CN100436292C - 电子元件、晶圆载具搬运管理方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种电子元件、晶圆载具搬运管理方法及系统，具体为一种用以管理晶圆载具搬运的搬运管理系统及方法。于接收一个第二晶圆载具的移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的第一晶圆载具的识别码，发出带有第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，从制造机台接收代表第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得第二晶圆载具的一个目的地，以及发出一个带有目的地的移出请求至搬运系统。本发明所述的电子元件、晶圆载具搬运管理方法及系统，可降低闲置时间，进而增加制造机台的效能。
Description
技术领域
此发明是一种搬运管理技术，特别是一种关于晶圆载具(wafer carrier)搬运管理的系统及方法。
背景技术
传统的半导体制造工厂通常包含必要的制造机台，用以处理半导体晶圆，诸如曝光(photolithography)、化学机械研磨(chemical-mechanical polishing)或化学气相沉积(chemicalvapor deposition)。于制造过程中，半导体晶圆会通过一系列的各式各样的机台，用以完成制造步骤。例如，一个集成电路产品的制造，通常要通过接近600道步骤。
晶圆通常会储存于一具载具(carrier)中，例如卡匣(cassette)，而每一具载具至多可置入25片晶圆。之后，卡匣会被载入至载具中，诸如标准机器接口(standard mechanical interfaces，SMIFs)或12时晶圆传送盒(front opening unified pods，FOUPs)，以利在厂房中搬运。一具载具可装载多个晶圆批次，有利于进行一个制造工作。在一个300mm晶圆厂中，自动化原料管理系统(automated material handling system，AMHS)会依据从制造执行系统(manufacturing execution system，MES)发出的指令，从一个位置运送载具到另一个位置。晶圆载具通常会被自动化装置输入到原料管理系统中。自动化装置搭配原料管理系统，由机台的加载端口(load port)取出晶圆，并且会加上避免储存在相邻储存器的晶圆批次，于运输时发生碰撞(collision)的机制。一个原料控制系统(material control system，MCS)连接多部主机(hostcomputer)，而一部主机连接至多个制造机台。机台自动化程序(Equipment Automation Program，EAP)内嵌于主机中，用以于原料控制系统以及机台间传递信息以及发布指令。原料控制系统依循一系列的标准程序步骤发送命令给原料管理系统，据以传送晶圆载具。
图1是表示使用传统方法的晶圆批次搬运周期示意图。通常晶圆批次搬运周期包括三个连续的阶段：移出(move-out)P1、移入(move-in)P2以及处理(processing)P3。在移出阶段P1a的一开始，连接于制造机台的主机发出移出请求(move-outrequest，MOR)信息给原料控制系统，驱动自动化原料管理系统由制造机台的加载端口移出晶圆载具。于移出阶段P1b的最后，原料控制系统发出移出完成(move-out complete，MOC)信息通知主机该搬运完成，并且接续至移入阶段P2。在移入阶段P2a的一开始，主机发出移入请求(move-in request，MIR)信息至原料控制系统，驱动自动化原料管理系统将晶圆载具移入制造机台的加载端口。于移入阶段P2b的最后，原料控制系统发出移入完成(move-in complete，MIC)信息通知主机该搬运完成，并且接续至处理阶段P3。在一或多个晶圆的处理完成后，流程进入下一个移出阶段P1将晶圆载具由制造机台的加载端口移出。制造机台通常浪费一段期间于等待上，例如，于每一移出阶段P1a的一开始至移入阶段P2b的结束，时间T11通常超过十分钟，进而降低制造机台的效能。
为解决上述的缺点，需要一晶圆载具搬运管理系统及方法，降低闲置时间，进而增加制造机台的效能。
发明内容
本发明的揭露晶圆载具搬运管理的方法，该方法包括于接收第二晶圆载具的移出完成(Move out complete，MOC)信息前，取得将于制造机台上处理的第一晶圆载具的识别码，发出带有第一晶圆载具的识别码的移入请求(Move in request，MIR)至一个搬运系统，致使搬运第一晶圆载具至制造机台的加载端口，从制造机台接收代表第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的作业完成通知时，取得第二晶圆载具的目的地，以及发出带有目的地的移出请求(Move out request，MOR)至搬运系统，致使搬运系统自制造机台的加载端口移出第二晶圆载具并且搬运第二晶圆载具至目的地。除此之外，更使用上述揭露的方法制造至少一个半导体元件于一个晶圆上，此晶圆装载在其中的任一个晶圆载具中。
