JP2003059891A - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オゾン処理の予定を見越してオゾン処理に係
るブランチリソースをできるだけ連続的に使用すること
により、無駄な電力を抑制しつつも待機時間をなくして
スループットを向上させることができ、プロセスの再現
性を良好にすることができる。 【解決手段】 リソースを使用して基板に対してオゾン
処理を行なう場合で、複数のリソースでオゾン処理が並
行あるいは連続して実施される場合には、ステップＳ１
４で既に使用されているブランチリソースをステップＳ
２４で継続的に使用する。これにより小刻みな使用開始
・停止を繰り返す必要がなくなるので、無駄な電力の発
生を抑制することができつつ待機時間をなくしてスルー
プットを向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称す
る）に所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作
成方法及びそのプログラムに係り、特に洗浄などのオゾ
ン処理を施す複数個のリソースを使用する場合のスケジ
ューリング技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板処理装置では、複数
個の洗浄処理部などのリソースを使用して、基板に対し
て洗浄などのオゾン処理を施す際は、例えば、次のよう
に行なっている。まず、二台の洗浄処理部が並行して処
理を行なう場合には、オゾンを供給するオゾンユニット
の使用タイミングをずらして直列的に使用する。したが
って、先にオゾン処理を行なう洗浄処理部に合わせてオ
ゾンユニットを起動し、その使用が終了した時点でオゾ
ンユニットを一旦停止する。そして、次にオゾン処理を
行なう洗浄処理部に合わせて再びオゾンユニットを起動
し、その使用が終了した時点でオゾンユニットを停止す
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、オゾンが必要になった時点でオゾンユ
ニットを起動し、不要となった時点でオゾンユニットを
停止するので、実際にオゾン処理を行なうまでに多くの
待機時間が必要となってスループットが低下するという
問題がある。

【０００４】また、オゾン処理のタイミングによっては
オゾン水で実際に処理を開始するまでの待機時間が変動
するので、プロセスの再現性が悪化するという問題があ
る。

【０００５】さらに、上記の問題を低減するために常に
オゾン水が使えるようにオゾンユニットを継続的に起動
しておくことも考えられるが、この場合には待ち時間は
なくなるが無駄な電力を消費するという別異の問題を生
じる。

【０００６】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、オゾン処理の予定を見越してオゾン
処理に係るブランチリソースをできるだけ連続的に使用
することにより、無駄な電力を抑制しつつも待機時間を
抑制してスループットを向上させることができ、プロセ
スの再現性を良好にすることができる基板処理装置のス
ケジュール作成方法及びそのプログラムを提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板に対して複数個のリ
ソースを備えた基板処理装置により、各リソースを使用
しながら処理する際に各々のリソースを使用するタイミ
ングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法に
おいて、実際に基板に対する処理を開始する前に各リソ
ースの使用タイミングを予め作成するとともに、オゾン
処理に付随する動作をブランチリソースとして定義し、
オゾン処理のリソースを使用して基板に対してオゾン処
理を行なう場合には、オゾン処理のリソースを使用する
とともにブランチリソースを使用し、さらに複数のリソ
ースでオゾン処理が並行あるいは連続して実施される場
合には、既に使用されているブランチリソースを継続的
に使用することを特徴とするものである。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記
リソースは、オゾンを含む処理液により基板を洗浄する
洗浄処理部であり、前記ブランチリソースは、オゾンユ
ニットの使用時間制御と、オゾンユニットの起動制御と
を含むことを特徴とするものである。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記
起動制御は、オゾンユニットを起動した状態から一旦停
止した場合には、再起動禁止時間を経過した後でなけれ
ば起動不可能であることを特徴とするものである。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１ないし
３に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法におい
て、前記処理液は、オゾンと純水を含むことを特徴とす
るものである。

【００１１】請求項５に記載の発明は、基板に対して複
数個のリソースを備えた基板処理装置により、各リソー
スを使用しながら処理する際に各々のリソースを使用す
るタイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作
成プログラムにおいて、実際に基板に対する処理を開始
する前に各リソースの使用タイミングを予め作成すると
ともに、オゾン処理に付随する動作をブランチリソース
として定義し、オゾン処理のリソースを使用して基板に
対してオゾン処理を行なう場合には、オゾン処理のリソ
ースを使用するとともにブランチリソースを使用し、さ
らに複数のリソースでオゾン処理が並行あるいは連続し
て実施される場合には、既に使用されているブランチリ
ソースを継続的に使用するようにコンピュータを制御す
ることを特徴とするものである。

