KR102651287B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

[과제] 컵의 둘레벽부의 상면에 부착된 이물질을 제거할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다.
[해결수단] 실시형태의 일 양태에 따른 기판 처리 장치는, 유지부와, 처리액 공급부와, 컵과, 세정액 공급부를 구비한다. 유지부는 기판을 유지한다. 처리액 공급부는 기판에 대하여 처리액을 공급한다. 컵은, 바닥부와, 바닥부로부터 세워져 설치되는 통형상의 둘레벽부와, 둘레벽부의 상측에 설치되어 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부와, 둘레벽부의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부를 가지며, 유지부를 둘러싼다. 세정액 공급부는, 둘레벽부의 상면에 대하여 세정액을 공급한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
개시한 실시형태는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼나 유리 기판과 같은 기판에 대하여, 정해진 처리액을 공급하여 각종 처리를 행하는 기판 처리 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
상기 기판 처리 장치에 있어서는, 예를 들면, 기판으로부터 비산되는 처리액을, 기판의 주위를 둘러싸도록 설치된 컵으로 받아서 배출하도록 하고 있다. 이러한 컵은, 예를 들면, 바닥부로부터 세워져 설치되는 둘레벽부와, 둘레벽부의 상면에 설치되어 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부를 구비하고, 액수용부가 둘레벽부에 대하여 승강 가능해지도록 구성된다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2013-089628호 공보
그러나, 상기 종래 기술에 있어서는, 사용되는 처리액의 처리액 분위기나 비산된 처리액이, 예를 들면 액수용부와 둘레벽부의 간극에 침입하고, 침입된 처리액 분위기 등이 건조하여 컵의 둘레벽부의 상면에 처리액의 결정 등의 이물질이 부착되는 것을 알 수 있었다.
실시형태의 일 양태는, 컵의 둘레벽부의 상면에 부착된 이물질을 제거할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태의 일 양태에 따른 기판 처리 장치는, 유지부와, 처리액 공급부와, 컵과, 세정액 공급부를 구비한다. 유지부는 기판을 유지한다. 처리액 공급부는 상기 기판에 대하여 처리액을 공급한다. 컵은, 바닥부와, 상기 바닥부로부터 세워져 설치되는 통형상의 둘레벽부와, 상기 둘레벽부의 상측에 설치되어 상기 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부와, 상기 둘레벽부의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부를 가지며, 상기 유지부를 둘러싼다. 세정액 공급부는, 상기 둘레벽부의 상면에 대하여 세정액을 공급한다.
실시형태의 일 양태에 의하면, 컵의 둘레벽부의 상면에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.
도 1은, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 처리 유닛의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은, 처리 유닛의 구체적인 구성예를 나타내는 모식 단면도이다.
도 4는, 제1 둘레벽부의 모식 평면도이다.
도 5는, 도 4의 V-V선 모식 단면도이다.
도 6a는, 도 4의 VI-VI선 모식 단면도이고, 또한 제1 액수용부가 하강한 상태에서의 세정의 모습을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 제1 액수용부가 상승한 상태에서의 세정의 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 시스템이 실행하는 처리의 처리 순서를 나타내는 플로우차트이다.
도 8은, 기판 처리 시스템에 있어서 실행되는 제1 둘레벽부의 세정 처리의 처리 순서의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 9는, 제1 변형예에서의 제1 둘레벽부의 모식 평면도이다.
도 10은, 제2 변형예에서의 세정액 공급관의 토출구 부근을 확대하여 나타내는 종단면도이다.
도 11은, 세정하는 부위의 토출구로부터의 거리와 세정액의 유량의 관계의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12a는, 제3 변형예에서의 제1 둘레벽부를 나타내는 모식 단면도이다.
도 12b는, 제4 변형예에서의 제1 둘레벽부를 나타내는 모식 단면도이다.
도 13은, 제2 실시형태에 따른 유지부의 이면의 모식 하면도이다.
도 14a는, 제1 고정부를 확대하여 나타내는 모식 하면도이다.
도 14b는, 비교예에 따른 제1 고정부를 나타내는 모식 하면도이다.
도 15는, 도 13의 XV-XV선 단면도이다.
도 16은, 제2 고정부를 확대하여 나타내는 모식 하면도이다.
도 17은, 도 13의 XVII-XVII선 단면도이다.
도 18은, 제3 실시형태에서의 제1 둘레벽부의 모식 평면도이다.
도 19는, 도 18의 모식 확대 평면도이다.
도 20은, 도 19의 XX-XX선 단면도이다.
도 21은, 제4 실시형태에서의 제1 둘레벽부의 모식 평면도이다.
도 22는, 도 21의 모식 확대 평면도이다.
도 23은, 도 22의 XXIII-XXIII선 단면도이다.
도 24는, 세정 처리의 처리 순서의 다른 예를 나타내는 플로우차트이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법의 실시형태를 상세히 설명한다. 또, 이하에 나타내는 실시형태에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다.
<1. 기판 처리 시스템의 구성>
(제1 실시형태)
도 1은, 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 이하에서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 규정하고, Z축 정방향을 연직(鉛直) 상향 방향으로 한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 반입 반출 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입 반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접하여 설치된다.
반입 반출 스테이션(2)은, 캐리어 배치부(11)와 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 배치부(11)에는, 복수매의 기판, 본 실시형태에서는 반도체 웨이퍼(이하. 웨이퍼(W))를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 배치된다.
반송부(12)는, 캐리어 배치부(11)에 인접하여 설치되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 캐리어(C)와 전달부(14) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은 반송부(12)에 인접하여 설치된다. 처리 스테이션(3)은, 반송부(15)와 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은, 반송부(15)의 양측에 나란히 설치된다.
반송부(15)는 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 전달부(14)와 처리 유닛(16) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 유닛(16)은, 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대하여 정해진 기판 처리를 행한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는, 예를 들면 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는, 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억된 프로그램을 판독하여 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
또, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것이며, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로는, 예를 들면 하드디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
상기와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 우선 반입 반출 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가, 캐리어 배치부(11)에 배치된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 배치한다. 전달부(14)에 배치된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어 처리 유닛(16)에 반입된다.
처리 유닛(16)에 반입된 웨이퍼(W)는, 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어 전달부(14)에 배치된다. 그리고, 전달부(14)에 배치된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는, 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 배치부(11)의 캐리어(C)로 복귀된다.
다음으로, 기판 처리 시스템(1)의 처리 유닛(16)의 개략 구성에 관해 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는, 처리 유닛(16)의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 처리 유닛(16)은, 챔버(20)와, 기판 유지 기구(30)와, 처리 유체 공급부(40)와, 회수컵(50)을 구비한다.
챔버(20)는, 기판 유지 기구(30)와 처리 유체 공급부(40)와 회수컵(50)을 수용한다. 챔버(20)의 천장부에는, FFU(Fan Filter Unit)(21)이 설치된다. FFU(21)는 챔버(20) 내에 다운플로우를 형성한다.
기판 유지 기구(30)는, 유지부(31)와, 지주부(32)와, 구동부(33)를 구비한다. 유지부(31)는 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한다. 지주부(32)는, 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 기단부(基端部)가 구동부(33)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 선단부에 있어서 유지부(31)를 수평으로 지지한다. 구동부(33)는 지주부(32)를 연직축 둘레에 회전시킨다. 이러한 기판 유지 기구(30)는, 구동부(33)를 이용하여 지주부(32)를 회전시킴으로써 지주부(32)에 지지된 유지부(31)를 회전시키고, 이에 따라, 유지부(31)에 유지된 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
처리 유체 공급부(40)는, 웨이퍼(W)에 대하여 처리 유체를 공급한다. 처리 유체 공급부(40)는, 처리 유체 공급원(70)에 접속된다.
회수컵(50)은, 유지부(31)를 둘러싸도록 배치되어, 유지부(31)의 회전에 의해 웨이퍼(W)로부터 비산되는 처리액을 포집한다. 회수컵(50)의 바닥부에는 배액구(51)가 형성되어 있고, 회수컵(50)에 의해 포집된 처리액은, 이러한 배액구(51)로부터 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 또한, 회수컵(50)의 바닥부에는, FFU(21)로부터 공급되는 기체를 처리 유닛(16)의 외부로 배출하는 배기구(52)가 형성된다.
<2. 처리 유닛의 구체적 구성>
다음으로, 상기 처리 유닛(16)의 구성에 관해 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 3은, 처리 유닛(16)의 구체적인 구성예를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, FFU(21)에는, 밸브(22)를 통해 불활성 가스 공급원(23)이 접속된다. FFU(21)는, 불활성 가스 공급원(23)으로부터 공급되는 N2 가스 등의 불활성 가스를 다운플로우 가스로서 챔버(20) 내에 토출한다. 이와 같이, 다운플로우 가스로서 불활성 가스를 이용함으로써, 웨이퍼(W)가 산화하는 것을 방지할 수 있다.
기판 유지 기구(30)의 유지부(31)의 상면에는, 웨이퍼(W)를 측면으로부터 유지하는 유지 부재(311)가 설치된다. 웨이퍼(W)는, 이러한 유지 부재(311)에 의해 유지부(31)의 상면으로부터 약간 이격된 상태로 수평 유지된다.
처리 유체 공급부(40)는, 노즐(41)과, 노즐(41)을 수평으로 지지하는 아암(42)과, 아암(42)을 선회 및 승강시키는 선회 승강 기구(43)를 구비한다. 노즐(41)에는, 도시하지 않은 배관의 일단이 접속되고, 이러한 배관의 타단은 복수 개로 분기되어 있다. 그리고, 분기된 배관의 각 단부에는, 각각 알칼리계 처리액 공급원(70a), 산계(酸系) 처리액 공급원(70b), 유기계 처리액 공급원(70c) 및 DIW 공급원(70d)이 접속된다. 또한, 각 공급원(70a∼70d)과 노즐(41)의 사이에는 밸브(60a∼60d)가 설치된다.
처리 유체 공급부(40)는, 상기 각 공급원(70a∼70d)으로부터 공급되는 알칼리계 처리액, 산계 처리액, 유기계 처리액 및 DIW(상온의 순수)를 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 대하여 공급하여 웨이퍼(W)를 액처리한다.
또, 상기에서는, 웨이퍼(W)의 표면을 액처리하도록 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 웨이퍼(W)의 이면이나 주연부를 액처리하도록 구성해도 좋다. 또한, 본 실시형태에서는, 알칼리계 처리액, 산계 처리액, 유기계 처리액 및 DIW가 하나의 노즐(41)로부터 공급되는 것으로 하지만, 처리 유체 공급부(40)는, 각 처리액에 대응하는 복수의 노즐을 구비하고 있어도 좋다.
유지부(31)의 주연부에는, 유지부(31)와 함께 일체적으로 회전하는 제1, 제2 회전컵(101, 102)이 설치된다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 제2 회전컵(102)은 제1 회전컵(101)보다 내측에 배치된다.
이들 제1 회전컵(101)이나 제2 회전컵(102)은, 전체적으로는 링형으로 형성된다. 제1, 제2 회전컵(101, 102)은, 유지부(31)와 함께 회전되면, 회전하는 웨이퍼(W)로부터 비산된 처리액을 회수컵(50)으로 안내한다.
