JP2020081959A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄装置において、複数の洗浄槽の洗浄液を熱媒体による間接加熱によって効率よく温度調節できるようにする。【解決手段】洗浄装置１０１は、第１貯留槽１、第２貯留槽２、第３貯留槽３、加熱管ＰＨ、第１熱媒体槽４、循環ポンプ８、および開閉弁Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３を含む。加熱管ＰＨの一部は、第１貯留槽１、第２貯留槽２、第３貯留槽３に配置される。循環ポンプ８は加熱管ＰＨに第１熱媒体５を循環させる。開閉弁Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３は加熱管ＰＨに設けられ、第１貯留槽１、第２貯留槽２、第３貯留槽３への第１熱媒体５の供給量を制御する。加熱管ＰＨはバイパス管Ｐ４およびバイパス弁Ｖ４を含む。バイパス弁Ｖ４はバイパス管Ｐ４における第１熱媒体５の流れを制御する。バイパス管は、開閉弁Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３がすべて閉止されたときに閉止部位を第１熱媒体５がバイパスできるように設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、洗浄装置に関する。

洗浄装置は、洗浄槽に貯留された洗浄液で被洗浄物を洗浄する。洗浄作用を向上する目的または乾燥効率を向上する目的で、洗浄槽における洗浄液が加熱される場合がある。
例えば、特許文献１に記載の洗浄装置には、複数の洗浄槽にそれぞれ温度調節手段が設けられている。温度調節が行われる洗浄槽では、それぞれの洗浄液の循環管路が設けられている。各洗浄液は、各循環管路に設けられたヒータによってそれぞれ直接的に加熱されている。
一方、洗浄装置において、洗浄液等が間接加熱される場合がある。例えば、特許文献２では、洗浄槽、仕上げ洗浄・乾燥槽、および蒸留器に、加熱された熱媒油が循環する循環管路が設けられている。各槽における溶剤は、循環管路を通して間接加熱される。

特開２００１−１５４７５号公報 特許第４００７７５１号公報

しかしながら、上記のような関連技術の洗浄装置には、以下の問題がある。
特許文献１に記載の技術によれば、温度調節に使用する目的で複数のヒータおよび複数のポンプなどが必要になるため、洗浄装置の部品が増大し、洗浄装置の構成が複雑になる。この結果、洗浄装置のコストも増大する。
さらに、特許文献１に記載の技術によれば、ヒータが洗浄液に接触するので、例えば、有機系溶剤などの洗浄液が使用できないという問題がある。
特許文献２には、間接加熱の技術が記載されている。特許文献２では、循環管路を流通する熱媒油によって複数の槽中の溶剤が加熱される。各槽における溶剤の温度設定は互いに異なる。特許文献２には、洗浄槽の温度が温度センサによって検出・制御されるとの記載を除くと、具体的な温度制御方法についての開示はない。
設定温度が異なる複数の槽を熱媒油によって間接加熱する場合、例えば、循環管路上のバルブによって、各槽内の循環管路に流れる熱媒油の流量を調整することが考えられる。この場合、バルブの開閉動作によって、循環管路上の熱負荷および流量の変動が起こりやすい。加えて流通が停止した管内に停留する熱媒油は温度低下を起こす。特に、循環流路上のすべてのバルブが閉止された場合には、これらの影響が特に顕著になる。
このように、特許文献２における循環流路では、温度制御を目的としてバルブの開閉動作が行われると、熱媒油の供給源において温度制御が行われても、循環流路を流れる熱媒油の温度が変動しやすくなる。このような間接加熱では、温度調節の効率が低下し、各槽の温度の変動が大きくなりやすい。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、複数の洗浄槽の洗浄液を熱媒体による間接加熱によって効率よく温度調節できる洗浄装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様の洗浄装置は、洗浄液を貯留する複数の貯留槽と、熱媒体が流れることができ、前記貯留槽のそれぞれの中に一部が配置された配管と、前記配管に接続され、前記熱媒体を貯留する熱媒体槽と、前記配管に接続され、前記熱媒体槽の前記熱媒体を、前記配管を通して循環させるポンプと、前記配管に設けられ、前記貯留槽への熱媒体供給量をそれぞれ独立に制御する開閉弁と、を備え、前記配管は、前記開閉弁がすべて閉止されたときに前記配管の閉止部位を前記熱媒体がバイパスして前記配管内で循環できるように設けられたバイパス管と、前記バイパス管に設けられ、開閉によって前記バイパス管における前記熱媒体の流れを制御するバイパス弁と、を含む。

上記洗浄装置では、前記配管は、前記熱媒体槽から延在され、延在方向における第１端部に向かって前記熱媒体が流れることができる第１管と、前記熱媒体槽から延在され、延在方向における第２端部から前記熱媒体が戻ることができる第２管と、前記第１管および前記第２管に接続され、前記第１管および前記第２管の間における一部が前記貯留槽のそれぞれの中に配置された複数の第３管と、をさらに備え、前記バイパス管は、前記第１管および前記第２管に接続されてもよい。

上記洗浄装置では、前記配管は、前記熱媒体槽から延在され、延在方向における第１端部に向かって前記熱媒体が流れることができる第１管と、前記熱媒体槽から延在され、延在方向における第２端部から前記熱媒体が戻ることができる第２管と、前記第１管および前記第２管に接続され、互いに平行に配置されており、前記第１管および前記第２管の間における一部が前記貯留槽のそれぞれの中に配置された複数の第３管と、をさらに備え、前記バイパス管は、前記第１管および前記第２管に接続され、前記第３管のそれぞれの隣に配置されてもよい。

上記洗浄装置では、前記熱媒体は、前記洗浄液を加熱する第１熱媒体と、前記洗浄液を冷却する第２熱媒体と、を備え、前記配管は、前記第１熱媒体が流れる加熱管と、前記第２熱媒体が流れる冷却管と、を備え、前記熱媒体槽は、前記第１熱媒体を貯留する第１熱媒体槽と、前記第２熱媒体を貯留する第２熱媒体槽と、を備え、前記開閉弁は、前記加熱管に設けられた第１開閉弁と、前記冷却管に設けられた第２開閉弁と、を備え、前記バイパス弁は、前記加熱管に設けられた第１バイパス弁と、前記冷却管に設けられた第２バイパス弁と、を備えてもよい。

上記洗浄装置では、前記貯留槽のそれぞれにおける前記洗浄液の温度を検出する温度センサと、前記第１開閉弁、前記第２開閉弁、前記第１バイパス弁、および前記第２バイパス弁を制御する弁制御部と、をさらに備え、前記弁制御部は、前記温度センサで検出された前記温度が目標温度になるように前記第１開閉弁および前記第２開閉弁を制御し、前記第１開閉弁がすべて閉止されたときに前記第１バイパス弁を開放し、前記第２開閉弁がすべて閉止されたときに前記第２バイパス弁を開放してもよい。

上記洗浄装置では、前記貯留槽の少なくとも一対の前記目標温度は、互いに異なっていてもよい。

上記洗浄装置では、加熱により乾燥用蒸気を発生する蒸気形成用液体と、前記乾燥用蒸気と、を収容する乾燥槽と、前記配管に接続されており、前記乾燥槽の中に配置され、前記熱媒体が流れる蒸気形成管と、をさらに備え、前記熱媒体は、前記乾燥用蒸気が形成できる温度に加熱されて、前記配管に供給されてもよい。

本発明の洗浄装置によれば、複数の洗浄槽の洗浄液を熱媒体による間接加熱によって効率よく温度調節できる。

本発明の第１の実施形態の洗浄装置の構成例を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の洗浄装置の制御系のブロック図である。 本発明の第１の実施形態の洗浄装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態の洗浄装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態の洗浄装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態の洗浄装置の構成例を示す模式図である。 本発明の第２の実施形態の洗浄装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態の洗浄装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第３の実施形態の洗浄装置の構成例を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の変形例の洗浄装置の構成例を示す模式図である。

以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態の洗浄装置について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態の洗浄装置の構成例を示す模式図である。図２は、本発明の第１の実施形態の洗浄装置の制御系のブロック図である。

図１に示す本実施形態の洗浄装置１０１は、被洗浄物を３槽の洗浄槽に浸漬して洗浄することができる。洗浄装置１０１では、各洗浄槽に順次被洗浄物が浸漬されてもよい。各洗浄槽のうち少なくとも一部の洗浄槽は、互いに異なる被洗浄物が浸漬されてもよい。例えば、洗浄装置１０１では、被洗浄物に対して３段階の洗浄工程が行われてもよいし、同一の３つの洗浄工程が並行的に行われてもよい。ただし、洗浄槽の個数は一例である。洗浄装置１０１における洗浄槽の個数は、２以上であれば特に限定されない。
洗浄装置１０１で行う洗浄工程にはリンス工程が含まれてもよい。洗浄工程では、被洗浄物が洗浄液に浸漬されることによって被洗浄物の汚れが除去される。特に、洗浄工程がリンス工程の場合には、洗浄液であるリンス液によって被洗浄物がすすがれる。
以下では、一例として、各洗浄槽には、被洗浄物が順次浸漬される場合の例で説明する。特に図示しないが、洗浄装置１０１は、被洗浄物を洗浄槽に出し入れしたり、被洗浄物を洗浄槽間で移動したりする移動機構を備えてもよい。

洗浄装置１０１において用いられる洗浄液は、液体、または添加物が添加された液体であれば、特に限定されない。
洗浄剤に用いる液体は、単一の液体でもよいし、複数の液体が混合された混合液でもよい。
洗浄剤に用いる添加物としては、液体成分または固体成分が用いられる。例えば、添加物の例としては、界面活性剤、アルカリ調整剤、酸性調整剤などが挙げられる。
洗浄液の例としては、水、水系洗浄剤、ＩＰＡ、炭化水素系洗浄剤、溶剤系洗浄剤、エマルジョン洗浄剤、準水系洗浄剤、アルコール系洗浄剤、フッ素系洗浄剤などが挙げられる。
洗浄装置１０１によって洗浄される被洗浄物は、洗浄液に浸漬可能であれば特に限定されない。例えば、被洗浄物の材料は、ガラス等の無機材料、樹脂材料、金属材料などであってもよい。例えば、被洗浄物は、レンズ、プリズム、平板ガラスなどの光学素子であってもよい。例えば、被洗浄物は金型部品などでもよい。

図１に示すように、洗浄装置１０１は、第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、第３洗浄槽２３、第１貯留槽１（貯留槽）、第２貯留槽２（貯留槽）、および第３貯留槽３（貯留槽）を有する。図２に示すように、洗浄装置１０１は、さらに制御部９（弁制御部）を備える。

図１に示すように、第１洗浄槽２１は、洗浄液Ｌ１が満たされる容器である。例えば、洗浄液Ｌ１としては、被洗浄物の加工油等の汚れを除去しやすい洗浄液が選ばれる。例えば、洗浄液Ｌ１は、炭化水素系洗浄剤であってもよい。
第１洗浄槽２１は上側に開口する有底の箱状に形成されている。第１洗浄槽２１の上側の開口２１ｄは、被洗浄物が挿通可能な大きさに形成されている。第１洗浄槽２１において開口２１ｄの外周側には、回収部２１ｂが設けられている。回収部２１ｂは、開口２１ｄからオーバーフローした洗浄液Ｌ１を回収する。回収部２１ｂの底部には、回収部２１ｂに回収された洗浄液Ｌ１を第１貯留槽１に排出する排出管２１ｃが接続されている。
第１洗浄槽２１の底部には、超音波発振器２４が配置されている。超音波発振器２４は、第１洗浄槽２１に満たされた洗浄液Ｌ１に超音波振動を印加する。