【００１２】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、オゾン処理を行なう際には、オゾン処理
のリソースを使用するとともに、オゾン処理に付随する
動作のブランチリソースを使用するが、予めスケジュー
ルを作成するのでオゾン処理が並行あるいは連続して実
施される場合がわかる。そのような場合には、既に使用
されているブランチリソースを継続的に使用すること
で、小刻みな使用開始・停止を繰り返す必要がなくな
る。

【００１３】リソースとは、例えば、基板を搬送する搬
送機構、オゾンを含んだ処理液で基板を洗浄する純水洗
浄処理部、加熱した純水を供給する温水ユニット、薬液
を含んだ処理液で基板を洗浄する薬液処理部、基板を加
熱する加熱処理部などを含むが、本発明においては特に
オゾン処理に関わる処理部のことを示している。

【００１４】また、ブランチリソースとは、オゾン処理
に付随する動作のことであり、例えば、純水洗浄処理部
にオゾンを供給するためのオゾンユニットの使用時間制
御、起動制御などのことを示している。

【００１５】請求項２に記載の発明によれば、洗浄処理
部をリソースとした場合には、ブランチリソースとして
オゾンユニットの使用時間を規定する使用時間制御と、
オゾンユニットの起動・停止を規定する起動制御とを使
用する。

【００１６】請求項３に記載の発明によれば、オゾンユ
ニットは、オゾンを発生させるための構造上、起動した
状態から停止すると、次に起動するまでにある一定の時
間を空けることが要求される。これは再起動禁止時間な
どと呼ばれるが、ブランチリソースの起動制御において
この点を考慮する。

【００１７】請求項４に記載の発明によれば、オゾンと
純水を含む処理液によって基板を処理する。

【００１８】請求項５に記載の発明によれば、プログラ
ムとして上記の請求項１と同様の作用を生じる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施例を説明する。図１ないし図３はこの発明の一実
施例に係り、図１は実施例に係る基板処理装置の概略構
成を示した平面図であり、図２はそのブロック図であ
り、図３は純水洗浄処理部の概略構成を示すブロック図
である。

【００２０】この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対
して薬液処理及び純水洗浄処理及び乾燥処理を施すため
の装置である。基板Ｗは複数枚（例えば２５枚）がカセ
ット１に対して起立姿勢で収納されている。未処理の基
板Ｗを収納したカセット１は、投入部３に載置される。
投入部３は、カセット１を載置される載置台５を二つ備
えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部３の反
対側には、払出部７が配備されている。この払出部７
は、処理済みの基板Ｗをカセット１に収納してカセット
１ごと払い出す。このように機能する払出部７は、投入
部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置
台９を備えている。

【００２１】投入部３と払出部７に沿う位置には、これ
らの間を移動可能に構成された第１搬送機構１１が配置
されている。第１搬送機構１１は、投入部３に載置され
たカセット１ごと複数枚の基板Ｗを第２搬送機構１３に
対して搬送する。

【００２２】第２搬送機構１３は、収納されている全て
の基板Ｗをカセット１から取り出した後、第３搬送機構
１５に対して全ての基板Ｗを搬送する。また、第３搬送
機構１５から処理済みの基板Ｗを受け取った後に、基板
Ｗをカセット１に収容して第１搬送機構１１に搬送す
る。

【００２３】第３搬送機構１５は、基板処理装置の長手
方向に向けて移動可能に構成されており、上述した第２
搬送機構１３との間で基板Ｗの受け渡しを行なう。上記
第３搬送機構１５の移動方向における最も手前側には、
複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させ
るための乾燥処理部１７が配備されている。

【００２４】第３搬送機構１５の移動方向であって上記
乾燥処理部１７に隣接する位置には、第１処理部１９が
配備されている。この第１処理部１９は、複数枚の基板
Ｗに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部２
１を備えているとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液
処理を施すための薬液処理部２３を備えている。この純
水洗浄処理部２１は、加熱された純水を加熱処理液とし
て供給されたり、純水のみを供給されたり、オゾンを含
む処理液を供給されて基板Ｗに対して洗浄処理を施す。