회수컵(50)은, 유지부(31)에 의해 유지되어 회전하는 웨이퍼(W)의 회전 중심에 가까운 내측으로부터 순서대로, 제1 컵(50a)과 제2 컵(50b)과 제3 컵(50c)을 구비한다. 또한, 회수컵(50)은, 제1 컵(50a)의 내주측에, 웨이퍼(W)의 회전 중심을 중심으로 하는 원통형의 내벽부(54d)를 구비한다.
제1∼제3 컵(50a∼50c) 및 내벽부(54d)는, 회수컵(50)의 바닥부(53)의 위에 설치된다. 구체적으로, 제1 컵(50a)은, 제1 둘레벽부(54a)와 제1 액수용부(55a)를 구비한다.
제1 둘레벽부(54a)는, 바닥부(53)로부터 세워져 설치되고, 통형상(예컨대, 원통형)으로 형성된다. 제1 둘레벽부(54a)와 내벽부(54d)의 사이에는 공간이 형성되고, 이러한 공간은, 처리액 등을 회수하여 배출하기 위한 제1 배액홈(501a)이 된다. 제1 액수용부(55a)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)의 상측에 설치된다.
또한, 제1 컵(50a)은 제1 승강 기구(56)를 구비하고, 이러한 제1 승강 기구(56)에 의해 승강 가능하게 구성된다. 자세하게는, 제1 승강 기구(56)는, 제1 지지 부재(56a)와 제1 승강 구동부(56b)를 구비한다.
제1 지지 부재(56a)는, 복수(예컨대 3개. 도 3에서는 1개만 도시)의 길이가 긴 부재이다. 제1 지지 부재(56a)는, 제1 둘레벽부(54a) 내에 형성되는 삽입 관통 구멍에 이동 가능하게 삽입 관통된다. 또, 제1 지지 부재(56a)로는, 예를 들면 원기둥형의 로드를 이용할 수 있지만, 이것으로 한정되지는 않는다.
제1 지지 부재(56a)는, 상단이 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)로부터 노출되도록 위치되고, 제1 액수용부(55a)의 하면에 접속되어 제1 액수용부(55a)를 하측으로부터 지지한다. 한편, 제1 지지 부재(56a)의 하단에는 제1 승강 구동부(56b)가 접속된다.
제1 승강 구동부(56b)는 제1 지지 부재(56a)를 예를 들면 Z축 방향으로 승강시키고, 이에 따라 제1 지지 부재(56a)는 제1 액수용부(55a)를 제1 둘레벽부(54a)에 대하여 승강시킨다. 또, 제1 승강 구동부(56b)로는 에어 실린더를 이용할 수 있다. 또한, 제1 승강 구동부(56b)는 제어 장치(4)에 의해 제어된다.
제1 승강 구동부(56b)에 의해 구동되는 제1 액수용부(55a)는, 회전하는 웨이퍼(W)로부터 비산된 처리액을 받는 처리 위치와, 처리 위치로부터 하방측으로 후퇴한 후퇴 위치의 사이에서 이동되게 된다.
자세하게는, 제1 액수용부(55a)가 처리 위치에 있을 때, 제1 액수용부(55a)의 상단의 내측에 개구가 형성되고, 개구로부터 제1 배액홈(501a)으로 통하는 유로가 형성된다.
한편, 도 3에 나타낸 바와 같이, 내벽부(54d)는, 유지부(31)의 주연부를 향해 경사지도록 하여 연장되어 설치되는 연장 설치부(54d1)를 구비한다. 제1 액수용부(55a)는, 후퇴 위치에 있을 때, 내벽부(54d)의 연장 설치부(54d1)에 접촉하고, 상단 내측의 개구가 폐쇄되어 제1 배액홈(501a)으로 통하는 유로가 폐색된다.
제2 컵(50b)은, 제1 컵(50a)과 동일한 구성이다. 구체적으로는, 제2 컵(50b)은, 제2 둘레벽부(54b)와 제2 액수용부(55b)와 제2 승강 기구(57)를 구비하고, 제1 컵(50a)의 제1 둘레벽부(54a)측에 인접하여 배치된다.
제2 둘레벽부(54b)는, 바닥부(53)에 있어서 제1 둘레벽부(54a)의 외주측에 세워져 설치되고, 통형상으로 형성된다. 그리고, 제2 둘레벽부(54b)와 제1 둘레벽부(54a) 사이에 형성되는 공간이, 처리액 등을 회수하여 배출하기 위한 제2 배액홈(501b)이 된다.
제2 액수용부(55b)는, 제1 액수용부(55a)의 외주측에 위치되고, 제2 둘레벽부(54b)의 상면(54b1)의 상측에 설치된다.
제2 승강 기구(57)는, 제2 지지 부재(57a)와 제2 승강 구동부(57b)를 구비한다. 제2 지지 부재(57a)는, 복수(예컨대 3개. 도 3에서는 1개만 도시)의 길이가 긴 부재이며, 제2 둘레벽부(54b) 내에 형성되는 삽입 관통 구멍에 이동 가능하게 삽입 관통된다. 또, 제2 지지 부재(57a)로는, 예를 들면 원기둥형의 로드를 이용할 수 있지만, 이것으로 한정되지는 않는다.
제2 지지 부재(57a)는, 상단이 제2 둘레벽부(54b)의 상면(54b1)으로부터 노출되도록 위치되고, 제2 액수용부(55b)의 하면에 접속되어 제2 액수용부(55b)를 하측으로부터 지지한다. 또, 제2 둘레벽부(54b)의 상면(54b1)은, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 대하여 연직 방향에 있어서 하측이 되도록 위치된다.
제2 지지 부재(57a)의 하단에는 제2 승강 구동부(57b)가 접속된다. 제2 승강 구동부(57b)는, 제2 지지 부재(57a)를 예를 들면 Z축 방향으로 승강시킨다. 이에 따라, 제2 지지 부재(57a)는, 제2 액수용부(55b)를 제2 둘레벽부(54b)에 대하여 승강시킨다.
또, 제2 승강 구동부(57b)로는 에어 실린더를 이용할 수 있다. 또한, 제2 승강 구동부(57b)도 제어 장치(4)에 의해 제어된다.
그리고, 제2 액수용부(55b)도 처리 위치와 후퇴 위치의 사이에서 이동되게 된다. 자세하게는, 제2 액수용부(55b)가 처리 위치에 있고, 또한, 제1 액수용부(55a)가 후퇴 위치에 있을 때, 제2 액수용부(55b)의 상단의 내측에 개구가 형성되고, 개구로부터 제2 배액홈(501b)으로 통하는 유로가 형성된다.
한편, 도 3에 나타낸 바와 같이, 제2 액수용부(55b)는, 후퇴 위치에 있을 때 제1 액수용부(55a)에 접촉하고, 상단 내측의 개구가 폐쇄되어 제2 배액홈(501b)으로 통하는 유로가 폐색된다. 또, 상기에서는, 후퇴 위치의 제2 액수용부(55b)는 제1 액수용부(55a)에 접촉하도록 했지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 내벽부(54d)에 접촉하여 상단 내측의 개구를 폐쇄하도록 해도 좋다.
제3 컵(50c)은, 제3 둘레벽부(54c)와 제3 액수용부(55c)를 구비하고, 제2 컵(50b)에 대하여 제1 컵(50a)과는 반대측에 인접하여 배치된다. 제3 둘레벽부(54c)는, 바닥부(53)에 있어서 제2 둘레벽부(54b)의 외주측에 세워져 설치되고, 통형상으로 형성된다. 그리고, 제3 둘레벽부(54c)와 제2 둘레벽부(54b) 사이의 공간이, 처리액 등을 회수하여 배출하기 위한 제3 배액홈(501c)이 된다.
제3 액수용부(55c)는, 제3 둘레벽부(54c)의 상단으로부터 연속하도록 형성된다. 제3 액수용부(55c)는, 유지부(31)에 유지된 웨이퍼(W)의 주위를 둘러싸고, 제1 액수용부(55a)나 제2 액수용부(55b)의 상측까지 연장되도록 형성된다.
제3 액수용부(55c)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1, 제2 액수용부(55a, 55b)가 함께 후퇴 위치에 있을 때, 제3 액수용부(55c)의 상단의 내측에 개구가 형성되고, 개구로부터 제3 배액홈(501c)으로 통하는 유로가 형성된다.
한편, 제3 액수용부(55c)는, 제2 액수용부(55b)가 상승된 위치에 있는 경우, 또는 제1 액수용부(55a) 및 제2 액수용부(55b)의 양방이 상승된 위치에 있는 경우, 제2 액수용부(55b)가 접촉하고, 상단 내측의 개구가 폐쇄되어 제3 배액홈(501c)으로 통하는 유로가 폐색된다.
상기 제1∼제3 컵(50a∼50c)에 대응하는 바닥부(53), 정확하게는 제1∼제3 배액홈(501a∼501c)에 대응하는 바닥부(53)에는 각각, 배액구(51a∼51c)가 회수컵(50)의 원주 방향을 따라서 간격을 두면서 형성된다.
여기서, 배액구(51a)로부터 배출되는 처리액이 산계 처리액, 배액구(51b)로부터 배출되는 처리액이 알칼리계 처리액, 배액구(51c)로부터 배출되는 처리액이 유기계 처리액인 경우를 예를 들어 설명한다. 또, 상기 각 배액구(51a∼51c)로부터 배출되는 처리액의 종류는, 어디까지나 예시이며 한정되지는 않는다.
배액구(51a)는 배액관(91a)에 접속된다. 배액관(91a)은, 도중에 밸브(62a)가 개삽(介揷)되고, 이러한 밸브(62a)의 위치에서 제1 배액관(91a1)과 제2 배액관(91a2)으로 분기된다. 또, 밸브(62a)로는, 예를 들면, 폐밸브 위치와, 배출 경로를 제1 배액관(91a1)측으로 개방하는 위치와, 제2 배액관(91a2)측으로 개방하는 위치의 사이에서 전환 가능한 3방 밸브를 이용할 수 있다.
상기 산계 처리액이 재이용 가능한 경우, 제1 배액관(91a1)은 산계 처리액 공급원(70b)(예를 들면, 산계 처리액을 저류하는 탱크)에 접속되고, 배액을 산계 처리액 공급원(70b)으로 복귀시킨다. 즉, 제1 배액관(91a1)은 순환 라인으로서 기능한다. 또, 제2 배액관(91a2)에 관해서는 후술한다.
배액구(51b)는 배액관(91b)에 접속된다. 배액관(91b)의 도중에는 밸브(62b)가 개삽된다. 또한, 배액구(51c)는 배액관(91c)에 접속된다. 배액관(91c)의 도중에는 밸브(62c)가 개삽(介揷)된다. 또, 밸브(62b, 62c)는 제어 장치(4)에 의해 제어된다.
그리고, 처리 유닛(16)은, 기판 처리를 행할 때, 기판 처리중의 각 처리에서 사용하는 처리액의 종류 등에 따라서, 제1 컵(50a)의 제1 액수용부(55a)나 제2 컵(50b)의 제2 액수용부(55b)를 승강시켜 배액구(51a∼51c)의 전환을 실행한다.
예를 들면, 산계 처리액을 웨이퍼(W)에 토출하여 웨이퍼(W)를 처리하는 경우, 제어 장치(4)는, 기판 유지 기구(30)의 구동부(33)를 제어하여 유지부(31)를 정해진 회전 속도로 회전시킨 상태로 밸브(60b)를 개방한다.
