JP6971365B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、基板処理装置および基板処理方法に関する。

従来、半導体ウェハやガラス基板といった基板に対し、所定の処理液を供給して各種の処理を行う基板処理装置が知られている（たとえば特許文献１参照）。

上記した基板処理装置にあっては、たとえば、基板から飛散する処理液を、基板の周囲を囲むように設けられたカップで受けて排出するようにしている。かかるカップは、たとえば、底部から立設される周壁部と、周壁部の上面に設けられて基板から飛散した処理液を受ける液受部とを備え、液受部が周壁部に対して昇降可能となるように構成される。

特開２０１３−０８９６２８号公報

しかしながら、上記した従来技術においては、使用される処理液の処理液雰囲気や、飛散した処理液が、たとえば液受部と周壁部との隙間に侵入し、侵入した処理液雰囲気等が乾燥して、カップの周壁部の上面に処理液の結晶などの異物が付着することが分かった。

実施形態の一態様は、カップの周壁部の上面に付着した異物を除去することのできる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る基板処理装置は、保持部と、処理液供給部と、カップと、洗浄液供給部とを備える。保持部は、基板を保持する。処理液供給部は、前記基板に対して処理液を供給する。カップは、底部と、前記底部から立設される筒状の周壁部と、前記周壁部の上方に設けられ前記基板から飛散した処理液を受ける液受部と、前記周壁部の上面に周方向に沿って形成された溝部とを有し、前記保持部を取り囲む。洗浄液供給部は、前記周壁部の上面に対して洗浄液を供給する。

実施形態の一態様によれば、カップの周壁部の上面に付着した異物を除去することができる。

図１は、第１の実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。 図２は、処理ユニットの概略構成を示す図である。 図３は、処理ユニットの具体的な構成例を示す模式断面図である。 図４は、第１周壁部の模式平面図である。 図５は、図４のＶ−Ｖ線模式断面図である。 図６Ａは、図４のVI−VI線模式断面図であり、また第１液受部が下降した状態での洗浄の様子を示す図である。 図６Ｂは、第１液受部が上昇した状態での洗浄の様子を示す図である。 図７は、第１の実施形態に係る基板処理システムが実行する処理の処理手順を示すフローチャートである。 図８は、基板処理システムにおいて実行される第１周壁部の洗浄処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。 図９は、第１変形例における第１周壁部の模式平面図である。 図１０は、第２変形例における洗浄液供給管の吐出口付近を拡大して示す縦断面図である。 図１１は、洗浄する部位の吐出口からの距離と洗浄液の流量との関係の一例を示す図である。 図１２Ａは、第３変形例における第１周壁部を示す模式断面図である。 図１２Ｂは、第４変形例における第１周壁部を示す模式断面図である。 図１３は、第２の実施形態に係る保持部の裏面の模式下面図である。 図１４Ａは、第１固定部を拡大して示す模式下面図である。 図１４Ｂは、比較例に係る第１固定部を示す模式下面図である。 図１５は、図１３のXV−XV線断面図である。 図１６は、第２固定部を拡大して示す模式下面図である。 図１７は、図１３のXVII−XVII線断面図である。 図１８は、第３の実施形態における第１周壁部の模式平面図である。 図１９は、図１８の模式拡大平面図である。 図２０は、図１９のXX−XX線断面図である。 図２１は、第４の実施形態における第１周壁部の模式平面図である。 図２２は、図２１の模式拡大平面図である。 図２３は、図２２のXXIII−XXIII線断面図である。 図２４は、洗浄処理の処理手順の他の例を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置および基板処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

＜１．基板処理システムの構成＞
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。

搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。

搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。

搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。

また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。

処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。

次に、基板処理システム１の処理ユニット１６の概略構成について図２を参照して説明する。図２は、処理ユニット１６の概略構成を示す図である。

図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。

チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。

基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。

処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。

回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。

＜２．処理ユニットの具体的構成＞
次に、上記した処理ユニット１６の構成について図３を参照してより具体的に説明する。図３は、処理ユニット１６の具体的な構成例を示す模式断面図である。

図３に示すように、ＦＦＵ２１には、バルブ２２を介して不活性ガス供給源２３が接続される。ＦＦＵ２１は、不活性ガス供給源２３から供給されるＮ２ガス等の不活性ガスをダウンフローガスとしてチャンバ２０内に吐出する。このように、ダウンフローガスとして不活性ガスを用いることにより、ウェハＷが酸化することを防止することができる。

基板保持機構３０の保持部３１の上面には、ウェハＷを側面から保持する保持部材３１１が設けられる。ウェハＷは、かかる保持部材３１１によって保持部３１の上面からわずかに離間した状態で水平保持される。

処理流体供給部４０は、ノズル４１と、ノズル４１を水平に支持するアーム４２と、アーム４２を旋回および昇降させる旋回昇降機構４３とを備える。ノズル４１には、図示しない配管の一端が接続され、かかる配管の他端は複数に分岐している。そして、分岐した配管の各端部には、それぞれアルカリ系処理液供給源７０ａ、酸系処理液供給源７０ｂ、有機系処理液供給源７０ｃおよびＤＩＷ供給源７０ｄが接続される。また、各供給源７０ａ〜７０ｄとノズル４１との間には、バルブ６０ａ〜６０ｄが設けられる。

処理流体供給部４０は、上記した各供給源７０ａ〜７０ｄから供給されるアルカリ系処理液、酸系処理液、有機系処理液およびＤＩＷ（常温の純水）をノズル４１からウェハＷの表面に対して供給し、ウェハＷを液処理する。

なお、上記では、ウェハＷの表面を液処理するようにしたが、これに限定されるものではなく、たとえばウェハＷの裏面や周縁部を液処理するように構成してもよい。また、本実施形態では、アルカリ系処理液、酸系処理液、有機系処理液およびＤＩＷが１つのノズル４１から供給されるものとするが、処理流体供給部４０は、各処理液に対応する複数のノズルを備えていてもよい。

保持部３１の周縁部には、保持部３１とともに一体的に回転する第１、第２回転カップ１０１，１０２が設けられる。図３に示すように、第２回転カップ１０２は、第１回転カップ１０１よりも内側に配置される。

これら第１回転カップ１０１や第２回転カップ１０２は、全体的にはリング状に形成される。第１、第２回転カップ１０１，１０２は、保持部３１とともに回転させられると、回転するウェハＷから飛散した処理液を回収カップ５０へ案内する。

回収カップ５０は、保持部３１によって保持され回転するウェハＷの回転中心に近い内側から順に、第１カップ５０ａと、第２カップ５０ｂと、第３カップ５０ｃとを備える。また、回収カップ５０は、第１カップ５０ａの内周側に、ウェハＷの回転中心を中心とする円筒状の内壁部５４ｄを備える。

第１〜第３カップ５０ａ〜５０ｃおよび内壁部５４ｄは、回収カップ５０の底部５３の上に設けられる。具体的には、第１カップ５０ａは、第１周壁部５４ａと、第１液受部５５ａとを備える。

第１周壁部５４ａは、底部５３から立設されるとともに、筒状（例えば円筒状）に形成される。第１周壁部５４ａと内壁部５４ｄとの間には空間が形成され、かかる空間は、処理液などを回収して排出するための第１排液溝５０１ａとされる。第１液受部５５ａは、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１の上方に設けられる。

また、第１カップ５０ａは、第１昇降機構５６を備え、かかる第１昇降機構５６によって昇降可能に構成される。詳しくは、第１昇降機構５６は、第１支持部材５６ａと、第１昇降駆動部５６ｂとを備える。

第１支持部材５６ａは、複数（例えば３本。図３では１本のみ図示）の長尺状の部材である。第１支持部材５６ａは、第１周壁部５４ａ内に形成される挿通孔に移動可能に挿通される。なお、第１支持部材５６ａとしては、たとえば円柱状のロッドを用いることができるが、これに限定されるものではない。

第１支持部材５６ａは、上端が第１周壁部５４ａの上面５４ａ１から露出するように位置されるとともに、第１液受部５５ａの下面に接続されて第１液受部５５ａを下方から支持する。一方、第１支持部材５６ａの下端には、第１昇降駆動部５６ｂが接続される。

第１昇降駆動部５６ｂは、第１支持部材５６ａをたとえばＺ軸方向に昇降させ、これにより第１支持部材５６ａは、第１液受部５５ａを第１周壁部５４ａに対して昇降させる。なお、第１昇降駆動部５６ｂとしては、エアシリンダを用いることができる。また、第１昇降駆動部５６ｂは、制御装置４によって制御される。

第１昇降駆動部５６ｂによって駆動される第１液受部５５ａは、回転するウェハＷから飛散した処理液を受ける処理位置と、処理位置から下方側に退避した退避位置との間で移動させられることとなる。