于较佳的情况下，该方法更包括取得第二晶圆中的晶圆批次的剩余处理时间，决定第二晶圆载具的晶圆批次的剩余处理时间是否少于预先设定的初始设定值，以及当第二晶圆载具的晶圆批次的剩余处理时间少于预先设定的初始设定值时，取得第一晶圆载具的识别码。
本发明的另外揭露一种晶圆载具搬运管理的系统。该系统包括一个通讯装置及一个处理单元。该处理单元于接收第二晶圆载具的移出完成信息前，取得将于制造机台上处理的第一晶圆载具的识别码，发出带有第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使搬运第一晶圆载具至制造机台的加载端口，从制造机台接收代表第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的作业完成通知时，取得第二晶圆载具的目的地，以及发出带有目的地的移出请求至搬运系统，致使搬运系统自制造机台的加载端口移出第二晶圆载具并且搬运第二晶圆载具至目的地。于较佳的情况下，该处理单元更可取得第二晶圆中的晶圆批次的剩余处理时间，决定第二晶圆载具的晶圆批次的剩余处理时间是否少于预先设定的初始设定值，以及当第二晶圆载具的晶圆批次的剩余处理时间少于预先设定的初始设定值，取得第一晶圆载具的识别码。
第一晶圆载具的识别码的取得，可为于接收作业完成通知及第二晶圆载具的移出完成信息之间。或者，第一晶圆载具的识别码的取得，可为于接收作业完成通知时。
本发明是这样实现的：
本发明提供一种晶圆载具搬运管理方法，所述晶圆载具搬运管理方法包括使用一处理单元以执行下列步骤：上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；上述处理单元发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的加载端口；上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地；以及上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。
本发明另提供一种电子元件，所述电子元件是利用一个处理单元控制一部制造机台以及一个原料管理系统来制造，其控制方法包含下列步骤：上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于上述制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；上述处理单元发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的加载端口；上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地；以及上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。
本发明还提供一种晶圆载具搬运管理系统，所述晶圆搬运管理系统包括：一个通讯装置；以及一个处理单元耦接于上述通讯装置，于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码，透过通讯装置发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的加载端口，从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地，以及发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述第一晶圆载具的识别码的取得，为于接收上述作业完成通知及上述第二晶圆载具的上述移出完成信息之间。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述第一晶圆载具的识别码的取得，为于接收上述作业完成通知时。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述处理单元可取得上述第二晶圆载具中的晶圆批次的一剩余处理时间，决定上述第二晶圆载具的晶圆批次的上述剩余处理时间是否少于一个预先设定的初始设定值，以及当上述第二晶圆载具的晶圆批次的上述剩余处理时间少于上述预先设定的初始设定值时，取得上述第一晶圆载具的上述识别码。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述预先设定的初始设定值的取得，以实时或批处理的方式，根据移入请求及移出请求间的平均搬运时间而得。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述第一晶圆载具的识别码可借由查询一个制造执行系统或使用一个批次分派法则而得。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述批次分派法则用以决定要加载上述制造机台的下一个晶圆载具。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述第二晶圆载具的上述目的地借由查询一个制造执行系统或使用一个机台分派法则而得。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述机台分派法则用以决定上述第二晶圆载具的下一个目的地。