이 때, 제어 장치(4)는 제1 컵(50a)을 상승시켜 놓는다. 즉, 제어 장치(4)는, 제1, 제2 승강 구동부(56b, 57b)를 통해 제1, 제2 지지 부재(56a, 57a)를 상승시키고, 제1 액수용부(55a)를 처리 위치까지 상승시킴으로써, 제1 액수용부(55a)의 상단 내측의 개구로부터 제1 배액홈(501a)으로 통하는 유로를 형성해 놓는다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 공급된 산계 처리액은, 하측으로 흘러 제1 배액홈(501a)에 유입되게 된다.
또한, 제어 장치(4)는, 밸브(62a)를 제어하여 배출 경로를 제1 배액관(91a1)측으로 개방하도록 해 놓는다. 이에 따라, 제1 배액홈(501a)에 유입된 산계 처리액은, 배액관(91a) 및 제1 배액관(91a1)을 통해 산계 처리액 공급원(70b)으로 복귀된다. 그리고, 산계 처리액 공급원(70b)에 복귀된 산계 처리액은, 웨이퍼(W)에 다시 공급된다. 이와 같이, 제1 컵(50a)은, 회수한 산계 처리액을 순환시켜 웨이퍼(W)에 다시 공급하는 순환 라인에 접속된다.
또한, 예를 들면 알칼리계 처리액을 웨이퍼(W)에 토출하여 웨이퍼(W)를 처리하는 경우, 제어 장치(4)는, 동일하게 구동부(33)를 제어하여 유지부(31)를 정해진 회전 속도로 회전시킨 상태로 밸브(60a)를 개방한다.
이 때, 제어 장치(4)는 제2 컵(50b)만을 상승시켜 놓는다. 즉, 제어 장치(4)는, 제2 승강 구동부(57b)를 통해 제2 지지 부재(57a)를 상승시키고, 제2 액수용부(55b)를 처리 위치까지 상승시킴으로써, 제2 액수용부(55b)의 상단 내측의 개구로부터 제2 배액홈(501b)으로 통하는 유로를 형성해 놓는다. 또, 여기서 제1 컵(50a)은 하강하고 있는 것으로 한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 공급된 알칼리계 처리액은, 하측으로 흘러 제2 배액홈(501b)에 유입되게 된다.
또한, 제어 장치(4)는 밸브(62b)를 개방해 놓는다. 이에 따라, 제2 배액홈(501b)의 알칼리계 처리액은, 배액관(91b)을 통해 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 이와 같이, 배액관(91b)은, 회수한 제2 처리액을 처리 유닛(16) 외부로 배출하는 배액 라인으로서 기능한다. 즉, 제2 컵(50b)은 배액 라인에 접속되어 있다.
또한, 예를 들면 유기계 처리액을 웨이퍼(W)에 토출하여 웨이퍼(W)를 처리하는 경우, 제어 장치(4)는, 동일하게 구동부(33)를 제어하여 유지부(31)를 정해진 회전 속도로 회전시킨 상태로 밸브(60c)를 개방한다.
이 때, 제어 장치(4)는 제1, 제2 컵(50a, 50b)을 하강시켜 놓는다(도 3 참조). 즉, 제어 장치(4)는, 제1, 제2 승강 구동부(56b, 57b)를 통해 제1, 제2 지지 부재(56a, 57a)를 하강시키고, 제1, 제2 액수용부(55a, 55b)를 후퇴 위치까지 하강시킨다. 이와 같이 함으로써, 제3 액수용부(55c)의 상단 내측의 개구로부터 제3 배액홈(501c)으로 통하는 유로를 형성해 놓는다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 공급된 유기계 처리액은, 하측으로 흘러 제3 배액홈(501c)에 유입되게 된다.
또한, 제어 장치(4)는 밸브(62c)를 개방해 놓고, 따라서 제3 배액홈(501c)의 유기계 처리액은, 배액관(91c)을 통해 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 이와 같이, 제3 컵(50c)도, 회수한 제3 처리액을 처리 유닛(16) 외부로 배출하는 배액 라인(예를 들면, 배액관(91c))에 접속되어 있다.
또, 상기 산계 처리액, 알칼리계 처리액, 유기계 처리액 및 세정액의 배출 경로는 예시이며 한정되지는 않는다. 즉, 예를 들면, 각 배액구(51a∼51c)가 1개의 배액관에 접속되고, 1개의 배액관에, 산성이나 알칼리성과 같은 처리액의 성질에 따른 복수개의 밸브가 설치되고, 그 밸브의 위치로부터 배출 경로를 분기시켜도 좋다.
또한, 배액관(91b)에는, 제1 둘레벽부(54a)에 있어서 제1 지지 부재(56a)가 삽입 관통된 삽입 관통 구멍과 연통하는 배액관(92a)이 접속된다. 배액관(92a)은, 제1 둘레벽부(54a)의 삽입 관통 구멍에 침입한 세정액(후술) 등을 배출하고, 이러한 세정액은, 배액관(91b)을 통해 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다.
또한, 배액관(91c)에도, 제2 둘레벽부(54b)에 있어서 제2 지지 부재(57a)가 삽입 관통된 삽입 관통 구멍과 연통하는 배액관(92b)이 접속된다. 배액관(92b)은, 제2 둘레벽부(54b)의 삽입 관통 구멍에 침입한 세정액 등을 배출하고, 이러한 세정액은, 배액관(91c)을 통해 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다.
회수컵(50)의 바닥부(53), 제1 둘레벽부(54a) 및 제2 둘레벽부(54b)에는 각각 배기구(52a, 52b, 52c)가 형성된다. 또한, 배기구(52a, 52b, 52c)는 1개의 배기관에 접속되고, 이러한 배기관은 배기의 하류측에 있어서 제1∼제3 배기관(93a∼93c)으로 분기된다. 또한, 제1 배기관(93a)에는 밸브(64a)가 개삽되고, 제2 배기관(93b)에는 밸브(64b)가, 제3 배기관(93c)에는 밸브(64c)가 개삽된다.
제1 배기관(93a)은 산성의 배기용 배기관이고, 제2 배기관(93b)은 알칼리성의 배기용, 제3 배기관(93c)은 유기계 배기용의 배기관이다. 이들은, 기판 처리의 각 처리에 따라서 제어 장치(4)에 의해 전환된다.
예를 들면, 산성의 배기를 생성하는 처리의 실행시에는, 제1 배기관(93a)으로의 전환이 제어 장치(4)에 의해 행해지고, 밸브(64a)를 통해 산성의 배기가 배출된다. 마찬가지로, 알칼리성의 배기를 생성하는 처리의 경우, 제2 배기관(93b)으로의 전환이 제어 장치(4)에 의해 행해지고, 밸브(64b)를 통해 알칼리성의 배기가 배출된다. 또한, 유기계 배기를 생성하는 처리의 경우, 제3 배기관(93c)으로의 전환이 제어 장치(4)에 의해 행해지고, 밸브(64c)를 통해 유기계 배기가 배출된다.
이하, 본 실시형태에서는, 산계 처리액으로서 BHF(플루오르화수소산과 불화암모늄 용액의 혼합액(완충 플루오르화수소산))이 이용되는 것으로 한다. 또한, 알칼리계 처리액으로는 SC1(암모니아, 과산화수소 및 물의 혼합액), 유기계 처리액으로는 IPA(이소프로필알콜)이 이용되는 것으로 한다. 또, 산계 처리액, 알칼리계 처리액 및 유기계 처리액의 종류는, 이들로 한정되지는 않는다.
그런데, 처리 유닛(16)에 있어서 BHF가 사용되면, BHF의 처리액 분위기나 비산된 BHF가, 예를 들면 제1 액수용부(55a)와 제1 둘레벽부(54a)의 간극에 침입하고, 침입한 BHF의 분위기 등이 건조하여, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 BHF의 결정 등의 이물질이 부착되는 것을 알 수 있었다. 또, 상기와 같은 이물질은, BHF에 한정되지 않고, 그 밖의 종류의 처리액의 경우도 부착될 우려가 있다.
따라서, 본 실시형태에 따른 처리 유닛(16)에 있어서는, 제1 컵(50a)의 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 세정액을 공급하는 구성으로 했다. 이에 따라, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 부착된 결정 등의 이물질을 제거할 수 있다.
<3. 세정액 공급부 및 제1 둘레벽부의 구체적 구성>
이하, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 세정액을 공급하는 구성에 관해 도 4 이후를 참조하여 자세히 설명한다. 도 4는, 제1 둘레벽부(54a)를 Z축 상측으로부터 본 경우의 모식 평면도이다. 또한, 도 5는, 도 4의 V-V선 모식 단면도이다. 또, 도 5에 있어서는, 이해의 편의를 위해, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 설치되는 제1 액수용부(55a)를 상상선으로 나타냈다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 처리 유닛(16)의 세정액 공급부(80)는, 세정액 공급관(84c)과 밸브(85c)를 더 구비한다. 세정액 공급관(84c)은, 일단이 세정액 공급원(83)에 접속되는 한편, 타단에는 세정액 토출구(85)(이하 「토출구(85)」라고 기재하는 경우가 있음)가 형성된다.
또한, 도 4, 5에 나타낸 바와 같이, 제1 둘레벽부(54a)는 홈부(58)를 구비한다. 구체적으로는, 홈부(58)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)의 내주측에 형성되고, 상면(54a1)에 있어서 둘레 방향을 따라서 형성된다. 보다 구체적으로, 홈부(58)는, 평면시(平面視)에 있어서 고리형이 되도록 형성된다. 또, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 있어서 홈부(58)가 형성되는 위치는 적절히 변경 가능하고, 예를 들면 상면(54a1)의 외주측에 치우쳐 형성되도록 해도 좋다.
상기 세정액 공급관(84c)의 토출구(85)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1) 중, 예를 들면 홈부(58)에 복수개(예컨대 3개) 형성된다. 또한, 토출구(85)는, 유지부(31)의 회전 중심(C)을 중심으로 하여 원주 방향으로 대략 등간격이 되는 위치에 배치된다. 또, 상기 토출구(85)의 개수나 배치 위치는, 예시이며 한정되지는 않는다.
밸브(85c)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 세정액 공급관(84c)에 설치되고, 제어 장치(4)에 의해 제어된다. 따라서, 제어 장치(4)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)의 세정 처리를 행할 때 밸브(85c)를 개방한다. 이에 따라, 세정액 공급원(83)의 세정액은, 밸브(85c), 세정액 공급관(84c)을 통과하여 토출구(85)로부터 토출된다.
세정액 공급부(80)로부터 공급된 세정액, 자세하게는 토출구(85)로부터 토출된 세정액은, 홈부(58)를 흐르고, 홈부(58)로부터 흘러 넘치게 된다. 그리고, 홈부(58)로부터 흘러 넘친 세정액은, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)의 전체에 걸쳐 공급되어, 상면(54a1)을 세정하고 이물질을 제거한다. 또한, 상면(54a1)을 세정한 세정액은, 그 후 제1 둘레벽부(54a)의 측면(54a2)이나 배기구(52b) 등에도 유입되어 세정하고, 부착된 이물질을 제거한다.
이와 같이, 제1 둘레벽부(54a)에 있어서는, 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부(58)를 구비하도록 했기 때문에, 세정액을 홈부(58)를 통하여 상면(54a1)의 광범위에 걸쳐 공급하는 것이 가능해지고, 따라서 상면(54a1)을 효율적으로 세정할 수 있다. 또한, 홈부(58)에 토출구(85)가 형성되기 때문에, 세정액을 홈부(58)에 확실하게 공급하여 흘릴 수 있다.
