JP6494536B2 - 基板処理装置および基板処理装置の洗浄方法 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、上記した処理ユニット16の構成について図3を参照してより具体的に説明する。図3は、処理ユニット16の具体的な構成例を示す模式断面図である。
以下、第1周壁部54aなどに洗浄液を供給する洗浄液供給部80について図4A以降を参照して詳しく説明する。図4Aは、洗浄液供給部80および第1〜第3カップ50a〜50cの構成を説明するための模式拡大断面図である。
次に、本実施形態に係る基板処理システム1が実行する基板処理の内容について図5を参照して説明する。
次に、第1の実施形態に係る処理ユニット16の第1〜第3変形例について説明する。第1〜第3変形例における処理ユニット16では、第1排液溝501aまでの洗浄液Lの供給経路を変更するようにした。
次いで、第2の実施形態に係る基板処理システム1について説明する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
4 制御装置
16 処理ユニット
18 制御部
30 基板保持機構
31 保持部
40 処理流体供給部
50 回収カップ
50a 第1カップ
50b 第2カップ
50c 第3カップ
54a 第1周壁部
54b 第2周壁部
55a 第1液受部
55b 第2液受部
56a 第1支持部材
57a 第2支持部材
59a 挿通孔
59b 挿通孔
70 処理流体供給源
80 洗浄液供給部
111 循環ライン
200 熱交換部
Claims (11)
- 基板を保持する保持部と、
前記基板に対して第1処理液および第2処理液を供給する処理液供給部と、
周壁部を備え、第1処理液を前記周壁部によって形成された回収部において回収する第1カップと、
前記第1カップに隣接して配置され、第2処理液を回収する第2カップと、
前記第1カップの前記回収部に洗浄液を供給する洗浄液供給部と
を備え、
前記第1カップは、
前記保持部に保持された前記基板の周囲を囲むように前記周壁部の上方に設けられ前記基板から飛散した第1処理液を受ける液受部と、
前記液受部を支持し、前記液受部を前記周壁部に対して昇降させる支持部材と、
前記周壁部内に形成され前記支持部材が挿通される挿通孔と
を備え、
前記挿通孔には、途中に挿通孔用バルブが介挿された挿通孔用排液管が接続され、
前記洗浄液供給部により供給された洗浄液を前記周壁部から前記第2カップ側へオーバーフローさせることで、前記周壁部を洗浄するとともに、前記挿通孔用バルブが閉弁されているときに前記周壁部からオーバーフローさせる洗浄液を前記挿通孔へ流入させて前記挿通孔内に溜めることで、前記支持部材を洗浄すること
を特徴とする基板処理装置。 - 前記洗浄液供給部により供給された洗浄液を前記周壁部と前記液受部との間から前記第2カップ側へオーバーフローさせること
を特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記液受部は前記周壁部に対して昇降可能であり、
前記液受部は、
前記周壁部から洗浄液をオーバーフローさせる際に、前記液受部のうち前記周壁部の上面と対向する部位が洗浄液により洗浄される程度に下降されていること
を特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記液受部は、前記支持部材の昇降により、前記周壁部に対して昇降可能であり、
前記周壁部からオーバーフローした洗浄液が溜められた前記挿通孔内で前記支持部材を昇降させることで、前記支持部材を洗浄すること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記第1カップは、
回収した第1処理液を循環させて前記基板へ再度供給する循環ラインに接続され、
前記第2カップは、
回収した第2処理液を装置外部へ排出する排液ラインに接続されること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記第2カップに対して前記第1カップとは反対側に隣接して配置され、前記処理液供給部から供給された第3処理液を回収する第3カップ
を備え、
前記第2カップは、
第2周壁部と、前記第2周壁部と前記周壁部とによって形成された第2回収部とを備え、
前記周壁部から前記第2カップ側へオーバーフローした洗浄液は、前記第2カップの前記第2回収部により回収され、
回収された洗浄液の一部を前記第2周壁部から前記第3カップ側へオーバーフローさせることで、前記第2周壁部を洗浄すること
を特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記回収部に接続され、前記回収部において回収された第1処理液を排出する排液管と、
前記排液管における第1処理液の排出を制御するためのバルブと
を備え、
前記洗浄液供給部は、
前記バルブよりも流れ方向における上流側の前記排液管の位置に接続されており、前記バルブが閉弁されているときに、前記排液管から前記第1カップの前記回収部へ洗浄液を供給すること
を特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記洗浄液供給部は、
前記基板を洗浄するための基板用洗浄液を吐出する基板用ノズルを含み、
前記基板用ノズルは、
基板用洗浄液を前記周壁部を洗浄する洗浄液として前記第1カップの前記回収部に供給すること
を特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記洗浄液供給部は、
前記保持部を含む保持機構を洗浄するための保持機構用洗浄液を吐出する保持機構用ノズルを含み、
前記保持機構用ノズルは、
保持機構用洗浄液を前記周壁部を洗浄する洗浄液として前記第1カップの前記回収部に供給すること
を特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記第1処理液は、硫酸と過酸化水素水との混合液を含み、
混合液と洗浄液との間で熱交換を行う熱交換部
をさらに備えることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 基板を保持する保持部と、前記基板に対して第1処理液および第2処理液を供給する処理液供給部と、周壁部を備え、第1処理液を前記周壁部によって形成された回収部において回収する第1カップと、前記第1カップに隣接して配置され、第2処理液を回収する第2カップとを備え、前記第1カップは、前記保持部に保持された前記基板の周囲を囲むように前記周壁部の上方に設けられ前記基板から飛散した第1処理液を受ける液受部と、前記液受部を支持し、前記液受部を前記周壁部に対して昇降させる支持部材と、前記周壁部内に形成され前記支持部材が挿通される挿通孔とを備え、前記挿通孔には、途中に挿通孔用バルブが介挿された挿通孔用排液管が接続される基板処理装置の洗浄方法であって、
前記第1カップの前記回収部に洗浄液を供給し、供給された洗浄液を前記周壁部から前記第2カップ側へオーバーフローさせることで、前記周壁部を洗浄するとともに、前記挿通孔用バルブが閉弁されているときに前記周壁部からオーバーフローさせる洗浄液を前記挿通孔へ流入させて前記挿通孔内に溜めることで、前記支持部材を洗浄する工程
を含むことを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
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