本发明所述的晶圆载具搬运管理系统，上述搬运系统包括一个原料控制系统以及一个自动化原料控制系统。
本发明所述的电子元件、晶圆载具搬运管理方法及系统，可降低闲置时间，进而增加制造机台的效能。
附图说明
图1是表示使用传统方法的晶圆批次搬运周期示意图；
图2是表示依据本发明第一及第二实施例的晶圆载具搬运管理系统的系统架构图；
图3是表示依据本发明第一及第二实施例的主机的硬件架构图；
图4是表示依据本发明第一实施例的晶圆载具搬运管理方法的方法流程图；
图5是表示依据本发明第一实施例的晶圆搬运周期示意图；
图6是表示依据本发明第一实施例的晶圆载具搬运管理方法的储存媒体示意图；
图7是表示依据本发明第二实施例的晶圆载具搬运管理方法的方法流程图；
图8是表示依据本发明第二实施例的晶圆搬运周期示意图；
图9是表示依据本发明第二实施例的晶圆载具搬运管理方法的储存媒体示意图。
具体实施方式
图2是表示依据本发明第一及第二实施例的晶圆载具搬运管理系统的系统架构图。于较佳的情况下，系统包含一个原料控制系统(material control system，MTS)10、两部主机11与13以及两部制造机台12与14。原料控制系统10连接至主机11与13，每一部主机分别连接制造机台12与14。
制造机台12与14通常会在一个指定批次的晶圆上，执行单一一道晶圆制造作业。例如，一部制造机台可能用以执行图案化(patterning)、参杂(doping)、离子注入(implanting)或热烤(heattreatment)作业。于较佳的情况下，制造机台12与14提供符合300mm国际半导体设备以及原料(semiconductor equipmentand material international，SEMI)标准的软件服务，此标准描述传输通讯协议、信息格式以及功能。制造机台12可为一个固定缓冲机台(fixed buffer equipment)，拥有一个连结于机台外部的加载端口，搭配自动化原料管理系统(未显示)，加载以及载出待处理的载具。制造机台14可为一个内部缓冲机台(internal bufferequipment)，诸如扩散高温炉(diffusion furnace)、湿蚀刻机台(wet bench)或其它类似的机台，其透过一个载具缓冲设备或迷你储藏装置，用以吸入、处理或储存载具。当晶圆载具作业完成时，可发出作业完成通知事件，如SEMI标准的“E300：OperationComplete”或其它，传送给相关的主机11以及13。
原料控制系统10依循一系列的标准程序步骤发送命令给自动化原料管理系统(未显示)，据以传送晶圆载具。在一个300mm晶圆厂中，自动化原料管理系统会依据从制造执行系统发出的指令，从一个位置运送载具到另一个位置。晶圆载具通常会被自动化装置输入到原料管理系统(未显示)中。自动化装置搭配原料管理系统，由机台的加载端口取出晶圆，并且会加上避免储存在相邻储存器的晶圆批次于运输时发生碰撞的机制。原料控制系统10及自动化原料管理系统(未显示)可包含于搬运系统中。
机台自动化程序(EAP)内嵌于主机11与13中，用以于原料控制系统以及机台间传递信息以及发布指令。信息及指令的传递可透过制造执行系统(MES，未显示)，并可伴随着相关的信息。制造执行系统(未显示)可为一整合的计算机系统，为用以完成生产的方法及工具。例如，制造执行系统(未显示)的最主要功能可包含实时收集晶圆制程数据，组织及储存晶圆制程数据于集中的数据库，工作顺序的管理，机台管理及制程管理。
图3是表示依据本发明第一及第二实施例的主机的硬件架构图。此欲提供一可让本发明据以实施的简洁且共通的计算机硬件以及作业环境描述。图3的硬件环境包含处理单元(processingunit)31、存储器32、储存装置33、输入装置34、输出装置(显示装置)35以及通讯装置36。根据范纽曼(Von Neumann)架构，使用总线17将处理单元31、存储器32、储存装置33、输入装置34、输出装置35以及通讯装置36连接在一起。其或许存在唯一或多个处理单元31，以致使计算机的处理器包含一单一中央处理单元(central processing unit，CPU)、一微处理单位(MPU)或者是关连于平行运算环境(parallel processing environment)的多个处理单元。存储器32于较佳情况下为一动态存取存储器(RAM)，但亦可为一只读存储器(ROM)或一快闪只读存储器(flashROM)。存储器32于较佳情况下储存可由处理单元31执行的晶圆搬运管理功能的程序模块。