또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 액수용부(55a)를 후퇴 위치로 이동시킨 상태로, 세정 처리가 행해져도 좋다. 즉, 세정액 공급부(80)는, 제1 액수용부(55a)를 처리 위치보다 하측의 후퇴 위치로 이동시킨 상태로 세정액을 공급하도록 해도 좋다.
이에 따라, 제1 액수용부(55a)의 하면(55a1)이 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 근접하기 때문에, 상면(54a1)을 흐르는 세정액이 제1 액수용부(55a)의 하면(55a1)에도 공급되고, 따라서 하면(55a1)에 대해서도 이물질을 제거하여 세정할 수 있다.
또한, 세정액 공급부(80)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)을 세정할 때와, 제1 액수용부(55a)의 하면(55a1)을 세정할 때에 있어서 세정액의 유량을 변경하도록 해도 좋다. 예컨대, 세정액 공급부(80)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)을 세정할 때의 세정액의 유량보다, 제1 액수용부(55a)의 하면(55a1)을 세정할 때의 세정액의 유량을 증가시키도록 해도 좋다. 이에 따라, 세정액을 제1 액수용부(55a)의 하면(55a1)에 확실하게 도달시키는 것이 가능해지고, 따라서 하면(55a1)을 효율적으로 세정할 수 있다.
또한, 유지부(31) 및 제1, 제2 회전컵(101, 102)이 회전된 상태로, 세정 처리가 행해져도 좋다. 즉, 세정액 공급부(80)는, 유지부(31) 등이 회전된 상태로, 세정액을 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 공급하도록 해도 좋다.
이에 따라, 회수컵(50) 내에는, 유지부(31) 및 제1, 제2 회전컵(101, 102)의 회전에 의해 선회류가 발생한다. 이러한 선회류는, 토출구(85)로부터 토출된 세정액에 작용하여, 세정액을, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 있어서 둘레 방향을 따른 한방향(도 4에서는 우회전 방향(시계 방향))으로 흘리고, 세정액의 유속을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 세정액은 상면(54a1)에 있어서 보다 광범위하게 퍼지고, 따라서 상면(54a1)을 효율적으로 세정할 수 있다.
도 6a는, 도 4의 VI-VI선 모식 단면도이고, 또한 제1 액수용부(55a)가 하강한 상태에서의 세정의 모습을 나타내는 도면이다. 또한, 도 6b는, 제1 액수용부(55a)가 상승한 상태에서의 세정의 모습을 나타내는 도면이다. 또, 본 실시형태에서는, 제1 액수용부(55a)가 상승한 상태 및 하강한 상태의 양방으로 세정이 행해지지만, 이것에 관해서는 후술한다.
도 6a, 6b에 나타낸 바와 같이, 제1 둘레벽부(54a) 내에는, 상기와 같이 제1 지지 부재(56a)가 삽입 관통되는 삽입 관통 구멍(59)이 형성된다. 이러한 삽입 관통 구멍(59)은, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 형성되는 개구부(59a)를 갖고 있다.
그리고, 본 실시형태에 따른 삽입 관통 구멍(59)의 개구부(59a)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 홈부(58)의 적어도 일부와 평면시(平面視)에 있어서 중복되도록 형성된다. 이에 따라, 세정액 공급부(80)에 있어서는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)의 홈부(58)로부터 개구부(59a)를 통해 삽입 관통 구멍(59)에 세정액을 공급하게 된다.
이에 따라, 도 6a, 6b에 나타낸 바와 같이, 제1 지지 부재(56a)의 외주 및 삽입 관통 구멍(59)을 세정하는 것이 가능해져, 제1 지지 부재(56a)의 외주나 삽입 관통 구멍(59)에 부착된 이물질도 제거할 수 있다. 또, 삽입 관통 구멍(59)에 유입된 세정액은, 배액관(92a), 밸브(62b)를 통해 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다.
<4. 기판 처리 시스템의 구체적 동작>
다음으로, 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(1)이 실행하는 기판 처리의 내용에 관해 도 7을 참조하여 설명한다.
도 7은, 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(1)이 실행하는 처리의 처리 순서를 나타내는 플로우차트이다. 또, 도 7에 나타내는 각 처리 순서는, 제어 장치(4)의 제어부(18)의 제어에 따라서 실행된다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 처리 유닛(16)에서는 우선 웨이퍼(W)의 반입 처리가 행해진다(단계 S1). 이러한 반입 처리에서는, 기판 반송 장치(17)(도 1 참조)에 의해 유지부(31) 상에 웨이퍼(W)가 배치된 후, 유지부(31)에 의해 웨이퍼(W)가 유지된다.
계속해서, 처리 유닛(16)에서는 제1 약액 처리가 행해진다(단계 S2). 제1 약액 처리에서, 제어부(18)는 우선 구동부(33)에 의해 유지부(31)를 회전시켜 웨이퍼(W)를 회전시킨다. 계속해서, 제어부(18)는 밸브(60a)를 정해진 시간 개방하여, SC1을 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 공급한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 표면이 SC1에 의해 처리된다.
계속해서, 처리 유닛(16)에서는 제1 린스 처리가 행해진다(단계 S3). 이러한 제1 린스 처리에서, 제어부(18)는 밸브(60d)를 정해진 시간 개방하여, DIW를 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)에 공급한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 잔존하는 SC1이 DIW에 의해 씻겨나간다.
다음으로, 처리 유닛(16)에서는 제2 약액 처리가 행해진다(단계 S4). 이러한 제2 약액 처리에서, 제어부(18)는 밸브(60b)를 정해진 시간 개방하여, BHF를 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 공급한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 표면이 BHF에 의해 처리된다.
계속해서, 처리 유닛(16)에서는 제2 린스 처리가 행해진다(단계 S5). 제2 린스 처리에서, 제어부(18)는 밸브(60d)를 정해진 시간 개방하여, DIW를 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 공급한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 잔존하는 BHF가 DIW에 의해 씻겨나간다.
다음으로, 처리 유닛(16)에서는 건조 처리가 행해진다(단계 S6). 이러한 건조 처리에서, 제어부(18)는 밸브(60c)를 정해진 시간 개방하여, IPA를 노즐(41)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 공급한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 표면에 잔존하는 DIW가, DIW보다 휘발성이 높은 IPA로 치환된다. 그 후, 웨이퍼(W) 상의 IPA를 털어내어 웨이퍼(W)를 건조시킨다.
계속해서, 처리 유닛(16)에서는 반출 처리가 행해진다(단계 S7). 이러한 반출 처리에서, 제어부(18)는 구동부(33)에 의한 웨이퍼(W)의 회전을 정지시킨 후, 웨이퍼(W)가 기판 반송 장치(17)(도 1 참조)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출된다. 이러한 반출 처리가 완료되면, 1장의 웨이퍼(W)에 관한 일련의 기판 처리가 완료된다.
다음으로, 처리 유닛(16)에서는 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)을 세정하는 세정 처리가 행해진다(단계 S8). 또, 이 세정 처리는, 1장의 웨이퍼(W)가 반출될 때마다 실행되는 것을 요하지 않는다. 즉, 세정 처리가 실행되는 타이밍은 임의로 설정하는 것이 가능하고, 예를 들면 복수매의 웨이퍼(W)에 관한 기판 처리를 행한 후에, 세정 처리를 1번 행하도록 해도 좋다. 또한, 단계 S8의 처리시에, 상기 기판 유지 기구(30)의 세정도 행하도록 해도 좋다.
제1 둘레벽부(54a)의 세정 처리에 관해, 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은, 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 제1 둘레벽부(54a)의 세정 처리의 처리 순서의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
제어 장치(4)의 제어부(18)는, 제1 승강 구동부(56b)에 의해 제1 지지 부재(56a)를 상승시키고, 제1 액수용부(55a)를 상승시킨다(단계 S10. 도 6b 참조). 계속해서, 제어부(18)는 세정액 공급부(80)의 밸브(85c)를 개방하여, 세정액을 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 공급한다(단계 S11).
계속해서, 제어부(18)는, 세정액을 공급하고 나서 정해진 시간이 경과하면, 제1 승강 구동부(56b)에 의해 제1 지지 부재(56a)를 하강시키고, 제1 액수용부(55a)를 후퇴 위치로 이동시킨다(단계 S12. 도 6a 참조).
이와 같이, 제1 액수용부(55a)를 후퇴 위치로 함으로써, 제1 액수용부(55a)의 하면(55a1)도 세정할 수 있다. 또한, 세정 처리시에, 제1 액수용부(55a)를 승강시킴으로써, 제1 지지 부재(56a)가 세정액으로 채워진 삽입 관통 구멍(59) 내를 이동하게 되고, 따라서 제1 지지 부재(56a)의 외주에 부착된 이물질을 효율적으로 제거할 수 있다. 또, 상기 제1 액수용부(55a)의 승강 동작을 복수회 반복하여 행하도록 해도 좋다.
다음으로, 제어부(18)는, 제1 액수용부(55a)를 하강시키고 나서 정해진 시간이 경과하면, 세정액 공급부(80)의 밸브(85c)를 폐쇄하여, 세정액의 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)으로의 공급을 정지한다(단계 S13). 이에 따라, 제1 둘레벽부(54a)의 세정 처리가 완료한다.
또, 제어부(18)는, 유지부(31) 및 제1, 제2 회전컵(101, 102)을 회전시킨 상태로 세정 처리를 행하도록 해도 좋다. 유지부(31) 등을 회전시킴으로써, 선회류가 생겨 세정액이 상면(54a1)에 있어서 광범위하게 퍼지는 것은 전술한 바와 같다.
전술한 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 처리 유닛(16)(「기판 처리 장치」의 일례에 상당)은, 유지부(31)와, 처리 유체 공급부(40)(「처리액 공급부」의 일례에 상당)와, 회수컵(50)과, 세정액 공급부(80)를 구비한다. 유지부(31)는 웨이퍼(W)를 유지한다. 처리 유체 공급부(40)는 웨이퍼(W)에 대하여 처리액을 공급한다.
회수컵(50)의 제1 컵(50a)은, 바닥부(53)와, 바닥부(53)로부터 세워져 설치되는 통형상의 제1 둘레벽부(54a)와, 제1 둘레벽부(54a)의 상측에 설치되어 웨이퍼(W)로부터 비산된 처리액을 받는 제1 액수용부(55a)와, 제1 둘레벽부(54a)의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부(58)를 가지며, 유지부(31)를 둘러싼다. 세정액 공급부(80)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 대하여 세정액을 공급한다. 이에 따라, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.
<5. 변형예>
다음으로, 제1 실시형태에 따른 처리 유닛(16)의 제1∼제4 변형예에 관해 설명한다. 제1 변형예에서의 처리 유닛(16)에서는, 제1 실시형태에 있어서 고리형으로 형성되어 있던 홈부(58)의 형상을 변경하도록 했다.
도 9는, 제1 변형예에서의 제1 둘레벽부(54a)를 Z축 상측으로부터 본 경우의 모식 평면도이다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 제1 변형예에서는, 홈부(58)를 복수개(도 9의 예에서는 3개)로 분할하고, 분할된 홈부(58)가 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 있어서 둘레 방향을 따라서 형성된다.
