JP2001196439A - 製品の製造管理方法及び製造管理システム - Google Patents
製品の製造管理方法及び製造管理システムInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ホストコンピュータの大型化、高速化、さら
にはプログラムの複雑化を必要とすることなく、多数の
製造装置及びストッカを含んで構成される製造管理シス
テムにおいて、バッチ処理される製品の処理効率を高め
ることを可能とする。 【解決手段】 製品製造装置３０１は、次回に処理する
製品を投入させるための投入要求をホストコンピュータ
１００に出力し（Ｓ２０１）、ホストコンピュータ１０
０は前記投入要求を受けて該当する製品のロットを検索
し、検索したロットでバッチを構成し、構成したバッチ
を製品製造装置３０１に搬送する（Ｓ２０６）。製品製
造装置３０１は搬送された次に処理するバッチのロット
数が処理可能な最大バッチロット数に満たないことを認
識したときに追加投入要求を出し（Ｓ２１３）、ホスト
コンピュータ１００はこの追加投入要求を受けて追加可
能なロットを検索し、検索したロットを製品製造装置に
追加搬送する（Ｓ３１０）。
にはプログラムの複雑化を必要とすることなく、多数の
製造装置及びストッカを含んで構成される製造管理シス
テムにおいて、バッチ処理される製品の処理効率を高め
ることを可能とする。 【解決手段】 製品製造装置３０１は、次回に処理する
製品を投入させるための投入要求をホストコンピュータ
１００に出力し（Ｓ２０１）、ホストコンピュータ１０
０は前記投入要求を受けて該当する製品のロットを検索
し、検索したロットでバッチを構成し、構成したバッチ
を製品製造装置３０１に搬送する（Ｓ２０６）。製品製
造装置３０１は搬送された次に処理するバッチのロット
数が処理可能な最大バッチロット数に満たないことを認
識したときに追加投入要求を出し（Ｓ２１３）、ホスト
コンピュータ１００はこの追加投入要求を受けて追加可
能なロットを検索し、検索したロットを製品製造装置に
追加搬送する（Ｓ３１０）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等の工
業製品を製造する製造工場に設備されて、当該製品の製
造工程を管理するための製造管理装置に関し、特にロッ
ト単位でバッチ処理を行う製造装置を備えた工場での製
造管理方法及び製造管理システムに関する。
業製品を製造する製造工場に設備されて、当該製品の製
造工程を管理するための製造管理装置に関し、特にロッ
ト単位でバッチ処理を行う製造装置を備えた工場での製
造管理方法及び製造管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を製造する半導体製造工場で
は、複数枚の半導体ウェハをひとつのロットとしてキャ
リッジ等に収納し、当該ロット単位での処理を行ってい
る。特に、半導体ウェハに対して行うフォトリソグラフ
ィ工程のように、半導体ウェハの表面に形成したフォト
レジスト膜に対して素子パターンを露光し、現像、エッ
チング等を行う処理の場合には、半導体ウェハを一枚単
位で処理を行う、いわゆる枚葉処理が行われる。一方、
半導体ウェハにシリコン酸化膜やシリコン窒化膜等の薄
膜を成長するＣＶＤ処理や、半導体ウェハに不純物等を
拡散する不純物拡散処理等では、複数枚の半導体ウェハ
を同一炉において同時に処理する、いわゆるバッチ処理
が行われる。このように、半導体装置の製造工程では、
枚葉処理とバッチ処理とが混在しているため、例えば、
枚葉処理された半導体ウェハを、次にバッチ処理を行な
い、あるいはその逆に処理を行うこともある。さらに、
半導体装置の製造工程では、ひとつの処理、例えば、前
記した不純物拡散処理は、半導体装置を製造する一連の
工程のうちに複数存在しており、したがって異なる工程
での処理が行われている異なるロットの半導体ウェハを
同時に同じ半導体製造装置においてバッチ処理すること
もある。
は、複数枚の半導体ウェハをひとつのロットとしてキャ
リッジ等に収納し、当該ロット単位での処理を行ってい
る。特に、半導体ウェハに対して行うフォトリソグラフ
ィ工程のように、半導体ウェハの表面に形成したフォト
レジスト膜に対して素子パターンを露光し、現像、エッ
チング等を行う処理の場合には、半導体ウェハを一枚単
位で処理を行う、いわゆる枚葉処理が行われる。一方、
半導体ウェハにシリコン酸化膜やシリコン窒化膜等の薄
膜を成長するＣＶＤ処理や、半導体ウェハに不純物等を
拡散する不純物拡散処理等では、複数枚の半導体ウェハ
を同一炉において同時に処理する、いわゆるバッチ処理
が行われる。このように、半導体装置の製造工程では、
枚葉処理とバッチ処理とが混在しているため、例えば、
枚葉処理された半導体ウェハを、次にバッチ処理を行な
い、あるいはその逆に処理を行うこともある。さらに、
半導体装置の製造工程では、ひとつの処理、例えば、前
記した不純物拡散処理は、半導体装置を製造する一連の
工程のうちに複数存在しており、したがって異なる工程
での処理が行われている異なるロットの半導体ウェハを
同時に同じ半導体製造装置においてバッチ処理すること
もある。
【０００３】このようなことから、従来の半導体製造工
場では、例えば、図６に設備の概略ライン構成図を示す
ように、一連の処理が連続的に行われる複数の半導体製
造装置３００をそれぞれブロックＢＬ１〜ＢＬ８として
構成し、半導体ウェハを一または複数のロット単位で各
ブロックＢＬ１〜ＢＬ８内を移動される自動搬送車４０
０によってブロック内の各半導体製造装置３００間を搬
送し、当該ブロック内での処理を行っている。また、各
ブロックＢＬ１〜ＢＬ８にはそれぞれストッカ２００を
配設し、それぞれのブロックにおいて処理が行われた半
導体ウェハのロットや、これから処理を行う半導体ウェ
ハのロット（以下、ウェハロットと称する）を前記自動
搬送車４００によって前記ストッカ２００に収納し、あ
るいは取り出している。そして、複数のブロックの各ス
トッカ２００を第２の搬送手段である搬送台車５００の
軌道５０１によって連結し、一のブロックのストッカ２
００に保管されているウェハロットを搬送台車５００に
よって他のブロックのストッカ２００にまで搬送し、そ
の後に搬送したブロックでの処理を行うことにより、ウ
ェハロットの円滑、かつ合理的な製造の実現を可能にし
た半導体製造システムが構築されている。
場では、例えば、図６に設備の概略ライン構成図を示す
ように、一連の処理が連続的に行われる複数の半導体製