第２洗浄槽２２は、洗浄液Ｌ２が満たされる容器である。例えば、洗浄液Ｌ２としては、被洗浄物の切削粉等の汚れを除去しやすい洗浄液が選ばれる。例えば、洗浄液Ｌ２は、準水系洗浄剤であってもよい。
第２洗浄槽２２は、洗浄液Ｌ２が満たされる以外は、第１洗浄槽２１と同様に構成される。第２洗浄槽２２は、第１洗浄槽２１の開口２１ｄ、回収部２１ｂ、排出管２１ｃと同様の、開口２２ｄ、回収部２２ｂ、排出管２２ｃを備える。ただし、回収部２２ｂは、開口２２ｄからオーバーフローした洗浄液Ｌ２を回収する。排出管２２ｃは、回収部２２ｂに回収された洗浄液Ｌ２を第２貯留槽２に排出する。
第２洗浄槽２２の底部には、第１洗浄槽２１と同様、超音波発振器２４が配置されている。

第３洗浄槽２３は、洗浄液Ｌ３が満たされる容器である。例えば、洗浄液Ｌ３としては、第２洗浄槽２２において被洗浄物に付着した洗浄液等の汚れを除去しやすい洗浄液が選ばれる。例えば、洗浄液Ｌ３は、ＩＰＡであってもよい。
第３洗浄槽２３は、洗浄液Ｌ３が満たされる以外は、第１洗浄槽２１と同様に構成される。第３洗浄槽２３は、第１洗浄槽２１の開口２１ｄ、回収部２１ｂ、排出管２１ｃと同様の、開口２３ｄ、回収部２３ｂ、排出管２３ｃを備える。ただし、回収部２３ｂは、開口２３ｄからオーバーフローした洗浄液Ｌ３を回収する。排出管２３ｃは、回収部２３ｂに回収された洗浄液Ｌ３を第３貯留槽３に排出する。
第３洗浄槽２３の底部には、第１洗浄槽２１と同様、超音波発振器２４が配置されている。

第１貯留槽１は、洗浄液Ｌ１を貯留する。第１貯留槽１は、移送管Ｐ２１を経由して第１洗浄槽２１に連通している。移送管Ｐ２１には、移送ポンプ２５およびフィルタ２６が配置されている。
移送ポンプ２５は、第１貯留槽１に貯留された洗浄液Ｌ１を第１貯留槽１に移送する。図２に示すように、移送ポンプ２５は制御部９に通信可能に接続されている。移送ポンプ２５は、制御部９で生成される制御信号に基づいて駆動される。
フィルタ２６は、洗浄液Ｌ１中の含まれる固形の汚れ成分を除去する。フィルタ２６によって第１貯留槽１内の固形の汚れ成分が、第１洗浄槽２１に搬送されることが防止される。図１では、一例として、フィルタ２６は、移送ポンプ２５と第１洗浄槽２１との間の移送管Ｐ２１に配置されている。しかし、フィルタ２６は、移送管Ｐ２１上であればどこに配置されてもよい。

第１貯留槽１は、洗浄液Ｌ１の温度を検出する温度センサ１ａを備える。第１貯留槽１の内部には、後述する槽内管部Ｈ１、Ｃ１が配置されている。

第２貯留槽２は、洗浄液Ｌ２を貯留する以外は、第１貯留槽１と同様に構成される。第２貯留槽２は、移送管Ｐ２２を経由して第２洗浄槽２２と連通している。移送管Ｐ２２には、移送管Ｐ２１におけると同様の移送ポンプ２５およびフィルタ２６が配置されている。ただし、移送管Ｐ２２上の移送ポンプ２５は、第２貯留槽２に貯留された洗浄液Ｌ２を第２洗浄槽２２に移送する。
第２貯留槽２は、第１貯留槽１の温度センサ１ａ、槽内管部Ｈ１、Ｃ１に代えて、それぞれ同様の温度センサ２ａ、槽内管部Ｈ２、Ｃ２を備える。

第３貯留槽３は、洗浄液Ｌ３を貯留する以外は、第１貯留槽１と同様に構成される。第３貯留槽３は、移送管Ｐ２３を経由して第３洗浄槽２３と連通している。移送管Ｐ２３には、移送管Ｐ２１におけると同様の移送ポンプ２５およびフィルタ２６が配置されている。ただし、移送管Ｐ２３上の移送ポンプ２５は、第３貯留槽３に貯留された洗浄液Ｌ３を第３洗浄槽２３に移送する。
第３貯留槽３は、第１貯留槽１の温度センサ１ａ、槽内管部Ｈ１、Ｃ１に代えて、それぞれ同様の温度センサ２ａ、槽内管部Ｈ３、Ｃ３を備える。

洗浄装置１０１は、さらに、洗浄液Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の温度を調節する目的で、加熱ユニット１０と、冷却ユニット１１とを備える。
洗浄装置１０１では、第１貯留槽１、第２貯留槽２、および第３貯留槽３の各洗浄液Ｌｎ（ただし、ｎ＝１，２，３。以下のｎも同じ）の温度がＴｎＬ以上ＴｎＨ（ただし、ＴｎＨ≧ＴｎＬ）に温度調節される。ＴｎＬ以上ＴｎＨの温度範囲を単に洗浄液Ｌｎの目標温度Ｔｎと称する。以下では、目標温度Ｔｎの中心値を中心温度Ｔｎｍ（＝（ＴｎＬ＋ＴｎＨ）／２）と称する。
目標温度Ｔｎは、第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３において、必要な温度が得られる値とされる。目標温度Ｔｎの設定には、各洗浄液Ｌｎの第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３への移送時の温度低下が考慮される。
目標温度Ｔｎは、同一でもよいし、同一でなくてもよい。中心温度Ｔｎｍも同一でもよいし、同一でなくてもよい。例えば、乾燥時間が短くする目的で、乾燥開始前の被洗浄物の温度を高くする場合には、Ｔ３ｍ＞Ｔ２ｍ≧Ｔ１ｍとされてもよい。目標温度Ｔｎおよび中心温度Ｔｎｍは、各洗浄液Ｌｎの種類に応じて設定されてもよい。例えば、目標温度Ｔｎおよび中心温度Ｔｎｍは、各洗浄液Ｌｎの蒸発量を低減する目的で設定されてもよい。例えば、目標温度Ｔｎおよび中心温度Ｔｎｍは、各洗浄液Ｌｎの洗浄効率を向上する目的で設定されてもよい。

加熱ユニット１０は、第１熱媒体槽４、ヒータ６、温度センサ７、および加熱管ＰＨを備える。
第１熱媒体槽４は、第１熱媒体５を貯留する容器である。
第１熱媒体５は、加熱管ＰＨを通して、洗浄液Ｌｎと熱交換可能な適宜の流体が用いられる。第１熱媒体５は、液体でもよいし、気体でもよい。例えば、第１熱媒体５としては、熱媒体油、水蒸気などが用いられてもよい。
第１熱媒体５は、洗浄液Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を加熱する目的で、加熱管ＰＨ内に循環される。
ヒータ６は、第１熱媒体槽４に設けられている。ヒータ６は、第１熱媒体槽４内の第１熱媒体５を加熱する。第１熱媒体５の加熱温度は、少なくとも目標温度Ｔｎ全体の最大値以上に設定される。ヒータ６の構成は、第１熱媒体５を加熱できれば特に限定されない。ヒータ６は、第１熱媒体５を直接的に加熱してもよいし、熱交換器を通して間接的に加熱してもよい。例えば、ヒータ６としては、プラグヒータ、カートリッジヒータ、シーズヒータなどが用いられてもよい。
温度センサ７は、第１熱媒体槽４内の第１熱媒体５の温度を検出する。
図２に示すように、ヒータ６および温度センサ７は、制御部９に通信可能に接続されている。ヒータ６は、制御部９が生成する制御信号に基づいて、温度制御される。

図１に示すように、加熱管ＰＨは、第１管Ｐ１、第２管Ｐ２、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃ、およびバイパス管Ｐ４（第１バイパス管）からなる。以下では、加熱管ＰＨの経路の説明の便宜のため、図中の符号Ｚｋ（ｋは自然数。以下のｋも同じ。）を適宜参照する。
第１管Ｐ１は、第１熱媒体槽４と接続されている（Ｚ１参照）。第１管Ｐ１は、第１熱媒体槽４から第１端部Ｅ１（Ｚ５参照）まで延在されている。第１管Ｐ１においては、第１熱媒体５が第１熱媒体槽４から第１端部Ｅ１まで流れることができる。

第２管Ｐ２は、第１熱媒体槽４と接続されている（Ｚ１０参照）。第２管Ｐ２は、第１熱媒体槽４から第２端部Ｅ２（Ｚ６参照）まで延在されている。第２管Ｐ２においては、第１熱媒体５が第２端部Ｅ２から第１熱媒体槽４に向かって戻ることができる。
第２管Ｐ２には、循環ポンプ８（ポンプ）が設けられている。循環ポンプ８は、第２管Ｐ２内の第１熱媒体５を第１熱媒体槽４に向けて移動させる。循環ポンプ８の種類は特に限定されない。
図２に示すように、循環ポンプ８は、制御部９に通信可能に接続されている。循環ポンプ８は、制御部９によって生成された制御信号に基づいて駆動される。

図１に示すように、第３管Ｐ３ａは、Ｚ４、Ｚ７でそれぞれ第１管Ｐ１、第２管Ｐ２と、接続されている。第３管Ｐ３ｂは、第３管Ｐ３ａと第１熱媒体槽４との間のＺ３、Ｚ８においてそれぞれ第１管Ｐ１、第２管Ｐ２と接続されている。第３管Ｐ３ｃは、第３管Ｐ３ｂと第１熱媒体槽４との間のＺ２、Ｚ９においてそれぞれ第１管Ｐ１、第２管Ｐ２と接続されている。ただし、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃと、第２管Ｐ２との接続位置（Ｚ７、Ｚ８、Ｚ９）は、循環ポンプ８よりも第２端部Ｅ２寄りの位置である。
この例では、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃは、互いに平行に第１管Ｐ１および第２管Ｐ２と接続されている。ここで「平行」とは、第１管Ｐ１および第２管Ｐ２の延在方向に見たとき、第１管Ｐ１における接続位置の順序（Ｚ４、Ｚ３、Ｚ２）が、第２管Ｐ２における接続位置の順序（Ｚ７、Ｚ８、Ｚ９）と同じであることを意味する。このため、「平行」は、接続位置の並列性を意味する。このため、管同士は平行線でなくてもよい。このような平行接続によれば、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃは互いに交差することなく配置される。
ただし、上述の接続位置は一例である。例えば、本実施形態では、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃは、互いに平行に接続されなくてもよい。

