KR101434692B1 - 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 피처리체에 악영향을 미치지 않고, 피처리체를 연속해서 처리할 때의 스루풋을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
처리 장치는, 연장 가능액 처리 기구(40, 45)와, 하나의 피처리체와 다른 피처리체를 순차적으로 취급하는 공유 취급부(10)를 구비하고 있다. 처리 장치는, 린스액 처리 공정과, 공유 취급 공정을 포함하는 레시피를 산출하는 레시피 산출부(51)도 구비하고 있다. 레시피 산출부(51)는, 공유 취급부(10)가 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 공유 취급 공정과 공유 취급부(10)가 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 한다.

Description

처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체{TREATING APPARATUS, TREATING METHOD AND RECORDING MEDIUM}
본 발명은, 피처리체를 처리하는 처리 장치와, 이 처리 장치를 이용한 처리 방법과, 이 처리 방법을 실행시키는 컴퓨터 프로그램과, 이 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 관한 것이다.
종래부터, 피처리체인 복수의 웨이퍼(이하, 웨이퍼군이라 부름)를, 약액이 저류된 약액조나 린스액이 저류된 린스액조에 순차적으로 침지시킴으로써, 웨이퍼의 각각에 부착된 오염물을 제거하여 세정하는 방법이 알려져 있다. 그리고, 웨이퍼군을 약액조와 린스액조에서 순차적으로 침지시키기 위해서는, 반송 기구가 이용되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조). 그리고, 이러한 특허 문헌 1에서, 그러한 반송 기구는, 웨이퍼군을 순차적으로 취급하는 공유 취급부로서 기능하고 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-118086호 공보
복수의 웨이퍼군을 연속해서 처리하는 경우에, 하나의 웨이퍼군에서 반송 기구(공유 취급부)를 이용하고 있을 때에는, 다른 웨이퍼군을 반송 기구(공유 취급부)에 의해 반송할 수 없다. 이 때문에, 하나의 웨이퍼군에서 반송 기구를 이용하고 있지 않을 때에, 다른 웨이퍼군에서 반송 기구를 이용하도록 레시피를 조합할 필요가 있지만, 레시피의 내용에 따라서는, 다른 웨이퍼군에서 반송 기구를 이용할 수 있는 시간을 확보할 수 없어, 결과적으로는, 다른 웨이퍼군의 레시피를 크게 늦출 필요가 있다.
본 발명은, 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로서, 피처리체에 악영향을 미치지 않고, 피처리체를 연속해서 처리할 때의 스루풋을 향상시킬 수 있는 처리 장치, 처리 방법, 컴퓨터 프로그램 및 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 처리 장치는,
피처리체를 연장 가능액으로 처리하는 연장 가능액 처리 기구와,
하나의 피처리체와 다른 피처리체를 순차적으로 취급하는 공유 취급부와,
상기 연장 가능액 처리 기구에 의해 상기 피처리체를 처리하는 연장 가능액 처리 공정과, 상기 공유 취급부에 의해 상기 피처리체를 취급하는 공유 취급 공정을 포함하는 레시피를 산출하는 레시피 산출부를 구비하고,
상기 레시피 산출부는, 상기 공유 취급부가 하나의 피처리체를 취급하는 하 나의 공유 취급 공정과 그 공유 취급부가 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 한다.
본 발명에 따른 처리 장치에 있어서,
상기 피처리체를 약액으로 처리하는 약액 처리 기구를 더 구비하고,
상기 레시피 산출부가 산출하는 레시피는, 상기 약액 처리 기구에 의해 상기 피처리체를 처리하는 약액 처리 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 처리 장치에 있어서,
상기 연장 가능액 처리 기구는, 연장 가능액인 린스액에 의해 상기 피처리체를 처리하는 린스액 처리 기구를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 처리 장치에 있어서,
상기 연장 가능액 처리 기구는, 연장 가능액인 박리액에 의해 상기 피처리체를 처리하는 박리액 처리 기구를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 처리 장치에 있어서,
상기 공유 취급부는, 상기 약액 처리 기구에 오존수를 공급하는 오존수 공급부를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 처리 장치에 있어서,
상기 공유 취급부는, 상기 린스액 처리 기구에 오존수를 공급하는 오존수 공 급부를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 처리 장치에 있어서,
상기 공유 취급부는, 상기 린스액 처리 기구에 가열한 순수를 공급하는 가열 DIW 공급부를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 처리 장치에 있어서,
상기 공유 취급부는, 상기 피처리체를 이동시키는 반송 기구를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 처리 장치에 있어서,
상기 연장 가능액 처리 기구는, 복수의 연장 가능액 처리부를 포함하고,
각 연장 가능액 처리부에서 연장된 시간의 합계가, 공유 취급 공정을 시프트시킨 시간과 같아지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 처리 방법이,
연장 가능액 처리 기구에 의해 상기 피처리체를 연장 가능액으로 처리하는 연장 가능액 처리 공정과,
공유 취급부에 의해 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 공유 취급 공정과,
상기 하나의 공유 취급 공정 후에 행해지며, 상기 공유 취급부에 의해 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정을 포함하고,
하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취 급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 한다.
본 발명에 따른 컴퓨터 프로그램은,
연장 가능액 처리 기구 및 공유 취급부를 구비하는 처리 장치에 처리 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램에 있어서,
상기 처리 방법이,
상기 연장 가능액 처리 기구에 의해 상기 피처리체를 연장 가능액으로 처리하는 연장 가능액 처리 공정과,
상기 공유 취급부에 의해 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 공유 취급 공정과,
상기 하나의 공유 취급 공정 후에 행해지며, 상기 공유 취급부에 의해 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정을 포함하고,
하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 하는 방법을 포함한다.
본 발명에 따른 기억 매체는,
연장 가능액 처리 기구 및 공유 취급부를 구비하는 처리 장치에 처리 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서,
상기 처리 방법은,
상기 연장 가능액 처리 기구에 의해 상기 피처리체를 연장 가능액으로 처리하는 연장 가능액 처리 공정과,
상기 공유 취급부에 의해 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 공유 취급 공정과,
상기 하나의 공유 취급 공정 후에 행해지며, 상기 공유 취급부에 의해 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정을 포함하고,
하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 하는 방법을 포함한다.