造装置３００をそれぞれブロックＢＬ１〜ＢＬ８として
構成し、半導体ウェハを一または複数のロット単位で各
ブロックＢＬ１〜ＢＬ８内を移動される自動搬送車４０
０によってブロック内の各半導体製造装置３００間を搬
送し、当該ブロック内での処理を行っている。また、各
ブロックＢＬ１〜ＢＬ８にはそれぞれストッカ２００を
配設し、それぞれのブロックにおいて処理が行われた半
導体ウェハのロットや、これから処理を行う半導体ウェ
ハのロット（以下、ウェハロットと称する）を前記自動
搬送車４００によって前記ストッカ２００に収納し、あ
るいは取り出している。そして、複数のブロックの各ス
トッカ２００を第２の搬送手段である搬送台車５００の
軌道５０１によって連結し、一のブロックのストッカ２
００に保管されているウェハロットを搬送台車５００に
よって他のブロックのストッカ２００にまで搬送し、そ
の後に搬送したブロックでの処理を行うことにより、ウ
ェハロットの円滑、かつ合理的な製造の実現を可能にし
た半導体製造システムが構築されている。
【０００４】ところで、前記したような従来の半導体製
造システムにおいて、不純物拡散処理等のようなバッチ
処理を行う半導体製造装置では、バッチ処理の処理サイ
クル毎に、それまでに自身が所属するブロックのストッ
カに保管されている１つまたは複数のウェハロットを自
動搬送車によって半導体製造装置にまで搬送し、かつ製
造装置内への投入を行っている。そのため、このような
ウェハロットの投入を行う際には、半導体製造システム
におけるウェハロットの処理状況を管理することが必要
であり、そのために前記した半導体製造装置、ストッ
カ、自動搬送車を制御するためのホストコンピュータが
設けられ、このホストコンピュータを主体にした製造管
理システムが構成されている。
造システムにおいて、不純物拡散処理等のようなバッチ
処理を行う半導体製造装置では、バッチ処理の処理サイ
クル毎に、それまでに自身が所属するブロックのストッ
カに保管されている１つまたは複数のウェハロットを自
動搬送車によって半導体製造装置にまで搬送し、かつ製
造装置内への投入を行っている。そのため、このような
ウェハロットの投入を行う際には、半導体製造システム
におけるウェハロットの処理状況を管理することが必要
であり、そのために前記した半導体製造装置、ストッ
カ、自動搬送車を制御するためのホストコンピュータが
設けられ、このホストコンピュータを主体にした製造管
理システムが構成されている。
【０００５】図７は従来における製造管理システムの概
念構成図である。また、図８は半導体製造装置３００
と、前記したホストコンピュータ１００との間における
要求、指示、動作の関連を示すタイミング図である。半
導体製造装置３００では、複数のウェハロットを１つの
バッチとして同時に処理可能とされており、前記バッチ
を構成する最大バッチロット数（ここでは４つのウェハ
ロット数）で１つのバッチを構成している。また、前記
半導体製造装置３００は内部棚３０を備えており、この
内部棚３０には交互にバッチ処理を行うウェハロットを
収納する棚Ａ３１と棚Ｂ３２がそれぞれ設けられ、前記
棚Ａ３１と棚Ｂ３２にはそれぞれ前記最大バッチロット
数である４つのウェハロットが収納可能とされている。
そして、半導体製造装置３００では、現在のバッチ処理
が完了すると、ウェハロットを棚Ｂ３２にあるキャリア
に戻し、そのキャリアをストッカへ搬送する。そして、
棚Ａ３１のウェハロットを図外の処理部に移し、空いた
棚Ｂ３２に次のバッチ処理を行うウェハロットをストッ
カから半導体製造装置に投入するようにホストコンピュ
ータ１００に対して投入要求を行う（Ｓ５０１）。
念構成図である。また、図８は半導体製造装置３００
と、前記したホストコンピュータ１００との間における
要求、指示、動作の関連を示すタイミング図である。半
導体製造装置３００では、複数のウェハロットを１つの
バッチとして同時に処理可能とされており、前記バッチ
を構成する最大バッチロット数（ここでは４つのウェハ
ロット数）で１つのバッチを構成している。また、前記
半導体製造装置３００は内部棚３０を備えており、この
内部棚３０には交互にバッチ処理を行うウェハロットを
収納する棚Ａ３１と棚Ｂ３２がそれぞれ設けられ、前記
棚Ａ３１と棚Ｂ３２にはそれぞれ前記最大バッチロット
数である４つのウェハロットが収納可能とされている。
そして、半導体製造装置３００では、現在のバッチ処理
が完了すると、ウェハロットを棚Ｂ３２にあるキャリア
に戻し、そのキャリアをストッカへ搬送する。そして、
棚Ａ３１のウェハロットを図外の処理部に移し、空いた
棚Ｂ３２に次のバッチ処理を行うウェハロットをストッ
カから半導体製造装置に投入するようにホストコンピュ
ータ１００に対して投入要求を行う（Ｓ５０１）。
【０００６】この投入要求を受けてホストコンピュータ
１００は、ディスバッチルールにより１つのウェハロッ
トを決定する。さらに、前記決定したウェハロットとバ
ッチ処理が可能な他のウェハロットを検索し、バッチ構
成を行う。このバッチ構成においては、バッチ構成のウ
ェハロット数が最大バッチ構成に満たない場合には、他
のブロックのストッカにまで検索範囲を広げ、該当する
ウェハロットを搬送台車によって自身のブロックのスト
ッカまで搬送し、バッチ構成を行う。そして、バッチ構
成が完了すると、ホストコンピュータ１００から半導体
製造装置に処理対象ウェハロットの通知を行う（Ｓ５０
２）。この処理対象ウェハロットの通知を受けて、半導
体製造装置３００はホストコンピュータ１００にバッチ
構成されたウェハロットのロード要求を行う（Ｓ５０
３）。このロード要求を受けてホストコンピュータ１０
０は自動搬送車４００を制御し、該当するウェハロット
を自動搬送車４００によってストッカ２００から半導体
製造装置３００にまで搬送し、半導体製造装置３００内
の棚Ｂ３２に収納する（Ｓ５０４）。なお、自動搬送車
４００によりウェハロットを半導体製造装置３００に搬
送する際に、実際には２つのウェハロットずつ行うよう
に構成されているため、図８の例のように、バッチ構成
されるウェハロットとして３つのウェハロットＡ，Ｂ，
Ｃが検索されたときには、最初にウェハロットＡ，Ｂを
搬送し、次にウェハロットＣを搬送する形態となってお
り、その都度半導体製造装置３００からロード要求が出
されるようになっている。また、ホストコンピュータ１
００において構成されたバッチ構成の各ウェハロットが
半導体製造装置に収納されると、半導体製造装置からは
投入禁止要求が出され（Ｓ５０５）、ウェハロットの収
納は終了される。なお、ストッカ２００からのウェハロ