또한, 분할된 홈부(58)에는 각각, 상기 세정액의 토출구(85)가 형성되어 있다. 또, 토출구(85)가 형성되는 위치는, 예를 들면 홈부(58)에 있어서 세정액의 흐름 방향의 상류측의 단부(端部) 부근인 것이 바람직하다. 이에 따라, 세정액을 홈부(58)의 단부로부터 흘릴 수 있고, 따라서 홈부(58)를 흐르면서 홈부(58)로부터 흘러넘친 세정액은 상면(54a1)에 있어서 광범위하게 퍼지게 되어, 상면(54a1)을 효율적으로 세정할 수 있다. 또, 홈부(58)에 있어서 토출구(85)가 형성되는 위치는, 상기에 한정되지는 않는다.
다음으로, 제2 변형예에 관해 설명한다. 제2 변형예에 따른 처리 유닛(16)에서는, 세정액 공급부(80)의 토출구(85)의 방향을 바꾸도록 했다. 도 10은, 제2 변형예에서의 세정액 공급관(84c)의 토출구(85) 부근을 확대하여 나타내는 종단면도이다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 제2 변형예에 있어서, 토출구(85)에는, 세정액 공급관(84c)으로부터 공급된 세정액이 흐르는 세정액 공급로(84c1)가 접속된다. 세정액 공급로(84c1)는, 제1 둘레벽부(54a)의 둘레 방향(도 10에서는 지면 좌우 방향)을 따라서 경사지고, 토출구(85)의 토출 방향을 Z축 방향에 대하여 기울이도록 구성된다. 다시 말해서, 세정액 공급로(84c1)는, 토출구(85)로부터의 세정액의 토출 방향이 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 있어서 둘레 방향을 따른 한방향으로 향하도록 형성된다. 또, 여기서의 「한방향」은, 제1, 제2 회전컵(101, 102)의 선회류에 의해 세정액에 작용하는 힘의 방향과 동일한 방향, 즉 도 4에서의 시계 방향이다.
이에 따라, 선회류의 유무에 상관없이, 세정액을 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 있어서 둘레 방향을 따른 한방향으로 흘릴 수 있고, 따라서 세정액을 상면(54a1)에 있어서 한층 더 광범위하게 퍼지게 하여 효율적으로 세정할 수 있다.
또한, 처리 유닛(16)에 있어서는, 세정액 공급부(80)의 토출구(85)로부터 토출되는 세정액의 유량을, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1) 중 세정하는 부위에 따라서 변경하도록 해도 좋다.
도 11은, 세정하는 부위의 토출구(85)로부터의 거리와 세정액의 유량의 관계의 일례를 나타내는 도면이다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 토출구(85)로부터 세정 부위까지의 거리가 비교적 짧은 경우, 즉, 예를 들면 토출구(85) 부근을 세정하는 경우, 세정액의 유량 A은 비교적 낮은 값이 된다. 이에 따라, 세정액은, 토출구(85) 부근에 비교적 많이 공급되게 되어, 토출구(85) 부근을 효율적으로 세정할 수 있다.
한편, 토출구(85)로부터 세정 부위까지의 거리가 비교적 긴 경우, 즉, 예를 들면 토출구(85)로부터 비교적 떨어져 있는 제1 지지 부재(56a) 부근을 세정하는 경우, 세정액의 유량 B는, 토출구(85) 부근을 세정하는 경우와 비교해서 높은 값이 된다. 이에 따라, 세정액은, 예를 들면 제1 지지 부재(56a) 부근에 비교적 많이 공급되게 되어, 제1 지지 부재(56a) 부근을 효율적으로 세정할 수 있다.
이와 같이, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1) 중 세정하는 부위에 따라서 토출구(85)로부터 토출되는 세정액의 유량을 변경함으로써, 상면(54a1)에 있어서 국소적인 세정을 행하는 것도 가능해진다.
또, 도 11에 나타내는 예에서는, 토출구(85)로부터 세정 부위까지의 거리가 길어짐에 따라서, 세정액의 유량을 연속적으로 증가시키도록 했지만, 이것은 예시이며 한정되지는 않는다. 즉, 예를 들면 세정액의 유량을 단계적으로(계단형으로) 증가시키는 등, 세정액의 유량을 증가시키는 수법은 임의로 변경하는 것이 가능하다.
다음으로, 제3 변형예에 관해 설명한다. 도 12a는, 제3 변형예에서의 제1 둘레벽부(54a)를 나타내는 모식 단면도이다.
도 12a에 나타낸 바와 같이, 제3 변형예에서의 제1 둘레벽부(54a)는 경사부(54a3)를 구비한다. 경사부(54a3)는, 상면(54a1)에 형성되고, 홈부(58)를 향해 내리막 구배가 되도록 형성된다. 이에 따라, 예를 들면 세정 처리후에 상면(54a1)에 세정액(A)이 잔류한 경우라 하더라도, 잔류한 세정액(A)은 경사부(54a3)를 타고 세정액 공급관(84c)에 유입된다.
이와 같이, 제3 변형예에서는, 경사부(54a3)를 설치함으로써, 잔류한 세정액(A)이 상면(54a1)에 머무르기 어렵도록 했다. 이에 따라, 세정 처리후에 행해지는 기판 처리에 있어서, 처리액의 농도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.
즉, 예를 들면, 세정액(A)이 상면(54a1)에 남아 있으면, 세정 처리후의 기판 처리에 있어서 처리액에 세정액(A)이 혼입되어 처리액의 농도가 저하되는 경우가 있다. 그러나, 제3 변형예에서는, 상기와 같은 경사부(54a3)를 설치하기 때문에, 처리액의 농도의 저하를 억제할 수 있다.
다음으로, 제4 변형예에 관해 설명한다. 상기 제3 변형예에서는, 경사부(54a3)가 홈부(58)를 향해 내리막 구배가 되도록 형성되도록 했지만, 경사부의 형상은 이것으로 한정되지 않는다. 도 12b는, 제4 변형예에서의 제1 둘레벽부(54a)를 나타내는 모식 단면도이다.
도 12b에 나타낸 바와 같이, 제4 변형예에 따른 경사부(54a4)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 형성되고, 제1 둘레벽부(54a)의 측면(54a2)을 향해 내리막 구배가 되도록 형성된다.
이에 따라, 예를 들면 세정 처리후에 상면(54a1)에 잔류한 세정액(A)은, 경사부(54a4)를 타고 측면(54a2)으로 흘러 배출된다. 따라서, 제4 변형예에 있어서는, 제3 변형예와 마찬가지로 경사부(54a4)를 설치함으로써, 잔류한 세정액(A)이 상면(54a1)에 머무르기 어렵게 할 수 있고, 따라서 세정 처리후에 행해지는 기판 처리에 있어서 처리액의 농도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.
(제2 실시형태)
이어서, 제2 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에 관해 설명한다. 또, 이하의 설명에서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부분에 관해서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부호를 붙이고, 중복 설명을 생략한다.
제2 실시형태에 있어서는, 유지부(31)의 이면측에 있어서, 처리액이 회전 중심(C)측으로 튀어오르는 것을 억제하는 구성으로 했다. 이하, 이러한 구성에 관해 도 13 이후를 참조하여 설명한다.
도 13은, 유지부(31)의 이면(31a)을 Z축 하측으로부터 본 경우의 모식 하면도이다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 유지부(31)의 이면(31a)에는, 유지 부재(311)를 유지부(31)에 고정하는 제1 고정부(110)와, 웨이퍼(W)의 지지핀(312)(도 17 참조)을 유지부(31)에 고정하는 제2 고정부(120)가 설치된다.
제1 고정부(110) 및 제2 고정부(120)는, 각각 복수개(도 13의 예에서는 3개) 설치된다. 또한, 제1, 제2 고정부(110, 120)는, 유지부(31)의 회전 중심(C)을 중심으로 하여 원주 방향으로 대략 등간격이 되는 위치에 배치된다. 또, 상기 제1, 제2 고정부(110, 120)의 개수나 배치 위치는, 예시이며 한정되지는 않는다.
도 14a는, 제1 고정부(110)를 확대하여 나타내는 모식 하면도이고, 도 14b는, 비교예에 따른 제1 고정부(210)를 나타내는 모식 하면도이다. 또한, 도 15는, 도 13의 XV-XV선 단면도이다.
도 15에 나타낸 바와 같이, 유지 부재(311)는, 유지부(31)의 관통 구멍(31b)에 삽입 관통되도록 위치되고, 일단(311a)측의 절결 부분에서 웨이퍼(W)를 끼워 넣어 유지한다. 또한, 유지 부재(311)는, 타단(311b)이 유지부(31)의 이면(31a)측에 노출되고, 이러한 타단(311b)이 제1 고정부(110)에 의해 고정된다.
제1 고정부(110)의 설명을 계속하기 전에, 도 14b를 이용하여 비교예에 따른 제1 고정부(210)에 관해 설명한다. 도 14b에 나타낸 바와 같이, 비교예에서의 제1 고정부(210)는, 유지부(31)의 타단(311b)의 양 측면을 부분적으로 협지하는 본체부(211)와, 본체부(211)를 유지부(31)에 체결 고정하는 나사(212)를 구비한다.
본체부(211)에 있어서는, 유지부(31)의 타단(311b)을 협지하는 위치에 있어서, 타단(311b)이 유지부(31)의 회전 중심(C)(도 13 참조)측을 향해서 돌출되는 형상이 된다. 또한, 나사(212)로는 마이너스 나사가 이용된다.
제1 고정부(210)가 상기와 같이 구성되면, 예를 들면, 처리액은 유지부(31)의 회전 중심(C)측을 향해 튀어올라, 제1 고정부(210) 부근에 처리액의 결정 등의 이물질이 부착될 우려가 있었다.
즉, 유지부(31)가 회전 방향(D)으로 회전되면, 비산된 처리액은, 도 14b에 파선의 폐곡선(B1)으로 나타낸 바와 같이, 본체부(211)로부터 돌출된 부위에 접촉하여, 유지부(31)의 회전 중심(C)측을 향해 튀어오르는 경우가 있었다.
또한, 나사(212)가 마이너스 나사인 경우, 마이너스홈(212a)의 방향에 따라서는, 처리액이 마이너스홈(212a)을 통과하여 유지부(31)의 회전 중심(C)측을 향해 튀어오르는 경우가 있었다. 상기와 같이 튀어오른 처리액은, 유지부(31)의 이면(31a)에 있어서 건조되어, 결정 등의 이물질로서 부착되는 경우가 있었다.
따라서, 제2 실시형태에 따른 제1 고정부(110)에 있어서는, 상기와 같이 액이 튀어오르는 것을 억제할 수 있는 구성으로 했다. 구체적으로는, 도 14a에 나타낸 바와 같이, 제1 고정부(110)는, 본체부(111)와 나사(112)를 구비한다.
본체부(111)는, 유지부(31)의 타단(311b)의 양 측면을 전체적으로 협지한다. 즉, 본체부(111)의 유지부(31)를 협지하는 위치에 있어서, 유지부(31)의 타단(311b)이 돌출되지 않는 형상으로 했다. 이에 따라, 처리액이 본체부(111)에 접촉하여 튀어오르는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본체부(111)에 있어서, 비산된 처리액이 접촉하기 쉬운 측면, 즉, 회전 방향(D)측의 측면에는, 처리액을 유지부(31)의 외측으로 안내하기 위한 경사 안내부(111a)가 형성된다. 이에 따라, 비산된 처리액은, 경사 안내부(111a)에 의해 유지부(31)의 외측으로 흐르고, 따라서 처리액이 튀어오르는 것을 억제할 수 있다.