【００２５】第１副搬送機構２５は、縦断面形状がＬの
字状で、基板Ｗを起立姿勢で保持する保持アーム２５ａ
を備えている。第１処理部１９内での基板搬送の他に、
第３搬送機構１５との間で基板Ｗを受け渡しする。純水
洗浄処理部２１の上方に位置する「非処理位置」では、
第３搬送機構１５との間で基板Ｗを受け渡す動作が行な
われる一方、薬液処理部２３の上方に位置する「非処理
位置」では、基板Ｗの受け渡しは行なわれない。また、
基板Ｗを処理する際には、純水洗浄処理部２１や薬液処
理部２３の槽内に位置する「処理位置」にまで下降す
る。

【００２６】オゾンユニット３９は、第１搬送機構１１
などと同様にリソースの一つである。オゾンを発生させ
る機能を有し、オゾン処理に付随する動作を規定する
「ブランチリソース」として取り扱われる。つまり、ブ
ランチリソースは、オゾンユニット３９の使用時間制御
と、オゾンユニット３９の起動や停止の制御である起動
制御とを含む。

【００２７】純水洗浄処理部２１は、保持アーム２５ａ
ごと基板Ｗを処理液中に浸漬する処理槽２７を備え、そ
の底部には処理液を注入する注入管２９が配備されてい
る。また、上部の周囲には溢れた処理液を回収して排出
する回収槽３１を備えている。注入管２９には、純水供
給源３１に連通した配管３３が接続されている。配管３
３には、開閉弁３５とミキシングバルブ３７が取り付け
られている。ミキシングバルブ３７には、オゾンユニッ
ト３９に連通した供給管４１が取り付けられており、開
閉弁４３の開閉によりオゾンの注入が制御される。な
お、配管３３には、純水を加熱する加熱器４５が取り付
けられている。

【００２８】オゾンを含む処理液によって基板Ｗを洗浄
処理するには、開閉弁３５を開放した状態で、開閉弁４
３を開放し、純水を処理槽２７に供給しながら所定流量
でオゾンを混合する。このとき、保持アーム２５ａを処
理槽２７内の処理位置にまで下降させた状態である。

【００２９】第２処理部４７が第１処理部１９に隣接し
て配備されている。この第２処理部４７は、第１処理部
１９と同様の構成である。つまり、純水洗浄処理部４９
及び薬液処理部５１を備え、さらに第２副搬送機構５３
を備えている。この第２副搬送機構５３は、保持アーム
５３ａを備えている。また、純水洗浄処理部４９は、上
述した純水洗浄処理部２１と同様の構成を採る。つま
り、処理槽５５と、注入管５７と、回収槽５９と、配管
６１と、開閉弁６３と、ミキシングバルブ６５と、供給
管６７と、開閉弁６９とを備えている。但し、純水供給
源３１と、オゾンユニット３９と、加熱器４５は共用で
ある。

【００３０】なお、上述した純水洗浄処理部２１，４９
が本発明における洗浄処理部に相当する。本実施例で
は、オゾンを含む処理液を例に採って説明しているが、
例えば、加熱した純水にオゾンを混合した処理液を用い
る場合であっても実施可能である。

【００３１】第２搬送機構１３に付設されているカセッ
ト洗浄部７１は、上述した第２搬送機構１３が全ての基
板Ｗを取り出した後、空になったカセット１を洗浄する
機能を有する。

【００３２】上記のように構成されている基板処理装置
は、図２のブロック図に示すように制御部７３によって
統括的に制御される。

【００３３】制御部７３は、ＣＰＵなどから構成されて
おり、以下に説明するスケジュール作成プログラムに相
当する手順に基づき、レシピに応じて上述した純水洗浄
処理部２１などの各リソースの使用タイミングを、実際
に基板Ｗに対する処理を開始する前に予め決定する。そ
の後、実際に基板Ｗを処理するにあたり、作成されたス
ケジュールに基づき各リソースを使用してレシピに応じ
た処理を基板Ｗに対して施す。