ットの搬送に際しては、ホストコンピュータ１００から
出庫指示が出され（Ｓ５０６）、出庫したときにはホス
トコンピュータ１００に出庫方向が出される（Ｓ５０
７）。
１００は、ディスバッチルールにより１つのウェハロッ
トを決定する。さらに、前記決定したウェハロットとバ
ッチ処理が可能な他のウェハロットを検索し、バッチ構
成を行う。このバッチ構成においては、バッチ構成のウ
ェハロット数が最大バッチ構成に満たない場合には、他
のブロックのストッカにまで検索範囲を広げ、該当する
ウェハロットを搬送台車によって自身のブロックのスト
ッカまで搬送し、バッチ構成を行う。そして、バッチ構
成が完了すると、ホストコンピュータ１００から半導体
製造装置に処理対象ウェハロットの通知を行う（Ｓ５０
２）。この処理対象ウェハロットの通知を受けて、半導
体製造装置３００はホストコンピュータ１００にバッチ
構成されたウェハロットのロード要求を行う（Ｓ５０
３）。このロード要求を受けてホストコンピュータ１０
０は自動搬送車４００を制御し、該当するウェハロット
を自動搬送車４００によってストッカ２００から半導体
製造装置３００にまで搬送し、半導体製造装置３００内
の棚Ｂ３２に収納する（Ｓ５０４）。なお、自動搬送車
４００によりウェハロットを半導体製造装置３００に搬
送する際に、実際には２つのウェハロットずつ行うよう
に構成されているため、図８の例のように、バッチ構成
されるウェハロットとして３つのウェハロットＡ，Ｂ，
Ｃが検索されたときには、最初にウェハロットＡ，Ｂを
搬送し、次にウェハロットＣを搬送する形態となってお
り、その都度半導体製造装置３００からロード要求が出
されるようになっている。また、ホストコンピュータ１
００において構成されたバッチ構成の各ウェハロットが
半導体製造装置に収納されると、半導体製造装置からは
投入禁止要求が出され（Ｓ５０５）、ウェハロットの収
納は終了される。なお、ストッカ２００からのウェハロ
ットの搬送に際しては、ホストコンピュータ１００から
出庫指示が出され（Ｓ５０６）、出庫したときにはホス
トコンピュータ１００に出庫方向が出される（Ｓ５０
７）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の製造
管理システムでは、半導体製造装置内の棚Ｂに次回のバ
ッチ処理のウェハロットが収納され、半導体製造装置か
ら投入禁止要求が出されて収納が終了されると、半導体
製造装置ではこの収納されたバッチ構成のウェハロット
に対してバッチ処理を実行することになる。そのため、
次回バッチ処理分のウェハロットの収納が一旦終了する
と、実際の次回のバッチ処理が開始されるよりも前に、
次回のバッチ処理において同時に処理可能なウェハロッ
トが自身のグループの他の処理装置や他のグループの処
理装置からストッカに保管され、かつ搬送可能な状態に
された場合でも、そのウェハロットを次回のバッチ処理
のバッチ構成に加えることができないものとなってい
た。そのため、次回のバッチ処理のバッチ構成が最大ウ
ェハロット数に満たない場合に、前記したように追加可
能なウェハロットが新たに生じても、この新たなウェハ
ロットを次回にバッチ処理することはできず、その次の
次々回のバッチ処理に回さざるを得ず、これにより、バ
ッチの充填率、トータルでの半導体製造装置の処理効率
が低下するという問題が生じている。
管理システムでは、半導体製造装置内の棚Ｂに次回のバ
ッチ処理のウェハロットが収納され、半導体製造装置か
ら投入禁止要求が出されて収納が終了されると、半導体
製造装置ではこの収納されたバッチ構成のウェハロット
に対してバッチ処理を実行することになる。そのため、
次回バッチ処理分のウェハロットの収納が一旦終了する
と、実際の次回のバッチ処理が開始されるよりも前に、
次回のバッチ処理において同時に処理可能なウェハロッ
トが自身のグループの他の処理装置や他のグループの処
理装置からストッカに保管され、かつ搬送可能な状態に
された場合でも、そのウェハロットを次回のバッチ処理
のバッチ構成に加えることができないものとなってい
た。そのため、次回のバッチ処理のバッチ構成が最大ウ
ェハロット数に満たない場合に、前記したように追加可
能なウェハロットが新たに生じても、この新たなウェハ
ロットを次回にバッチ処理することはできず、その次の
次々回のバッチ処理に回さざるを得ず、これにより、バ
ッチの充填率、トータルでの半導体製造装置の処理効率
が低下するという問題が生じている。
【０００８】このような問題に対し、特開平３−２３６
２１３号公報では、制御部において、バッチを構成する
被処理物の構成数を定め、かつ、被処理物の移送状況、
処理条件、処理時間及び処理に対する優先順位を予め把
握しておき、被処理物を優先順位が高い順に揃え、これ
が前記構成数に揃っている場合にはバッチを構成して製
造装置に投入し、前記構成数が揃っていない場合には、
前記移送状況によって予測される対象被処理物の到着時
刻、処理時間、優先順位に基づいて当該被処理物がバッ
チに加えることがが可能であるか否かを判断し、可能な
場合には当該被処理物を加えてバッチを構成して製造装
置に投入する技術が提案されている。したがって、この
公報に記載の技術では、製造装置において次にバッチ処
理するバッチの構成数に余裕があり、当該バッチの構成
に加えることが可能な被処理物が存在する場合には、当
該被処理物を加えたバッチを構成することで、製造装置
におけるバッチ処理の処理効率を改善することは可能と
なる。
２１３号公報では、制御部において、バッチを構成する
被処理物の構成数を定め、かつ、被処理物の移送状況、
処理条件、処理時間及び処理に対する優先順位を予め把
握しておき、被処理物を優先順位が高い順に揃え、これ
が前記構成数に揃っている場合にはバッチを構成して製
造装置に投入し、前記構成数が揃っていない場合には、
前記移送状況によって予測される対象被処理物の到着時
刻、処理時間、優先順位に基づいて当該被処理物がバッ
チに加えることがが可能であるか否かを判断し、可能な
場合には当該被処理物を加えてバッチを構成して製造装
置に投入する技術が提案されている。したがって、この
公報に記載の技術では、製造装置において次にバッチ処
理するバッチの構成数に余裕があり、当該バッチの構成
に加えることが可能な被処理物が存在する場合には、当
該被処理物を加えたバッチを構成することで、製造装置
におけるバッチ処理の処理効率を改善することは可能と
なる。
【０００９】また、特開平８−２３６４１３号公報で
は、複数の製造装置と仕掛棚に対して、進捗状況比較算