詳しくは、第１液受部５５ａが処理位置にあるとき、第１液受部５５ａの上端の内側に開口が形成され、開口から第１排液溝５０１ａへと通じる流路が形成される。

他方、図３に示すように、内壁部５４ｄは、保持部３１の周縁部へ向けて傾斜するようにして延設される延設部５４ｄ１を備える。第１液受部５５ａは、退避位置にあるとき、内壁部５４ｄの延設部５４ｄ１に当接し、上端内側の開口が閉じて第１排液溝５０１ａへと通じる流路が閉塞される。

第２カップ５０ｂは、第１カップ５０ａと同様な構成とされる。具体的には、第２カップ５０ｂは、第２周壁部５４ｂと、第２液受部５５ｂと、第２昇降機構５７とを備え、第１カップ５０ａの第１周壁部５４ａ側に隣接して配置される。

第２周壁部５４ｂは、底部５３において第１周壁部５４ａの外周側に立設され、筒状に形成される。そして、第２周壁部５４ｂと第１周壁部５４ａとの間に形成される空間が、処理液などを回収して排出するための第２排液溝５０１ｂとされる。

第２液受部５５ｂは、第１液受部５５ａの外周側に位置されるとともに、第２周壁部５４ｂの上面５４ｂ１の上方に設けられる。

第２昇降機構５７は、第２支持部材５７ａと、第２昇降駆動部５７ｂとを備える。第２支持部材５７ａは、複数（例えば３本。図３では１本のみ図示）の長尺状の部材であり、第２周壁部５４ｂ内に形成される挿通孔に移動可能に挿通される。なお、第２支持部材５７ａとしては、たとえば円柱状のロッドを用いることができるが、これに限られない。

第２支持部材５７ａは、上端が第２周壁部５４ｂの上面５４ｂ１から露出するように位置されるとともに、第２液受部５５ｂの下面に接続されて第２液受部５５ｂを下方から支持する。なお、第２周壁部５４ｂの上面５４ｂ１は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に対して鉛直方向において下方となるように位置される。

第２支持部材５７ａの下端には、第２昇降駆動部５７ｂが接続される。第２昇降駆動部５７ｂは、第２支持部材５７ａをたとえばＺ軸方向に昇降させる。これにより、第２支持部材５７ａは、第２液受部５５ｂを第２周壁部５４ｂに対して昇降させる。

なお、第２昇降駆動部５７ｂとしては、エアシリンダを用いることができる。また、第２昇降駆動部５７ｂも、制御装置４によって制御される。

そして、第２液受部５５ｂも処理位置と退避位置との間で移動させられることとなる。詳しくは、第２液受部５５ｂが処理位置にあり、かつ、第１液受部５５ａが退避位置にあるとき、第２液受部５５ｂの上端の内側に開口が形成され、開口から第２排液溝５０１ｂへと通じる流路が形成される。

他方、図３に示すように、第２液受部５５ｂは、退避位置にあるとき、第１液受部５５ａに当接し、上端内側の開口が閉じて第２排液溝５０１ｂへと通じる流路が閉塞される。なお、上記では、退避位置の第２液受部５５ｂは、第１液受部５５ａに当接するようにしたが、これに限られず、たとえば内壁部５４ｄに当接して上端内側の開口を閉じるようにしてもよい。

第３カップ５０ｃは、第３周壁部５４ｃと、第３液受部５５ｃとを備え、第２カップ５０ｂに対して第１カップ５０ａとは反対側に隣接して配置される。第３周壁部５４ｃは、底部５３において第２周壁部５４ｂの外周側に立設され、筒状に形成される。そして、第３周壁部５４ｃと第２周壁部５４ｂとの間の空間が、処理液などを回収して排出するための第３排液溝５０１ｃとされる。

第３液受部５５ｃは、第３周壁部５４ｃの上端から連続するように形成される。第３液受部５５ｃは、保持部３１に保持されたウェハＷの周囲を囲むとともに、第１液受部５５ａや第２液受部５５ｂの上方まで延びるように形成される。

第３液受部５５ｃは、図３に示すように、第１、第２液受部５５ａ，５５ｂがともに退避位置にあるとき、第３液受部５５ｃの上端の内側に開口が形成され、開口から第３排液溝５０１ｃへと通じる流路が形成される。

一方、第３液受部５５ｃは、第２液受部５５ｂが上昇させられた位置にある場合、または第１液受部５５ａおよび第２液受部５５ｂの両方が上昇させられた位置にある場合、第２液受部５５ｂが当接し、上端内側の開口が閉じて第３排液溝５０１ｃへと通じる流路が閉塞される。

上記した第１〜第３カップ５０ａ〜５０ｃに対応する底部５３、正確には第１〜第３排液溝５０１ａ〜５０１ｃに対応する底部５３にはそれぞれ、排液口５１ａ〜５１ｃが、回収カップ５０の円周方向に沿って間隔をあけつつ形成される。

ここで、排液口５１ａから排出される処理液が酸系処理液、排液口５１ｂから排出される処理液がアルカリ系処理液、排液口５１ｃから排出される処理液が有機系処理液である場合を例にとって説明する。なお、上記した各排液口５１ａ〜５１ｃから排出される処理液の種類は、あくまでも例示であって限定されるものではない。

排液口５１ａは、排液管９１ａに接続される。排液管９１ａは、途中にバルブ６２ａが介挿され、かかるバルブ６２ａの位置で第１排液管９１ａ１と第２排液管９１ａ２とに分岐される。なお、バルブ６２ａとしては、たとえば、閉弁位置と、排出経路を第１排液管９１ａ１側に開放する位置と、第２排液管９１ａ２側に開放する位置との間で切り替え可能な三方弁を用いることができる。

上記した酸系処理液が再利用可能である場合、第１排液管９１ａ１は、酸系処理液供給源７０ｂ（たとえば酸系処理液を貯留するタンク）に接続され、排液を酸系処理液供給源７０ｂへ戻す。すなわち、第１排液管９１ａ１は、循環ラインとして機能する。なお、第２排液管９１ａ２については後述する。

排液口５１ｂは、排液管９１ｂに接続される。排液管９１ｂの途中には、バルブ６２ｂが介挿される。また、排液口５１ｃは、排液管９１ｃに接続される。排液管９１ｃの途中には、バルブ６２ｃが介挿される。なお、バルブ６２ｂ，６２ｃは、制御装置４によって制御される。

そして、処理ユニット１６は、基板処理を行う際、基板処理中の各処理にて使用する処理液の種類などに応じて、第１カップ５０ａの第１液受部５５ａや第２カップ５０ｂの第２液受部５５ｂを昇降させ、排液口５１ａ〜５１ｃの切り替えを実行する。

たとえば、酸系処理液をウェハＷへ吐出してウェハＷを処理する場合、制御装置４は、基板保持機構３０の駆動部３３を制御して保持部３１を所定回転速度で回転させた状態でバルブ６０ｂを開放する。

このとき、制御装置４は、第１カップ５０ａを上昇させておく。すなわち、制御装置４は、第１、第２昇降駆動部５６ｂ，５７ｂを介して第１、第２支持部材５６ａ，５７ａを上昇させ、第１液受部５５ａを処理位置まで上昇させることで、第１液受部５５ａの上端内側の開口から第１排液溝５０１ａへと通じる流路を形成しておく。これにより、ウェハＷへ供給された酸系処理液は、下方へと流れて第１排液溝５０１ａに流れ込むこととなる。

また、制御装置４は、バルブ６２ａを制御して排出経路を第１排液管９１ａ１側に開放するようにしておく。これにより、第１排液溝５０１ａに流れ込んだ酸系処理液は、排液管９１ａおよび第１排液管９１ａ１を介して酸系処理液供給源７０ｂへ戻される。そして、酸系処理液供給源７０ｂへ戻された酸系処理液は、ウェハＷへ再び供給される。このように、第１カップ５０ａは、回収した酸系処理液を循環させてウェハＷへ再度供給する循環ラインに接続される。

また、たとえばアルカリ系処理液をウェハＷへ吐出してウェハＷを処理する場合、制御装置４は、同じく駆動部３３を制御して保持部３１を所定回転速度で回転させた状態でバルブ６０ａを開放する。

このとき、制御装置４は、第２カップ５０ｂのみを上昇させておく。すなわち、制御装置４は、第２昇降駆動部５７ｂを介して第２支持部材５７ａを上昇させ、第２液受部５５ｂを処理位置まで上昇させることで、第２液受部５５ｂの上端内側の開口から第２排液溝５０１ｂへと通じる流路を形成しておく。なお、ここで第１カップ５０ａは、下降しているものとする。これにより、ウェハＷへ供給されたアルカリ系処理液は、下方へと流れて第２排液溝５０１ｂに流れ込むこととなる。

