデクサロボットIRと、センターロボットCRと、複数の処理ユニット1Aと、制御装置10とを備える。基板処理装置1は、基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。本実施形態の基板処理装置1は、基板Wを洗浄する洗浄装置である。
続いて図1〜図14を参照して本発明の実施形態2について説明する。但し、実施形態1と異なる事項を説明し、実施形態1と同じ事項についての説明は割愛する。実施形態2は、配管洗浄液TSを回収する点で実施形態1と異なる。
2 処理チャンバー
3 基板保持部
4 回転機構
5 カップ部
6 遮蔽部
7 トッププレート
8 移動機構
12 制御部
16 SC1供給部
16a 吐出口
34 下部ノズル
61 上部ノズル
100 閉空間
114 洗浄液供給ライン
114a 配管
115 第1有機溶剤供給ライン
115a 配管
116 第2有機溶剤供給ライン
116a 配管
117 ガス供給ライン
117a 配管
124 開閉弁
125 開閉弁
126 開閉弁
127 開閉弁
135 SC1供給ライン
135a 配管
201 貯留タンク
301 循環ライン
301a 循環配管
302 第1供給ライン
302a 第1供給配管
303 第2供給ライン
303a 第2供給配管
311 ヒータ
314 超音波発生器
315 開閉弁
321 開閉弁
331 開閉弁
401 回収ライン
401a 回収配管
411 開閉弁
501 ガス供給ライン
501a 配管
511 開閉弁
612 凝縮器
CR センターロボット
W 基板
WD ダミー基板
Claims (33)
- 処理チャンバーと、
前記処理チャンバー内で処理すべき基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部との間で閉空間を形成する遮蔽部と、
前記基板保持部と前記遮蔽部とを、前記閉空間を形成する位置と、前記閉空間を開放する位置との間で相対的に移動させる移動機構と、
先端部を有し、前記閉空間に前記先端部が臨むように配置され、前記基板に処理を行うための処理液を吐出するノズルと、
前記処理液を前記ノズルまで流通させる処理液ラインと、
前記処理液ラインに、前記処理液とは異なる薬液であって、揮発性を有する配管洗浄液を供給する洗浄液供給ラインと、
前記移動機構、前記処理液ライン、及び前記洗浄液供給ラインを制御する制御部と
を備え、
前記処理液ラインは、前記処理液が流通する配管と、前記処理液の流通を制御する弁とを含み、
前記洗浄液供給ラインは、前記配管洗浄液が流通する配管と、前記配管洗浄液の流通を制御する弁とを含み、
前記制御部は、前記処理液ラインの前記配管を前記配管洗浄液で洗浄する際に、
前記閉空間が形成されるように前記移動機構を制御し、
前記処理液ラインの前記配管に前記配管洗浄液が供給されるように前記洗浄液供給ラインの前記弁を制御し、
前記ノズルから前記閉空間へ前記配管洗浄液が吐出されるように前記処理液ラインの前記弁を制御する、基板処理装置。 - 前記処理液ラインの前記配管内の前記配管洗浄液に超音波を伝搬させる超音波発生器を更に備える、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記処理液ラインに純水を供給する純水供給ラインを更に備え、
前記純水供給ラインは、前記純水が流通する配管と、前記純水の流通を制御する弁とを含み、
前記制御部は、前記処理液ラインの前記配管の洗浄後、前記処理液ラインの前記配管に前記純水が供給されるように前記純水供給ラインの前記弁を制御する、請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記処理液ラインに第1有機溶剤を供給する第1有機溶剤供給ラインを更に備え、
前記第1有機溶剤供給ラインは、前記第1有機溶剤が流通する配管と、前記第1有機溶剤の流通を制御する弁とを含み、
前記制御部は、前記配管洗浄液による前記処理液ラインの前記配管の洗浄後、
前記処理液ラインの前記配管に前記第1有機溶剤が供給されるように前記第1有機溶剤供給ラインの前記弁を制御し、
前記ノズルから前記閉空間へ前記第1有機溶剤が吐出されるように前記処理液ラインの前記弁を制御し、
前記制御部は、前記ノズルから前記第1有機溶剤を吐出させた後、前記処理液ラインの前記配管に前記純水が供給されるように前記純水供給ラインの前記弁を制御する、請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記処理液ラインに第1有機溶剤を供給する第1有機溶剤供給ラインと、
前記処理液ラインに、前記第1有機溶剤よりも炭素数が多い第2有機溶剤を供給する第2有機溶剤供給ラインと
を更に備え、
前記第1有機溶剤供給ラインは、前記第1有機溶剤が流通する配管と、前記第1有機溶剤の流通を制御する弁とを含み、
前記第2有機溶剤供給ラインは、前記第2有機溶剤が流通する配管と、前記第2有機溶剤の流通を制御する弁とを含み、
前記制御部は、前記配管洗浄液による前記処理液ラインの前記配管の洗浄後、
前記処理液ラインの前記配管に前記第2有機溶剤が供給されるように前記第2有機溶剤供給ラインの前記弁を制御し、
前記ノズルから前記閉空間へ前記第2有機溶剤が吐出されるように前記処理液ラインの前記弁を制御し、
前記制御部は、前記ノズルから前記第2有機溶剤を吐出させた後、
前記処理液ラインの前記配管に前記第1有機溶剤が供給されるように前記第1有機溶剤供給ラインの前記弁を制御し、
前記ノズルから前記閉空間へ前記第1有機溶剤が吐出されるように前記処理液ラインの前記弁を制御し、