出部、製造装置状態監視部、在庫管理部、仕掛棚制御部
からなる中央装置を設け、この中央装置において各製造
装置を監視し、次の処理を行う際のタイミング信号に基
づいて次に処理するウェハを決定し、各仕掛棚から決定
されたウェハを自動検索して各製造装置において処理す
る技術が記載されている。このため、この公報の技術に
よっても、次に製造装置において処理が行われるタイミ
ング以前に処理が可能なウェハを検索し、このウェハを
製造装置に送ることで、ウェハの処理効率を高めること
が可能になる。
は、複数の製造装置と仕掛棚に対して、進捗状況比較算
出部、製造装置状態監視部、在庫管理部、仕掛棚制御部
からなる中央装置を設け、この中央装置において各製造
装置を監視し、次の処理を行う際のタイミング信号に基
づいて次に処理するウェハを決定し、各仕掛棚から決定
されたウェハを自動検索して各製造装置において処理す
る技術が記載されている。このため、この公報の技術に
よっても、次に製造装置において処理が行われるタイミ
ング以前に処理が可能なウェハを検索し、このウェハを
製造装置に送ることで、ウェハの処理効率を高めること
が可能になる。
【００１０】しかしながら、前記いずれの公報の技術
も、制御部あるいは中央処理部において各製造装置での
処理状態と、被処理物の状態とを把握し、その把握した
状態に基づいて各製造装置に対して被処理物を搬送する
構成となっている。そのため、本発明が対象としている
図６に示した製造管理システムのように、多数の製造装
置及び多数のストッカを含んで構成される製造管理シテ
スムにおいて、全ての製造装置とストッカ内のウェハロ
ットの状態をホストコンピュータにおいて把握し、かつ
各製造装置への各ウェハロットの搬送を制御する製造管
理システムを構築したときには、ホストコンピュータの
負荷が甚大なものとなり、ホストコンピュータの大型
化、高速化が要求され、かつホストコンピュータにおけ
るプログラムが複雑なものになり、そのメインテナンス
も難しいものになるという問題が生じる。
も、制御部あるいは中央処理部において各製造装置での
処理状態と、被処理物の状態とを把握し、その把握した
状態に基づいて各製造装置に対して被処理物を搬送する
構成となっている。そのため、本発明が対象としている
図６に示した製造管理システムのように、多数の製造装
置及び多数のストッカを含んで構成される製造管理シテ
スムにおいて、全ての製造装置とストッカ内のウェハロ
ットの状態をホストコンピュータにおいて把握し、かつ
各製造装置への各ウェハロットの搬送を制御する製造管
理システムを構築したときには、ホストコンピュータの
負荷が甚大なものとなり、ホストコンピュータの大型
化、高速化が要求され、かつホストコンピュータにおけ
るプログラムが複雑なものになり、そのメインテナンス
も難しいものになるという問題が生じる。
【００１１】本発明の目的は、ホストコンピュータの大
型化、高速化、さらにはプログラムの複雑化を必要とす
ることなく、多数の製造装置及びストッカを含んで構成
される製造管理システムにおいて、バッチ処理される製
品の処理効率を高めることが可能な製造管理方法と製造
管理システムを提供するものである。
型化、高速化、さらにはプログラムの複雑化を必要とす
ることなく、多数の製造装置及びストッカを含んで構成
される製造管理システムにおいて、バッチ処理される製
品の処理効率を高めることが可能な製造管理方法と製造
管理システムを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の製品管理方法
は、ホストコンピュータの指示に基づいて、複数のロッ
トの製品でバッチを構成し、かつ構成されたバッチを製
品製造装置に搬送して前記バッチ単位で前記製品に対す
る処理を行う製品製造管理システムにおいて、前記製品
製造装置は、先の処理が終了し、収納していたロットを
今回の処理に付したときに、次回に処理する製品を投入
させるための投入要求を前記ホストコンピュータに出力
し、前記ホストコンピュータは前記投入要求を受けて該
当する製品のロットを検索し、検索したロットでバッチ
を構成し、構成したバッチを前記製品製造装置に搬送
し、前記製品製造装置は搬送された次に処理するバッチ
のロット数が処理可能な最大バッチロット数に満たない
ことを認識したときに追加投入要求を出し、前記ホスト
コンピュータは前記追加投入要求を受けて追加可能なロ
ットを検索し、前記検索したロットを前記製品製造装置
に追加搬送することを特徴とする。
は、ホストコンピュータの指示に基づいて、複数のロッ
トの製品でバッチを構成し、かつ構成されたバッチを製
品製造装置に搬送して前記バッチ単位で前記製品に対す
る処理を行う製品製造管理システムにおいて、前記製品
製造装置は、先の処理が終了し、収納していたロットを
今回の処理に付したときに、次回に処理する製品を投入
させるための投入要求を前記ホストコンピュータに出力
し、前記ホストコンピュータは前記投入要求を受けて該
当する製品のロットを検索し、検索したロットでバッチ
を構成し、構成したバッチを前記製品製造装置に搬送
し、前記製品製造装置は搬送された次に処理するバッチ
のロット数が処理可能な最大バッチロット数に満たない
ことを認識したときに追加投入要求を出し、前記ホスト
コンピュータは前記追加投入要求を受けて追加可能なロ
ットを検索し、前記検索したロットを前記製品製造装置
に追加搬送することを特徴とする。
【００１３】この場合、前記製品製造装置装置は、追加
されたロットを加えても前記最大バッチロット数に達し
ないときには、繰り返して前記追加投入要求を出力す
る。また、前記製品製造装置は、次に処理するバッチの
ロット数が最大バッチロット数に達したとき、あるいは
次の処理までにロットの追加が間に合わないときに前記
追加投入要求を停止するための追加投入要求削除を出力
する。
されたロットを加えても前記最大バッチロット数に達し
ないときには、繰り返して前記追加投入要求を出力す
る。また、前記製品製造装置は、次に処理するバッチの
ロット数が最大バッチロット数に達したとき、あるいは
次の処理までにロットの追加が間に合わないときに前記
追加投入要求を停止するための追加投入要求削除を出力
する。
【００１４】また、本発明の製品の製造管理システム
は、複数のロットの製品で構成されるバッチを同時に処
理可能な製品製造装置と、製品をロット単位で保管する
ストッカと、前記製品製造装置と前記ストッカとの間で
前記製品を搬送する搬送手段と、前記製品製造装置とス
トッカとの間で情報を送受し、かつ前記搬送手段での製
品の搬送を制御するホストコンピュータとを備えてお