また、制御装置４は、バルブ６２ｂを開放しておく。これにより、第２排液溝５０１ｂのアルカリ系処理液は、排液管９１ｂを介して処理ユニット１６の外部へ排出される。このように、排液管９１ｂは、回収した第２処理液を処理ユニット１６外部へ排出する排液ラインとして機能する。すなわち、第２カップ５０ｂは排液ラインに接続されている。

また、たとえば有機系処理液をウェハＷへ吐出してウェハＷを処理する場合、制御装置４は、同じく駆動部３３を制御して保持部３１を所定回転速度で回転させた状態でバルブ６０ｃを開放する。

このとき、制御装置４は、第１、第２カップ５０ａ，５０ｂを下降させておく（図３参照）。すなわち、制御装置４は、第１、第２昇降駆動部５６ｂ，５７ｂを介して第１、第２支持部材５６ａ，５７ａを下降させ、第１、第２液受部５５ａ，５５ｂを退避位置まで下降させる。このようにすることで、第３液受部５５ｃの上端内側の開口から第３排液溝５０１ｃへと通じる流路を形成しておく。これにより、ウェハＷへ供給された有機系処理液は、下方へと流れて第３排液溝５０１ｃに流れ込むこととなる。

また、制御装置４は、バルブ６２ｃを開放しておき、よって第３排液溝５０１ｃの有機系処理液は、排液管９１ｃを介して処理ユニット１６の外部へ排出される。このように、第３カップ５０ｃも、回収した第３処理液を処理ユニット１６外部へ排出する排液ライン（たとえば排液管９１ｃ）に接続されている。

なお、上記した酸系処理液、アルカリ系処理液、有機系処理液および洗浄液の排出経路は例示であって限定されるものではない。すなわち、たとえば、各排液口５１ａ〜５１ｃが１本の排液管に接続され、１本の排液管に、酸性やアルカリ性といった処理液の性質に応じた複数個のバルブが設けられ、そのバルブの位置から排出経路を分岐させてもよい。

また、排液管９１ｂには、第１周壁部５４ａにおいて第１支持部材５６ａが挿通された挿通孔と連通する排液管９２ａが接続される。排液管９２ａは、第１周壁部５４ａの挿通孔に侵入した洗浄液（後述）などを排出し、かかる洗浄液は、排液管９１ｂを介して処理ユニット１６の外部へ排出される。

また、排液管９１ｃにも、第２周壁部５４ｂにおいて第２支持部材５７ａが挿通された挿通孔と連通する排液管９２ｂが接続される。排液管９２ｂは、第２周壁部５４ｂの挿通孔に侵入した洗浄液などを排出し、かかる洗浄液は、排液管９１ｃを介して処理ユニット１６の外部へ排出される。

回収カップ５０の底部５３、第１周壁部５４ａおよび第２周壁部５４ｂにはそれぞれ、排気口５２ａ，５２ｂ，５２ｃが形成される。また、排気口５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、１本の排気管に接続され、かかる排気管は排気の下流側において第１〜第３排気管９３ａ〜９３ｃに分岐される。また、第１排気管９３ａにはバルブ６４ａが介挿され、第２排気管９３ｂにはバルブ６４ｂが、第３排気管９３ｃにはバルブ６４ｃが介挿される。

第１排気管９３ａは酸性の排気用の排気管であり、第２排気管９３ｂはアルカリ性の排気用、第３排気管９３ｃは有機系排気用の排気管である。これらは、基板処理の各処理に応じて制御装置４によって切り替えられる。

たとえば、酸性の排気を生じる処理の実行に際しては、第１排気管９３ａへの切り替えが制御装置４によって行われ、バルブ６４ａを介して酸性の排気が排出される。同様に、アルカリ性の排気を生じる処理の場合、第２排気管９３ｂへの切り替えが制御装置４によって行われ、バルブ６４ｂを介してアルカリ性の排気が排出される。また、有機系排気を生じる処理の場合、第３排気管９３ｃへの切り替えが制御装置４によって行われ、バルブ６４ｃを介して有機系排気が排出される。

以下、本実施形態では、酸系処理液としてＢＨＦ（フッ酸とフッ化アンモニウム溶液との混合液（バッファードフッ酸））が用いられるものとする。また、アルカリ系処理液としてはＳＣ１（アンモニア、過酸化水素および水の混合液）、有機系処理液としてはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられるものとする。なお、酸系処理液、アルカリ系処理液および有機系処理液の種類は、これらに限定されるものではない。

ところで、処理ユニット１６においてＢＨＦが使用されると、ＢＨＦの処理液雰囲気や、飛散したＢＨＦが、たとえば第１液受部５５ａと第１周壁部５４ａとの隙間に侵入し、侵入したＢＨＦの雰囲気等が乾燥して、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１にＢＨＦの結晶などの異物が付着することが分かった。なお、上記したような異物は、ＢＨＦに限られず、その他の種類の処理液の場合も付着するおそれがある。

そこで、本実施形態に係る処理ユニット１６においては、第１カップ５０ａの第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に洗浄液を供給するような構成とした。これにより、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に付着した結晶などの異物を除去することができる。

＜３．洗浄液供給部および第１周壁部の具体的構成＞
以下、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に洗浄液を供給する構成について図４以降を参照して詳しく説明する。図４は、第１周壁部５４ａをＺ軸上方から見た場合の模式平面図である。また、図５は、図４のＶ−Ｖ線模式断面図である。なお、図５においては、理解の便宜のため、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に設けられる第１液受部５５ａを想像線で示した。

図５に示すように、処理ユニット１６の洗浄液供給部８０は、洗浄液供給管８４ｃと、バルブ８５ｃとをさらに備える。洗浄液供給管８４ｃは、一端が洗浄液供給源８３に接続される一方、他端には洗浄液吐出口８５（以下「吐出口８５」と記載する場合がある）が形成される。

また、図４，５に示すように、第１周壁部５４ａは、溝部５８を備える。具体的には、溝部５８は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１の内周側に形成され、上面５４ａ１において周方向に沿って形成される。より具体的には、溝部５８は、平面視において環状となるように形成される。なお、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１において溝部５８が形成される位置は、適宜に変更可能であり、たとえば上面５４ａ１の外周側に寄せて形成されるようにしてもよい。

上記した洗浄液供給管８４ｃの吐出口８５は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１のうち、たとえば、溝部５８に複数個（例えば３個）形成される。また、吐出口８５は、保持部３１の回転中心Ｃを中心として円周方向に略等間隔となる位置に配置される。なお、上記した吐出口８５の個数や配置位置は、例示であって限定されるものではない。

バルブ８５ｃは、図５に示すように、洗浄液供給管８４ｃに設けられ、制御装置４によって制御される。従って、制御装置４は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１の洗浄処理を行う際、バルブ８５ｃを開放する。これにより、洗浄液供給源８３の洗浄液は、バルブ８５ｃ、洗浄液供給管８４ｃを通って吐出口８５から吐出される。

洗浄液供給部８０から供給された洗浄液、詳しくは吐出口８５から吐出された洗浄液は、溝部５８を流れるとともに、溝部５８から溢れ出ることとなる。そして、溝部５８から溢れ出た洗浄液は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１の全体に亘って供給され、上面５４ａ１を洗浄し、異物を除去する。また、上面５４ａ１を洗浄した洗浄液は、その後第１周壁部５４ａの側面５４ａ２や排気口５２ｂなどにも流れ込んで洗浄し、付着した異物を除去する。

このように、第１周壁部５４ａにあっては、周方向に沿って形成された溝部５８を備えるようにしたことから、洗浄液を溝部５８を通じて上面５４ａ１の広範囲に亘って供給することが可能となり、よって上面５４ａ１を効率よく洗浄することができる。また、溝部５８に吐出口８５が形成されることから、洗浄液を溝部５８に確実に供給して流すことができる。

また、図５に示すように、第１液受部５５ａを退避位置に移動させた状態で、洗浄処理が行われてもよい。すなわち、洗浄液供給部８０は、第１液受部５５ａを処理位置よりも下方の退避位置へ移動させた状態で洗浄液を供給するようにしてもよい。

これにより、第１液受部５５ａの下面５５ａ１が第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に近接することから、上面５４ａ１を流れる洗浄液が第１液受部５５ａの下面５５ａ１にも供給され、よって下面５５ａ１に対しても異物を除去して洗浄することができる。