본 발명에 따르면, 공유 취급부가 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 공유 취급 공정과 그 공유 취급부가 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 한다. 이 때문에, 피처리체에 악영향을 미치지 않고, 피처리체를 연속해서 처리할 때의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
제1 실시형태
이하, 본 발명에 따른 처리 장치, 처리 방법, 컴퓨터 프로그램 및 기억 매체의 제1 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1 내지 도 3의 (a), (b)는 본 발명의 제1 실시형태를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 처리 장치는, 케이스(1)와, 케이스(1) 내에 설치되고, 복수의 웨이퍼(이하, 웨이퍼군이라고도 부름)가 수납되어 있는 캐리어(도시하지 않음)를 반입 및 반출하기 위한 캐리어 반입/반출부(도시하지 않음)와, 이 캐리어 반입/반출부로부터 캐리어를 수취하여 보관하는 캐리어 스톡부(도시하지 않음)와, 처리할 때에 캐리어 스톡부에 보관된 웨이퍼군이 이동되는 캐리어 반입/반출 스테이지(3)와, 이 캐리어 반입/반출 스테이지(3)로부터 웨이퍼군을 취출하는 제1 반송 기구(5)와, 이 제1 반송 기구(5)로부터 웨이퍼군을 수취하는 로더부(21)를 구비하고 있다. 이 중, 캐리어 반입/반출 스테이지(3)는, 제1 반송 기구(5)가 접근하면 개방 상태가 되고, 제1 반송 기구(5)가 멀어지면 폐쇄 상태가 되는 캐리어 반입 도어(3a)를 갖고 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 처리 장치는, 제1 약액으로 웨이퍼를 처리하는 제1 약액 처리부(30)와, 제2 약액으로 웨이퍼를 처리하는 제2 약액 처리부(35)를 갖는 약액 처리 기구와, 제1 린스액으로 웨이퍼를 처리하는 제1 린스액 처리부(40)와, 제2 린스액으로 웨이퍼를 처리하는 제2 린스액 처리부(45)를 갖는 린스액 처리 기구를 구비하고 있다.
이 중, 제1 약액 처리부(30)는, 제1 약액을 저류한 제1 약액조(31)와, 후술 하는 제2 반송 기구(10)로부터 웨이퍼군을 수취하여 제1 약액조(31) 내로 웨이퍼군을 반송하는 제1 약액 승강 기구(32)를 갖고 있다. 또한, 제2 약액 처리부(35)는, 제2 약액을 저류한 제2 약액조(36)와, 제2 반송 기구(10)로부터 웨이퍼군을 수취하여 제2 약액조(36) 내로 웨이퍼군을 반송하는 제2 약액 승강 기구(37)를 갖고 있다.
또한, 제1 린스액 처리부(40)는, 제1 린스액을 저류한 제1 린스액조(41)와, 제2 반송 기구(10)로부터 웨이퍼군을 수취하여 제1 린스액조(41) 내로 웨이퍼군을 반송하는 제1 린스액 승강 기구(42)를 갖고 있다. 또한, 제2 린스액 처리부(45)는, 제2 린스액을 저류한 제2 린스액조(46)와, 제2 반송 기구(10)로부터 웨이퍼군을 수취하여 제2 린스액조(46) 내로 웨이퍼군을 반송하는 제2 린스액 승강 기구(47)를 갖고 있다.
그런데, 본 발명에 있어서 약액이란, 후술하는 박리액을 제외한 에칭액 등을 의미하고 있으며, 약액으로서는, 예컨대, 농후 불산, 희불산, 암모니아과수(SC1), 염산과수(SC2), 인산 등을 이용할 수 있다. 한편, 린스액으로서는, 예컨대, 순수(DIW), 오존수 등을 이용할 수 있다. 이와 관련하여, 본 실시형태에서는, 제1 약액으로서 희불산을 이용하고, 제2 약액으로서 SC1을 이용하며, 제1 린스액 및 제2 린스액으로서 순수를 이용한 양태에 의해 이하 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 처리 장치는, 제2 린스액 처리부(45)에 인접한 위치에 설치되어 웨이퍼를 건조시키는 건조부(60)와, 제1 약액 처리부(30)에 인접한 위치에 설치되어 후술하는 제2 반송 기구(반송 기구)(10)를 세정하는 반송 기구 세 정부(65)를 구비하고 있다.
또한, 본 실시형태의 건조부(60)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제3 린스액(본 실시형태에서는 순수)을 수용하는 제3 린스액조(61)와, 이 제3 린스액조(61)의 상측에 설치된 건조실(63)과, 제3 린스액조(61)와 건조실(63) 사이에 개폐 가능하게 설치된 셔터(도시하지 않음)와, 제3 린스액조(61)와 건조실(63) 사이를 승강하는 건조 승강 기구(62)를 갖고 있다. 또한, 건조실(63)에는, IPA 등의 건조액을 공급하는 건조액 공급부(도시하지 않음)와, N2 등의 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 처리 장치는, 로더부(21)에 적재된 웨이퍼군을 이 로더부(21)로부터 들어 올리고, 반송 기구 세정부(65), 제1 약액 처리부(30), 제1 린스액 처리부(40), 제2 약액 처리부(35), 제2 린스액 처리부(45) 및 건조부(60) 사이에서 그 웨이퍼군을 이동시키는 제2 반송 기구(반송 기구)(10)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에서, 상기 제2 반송 기구(10)는, 하나의 웨이퍼군과 다른 웨이퍼군을 순차적으로 취급하는 공유 취급부를 구성하고 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 처리 장치는, 건조부(60)에서 건조된 후의 웨이퍼군을 제2 반송 기구(10)로부터 수취하는 언로더부(22)도 구비하고 있다. 또한, 이 언로더부(22)에 적재된 웨이퍼군은, 제1 반송 기구(5)에 의해 들어 올려져 캐리어 반입/반출 스테이지(3)로 반송되도록 구성되어 있다.
한편 본 실시형태에 있어서는, 후술하는 처리 방법을 실행시키기 위한 컴퓨 터 프로그램이 기억 매체(52)에 저장되어 있다(도 1 참조). 그리고 처리 장치는, 기억 매체(52)를 수용하는 컴퓨터(55)와, 이 컴퓨터(55)로부터의 신호를 수신하여 처리 장치 자신을 제어하는 제어 장치(50)를 구비하고 있다. 이 때문에, 기억 매체(52)를 컴퓨터(55)에 삽입(또는 부착)함으로써, 제어 장치(50)에 의해 후술하는 일련의 액 처리 방법을 액 처리 장치에 실행시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서 기억 매체(52)란, CD, DVD, MD, 하드디스크, RAM 등을 의미하고 있다.
또한, 제어 장치(50)는, 후술하는 로더 적재 공정(a1, b1, c1), 제1 약액 반송 공정(a2, b2, c2), 제1 약액 처리 공정(a3, b3, c3), 제1 린스액 반송 공정(a4, b4, c4), 제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5), 제2 약액 반송 공정(a6, b6, c6), 제2 약액 처리 공정(a7, b7, c7), 제2 린스액 반송 공정(a8, b8, c8), 제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9), 건조 반송 공정(a10, b10, c10), 제3 린스액 처리 공정(a11, b11, c11), 건조 처리 공정(a12, b12, c12) 및 언로더 적재 공정(a13, b13, c13)을 갖는 레시피를 산출하는 레시피 산출부(51)를 구비하고 있다[도 1 및 도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 이러한 구성으로 이루어진 본 실시형태의 작용에 대해서 설명한다.