り、前記製品製造装置は、次に処理すべく収納されてい
る製品のロット数と、バッチ処理可能な最大バッチロッ
ト数とに基づいて、追加可能な製品のロット数を認識
し、追加可能なロット数を認識したときに製品の追加投
入を要求するための追加投入要求を出力する手段を備
え、前記ホストコンピュータは、前記追加投入要求を受
けたときに、追加可能な製品のロットを検索し、検索し
た製品のロットを前記搬送手段により前記製品製造装置
にまで搬送する手段を備えることを特徴とする。
は、複数のロットの製品で構成されるバッチを同時に処
理可能な製品製造装置と、製品をロット単位で保管する
ストッカと、前記製品製造装置と前記ストッカとの間で
前記製品を搬送する搬送手段と、前記製品製造装置とス
トッカとの間で情報を送受し、かつ前記搬送手段での製
品の搬送を制御するホストコンピュータとを備えてお
り、前記製品製造装置は、次に処理すべく収納されてい
る製品のロット数と、バッチ処理可能な最大バッチロッ
ト数とに基づいて、追加可能な製品のロット数を認識
し、追加可能なロット数を認識したときに製品の追加投
入を要求するための追加投入要求を出力する手段を備
え、前記ホストコンピュータは、前記追加投入要求を受
けたときに、追加可能な製品のロットを検索し、検索し
た製品のロットを前記搬送手段により前記製品製造装置
にまで搬送する手段を備えることを特徴とする。
【００１５】ここで、前記製品製造装置は、次に処理す
るバッチのロット数が最大バッチロット数に達したこと
を認識する手段と、次の処理までにロットの追加が間に
合わないときにタイミング信号を出力する手段と、前記
最大バッチロット数に達したことを認識したとき、ある
いは前記タイミング信号が出力されたときに前記追加投
入要求を停止するための追加投入要求削除を前記ホスト
コンピュータに向けて出力する手段を備える。
るバッチのロット数が最大バッチロット数に達したこと
を認識する手段と、次の処理までにロットの追加が間に
合わないときにタイミング信号を出力する手段と、前記
最大バッチロット数に達したことを認識したとき、ある
いは前記タイミング信号が出力されたときに前記追加投
入要求を停止するための追加投入要求削除を前記ホスト
コンピュータに向けて出力する手段を備える。
【００１６】本発明においては、前記製品製造装置は多
数設けられ、前記ホストコンピュータは前記多数の製品
製造装置のそれぞれと接続され、前記各製品製造装置か
ら前記ホストコンピュータに対してそれぞれ追加投入要
求を出力し得るように構成することが有効である。特
に、前記製品製造装置、ストッカ、および搬送手段とで
１つのブロックを構成し、複数のブロックの各ストッカ
を第２の搬送手段で連結し、前記ホストコンピュータ
は、前記複数のブロックの各ストッカにわたって前記該
当するウェハロットの検索の実行と、前記各搬送手段の
制御を行う構成とすることが好ましい。
数設けられ、前記ホストコンピュータは前記多数の製品
製造装置のそれぞれと接続され、前記各製品製造装置か
ら前記ホストコンピュータに対してそれぞれ追加投入要
求を出力し得るように構成することが有効である。特
に、前記製品製造装置、ストッカ、および搬送手段とで
１つのブロックを構成し、複数のブロックの各ストッカ
を第２の搬送手段で連結し、前記ホストコンピュータ
は、前記複数のブロックの各ストッカにわたって前記該
当するウェハロットの検索の実行と、前記各搬送手段の
制御を行う構成とすることが好ましい。
【００１７】また、本発明が適用される製造管理システ
ムの前記製品は半導体ウェハであることが好ましく、複
数枚の半導体ウェハで１つのロットを構成し、前記製品
製造装置は、前記半導体ウェハの複数のロットで１つの
バッチを構成し、かつ構成されたバッチの半導体ウェハ
を同時に処理する半導体製造装置であることが好まし
い。特に、前記半導体製造装置は、少なくともＣＶＤ装
置、拡散装置等の多数枚の半導体ウェハを同時に処理可
能な装置で構成される。
ムの前記製品は半導体ウェハであることが好ましく、複
数枚の半導体ウェハで１つのロットを構成し、前記製品
製造装置は、前記半導体ウェハの複数のロットで１つの
バッチを構成し、かつ構成されたバッチの半導体ウェハ
を同時に処理する半導体製造装置であることが好まし
い。特に、前記半導体製造装置は、少なくともＣＶＤ装
置、拡散装置等の多数枚の半導体ウェハを同時に処理可
能な装置で構成される。
【００１８】本発明によれば、製品製造装置では、次回
の処理として収納されている製品ロットが最大バッチロ
ット数に達しているか否かを判断し、最大バッチロット
数に達していないときには、追加投入要求を出力し、追
加の製品ロットの収納を可能とする。この製品ロットの
追加は、製品製造装置での今回の処理が完了して次回の
処理が始まるまでの間に行われるため、製品製造装置で
のバッチ処理におけるバッチ構成のロット数を増加する
可能性が高くなり、バッチの充填率を高めるとともに、
バッチ処理の処理効率を改善することが可能になる。
の処理として収納されている製品ロットが最大バッチロ
ット数に達しているか否かを判断し、最大バッチロット
数に達していないときには、追加投入要求を出力し、追
加の製品ロットの収納を可能とする。この製品ロットの
追加は、製品製造装置での今回の処理が完了して次回の
処理が始まるまでの間に行われるため、製品製造装置で
のバッチ処理におけるバッチ構成のロット数を増加する
可能性が高くなり、バッチの充填率を高めるとともに、
バッチ処理の処理効率を改善することが可能になる。
【００１９】また、本発明によれば、製品ロットの追加
投入を実現する際には、製品製造装置において、追加可
能な製品ロットを認識し、追加投入要求をホストコンピ
ュータに送信し、また、追加投入が不要となったときに
は製品製造装置がこれを認識して追加投入要求削除をホ
ストコンピュータに送信するため、ホストコンピュータ
は、単に製品製造装置からの追加投入要求が有効な間だ
け、追加可能な製品ロットを検索し、かつ製品製造装置
に対して該当する製品ロットを搬送するための制御を実
行するだけでよく、ホストコンピュータにおける動作の
負荷を低減するとともに、プログラムの簡易化が可能と
なり、ホストコンピュータの大型化や高速化の要求が緩
和され、かつプログラムの簡易化による低価格化も実現
可能になる。
投入を実現する際には、製品製造装置において、追加可
能な製品ロットを認識し、追加投入要求をホストコンピ
ュータに送信し、また、追加投入が不要となったときに
は製品製造装置がこれを認識して追加投入要求削除をホ