また、洗浄液供給部８０は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１を洗浄するときと、第１液受部５５ａの下面５５ａ１を洗浄するときとで洗浄液の流量を変更するようにしてもよ。例えば、洗浄液供給部８０は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１を洗浄するときの洗浄液の流量よりも、第１液受部５５ａの下面５５ａ１を洗浄するときの洗浄液の流量を増加させるようにしてもよい。これにより、洗浄液を第１液受部５５ａの下面５５ａ１に確実に到達させることが可能となり、よって下面５５ａ１を効率よく洗浄することができる。

また、保持部３１および第１、第２回転カップ１０１，１０２が回転させられた状態で、洗浄処理が行われてもよい。すなわち、洗浄液供給部８０は、保持部３１等が回転させられた状態で、洗浄液を第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に供給するようにしてもよい。

これにより、回収カップ５０内には、保持部３１および第１、第２回転カップ１０１，１０２の回転によって旋回流が発生する。かかる旋回流は、吐出口８５から吐出された洗浄液に作用し、洗浄液を、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１において周方向に沿った一方向（図４では右回り方向（時計回り方向））へと流すとともに、洗浄液の流速を増加させることができる。これにより、洗浄液は、上面５４ａ１においてより広範囲に広がり、よって上面５４ａ１を効率よく洗浄することができる。

図６Ａは、図４のVI−VI線模式断面図であり、また第１液受部５５ａが下降した状態での洗浄の様子を示す図である。また、図６Ｂは、第１液受部５５ａが上昇した状態での洗浄の様子を示す図である。なお、本実施形態では、第１液受部５５ａが上昇した状態および下降した状態の両方で洗浄が行われるが、これについては後述する。

図６Ａ，６Ｂに示すように、第１周壁部５４ａ内には、上記したように、第１支持部材５６ａが挿通される挿通孔５９が形成される。かかる挿通孔５９は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に形成される開口部５９ａを有している。

そして、本実施形態に係る挿通孔５９の開口部５９ａは、図４に示すように、溝部５８の少なくとも一部と平面視において重なるように形成される。これにより、洗浄液供給部８０にあっては、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１の溝部５８から開口部５９ａを介して挿通孔５９へ洗浄液を供給することとなる。

これにより、図６Ａ，６Ｂに示すように、第１支持部材５６ａの外周および挿通孔５９を洗浄することが可能となり、第１支持部材５６ａの外周や挿通孔５９に付着した異物も除去することができる。なお、挿通孔５９に流入した洗浄液は、排液管９２ａ、バルブ６２ｂを介して処理ユニット１６の外部へ排出される。

＜４．基板処理システムの具体的動作＞
次に、本実施形態に係る基板処理システム１が実行する基板処理の内容について図７を参照して説明する。

図７は、本実施形態に係る基板処理システム１が実行する処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、図７に示す各処理手順は、制御装置４の制御部１８の制御に従って実行される。

図７に示すように、処理ユニット１６では、まず、ウェハＷの搬入処理が行われる（ステップＳ１）。かかる搬入処理では、基板搬送装置１７（図１参照）によって保持部３１上にウェハＷが載置された後、保持部３１によってウェハＷが保持される。

続いて、処理ユニット１６では、第１薬液処理が行われる（ステップＳ２）。第１薬液処理では、制御部１８はまず、駆動部３３によって保持部３１を回転させてウェハＷを回転させる。続いて、制御部１８は、バルブ６０ａを所定時間開放し、ＳＣ１をノズル４１からウェハＷの表面へ供給する。これにより、ウェハＷの表面がＳＣ１によって処理される。

続いて、処理ユニット１６では、第１リンス処理が行われる（ステップＳ３）。かかる第１リンス処理では、制御部１８は、バルブ６０ｄを所定時間開放し、ＤＩＷをノズル４１からウェハＷへ供給する。これにより、ウェハＷに残存するＳＣ１がＤＩＷによって洗い流される。

次に、処理ユニット１６では、第２薬液処理が行われる（ステップＳ４）。かかる第２薬液処理では、制御部１８は、バルブ６０ｂを所定時間開放し、ＢＨＦをノズル４１からウェハＷの表面へ供給する。これにより、ウェハＷの表面がＢＨＦによって処理される。

続いて、処理ユニット１６では、第２リンス処理が行われる（ステップＳ５）。第２リンス処理では、制御部１８は、バルブ６０ｄを所定時間開放し、ＤＩＷをノズル４１からウェハＷの表面へ供給する。これにより、ウェハＷに残存するＢＨＦがＤＩＷによって洗い流される。

次に、処理ユニット１６では、乾燥処理が行われる（ステップＳ６）。かかる乾燥処理では、制御部１８は、バルブ６０ｃを所定時間開放し、ＩＰＡをノズル４１からウェハＷの表面へ供給する。これにより、ウェハＷの表面に残存するＤＩＷが、ＤＩＷよりも揮発性の高いＩＰＡに置換される。その後、ウェハＷ上のＩＰＡを振り切ってウェハＷを乾燥させる。

続いて、処理ユニット１６では、搬出処理が行われる（ステップＳ７）。かかる搬出処理では、制御部１８は、駆動部３３によるウェハＷの回転を停止させた後、ウェハＷが基板搬送装置１７（図１参照）によって処理ユニット１６から搬出される。かかる搬出処理が完了すると、１枚のウェハＷについての一連の基板処理が完了する。

次に、処理ユニット１６では、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１を洗浄する洗浄処理が行われる（ステップＳ８）。なお、この洗浄処理は、１枚のウェハＷが搬出される度に実行されることを要しない。すなわち、洗浄処理が実行されるタイミングは、任意に設定することが可能であり、たとえば複数枚のウェハＷについての基板処理を行った後に、洗浄処理を１度行うようにしてもよい。また、ステップＳ８の処理の際、上記した基板保持機構３０の洗浄も行うようにしてもよい。

第１周壁部５４ａの洗浄処理について、図８を参照して説明する。図８は、基板処理システム１において実行される第１周壁部５４ａの洗浄処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。

制御装置４の制御部１８は、第１昇降駆動部５６ｂによって第１支持部材５６ａを上昇させ、第１液受部５５ａを上昇させる（ステップＳ１０。図６Ｂ参照）。続いて、制御部１８は、洗浄液供給部８０のバルブ８５ｃを開弁し、洗浄液を第１周壁部５４ａの上面５４ａ１へ供給する（ステップＳ１１）。

続いて、制御部１８は、洗浄液を供給してから所定時間が経過すると、第１昇降駆動部５６ｂによって第１支持部材５６ａを下降させ、第１液受部５５ａを退避位置に移動させる（ステップＳ１２。図６Ａ参照）。

このように、第１液受部５５ａを退避位置とすることで、第１液受部５５ａの下面５５ａ１も洗浄することができる。また、洗浄処理の際に、第１液受部５５ａを昇降させることで、第１支持部材５６ａが洗浄液で満たされた挿通孔５９内を移動することとなり、よって第１支持部材５６ａの外周に付着した異物を効率よく除去することができる。なお、上記した第１液受部５５ａの昇降動作を複数回繰り返し行うようにしてもよい。

次に、制御部１８は、第１液受部５５ａを下降させてから所定時間が経過すると、洗浄液供給部８０のバルブ８５ｃを閉弁し、洗浄液の第１周壁部５４ａの上面５４ａ１への供給を停止する（ステップＳ１３）。これにより、第１周壁部５４ａの洗浄処理が完了する。

なお、制御部１８は、保持部３１および第１、第２回転カップ１０１，１０２を回転させた状態で、洗浄処理を行うようにしてもよい。保持部３１等を回転させることで、旋回流が生じて洗浄液が上面５４ａ１において広範囲に広がることは、上述した通りである。

上述してきたように、第１の実施形態に係る処理ユニット１６（「基板処理装置」の一例に相当）は、保持部３１と、処理流体供給部４０（「処理液供給部」の一例に相当）と、回収カップ５０と、洗浄液供給部８０とを備える。保持部３１は、ウェハＷを保持する。処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理液を供給する。

回収カップ５０の第１カップ５０ａは、底部５３と、底部５３から立設される筒状の第１周壁部５４ａと、第１周壁部５４ａの上方に設けられウェハＷから飛散した処理液を受ける第１液受部５５ａと、第１周壁部５４ａの上面に周方向に沿って形成された溝部５８とを有し、保持部３１を取り囲む。洗浄液供給部８０は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に対して洗浄液を供給する。これにより、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に付着した異物を除去することができる。

＜５．変形例＞
次に、第１の実施形態に係る処理ユニット１６の第１〜第４変形例について説明する。第１変形例における処理ユニット１６では、第１の実施形態において環状に形成されていた溝部５８の形状を変更するようにした。

図９は、第１変形例における第１周壁部５４ａをＺ軸上方から見た場合の模式平面図である。図９に示すように、第１変形例では、溝部５８を複数個（図９の例では３個）に分割し、分割した溝部５８が、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１において周方向沿って形成される。