우선, 제1 반송 기구(5)가 캐리어 반입/반출 스테이지(3)에 접근하고, 캐리어 반입 도어(3a)가 개방 상태가 된다. 그 후, 제1 반송 기구(5)에 의해 캐리어 반입/반출 스테이지(3) 내에 적재된 웨이퍼군(예컨대 25장의 웨이퍼)을 꺼낸 후에, 캐리어 반입 도어(3a)는 폐쇄 상태가 된다(도 1 참조).
다음에, 제1 반송 기구(5)가 로더부(21)를 향해 90° 회전하면서, 웨이퍼군 을 그 면이 수직 방향으로 연장되도록 회전시킨다. 그 후, 면이 수직 방향으로 연장되어 있는 상태의 웨이퍼가 로더부(21)에 적재된다(도 1 참조).
다음에, 전술한 공정을 재차 반복하여 복수(예컨대 25장)의 웨이퍼를 로더부(21)에 더 적재시킨다. 이 때, 먼저 적재시킨 웨이퍼와 이어서 적재시킬 웨이퍼는, 포개지는 방식(in a nested manner)으로 적재되게 되고, 웨이퍼가 캐리어에 수납되어 있던 피치의 1/2의 피치로 이루어진 웨이퍼군이 형성된다[로더 적재 공정(a1, b1, c1)][도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 복수(예컨대 50장)의 웨이퍼를 포함하는 웨이퍼군(하나의 피처리체)을 제2 반송 기구(10)에 의해 로더부(21)로부터 들어 올리고, 그 후, 제1 약액 처리부(30)까지 반송한다[제1 약액 반송 공정(a2, b2, c2)][도 2의 (1)과, 도 3의 (a), (b) 참조]. 그리고, 이 제1 약액 처리부(30)에서, 제1 약액 승강 기구(32)에 의해 웨이퍼군을 제2 반송 기구(10)로부터 수취되고, 제1 약액조(31) 내로 반송한다(도 1 참조). 이에 따라, 웨이퍼군은 희불산(제1 약액)에 의해 처리되게 된다[제1 약액 처리 공정(a3, b3, c3)][도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 제1 약액 승강 기구(32)에 의해 웨이퍼군을 상승시키고, 제1 약액조(31) 내로부터 반출한다. 그리고, 제2 반송 기구(10)에 의해 웨이퍼군을 제1 약액 승강 기구(32)로부터 수취하고, 제1 린스액 처리부(40)로 반송한다[제1 린스액 반송 공정(a4, b4, c4)][도 2의 (2)와, 도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 제1 린스액 처리부(40)에서, 제1 린스액 승강 기구(42)에 의해 웨이퍼군을 제2 반송 기구(10)로부터 수취하고, 제1 린스액조(41) 내로 반송한다(도 1 참조). 이에 따라, 웨이퍼군은, 순수(제1 린스액)에 의해 처리되게 된다[제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5)][도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 제1 린스액 승강 기구(42)에 의해 웨이퍼군을 상승시키고, 제1 린스액조(41) 내로부터 반출한다. 그리고 제2 반송 기구(10)에 의해 웨이퍼군을 제1 린스액 승강 기구(42)로부터 수취하고, 제2 약액 처리부(35)로 반송한다[제2 약액 반송 공정(a6, b6, c6)][도 2의 (3)과, 도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 제2 약액 처리부(35)에서, 제2 약액 승강 기구(37)에 의해 웨이퍼군을 제2 반송 기구(10)로부터 수취하고, 제2 약액조(36) 내로 반송한다. 이에 따라, 웨이퍼군은 SC1(제2 약액)에 의해 처리되게 된다[제2 약액 처리 공정(a7, b7, c7)][도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 제2 약액 승강 기구(37)에 의해 웨이퍼군을 상승시키고, 제2 약액조(36) 내로부터 반출한다. 그리고, 제2 반송 기구(10)에 의해 웨이퍼군을 제2 약액 승강 기구(37)로부터 수취하고, 제2 린스액 처리부(45)로 반송한다[제2 린스액 반송 공정(a8, b8, c8)][도 2의 (4)와, 도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 제2 린스액 처리부(45)에서, 제2 린스액 승강 기구(47)에 의해 웨이퍼군을 제2 반송 기구(10)로부터 수취하고, 제2 린스액조(46) 내로 반송한다. 이에 따라, 웨이퍼군은 순수(제2 린스액)에 의해 처리되게 된다[제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9])[도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 제2 린스액 승강 기구(47)에 의해 웨이퍼군을 상승시키고, 제2 린스액조(46) 내로부터 반출한다. 그리고, 제2 반송 기구(10)에 의해 웨이퍼군을 제2 린스액 승강 기구(47)로부터 수취하고, 건조부(60)로 반송한다[건조 반송 공정(a10, b10, c10)][도 2의 (5)와, 도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 건조부(60)에서, 건조 승강 기구(62)에 의해 웨이퍼군을 제2 반송 기구(10)로부터 수취하고, 제3 린스액조(61) 내로 반송한다. 이에 따라, 웨이퍼군은 순수(제3 린스액)에 의해 처리되게 된다(제3 린스액 처리 공정).
다음에, 건조 승강 기구(62)에 의해 웨이퍼군을 상승시킨다. 그리고, 상승된 웨이퍼군에, IPA 등의 건조액을 공급한 후에, N2 등의 불활성 가스를 공급하여, 이 웨이퍼군을 건조한다(건조 공정). 또한, 본 실시형태에서는, 이하, 전술한 제3 린스액 처리 공정과 건조 공정을 합하여 건조 처리 공정(a11, b11, c11)이라고 부른다[도 3의 (a), (b) 참조].
다음에, 제2 반송 기구(10)에 의해 웨이퍼군을 건조 승강 기구(62)로부터 수취하고, 이 웨이퍼군을 언로더부(22)에 반송하여[언로더 반송 공정(a12, b12, c12)], 이 언로더부(22)에 적재한다[언로더 적재 공정(a13, b13, c13)][도 2의 (6)과, 도 3의 (a), (b) 참조]. 그 후, 웨이퍼군을 제1 반송 기구(5)에 의해 들어 올려 캐리어 반입/반출 스테이지(3)로 반송한다. 한편, 제2 반송 기구(10)로부터 언로더부(22)에 웨이퍼군이 전달되면, 제2 반송 기구(10)가 로더부(21)로 이동된다[도 2의 (7) 참조].
전술한 바와 같은 일련의 공정을, 다음에 처리되는 웨이퍼군(다른 피처리체)에도 행한다. 그리고 스루풋을 높이기 위해서, 먼저 처리될 웨이퍼군(하나의 피처 리체)을 처리하는 공정과, 다음에 처리될 웨이퍼군(다른 피처리체)을 처리하는 공정을 틈틈이 행한다.
이와 관련하여 이하에서 구체적으로 설명하지만, 설명을 위해, 먼저 처리할 웨이퍼군(첫 번째 웨이퍼군)에 행해지는 공정에는, 「공정」 앞에 「선」을 붙이고, 다음에 처리할 웨이퍼군(두 번째 웨이퍼군)에 행해지는 공정에는, 「공정」 앞에 「중」을 붙이며, 또한, 그 후에 처리할 웨이퍼군(세 번째 웨이퍼군)에 행해지는 공정에는 「공정」 앞에 「후」를 붙여서 설명한다.