ストコンピュータに送信するため、ホストコンピュータ
は、単に製品製造装置からの追加投入要求が有効な間だ
け、追加可能な製品ロットを検索し、かつ製品製造装置
に対して該当する製品ロットを搬送するための制御を実
行するだけでよく、ホストコンピュータにおける動作の
負荷を低減するとともに、プログラムの簡易化が可能と
なり、ホストコンピュータの大型化や高速化の要求が緩
和され、かつプログラムの簡易化による低価格化も実現
可能になる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の製造管理システムの
概念構成を示す図であり、図６に示した製造システムの
例えば、ブロックＢＬ７の一部の構成を示している。す
なわち、前記ブロックＢＬ７には、ストッカ２００、低
圧ＣＶＤ装置３０１、洗浄装置３０２が配設されてお
り、ウェハロットは、ホストコンピュータ１００によっ
て制御される自動搬送車４００によって、ストッカ２０
０、洗浄装置３０２、低圧ＣＶＤ装置３０１の間を搬送
されるようになっている。ここで、前記洗浄装置３０２
としては、例えばブランソン洗浄（Ｈ２Ｏ２とＮＨ４Ｏ
Ｈの混合液：処理温度数１０℃）を行う。また、低圧Ｃ
ＶＤ装置３０１は、例えば６００℃程度の処理温度でシ
リコン酸化膜やシリコン窒化膜等のＣＶＤ膜をウェハの
表面に成長する処理を行う。
参照して説明する。図１は本発明の製造管理システムの
概念構成を示す図であり、図６に示した製造システムの
例えば、ブロックＢＬ７の一部の構成を示している。す
なわち、前記ブロックＢＬ７には、ストッカ２００、低
圧ＣＶＤ装置３０１、洗浄装置３０２が配設されてお
り、ウェハロットは、ホストコンピュータ１００によっ
て制御される自動搬送車４００によって、ストッカ２０
０、洗浄装置３０２、低圧ＣＶＤ装置３０１の間を搬送
されるようになっている。ここで、前記洗浄装置３０２
としては、例えばブランソン洗浄（Ｈ２Ｏ２とＮＨ４Ｏ
Ｈの混合液：処理温度数１０℃）を行う。また、低圧Ｃ
ＶＤ装置３０１は、例えば６００℃程度の処理温度でシ
リコン酸化膜やシリコン窒化膜等のＣＶＤ膜をウェハの
表面に成長する処理を行う。
【００２１】このブロックＢＬ７においては、図２にフ
ローチャートを示すように、ストッカ２００内の１つの
ウェハロット（Ｓ１０１）は自動搬送車４００によって
ストッカ２００から洗浄装置３０２に搬送され、ここで
各ウェハの洗浄が行われる（Ｓ１０２）。そして、洗浄
後、再び自動搬送車４００によってストッカ２００に保
管される（Ｓ１０３）。次いで、低圧ＣＶＤ装置３０１
において、前記バッチ構成の最大バッチロット数以内の
複数のウェハロットを同時にバッチ処理するために、ス
トッカ２００に保管されている複数のウェハロットを自
動搬送車４００によって低圧ＣＶＤ装置３０１にまで搬
送し、各ウェハロットのウェハ面に所要のＣＶＤ膜を成
膜する（Ｓ１０４）。ＣＶＤ膜が成膜された各ウェハロ
ットは再び自動搬送車４００によってストッカ２００に
保管される（Ｓ１０５）ことになる。
ローチャートを示すように、ストッカ２００内の１つの
ウェハロット（Ｓ１０１）は自動搬送車４００によって
ストッカ２００から洗浄装置３０２に搬送され、ここで
各ウェハの洗浄が行われる（Ｓ１０２）。そして、洗浄
後、再び自動搬送車４００によってストッカ２００に保
管される（Ｓ１０３）。次いで、低圧ＣＶＤ装置３０１
において、前記バッチ構成の最大バッチロット数以内の
複数のウェハロットを同時にバッチ処理するために、ス
トッカ２００に保管されている複数のウェハロットを自
動搬送車４００によって低圧ＣＶＤ装置３０１にまで搬
送し、各ウェハロットのウェハ面に所要のＣＶＤ膜を成
膜する（Ｓ１０４）。ＣＶＤ膜が成膜された各ウェハロ
ットは再び自動搬送車４００によってストッカ２００に
保管される（Ｓ１０５）ことになる。
【００２２】前記ホストコンピュータ１００は、図６の
各ブロックＢＬ１〜ＢＬ８の各製造装置３００と各スト
ッカ２００との間、すなわち、図１の構成においては、
前記低圧ＣＶＤ装置３０１とストッカ２００との間で信
号を送受するとともに、前記低圧ＣＶＤ装置３０１及び
ストッカ２００から送信されてくる信号に基づいてスト
ッカ２００及び自動搬送車４００を制御し、特に低圧Ｃ
ＶＤ装置３０１に収納されるウェハロットの搬送を制御
する。この場合、低圧ＣＶＤ装置３０１からは、後述す
るウェハロットの投入要求等が入力され、これに基づい
て該当するウェハロットがストッカに保管されているか
否かを検索し、該当するウェハロットが検索された場合
にはそのウェハロットを自動搬送車４００によってスト
ッカ２００から低圧ＣＶＤ装置３０１にまで搬送するこ
とが可能とされている。
各ブロックＢＬ１〜ＢＬ８の各製造装置３００と各スト
ッカ２００との間、すなわち、図１の構成においては、
前記低圧ＣＶＤ装置３０１とストッカ２００との間で信
号を送受するとともに、前記低圧ＣＶＤ装置３０１及び
ストッカ２００から送信されてくる信号に基づいてスト
ッカ２００及び自動搬送車４００を制御し、特に低圧Ｃ
ＶＤ装置３０１に収納されるウェハロットの搬送を制御
する。この場合、低圧ＣＶＤ装置３０１からは、後述す
るウェハロットの投入要求等が入力され、これに基づい
て該当するウェハロットがストッカに保管されているか
否かを検索し、該当するウェハロットが検索された場合
にはそのウェハロットを自動搬送車４００によってスト
ッカ２００から低圧ＣＶＤ装置３０１にまで搬送するこ
とが可能とされている。
【００２３】前記低圧ＣＶＤ装置３０１は複数のウェハ
ロット、ここでは４つのウェハロットで１つのバッチを
構成しており、このバッチを構成する最大バッチロット
数以内の数のウェハロットを同時に処理することが可能
である。また、低圧ＣＶＤ装置３０１の内部には内部棚
３０を備えており、この内部棚３０には交互にバッチ処
理を行うウェハロットを収納する棚Ａ３１と棚Ｂ３２と
で構成され、それぞれの棚には前記バッチ構成の最大バ
ッチロット数である４つのウェハロットが収納可能とさ
れている。そして、前記低圧ＣＶＤ装置３０１は、ホス
トコンピュータ１００の指示によってウェハロットをバ
ッチ処理する一方で、処理の進捗状態に応じて所定のタ
イミングを報知するためのタイミング信号と、処理する
ウェハロットを低圧ＣＶＤ装置３０１に搬送しかつ収納
するための投入要求をそれぞれホストコンピュータ１０
０に向けて出力する機能を有している。また、処理の進
行に伴い、いずれかの棚に収納されている次回のウェハ
ロットの数を認識し、かつ認識したウェハロット数が最