また、分割された溝部５８にはそれぞれ、上記した洗浄液の吐出口８５が形成されている。なお、吐出口８５が形成される位置は、たとえば溝部５８において洗浄液の流れ方向の上流側の端部付近であることが好ましい。これにより、洗浄液を溝部５８の端部から流すことができ、よって溝部５８を流れつつ溝部５８から溢れ出た洗浄液は上面５４ａ１において広範囲に広がることとなり、上面５４ａ１を効率よく洗浄することができる。なお、溝部５８において吐出口８５が形成される位置は、上記に限定されるものではない。

次に、第２変形例について説明する。第２変形例に係る処理ユニット１６では、洗浄液供給部８０の吐出口８５の向きを変えるようにした。図１０は、第２変形例における洗浄液供給管８４ｃの吐出口８５付近を拡大して示す縦断面図である。

図１０に示すように、第２変形例において、吐出口８５には、洗浄液供給管８４ｃから供給された洗浄液が流れる洗浄液供給路８４ｃ１が接続される。洗浄液供給路８４ｃ１は、第１周壁部５４ａの周方向（図１０では紙面左右方向）に沿って傾斜され、吐出口８５の吐出方向をＺ軸方向に対して傾けるように構成される。言い換えると、洗浄液供給路８４ｃ１は、吐出口８５からの洗浄液の吐出方向が第１周壁部５４ａの上面５４ａ１において周方向に沿った一方向へ向くように形成される。なお、ここでの「一方向」は、第１、第２回転カップ１０１，１０２の旋回流によって洗浄液に作用する力の方向と同じ方向、すなわち、図４における時計回り方向とされる。

これにより、旋回流の有無にかかわらず、洗浄液を、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１において周方向に沿った一方向へと流すことができ、よって洗浄液を上面５４ａ１においてより一層広範囲に広げて効率よく洗浄することができる。

また、処理ユニット１６においては、洗浄液供給部８０の吐出口８５から吐出される洗浄液の流量を、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１のうち洗浄する部位に応じて変更するようにしてもよい。

図１１は、洗浄する部位の吐出口８５からの距離と洗浄液の流量との関係の一例を示す図である。図１１に示すように、吐出口８５から洗浄部位までの距離が比較的短い場合、すなわち、たとえば吐出口８５付近を洗浄する場合、洗浄液の流量Ａは比較的低い値とされる。これにより、洗浄液は、吐出口８５付近に比較的多く供給されることとなり、吐出口８５付近を効率よく洗浄することができる。

一方、吐出口８５から洗浄部位までの距離が比較的長い場合、すなわち、たとえば吐出口８５から比較的離れている第１支持部材５６ａ付近を洗浄する場合、洗浄液の流量Ｂは、吐出口８５付近を洗浄する場合と比べて高い値とされる。これにより、洗浄液は、たとえば第１支持部材５６ａ付近に比較的多く供給されることとなり、第１支持部材５６ａ付近を効率よく洗浄することができる。

このように、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１のうち洗浄する部位に応じて吐出口８５から吐出される洗浄液の流量を変更することで、上面５４ａ１において局所的な洗浄を行うことも可能となる。

なお、図１１に示す例では、吐出口８５から洗浄部位までの距離が長くなるにつれて、洗浄液の流量を連続的に増加させるようにしたが、これは例示であって限定されるものではない。すなわち、たとえば洗浄液の流量を段階的に（階段状に）増加させるなど、洗浄液の流量を増加させる手法は任意に変更することが可能である。

次に、第３変形例について説明する。図１２Ａは、第３変形例における第１周壁部５４ａを示す模式断面図である。

図１２Ａに示すように、第３変形例における第１周壁部５４ａは、傾斜部５４ａ３を備える。傾斜部５４ａ３は、上面５４ａ１に形成され、溝部５８に向かって下り勾配となるように形成される。これにより、たとえば、洗浄処理後に上面５４ａ１に洗浄液Ａが残留した場合であっても、残留した洗浄液Ａは、傾斜部５４ａ３をつたって洗浄液供給管８４ｃへ流れ込む。

このように、第３変形例では、傾斜部５４ａ３を設けることで、残留した洗浄液Ａが上面５４ａ１に止まり難くするようにした。これにより、洗浄処理後に行われる基板処理において、処理液の濃度が低下することを抑制することができる。

すなわち、たとえば、洗浄液Ａが上面５４ａ１に残っていると、洗浄処理後の基板処理において処理液に洗浄液Ａが混入し、処理液の濃度が低下することがある。しかしながら、第３変形例では、上記したような傾斜部５４ａ３を設けることから、処理液の濃度の低下を抑制することができる。

次に、第４変形例について説明する。上記した第３変形例では、傾斜部５４ａ３が溝部５８に向けて下り勾配となるように形成されるようにしたが、傾斜部の形状はこれに限定されない。図１２Ｂは、第４変形例における第１周壁部５４ａを示す模式断面図である。

図１２Ｂに示すように、第４変形例に係る傾斜部５４ａ４は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１に形成されるとともに、第１周壁部５４ａの側面５４ａ２に向かって下り勾配となるように形成される。

これにより、たとえば洗浄処理後に上面５４ａ１に残留した洗浄液Ａは、傾斜部５４ａ４をつたって側面５４ａ２へ流れて排出される。従って、第４変形例にあっては、第３変形例と同様、傾斜部５４ａ４を設けることで、残留した洗浄液Ａが上面５４ａ１に止まり難くすることができ、よって洗浄処理後に行われる基板処理において、処理液の濃度が低下することを抑制することができる。

（第２の実施形態）
次いで、第２の実施形態に係る基板処理システム１について説明する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

第２の実施形態にあっては、保持部３１の裏面側において、処理液が回転中心Ｃ側へ液跳ねすることを抑制する構成とした。以下、かかる構成について図１３以降を参照して説明する。

図１３は、保持部３１の裏面３１ａをＺ軸下方から見た場合の模式下面図である。図１３に示すように、保持部３１の裏面３１ａには、保持部材３１１を保持部３１に固定する第１固定部１１０と、ウェハＷの支持ピン３１２（図１７参照）を保持部３１に固定する第２固定部１２０とが設けられる。

第１固定部１１０および第２固定部１２０は、それぞれ複数個（図１３の例では３個）設けられる。また、第１、第２固定部１１０，１２０は、保持部３１の回転中心Ｃを中心として円周方向に略等間隔となる位置に配置される。なお、上記した第１、第２固定部１１０，１２０の個数や配置位置は、例示であって限定されるものではない。

図１４Ａは、第１固定部１１０を拡大して示す模式下面図であり、図１４Ｂは、比較例に係る第１固定部２１０を示す模式下面図である。また、図１５は、図１３のXV−XV線断面図である。

図１５に示すように、保持部材３１１は、保持部３１の貫通孔３１ｂに挿通されるように位置されるとともに、一端３１１ａ側の切欠き部分でウェハＷを挟み込んで保持する。また、保持部材３１１は、他端３１１ｂが保持部３１の裏面３１ａ側に露出し、かかる他端３１１ｂが第１固定部１１０によって固定される。

第１固定部１１０の説明を続ける前に、図１４Ｂを用いて比較例に係る第１固定部２１０について説明する。図１４Ｂに示すように、比較例における第１固定部２１０は、保持部３１の他端３１１ｂの両側面を部分的に挟持する本体部２１１と、本体部２１１を保持部３１へ締結固定するネジ２１２とを備える。

本体部２１１にあっては、保持部３１の他端３１１ｂを挟持する位置において、他端３１１ｂが保持部３１の回転中心Ｃ（図１３参照）側へ向けて突出するような形状とされる。また、ネジ２１２としては、マイナスネジが用いられる。

第１固定部２１０が上記のように構成されると、たとえば、処理液は保持部３１の回転中心Ｃ側へ向けて液跳ねし、第１固定部２１０付近に処理液の結晶などの異物が付着するおそれがあった。

すなわち、保持部３１が回転方向Ｄに回転されると、飛散した処理液は、図１４Ｂに破線の閉曲線Ｂ１で示すように、本体部２１１から突出した部位に当たって、保持部３１の回転中心Ｃ側へ向けて液跳ねすることがあった。

また、ネジ２１２がマイナスネジである場合、マイナス溝２１２ａの方向によっては、処理液がマイナス溝２１２ａを通って保持部３１の回転中心Ｃ側へ向けて液跳ねすることがあった。上記のように液跳ねした処理液は、保持部３１の裏面３１ａにおいて乾燥し、結晶などの異物として付着する場合があった。

そこで、第２の実施形態に係る第１固定部１１０にあっては、上記したような液跳ねの発生を抑制できる構成とした。具体的には、図１４Ａに示すように、第１固定部１１０は、本体部１１１と、ネジ１１２とを備える。