一般而言，程序模块包含常序(routines)、程序(program)、对象(object)、元件(component)等，用以执行特定功能或实作特定抽象数据型态(abstract datatype)。除此之外，本领域技术人员也可将本发明实施于其它计算机系统样态(configuration)上，例如，手持式设备(hand-helddevices)、多处理器系统、以微处理器为基础或可程序化的消费性电子产品(microprocessor-based or programmable consumerelectronics)、网络计算机、迷你计算机、大型主机以及类似的设备。本发明亦可以实施于分布式运算环境，其运算工作被一连结于通讯网路的远程处理设备所执行。在分布式环境中，程序模块可同时存在于本地以及远程存储储存装置中，而远程访问架构包含分布式元件对象模型(DCOM)、通用对象请求中介架构(CORBA)、网页元件(Web objects)、网络服务(Web Services)或其它类似架构。储存装置33可为一硬盘装置、磁性装置、光盘装置、可携式储存装置或非挥发存储器装置(nonvolatile memorydrive)。这些装置以及其相关的计算机可读取媒体(computer-readable media)提供计算机可读取指令、数据结构、或程序模块的非挥发储存空间(nonvolatile storage)。通讯装置36可为一以太网络(Ethernet)接口装置或一个兼容于802.x或GPRS的无线通讯装置。
第一实施例
本发明的第一实施例揭露晶圆载具搬运管理的第一方法，该方法实作于程序模块且由处理单元31执行。可使用上述揭露的第一方法制造至少一个半导体元件于一个晶圆上，此晶圆装载在晶圆载具中。图4是表示依据本发明第一实施例的晶圆载具搬运管理方法的方法流程图。步骤始于S411，由机台接收符合SEMI标准的处理完成通知，诸如“E300：OperationComplete”等。如步骤S421，取得于其上处理晶圆的目的地，诸如机台、存储器(stocker)等。上述目的地的取得可借由查询制造执行系统(未显示)或使用机台分派法则(tool dispatch rule)。机台分派法则用以决定特定晶圆的下一个目的地。机台分派法则可以法则模板(rule templates)、发生于法则的前项(antecedent)或后项(consequent)的最大或最小数量条件(predicates)、属性值间的关系、属性值的运算方程式以及/或以上的任意组合来表示。如步骤S422，透过通讯装置36发出带有指定目的地的移出请求(MOR)信息给原料控制系统10。原料控制系统10依循一系列的标准程序步骤发送命令给自动化原料管理系统(AMHS，未显示)，致使自动化原料管理系统(未显示)据以由机台的载入端口移出晶圆载具。如步骤S431，取得一个识别码，诸如一个批次识别码、一个晶圆载具识别码及其它类似的识别码，此识别码代表其所相应的候选晶圆将被此制造机台处理。上述识别码的取得可借由查询制造执行系统(未显示)或使用批次分派法则(lotdispatch rule)。批次分派法则用以决定要加载某一特定制造机台的下一个晶圆、晶圆批次或晶圆载具。批次分派法则可以法则模板(rule templates)、发生于法则的前项(antecedent)或后项(consequent)的最大或最小数量条件(predicates)、属性值间的关系、属性值的运算方程式以及/或以上的任意组合来表示。如步骤S432，透过通讯装置36发出带有指定识别码的移入请求(MIR)信息给原料控制系统10。原料控制系统10依循一系列的标准程序步骤发送命令给自动化原料管理系统(未显示)，致使自动化原料管理系统(未显示)据以将候选的晶圆载具移入机台的载入端口。如步骤S441，透过通讯装置36接收一移出完成(MOC)信息，此移出完成信息指示晶圆载具已成功自机台的载入端口移出。如步骤S442，透过通讯装置36接收一移入完成(MIC)信息，此移入完成信息指示候选的晶圆载具已成功移入机台的载入端口。步骤S421至S422及步骤S431至S432的顺序是可以颠倒的，因为移入请求的传送时间可能比移出请求的传送时间来得久。图5是表示依据本发明第一实施例的晶圆搬运周期示意图。使用上述揭露的第一方法后，晶圆搬运时的等待时间最后降低至时间区间P1d至P2d(如图5的T21所示)，较图1的时间周期T11有大幅度的缩短。
第一实施例另外揭露一种储存媒体，用以储存一计算机程序，上述计算机程序用以实现晶圆载具搬运管理方法，此方法会执行如上所述的步骤。图6是表示依据本发明第一实施例的晶圆载具搬运管理方法的储存媒体示意图。此储存媒体60内含一个计算机可读取程序逻辑，使用于计算机系统中，此计算机可读取程序逻辑包含接收处理完成通知逻辑621，取得晶圆的下一目的地逻辑622，发出附有指定目的地的移出请求至原料控制系统逻辑623，取得将于制造机台处理的候选晶圆的识别码逻辑624，发出附有指定识别码的移入请求至原料控制系统逻辑625，接收移出完成信息逻辑626，接收移入完成信息逻辑627。