第３管Ｐ３ａの一部をなす槽内管部Ｈ１は、第１貯留槽１の中に配置されている。
第３管Ｐ３ｂの一部をなす槽内管部Ｈ２は、第２貯留槽２の中に配置されている。
第３管Ｐ３ｃの一部をなす槽内管部Ｈ３は、第３貯留槽３の中に配置されている。
槽内管部Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３の形状および配置位置は、図１では模式化されている。各槽内管部Ｈｎの形状および配置位置は、特に限定されない。各槽内管部Ｈｎの形状および配置位置は、各洗浄液Ｌｎと効率的に熱交換できる適宜の形状および配置位置が用いられる。例えば、各槽内管部Ｈｎは、螺旋状の形状を有していてもよい。例えば、各槽内管部Ｈｎは、平面視において第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３の中心部に配置されてもよい。

第３管Ｐ３ａにおいて第１管Ｐ１（Ｚ４参照）と第１貯留槽１との間には、開閉弁Ｖ１（第１開閉弁）が設けられている。
第３管Ｐ３ｂにおいて第１管Ｐ１（Ｚ３参照）と第２貯留槽２との間には、開閉弁Ｖ２（第１開閉弁）が設けられている。
第３管Ｐ３ｃにおいて第１管Ｐ１（Ｚ２参照）と第３貯留槽３との間には、開閉弁Ｖ３（第１開閉弁）が設けられている。
図２に示すように、開閉弁Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３は、制御部９に通信可能に接続されている。開閉弁Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３は、制御部９で生成される制御信号に基づいて開閉される。

図１に示すように、バイパス管Ｐ４は、第１管Ｐ１の第１端部Ｅ１と、第２管Ｐ２の第２端部Ｅ２と、に接続されている。これにより、第１管Ｐ１、バイパス管Ｐ４、および第２管Ｐ２によって、第１熱媒体槽４に連通するループ状の管路が形成されている。第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃは、いずれもこのループ状管路から分岐して、このループ状管路に戻る管路を構成している。
バイパス管Ｐ４には、バイパス弁Ｖ４（第１バイパス弁）が設けられている。バイパス弁Ｖ４は、開閉によってバイパス弁Ｖ４における第１熱媒体５の流れを制御する。バイパス弁Ｖ４としては、例えば、開閉弁が用いられる。
図２に示すように、バイパス弁Ｖ４は、制御部９に通信可能に接続されている。バイパス弁Ｖ４は、制御部９で生成される制御信号に基づいて開度が制御される。例えば、バイパス弁Ｖ４が開閉弁の場合、バイパス弁Ｖ４は制御部９によって開閉される。

加熱管ＰＨでは、バイパス管Ｐ４およびバイパス弁Ｖ４が設けられている。このため、バイパス弁Ｖ４が開かれている場合には、開閉弁Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３がすべて閉止されたときに、バイパス管Ｐ４を通して第１熱媒体５が各閉止部位をバイパスできる。これにより、第１熱媒体５は、開閉弁Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３がすべて閉止されたときに加熱管ＰＨ内を循環できる。

冷却ユニット１１は、第２熱媒体槽１４および冷却管ＰＣを備える。
第２熱媒体槽１４は、第２熱媒体１５を貯留する容器である。
第２熱媒体１５は、冷却管ＰＣを通して、洗浄液Ｌｎと熱交換可能な適宜の流体が用いられる。第２熱媒体１５は、液体でもよいし、気体でもよい。例えば、第２熱媒体１５としては、水、冷却水などが用いられてもよい。
第２熱媒体１５は、洗浄液Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を冷却する目的で、冷却管ＰＣ内に循環される。第２熱媒体槽１４は、第２熱媒体１５を冷却する目的で、図示略の冷却装置が設けられてもよい。ただし、例えば、第２熱媒体１５として、水道水などのように室温と同程度以下の安定した温度で容易に供給できる液体が用いられる場合、冷却装置は省略されてもよい。第２熱媒体１５の温度が、自然冷却によって必要な冷却温度に保たれる場合にも同様である。
冷却装置が必要な場合には、冷却制御を行う目的で第２熱媒体槽１４に温度センサが設けられる。第２熱媒体槽１４に冷却装置が設けられる場合には、冷却装置は、制御部９に通信可能に接続されている。この場合、冷却装置は、温度センサの検出温度に基づいて制御部９が生成する制御信号に基づいて、温度制御される。

図１に示すように、冷却管ＰＣは、第１管Ｐ１１、第２管Ｐ１２、第３管Ｐ１３ａ、Ｐ１３ｂ、Ｐ１３ｃ、およびバイパス管Ｐ１４（第２バイパス管）からなる。以下では、冷却管ＰＣの経路の説明の便宜のため、図中の符号Ｚｋを適宜参照する。
第１管Ｐ１１は、第２熱媒体槽１４と接続されている（Ｚ１１参照）。第１管Ｐ１１は、第２熱媒体槽１４から第１端部ｅ１（Ｚ１５参照）まで延在されている。ただし、図１に示す例では、第１管Ｐ１１は、延在方向がＵ字状に湾曲している。第１管Ｐ１１は、その長手方向の中間部で折り返されている。このため、第１端部ｅ１は、第１管Ｐ１１の折り返し部Ｕよりも第２熱媒体槽１４の近くに配置されている。
第１管Ｐ１１においては、第２熱媒体１５が第２熱媒体槽１４から第１端部ｅ１まで流れることができる。

第２管Ｐ１２は、第２熱媒体槽１４と接続されている（Ｚ２０参照）。第２管Ｐ１２は、第２熱媒体槽１４から第２端部ｅ２（Ｚ１９参照）まで延在されている。図１に示す例では、第２管Ｐ１２の第２端部ｅ２は、第１管Ｐ１１の折り返し部Ｕの近くまで延びている。このため、第２管Ｐ１２は、第１管Ｐ１１におけるＺ１１から折り返し部Ｕまでの部分と、第１管Ｐ１１における折り返し部Ｕから第２端部ｅ２までの部分と、に、それぞれほぼ並行している。
第２管Ｐ１２においては、第２熱媒体１５が第２端部ｅ２から第２熱媒体槽１４に向かって戻ることができる。
第２管Ｐ１２には、循環ポンプ８と同様の循環ポンプ１８（ポンプ）が設けられている。循環ポンプ１８は、第２管Ｐ１２内の第２熱媒体１５を第２熱媒体槽１４に向けて移動させる。
図２に示すように、循環ポンプ１８は、制御部９に通信可能に接続されている。循環ポンプ１８は、制御部９によって生成された制御信号に基づいて駆動される。

図１に示すように、第３管Ｐ１３ａは、Ｚ１４、Ｚ１７でそれぞれ第１管Ｐ１１、第２管Ｐ１２と、接続されている。ただし、Ｚ１４は、折り返し部Ｕから第２端部ｅ２の間において第２端部ｅ２に近い位置である。Ｚ１７は、循環ポンプ１８の接続位置と第２端部ｅ２との間の位置である。第３管Ｐ１３ｂは、Ｚ１３、Ｚ１８においてそれぞれ第１管Ｐ１１、第２管Ｐ１２と接続されている。第３管Ｐ３ｃは、Ｚ１２、Ｚ１９においてそれぞれ第１管Ｐ１、第２管Ｐ２と接続されている。ただし、Ｚ１４、Ｚ１３、Ｚ１２は、折り返し部Ｕから第１端部ｅ１（Ｚ１５参照）までの間でこの順に並ぶ位置である。Ｚ１７、Ｚ１８は、Ｚ２０から第２端部ｅ２（Ｚ１９参照）までの間で、この順に並ぶ位置である。このため、第３管Ｐ１３ａ、Ｐ１３ｂ、Ｐ１３ｃと、第２管Ｐ１２との接続位置（Ｚ１７、Ｚ１８、Ｚ１９）は、循環ポンプ１８よりも第２端部ｅ２寄りの位置である。
この例では、第３管Ｐ１３ａ、Ｐ１３ｂ、Ｐ１３ｃは、互いに平行に第１管Ｐ１１および第２管Ｐ１２と接続されている。ここで「平行」とは、上述と同様、接続位置の並列性を意味する。具体的には、第２管Ｐ１２の延在方向に見たとき、第１管Ｐ１１における接続位置の順序（Ｚ１４、Ｚ１３、Ｚ１２）が、第２管Ｐ１２における接続位置の順序（Ｚ１７、Ｚ１８、Ｚ１９）と同じであることを意味する。このような接続によれば、第３管Ｐ１３ａ、Ｐ１３ｂ、Ｐ１３ｃは互いに交差することなく配置される。
ただし、上述の接続位置は一例である。例えば、本実施形態では、第３管Ｐ１３ａ、Ｐ１３ｂ、Ｐ１３ｃは、互いに平行に接続されなくてもよい。

第３管Ｐ１３ａの一部をなす槽内管部Ｃ１は、第１貯留槽１の中に配置されている。
第３管Ｐ１３ｂの一部をなす槽内管部Ｃ２は、第２貯留槽２の中に配置されている。
第３管Ｐ１３ｃの一部をなす槽内管部Ｃ３は、第３貯留槽３の中に配置されている。
槽内管部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３の形状および配置位置は、図１では模式化されている。各槽内管部Ｃｎの形状および配置位置は、特に限定されない。各槽内管部Ｃｎの形状および配置位置は、各洗浄液Ｌｎと効率的に熱交換できる適宜の形状および配置位置が用いられる。例えば、各槽内管部Ｃｎは、螺旋状の形状を有していてもよい。例えば、各槽内管部Ｃｎは、平面視において第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３の内周面寄りに配置されてもよい。この配置の場合、各槽内管部Ｈｎが平面視の中心部に配置されていると、洗浄液Ｌｎが中心部から上昇して内周面で下降する対流が生じる。このため、各洗浄液Ｌｎの温度が効率的に調節できる。

第３管Ｐ１３ａにおいて第１管Ｐ１１（Ｚ１４参照）と第１貯留槽１との間には、開閉弁Ｖ１１（第２開閉弁）が設けられている。
第３管Ｐ１３ｂにおいて第１管Ｐ１１（Ｚ１３参照）と第２貯留槽２との間には、開閉弁Ｖ１２（第２開閉弁）が設けられている。
第３管Ｐ１３ｃにおいて第１管Ｐ１１（Ｚ１２参照）と第３貯留槽３との間には、開閉弁Ｖ１３（第２開閉弁）が設けられている。
図２に示すように、開閉弁Ｖ１１、Ｖ１２、Ｖ１３は、制御部９に通信可能に接続されている。開閉弁Ｖ１１、Ｖ１２、Ｖ１３は、制御部９で生成される制御信号に基づいて開閉される。