本体部１１１は、保持部３１の他端３１１ｂの両側面を全体的に挟持する。すなわち、本体部１１１の保持部３１を挟持する位置において、保持部３１の他端３１１ｂが突出しないような形状とした。これにより、処理液が本体部１１１に当たって液跳ねすることを抑制することができる。

また、本体部１１１において、飛散した処理液が当たり易い側面、すなわち、回転方向Ｄ側の側面には、処理液を保持部３１の外側へ案内するための傾斜案内部１１１ａが形成される。これにより、飛散した処理液は、傾斜案内部１１１ａによって保持部３１の外側へ流れ、よって処理液の液跳ねを抑制することができる。

また、ネジ１１２としては、六角ネジを用いるようにした。これにより、処理液がネジ１１２の頭部の溝を通って保持部３１側の回転中心Ｃ側へ液跳ねすることを抑制することができる。なお、ネジ１１２は、六角ネジに限定されるものではなく、処理液が流れるような溝が頭部に形成されていないネジであれば、どのような種類のネジであってもよい。

なお、図１４Ａに想像線で示すように、本体部１１１において、傾斜案内部１１１ａが形成される側面とは反対側の側面にも、傾斜案内部１１１ｃを形成するようにしてもよい。これにより、飛散した処理液は、傾斜案内部１１１ｃによって保持部３１の外側へ流れ、よって処理液の液跳ねをより一層抑制することができる。

次いで、第２固定部１２０について図１６および図１７を参照して説明する。図１６は、第２固定部１２０を拡大して示す模式下面図であり、図１７は、図１３のXVII−XVII線断面図である。

図１７に示すように、ウェハＷの支持ピン３１２は、ウェハＷを下面側から支持する部材である。具体的には、支持ピン３１２は、保持部３１の貫通孔３１ｃに挿通されるように位置されるとともに、一端３１２ａ側でウェハＷを支持する。また、支持ピン３１２は、他端３１２ｂが保持部３１の裏面３１ａ側に突出し、かかる他端３１２ｂが第２固定部１２０によって固定される。

第２の実施形態に係る第２固定部１２０にあっては、上記したような液跳ねの発生を抑制できる構成とした。具体的には、図１６に示すように、第２固定部１２０は、本体部１２１と、ネジ１２２とを備える。

本体部１２１は、下面視において四角形状とした。これにより、処理液が本体部１２１に当たって液跳ねすることを抑制することができる。

また、本体部１２１において、飛散した処理液が当たり易い側面、すなわち、回転方向Ｄ側の側面には、処理液を保持部３１の外側へ案内するための傾斜案内部１２１ａが形成される。これにより、飛散した処理液は、傾斜案内部１２１ａによって保持部３１の外側へ流れ、よって処理液の液跳ねを抑制することができる。

また、ネジ１２２としては、六角ネジを用いるようにした。これにより、保持部３１側の回転中心Ｃ側へ液跳ねすることを抑制することができる。なお、ネジ１２２も、ネジ１１２と同様、六角ネジに限定されるものではない。

なお、図１６に想像線で示すように、本体部１２１において、傾斜案内部１２１ａが形成される側面とは反対側の側面にも、傾斜案内部１２１ｃを形成するようにしてもよい。これにより、飛散した処理液は、傾斜案内部１２１ｃによって保持部３１の外側へ流れ、よって処理液の液跳ねをより一層抑制することができる。

（第３の実施形態）
次いで、第３の実施形態に係る処理ユニット１６の洗浄液供給部８０について説明する。図１８は、第３の実施形態における第１周壁部５４ａの模式平面図である。図１８に示すように、第３の実施形態では、吐出口８５は、溝部５８の底面に所定範囲に亘って形成される開口である。吐出口８５と溝部５８との境界は、洗浄液供給路８４ｃ１の傾斜した部位の上端縁８４ｄ（後述する図１９，２０参照）を含むが、これに限定されるものではない。また、吐出口８５は、開口面積が洗浄液供給管８４ｃ（図２０参照）の流路の面積よりも大きくなるように形成される。

そして、吐出口８５と洗浄液供給管８４ｃとの間に中間部４００を設けることで、洗浄液供給管８４ｃからの洗浄液の水勢を弱めるとともに、吐出口８５の吐出方向を傾け、洗浄液供給管８４ｃからの洗浄液の流路を溝部５８へ向けるようにした。言い換えると、中間部４００は、洗浄液供給管８４ｃから供給される洗浄液の水勢を上面５４ａ１や溝部５８へ供給するのに適した水勢に弱めるバッファとしての機能と、洗浄液の流路の方向を変える機能とを備えるようにした。

以下、中間部４００の詳細な構成について、図１９および図２０を参照しつつ説明する。図１９は、図１８に一点鎖線で示す閉曲線Ｅ１付近を拡大した模式拡大平面図である。また、図２０は、図１９のXX−XX線断面図である。

図１９および図２０に示すように、洗浄液供給部８０は、中間部４００を備え、かかる中間部４００は、凹部４０２と流路４０３とを備えた基部４０１によって構成される。

基部４０１は、円柱状（柱状の一例）に形成されるが、これに限定されるものではなく、たとえば角柱状などその他の形状であってもよい。凹部４０２は、基部４０１の側面に周方向に沿って形成される。図１９，２０に示す例では、凹部４０２は、基部４０１の側面の全周に亘って形成されるが、これに限られず、基部４０１の側面の一部に形成されるようにしてもよい。

また、凹部４０２と第１周壁部５４ａとの間には、滞留部４０４が形成される。滞留部４０４は、中間部４００が第１周壁部５４ａに取り付けられた状態のときに、凹部４０２と第１周壁部５４ａとによって形成される空間である。滞留部４０４にあっては、後述するように洗浄液供給管８４ｃから供給される洗浄液が一旦滞留されることから、洗浄液の水勢を弱めることができるとともに、洗浄液が飛散することを防止することできる。また、滞留部４０４にあっては、洗浄液の滞留によって洗浄液の流量を増やすことが可能になり、洗浄液を短時間で溝部５８全体に広げることができる。

流路４０３は、基部４０１の内部に形成され、洗浄液供給管８４ｃから供給された洗浄液が流れる。流路４０３において、一端には流入口４０３ａが形成される一方、他端には流出口４０３ｂが形成される。

流入口４０３ａは、基部４０１の下面の中心付近に形成されるとともに、洗浄液供給管８４ｃに接続されて洗浄液が流入される。流出口４０３ｂは、凹部４０２に形成され、流入口４０３ａに流入した洗浄液を流出させる。言い換えると、流出口４０３ｂは、基部４０１の側面に形成される。このように、流入口４０３ａは基部４０１の下面に、流出口４０３ｂは基部４０１の側面に形成されることから、流路４０３は、基部４０１の内部で屈曲した形状とされ、たとえば断面視逆Ｌ字状に形成されるが、形状等はこれに限定されるものではない。

上記のように構成された中間部４００は、図２０に示すように、第１周壁部５４ａに形成された取付穴８６に取り付けられる。このとき、中間部４００は、円柱状の基部４０１の軸方向がＺ軸方向に沿うようにして取付穴８６に取り付けられる。また、中間部４００は、取付穴８６に取り付けられた状態で、流入口４０３ａが洗浄液供給管８４ｃに接続されるとともに、流出口４０３ｂが洗浄液供給路８４ｃ１の傾斜した部位に向くように位置される。

次に、洗浄液の流れについて説明すると、図２０に破線の矢印で示すように、洗浄液は、洗浄液供給管８４ｃから流入口４０３ａに流入し、続いて流路４０３を通って流出口４０３ｂから吐出される。このとき、洗浄液は、流路４０３の上端に当たってから流出口４０３ｂへ流れるため、水勢が適宜に弱められる。また、流出口４０３ｂは、凹部４０２に形成されることから、流出口４０３ｂから吐出された洗浄液は、洗浄液供給路８４ｃ１の傾斜した部位に当たって跳ね返るなどして、滞留部４０４で一旦滞留し、流量が増加した状態となる。

そして、滞留部４０４にて流量が増加した洗浄液は、洗浄液供給路８４ｃ１の傾斜した部位から上端縁８４ｄへ向けて流れて、吐出口８５から溝部５８に沿う方向（図２０では紙面左方向）へ吐出することとなる。すなわち、中間部４００は、吐出口８５の吐出方向をＺ軸方向に対して傾け、洗浄液を吐出口８５から溝部５８に沿う方向へ向けて吐出させる。

これにより、第３の実施形態にあっては、図１８に示すように、洗浄液を、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１において周方向に沿った一方向へと流すことができ、よって洗浄液を上面５４ａ１においてより一層広範囲に広げて効率よく洗浄することができる。