前記制御部は、前記ノズルから前記第1有機溶剤を吐出させた後、前記処理液ラインの前記配管に前記純水が供給されるように前記純水供給ラインの前記弁を制御する、請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記処理液ラインにガスを供給するガス供給ラインを更に備え、
前記ガス供給ラインは、前記ガスが流通する配管と、前記ガスの流通を制御する弁とを含み、
前記制御部は、前記処理液ラインの前記配管に前記純水を供給した後、前記処理液ラインの前記配管に前記ガスが供給されるように前記ガス供給ラインの前記弁を制御する、請求項3から請求項5のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記処理液ラインの前記配管を洗浄する際に前記配管洗浄液を貯留するタンクと、
前記タンクに貯留されている前記配管洗浄液のうち、前記タンクの底面からの高さが所定の高さ以上の部分を吸引するポンプと
を更に備える、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記配管洗浄液の揮発成分を凝縮させる凝縮器を更に備える、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記処理液により前記基板を処理する際に前記処理液を貯留し、前記処理液ラインの前記配管を洗浄する際に前記配管洗浄液を貯留するタンクを更に備え、
前記処理液ラインは、前記基板の処理時に、前記タンクから排出される前記処理液を前記タンクに戻し、前記処理液ラインの前記配管の洗浄時に、前記タンクから排出される前記配管洗浄液を前記タンクに戻す循環ラインを含む、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記循環ラインを流れる前記配管洗浄液を加熱するヒータを更に備える、請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記基板の処理時、及び前記処理液ラインの前記配管の洗浄時に前記基板保持部を回転させる回転部と、
前記基板の処理時に前記基板保持部の周囲に配置されて前記処理液を受け、前記処理液ラインの前記配管の洗浄時に前記基板保持部の周囲に配置されて前記配管洗浄液を受けるカップ部と
を更に備え、
前記処理液ラインは、前記基板の処理時に前記カップ部から排出される前記処理液を前記タンクへ導き、前記処理液ラインの前記配管の洗浄時に前記カップ部から排出される前記配管洗浄液を前記タンクへ導く回収ラインを含む、請求項9又は請求項10に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記処理液ラインの前記配管の洗浄時に、前記処理液ラインの前記弁から前記ノズルまでの間で前記配管洗浄液が所定時間保持されるように前記処理液ラインの前記弁を制御する、請求項9から請求項11のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記ノズルは、
前記処理液を前記基板の上面に向けて吐出する第1ノズルと、
前記処理液を前記基板の下面に向けて吐出する第2ノズルと
を含み、
前記処理液ラインは、
前記循環ラインに接続して前記第1ノズルまで延びる第1供給ラインと、
前記循環ラインに接続して前記第2ノズルまで延びる第2供給ラインと
を更に含む、請求項9から請求項12のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記処理液により前記基板を処理する際に、前記基板保持部へ前記基板を搬送し、前記処理液ラインの前記配管を洗浄する際に、前記基板保持部へダミー基板を搬送する搬送部を更に備え、
前記基板保持部は、前記処理液ラインの前記配管の洗浄時に、前記ダミー基板を保持する、請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記処理液ラインの前記配管は、フッ素樹脂からなり、
前記配管洗浄液は、デカフルオロペンタンからなる、請求項1から請求項14のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 処理チャンバーの内側で基板保持部によって保持される基板に対し、処理液をノズルから吐出して処理を行う基板処理装置の配管を洗浄する方法であって、
前記処理液は、処理液ラインを構成する前記配管を流通し、前記配管の接液面はフッ素樹脂からなり、
前記方法は、
前記配管を準備する工程と、
前記処理チャンバーの内側において閉空間を形成する工程と、
前記ノズルの吐出口が前記閉空間に臨むように前記ノズルを配置する工程と、
前記配管に、前記処理液とは異なる薬液であって、デカフルオロペンタンからなる配管洗浄液を流通させ、前記配管洗浄液を前記ノズルから前記閉空間内に吐出させて、該配管を洗浄する工程と
を含む、基板処理装置の配管洗浄方法。 - 前記配管洗浄液に超音波を伝播させる工程を更に含む、請求項16に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記配管洗浄液によって前記配管を洗浄した後に、前記配管に純水を供給して、前記ノズルから前記純水を前記閉空間内に吐出させる工程を更に含む、請求項16又は請求項17に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記配管洗浄液によって前記配管を洗浄する工程と、前記配管に前記純水を供給する工程との間に、前記配管に第1有機溶剤を供給して、前記ノズルから前記第1有機溶剤を前記閉空間内に吐出させる工程を更に含む、請求項18に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記配管洗浄液によって前記配管を洗浄する工程と、前記配管に前記第1有機溶剤を供給する工程との間に、前記第1有機溶剤よりも炭素数が多い第2有機溶剤を前記配管に供給して、前記ノズルから前記第2有機溶剤を前記閉空間内に吐出させる工程を更に含む、請求項19に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記配管に前記純水を供給した後に、前記配管にガスを供給する工程を更に含む、請求項18から請求項20のいずれか1項に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記配管洗浄液を第1タンクに回収する工程と、