또한, 나사(112)로는 육각 나사를 이용하도록 했다. 이에 따라, 처리액이 나사(112)의 헤드부의 홈을 통과하여 유지부(31)측의 회전 중심(C)측으로 튀어오르는 것을 억제할 수 있다. 또, 나사(112)는, 육각 나사에 한정되는 것이 아니라, 처리액이 흐르는 홈이 헤드부에 형성되어 있지 않은 나사라면, 어떠한 종류의 나사이어도 좋다.
또, 도 14a에 상상선으로 나타낸 바와 같이, 본체부(111)에 있어서, 경사 안내부(111a)가 형성되는 측면과는 반대측의 측면에도 경사 안내부(111c)를 형성하도록 해도 좋다. 이에 따라, 비산된 처리액은, 경사 안내부(111c)에 의해 유지부(31)의 외측으로 흐르고, 따라서 처리액이 튀어오르는 것을 한층 더 억제할 수 있다.
이어서, 제2 고정부(120)에 관해 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다. 도 16은, 제2 고정부(120)를 확대하여 나타내는 모식 하면도이고, 도 17은, 도 13의 XVII-XVII선 단면도이다.
도 17에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 지지핀(312)은, 웨이퍼(W)를 하면측으로부터 지지하는 부재이다. 구체적으로는, 지지핀(312)은, 유지부(31)의 관통 구멍(31c)에 삽입 관통되도록 위치되고, 일단(312a)측에서 웨이퍼(W)를 지지한다. 또한, 지지핀(312)은, 타단(312b)이 유지부(31)의 이면(31a)측으로 돌출되고, 이러한 타단(312b)이 제2 고정부(120)에 의해 고정된다.
제2 실시형태에 따른 제2 고정부(120)에 있어서는, 상기와 같은 액이 튀어오르는 것의 발생을 억제할 수 있는 구성으로 했다. 구체적으로는, 도 16에 나타낸 바와 같이, 제2 고정부(120)는, 본체부(121)와 나사(122)를 구비한다.
본체부(121)는, 하면시에 있어서 사각형으로 했다. 이에 따라, 처리액이 본체부(121)에 접촉하여 튀어오르는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본체부(121)에 있어서, 비산된 처리액이 접촉하기 쉬운 측면, 즉, 회전 방향(D)측의 측면에는, 처리액을 유지부(31)의 외측으로 안내하기 위한 경사 안내부(121a)가 형성된다. 이에 따라, 비산된 처리액은, 경사 안내부(121a)에 의해 유지부(31)의 외측으로 흐르고, 따라서 처리액이 튀어오르는 것을 억제할 수 있다.
또한, 나사(122)로는 육각 나사를 이용하도록 했다. 이에 따라, 유지부(31)측의 회전 중심(C)측으로 액이 튀어오르는 것을 억제할 수 있다. 또, 나사(122)도, 나사(112)와 마찬가지로 육각 나사로 한정되지는 않는다.
또, 도 16에 상상선으로 나타낸 바와 같이, 본체부(121)에 있어서, 경사 안내부(121a)가 형성되는 측면과는 반대측의 측면에도 경사 안내부(121c)를 형성하도록 해도 좋다. 이에 따라, 비산된 처리액은, 경사 안내부(121c)에 의해 유지부(31)의 외측으로 흐르고, 따라서 처리액이 튀는 것을 한층 더 억제할 수 있다.
(제3 실시형태)
이어서, 제3 실시형태에 따른 처리 유닛(16)의 세정액 공급부(80)에 관해 설명한다. 도 18은, 제3 실시형태에서의 제1 둘레벽부(54a)의 모식 평면도이다. 도 18에 나타낸 바와 같이, 제3 실시형태에서는, 토출구(85)는 홈부(58)의 저면에 미리 정해진 범위에 걸쳐 형성되는 개구이다. 토출구(85)와 홈부(58)와의 경계는, 세정액 공급로(84c1)의 경사진 부위의 상단(上端) 가장자리(84d)(후술하는 도 19, 20 참조)를 포함하지만, 이것으로 한정되지는 않는다. 또한, 토출구(85)는, 개구 면적이 세정액 공급관(84c)(도 20 참조)의 유로의 면적보다 커지도록 형성된다.
그리고, 토출구(85)와 세정액 공급관(84c) 사이에 중간부(400)를 설치함으로써, 세정액 공급관(84c)으로부터의 세정액의 수세(水勢)를 약하게 하고, 토출구(85)의 토출 방향을 기울여, 세정액 공급관(84c)으로부터의 세정액의 유로를 홈부(58)로 향하도록 했다. 다시 말해서, 중간부(400)는, 세정액 공급관(84c)으로부터 공급되는 세정액의 수세를 상면(54a1)이나 홈부(58)에 공급하기에 적합한 수세로 약하게 하는 버퍼로서의 기능과, 세정액의 유로의 방향을 바꾸는 기능을 갖추도록 했다.
이하, 중간부(400)의 상세한 구성에 관해, 도 19 및 도 20을 참조하면서 설명한다. 도 19는, 도 18에 일점쇄선으로 나타내는 폐곡선 E1 부근을 확대한 모식 확대 평면도이다. 또한, 도 20은 도 19의 XX-XX선 단면도이다.
도 19 및 도 20에 나타낸 바와 같이, 세정액 공급부(80)는 중간부(400)를 구비하고, 이러한 중간부(400)는, 오목부(402)와 유로(403)를 구비한 베이스부(401)에 의해 구성된다.
베이스부(401)는, 원기둥형(기둥형의 일례)으로 형성되지만, 이것으로 한정되지는 않으며, 예를 들면 각기둥형 등의 그 밖의 형상이어도 좋다. 오목부(402)는, 베이스부(401)의 측면에 둘레 방향을 따라서 형성된다. 도 19, 20에 나타내는 예에서, 오목부(402)는, 베이스부(401)의 측면의 전체 둘레에 걸쳐 형성되지만, 이것으로 한정되지 않고, 베이스부(401)의 측면의 일부에 형성되도록 해도 좋다.
또한, 오목부(402)와 제1 둘레벽부(54a) 사이에는 체류부(404)가 형성된다. 체류부(404)는, 중간부(400)가 제1 둘레벽부(54a)에 부착된 상태일 때에, 오목부(402)와 제1 둘레벽부(54a)에 의해 형성되는 공간이다. 체류부(404)에 있어서는, 후술하는 바와 같이 세정액 공급관(84c)으로부터 공급되는 세정액이 일단 체류되기 때문에, 세정액의 수세를 약하게 할 수 있고, 세정액이 비산되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 체류부(404)에 있어서는, 세정액의 체류에 의해 세정액의 유량을 늘리는 것이 가능해져, 세정액을 단시간에 홈부(58) 전체에 퍼지게 할 수 있다.
유로(403)는 베이스부(401)의 내부에 형성되고, 세정액 공급관(84c)으로부터 공급된 세정액이 흐른다. 유로(403)에 있어서, 일단(一端)에는 유입구(403a)가 형성되는 한편, 타단(他端)에는 유출구(403b)가 형성된다. 또한, 유입구(403a)에 대향하는 면에 대향면(405)이 형성된다.
유입구(403a)는, 베이스부(401)의 하면의 중심 부근에 형성되고, 세정액 공급관(84c)에 접속되어 세정액이 유입된다. 유출구(403b)는, 오목부(402)에 형성되고, 유입구(403a)에 유입된 세정액을 유출시킨다. 다시 말해서, 유출구(403b)는 베이스부(401)의 측면에 형성된다. 이와 같이, 유입구(403a)는 베이스부(401)의 하면에, 유출구(403b)는 베이스부(401)의 측면에 형성되고, 유입구(403a)에 대향하는 유로(403)의 상면에 대향면(405)이 형성되기 때문에, 유로(403)는 베이스부(401)의 내부에서 굴곡된 형상이 되며, 예를 들면 단면시(斷面視) 역 L자형으로 형성되지만, 형상 등은 이것으로 한정되지는 않는다.
상기와 같이 구성된 중간부(400)는, 도 20에 나타낸 바와 같이, 제1 둘레벽부(54a)에 형성된 부착 구멍(86)에 부착된다. 이 때, 중간부(400)는, 원기둥형의 베이스부(401)의 축방향이 Z축 방향을 따르도록 하여 부착 구멍(86)에 부착된다. 또한, 중간부(400)는, 부착 구멍(86)에 부착된 상태로, 유입구(403a)가 세정액 공급관(84c)에 접속되고, 유출구(403b)가 세정액 공급로(84c1)의 경사진 부위로 향하도록 위치된다.
다음으로, 세정액의 흐름에 관해 설명하면, 도 20에 파선의 화살표로 나타낸 바와 같이, 세정액은 세정액 공급관(84c)으로부터 유입구(403a)에 유입되고, 계속해서 유로(403)를 통과하여 유출구(403b)로부터 토출된다. 이 때, 세정액은, 유로(403)의 상단인 대향면(405)에 접촉하고 나서 유출구(403b)로 흐르기 때문에, 수세가 적절하게 약해진다. 또한, 유출구(403b)는 오목부(402)에 형성되기 때문에, 유출구(403b)로부터 토출된 세정액은, 세정액 공급로(84c1)의 경사진 부위에 접촉하여 튀어오르거나 하여, 체류부(404)에서 일단 체류하여 유량이 증가한 상태가 된다.
그리고, 체류부(404)에서 유량이 증가한 세정액은, 세정액 공급로(84c1)의 경사진 부위로부터 상단 가장자리(84d)를 향해 흘러, 토출구(85)로부터 홈부(58)를 따르는 방향(도 20에서는 지면 좌측 방향)으로 토출하게 된다. 즉, 중간부(400)는, 토출구(85)의 토출 방향을 Z축 방향에 대하여 기울이고, 세정액을 토출구(85)로부터 홈부(58)를 따르는 방향을 향해서 토출시킨다.
이에 따라, 제3 실시형태에 있어서는, 도 18에 나타낸 바와 같이, 세정액을, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 있어서 둘레 방향을 따른 한방향으로 흘릴 수 있고, 따라서 세정액을 상면(54a1)에 있어서 한층 더 광범위하게 퍼지게 하여 효율적으로 세정할 수 있다.
또한, 토출구(85)의 개구 면적이 세정액 공급관(84c)의 유로의 면적보다 커지도록 형성된다. 이에 따라, 홈부(58)에 대하여 비교적 많은 세정액을 공급하는 것이 가능해져, 세정액을 단시간에 홈부(58) 전체에 퍼지게 할 수 있다. 또한, 세정액이 과도한 수세가 되지 않도록 할 수도 있다. 또, 상기 중간부(400)는, 제1 둘레벽부(54a)와는 별개의 부재이지만, 일체로 구성되어도 좋다.
(제4 실시형태)
이어서, 제4 실시형태에 따른 처리 유닛(16)의 세정액 공급부(80)에 관해 설명한다. 제4 실시형태에 따른 중간부(400)에 있어서는, 복수(예를 들면, 2개)의 유출구(403b)를 구비하도록 했다.