第二实施例
本发明的第二实施例揭露晶圆载具搬运管理的第二方法，该方法实作于程序模块且由处理单元31执行。可使用上述揭露的第二方法制造至少一个半导体元件于一个晶圆上，此晶圆装载在晶圆载具中。图7是表示依据本发明第二实施例的晶圆载具搬运管理方法的方法流程图。此流程始于周期性的侦测循环，如步骤S711至S721，侦测目前处理的剩余时间是否少于预先设定的初始设定值。如步骤S711，取得目前处理的剩余时间。剩余时间的取得可透过制造机台执行符合300mm SEMI标准的特定服务。如步骤S721，决定剩余时间是否少于初始设定值，若是，则流程进行至步骤S731，若否，则进行至步骤S711。初始设定值的计算可以实时或批处理的方式，根据移入请求及移出请求间的平均搬运时间而得，而平均搬运时间的计算可从大量的历史纪录计算而得。如步骤S731，取得将于制造机台上处理的候选晶圆的识别码，诸如批次识别码、晶圆载具识别码及其它类似的识别码。此识别码可借由查询制造执行系统(未显示)或使用批次分派法则而得。批次分派法则用以决定要加载某一特定制造机台的下一个晶圆、晶圆批次或晶圆载具。如步骤S732，透过通讯装置36发出带有指定识别码的移入请求信息给原料控制系统10。原料控制系统10依循一系列的标准程序步骤发送命令给自动化原料管理系统(未显示)，致使自动化原料管理系统(未显示)据以将候选的晶圆载具移入机台的载入端口。如步骤S741，由制造机台接收符合SEMI标准的处理完成通知，诸如“E300：OperationComplete”或其它。如步骤S751，取得于其上处理的晶圆的下一个目的地，诸如机台、存储器(stocker)等。上述目的地可借由查询制造执行系统(未显示)或使用机台分派法则而得。机台分派法则用以决定特定晶圆的下一个目的地。如步骤S752，发出带有指定目的地的移出请求信息给原料控制系统10。原料控制系统10依循一系列的标准程序步骤发送命令给自动化原料管理系统(未显示)，致使自动化原料管理系统据以由机台的加载端口移出晶圆载具。如步骤S761，透过通讯装置36接收一移出完成信息，此移出完成信息指示晶圆载具已成功自机台的载入端口移出。如步骤S762，透过通讯装置36接收一移入完成信息，此移入完成信息指示候选的晶圆载具已成功移入机台的载入端口。图8是表示依据本发明第二实施例的晶圆搬运周期示意图。使用上述揭露的第二方法后，晶圆搬运时的等待时间最后降低至时间区间P1f至P2f(如图8的T81所示)，相较于图5所显示的时间周期T21及图1所显示的时间周期T11，图8的时间周期T81为其中最少。
第二实施例另外揭露一种储存媒体，用以储存一计算机程序，上述计算机程序用以实现晶圆载具搬运管理方法，此方法会执行如上所述的步骤。图9是表示依据本发明第二实施例的晶圆载具搬运管理方法的储存媒体示意图。此储存媒体90内含一个计算机可读取程序逻辑，使用于计算机系统中，此计算机可读取程序逻辑包含取得目前处理的剩余时间逻辑921，决定剩余时间是否少于初始设定值逻辑922，接收作业完成通知逻辑923，取得处理晶圆的下一目的地逻辑924，发出带有指定目的地的移出请求至原料控制系统逻辑925，取得将于制造机台上处理的候选晶圆的识别码逻辑926，发出带有指定识别码的移入请求至原料控制系统逻辑927，接收移出完成信息逻辑928，接收移入完成信息逻辑929。
虽然本发明揭露的方法实作于主控计算机，但其亦可实作于一制造执行系统(MES)服务器中，一计算机整合管理(computerincorporation management，CIM)系统服务器中或其它，用以驱使及控制自动化原料管理系统(AMHS)。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下：
P1：移出阶段
P2：移入阶段
P3：处理阶段
P1a：移出阶段的开始时点
P1b：移出阶段的结束时点
P2a：移入阶段的开始时点
P2b：移入阶段的结束时点
T11：时间区间
10：原料控制系统
11、13：主机
12、14：制造机台
31：处理单元
32：存储器
33：储存装置
34：输入装置
35：输出装置
36：通讯装置
17：总线
S411、S421、...、S441、S442：方法流程步骤
P1c：移出阶段的开始时点
P1d：移出阶段的结束时点
P2c：移入阶段的开始时点
P2d：移入阶段的结束时点
T21：时间区间
60：储存媒体
620：晶圆载具搬运管理计算机程序
621：接收处理完成通知逻辑
622：取得晶圆的下一目的地逻辑
623：发出附有指定目的地的移出请求至原料控制系统逻辑
624：取得将于制造机台处理的候选晶圆的识别码逻辑
625：发出附有指定识别码的移入请求至原料控制系统逻辑
626：接收移出完成信息逻辑
627：接收移入完成信息逻辑
S711、S721、...、S761、S762：方法流程步骤
P1e：移出阶段的开始时点
P1f：移出阶段的结束时点
P2e：移入阶段的开始时点
P2f：移入阶段的结束时点
T81：时间区间
90： 储存媒体
920：晶圆载具搬运管理计算机程序