즉, 먼저 처리할 웨이퍼군(첫 번째 웨이퍼군)에는, 로더 적재 선공정(a1), 제1 약액 반송 선공정(a2), 제1 약액 처리 선공정(a3), 제1 린스액 반송 선공정(a4), 제1 린스액 처리 선공정(a5), 제2 약액 반송 선공정(a6), 제2 약액 처리 선공정(a7), 제2 린스액 반송 선공정(a8), 제2 린스액 처리 선공정(a9), 건조 반송 선공정(a10), 건조 처리 선공정(a11), 언로더 반송 선공정(a12) 및 언로더 적재 선공정(a13)이 순차적으로 행해진다.
또한, 다음에 처리할 웨이퍼군(두 번째 웨이퍼군)에는, 로더 적재 중공정(b1), 제1 약액 반송 중공정(b2), 제1 약액 처리 중공정(b3), 제1 린스액 반송 중공정(b4), 제1 린스액 처리 중공정(b5), 제2 약액 반송 중공정(b6), 제2 약액 처리 중공정(b7), 제2 린스액 반송 중공정(b8), 제2 린스액 처리 중공정(b9), 건조 반송 중공정(b10), 건조 처리 중공정(b11), 언로더 반송 중공정(b12) 및 언로더 적재 중공정(b13)이 순차적으로 행해진다.
또한, 그 후에 처리할 웨이퍼군(세 번째 웨이퍼군)에는, 로더 적재 후공 정(c1), 제1 약액 반송 후공정(c2), 제1 약액 처리 후공정(c3), 제1 린스액 반송 후공정(c4), 제1 린스액 처리 후공정(c5), 제2 약액 반송 후공정(c6), 제2 약액 처리 후공정(c7), 제2 린스액 반송 후공정(c8), 제2 린스액 처리 후공정(c9), 건조 반송 후공정(c10), 건조 처리 후공정(c11), 언로더 반송 후공정(c12) 및 언로더 적재 후공정(c13)이 순차적으로 행해진다.
그런데 레시피 산출부(51)가, (각 공정을 시프트시키거나 연장시키거나 하지 않고서) 이미 정해진 레시피를, 동일한 부재[특히 제2 반송 기구(10)]의 이용 시간이 중복되지 않도록 조합하면, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같게 된다.
여기서는, 우선, 첫 번째 웨이퍼군에 대한 레시피가 결정된다. 다음에, 두 번째 웨이퍼군에 대해서, 반송 선공정(a2, a4, a6, a8, a10, a12)[이하, 반송 선공정(a2-a12)이라 나타냄]과 반송 중공정(b2, b4, b6, b8, b10, b12)[이하, 반송 중공정(b2-b12)이라 나타냄]이 시간적으로 중복되지 않도록 레시피가 결정된다. 마지막으로, 세 번째 웨이퍼군에 대해서, 반송 선공정(a2-a12)과 반송 중공정(b2-b12)과 반송 후공정(c2, c4, c6, c8, c10, c12)[이하, 반송 후공정(c2-c12)이라 나타냄]이 시간적으로 중복되지 않도록 레시피가 결정된다.
이와 같이, 도 3의 (a)에 나타낸 양태에서는, 레시피 내에 포함되는 공정을 시프트시키거나 연장시키거나 하지 않으면서, 세 번째 웨이퍼군의 레시피 전체를 시간적으로 나중으로 시프트시키고 있다. 이 때문에, 세 번째 웨이퍼군을 처리하는 시간이 크게 늦어지게 되어 웨이퍼군을 연속해서 처리할 때의 스루풋이 나빠진다.
이에 대하여, 본 실시형태에 따른 레시피 산출부(51)는, 제2 반송 기구(10) 가 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 반송 공정과, 그 제2 반송 기구(10)가 다른 피처리체를 취급하는 다른 반송 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 린스액 처리 공정을 연장시키고, 린스액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 그 린스액 처리 공정보다도 시간적으로 뒤에 위치하는 다른 반송 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 반송 공정과 다른 반송 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 하고 있다.
보다 구체적으로 도 3의 (b)에 나타낸 양태에 의해 설명하면, 레시피 산출부(51)는, 우선, 첫 번째 웨이퍼군에 대한 레시피를 결정한다.
다음에, 레시피 산출부(51)는, 두 번째 웨이퍼군에 대해서, 반송 선공정(a2-a12)과 반송 중공정(b2-b12)이 시간적으로 중복되지 않도록 레시피를 결정한다. 이 때, 제1 린스액 처리 중공정(b5) 이후에 행해지는 반송 중공정(b6, b8, b10, b12)을 겹치지 않도록 함으로써 두 번째 웨이퍼군에 대한 처리 공정의 시간이 짧아질 경우에는, 제1 린스액 처리 중공정(b5)을 연장시키고, 반송 중공정(b6, b8, b10, b12)을 시프트시킨다.
또한, 겹치지 않게 하는 반송 중공정이 제2 린스액 처리 중공정(b9) 이후에 행해지는 경우[겹치지 않게 하는 반송 중공정이 반송 중공정(b10, b12)인 경우]에는, 제1 린스액 처리 중공정(b5)이 아니라 제2 린스액 처리 중공정(b9)을 연장시켜도 좋고, 제1 린스액 처리 중공정(b5)과 제2 린스액 처리 중공정(b9) 양쪽 모두를 연장시켜도 좋다. 여기서, 제1 린스액 처리 중공정(b5)과 제2 린스액 처리 중공정(b9) 양쪽 모두가 연장될 때에는, 제1 린스액 처리 중공정(b5)과 제2 린스액 처 리 중공정(b9)에서 연장된 시간의 합계가, 반송 중공정(b6, b8, b10, b12)을 시프트시킨 시간과 같아진다.
이와 관련하여, 본 실시형태에서는, 제1 린스액 처리 중공정(b5) 이후에 행해지는 반송 중공정(b6, b8, b10, b12)을 겹치지 않도록 함으로써 두 번째 웨이퍼군에 대한 처리 공정의 시간이 짧아지는 일이 때문에, 레시피 산출부(51)는, 레시피 내에 포함되는 공정을 시프트시키거나 연장시키거나 하지 않고서, 반송 선공정(a2-a12)과 반송 중공정(b2-b12)이 시간적으로 중복되지 않도록 결정된 레시피를 산출하게 된다.
다음으로, 레시피 산출부(51)는, 세 번째 웨이퍼군에 대해서, 반송 선공정(a2-a12)과 반송 중공정(b2-b12)과 반송 후공정(c2-c12)이 시간적으로 중복되지 않도록 레시피를 결정한다. 이 때, 제1 린스액 처리 후공정(c5) 이후에 행해지는 반송 후공정(c6, c8, c10, c12)을 겹치지 않도록 함으로써, 세 번째 웨이퍼군에 대한 처리 공정의 시간이 짧아지게 되는 경우에는, 제1 린스액 처리 후공정(c5)을 연장시키고, 또한, 반송 후공정(c6, c8, c10, c12)을 시프트시킨다.