도 21은, 제4 실시형태에서의 제1 둘레벽부(54a)의 모식 평면도이다. 도 21에 나타낸 바와 같이, 제4 실시형태에서는, 토출구(85)는, 제3 실시형태의 토출구(85)와 비교하여, 평면시에 있어서의 개구 면적이 커지도록 형성된 개구이다.
또한, 토출구(85)에 접속되는 세정액 공급로(84c1)는, 제1 세정액 공급로(84c11)와 제2 세정액 공급로(84c12)를 구비하고, 제1 세정액 공급로(84c11)와 제2 세정액 공급로(84c12) 사이에 중간부(400)가 설치된다.
도 22는, 도 21에 일점쇄선으로 나타내는 폐곡선 E2 부근을 확대한 모식 확대 평면도이며, 도 23은 도 22의 XXIII-XXIII선 단면도이다.
도 23에 나타내는 예에서, 제1 세정액 공급로(84c11)는 Z축 방향에 대하여 Y축 부방향측으로 경사진 부위를 구비하고, 제2 세정액 공급로(84c12)는 Z축 방향에 대하여 Y축 정방향측으로 경사진 부위를 구비한다. 즉, 제1 세정액 공급로(84c11)와 제2 세정액 공급로(84c12)는, 대략 좌우대칭이 되도록 형성된다. 또, 상기 제1, 제2 세정액 공급로(84c11, 84c12)의 경사진 방향이나 대략 좌우대칭인 형상으로 되는 것은, 어디까지나 예시이며 한정되지는 않는다. 또한, 토출구(85)와 홈부(58)의 경계는, 제1 세정액 공급로(84c11)의 경사진 부위의 상단 가장자리(84d1) 및 제2 세정액 공급로(84c12)의 경사진 부위의 상단 가장자리(84d2)를 포함하지만, 이것으로 한정되지는 않는다.
세정액 공급부(80)의 중간부(400)는, 개구 방향이 상이한 복수(예를 들면, 2개)의 세정액의 유출구(403b1, 403b2)를 구비한다. 여기서는, 한쪽의 유출구(403b1)를 「제1 유출구(403b1)」, 다른 한쪽의 유출구(403b2)를 「제2 유출구(403b2)」로 기재하는 경우가 있다.
자세하게는, 중간부(400)에 있어서 유로(403)는 도중에 분기되고, 분기된 유로(403)에 있어서 하류측의 일단에 제1 유출구(403b1)가, 타단에 제2 유출구(403b2)가 형성된다. 예를 들면, 제1 유출구(403b1)의 개구 방향은 도 23의 지면 좌측 방향, 제2 유출구(403b2)의 개구 방향은 도 23의 지면 우측 방향이다. 즉, 제1, 제2 유출구(403b1, 403b2)는, 서로 대향하는 위치에 형성되도록 해도 좋다.
다시 말해서, 제1, 제2 유출구(403b1, 403b2)는, 제1 둘레벽부(54a)의 둘레 방향을 따른 단면시(斷面視)에 있어서, 좌우대칭 형상 또는 대략 좌우대칭 형상이 되도록 개구되도록 해도 좋고, 이러한 경우, 유로(403)는 베이스부(401)의 내부에 있어 예를 들면 단면시 T자형으로 형성된다. 또, 상기 유로(403)나 제1, 제2 유출구(403b1, 403b2)의 형상이나 수 등은 예시이며 한정되지는 않는다.
중간부(400)는, 부착 구멍(86)에 부착된 상태로, 제1 유출구(403b1)가 제1 세정액 공급로(84c11)의 경사진 부위로 향하도록, 제2 유출구(403b2)가 제2 세정액 공급로(84c12)의 경사진 부위로 향하도록 위치된다.
중간부(400) 및 제1, 제2 세정액 공급로(84c11, 84c12)가 상기와 같이 구성됨으로써, 세정액은 중간부(400)로부터 2방향으로 토출되게 된다. 즉, 파선의 화살표로 나타낸 바와 같이, 유로(403)를 통과하여 제1 유출구(403b1)로부터 토출되는 세정액은, 제1 세정액 공급로(84c11)의 경사진 부위로부터 상단 가장자리(84d1)를 향해서 흘러, 토출구(85)로부터 홈부(58)를 따르는 방향(도 23에서는 지면 좌측 방향)으로 토출되게 된다.
한편, 일점쇄선의 화살표로 나타낸 바와 같이, 유로(403)를 통과하여 제2 유출구(403b2)로부터 토출되는 세정액은, 제2 세정액 공급로(84c12)의 경사진 부위로부터 상단 가장자리(84d2)를 향해서 흘러, 토출구(85)로부터 홈부(58)를 따르는 방향(도 23에서는 지면 우측 방향)으로 토출되게 된다.
따라서, 제4 실시형태에 있어서는, 도 21에 나타낸 바와 같이, 토출구(85)는, 평면시에 있어서 양측에 인접하는 삽입 관통 구멍(59)을 향해서 세정액을 토출할 수 있기 때문에, 토출구(85)와 인접하는 삽입 관통 구멍(59) 사이의 상면(54a1)를 조기에 효율적으로 세정할 수 있다.
또, 도시는 생략하지만, 중간부(400)에 있어서, 예를 들면 베이스부(401)의 상면에 세정액의 유출구를 형성하고, 이러한 유출구로부터 세정액이 유출됨으로써 베이스부(401)의 상면을 세정하도록 해도 좋다.
<6. 세정 처리의 다른 예>
다음으로, 세정 처리의 다른 예에 관해 설명한다. 세정 처리에 관해, 상기에서는 도 8을 참조하여 설명했지만 이것에 한정되지 않는다. 도 24는, 세정 처리의 처리 순서의 다른 예를 나타내는 플로우차트이다. 또, 도 24의 처리는, 예를 들면 제4 실시형태에 따른 처리 유닛(16)에서 행해지지만, 이것으로 한정되지는 않는다.
도 24에 나타낸 바와 같이, 제어 장치(4)의 제어부(18)는, 제1 승강 구동부(56b)에 의해 제1 액수용부(55a)를 하강시켜 후퇴 위치로 이동시킨 후, 세정액을 공급한다(단계 S20). 이에 따라, 예를 들면 토출구(85)나 중간부(400) 부근의 세정을 행할 수 있다.
계속해서, 제어부(18)는, 제1 액수용부(55a)를 상승시켜 처리 위치로 이동시킨 후, 구동부(33)에 의해 유지부(31)를 반시계 방향으로 회전시키면서 세정액을 공급한다(단계 S21). 이와 같이, 유지부(31)를 회전시킴으로써 선회류가 생기기 때문에, 홈부(58)를 타고 세정액을 토출구(85)로부터 비교적 떨어진 부위까지 광범위하게 널리 퍼지게 하여 세정할 수 있다.
다음으로, 제어부(18)는, 제1 액수용부(55a)를 하강시켜 후퇴 위치로 이동시킨 후, 유지부(31)를 반시계 방향으로 회전시키면서 세정액을 공급한다(단계 S22). 이에 따라, 제1 액수용부(55a)의 하면(55a1)이나 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)을 세정할 수 있다. 또, 제어부(18)는, 상기 단계 S20∼S22의 처리를 미리 정해진 횟수로 반복해도 좋다.
다음으로, 제어부(18)는, 제1 액수용부(55a)를 상승시켜 처리 위치로 이동시킨 후, 유지부(31)를 반시계 방향으로 회전시키면서 세정액을 공급한다(단계 S23).
다음으로, 제어부(18)는, 제1 액수용부(55a)를 상승시킨 채, 유지부(31)를 시계 방향으로 회전시키면서 세정액을 공급한다(단계 S24). 이와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 유지부(31)가 반시계 방향(미리 정해진 방향의 일례)으로 회전된 상태로 세정액을 공급한 후, 유지부(31)가 시계 방향(미리 정해진 방향과는 반대 방향의 일례)으로 회전된 상태로 세정액을 공급한다.
이에 따라, 예를 들면 도 21에 나타낸 바와 같이, 유지부(31)가 반시계 방향으로 회전할 때에는, 세정액은 일점쇄선의 화살표 방향으로 많이 공급되고, 많이 공급된 부위를 중점적으로 세정할 수 있다. 한편, 유지부(31)가 시계 방향으로 회전할 때에는, 세정액은 파선의 화살표 방향으로 많이 공급되고, 많이 공급된 부위를 중점적으로 세정할 수 있다. 즉, 유지부(31)의 회전 방향을 세정 처리의 도중에 전환함으로써, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)을 한층 더 효율적으로 세정할 수 있다.
도 24의 설명을 계속하면, 다음으로 제어부(18)는, 제1 액수용부(55a)를 하강시켜 후퇴 위치로 이동시킨 후, 유지부(31)를 시계 방향으로 회전시키면서 세정액을 공급한다(단계 S25). 또, 제어부(18)는, 상기 단계 S24, S25의 처리를 미리 정해진 횟수로 반복해도 좋다.
다음으로, 제어부(18)는, 제1 액수용부(55a)를 상승시켜 처리 위치로 이동시킨 후, 유지부(31)를 시계 방향으로 회전시키면서 세정액을 공급한다(단계 S26).
다음으로, 제1 액수용부(55a)의 외주측의 세정이 행해진다. 구체적으로는, 제어부(18)는, 제1 액수용부(55a)를 하강시켜 후퇴 위치로 이동시키고, 제2 액수용부(55b)를 상승시켜 처리 위치로 이동시킨다(도 3 참조). 이에 따라, 제1 액수용부(55a)와 제2 액수용부(55b)가 이격된다.
그리고, 제어부(18)는, 처리 유체 공급부(40)의 노즐(41)을 제1 액수용부(55a) 부근까지 이동시킨 후, DIW를 세정액으로서 토출시킨다. 이에 따라, 세정액은, 제1 액수용부(55a)와 제2 액수용부(55b)의 간극으로부터, 제1 액수용부(55a)의 외주측에 공급되게 되고, 따라서 제1 액수용부(55a)의 외주측의 세정이 행해진다(단계 S27).
또, 제1 액수용부(55a)의 내주측의 세정에 관해서는, 예를 들면 도 7에 단계 S4에서 나타내는 제2 약액 처리 중에서 행하고 있기 때문에, 본 세정 처리에서는 행하지 않지만, 제1 액수용부(55a)의 외주측의 세정의 전후로 행하도록 해도 좋다. 또, 제1 액수용부(55a)의 내주측의 세정시에, 예를 들면, 제1 액수용부(55a)의 내주측에 제2 약액을 수초간 공급하여 결정 등을 씻어내도 좋다. 이 때, 제1 액수용부(55a)를 씻어낸 제2 약액에는 결정이 포함되어 있는 경우가 있기 때문에, 회수 라인에는 넣지 않고 배액 라인으로 흘리고, 그 후 미리 정해진 시간이 경과하여 결정이 포함되지 않게 된 시점에서 배액 라인으로부터 회수 라인으로 전환하여, 회수를 개시하도록 해도 좋다.
또, 상기 제1 액수용부(55a)의 하면(55a1)이나 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1), 제1 액수용부(55a)의 외주측을 세정하면, 예를 들면 BHF의 결정 등을 포함한 세정액이 제2 배액홈(501b)(도 3 참조)에 유입되게 된다. 이러한 제2 배액홈(501b)은 알칼리계 처리액용의 배액홈이므로, 산계 처리액인 BHF의 결정을 포함한 세정액이 제2 배액홈(501b)으로부터 배액관(91b)을 통과하여 배액 라인으로 유입되는 것은 바람직하지 않다.