図１に示すように、バイパス管Ｐ１４は、第１管Ｐ１１の第１端部ｅ１（Ｚ１５参照）と、第２管Ｐ１２におけるＺ１６で第２管Ｐ１２と、それぞれ接続されている。これにより、第１管Ｐ１１、バイパス管Ｐ１４、および第２管Ｐ１２によって、第２熱媒体槽１４に連通するループ状の管路が形成されている。第３管Ｐ１３ａ、Ｐ１３ｂ、Ｐ１３ｃは、いずれもこのループ状管路から分岐して、このループ状管路に戻る管路を構成している。
バイパス管Ｐ１４には、バイパス弁Ｖ１４（第２バイパス弁）が設けられている。バイパス弁Ｖ１４は、開閉によってバイパス弁Ｖ１４における第２熱媒体１５の流れを制御する。バイパス弁Ｖ１４としては、例えば、開閉弁が用いられる。
図２に示すように、バイパス弁Ｖ１４は、制御部９に通信可能に接続されている。バイパス弁Ｖ１４は、制御部９で生成される制御信号に基づいて開度が制御される。例えば、バイパス弁Ｖ１４が開閉弁の場合、バイパス弁Ｖ１４は制御部９によって開閉される。

冷却管ＰＣでは、バイパス管Ｐ１４およびバイパス弁Ｖ１４が設けられている。このため、バイパス弁Ｖ１４が開かれている場合には、開閉弁Ｖ１１、Ｖ１２、Ｖ１３がすべて閉止されたときに、バイパス管Ｐ１４を通して第２熱媒体１５が各閉止部位をバイパスできる。これにより、開閉弁Ｖ１１、Ｖ１２、Ｖ１３がすべて閉止されたときに第２熱媒体１５は、冷却管ＰＣ内を循環できる。

図２に示すように、制御部９は、洗浄装置１０１の動作全体を制御する。制御部９は、図示略の操作部が接続されている。制御部９は、操作部からの操作入力に応じて洗浄装置１０１の動作を制御する。操作部からの操作入力には、例えば、洗浄の開始および終了の操作入力が挙げられる。
制御部９は、洗浄開始の操作入力を検出すると、第１貯留槽１、第２貯留槽２、および第３貯留槽３における各洗浄液Ｌｎの温度調節を開始する。温度調節の制御に関しては後述の動作説明において詳しく説明する。さらに、制御部９は、各移送ポンプ２５の駆動を開始させる。
制御部９は、洗浄終了の操作入力を検出すると、温度調節の制御を停止する。さらに制御部９は、各移送ポンプ２５の駆動を停止させる。
洗浄装置１０１に被洗浄物の移動機構が設けられる場合には、制御部９は、移動機構の動作を制御してもよい。

制御部９の装置構成は、例えば、ＣＰＵ、メモリ、入出力インターフェース、外部記憶装置などを含むコンピュータが用いられてもよい。この場合、コンピュータは、後述する動作に対応する制御信号を生成する適宜の制御プログラムを実行する。制御プログラムは、上述のメモリ、外部記憶装置に記憶されていてもよい。制御プログラムは、記憶媒体から読み込むことでメモリにロードされてもよい。制御プログラムは、通信回線を通してメモリにロードされてもよい。

次に、洗浄装置１０１の動作について、各洗浄液Ｌｎの温度調節の動作を中心として説明する。
図３〜５は、本発明の第１の実施形態の洗浄装置の動作を示すフローチャートである。

図示略の操作部から、洗浄開始の操作入力が行われると、制御部９は、第１貯留槽１、第２貯留槽２、および第３貯留槽３における各洗浄液Ｌｎの温度制御を開始する。このとき、各移送ポンプ２５は駆動されてもよいし、各洗浄液Ｌｎの温度が目標温度Ｔｎになるまで停止されていてもよい。各移送ポンプ２５が駆動されると、洗浄液Ｌ１は第１貯留槽１と第１洗浄槽２１との間で、洗浄液Ｌ２は第２貯留槽２と第２洗浄槽２２との間で、洗浄液Ｌ３は第３貯留槽３と第３洗浄槽２３との間で、それぞれ循環する。
各洗浄液Ｌｎの循環中も、各洗浄液Ｌｎの温度制御は継続される。第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３に貯留された各洗浄液Ｌｎの温度が安定した後、第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３において被洗浄物の洗浄が開始される。
具体的には、制御部９は各超音波発振器２４を駆動する。被洗浄物は、第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３に浸漬される。
例えば、被洗浄物は、第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３に順次浸漬される。この場合、被洗浄物は、洗浄液Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３中において、順次超音波洗浄される。洗浄中も、第１貯留槽１、第２貯留槽２、および第３貯留槽３における洗浄液Ｌｎの温度制御は継続される。第３洗浄槽２３から被洗浄物が取り出された後、図示略の乾燥装置に搬送されて乾燥されるか、または自然乾燥される。

各洗浄液Ｌｎの温度制御について詳細に説明する。
各洗浄液Ｌｎの温度制御では、図３に示すステップＳ１〜Ｓ５が図３に示すフローに沿って実行される。

洗浄装置１０１の初期状態では、例えば、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３は開放され、開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１３は閉止されている。この場合、洗浄装置１０１の初期状態では、バイパス弁Ｖ４は閉止され、バイパス弁Ｖ１４は開放されている。
制御部９が循環ポンプ８、１８の駆動を開始すると、加熱管ＰＨには第１熱媒体５が循環し、冷却管ＰＣには第２熱媒体１５が循環する。
制御部９は温度センサ７の検出温度に基づいて、第１熱媒体５の温度が第１熱媒体５の目標温度になるようにヒータ６を温度制御する。制御部９は、必要に応じて第２熱媒体槽１４の冷却制御を行う。この結果、第１熱媒体５および第２熱媒体１５の温度は、循環中もそれぞれの目標の温度範囲に保たれる。

初期状態において加熱管ＰＨでは、第１熱媒体５が第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃを経由して第１管Ｐ１から第２管Ｐ２に流れて、加熱管ＰＨおよび第１熱媒体槽４を循環する。このため、槽内管部Ｈ１〜Ｈ３に第１熱媒体５が流れる。各洗浄液Ｌｎは、槽内管部Ｈ１〜Ｈ３によって加熱される。
初期状態において冷却管ＰＣでは、開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１３が閉止されているため、槽内管部Ｃ１〜Ｃ３には、第２熱媒体１５が流れない。しかし、バイパス弁Ｖ１４が開放されているため、第２熱媒体１５は、開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１３による閉止部位をバイパスして、第１管Ｐ１１、バイパス管Ｐ１４、および第２管Ｐ１２によって形成される管路を通して、冷却管ＰＣおよび第２熱媒体槽１４を循環する。
初期状態においては、各洗浄液Ｌｎは、槽内管部Ｃ１〜Ｃ３によって冷却されることはない。

ステップＳ１では、制御部９は、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３、Ｖ１１〜Ｖ１３の開閉状態をチェックする。制御部９は、開閉状態に応じて、バイパス弁Ｖ４、Ｖ１４の開閉状態を変更する。
ステップＳ１では、図４に示すステップＳ１１〜Ｓ１６が図４に示すフローに沿って実行される。

ステップＳ１１では、制御部９は、加熱管ＰＨにおける開閉弁Ｖ１〜Ｖ３がすべて閉止されているかどうか判定する。
開閉弁Ｖ１〜Ｖ３がすべて閉止されている場合には、ステップＳ１２が実行される。
開閉弁Ｖ１〜Ｖ３がすべて閉止されていない場合には、ステップＳ１５が実行される。

ステップＳ１２では、制御部９は加熱管ＰＨにおけるバイパス弁Ｖ４を開放する制御信号をバイパス弁Ｖ４に送出する。
ステップＳ１２の後、ステップＳ１３が実行される。

ステップＳ１５では、制御部９は加熱管ＰＨにおけるバイパス弁Ｖ４を閉止する制御信号をバイパス弁Ｖ４に送出する。
ステップＳ１５の後、ステップＳ１３が実行される。

ステップＳ１３では、制御部９は、冷却管ＰＣにおける開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１３がすべて閉止されているかどうか判定する。
開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１３がすべて閉止されている場合には、ステップＳ１４が実行される。
開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１３がすべて閉止されていない場合には、ステップＳ１６が実行される。

ステップＳ１４では、制御部９は冷却管ＰＣにおけるバイパス弁Ｖ１４を開放する制御信号をバイパス弁Ｖ１４に送出する。
ステップＳ１４が終了すると、ステップＳ１が終了する。

ステップＳ１６では、制御部９は冷却管ＰＣにおけるバイパス弁Ｖ１４を閉止する制御信号をバイパス弁Ｖ１４に送出する。
ステップＳ１６が終了すると、ステップＳ１が終了する。

上述のように、ステップＳ１が終了すると、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３がすべて閉止されている場合には、バイパス弁Ｖ４が開放される。第１熱媒体５は、閉止部位をバイパスし、第１管Ｐ１、バイパス管Ｐ４、および第２管Ｐ２を流れる。この結果、第１熱媒体槽４および加熱管ＰＨにおける第１熱媒体５の循環は継続する。
ステップＳ１が終了すると、開閉弁Ｖ１１〜Ｖ１３がすべて閉止されている場合には、バイパス弁Ｖ１４が開放される。第２熱媒体１５は、閉止部位をバイパスし、第１管Ｐ１１、バイパス管Ｐ１４、および第２管Ｐ１２を流れる。この結果、第２熱媒体槽１４および冷却管ＰＣにおける第２熱媒体１５の循環は継続する。

上述のステップＳ１では、ステップＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１５からなる第１ブロックが実行された後、ステップＳ１３、Ｓ１４、Ｓ１５からなる第２ブロックが実行される。
ただし、第１ブロックおよび第２ブロックは互いに独立に実行可能であるから、第２ブロックの後に、第１ブロックが実行されてもよい。さらに、第１ブロックと第２ブロックとは並行的に実行されてもよい。

図３に示すように、ステップＳ１の後、ステップＳ２、Ｓ３、Ｓ４が実行される。
ステップＳ２〜Ｓ４では、制御部９は、それぞれにおける制御対象が異なる以外は同様な制御を行う。図３に示すステップＳ２〜Ｓ４の実行順序は一例である。ステップＳ２〜Ｓ４の実行順序は図３の例には限定されない。例えば、ステップＳ２〜Ｓ４の実行順序は適宜変更されてもよい。例えば、ステップＳ２〜Ｓ４は、一部または全部が並行して実行されてもよい。

ステップＳ２では、第１貯留槽１（図３では「槽１」）における洗浄液Ｌ１の温度制御が行われる。ステップＳ３では、第２貯留槽２（図３では「槽２」）における洗浄液Ｌ２の温度制御が行われる。ステップＳ４では、第３貯留槽３（図３では「槽３」）における洗浄液Ｌ３の温度制御が行われる。
以下では、ステップＳ２〜Ｓ４を、ステップＳ［ｎ＋１］（ｎ＝１，２，３）と表すことによって、ステップＳ２〜Ｓ４を一括して説明する。以下では、第１貯留槽１、第２貯留槽２、および第３貯留槽３は、それぞれ槽１、２、３と表記される。
ステップＳ［ｎ＋１］は、図５に示すステップＳ２１〜Ｓ３０が図５に示すフローに沿って実行される。

ステップＳ２１では、制御部９は、槽ｎにおける洗浄液Ｌｎの温度がＴｎＬ未満かどうか判定する。
温度がＴｎＬ未満の場合、ステップＳ２２が実行される。
温度がＴｎＬ未満でない場合、ステップＳ２６が実行される。