또한, 겹치지 않게 하는 반송 후공정이 제2 린스액 처리 후공정(c9) 이후에 행해지는 경우[겹치지 않게 하는 반송 후공정이 반송 후공정(c10, c12)인 경우]에는, 제1 린스액 처리 후공정(c5)이 아니라 제2 린스액 처리 후공정(c9)을 연장시켜도 좋고, 제1 린스액 처리 후공정(c5)과 제2 린스액 처리 후공정(c9) 양쪽 모두를 연장시켜도 좋다. 여기서, 제1 린스액 처리 후공정(c5)과 제2 린스액 처리 후공정(c9) 양쪽 모두가 연장될 때에는, 제1 린스액 처리 후공정(c5)과 제2 린스액 처 리 후공정(c9)에서 연장된 시간의 합계가 반송 공정을 시프트시킨 시간과 같아진다.
본 실시형태에서는, 제1 린스액 처리 후공정(c5) 이후에 행해지는 반송 후공정(c6, c8, c10, c12)을 겹치지 않도록 함으로써 세 번째 웨이퍼군에 대한 처리 공정의 시간이 짧아지기 때문에, 레시피 산출부(51)는, 예컨대 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 린스액 처리 후공정(c5)을 E1만큼 연장시키고, 제2 약액 반송 후공정(c6)과 이 약액 반송 후공정(c6) 이후의 공정을 겹치지 않도록 하는 레시피를 산출하게 된다.
이 때문에, 본 실시형태에 따르면, 세 번째 웨이퍼군의 레시피 전체를 시간적으로 나중으로 시프트시킨 경우[도 3의 (a) 참조]에 비하여 연속해서 웨이퍼군을 처리할 때의 스루풋을 향상시킬 수 있다[도 3의 (b) 참조].
즉, 레시피 내에 포함되는 공정을 시프트시키거나 연장시키거나 하지 않고서 이미 정해진 레시피를 조합시키는 것만으로는, 아무리 해도 반송 공정(a2-a12, b2-b12, c2-c12)에 있어서 중복 부분이 발생되어 버리기 때문에, 레시피 전체를 나중에 겹치지 않도록 할 필요가 있게 되어 연속해서 웨이퍼군을 처리하는 경우의 스루풋이 나빠지게 된다. 이에 비하여, 본 실시형태와 같이, 레시피 내에 포함되는 반송 공정(a2-a12, b2-b12, c2-c12)을 적절하게 시프트시킴으로써, 제2 반송 기구(10)가 이용되지 않는 시간을 유효하게 이용할 수 있어 연속해서 웨이퍼군을 처리하는 경우의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 연장되는 공정이 린스액 처리 공정[보다 구체적으 로는 제1 린스액 처리 후공정(c5)]으로 되어 있기 때문에, 연장으로 인한 웨이퍼에의 악영향을 방지할 수 있다. 즉, 예컨대 약액 처리 공정(c3, c7)의 시간을 연장시키는 경우에는, 약액에 의해 각 웨이퍼가 오버 에칭될 우려가 있지만, 린스액에 예정 시간보다도 장시간 침지되어 있었다고 해도 각 웨이퍼에는 그러한 악영향이 발생하는 일이 없다.
그런데, 본 실시형태에서는, 린스액을 공급하는 린스액 처리부(40, 45)를 이용하여 설명하였지만, 이것에 한정되지 않으며, 린스액 처리부(40, 45) 대신에, 약액을 공급한 후에 린스액을 공급하는 POU조를 이용하여도 좋다. 이러한 POU조의 경우라도, 웨이퍼는, 최종적으로는 린스액으로 처리되게 되므로, 오버 에칭될 우려는 없다.
또한, 상기한 양태에 있어서, 제2 반송 기구(10)는 반송 기구 세정부(65)에 의해 적절하게 세정되어도 좋다.
즉, 제2 반송 기구(10)는, 제1 약액 반송 공정(a2, b2, c2)[도 2의 (1) 참조]과 제1 린스액 반송 공정(a4, b4, c4)[도 2의 (2) 참조] 사이, 제1 린스액 반송 공정(a4, b4, c4)[도 2의 (2) 참조]과 제2 약액 반송 공정(a6, b6, c6)[도 2의 (3) 참조] 사이, 제2 약액 반송 공정(a6, b6, c6)[도 2의 (3) 참조]과 제2 린스액 반송 공정(a8, b8, c8)[도 2의 (4) 참조] 사이, 제2 린스액 반송 공정(a8, b8, c8)[도 2의 (4) 참조]과 건조 반송 공정(a10, b10, c10)[도 2의 (5) 참조] 사이, 건조 반송 공정(a10, b10, c10)[도 2의 (5) 참조]과 언로더 적재 공정(a13, b13, c13)[도 2의 (6) 참조] 사이, 그리고 언로도 적재 공정(a13, b13, c13)[도 2의 (6) 참조]과 웨 이퍼군이 로더부(21)에 이동되는 공정[도 2의 (7) 참조] 사이의 각각에서 이동하고, 필요에 따라 적절하게 반송 기구 세정부(65)까지 이동하며, 이 반송 기구 세정부(65)에서 세정된 후에, 원래의 위치로 되돌아가도 좋다.
또한, 상기에서는, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5)과 제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9)을 연장시켜도 좋다는 취지를 설명하였지만, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 제3 린스액 처리 공정, 건조 공정 또는 제3 린스액 처리 공정과 건조 공정 양쪽 모두를 연장시키는 양태를 이용할 수도 있다. 이 중에서, 건조 공정을 연장시키는 경우에는, 웨이퍼군에 미치는 영향이 적기 때문에, IPA 등의 건조액을 공급하는 공정을 연장시키는 것보다 N2 등의 불활성 가스를 공급하는 공정을 연장시키는 쪽이 바람직하다.
제2 실시형태
다음에, 도 4 및 도 5의 (a), (b)에 의해 본 발명의 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 도 4 및 도 5의 (a), (b)에 나타내는 제2 실시형태는, 제1 린스액 처리부(40)와 제2 린스액 처리부(45)에 오존수를 공급하는 오존수 공급부(71)를 더 구비한 것으로서, 이 오존수 공급부(71)도 제2 반송 기구(10)와 마찬가지로 공유 취급부를 구성하는 것이다. 그 밖의 구성은 도 1 내지 도 3의 (a), (b)에 나타내는 제1 실시형태와 거의 동일하다.
도 4 및 도 5의 (a), (b)에 나타내는 제2 실시형태에 있어서, 도 1 내지 도 3의 (a), (b)에 나타내는 제1 실시형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에서는, 제1 린스액 처리부(40)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안과, 제2 린스액 처리부(45)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안의 양쪽 모두에서 오존수 공급부(71)가 이용된다. 이 때문에, 반송 공정(a2-a12, b2-b12, c2-c12)끼리뿐만 아니라, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5)과 제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9)도 시간적으로 중복되지 않도록 조정된다[도 5의 (a), (b)에서 점선으로 나타낸 a9', b9', c9' 참조].