따라서, 본 실시형태에 있어서는, BHF의 결정을 포함한 세정액이 제2 배액홈(501b)에 유입되는 경우, 도시는 생략하지만, 밸브(62b)를 전환하여, 유입된 세정액을 세정액의 배액 라인인 제2 배액관(91a2)으로 흘리도록 한다. 이에 따라, BHF의 결정 등을 포함한 세정액이 밸브(62b)의 하류측으로 흘러, 알칼리계 처리액의 배액 라인으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 24의 설명을 계속하면, 다음으로 제어부(18)는 건조 처리를 행한다(단계 S28). 구체적으로, 제어부(18)는 세정액의 공급을 정지하고, 유지부(31)를 시계 방향으로 회전시켜 선회류를 생기게 하여, 제1 둘레벽부(54a)나 제1 액수용부(55a)를 건조시킨다. 이러한 건조 처리가 종료되면, 일련의 세정 처리가 완료된다.
또, 상기 실시형태에 있어서는, 세정액 공급관(84c)의 토출구(85)로부터 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)에 세정액을 공급하도록 했지만, 이것으로 한정되지는 않는다. 즉, 예를 들면 상면(54a1)을 향하는 위치에 세정액의 공급 노즐을 배치하고, 공급 노즐로부터 상면(54a1)에 세정액을 공급하도록 구성해도 좋다.
또한, 상기에서는, 세정액 공급부(80)는, 제1 둘레벽부(54a)의 상면(54a1)을 세정하도록 했지만, 이것으로 한정되지는 않는다. 즉, 상면(54a1)의 세정을 대신하여 혹은 더하여, 세정액 공급부(80)가 제2 둘레벽부(54b)의 상면(54b1)을 세정하도록 구성해도 좋다.
또, 세정액 공급관으로부터의 세정액의 수세를 약하게 하는 실시형태로는, 상기 제3 실시형태, 제4 실시형태에서의 중간부(400)로 한정되지 않는다. 세정액 공급관으로부터의 세정액의 유속을 약하게 하기 위해, 세정액 공급관(84c)의 토출구와, 세정액 토출구(85)와의 사이에 세정액을 일단 체류시키는 체류부를 부여함으로써, 세정액 공급관으로부터의 세정액의 수세를 약하게 할 수 있다. 또한, 세정액 공급관으로부터의 세정액의 유속을 약하게 하기 위해 세정액 공급관(84c)의 토출구에 대향하는 면을 설치하고, 세정액의 흐름을 바꾸는 것, 또한, 흐름을 변경한 세정액을 일단 체류시키는 체류부를 부여함으로써, 세정액 공급관으로부터의 세정액의 수세를 약하게 할 수 있다.
또한, 상기 처리 유닛(16)에서는, 산계 처리액을 제1 배액관(91a1)을 통해 회수하여 재이용하도록 했지만, 이것으로 한정되지는 않고, 산계 처리액을 재이용하지 않는 구성이어도 좋다. 또한, 상기에서는, 제1 승강 구동부(56b)와 제2 승강 구동부(57b)를 별개의 부재로 했지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 제1, 제2 승강 구동부(56b, 57b)를 공통화시키도록 해도 좋다.
또 다른 효과나 변형예는, 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 양태는, 이상과 같이 나타내고 기술한 특정한 상세 및 대표적인 실시형태로 한정되지는 않는다. 따라서, 첨부한 특허청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위에서 일탈하지 않고, 여러가지 변경이 가능하다.
1 : 기판 처리 시스템 4 : 제어 장치
16 : 처리 유닛 18 : 제어부
30 : 기판 유지 기구 31 : 유지부
40 : 처리 유체 공급부 50 : 회수컵
50a : 제1 컵 50b : 제2 컵
50c : 제3 컵 53 : 바닥부
54a : 제1 둘레벽부 55a : 제1 액수용부
56 : 제1 승강 기구 56a : 제1 지지 부재
59 : 삽입 관통 구멍 70 : 처리 유체 공급원
101 : 제1 회전컵 102 : 제2 회전컵

Claims (17)

  1. 기판을 유지하는 유지부와,
    상기 기판에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급부와,
    바닥부와, 상기 바닥부로부터 세워져 설치되는 통형상의 둘레벽부와, 상기 둘레벽부의 상측에 분리되어 설치되어 상기 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부와, 상기 액수용부를 지지하고, 상기 액수용부를 상기 둘레벽부에 대하여 승강시키는 지지 부재와, 상기 둘레벽부 내에 형성되고 상기 지지 부재가 삽입 관통되는 삽입 관통 구멍과, 상기 액수용부에 대향하는 상기 둘레벽부의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부를 가지며, 상기 유지부를 둘러싸는 컵과,
    상기 둘레벽부의 상면에 대하여 세정액을 공급하는 세정액 공급부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 컵은,
    상기 둘레벽부의 상면에 개구부를 더 구비하고,
    상기 개구부는,
    상기 홈부의 적어도 일부와 평면시(平面視)에 있어서 중복되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 세정액 공급부는,
    상기 홈부에 형성되는 세정액 토출구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 세정액 공급부는,
    상기 세정액 토출구에 접속되는 세정액 공급로
    를 구비하고,
    상기 세정액 공급로는,
    상기 둘레벽부의 둘레 방향을 따라서 경사져 있는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 세정액 공급부는,
    세정액 공급원에 접속되는 세정액 공급관
    을 구비하고,
    상기 세정액 공급관과 상기 세정액 토출구 사이에서, 상기 세정액 공급관으로부터의 세정액의 수세(水勢)를 약하게 하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 세정액 토출구는,
    개구 면적이 상기 세정액 공급관의 유로의 면적보다 큰 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 세정액 공급부는,
    상기 세정액 공급관과 상기 세정액 토출구 사이에 설치되는 중간부
    를 구비하고,
    상기 중간부는,
    기둥형으로 형성되는 베이스부와,
    상기 베이스부의 측면에 둘레 방향을 따라서 형성되는 오목부와,
    상기 베이스부에 형성되고, 상기 세정액 공급관에 접속되는 유입구와,
    상기 오목부에 형성되고, 상기 유입구에 유입된 세정액을 유출시키는 유출구
    를 구비하고,
    상기 중간부에 의해 상기 세정액 공급관으로부터의 세정액의 수세를 약하게 하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 둘레벽부는,
    상기 상면에 형성되고, 상기 홈부를 향하여 내리막 구배가 되는 경사부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 기판을 유지하는 유지부와,
    상기 기판에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급부와,
    바닥부와, 상기 바닥부로부터 세워져 설치되는 통형상의 둘레벽부와, 상기 둘레벽부의 상측에 설치되어 상기 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부와, 상기 둘레벽부의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부를 가지며, 상기 유지부를 둘러싸는 컵과,
    상기 둘레벽부의 상면에 대하여 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 구비하고,
    상기 둘레벽부는,
    상기 상면에 형성되고, 측면을 향하여 내리막 구배가 되는 경사부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 기판을 유지하는 유지부와,
    상기 기판에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급부와,
    바닥부와, 상기 바닥부로부터 세워져 설치되는 통형상의 둘레벽부와, 상기 둘레벽부의 상측에 설치되어 상기 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부와, 상기 둘레벽부의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부를 가지며, 상기 유지부를 둘러싸는 컵과,
    상기 둘레벽부의 상면에 대하여 세정액을 공급하는 세정액 공급부와,
    상기 세정액 공급부 및 상기 액수용부를 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 액수용부를 처리 위치보다 하측의 후퇴 위치로 이동시킨 상태로 상기 세정액 공급부로부터 세정액을 공급시키는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 유지하는 유지부와,
    상기 기판에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급부와,
    바닥부와, 상기 바닥부로부터 세워져 설치되는 통형상의 둘레벽부와, 상기 둘레벽부의 상측에 설치되어 상기 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부와, 상기 둘레벽부의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부를 가지며, 상기 유지부를 둘러싸는 컵과,
    상기 둘레벽부의 상면에 대하여 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 구비하고,
    상기 세정액 공급부는,
    상기 둘레벽부의 상면을 세정할 때와 액수용부의 하면을 세정할 때에 있어서 세정액의 유량을 변경하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세정액 공급부 및 상기 유지부를 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 유지부를 회전시킨 상태로 상기 세정액 공급부로부터 세정액을 공급시키는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 세정액 공급부는,
    개구 방향이 상이한 복수의 세정액의 유출구
    를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 유지부를 미리 정해진 방향으로 회전시킨 상태로 상기 세정액 공급부의 상기 복수의 유출구로부터 세정액을 공급시킨 후, 상기 유지부를 미리 정해진 방향과는 반대 방향으로 회전시킨 상태로 상기 세정액 공급부의 상기 복수의 유출구로부터 세정액을 공급시키는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 기판을 유지하는 유지부와,
    상기 기판에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급부와,
    바닥부와, 상기 바닥부로부터 세워져 설치되는 통형상의 둘레벽부와, 상기 둘레벽부의 상측에 설치되어 상기 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부와, 상기 둘레벽부의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부를 가지며, 상기 유지부를 둘러싸는 컵과,
    상기 둘레벽부의 상면에 대하여 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 구비하고,
    상기 세정액 공급부는,
    상기 홈부에 형성되는 세정액 토출구와,
    상기 세정액 토출구에 접속되는 세정액 공급로를 구비하고,
    상기 세정액 공급로는, 상기 둘레벽부의 둘레 방향을 따라서 경사져 있고,
    상기 세정액 공급부는 또한, 세정액 공급원에 접속되는 세정액 공급관을 구비하고,
    상기 세정액 토출구의 개구 면적은, 상기 세정액 공급관의 유로의 면적보다 크고,
    상기 세정액 공급관과 상기 세정액 토출구 사이에, 세정액 체류부를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 기판을 유지하는 기판 유지 공정과,
    상기 기판에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
    바닥부와, 상기 바닥부로부터 세워져 설치되는 통형상의 둘레벽부와, 상기 둘레벽부의 상측에 분리되어 설치되어 상기 기판으로부터 비산된 처리액을 받는 액수용부와, 상기 액수용부를 지지하고, 상기 액수용부를 상기 둘레벽부에 대하여 승강시키는 지지 부재와, 상기 둘레벽부 내에 형성되고 상기 지지 부재가 삽입 관통되는 삽입 관통 구멍과, 상기 액수용부에 대향하는 상기 둘레벽부의 상면에 둘레 방향을 따라서 형성된 홈부를 가지며, 상기 기판을 유지하는 유지부를 둘러싸는 컵에 있어서, 상기 둘레벽부의 상면에 대하여 세정액을 공급하는 세정액 공급 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 세정액 공급 공정은,
    상기 액수용부를 처리 위치보다 하측의 후퇴 위치로 이동시킨 상태로 세정액을 공급한 후, 상기 액수용부를 처리 위치로 이동시키고 상기 유지부를 미리 정해진 방향으로 회전시킨 상태로 세정액을 공급하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 세정액 공급 공정은 또한,
    상기 액수용부를 상기 처리 위치로 한 채 상기 유지부를 미리 정해진 방향과는 반대 방향으로 회전시킨 상태로 세정액을 공급한 후, 상기 유지부를 상기 반대 방향으로 회전시킨 채 상기 액수용부를 상기 후퇴 위치로 이동시킨 상태로 세정액을 공급하는 것
    을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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