921：取得目前处理的剩余时间逻辑
922：决定剩余时间是否少于初始设定值逻辑
923：接收作业完成通知逻辑
924：取得处理晶圆的下一目的地逻辑
925：发出带有指定目的地的移出请求至原料控制系统逻辑
926：取得将于制造机台上处理的候选晶圆的识别码逻辑
927：发出带有指定识别码的移入请求至原料控制系统逻辑
928：接收移出完成信息逻辑
929：接收移入完成信息逻辑
Claims (12)
1、一种晶圆载具搬运管理方法，其特征在于所述晶圆载具搬运管理方法包括使用一处理单元以执行下列步骤：
上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；
上述处理单元发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的加载端口；
上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地；以及
上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。
2、一种电子元件，其特征在于所述电子元件是利用一个处理单元控制一部制造机台以及一个原料管理系统来构成，其控制方法包含下列步骤：
上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于上述制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；
上述处理单元发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的加载端口；
上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地；以及
上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。
3、一种晶圆载具搬运管理系统，其特征在于所述晶圆搬运管理系统包括：
一个通讯装置；以及
一个处理单元耦接于上述通讯装置，于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码，透过通讯装置发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的加载端口，从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地，以及发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。
4、根据权利要求3所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述第一晶圆载具的识别码的取得，为于接收上述作业完成通知及上述第二晶圆载具的上述移出完成信息之间。
5、根据权利要求3所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述第一晶圆载具的识别码的取得，为于接收上述作业完成通知时。
6、根据权利要求3所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述处理单元可取得上述第二晶圆载具中的晶圆批次的一剩余处理时间，决定上述第二晶圆载具的晶圆批次的上述剩余处理时间是否少于一个预先设定的初始设定值，以及当上述第二晶圆载具的晶圆批次的上述剩余处理时间少于上述预先设定的初始设定值时，取得上述第一晶圆载具的上述识别码。
7、根据权利要求6所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述预先设定的初始设定值的取得，以实时或批处理的方式，根据移入请求及移出请求间的平均搬运时间而得。
8、根据权利要求3所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述第一晶圆载具的识别码可借由查询一个制造执行系统或使用一个批次分派法则而得。
9、根据权利要求8所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述批次分派法则用以决定要加载上述制造机台的下一个晶圆载具。
10、根据权利要求3所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述第二晶圆载具的上述目的地借由查询一个制造执行系统或使用一个机台分派法则而得。
11、根据权利要求10所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述机台分派法则用以决定上述第二晶圆载具的下一个目的地。
12、根据权利要求3所述的晶圆载具搬运管理系统，其特征在于：上述搬运系统包括一个原料控制系统以及一个自动化原料控制系统。
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