ステップＳ２２では、制御部９は槽ｎにおける冷却管ＰＣの第３管における開閉弁を閉止する制御信号を開閉弁に送出する。例えば、ｎ＝１の場合、制御部９は、開閉弁Ｖ１１に制御信号を送出する。ステップＳ２２が実行されると槽内管部Ｃｎによる冷却が停止される。
ステップＳ２２の後、ステップＳ２３が実行される。ステップＳ２３では、ステップＳ１と同様の制御が行われる。ただし、ステップＳ２３の後は、ステップＳ２４が実行される。

ステップＳ２４では、制御部９は槽ｎにおける加熱管ＰＨの第３管における開閉弁を開放する制御信号を開閉弁に送出する。例えば、ｎ＝１の場合、制御部９は、開閉弁Ｖ１に制御信号を送出する。ステップＳ２４が実行されると槽内管部Ｈｎによる加熱が開始される。
ステップＳ２４の後、ステップＳ２５が実行される。ステップＳ２５では、ステップＳ１と同様の制御が行われる。ただし、ステップＳ２５の後は、ステップＳ２１が実行される。
上述のように、洗浄液Ｌｎの温度がＴｎＬ以上になるまでは、ステップＳ２１〜Ｓ２５が繰り返される。
ただし、図５のフローにおいて、ステップＳ２２と、ステップＳ２４と、は互いに入れ替えられてもよい。

ステップＳ２６では、制御部９は、槽ｎにおける洗浄液Ｌｎの温度がＴｎＭを超えているかどうか判定する。
温度がＴｎＭを超えている場合、ステップＳ２７が実行される。
温度がＴｎＭを超えていない場合、ステップＳ［ｎ＋１］が終了する。図３に示すように、ステップＳ２、Ｓ３、Ｓ４が終了するとステップＳ５が実行される。

ステップＳ２７では、制御部９は槽ｎにおける冷却管ＰＣの第３管における開閉弁を開放する制御信号を開閉弁に送出する。ステップＳ２７が実行されると槽内管部Ｃｎによる冷却が開始される。
ステップＳ２７の後、ステップＳ２８が実行される。ステップＳ２８では、ステップＳ１と同様の制御が行われる。ただし、ステップＳ２８の後は、ステップＳ２９が実行される。

ステップＳ２９では、制御部９は槽ｎにおける加熱管ＰＨの第３管における開閉弁を閉止する制御信号を開閉弁に送出する。ステップＳ２９が実行されると槽内管部Ｈｎによる加熱が停止される。
ステップＳ２９の後、ステップＳ３０が実行される。ステップＳ３０では、ステップＳ１と同様の制御が行われる。ただし、ステップＳ３０の後は、ステップＳ２６が実行される。
上述のように、洗浄液Ｌｎの温度がＴｎＭ以下になるまでは、ステップＳ２６〜Ｓ３０が繰り返される。
ただし、図５のフローにおいて、ステップＳ２７と、ステップＳ２９と、は互いに入れ替えられてもよい。

図３に示すように、ステップＳ５では、制御部９は、洗浄終了の操作入力がなされたかどうか判定する。
洗浄終了の操作入力がなされた場合には、制御部９は、温度制御および循環ポンプ８、１８の駆動を停止する。制御部９は必要に応じてその他の終了処理を行う。
洗浄終了の操作入力がなされなかった場合には、ステップＳ２が実行される。
洗浄終了の操作入力が行われるまでは、ステップＳ２〜Ｓ５が繰り返される。

このようにして、洗浄装置１０１では、洗浄開始の操作入力から洗浄終了の操作入力までの間、各洗浄液Ｌｎの温度が、それぞれの目標温度Ｔｎに保たれる。

本実施形態の洗浄装置１０１によれば、温度調節が行われる間、上述のようにバイパス弁Ｖ４、Ｖ１４が開閉制御される。この結果、加熱管ＰＨおよび第１熱媒体槽４における第１熱媒体５の循環と、冷却管ＰＣおよび第２熱媒体槽１４における第２熱媒体１５の循環とは、途切れることなく継続される。
例えば、加熱管ＰＨにおいてバイパス管Ｐ４およびバイパス弁Ｖ４を有しない場合、各洗浄液Ｌｎが目標温度Ｔｎになると、循環ポンプ８に過負荷が生じないことを目的として、循環ポンプ８が停止される。これにより、第１熱媒体５の循環が停止される。この場合、第１熱媒体５の循環が停止している間、加熱管ＰＨ内の第１熱媒体５の放熱冷却が発生する。このため、第１熱媒体５の循環が再開されたとき、しばらくの間、槽内管部Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３に、温度低下した第１熱媒体５が流れる。この結果、第１熱媒体５による温度制御に時間遅れが生じてしまうという問題がある。特に、加熱管ＰＨが複数の貯留槽にまたがる場合、加熱管ＰＨが長くなるので、第１熱媒体５の温度低下の影響も長く続く。さらに、第１熱媒体５の温度低下の影響は、各貯留槽に波及する。加えて、循環ポンプ８が停止することで、第１熱媒体槽４内の第１熱媒体５が攪拌されなくなり、第１熱媒体５の温度が不均一になる。この結果、温度センサ７の検出温度に基づいて、ヒータ６の制御を行っても、第１熱媒体５の温度が適正に制御できなくなるという問題もある。
しかし、本実施形態の洗浄装置１０１によれば、第１熱媒体５の循環は停止しないので、槽ｎ内の洗浄液Ｌｎの温度低下が検知されて開閉弁Ｖｎが開いた場合に、温度低下のない第１熱媒体５が流れる。これにより、洗浄液Ｌｎの迅速な加熱が行える結果、温度制御のレスポンスが良好になる。
冷却管ＰＣにおいても、バイパス管Ｐ１４およびバイパス弁Ｖ１４を有する結果、同様にして第２熱媒体１５の循環が停止されない。これにより、洗浄液Ｌｎの迅速な冷却が行える結果、温度制御のレスポンスが良好になる。
このように、洗浄装置１０１では、洗浄液Ｌｎの温度制御のレスポンスと、温度の安定性とが良好になる。

例えば、バイパス管Ｐ４およびバイパス弁Ｖ４を有しない場合、第１熱媒体５の循環が停止された後、いずれかの開閉弁が開放されると、開閉弁が設けられた槽内管部Ｈｎに循環ポンプ８によって停止状態から急峻に加速された第１熱媒体５が噴出する。このため、循環ポンプ８の負荷が大きくなる。
しかし、本実施形態の洗浄装置１０１によれば、いずれかの開閉弁が開放される場合に、第１熱媒体５は停止していないので、槽内管部Ｈｎには、定常流から分岐した第１熱媒体５が流れる。このため、循環ポンプ８の運転負荷が少なくなる。
冷却管ＰＣにおける循環ポンプ１８の負荷も同様である。
第３管Ｐ３、Ｐ１３における各開閉弁は温度調節の必要に応じてそれぞれ独立に開閉される。これにより、例えば、目標温度Ｔｎが異なっていてもよい。貯留槽の槽数にも制限はない。
一方、目標温度Ｔｎが異なると、加熱管ＰＨおよび冷却管ＰＣにおける各開閉弁がいつ閉止されるか予測できない。目標温度Ｔｎに応じて開閉の頻度も異なる。
しかし、本実施形態によれば、いつ各開閉弁が閉止されてもバイパス弁Ｖ４、Ｖ１４によって、第１熱媒体５および第２熱媒体１５が閉止部位をバイパスできる。このように本実施形態によれば、貯留槽の槽数、目標温度Ｔｎの設定などの条件によらず、循環ポンプ８、１８の負荷変動を確実に抑制できる。

図１に示すように、洗浄装置１０１では、バイパス管Ｐ４が第１管Ｐ１の第１端部Ｅ１と第２管Ｐ２の第２端部Ｅ２とに接続されている。すなわち、バイパス管Ｐ４の接続位置は、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃと第１管Ｐ１との接続位置（Ｚ４、Ｚ３、Ｚ２）よりも下流側である。
例えば、バイパス管Ｐ４がＺ１とＺ２との間に接続されている場合、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３が閉止され、バイパス弁Ｖ４が開放されると、第１管Ｐ１においてバイパス管Ｐ４の接続位置よりも下流側のＺ２〜Ｚ４には、第１熱媒体５が流れない。このため、第１管Ｐ１においてバイパス管Ｐ４の接続位置よりも下流側に停留する第１熱媒体５の放熱冷却が進行する。
しかし、本実施形態では、バイパス管Ｐ４が、第１管Ｐ１において、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃと第１管Ｐ１との接続位置（Ｚ４、Ｚ３、Ｚ２）よりも下流側に接続されているから、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３が閉止されるとき、第１管Ｐ１の全体に第１熱媒体５の循環が生じる。この結果、第１管Ｐ１における部分的な温度低下を抑制できる。この点では、バイパス管Ｐ４は、図１に示す例のように第１端部Ｅ１と第２端部Ｅ２とに接続されていることがさらに好ましい。
バイパス管Ｐ４と第２管Ｐ２との接続位置に関しても同様の作用が得られる。
さらに、冷却管ＰＣにおいても同様の作用が得られる。

以上説明したように、本実施形態の洗浄装置１０１によれば、複数の洗浄槽の洗浄液を熱媒体による間接加熱によって効率よく温度調節できる。

［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態の洗浄装置について説明する。
図６は、本発明の第２の実施形態の洗浄装置の構成例を示す模式図である。

図６に示すように、本実施形態の洗浄装置１０２は、第１の実施形態の洗浄装置１０１の加熱ユニット１０に代えて、加熱ユニット１０Ａを備える。加熱ユニット１０Ａは、加熱管ＰＨ、バイパス弁Ｖ４に代えて加熱管ＰＨＡ、バイパス弁Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃ（第１バイパス弁）を備える。図２に示すように、洗浄装置１０２は、制御部９に代えて制御部９Ａ（弁制御部）を備える。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。

図６に示すように、加熱管ＰＨＡは、第１の実施形態における加熱管ＰＨのバイパス管Ｐ４に代えて、バイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃ（第１バイパス管）を備える。

バイパス管Ｐ４ａは、第１の実施形態のバイパス管Ｐ４と同様、Ｚ５、Ｚ６にて、それぞれ第１管Ｐ１、第２管Ｐ２と接続されている。このため、バイパス管Ｐ４ａは、第３管Ｐ３ａの隣に第３管Ｐ３ａと平行に接続されている。
ただし、バイパス管Ｐ４ａの接続はこれには限定されない。
例えば、第１変形例として、バイパス管Ｐ４ａは、Ｚ３５、Ｚ４４にて接続されてもよい。Ｚ３５は、第３管Ｐ３ａにおいてＺ４と開閉弁Ｖ１との間に位置する。Ｚ４４は、第２管Ｐ２に向かう第３管Ｐ３ａにおいて、第３管Ｐ３ａが第１貯留槽１から出る位置Ｚ４１と、Ｚ７との間の位置である。
第３管Ｐ３ａは、第１管Ｐ１および第２管Ｐ２に対する分岐管路なので、第３管Ｐ３ａの管径は第１管Ｐ１および第２管Ｐ２よりも小さくてよく、コンパクトな配回しが可能である。第１変形例のように、バイパス管Ｐ４ａが第３管Ｐ３ａの間に接続される場合、バイパス管Ｐ４ａの管径、管長などが、第１管Ｐ１および第２管Ｐ２間に接続される場合に比べてより低減できる。さらに、バイパス管Ｐ４ａと第３管Ｐ３ａとをまとめて配置しやすくなるため、配管スペースも低減可能である。このため、第１変形例の接続によれば、洗浄装置１０２のさらなる小型化が可能になる。
さらに第１変形例の接続によれば、開閉弁Ｖ１が閉止された場合に、第３管Ｐ３ａの近くで第１熱媒体５がバイパスすることができる。このため、開閉弁Ｖ１が開いているときと開閉弁Ｖ１が閉まっているときとで、第１熱媒体５の流れ方の違いがより少なくなるので循環ポンプ８への負担もより少なくすることができる。