【００３４】記憶部７５には、この基板処理装置のユー
ザによって予め作成され、基板Ｗをどのようにして処理
するかを規定した複数種類のレシピと、スケジュール作
成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処
理プログラム等が予め格納されている。

【００３５】制御部７３は、スケジュールを作成するた
めに純水洗浄処理部２１やオゾンユニット３９等のリソ
ースをどのようなタイミングで制御するかを決定する
が、リソースとしてオゾン処理を伴う純水洗浄処理部２
１，４９を使用する際には、それ自身を使用するのはも
ちろんのこと、オゾン処理に付随するブランチリソース
を使用するとともに、既に使用されているブランチリソ
ースを継続的に使用するようにする点が特徴的になって
いる。

【００３６】なお、図４に示すタイムチャートを参照し
ながらスケジュール作成プログラムに相当する手順につ
いて説明するが、理解を容易にするためにレシピのうち
の一部だけを例に採って説明する。

【００３７】具体的に処理を説明すると、第１のロット
である基板Ｗが、純水洗浄処理部２１にてオゾンと純水
を含む処理液（以下、オゾン水と称する）によるオゾン
処理が施され、少し遅れて第２のロットである基板Ｗに
対して純水洗浄処理部４９にて同じ処理が施されるとい
うものである。

【００３８】上記の処理動作について詳細に説明する。
まず、第１のロットに対する処理（図中に白色矩形で示
す）において、時間ｔ０〜ｔ１１にわたり、純水洗浄処
理部２１のリソースをレシピに応じた時間だけステップ
Ｓ１０で使用する。これにより第１のロットの基板Ｗに
対してオゾン処理が行なわれる。なお、時間ｔ３〜ｔ４
におけるステップＳ１０ａは、ステップＳ１０において
オゾン水が供給されて基板Ｗにオゾン処理が行なわれる
ステップである。

【００３９】これに並行して、第２のロットに対する処
理（図中にハッチングした矩形で示す）において、オゾ
ン水による処理が重複しないように純水洗浄処理部４９
のリソースを使用する。つまり、ステップＳ１０ａとス
テップＳ２０ａとを、ある間隔（時間ｔ４〜ｔ８）をお
いて配置する。

【００４０】また、第１のロットが処理される純水洗浄
処理部２１におけるオゾン水の使用（ステップＳ１０
ａ）にあわせて、オゾンユニット３９の使用時間制御の
リソースを、時間ｔ３〜ｔ４にわたってステップＳ１２
で使用する。その後、第２のロットが処理される純水洗
浄処理部４９におけるオゾン水の使用（ステップＳ２０
ａ）に合わせて、時間ｔ８〜ｔ９にわたってステップＳ
２２で同じオゾンユニット３９の使用時間制御のリソー
スを使用する。

【００４１】さらに、オゾンユニット３９の起動制御の
リソースを、純水洗浄処理部２１においてオゾン水が使
用されるステップＳ１０ａに合わせて、オゾンの生成に
必要な時間を含む所定時間だけ前から使用する。つま
り、本実施例においては、オゾンユニット３９の起動制
御のリソースは、時間ｔ１〜ｔ４にわたってステップＳ
１４で使用する。これにより時間ｔ１において「オン」
命令が発行されてユニットが起動され、オゾンの生成準
備開始及び生成が行なわれる。オゾンの生成が可能とな
ったことを示す「準備完了」命令は、時間ｔ３に発行さ
れ、オゾン生成はオゾン水の使用が完了して、「オフ」
命令が発行されるべき時間ｔ４まで継続される。オゾン
ユニット３９は、オゾン生成の構造上、起動後に一旦停
止した場合には、その後一定時間だけ起動することがで
きない再起動禁止時間を有する。例えば、時間ｔ４〜ｔ
６が再起動禁止時間である。