前記第1タンクに回収された前記配管洗浄液のうち、前記第1タンクの底面からの高さが所定の高さ以上の部分を第2タンクに送液して、該配管洗浄液を前記第2タンクに回収する工程と
を更に含む、請求項16から請求項21のいずれか1項に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。 - 前記配管洗浄液の揮発成分を凝縮させる工程を更に含む、請求項16から請求項22のいずれか1項に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記処理液を貯留する貯留タンクを準備する工程と、
前記処理液ラインの一部として、前記貯留タンクから前記処理液を排出し、前記貯留タンクに前記処理液を戻す前記配管を備えた循環ラインを準備する工程と、
前記循環ラインの前記配管に前記配管洗浄液を供給して前記循環ラインに該配管洗浄液を循環させる工程と
を更に含む、請求項16から請求項23のいずれか1項に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。 - 前記循環ラインを流れる前記配管洗浄液を加熱する工程を更に含む、請求項24に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記処理液ラインの前記配管から前記ノズルまでの間で前記配管洗浄液を所定時間保持する工程を更に含む、請求項16から請求項25のいずれか1項に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記ノズルを配置する工程は、
前記基板の上方に配置されて前記基板の上面に対して前記処理液を吐出する第1ノズルを配置する工程と、
前記基板の下方に配置されて前記基板の下面に前記処理液を吐出する第2ノズルを配置する工程と
を含む、請求項16から請求項26のいずれか1項に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。 - 処理チャンバーの内側で基板保持部によって保持される基板に対し、処理液をノズルから吐出して処理を行う基板処理装置の配管を洗浄する方法であって、
前記処理液は、処理液ラインを構成する前記配管を流通し、前記配管の接液面はフッ素樹脂からなり、
前記方法は、
前記配管を準備する工程と、
前記処理チャンバーの内側に前記ノズルを配置する工程と、
前記配管に、前記処理液とは異なる薬液であって、デカフルオロペンタンからなる配管洗浄液を流通させ、前記配管洗浄液を前記ノズルから吐出させて、該配管を洗浄する工程と、
前記配管洗浄液によって前記配管を洗浄した後に、前記配管に純水を供給して、前記ノズルから前記純水を吐出させる工程と
を含む、基板処理装置の配管洗浄方法。 - 前記配管洗浄液に超音波を伝播させる工程を更に含む、請求項28に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記配管洗浄液によって前記配管を洗浄する工程と、前記配管に前記純水を供給する工程との間に、前記配管に第1有機溶剤を供給して、前記ノズルから前記第1有機溶剤を吐出させる工程を更に含む、請求項28又は請求項29に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記配管洗浄液によって前記配管を洗浄する工程と、前記配管に前記第1有機溶剤を供給する工程との間に、前記第1有機溶剤よりも炭素数が多い第2有機溶剤を前記配管に供給して、前記ノズルから前記第2有機溶剤を吐出させる工程を更に含む、請求項30に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 前記配管に前記純水を供給した後に、前記配管にガスを供給する工程を更に含む、請求項28から請求項31のいずれか1項に記載の基板処理装置の配管洗浄方法。
- 処理チャンバーの内側で基板保持部によって保持される基板に対し、処理液を第1ノズル及び第2ノズルから吐出して処理を行う基板処理装置の配管を洗浄する方法であって、
前記処理液は、処理液ラインを構成する前記配管を流通し、前記配管の接液面はフッ素樹脂からなり、
前記方法は、
前記処理チャンバー内で前記基板を水平姿勢に保持する前記基板保持部を準備する工程と、
前記配管を準備する工程と、
前記配管を通じて流通する前記処理液を前記基板の上面に供給するための前記第1ノズルを前記基板保持部の上方に配置する工程と、
前記基板保持部によってダミー基板を水平姿勢で保持する工程と、
前記処理液を前記基板の下面に供給するための前記第2ノズルを、前記基板保持部に保持された前記ダミー基板の下方に配置する工程と、
前記配管に、前記処理液とは異なる薬液であって、デカフルオロペンタンからなる配管洗浄液を流通させ、前記配管洗浄液を前記第1ノズル又は前記第2ノズルの少なくとも一方から前記ダミー基板に向けて吐出して、前記配管を洗浄する工程と
を含む、基板処理装置の配管洗浄方法。
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