バイパス管Ｐ４ｂは、Ｚ３２、Ｚ３３にて、それぞれ第１管Ｐ１、第２管Ｐ２と接続されている。Ｚ３２は第１管Ｐ１においてＺ４およびＺ３の間に位置する。Ｚ３３は第２管Ｐ２においてＺ７およびＺ８の間に位置する。このため、バイパス管Ｐ４ｂは、第３管Ｐ３ｂの隣に第３管Ｐ３ｂと平行に接続されている。
ただし、バイパス管Ｐ４ｂの接続はこれには限定されない。
例えば、第２変形例として、バイパス管Ｐ４ｂは、Ｚ３６、Ｚ４５にて接続されてもよい。Ｚ３６は、第３管Ｐ３ｂにおいてＺ３と開閉弁Ｖ２との間に位置する。Ｚ４５は、第２管Ｐ２に向かう第３管Ｐ３ｂにおいて、第３管Ｐ３ｂが第２貯留槽２から出る位置Ｚ４２と、Ｚ８との間の位置である。
第２変形例では、バイパス管Ｐ４ｂが、第３管Ｐ３ｂに接続されている。このため、第１変形例と同様、配管スペースの低減、洗浄装置１０２のさらなる小型化が可能になる。さらに第２変形例の接続によれば、開閉弁Ｖ２が閉止された場合に、第３管Ｐ３ｂの近くで第１熱媒体５がバイパスすることができる。このため、開閉弁Ｖ２が開いているときと開閉弁Ｖ２が閉まっているときとで、第１熱媒体５の流れ方の違いがより少なくなるので循環ポンプ８への負担もより少なくすることができる。

バイパス管Ｐ４ｃは、Ｚ３１、Ｚ３４にて、それぞれ第１管Ｐ１、第２管Ｐ２と接続されている。Ｚ３１は第１管Ｐ１においてＺ３およびＺ２の間に位置する。Ｚ３４は第２管Ｐ２においてＺ８およびＺ９の間に位置する。このため、バイパス管Ｐ４ｃは、第３管Ｐ３ｃの隣に第３管Ｐ３ｃと平行に接続されている。
ただし、バイパス管Ｐ４ｃの接続はこれには限定されない。
例えば、第３変形例として、バイパス管Ｐ４ｃは、Ｚ３７、Ｚ４６にて接続されてもよい。Ｚ３７は、第３管Ｐ３ｃにおいてＺ２と開閉弁Ｖ３との間に位置する。Ｚ４６は、第２管Ｐ２に向かう第３管Ｐ３ｃにおいて、第３管Ｐ３ｃが第３貯留槽３から出る位置Ｚ４３と、Ｚ９との間の位置である。
第３変形例では、バイパス管Ｐ４ｃが、第３管Ｐ３ｃに接続されている。このため、第１変形例と同様、配管スペースの低減、洗浄装置１０２のさらなる小型化が可能になる。さらに第３変形例の接続によれば、開閉弁Ｖ３が閉止された場合に、第３管Ｐ３ｃの近くで第１熱媒体５がバイパスすることができる。このため、開閉弁Ｖ３が開いているときと開閉弁Ｖ３が閉まっているときとで、第１熱媒体５の流れ方の違いがより少なくなるので循環ポンプ８への負担もより少なくすることができる。

図６に示す例では、バイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃは、それぞれ隣の第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃに対して図示右隣に配置されている。このため、第１管Ｐ１においては、バイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃは、第１熱媒体５の流れ方向において、それぞれ開閉弁Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３よりも下流側に接続されている。
ただし、バイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃは、それぞれ隣の第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃに対して図示左隣に配置されてもよい。

バイパス管Ｐ４ａは第３管Ｐ３ａに対して、第３管Ｐ３ｂよりも近接していることがより好ましい。具体的には、Ｚ５とＺ４の距離はＺ４とＺ３２の距離よりも短く、かつＺ７とＺ６の距離はＺ７とＺ３３の距離よりも短いことがより好ましい。
同様にバイパス管Ｐ４ｂは第３管Ｐ３ｂに対して、第３管Ｐ３ａ、第３管Ｐ３ｃよりも近接していることがより好ましい。
同様にバイパス管Ｐ４ｃは第３管Ｐ３ｃに対して、第３管Ｐ３ｂよりも近接していることがより好ましい。
バイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃは、それぞれの流路抵抗が、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃと同程度になるように形成されることがより好ましい。

バイパス弁Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃは、それぞれバイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃに設けられている。バイパス弁Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃは、バイパス弁Ｖ４と同様の構成を有する。図２に示すように、バイパス弁Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃは、制御部９Ａに通信可能に接続されている。バイパス弁Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃは、制御部９Ａで生成される制御信号に基づいて開度が制御される。例えば、バイパス弁Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃが開閉弁の場合、バイパス弁Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃは制御部９Ａによって開閉される。

制御部９Ａの制御は、本実施形態では第１バイパス弁が複数であることに対応して、制御部９の制御と第１バイパス弁の制御が異なる。具体的な制御については、洗浄装置１０２の動作とともに説明する。

以上説明したように、洗浄装置１０２は、第１バイパス弁を有する第１バイパス管が、第３管と同数設けられている。各第１バイパス管は、各第３管における開閉弁に向かう第１熱媒体５の流れを第１管Ｐ１の流れ方向においてより下流側にバイパスすることができる。各第１バイパス弁は、制御部９Ａによって互いに独立に制御可能である。

洗浄装置１０２の動作について、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
図７、８は、本発明の第２の実施形態の洗浄装置の動作を示すフローチャートである。

洗浄装置１０２の初期状態は、第１の実施形態と同様に形成される。この後、制御部９Ａは、第１の実施形態と同様にして、循環ポンプ８、１８を駆動し、第１熱媒体５および第２熱媒体１５の温度を目標の温度範囲に保つ。
制御部９Ａは、図７に示すステップＳ４１〜Ｓ４４を、図７に示すフローに沿って実行することによって、各槽ｎの温度制御を行う。
ステップＳ４１〜Ｓ４３では、制御部９Ａは、それぞれにおける制御対象が異なる以外は同様な制御を行う。図７に示すステップＳ４１〜Ｓ４３の実行順序は一例である。ステップＳ４１〜Ｓ４３の実行順序は図７の例には限定されない。例えば、ステップＳ４１〜Ｓ４３の実行順序は適宜変更されてもよい。例えば、ステップＳ４１〜Ｓ４３は、一部または全部が並行して実行されてもよい。

第１の実施形態の説明と同様、ステップＳ４１〜Ｓ４３を、ステップＳ４［ｎ］（ｎ＝１，２，３）と表すことによって、ステップＳ４１〜Ｓ４３を一括して説明する。第１貯留槽１、第２貯留槽２、および第３貯留槽３は、それぞれ槽１、２、３と表記される。
ステップＳ４［ｎ］は、図８に示すステップＳ５１〜Ｓ６１が図８に示すフローに沿って実行される。

ステップＳ５１では、制御部９Ａは、槽ｎにおける洗浄液Ｌｎの温度がＴｎＬ未満かどうか判定する。
温度がＴｎＬ未満の場合、ステップＳ５２が実行される。
温度がＴｎＬ未満でない場合、ステップＳ５８が実行される。

ステップＳ５２では、制御部９Ａは槽ｎにおける加熱管ＰＨＡの第３管における開閉弁を開放する制御信号を開閉弁に送出する。例えば、ｎ＝１の場合、制御部９Ａは、開閉弁Ｖ１に制御信号を送出する。ステップＳ５２が実行されると槽内管部Ｈｎによる加熱が開始される。

ステップＳ５２の後、ステップＳ５３が実行される。ステップＳ５３では、制御部９Ａは、加熱管ＰＨＡにおいて第３管に対応するバイパス管のバイパス弁を閉止する制御信号をバイパス弁に送出する。
ここで、「槽ｎにおける加熱管ＰＨＡの第３管に対応するバイパス管」とは、バイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃのうち、槽ｎの第３管に最も近いバイパス管または第３管に接続されたバイパス管を意味する。例えば、図６の場合、第３管の右隣に接続されたバイパス管を意味する。具体的には、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃに対応するバイパス管は、それぞれバイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃである。例えば、上述の第１〜第３変形例の接続が用いられる場合も同様である。
例えば、ｎ＝１の場合、制御部９Ａは、バイパス弁Ｖ４ａに制御信号を送出する。

ステップＳ５３の後、ステップＳ５４が実行される。ステップＳ５４では、制御部９Ａは槽ｎにおける冷却管ＰＣの第３管における開閉弁を閉止する制御信号を開閉弁に送出する。例えば、ｎ＝１の場合、制御部９Ａは、開閉弁Ｖ１１に制御信号を送出する。ステップＳ５３が実行されると槽内管部Ｃｎによる冷却が停止される。

ステップＳ５５〜Ｓ５７は、制御部９Ａによって、それぞれ第１の実施形態におけるステップＳ１３〜Ｓ１６（図４参照）と同様な制御が行われる。ただし、ステップＳ５６、Ｓ５７が終了すると、ステップＳ５１が実行される。
ステップＳ５５〜Ｓ５７が実行されることによって、第１の実施形態と同様、開閉弁Ｖ１１、Ｖ１２、Ｖ１３がすべて閉止されている場合にバイパス弁Ｖ１４が開放される。開閉弁Ｖ１１、Ｖ１２、Ｖ１３の少なくとも１つが開放されている場合、バイパス弁Ｖ１４が閉止される。

上述のように、洗浄液Ｌｎの温度がＴｎＬ以上になるまでは、ステップＳ５１〜Ｓ５７が繰り返される。
上述の動作によれば、ステップＳ５２、Ｓ５３が実行されることによって、槽ｎでは、開閉弁が開放されるとともに、第３管に対応するバイパス弁が閉止される。第１熱媒体５は、第３管に流れ、バイパス管には流れない。
開閉弁が開放された後、バイパス弁が閉止されるため、ステップＳ５２、Ｓ５３との間に時間差が生じても、槽ｎの第３管における開閉弁と第３管に対応するバイパス弁とが、同時に閉止される状態は形成されない。このため、循環ポンプ８が過負荷になることが確実に防止される。ステップＳ５３、Ｓ５４は、同時に行われても同様な作用が得られるので、ステップＳ５３、Ｓ５４は、同時に行われてもよい。
各槽ｎにおいて上述の制御がなされるので、本実施形態によれば、加熱管ＰＨＡにおける各開閉弁がすべて閉止されているかどうか、判定する動作が不要になる。このため、制御が簡素化され、より迅速な温度制御が可能になる。
本実施形態では、加熱管ＰＨＡにおいて槽ｎの第３管に対応してそれぞれバイパス管を設けることによって、加熱管ＰＨＡにおける各開閉弁がすべて閉止されているかどうかの判定を不要にしている。ただし、冷却管ＰＣにも加熱管ＰＨＡにおけると同様のバイパス管が設けられてもよい。この場合、上述と同様の制御が行われることによって、冷却管ＰＣにおいても各開閉弁がすべて閉止されているかどうかの判定を不要にできる。