레시피 산출부(51)가, (각 공정을 시프트시키거나 연장시키거나 하지 않고서) 이미 정해진 레시피를, 동일한 부재[특히, 제2 반송 기구(10), 제1 린스액 처리부(40) 및 제2 린스액 처리부(45)]의 이용 시간이 중복되지 않도록 조합하면, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 된다.
여기서는, 우선, 첫 번째 웨이퍼군에 대한 레시피가 결정된다. 다음에, 두 번째 웨이퍼군에 대해서, 반송 공정(a2-a12, b2-b12)끼리와, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5) 및 제2 린스액 처리 공정(a9, b9)끼리가 시간적으로 중복되지 않도록 레시피가 결정된다. 마지막으로, 세 번째 웨이퍼군에 대해서, 반송 공정(a2-a12, b2-b12, c2-c12)끼리와, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5) 및 제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9)끼리가 시간적으로 중복되지 않도록 레시피가 결정된다.
이와 같이, 도 5의 (a)에 나타낸 양태에서는, 레시피 내에 포함되는 공정을 시프트시키거나 연장시키거나 하지 않고서, 세 번째 웨이퍼군의 레시피 전체를 시간적으로 나중으로 시프트시키고 있다. 이 때문에, 세 번째 웨이퍼군을 처리하는 시간이 크게 늦어지게 되어 웨이퍼군을 연속해서 처리할 때의 스루풋이 나빠진다.
이에 대하여, 본 실시형태에 따른 레시피 산출부(51)는, 제2 반송 기구(10)가 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 반송 공정과, 이 제2 반송 기구(10)가 다른 피처리체를 취급하는 다른 반송 공정이 시간적으로 중복되는 경우, 또는, 오존수 공급부(71)가 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 제1 린스액 처리 공정 및 하나의 제2 린스액 처리 공정과, 이 오존수 공급부(71)가 다른 피처리체를 취급하는 다른 제1 린스액 처리 공정 및 다른 제2 린스액 처리 공정이 시간적으로 중복되는 경우에는, 다른 피처리체에 대한 린스액 처리 공정을 연장시키고, 린스액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 그 린스액 처리 공정보다도 시간적으로 뒤에 위치하는 다른 반송 공정을 시프트시킴으로써, 반송 공정끼리와, 제1 린스액 처리 공정 및 제2 린스액 처리 공정끼리가 시간적으로 중복되지 않도록 한다.
보다 구체적으로 도 5의 (b)에 나타낸 양태에 의해 설명하면, 레시피 산출부(51)는, 우선, 첫 번째 웨이퍼군에 대한 레시피를 결정한다.
다음으로, 레시피 산출부(51)는, 두 번째 웨이퍼군에 대해서, 반송 공정(a2-a12, b2-b12)끼리와, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5) 및 제2 린스액 처리 공정(a9, b9)끼리가 시간적으로 중복되지 않도록 레시피를 결정한다. 이 때, 제1 린스액 처리 중공정(b5) 이후에 행해지는 반송 중공정을 겹치지 않도록 함으로써 두 번째 웨이퍼군에 대한 처리 공정의 시간이 짧아지는 경우에는, 제1 린스액 처리 중공정(b5)을 연장시키고, 반송 중공정(b6, b8, b10, b12)을 시프트시킨다.
또한, 겹치지 않게 하는 반송 중공정이 제2 린스액 처리 중공정(b9) 이후에 행해지는 경우[겹치지 않게 하는 반송 중공정이 반송 중공정(b10, b12)인 경우]에는, 제1 린스액 처리 중공정(b5)이 아니라 제2 린스액 처리 중공정(b9)을 연장시켜도 좋고, 제1 린스액 처리 중공정(b5)과 제2 린스액 처리 중공정(b9) 양쪽 모두를 연장시켜도 좋다. 여기서, 제1 린스액 처리 중공정(b5)과 제2 린스액 처리 중공정(b9) 양쪽 모두가 연장될 때에는, 제1 린스액 처리 중공정(b5)과 제2 린스액 처리 중공정(b9)에서 연장된 시간의 합계가 반송 공정을 시프트시킨 시간과 같아진다.
본 실시형태에서는, 제1 린스액 처리 중공정(b5) 이후에 행해지는 반송 중공정(b6, b8, b10, b12)을 겹치지 않도록 함으로써 두 번째 웨이퍼군에 대한 처리 공정의 시간이 짧아지기 때문에, 레시피 산출부(51)는, 예컨대 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 린스액 처리 중공정(b5)을 E2만큼 연장시키고, 제2 약액 반송 중공정(b6)과 이 약액 반송 중공정(b6)보다 나중의 공정을 겹치지 않도록 하는 레시피를 산출하게 된다.
다음으로, 레시피 산출부(51)는, 세 번째 웨이퍼군에 대해서, 반송 공정(a2-a12, b2-b12, c2-c12)끼리와, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5) 및 제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9)끼리가 시간적으로 중복되지 않도록 레시피를 결정한다. 이 때, 제1 린스액 처리 후공정(c5) 이후에 행해지는 반송 후공정(c6, c8, c10, c12)을 겹치지 않도록 함으로써 세 번째 웨이퍼군에 대한 처리 공정의 시간이 짧아지는 경우에는, 제1 린스액 처리 후공정(c5)을 연장시키고, 반송 후공정(c6, c8, c10, c12)을 시프트시킨다.
또한, 겹치지 않게 하는 반송 후공정이 제2 린스액 처리 후공정(c9) 이후에 행해지는 경우[겹치지 않게 하는 반송 후공정이 반송 후공정(c10, c12)인 경우]에는, 제1 린스액 처리 후공정(c5)이 아니라 제2 린스액 처리 후공정(c9)을 연장시켜도 좋고, 제1 린스액 처리 후공정(c5)과 제2 린스액 처리 후공정(c9) 양쪽 모두를 연장시켜도 좋다. 여기서, 제1 린스액 처리 후공정(c5)과 제2 린스액 처리 후공정(c9) 양쪽 모두가 연장될 때에는, 제1 린스액 처리 후공정(c5)과 제2 린스액 처리 후공정(c9)에서 연장된 시간의 합계는, 반송 공정을 시프트시킨 시간과 같아진다.
이와 관련하여, 본 실시형태에서는, 린스액 처리 후공정(c5, c9) 이후에 행해지는 반송 후공정(c6, c8, c10, c12)을 겹치지 않도록 함으로써 (겹치게 되는 경우에 비하여) 세 번째 웨이퍼군에 대한 처리 공정의 시간이 짧아지지 않기 때문에, 레시피 산출부(51)는, 레시피 내에 포함되는 공정을 시프트시키거나 연장시키거나 하지 않고서, 반송 공정(a2-a12, b2-b12, c2-c12)끼리와, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5) 및 제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9)끼리가 시간적으로 중복되지 않도록 결정된 레시피를 산출하게 된다.