【００４２】これに続いて、純水洗浄処理部４９におい
てオゾン水が使用されるステップＳ２０ａに合わせ、オ
ゾンユニット３９の起動制御のリソースが使用される。
つまり、オゾンユニット３９の起動制御のリソースは、
時間ｔ５〜ｔ９にわたってステップＳ２４で使用され
る。これにより時間ｔ５からオゾン生成が開始される
が、既にそのブランチリソースが使用されていることが
わかっているので、ここでは再びオゾンユニット３９を
起動するのではなく継続的な使用となる。そのため本来
はステップＳ２４の時間ｔ５で起動制御の「オン」命令
が発行されるが、この命令は発行されない。同様に、ス
テップＳ１４の時間ｔ４で発行されるはずの起動制御の
「オフ」命令は発行されない。これによりオゾンユニッ
ト３９の起動制御リソースは、時間ｔ１〜ｔ１０にわた
って継続的に使用されることになる。なお、時間ｔ９〜
ｔ１０も再起動禁止時間である。

【００４３】このようなスケジュールを予め作成してお
いて、記憶部７５に記憶しておく。そして、実際に基板
Ｗの処理を開始する際に、そのスケジュールを処理プロ
グラムが実行して実際に基板Ｗを処理してゆく。

【００４４】このように予めスケジュールを作成するこ
とでオゾン処理が並行あるいは連続して実施される場合
がわかる。そのような場合には、既に使用されているオ
ゾンユニット３９のブランチリソースを継続的に使用す
ることで、小刻みな使用開始・停止を繰り返す必要がな
い。そのため無駄な電力の発生を抑制することができつ
つ待機時間をなくしてスループットを向上可能である。
また、待機時間をなくすことができるので、オゾン処理
を含むプロセスの再現性を向上できる。

【００４５】＜従来技術との比較＞

【００４６】図５に示すタイムチャートは、本発明（図
５（ａ））と従来技術（図５（ｂ））とを比較したもの
である。

【００４７】このように従来技術（図５（ｂ））では、
純水洗浄処理部２１の動作完了を待ってからオゾンユニ
ット３９の起動制御を開始させていることから、オゾン
が生成されるまでの間は待機する必要がある。そのため
図中に黒塗りの矩形で示した待機時間が生じていること
がわかる。また、第１のロットに対する処理が完了した
時点で、一旦オゾンユニット３９を停止しているので、
再起動禁止時間だけ次の起動まで待つ必要がある上、第
２のロットが処理を開始するまでには待ち時間が必要に
なる。また、この待機時間が第１のロットよりも長くな
っていることがわかる。つまり、オゾン処理を開始する
までの待ち時間がロット毎に大きく変わる可能性がある
ので、ロット間におけるプロセスの再現性が低い。

【００４８】その一方、本発明によると、オゾンユニッ
ト３９のブランチリソースを継続的に使用することによ
り、待機時間がなくなっている。したがって、起動制御
に要する時間も減少し、無駄な電力が抑制できる。ま
た、待機時間がなくなっているので、第１のロットが純
水洗浄処理部２１の使用を終える時間はＴＡ時間だけ早
くなり、第２のロットが純水洗浄処理部４９の使用を終
える時間はＴＢ時間だけ短くなる。

【００４９】なお、上記の説明においては理解の容易の
ために、レシピの一部の処理工程だけを例に採って説明
した。本発明は、予め処理の前にスケジュールを作成し
てから実際の処理を行なうのであれば適用可能である
が、そのなかでも次のようなスケジュール作成方法が好
ましい。

【００５０】すなわち、基板に処理を施すための処理部
を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処
理するにあたり、複数の処理工程を含むレシピに基づい
て各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロ
ットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール
作成方法において、いずれかのロットについて最初の処
理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のう
ち、各々の前の処理工程における終了予定時刻が最も早
いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置す
るのである。

【００５１】この方法における処理工程とは、例えば、
純水洗浄処理部２１における処理と、第３搬送機構１５
における処理と、乾燥処理部１７における処理とを含む
工程などのことである。

【００５２】この方法によれば、予めスケジュールする
ことで前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前
作業とを重複させて配置することができるとともに、配
置可能な処理工程のうち前の処理工程が早く終わるロッ
トの処理工程を次の処理工程として選択して配置するこ
とで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮するこ
とができる。したがって、基板処理装置の処理部を有効
利用することができるので、待機時間を抑制して稼働率
を向上することができる。