ステップＳ５８では、制御部９Ａは、槽ｎにおける洗浄液Ｌｎの温度がＴｎＭを超えているかどうか判定する。
温度がＴｎＭを超えている場合、ステップＳ５９が実行される。
温度がＴｎＭを超えていない場合、ステップＳ４［ｎ］が終了する。
図７に示すように、ステップＳ４１、Ｓ４２、Ｓ４３が終了するとステップＳ４４が実行される。

図８に示すように、ステップＳ５９では、制御部９Ａは槽ｎにおける加熱管ＰＨＡの第３管に対応するバイパス管のバイパス弁を開放する制御信号をバイパス弁に送出する。
ステップＳ５９の後、ステップＳ６０が実行される。

ステップＳ６０では、制御部９Ａは槽ｎにおける加熱管ＰＨＡの第３管における開閉弁を閉止する制御信号を開閉弁に送出する。ステップＳ６０が実行されると槽内管部Ｈｎによる加熱が停止される。
ステップＳ６０の後、ステップＳ６１が実行される。

ステップＳ６１では、制御部９Ａは槽ｎにおける冷却管ＰＣの第３管における開閉弁を開放する制御信号を開閉弁に送出する。ステップＳ６１が実行されると槽内管部Ｃｎによる冷却が開始される。
ステップＳ６１の後、ステップＳ５８が実行される。

上述のように、洗浄液Ｌｎの温度がＴｎＭ以下になるまでは、ステップＳ５８〜Ｓ６１が繰り返される。
本実施形態において、ステップＳ６０がステップＳ５９よりも後に実行される理由は、ステップＳ５２、Ｓ５３の実行順序と同様、開閉弁とこれに対応するバイパス管のバイパス弁とが同時に閉止されることがより確実に防止されるからである。

このような開閉制御によって、加熱管ＰＨＡにおいては、いずれの第３管における開閉弁が閉止されても、閉止されたのと同数のバイパス管のバイパス弁が開放される。このため、第１熱媒体５は、開放されている第３管と、閉止された第３管と同数のバイパス管と、を通して、第１熱媒体槽４および加熱管ＰＨＡを循環する。このため、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３の開閉状態が変化しても加熱管ＰＨＡにおける循環流が安定する。特に、バイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃの流路抵抗が、第３管Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃと同程度の場合には、循環流は、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３の開閉状態の影響を受けない定常流になる。
このように循環流が安定することによって、第１熱媒体槽４における温度制御の負荷も低減される。この結果、第１熱媒体５の温度が安定することによって、より効率的な洗浄液Ｌｎの温度制御が行える。

以上説明したように、本実施形態の洗浄装置１０２によれば、複数の洗浄槽の洗浄液を熱媒体による間接加熱によって効率よく温度調節できる。

［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態の洗浄装置について説明する。
図９は、本発明の第３の実施形態の洗浄装置の構成例を示す模式図である。

図９に示すように、本実施形態の洗浄装置１０３は、第１の実施形態の洗浄装置１０１に蒸気乾燥槽３１が追加されている。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。

蒸気乾燥槽３１は、槽本体３２（乾燥槽）、伝熱管３３（蒸気形成管）、凝縮管３４、および凝縮液回収部３２ａ、３２ｂを備える。
槽本体３２は、蒸気形成用液体ＬＢと、蒸気形成用液体ＬＢが蒸発した蒸気Ｇと、を収容する容器である。槽本体３２は、上側に開口する有底の箱状に形成されている。槽本体３２の上側の開口３２ｄは、被洗浄物が挿通可能な大きさに形成されている。
蒸気形成用液体ＬＢは、第１熱媒体５の加熱温度で気化可能な液体であれば特に限定されない。例えば、蒸気形成用液体ＬＢとしては、ＩＰＡ、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）などのフッ素系溶剤などが用いられてもよい。蒸気形成用液体ＬＢの沸点、洗浄液Ｌｎの沸点に比べて低いことがより好ましい。蒸気形成用液体ＬＢは、蒸気乾燥槽３１内において、被洗浄物を洗浄する洗浄液として用いられてよい。
蒸気Ｇは、蒸気形成用液体ＬＢを蒸発させることによって形成される。

伝熱管３３は、槽本体３２の内部において、蒸気形成用液体ＬＢが貯留される部位に配置されている。
伝熱管３３は、第１熱媒体５が流れるように第１管Ｐ１と接続されている。第１管Ｐ１における伝熱管３３の接続位置は特に限定されない。図９に示す例では、伝熱管３３は、第１熱媒体槽４と、第３管Ｐ３ｃの接続位置と、の間において直列に接続されている。
伝熱管３３は加熱管ＰＨを循環する第１熱媒体５が流れることによって、蒸気形成用液体ＬＢを加熱する。本実施形態では、第１熱媒体５の温度は、蒸気形成用液体ＬＢの沸点以上に設定されている。

凝縮管３４は、槽本体３２の上部の内周面に沿って配置されている。凝縮管３４は、槽本体３２内の蒸気形成用液体ＬＢの液面よりも上方に配置されている。
凝縮管３４は、第２熱媒体１５が流れるように第１管Ｐ１１と接続されている。第１管Ｐ１１における凝縮管３４の接続位置は特に限定されない。図９に示す例では、凝縮管３４は、第２熱媒体槽１４と、第３管Ｐ１３ｃの接続位置と、の間において直列に接続されている。
凝縮管３４は冷却管ＰＣを循環する第２熱媒体１５が流れることによって、蒸気Ｇを冷却する。本実施形態では、第２熱媒体１５の温度は、槽本体３２内の蒸気Ｇの露点温度以下に設定されている。

凝縮液回収部３２ａ、３２ｂは、凝縮管３４に蒸気Ｇが触れて凝縮することによって形成された蒸気形成用液体ＬＢを回収する容器である。凝縮液回収部３２ａは、槽本体３２の上端部に近い凝縮管３４の下側に配置されている。凝縮液回収部３２ｂは、最下端の凝縮管３４の下側に配置されている。
凝縮液回収部３２ａ、３２ｂに収容された蒸気形成用液体ＬＢは、図示略の配管によって槽本体３２の内部に排出される。

本実施形態の洗浄装置１０３には、加熱管ＰＨおよび冷却管ＰＣに蒸気乾燥槽３１が接続されている。このため、第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３による被洗浄物の洗浄と、洗浄後の被洗浄物の蒸気乾燥と、が可能である。
洗浄の動作については、第１の実施形態の洗浄装置１０１と同様である。このため、洗浄装置１０３は、洗浄装置１０１と同様の作用を備える。
本実施形態の洗浄装置１０３によれば、第１の実施形態と同様、複数の洗浄槽の洗浄液を熱媒体による間接加熱によって効率よく温度調節できる。

本実施形態における蒸気乾燥の動作について説明する。
本実施形態では、洗浄中、加熱管ＰＨには第１熱媒体５が、冷却管ＰＣには第２熱媒体１５が循環している。このため、洗浄中は、蒸気乾燥槽３１の伝熱管３３には第１熱媒体５が、凝縮管３４には第２熱媒体１５が、それぞれ流通している。
この結果、槽本体３２内の蒸気形成用液体ＬＢは、伝熱管３３を通して第１熱媒体５から加熱されることにより、蒸気Ｇを発生する。蒸気Ｇは、蒸気形成用液体ＬＢの上方に拡散し、槽本体３２内に分布する。
一方、凝縮管３４は、第２熱媒体１５が流通することによって、露点温度以下に冷却されている。このため、蒸気Ｇは、凝縮管３４の近傍および凝縮管３４上で凝縮し、液化する。凝縮によって形成された蒸気形成用液体ＬＢは、凝縮液回収部３２ａ、３２ｂおよび図示略の配管を通して、槽本体３２の底部に戻される。
このため、大部分の蒸気Ｇは、開口３２ｄから外部に漏洩せずに、凝縮されて槽本体３２内で循環使用される。
このようにして、槽本体３２内には、蒸気形成用液体ＬＢで形成される液相層と、蒸気Ｇで形成される気相層とが、下方からこの順に形成される。

蒸気乾燥槽３１によって、被洗浄物を乾燥するには、被洗浄物を気相層に配置する。被洗浄物には蒸気Ｇが凝縮する。蒸気Ｇの凝縮液は、被洗浄物上の水分などの付着物とともに、下方に落下する。被洗浄物の温度が蒸気Ｇの温度と等しくなると、蒸気Ｇが凝縮することはなくなる。このようにして、被洗浄物が乾燥される。乾燥された被洗浄物は、開口３２ｄから外部に搬出される。

ただし、被洗浄物は、液相層に浸漬された後、気相層で乾燥されてもよい。この場合、被洗浄物は、液相層における蒸気形成用液体ＬＢと接触することによって洗浄される。

洗浄装置１０３によれば、洗浄装置１０１と同様、洗浄中は第１熱媒体５および第２熱媒体１５の循環が停止することがない。このため、加熱管ＰＨおよび冷却管ＰＣにそれぞれ接続された伝熱管３３および凝縮管３４の温度も、第１熱媒体５および第２熱媒体１５の温度と同様安定する。
蒸気形成用液体ＬＢから蒸気Ｇを形成するための伝熱管３３の温度は、各洗浄液Ｌｎを温度制御する各槽内管部Ｈｎの温度よりも高くする必要がある場合が多い。このため、図９に示す例のように、第１管Ｐ１において、各槽内管部Ｈｎを伝熱管３３よりも下流側に配置することがより好ましい。この場合、伝熱管３３で温度低下した第１熱媒体５を各洗浄液Ｌｎの加熱に利用できる。これにより、洗浄装置１０３による全体的な熱利用効率が格段に向上する。

なお、上記の各実施形態の説明では、洗浄装置の配管は、第１熱媒体が流れる加熱管と、第２熱媒体が流れる冷却管と、を有する例で説明した。しかし、洗浄装置の配管は、加熱管または冷却管を有していてもよい。

上記の各実施形態の説明では、第１洗浄槽２１、第２洗浄槽２２、および第３洗浄槽２３が温度センサを有しない例で説明した。洗浄槽では、被洗浄物が投入されるため温度分布が変化しやすい。このため、洗浄槽の検出温度を洗浄液Ｌｎの温度制御に用いると、温度制御の精度が低下するおそれがある。ただし、洗浄槽の温度を精度よく測定できる場合には、洗浄槽の検出温度に基づいて、各洗浄液Ｌｎの温度調節がなされてもよい。