また、吐出口８５の開口面積が洗浄液供給管８４ｃの流路の面積よりも大きくなるように形成される。これにより、溝部５８に対して比較的多くの洗浄液を供給することが可能となり、洗浄液を短時間で溝部５８全体に広げることができる。また、洗浄液に過度な水勢がつかないようにすることもできる。なお、上記した中間部４００は、第１周壁部５４ａとは別体とされるが、一体に構成されてもよい。

（第４の実施形態）
次いで、第４の実施形態に係る処理ユニット１６の洗浄液供給部８０について説明する。第４の実施形態に係る中間部４００にあっては、複数（たとえば２つ）の流出口４０３ｂを備えるようにした。

図２１は、第４の実施形態における第１周壁部５４ａの模式平面図である。図２１に示すように、第４の実施形態では、吐出口８５は、第３の実施形態の吐出口８５に比べ、平面視における開口面積が大きくなるように形成された開口とされる。

また、吐出口８５に接続される洗浄液供給路８４ｃ１は、第１洗浄液供給路８４ｃ１１と、第２洗浄液供給路８４ｃ１２とを備え、第１洗浄液供給路８４ｃ１１と第２洗浄液供給路８４ｃ１２との間に、中間部４００が設けられる。

図２２は、図２１に一点鎖線で示す閉曲線Ｅ２付近を拡大した模式拡大平面図であり、図２３は、図２２のXXIII−XXIII線断面図である。

図２３に示す例では、第１洗浄液供給路８４ｃ１１はＺ軸方向に対してＹ軸負方向側へ傾斜する部位を備え、第２洗浄液供給路８４ｃ１２はＺ軸方向に対してＹ軸正方向側へ傾斜する部位を備える。すなわち、第１洗浄液供給路８４ｃ１１と第２洗浄液供給路８４ｃ１２とは、略左右対称となるように形成される。なお、上記した第１、洗浄液供給路８４ｃ１１，８４ｃ１２の傾斜する方向や略左右対称な形状とされることは、あくまでも例示であって限定されるものではない。また、吐出口８５と溝部５８との境界は、第１洗浄液供給路８４ｃ１１の傾斜した部位の上端縁８４ｄ１および第２洗浄液供給路８４ｃ１２の傾斜した部位の上端縁８４ｄ２を含むが、これに限定されるものではない。

洗浄液供給部８０の中間部４００は、開口向きが異なる複数（たとえば２つ）の洗浄液の流出口４０３ｂ１，４０３ｂ２を備える。ここでは、一方の流出口４０３ｂ１を「第１流出口４０３ｂ１」、他方の流出口４０３ｂ２を「第２流出口４０３ｂ２」と記載する場合がある。

詳しくは、中間部４００において、流路４０３は途中で分岐され、分岐された流路４０３において下流側の一端に第１流出口４０３ｂ１が、他端に第２流出口４０３ｂ２が形成される。たとえば、第１流出口４０３ｂ１の開口向きは図２３の紙面左方向、第２流出口４０３ｂ２の開口向きは図２３の紙面右方向とされる。すなわち、第１、第２流出口４０３ｂ１，４０３ｂ２は、互いに対向する位置に形成されるようにしてもよい。

言い換えると、第１、第２流出口４０３ｂ１，４０３ｂ２は、第１周壁部５４ａの周方向に沿った断面視において、左右対称形状または略左右対称形状となるように開口されるようにしてもよく、かかる場合、流路４０３は、基部４０１の内部においてたとえば断面視Ｔ字状に形成される。なお、上記した流路４０３や第１、第２流出口４０３ｂ１，４０３ｂ２の形状や数などは、例示であって限定されるものではない。

中間部４００は、取付穴８６に取り付けられた状態で、第１流出口４０３ｂ１が第１洗浄液供給路８４ｃ１１の傾斜した部位に向くように、第２流出口４０３ｂ２が第２洗浄液供給路８４ｃ１２の傾斜した部位に向くように位置される。

中間部４００および第１、第２洗浄液供給路８４ｃ１１，８４ｃ１２が上記のように構成されることで、洗浄液は、中間部４００から２方向に吐出されることとなる。すなわち、破線の矢印で示すように、流路４０３を通って第１流出口４０３ｂ１から吐出される洗浄液は、第１洗浄液供給路８４ｃ１１の傾斜した部位から上端縁８４ｄ１へ向けて流れて、吐出口８５から溝部５８に沿う方向（図２３では紙面左方向）へ吐出することとなる。

一方、一点鎖線の矢印で示すように、流路４０３を通って第２流出口４０３ｂ２から吐出される洗浄液は、第２洗浄液供給路８４ｃ１２の傾斜した部位から上端縁８４ｄ２へ向けて流れて、吐出口８５から溝部５８に沿う方向（図２３では紙面右方向）へ吐出することとなる。

従って、第４の実施形態にあっては、図２１に示すように、吐出口８５は、平面視において両側に隣接する挿通孔５９に向けて洗浄液を吐出できることから、吐出口８５と隣接する挿通孔５９との間の上面５４ａ１を早期に効率よく洗浄することができる。

なお、図示は省略するが、中間部４００において、たとえば基部４０１の上面に洗浄液の流出口を形成し、かかる流出口から洗浄液を流出されることで、基部４０１の上面を洗浄するようにしてもよい。

＜６．洗浄処理の他の例＞
次に、洗浄処理の他の例について説明する。洗浄処理について、上記では図８を参照して説明したが、これに限られない。図２４は、洗浄処理の処理手順の他の例を示すフローチャートである。なお、図２４の処理は、たとえば第４の実施形態に係る処理ユニット１６で行われるが、これに限定されるものではない。

図２４に示すように、制御装置４の制御部１８は、第１昇降駆動部５６ｂによって第１液受部５５ａを下降させて退避位置に移動させた後、洗浄液を供給する（ステップＳ２０）。これにより、たとえば吐出口８５や中間部４００付近の洗浄を行うことができる。

続いて、制御部１８は、第１液受部５５ａを上昇させて処理位置に移動させた後、駆動部３３によって保持部３１を反時計回りに回転させつつ、洗浄液を供給する（ステップＳ２１）。このように、保持部３１を回転させることで、旋回流が生じるため、溝部５８を伝って洗浄液を吐出口８５から比較的離れた部位まで広範囲に行き渡らせて洗浄することができる。

次に、制御部１８は、第１液受部５５ａを下降させて退避位置に移動させた後、保持部３１を反時計回りに回転させつつ、洗浄液を供給する（ステップＳ２２）。これにより、第１液受部５５ａの下面５５ａ１や第１周壁部５４ａの上面５４ａ１を洗浄することができる。なお、制御部１８は、上記したステップＳ２０〜Ｓ２２の処理を所定回数繰り返してもよい。

次に、制御部１８は、第１液受部５５ａを上昇させて処理位置に移動させた後、保持部３１を反時計回りに回転させつつ、洗浄液を供給する（ステップＳ２３）。

次に、制御部１８は、第１液受部５５ａを上昇させたままで、保持部３１を時計回りに回転させつつ、洗浄液を供給する（ステップＳ２４）。このように、本実施形態にあっては、保持部３１が反時計周り（所定方向の一例）に回転させられた状態で洗浄液を供給した後、保持部３１が時計回り（所定方向とは反対の方向の一例）に回転させられた状態で洗浄液を供給する。

これにより、たとえば図２１に示すように、保持部３１が反時計周りに回転するときは、洗浄液は一点鎖線の矢印方向に多く供給され、多く供給された部位を重点的に洗浄することができる。他方、保持部３１が時計周りに回転するときは、洗浄液は破線の矢印方向に多く供給され、多く供給された部位を重点的に洗浄することができる。すなわち、保持部３１の回転方向を洗浄処理の途中で切り替えることで、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１をより一層効率よく洗浄することができる。

図２４の説明を続けると、次に制御部１８は、第１液受部５５ａを下降させて退避位置に移動させた後、保持部３１を時計回りに回転させつつ、洗浄液を供給する（ステップＳ２５）。なお、制御部１８は、上記したステップＳ２４，Ｓ２５の処理を所定回数繰り返してもよい。

次に、制御部１８は、第１液受部５５ａを上昇させて処理位置に移動させた後、保持部３１を時計回りに回転させつつ、洗浄液を供給する（ステップＳ２６）。

次に、第１液受部５５ａの外周側の洗浄が行われる。具体的には、制御部１８は、第１液受部５５ａを下降させて退避位置に移動させるとともに、第２液受部５５ｂを上昇させて処理位置に移動させる（図３参照）。これにより、第１液受部５５ａと第２液受部５５ｂとが離間する。