【００５３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、予めスケジュールを作成する
ことでオゾン処理が並行あるいは連続して実施される場
合がわかる。そのような場合には、既に使用されている
ブランチリソースを継続的に使用することで、小刻みな
使用開始・停止を繰り返す必要がなくなる。したがっ
て、無駄な電力の発生を抑制することができつつ待機時
間をなくしてスループットを向上させることができる。
また、待機時間をなくすことができるので、オゾン処理
を含むプロセスの再現性を向上させることが可能であ
る。

【００５４】請求項２に記載の発明によれば、ブランチ
リソースとしてオゾンユニットの使用時間制御と、オゾ
ンユニットの起動制御とを使用することで、オゾン処理
を効率的に施すことができる。

【００５５】請求項３に記載の発明によれば、再起動禁
止時間を考慮することにより、オゾンユニット特有の動
作を考慮することができる。

【００５６】請求項４に記載の発明によれば、オゾンと
純水を含む処理液によって基板を洗浄したりするオゾン
処理を行なうことができる。

【００５７】請求項５に記載の発明によれば、プログラ
ムとして上記の請求項１に記載の効果と同様の効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した
平面図である。

【図２】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した
ブロック図である。

【図３】純水洗浄処理部の概略構成を示すブロック図で
ある。

【図４】スケジュール例の一部を示すタイムチャートで
ある。

【図５】本発明と従来例を比較するタイムチャートであ
る。

【符号の説明】

１ … カセット １１ … 第１搬送機構 １３ … 第２搬送機構 １５ … 第３搬送機構 １７ … 乾燥処理部 １９ … 第１処理部 ２１ … 純水洗浄処理部 ２３ … 薬液処理部 ２５ … 第１副搬送機構 ３９ … オゾンユニット ４５ … 加熱器 ４７ … 第２処理部 ７３ … 制御部 ７５ … 記憶部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河合 淳 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 赤尾 喜代志 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 堀口 修 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AA03 AB01 BB02 BB89 BB92 BB93 BB98 CB15 3C100 AA05 BB14 EE06

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に対して複数個のリソースを備えた
   基板処理装置により、各リソースを使用しながら処理す
   る際に各々のリソースを使用するタイミングを決定する
   基板処理装置のスケジュール作成方法において、 実際に基板に対する処理を開始する前に各リソースの使
   用タイミングを予め作成するとともに、 オゾン処理に付随する動作をブランチリソースとして定
   義し、 オゾン処理のリソースを使用して基板に対してオゾン処
   理を行なう場合には、オゾン処理のリソースを使用する
   とともにブランチリソースを使用し、 さらに複数のリソースでオゾン処理が並行あるいは連続
   して実施される場合には、既に使用されているブランチ
   リソースを継続的に使用することを特徴とする基板処理
   装置のスケジュール作成方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置のスケジ
   ュール作成方法において、 前記リソースは、オゾンを含む処理液により基板を洗浄
   する洗浄処理部であり、 前記ブランチリソースは、オゾンユニットの使用時間制
   御と、オゾンユニットの起動制御とを含むことを特徴と
   する基板処理装置のスケジュール作成方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置のスケジ
   ュール作成方法において、 前記起動制御は、オゾンユニットを起動した状態から一
   旦停止した場合には、再起動禁止時間を経過した後でな
   ければ起動不可能であることを特徴とする基板処理装置
   のスケジュール作成方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３に記載の基板処理装置
   のスケジュール作成方法において、 前記処理液は、オゾンと純水を含むことを特徴とする基
   板処理装置のスケジュール作成方法。
5. 【請求項５】 基板に対して複数個のリソースを備えた
   基板処理装置により、各リソースを使用しながら処理す
   る際に各々のリソースを使用するタイミングを決定する
   基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、 実際に基板に対する処理を開始する前に各リソースの使
   用タイミングを予め作成するとともに、 オゾン処理に付随する動作をブランチリソースとして定
   義し、 オゾン処理のリソースを使用して基板に対してオゾン処
   理を行なう場合には、オゾン処理のリソースを使用する
   とともにブランチリソースを使用し、 さらに複数のリソースでオゾン処理が並行あるいは連続
   して実施される場合には、既に使用されているブランチ
   リソースを継続的に使用するようにコンピュータを制御
   することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成
   プログラム。