上記各実施形態の説明では、各第３管に開閉弁が用いられ、バイパス弁にも開閉弁が用いられる場合の例で説明した。開閉弁を用いることにより、制御がより簡素になる。
ただし、各第３管の弁およびバイパス弁として、流量調節弁が用いられてもよい。この場合、弁の開度を調整することによって、各洗浄液Ｌｎの温度の他、配管中の流量を制御することも可能になる。これにより、第３管の弁の開閉時の流量のオーバーシュートをより低減することができる。

上記第３の実施形態の説明では、伝熱管３３および凝縮管３４がそれぞれ加熱管ＰＨおよび冷却管ＰＣに直列接続されているため、伝熱管３３および凝縮管３４に向かう管上には、弁が設けられていない。しかし、伝熱管３３および凝縮管３４は、加熱管ＰＨおよび冷却管ＰＣにおける各第３管と並列に接続されていてもよい。この場合、伝熱管３３および凝縮管３４は、それぞれ加熱管ＰＨおよび冷却管ＰＣにおける第３管における槽内管部と見なすことができる。この場合には、第１管から分岐して伝熱管３３および凝縮管３４に向かう管上に、開閉弁などの弁が設けられていてもよい。このような構成では、蒸気乾燥槽３１は、蒸気形成用液体ＬＢを洗浄液として貯留する貯留槽になっている。

上記各実施形態の説明では、洗浄液は貯留槽と洗浄槽との間で循環される場合の例で説明した。このようにすると、洗浄槽で超音波洗浄を行う場合に、第３管に超音波振動が印加されることを回避できる。しかし、洗浄手段の種類などに応じて洗浄槽に第３管を配置してもよい場合には、第３管の一部が洗浄槽に配置されてもよい。この場合、洗浄槽は貯留槽を兼ねている。

上記各実施形態では、加熱管および冷却管における圧力検出が行われない場合の例で説明した。しかし、各実施形態の加熱管および冷却管には、適宜の部位に圧力計が設けられてもよい。圧力計の検出出力は加熱管および冷却管における各開閉弁、バイパス弁の開閉制御に用いることができる。このような変形例の一例について簡単に説明する。
図１０は、本発明の第１の実施形態の変形例の洗浄装置の構成例を示す模式図である。

図１０に示すように、本変形例の洗浄装置１０４では、第１の実施形態の洗浄装置１０１に圧力計Ｐａ１、Ｐａ２が追加されている。
圧力計Ｐａ１は、加熱管ＰＨにおけるＺ４からＺ５までの第１管Ｐ１に設けられている。図１０に示す例では、圧力計Ｐａ１は、Ｚ５にて第１管Ｐ１に接続されている。
圧力計Ｐａ２は、冷却管ＰＣにおけるＺ１４からＺ１５までの第１管Ｐ１１に設けられている。図１０に示す例では、圧力計Ｐａ２は、Ｚ１５にて第１管Ｐ１１に接続されている。
圧力計Ｐａ１、Ｐａ２は、それぞれ本変形例における制御部９（図示略）と通信可能に接続されている。圧力計Ｐａ１、Ｐａ２は、それぞれによって計測された圧力の情報を制御部９に送出する。
本変形例においては、制御部９は、第１の実施形態における上述の制御に加えて、圧力計Ｐａ１、Ｐａ２からの圧力の情報に基づいて、バイパス弁Ｖ４、Ｖ１４の開閉制御を行う。
制御部９は、圧力計Ｐａ１から送出された情報に基づいて、加熱管ＰＨにおける第１熱媒体５の圧力が予め決められた許容値以下かどうか判定する。第１熱媒体５の圧力が許容値を超えたと判定された場合、制御部９はバイパス弁Ｖ４を開放する。
制御部９は、圧力計Ｐａ２から送出された情報に基づいて、冷却管ＰＣにおける第２熱媒体１５の圧力が予め決められた許容値以下かどうか判定する。第２熱媒体１５の圧力が許容値を超えたと判定された場合、制御部９はバイパス弁Ｖ１４を開放する。
本変形例によれば、万一、加熱管ＰＨにおける第１熱媒体５および冷却管ＰＣにおける第２熱媒体１５の各圧力の少なくとも一方が各許容値を超える場合にも、バイパス弁が開放される。この結果、循環ポンプ８、１８に過負荷が発生することをより確実に防止できる。本変形例によれば、循環ポンプ８、１８は過負荷から保護される。

以上、本発明の好ましい各実施形態を説明したが、本発明はこれらの各実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
また、本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。
例えば、第２の実施形態のバイパス管Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃと、バイパス弁Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃとは、冷却管ＰＣにも、あるいは冷却管ＰＣのみに設けられてもよい。
例えば、第３の実施形態の蒸気乾燥槽３１は第２の実施形態の洗浄装置１０２に設けられてもよい。

１ 第１貯留槽（貯留槽）
１ａ、２ａ 温度センサ
２ 第２貯留槽（貯留槽）
３ 第３貯留槽（貯留槽）
４ 第１熱媒体槽
５ 第１熱媒体
６ ヒータ
７ 温度センサ
８、１８ 循環ポンプ（ポンプ）
９、９Ａ 制御部（弁制御部）
１０、１０Ａ 加熱ユニット
１１ 冷却ユニット
１４ 第２熱媒体槽
１５ 第２熱媒体
２１ 第１洗浄槽
２２ 第２洗浄槽
２３ 第３洗浄槽
３１ 蒸気乾燥槽（乾燥槽）
３２ 槽本体
３３ 伝熱管
３４ 凝縮管
１０１、１０２、１０３、１０４ 洗浄装置
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃｎ、Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈｎ 槽内管部
Ｅ１、ｅ１ 第１端部
Ｅ２、ｅ２ 第２端部
Ｇ 蒸気
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌｎ 洗浄液
ＬＢ 蒸気形成用液体
Ｐ１、Ｐ１１ 第１管
Ｐ２、Ｐ１２ 第２管
Ｐ３ａ、Ｐ３ｂ、Ｐ３ｃ、Ｐ１３ａ、Ｐ１３ｂ、Ｐ１３ｃ 第３管
Ｐ４、Ｐ４ａ、Ｐ４ｂ、Ｐ４ｃ バイパス管（第１バイパス管）
Ｐ１４ バイパス管（第２バイパス管）
ＰＣ 冷却管
ＰＨ、ＰＨＡ 加熱管
Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３ 開閉弁（第１開閉弁）
Ｖ４、Ｖ４ａ、Ｖ４ｂ、Ｖ４ｃ バイパス弁（第１バイパス弁）
Ｖ１１、Ｖ１２、Ｖ１３ 開閉弁（第２開閉弁）
Ｖ１４ バイパス弁（第２バイパス弁）

Claims (7)

1. 洗浄液を貯留する複数の貯留槽と、
   熱媒体が流れることができ、前記貯留槽のそれぞれの中に一部が配置された配管と、
   前記配管に接続され、前記熱媒体を貯留する熱媒体槽と、
   前記配管に接続され、前記熱媒体槽の前記熱媒体を、前記配管を通して循環させるポンプと、
   前記配管に設けられ、前記貯留槽への熱媒体供給量をそれぞれ独立に制御する開閉弁と、
   を備え、
   前記配管は、
   前記開閉弁がすべて閉止されたときに前記配管の閉止部位を前記熱媒体がバイパスして前記配管内で循環できるように設けられたバイパス管と、
   前記バイパス管に設けられ、開閉によって前記バイパス管における前記熱媒体の流れを制御するバイパス弁と、
   を含む、
   洗浄装置。
2. 前記配管は、
   前記熱媒体槽から延在され、延在方向における第１端部に向かって前記熱媒体が流れることができる第１管と、
   前記熱媒体槽から延在され、延在方向における第２端部から前記熱媒体が戻ることができる第２管と、
   前記第１管および前記第２管に接続され、前記第１管および前記第２管の間における一部が前記貯留槽のそれぞれの中に配置された複数の第３管と、
   をさらに備え、
   前記バイパス管は、前記第１管および前記第２管に接続されている、
   請求項１に記載の洗浄装置。
3. 前記配管は、
   前記熱媒体槽から延在され、延在方向における第１端部に向かって前記熱媒体が流れることができる第１管と、
   前記熱媒体槽から延在され、延在方向における第２端部から前記熱媒体が戻ることができる第２管と、
   前記第１管および前記第２管に接続され、互いに平行に配置されており、前記第１管および前記第２管の間における一部が前記貯留槽のそれぞれの中に配置された複数の第３管と、
   をさらに備え、
   前記バイパス管は、前記第１管および前記第２管に接続され、前記第３管のそれぞれの隣に配置されている、
   請求項１に記載の洗浄装置。
4. 前記熱媒体は、
   前記洗浄液を加熱する第１熱媒体と、
   前記洗浄液を冷却する第２熱媒体と、
   を備え、
   前記配管は、
   前記第１熱媒体が流れる加熱管と、
   前記第２熱媒体が流れる冷却管と、
   を備え、
   前記熱媒体槽は、
   前記第１熱媒体を貯留する第１熱媒体槽と、
   前記第２熱媒体を貯留する第２熱媒体槽と、
   を備え、
   前記開閉弁は、
   前記加熱管に設けられた第１開閉弁と、
   前記冷却管に設けられた第２開閉弁と、
   を備え、
   前記バイパス管は、
   前記第１開閉弁がすべて閉止されたときに前記加熱管の閉止部位を前記第１熱媒体がバイパスして前記加熱管内で循環できるように設けられた第１バイパス管と、
   前記第２開閉弁がすべて閉止されたときに前記冷却管の閉止部位を前記第２熱媒体がバイパスして前記冷却管内で循環できるように設けられた第２バイパス管と、
   を備え、
   前記バイパス弁は、
   前記加熱管に設けられ、開閉によって前記第１バイパス管における前記第１熱媒体の流れを制御する第１バイパス弁と、
   前記冷却管に設けられ、開閉によって前記第２バイパス管における前記第２熱媒体の流れを制御する第２バイパス弁と、
   を備える、
   請求項１に記載の洗浄装置。
5. 前記貯留槽のそれぞれにおける前記洗浄液の温度を検出する温度センサと、
   前記第１開閉弁、前記第２開閉弁、前記第１バイパス弁、および前記第２バイパス弁を制御する弁制御部と、をさらに備え、
   前記弁制御部は、
   前記温度センサで検出された前記温度が目標温度になるように前記第１開閉弁および前記第２開閉弁を制御し、
   前記第１開閉弁がすべて閉止されたときに前記第１バイパス弁を開放し、
   前記第２開閉弁がすべて閉止されたときに前記第２バイパス弁を開放する、
   請求項４に記載の洗浄装置。
6. 前記貯留槽の少なくとも一対の前記目標温度は、互いに異なる、
   請求項５に記載の洗浄装置。
7. 加熱により乾燥用蒸気を発生する蒸気形成用液体と、前記乾燥用蒸気と、を収容する乾燥槽と、
   前記配管に接続されており、前記乾燥槽の中に配置され、前記熱媒体が流れる蒸気形成管と、
   をさらに備え、
   前記熱媒体は、
   前記乾燥用蒸気が形成できる温度に加熱されて、前記配管に供給される、
   請求項１に記載の洗浄装置。

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