大バッチロット数であるか否かを判断する機能を有して
いる。特に、認識したウェハロット数が最大バッチロッ
ト数未満であるときには、ウェハロットを低圧ＣＶＤ装
置に追加投入する追加投入要求を出力する機能を有して
いる。
ロット、ここでは４つのウェハロットで１つのバッチを
構成しており、このバッチを構成する最大バッチロット
数以内の数のウェハロットを同時に処理することが可能
である。また、低圧ＣＶＤ装置３０１の内部には内部棚
３０を備えており、この内部棚３０には交互にバッチ処
理を行うウェハロットを収納する棚Ａ３１と棚Ｂ３２と
で構成され、それぞれの棚には前記バッチ構成の最大バ
ッチロット数である４つのウェハロットが収納可能とさ
れている。そして、前記低圧ＣＶＤ装置３０１は、ホス
トコンピュータ１００の指示によってウェハロットをバ
ッチ処理する一方で、処理の進捗状態に応じて所定のタ
イミングを報知するためのタイミング信号と、処理する
ウェハロットを低圧ＣＶＤ装置３０１に搬送しかつ収納
するための投入要求をそれぞれホストコンピュータ１０
０に向けて出力する機能を有している。また、処理の進
行に伴い、いずれかの棚に収納されている次回のウェハ
ロットの数を認識し、かつ認識したウェハロット数が最
大バッチロット数であるか否かを判断する機能を有して
いる。特に、認識したウェハロット数が最大バッチロッ
ト数未満であるときには、ウェハロットを低圧ＣＶＤ装
置に追加投入する追加投入要求を出力する機能を有して
いる。
【００２４】図３は前記ホストコンピュータ１００、低
圧ＣＶＤ装置３０１、ストッカ２００、及び自動搬送車
４００からなる製造管理システムの動作を示すフロー図
であり、図４は低圧ＣＶＤ装置３０１とホストコンピュ
ータ１００との間における要求、指示、動作の関連を示
すタイミング図ある。また、図５は低圧ＣＶＤ装置３０
１における図外の処理炉、棚Ａ３１、棚Ｂ３２における
ウェハロットの移動状況を時間軸上で示す図である。な
お、各図の対応する部分には同一のステップ符号を付し
てある。また、ステップＳ２００番台は図３に対応し、
ステップＳ３００番台は図１、図４に対応する。
圧ＣＶＤ装置３０１、ストッカ２００、及び自動搬送車
４００からなる製造管理システムの動作を示すフロー図
であり、図４は低圧ＣＶＤ装置３０１とホストコンピュ
ータ１００との間における要求、指示、動作の関連を示
すタイミング図ある。また、図５は低圧ＣＶＤ装置３０
１における図外の処理炉、棚Ａ３１、棚Ｂ３２における
ウェハロットの移動状況を時間軸上で示す図である。な
お、各図の対応する部分には同一のステップ符号を付し
てある。また、ステップＳ２００番台は図３に対応し、
ステップＳ３００番台は図１、図４に対応する。
【００２５】低圧ＣＶＤ装置３０１は、棚Ａ３１に収納
されているウェハロットを処理炉に移してＣＶＤ処理を
開始する時点になると、次回の処理としての棚Ｂ３２に
ウェハロットを収納するための投入要求をホストコンピ
ュータ１００に送信する（Ｓ２０１）。ホストコンピュ
ータ１００は、投入要求を受けると、製造システムの全
てのストッカ２００に保管されている処理待ちウェハロ
ットから優先順位の高いものを抽出する（Ｓ２０２）。
そして、抽出したウェハロットと同一処理、すなわち同
一バッチ処理が可能なウェハロットが他に存在するかを
全てのストッカに対して検索する（Ｓ２０３）。該当す
るウェハロットが存在する場合には、該当するウェハロ
ットを当該低圧ＣＶＤ装置３０１が所属するブロックの
ストッカ２００に一旦保管する。この場合、他のブロッ
クのストッカに保管されているウェハロットは、搬送台
車５００によって低圧ＣＶＤ装置３０１のブロックＢＬ
７のストッカ２００に搬送する。
されているウェハロットを処理炉に移してＣＶＤ処理を
開始する時点になると、次回の処理としての棚Ｂ３２に
ウェハロットを収納するための投入要求をホストコンピ
ュータ１００に送信する（Ｓ２０１）。ホストコンピュ
ータ１００は、投入要求を受けると、製造システムの全
てのストッカ２００に保管されている処理待ちウェハロ
ットから優先順位の高いものを抽出する（Ｓ２０２）。
そして、抽出したウェハロットと同一処理、すなわち同
一バッチ処理が可能なウェハロットが他に存在するかを
全てのストッカに対して検索する（Ｓ２０３）。該当す
るウェハロットが存在する場合には、該当するウェハロ
ットを当該低圧ＣＶＤ装置３０１が所属するブロックの
ストッカ２００に一旦保管する。この場合、他のブロッ
クのストッカに保管されているウェハロットは、搬送台
車５００によって低圧ＣＶＤ装置３０１のブロックＢＬ
７のストッカ２００に搬送する。
【００２６】その上で、ホストコンピュータ１００はス
トッカ２００に保管されたウェハロットの数を認識し、
バッチを構成する。このとき、ホストコンピュータ１０
０は、ウェハロットの数が最大バッチロット数よりも多
いときには（Ｓ２０４）、優先順位の高いウェハロット
でバッチを構成し（Ｓ２０５）、これを低圧ＣＶＤ装置
３０１に通知する（Ｓ３０１）。これを受けて、低圧Ｃ
ＶＤ装置３０１はロード要求を出す（Ｓ３０２）。ホス
トコンピュータ１００はこのロード要求を受けてストッ
カに対して出庫指示を出し（Ｓ３０３）、かつ自動搬送
車４００に対して搬送指示を出し（Ｓ３０４）、バッチ
構成された複数のウェハロット、ここでは４つのウェハ
ロットを２つずつ順序的に低圧ＣＶＤ装置３０１にまで
搬送し（Ｓ２０６）、棚Ｂ３２に収納する。そして、次
回の処理が行われることになる（Ｓ２０７）。なお、低
圧ＣＶＤ装置３０１からは、１回のウェハロットの搬送
が行われる毎に確認の意味で前記ロード要求を出すよう
になっている。また、ストッカ２００からウェハロット
が出庫されるときには出庫報告がホストコンピュータ１
００に出力される（Ｓ３０６）。
トッカ２００に保管されたウェハロットの数を認識し、
バッチを構成する。このとき、ホストコンピュータ１０
０は、ウェハロットの数が最大バッチロット数よりも多
いときには（Ｓ２０４）、優先順位の高いウェハロット
でバッチを構成し（Ｓ２０５）、これを低圧ＣＶＤ装置
３０１に通知する（Ｓ３０１）。これを受けて、低圧Ｃ
ＶＤ装置３０１はロード要求を出す（Ｓ３０２）。ホス
トコンピュータ１００はこのロード要求を受けてストッ
カに対して出庫指示を出し（Ｓ３０３）、かつ自動搬送
車４００に対して搬送指示を出し（Ｓ３０４）、バッチ
構成された複数のウェハロット、ここでは４つのウェハ
ロットを２つずつ順序的に低圧ＣＶＤ装置３０１にまで
搬送し（Ｓ２０６）、棚Ｂ３２に収納する。そして、次