전술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 두 번째 웨이퍼군에 대한 처리를 시간적으로 앞쪽으로 하면서 겹치지 않도록 할 수 있기 때문에, 웨이퍼군을 연속해서 처리할 때의 스루풋을 향상시킬 수 있다[도 5의 (a), (b) 참조]. 또한, 본 실시형태에서도 연장되는 공정이 린스액 처리 공정으로 되어 있기 때문에, 연장에 따른 웨이퍼에의 악영향을 방지할 수 있다.
그런데, 본 실시형태에서는, 제1 린스액 처리부(40)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안과, 제2 린스액 처리부(45)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안의 양쪽 모두에서 오존수 공급부(71)가 이용되는 양태를 이용하여 설명하였지만, 이것으로 한정되지는 않는다. 예컨대, 제1 린스액 처리부(40)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안과, 제2 린스액 처리부(45)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안과, 제3 린스액 처리부(61)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안의 모두에서 오존수 공급부(71)가 이용되는 양태라도 좋다.
이 경우에는, 제2 반송 공정(a2-a12, b2-b12, c2-c12)끼리와, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5), 제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9) 및 제3 린스액 처리 공정끼리가 시간적으로 중복되지 않도록, 린스액 처리 중공정(b5, b9)을 연장시켜 반송 중공정(b6, b8, b10, b12)을 겹치지 않도록 하거나, 린스액 처리 후공정(c5, c9)을 연장시켜 반송 후공정(c6, c8, c10, c12)을 겹치지 않도록 하게 된다.
또한, 오존수를 약액에 혼합하여 이용할 수도 있다. 이 경우에도, 제1 약액 처리 공정(a3, b3, c3)끼리[제1 약액 처리부(30)에서 오존수를 이용하는 경우], 제2 약액 처리 공정(a7, b7, c7)끼리[제2 약액 처리부(35)에서 오존수를 이용하는 경우], 또는, 제1 약액 처리 공정(a3, b3, c3)끼리 및 제2 약액 처리 공정(a7, b7, c7)끼리[제1 약액 처리부(30)와 제2 약액 처리부(35) 양쪽 모두에서 오존수를 이용하는 경우]가 시간적으로 중복되지 않도록, 린스액 처리 중공정(b5, b9)을 연장시켜 반송 중공정(b6, b8, b10, b12)을 겹치지 않도록 하거나, 린스액 처리 후공정(c5, c9)을 연장시켜 반송 후공정(c6, c8, c10, c12)을 겹치지 않도록 하게 된 다.
제3 실시형태
다음에, 도 6을 참고로, 본 발명의 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 도 6에 도시된 제3 실시형태는, 제1 린스액 처리부(40)와 제2 린스액 처리부(45)에 오존수를 공급하는 오존수 공급부(71) 대신에, 제1 린스액 처리부(40)와 제2 린스액 처리부(45)에 가열한 순수를 공급하는 가열 DIW 공급부(72)를 설치한 것으로서, 이 가열 DIW 공급부(72)가 제2 반송 기구(10)와 마찬가지로 공유 취급부를 구성하는 것이다. 그 밖의 구성은 도 4 및 도 5에 도시된 제2 실시형태와 거의 동일하다.
도 6에 도시된 제3 실시형태에 있어서, 도 1 내지 도 3의 (a), (b)에 나타내는 제1 실시형태 및 도 4 및 도 5에 나타내는 제2 실시형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에서는, 제1 린스액 처리부(40)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안과, 제2 린스액 처리부(45)에서 웨이퍼를 처리하고 있는 동안의 양쪽 모두에서 가열 DIW 공급부(72)가 이용된다. 이 때문에, 제2 실시형태와 마찬가지로 반송 공정(a2-a12, b2-b12, c2-c12)끼리 뿐만 아니라, 제1 린스액 처리 공정(a5, b5, c5)과 제2 린스액 처리 공정(a9, b9, c9)도 시간적으로 중복되지 않도록 조정된다.
이 때문에, 본 실시형태에서도, 제2 실시형태에서 설명한 내용과 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있고, 웨이퍼에 악영향을 미치지 않으며, 웨이퍼군을 연속해서 처리할 때의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
제4 실시형태
다음에, 도 7을 참고로, 본 발명의 제4 실시형태에 대해서 설명한다. 도 7에 도시된 제4 실시형태는, 박리액에 의해 웨이퍼군을 처리하는 박리액 처리 기구(80)를 더 구비한 것이다. 본 실시형태에 있어서, 박리액 처리 기구(80)는 린스액 처리부(40, 45)와 함께 연장 가능액 처리 기구를 구성한다. 그 밖의 구성은 도 1 내지 도 3의 (a), (b)에 나타내는 제1 실시형태와 거의 동일하다.
도 7에 도시된 제4 실시형태에 있어서, 도 1 내지 도 3의 (a), (b)에 나타내는 제1 실시형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에서는, 복수의 웨이퍼군이 로더부(21) 상에 적재되어 있는 로더 적재 공정(a1, b1, c1)과, 로더부(21)로부터 들어 올려진 웨이퍼군이 제1 약액 처리부(30)까지 반송되는 제1 약액 반송 공정(a2, b2, c2)의 사이에서 박리액 처리 기구(80)의 박리액에 의해 웨이퍼군을 처리하게 된다(박리액 처리 공정). 또한, 박리액 처리 기구(80)는 박리액을 저류한 박리액조(81)와, 제2 반송 기구(10)로부터 웨이퍼군을 수취하여 박리액조(81) 내로 웨이퍼군을 반송하는 박리액 승강 기구(82)를 갖고 있다.
이러한 박리액에 있어서는, 박리되는 대상물이 정해져 있기 때문에, 예정 시간보다도 장시간 침지되어 있었다고 해도 웨이퍼가 오버 에칭되는 일은 없다. 이 때문에, 린스액 처리부(40, 45)뿐만 아니라, 박리액 처리 기구(80)에 있어서도 처리 공정을 연장시킬 수 있다.
이 때문에, 레시피 산출부(51)는, 제2 반송 기구(10)가 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 반송 공정과, 이 제2 반송 기구(10)가 다른 피처리체를 취급하는 다른 반송 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대해서, 박리액 처리 공정을 연장시키고, 박리액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 그 박리액 처리 공정보다도 시간적으로 뒤에 위치하는 다른 반송 공정을 시프트시키거나, 또는 린스액 처리 공정을 연장시키고, 린스액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 그 린스액 처리 공정보다도 시간적으로 뒤에 위치하는 다른 반송 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 반송 공정과 다른 반송 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 한다.