そして、制御部１８は、処理流体供給部４０のノズル４１を第１液受部５５ａ付近まで移動させた後、ＤＩＷを洗浄液として吐出させる。これにより、洗浄液は、第１液受部５５ａと第２液受部５５ｂとの隙間から、第１液受部５５ａの外周側に供給されることとなり、よって第１液受部５５ａの外周側の洗浄が行われる（ステップＳ２７）。

なお、第１液受部５５ａの内周側の洗浄については、たとえば図７にステップＳ４で示す第２薬液処理の中で行っているため、本洗浄処理では行わないが、第１液受部５５ａの外周側の洗浄の前後で行うようにしてもよい。なお、第１液受部５５ａの内周側の洗浄の際、たとえば、第１液受部５５ａの内周側に第２薬液を数秒間供給して結晶などを洗い流しもよい。このとき、第１液受部５５ａを洗い流した第２薬液には結晶が含まれていることがあるため、回収ラインにはいれずに排液ラインへ流し、その後所定時間が経過して結晶が含まれなくなった時点で排液ラインから回収ラインへ切り替え、回収を開始するようにしてもよい。

なお、上記した第１液受部５５ａの下面５５ａ１や第１周壁部５４ａの上面５４ａ１、第１液受部５５ａの外周側を洗浄すると、たとえばＢＨＦの結晶などを含んだ洗浄液が、第２排液溝５０１ｂ（図３参照）に流れ込むこととなる。かかる第２排液溝５０１ｂは、アルカリ系処理液用の排液溝であるため、酸系処理液たるＢＨＦの結晶を含んだ洗浄液が第２排液溝５０１ｂから排液管９１ｂを通って排液ラインへ流れ込むことは好ましくない。

そこで、本実施形態にあっては、ＢＨＦの結晶を含んだ洗浄液が第２排液溝５０１ｂへ流入する場合、図示は省略するが、バルブ６２ｂを切り替え、流入した洗浄液を洗浄液の排液ラインである第２排液管９１ａ２へ流すようにする。これにより、ＢＨＦの結晶などを含んだ洗浄液がバルブ６２ｂの下流側へ流れ、アルカリ系処理液の排液ラインへ流れ込むことを防止することができる。

図２４の説明を続けると、次に制御部１８は、乾燥処理を行う（ステップＳ２８）。具体的には、制御部１８は洗浄液の供給を停止するとともに、保持部３１を時計回りに回転させて旋回流を生じさせ、第１周壁部５４ａや第１液受部５５ａを乾燥させる。かかる乾燥処理が終了すると、一連の洗浄処理が完了する。

なお、上記した実施形態にあっては、洗浄液供給管８４ｃの吐出口８５から第１周壁部５４ａの上面５４ａ１へ洗浄液を供給するようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば上面５４ａ１を臨む位置に洗浄液の供給ノズルを配置し、供給ノズルから上面５４ａ１へ洗浄液を供給するように構成してもよい。

また、上記では、洗浄液供給部８０は、第１周壁部５４ａの上面５４ａ１を洗浄するようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、上面５４ａ１の洗浄に代えてあるいは加えて、洗浄液供給部８０が第２周壁部５４ｂの上面５４ｂ１を洗浄するように構成してもよい。

また、上記の処理ユニット１６では、酸系処理液を第１排液管９１ａ１を介して回収して再利用するようにしたが、これに限定されるものでなく、酸系処理液を再利用しない構成であってもよい。また、上記では、第１昇降駆動部５６ｂと第２昇降駆動部５７ｂとを別体としたが、これに限られず、たとえば第１、第２昇降駆動部５６ｂ，５７ｂを共通化させるようにしてもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ 基板処理システム
４ 制御装置
１６ 処理ユニット
１８ 制御部
３０ 基板保持機構
３１ 保持部
４０ 処理流体供給部
５０ 回収カップ
５０ａ 第１カップ
５０ｂ 第２カップ
５０ｃ 第３カップ
５３ 底部
５４ａ 第１周壁部
５５ａ 第１液受部
５６ 第１昇降機構
５６ａ 第１支持部材
５９ 挿通孔
７０ 処理流体供給源
１０１ 第１回転カップ
１０２ 第２回転カップ

Claims (13)

1. 基板を保持する保持部と、
   前記基板に対して処理液を供給する処理液供給部と、
   前記基板から飛散した処理液を受ける液受部と、前記液受部の下方に設けられる溝部とを有し、前記保持部を取り囲むカップと、
   前記溝部に対して洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
   前記溝部に対して前記液受部を昇降させる昇降機構と、
   前記洗浄液供給部および前記昇降機構を制御することにより、前記溝部に洗浄液を溜め、前記液受部の下端を前記溝部の洗浄液に接触させる制御部と
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記カップは、
   底部と、
   前記底部から立設される筒状の周壁部と
   を有し、
   前記液受部は、
   前記周壁部の上方に設けられ、
   前記溝部は、
   前記周壁部の上面に周方向に沿って形成され、
   前記洗浄液供給部は、
   前記溝部および前記周壁部の上面に対して洗浄液を供給すること
   を特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記カップは、
   前記液受部を支持し、前記液受部を前記周壁部に対して昇降させる支持部材と、
   前記周壁部内に形成され前記支持部材が挿通されるとともに、前記周壁部の上面に開口部を有する挿通孔と
   を備え、
   前記開口部は、
   前記溝部の少なくとも一部と平面視において重なるように形成されていること
   を特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記洗浄液供給部は、
   前記溝部に形成される洗浄液吐出口と、
   前記洗浄液吐出口に接続される洗浄液供給路と
   を備え、
   前記洗浄液供給路は、
   前記周壁部の周方向に沿って傾斜していること
   を特徴とする請求項２または３に記載の基板処理装置。
5. 前記洗浄液供給部は、
   洗浄液供給源に接続される洗浄液供給管と、
   前記洗浄液供給管と前記洗浄液吐出口との間に設けられる中間部と
   を備え、
   前記中間部は、
   柱状に形成される基部と、
   前記基部の側面に周方向に沿って形成される凹部と、
   前記基部に形成され、前記洗浄液供給管に接続される流入口と、
   前記凹部に形成され、前記流入口に流入した洗浄液を流出させる流出口と
   を備え、
   前記中間部によって、前記洗浄液供給管からの洗浄液の水勢を弱めること
   を特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記周壁部は、
   前記上面に形成され、側面に向かって下り勾配となる傾斜部
   を備えることを特徴とする請求項２〜５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
7. 前記制御部は、
   前記洗浄液供給部および前記昇降機構を制御することにより、前記液受部を処理位置よりも下方の退避位置へ移動させた状態で前記洗浄液供給部から洗浄液を供給させること
   を特徴とする請求項２〜６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
8. 前記洗浄液供給部は、
   前記周壁部の上面を洗浄するときと前記液受部の下端を洗浄するときとで洗浄液の流量を変更すること
   を特徴とする請求項２〜７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
9. 前記制御部は、
   前記洗浄液供給部および前記保持部を制御することにより、前記保持部を回転させた状態で前記洗浄液供給部から洗浄液を供給させること
   を特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の基板処理装置。
10. 前記洗浄液供給部は、
    開口向きが異なる複数の洗浄液の流出口
    を備え、
    前記制御部は、
    前記保持部を所定方向に回転させた状態で前記洗浄液供給部の前記複数の流出口から洗浄液を供給させた後、前記保持部を所定方向とは反対の方向に回転させた状態で前記洗浄液供給部の前記複数の流出口から洗浄液を供給させること
    を特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
11. 基板を保持する基板保持工程と、
    前記基板に対して処理液を供給する処理液供給工程と、
    前記基板から飛散した処理液を受ける液受部と、前記液受部の下方に設けられる溝部とを有し、前記基板を保持する保持部を取り囲むカップにおいて、洗浄液を供給する洗浄液供給部、および、前記溝部に対して前記液受部を昇降させる昇降機構を制御することにより、前記溝部に対して洗浄液を供給して前記溝部に洗浄液を溜め、前記液受部の下端を前記溝部の洗浄液に接触させる洗浄液供給工程と
    を含むことを特徴とする基板処理方法。
12. 前記洗浄液供給工程は、
    前記液受部を処理位置よりも下方の退避位置へ移動させた状態で洗浄液を供給した後、前記液受部を処理位置へ移動させるとともに前記保持部を所定方向に回転させた状態で洗浄液を供給すること
    を特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
13. 前記洗浄液供給工程は、
    さらに、前記液受部を前記処理位置としたまま前記保持部を所定方向とは反対の方向に回転させた状態で洗浄液を供給した後、前記保持部を前記反対の方向に回転させたまま前記液受部を前記退避位置へ移動させた状態で洗浄液を供給すること
    を特徴とする請求項１２に記載の基板処理方法。

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