이 때문에, 본 실시형태에서도, 웨이퍼에 악영향을 미치지 않아 웨이퍼군을 연속해서 처리할 때의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 박리액 처리 공정이, 제1 약액 반송 공정보다도 시간적으로 먼저 행해지기 때문에, 시프트시킬 수 있는 반송 공정의 대상이 제1 실시형태에 비하여 많아지는 점에서 유익하다. 즉, 제1 실시형태에서는, 시프트시킬 수 있는 반송 공정이 제2 약액 반송 공정(b6, c6) 이후의 반송 공정인데 반하여, 본 실시형태에 따르면, 시프트시킬 수 있는 반송 공정은, 제1 약액 반송 공정(b2, c2) 이후의 반송 공정으로 되어 있어, 제1 약액 반송 공정(b2, c2) 및 제1 린스액 반송 공정(b4, c4)도 시프트시킬 수 있는 점에서 제1 실시형태에 비하여 유익하다.
또한, 본 실시형태의 박리액으로서는, 예컨대 H2SO4와 H2O2의 혼합액인 SPM이나 H2SO4와 O3의 혼합액인 SPOM 등을 이용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 처리 장치의 구성을 도시한 개략도.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 처리 장치에 의한 처리 방법을 설명하기 위한 개략도.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 처리 장치의 레시피 산출부에 의해 산출되는 레시피를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 처리 장치의 구성을 도시한 개략도.
도 5는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 처리 장치의 레시피 산출부에 의해 산출되는 레시피를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 처리 장치의 구성을 도시한 개략도.
도 7은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 처리 장치의 구성을 도시한 개략도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
3 : 캐리어 반입/반출 스테이지
5 : 제1 반송 기구
10 : 제2 반송 기구(반송 기구)
30 : 제1 약액 처리부
31 : 제1 약액조
32 : 제1 약액 승강 기구
35 : 제2 약액 처리부
36 : 제2 약액조
37 : 제2 약액 승강 기구
40 : 제1 린스액 처리부
41 : 제1 린스액조
42 : 제1 린스액 승강 기구
45 : 제2 린스액 처리부
46 : 제2 린스액조
47 : 제2 린스액 승강 기구
50 : 제어 장치
51 : 레시피 산출부
52 : 기억 매체
55 : 컴퓨터
60 : 건조부
71 : 오존수 공급부
72 : 가열 DIW 공급부
80 : 박리액 처리 기구

Claims (11)

  1. 피처리체를 연장 가능액으로 처리하는 연장 가능액 처리 기구와,
    하나의 피처리체와 다른 피처리체를 순차적으로 취급하는 공유 취급부와,
    상기 연장 가능액 처리 기구에 의해 상기 피처리체를 처리하는 연장 가능액 처리 공정과, 상기 공유 취급부에 의해 상기 피처리체를 취급하는 공유 취급 공정을 포함하는 레시피를 산출하는 레시피 산출부를 구비하고,
    상기 레시피 산출부는, 상기 공유 취급부가 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 공유 취급 공정과 그 공유 취급부가 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 하는 것이고,
    상기 연장 가능액은, 연장이 가능한 공정에서 사용되는 액인 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피처리체를 약액으로 처리하는 약액 처리 기구를 더 구비하고,
    상기 레시피 산출부가 산출하는 레시피는, 상기 약액 처리 기구에 의해 상기 피처리체를 처리하는 약액 처리 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연장 가능액 처리 기구는, 연장 가능액인 린스액에 의해 상기 피처리체를 처리하는 린스액 처리 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연장 가능액 처리 기구는, 연장 가능액인 박리액에 의해 상기 피처리체를 처리하는 박리액 처리 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 공유 취급부는, 상기 약액 처리 기구에 오존수를 공급하는 오존수 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 공유 취급부는, 상기 린스액 처리 기구에 오존수를 공급하는 오존수 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 공유 취급부는, 상기 린스액 처리 기구에 가열한 순수를 공급하는 가열 DIW 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공유 취급부는, 상기 피처리체를 이동시키는 반송 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연장 가능액 처리 기구는, 복수의 연장 가능액 처리부를 포함하고,
    각 연장 가능액 처리부에서 연장된 시간의 합계가, 공유 취급 공정을 시프트시킨 시간과 같아지는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  10. 연장 가능액 처리 기구에 의해 피처리체를 연장 가능액으로 처리하는 연장 가능액 처리 공정과,
    공유 취급부에 의해 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 공유 취급 공정과,
    상기 하나의 공유 취급 공정 후에 행해지며, 상기 공유 취급부에 의해 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정을 포함하고,
    하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 하는 것이고,
    상기 연장 가능액은, 연장이 가능한 공정에서 사용되는 액인 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  11. 연장 가능액 처리 기구 및 공유 취급부를 갖는 처리 장치에 처리 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서,
    상기 처리 방법은,
    상기 연장 가능액 처리 기구에 의해 피처리체를 연장 가능액으로 처리하는 연장 가능액 처리 공정과,
    상기 공유 취급부에 의해 하나의 피처리체를 취급하는 하나의 공유 취급 공정과,
    상기 하나의 공유 취급 공정 후에 행해지고, 상기 공유 취급부에 의해 다른 피처리체를 취급하는 다른 공유 취급 공정을 포함하고,
    하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되는 경우에, 다른 피처리체에 대한 연장 가능액 처리 공정을 연장시키고, 연장 가능액 처리 공정을 연장시킨 만큼만 다른 공유 취급 공정을 시프트시킴으로써, 하나의 공유 취급 공정과 다른 공유 취급 공정이 시간적으로 중복되지 않도록 하는 방법을 포함하고,
    상기 연장 가능액은, 연장이 가능한 공정에서 사용되는 액인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5738796B2 (ja) * 2012-04-11 2015-06-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 処理室割当設定装置及び処理室割当設定プログラム
JP6951269B2 (ja) * 2018-01-29 2021-10-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08250460A (ja) * 1995-03-10 1996-09-27 Toshiba Corp 半導体基板の表面処理液、この処理液を用いた表面処理方法及び表面処理装置
JPH10275844A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003059890A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2003059891A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3253229B2 (ja) * 1995-02-22 2002-02-04 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置および洗浄処理方法
US6418356B1 (en) * 1998-12-31 2002-07-09 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for resolving conflicts in a substrate processing system
JP3934275B2 (ja) 1999-03-25 2007-06-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置、基板処理装置のシミュレート装置、及び基板処理装置のシミュレートプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US6745783B2 (en) * 2000-08-01 2004-06-08 Tokyo Electron Limited Cleaning processing method and cleaning processing apparatus
JP3888612B2 (ja) 2000-08-01 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理方法及び洗浄処理装置
JP4115107B2 (ja) * 2001-07-17 2008-07-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2003241818A (ja) * 2002-02-19 2003-08-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システムのスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2008016620A (ja) * 2006-07-05 2008-01-24 Toshiba Corp 半導体製造装置及び半導体製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08250460A (ja) * 1995-03-10 1996-09-27 Toshiba Corp 半導体基板の表面処理液、この処理液を用いた表面処理方法及び表面処理装置
JPH10275844A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003059890A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2003059891A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム

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