回の処理が行われることになる（Ｓ２０７）。なお、低
圧ＣＶＤ装置３０１からは、１回のウェハロットの搬送
が行われる毎に確認の意味で前記ロード要求を出すよう
になっている。また、ストッカ２００からウェハロット
が出庫されるときには出庫報告がホストコンピュータ１
００に出力される（Ｓ３０６）。
【００２７】一方、該当するウェハロットの数が最大バ
ッチロット数よりも少ないときには、そのウェハロット
のみでバッチを構成する（Ｓ２０５）。この場合、ホス
トコンピュータ１００は、一定時間の待機時間を設け、
この待機時間をタイマで計時する間に（Ｓ２０８）、該
当するウェハロットがいずれかのストッカ２００に新た
に入庫されるかを検索し、入庫が確認されたときには当
該ウェハロットを搬送台車によって対象ストッカにまで
搬送し、構成されているバッチに加える（Ｓ２０９）。
この操作は、最大バッチロット数に達するまで、あるい
は前記待機時間が経過するまで行われる（Ｓ２１０）。
そして、この待機時間を経過しても最大バッチロット数
に達しない場合には（Ｓ２１１）、該当する数のウェハ
ロットのみでバッチを構成し（Ｓ２１２）、低圧ＣＶＤ
装置に通知する（Ｓ３０１）。これを受けて、低圧ＣＶ
Ｄ装置３００はロード要求を出す（Ｓ３０２）。ホスト
コンピュータ１００はこのロード要求を受けて自動搬送
車４００によりウェハロットをストッカ２００から低圧
ＣＶＤ装置３０１に搬送する。この場合でも２つのウェ
ハロットずつ順序的に低圧ＣＶＤ装置２００に搬送して
おり、図４のタイミング図の例では、結局３つのウェハ
ロットＡ，Ｂ，Ｃが該当するため、ウェハロットＡとＢ
を最初に搬送し、次のロード要求を受けたときにウェハ
ロットＣを搬送する状態を示している。したがって、こ
のような場合には、低圧ＣＶＤ装置３０１の次回の処理
では、最大バッチロット数に満たないウェハロット数で
処理が行われることになり、これが従来技術で述べた処
理効率が低下する要因となっている。
ッチロット数よりも少ないときには、そのウェハロット
のみでバッチを構成する（Ｓ２０５）。この場合、ホス
トコンピュータ１００は、一定時間の待機時間を設け、
この待機時間をタイマで計時する間に（Ｓ２０８）、該
当するウェハロットがいずれかのストッカ２００に新た
に入庫されるかを検索し、入庫が確認されたときには当
該ウェハロットを搬送台車によって対象ストッカにまで
搬送し、構成されているバッチに加える（Ｓ２０９）。
この操作は、最大バッチロット数に達するまで、あるい
は前記待機時間が経過するまで行われる（Ｓ２１０）。
そして、この待機時間を経過しても最大バッチロット数
に達しない場合には（Ｓ２１１）、該当する数のウェハ
ロットのみでバッチを構成し（Ｓ２１２）、低圧ＣＶＤ
装置に通知する（Ｓ３０１）。これを受けて、低圧ＣＶ
Ｄ装置３００はロード要求を出す（Ｓ３０２）。ホスト
コンピュータ１００はこのロード要求を受けて自動搬送
車４００によりウェハロットをストッカ２００から低圧
ＣＶＤ装置３０１に搬送する。この場合でも２つのウェ
ハロットずつ順序的に低圧ＣＶＤ装置２００に搬送して
おり、図４のタイミング図の例では、結局３つのウェハ
ロットＡ，Ｂ，Ｃが該当するため、ウェハロットＡとＢ
を最初に搬送し、次のロード要求を受けたときにウェハ
ロットＣを搬送する状態を示している。したがって、こ
のような場合には、低圧ＣＶＤ装置３０１の次回の処理
では、最大バッチロット数に満たないウェハロット数で
処理が行われることになり、これが従来技術で述べた処
理効率が低下する要因となっている。
【００２８】このように最大バッチロット数を満たして
いないウェハロットが低圧ＣＶＤ装置３０１に搬送され
て、次回処理ロットの棚、例えば棚Ｂ３２に収納される
と、低圧ＣＶＤ装置３０１は、棚Ｂ３２にさらにウェハ
ロットを収納する余裕があることを認識し、直ちに追加
投入要求をホストコンピュータに送信する（Ｓ２１
３）。この追加投入要求は、低圧ＣＶＤ装置３０１にお
いて現在進行中の処理が終了し、現時点で棚Ａ３１に収
納されているウェハロットが処理炉に移された時点に出
力されるタイミング信号がホストコンピュータ１００に
送信されるまでの間中、継続して出力される。ホストコ
ンピュータ１００は、この追加投入要求を受けると、前
記投入要求の場合と同様に、前記バッチを構成するウェ
ハロットと同じ処理条件のウェハロットがいずれかのス
トッカに新たに入庫されるかを検索し（Ｓ２１４）、入
庫が確認されたときには（Ｓ２１５）、当該ウェハロッ
トを搬送台車５００によって対象としているブロックＢ
Ｌ７のストッカ２００にまで搬送する。そして、追加要
求に対応するウェハロットが確認されたことを示す追加
処理対象ロット通知を低圧ＣＶＤ装置３０１に送信する
（Ｓ３０６）。この場合、ホストコンピュータ１００
は、極短時間後に他の製造装置で処理が行われてストッ
カに保管されると予測されるウェハロットについても検
索の対象とすることが可能である。
いないウェハロットが低圧ＣＶＤ装置３０１に搬送され
て、次回処理ロットの棚、例えば棚Ｂ３２に収納される
と、低圧ＣＶＤ装置３０１は、棚Ｂ３２にさらにウェハ
ロットを収納する余裕があることを認識し、直ちに追加
投入要求をホストコンピュータに送信する（Ｓ２１
３）。この追加投入要求は、低圧ＣＶＤ装置３０１にお
いて現在進行中の処理が終了し、現時点で棚Ａ３１に収
納されているウェハロットが処理炉に移された時点に出
力されるタイミング信号がホストコンピュータ１００に
送信されるまでの間中、継続して出力される。ホストコ
ンピュータ１００は、この追加投入要求を受けると、前
記投入要求の場合と同様に、前記バッチを構成するウェ
ハロットと同じ処理条件のウェハロットがいずれかのス
トッカに新たに入庫されるかを検索し（Ｓ２１４）、入
庫が確認されたときには（Ｓ２１５）、当該ウェハロッ
トを搬送台車５００によって対象としているブロックＢ
Ｌ７のストッカ２００にまで搬送する。そして、追加要
求に対応するウェハロットが確認されたことを示す追加
処理対象ロット通知を低圧ＣＶＤ装置３０１に送信する
（Ｓ３０６）。この場合、ホストコンピュータ１００
は、極短時間後に他の製造装置で処理が行われてストッ
カに保管されると予測されるウェハロットについても検
索の対象とすることが可能である。
【００２９】この通知を受けた低圧ＣＶＤ装置３０１で
は、前記タイミング信号が送信されていないことを確認
した上で、当該ウェハロットを棚Ｂ３２に収納するよう
に追加ロード要求をホストコンピュータに対して送信す
る（Ｓ３０７）。ホストコンピュータ１００はこれを受
けてストッカ２００に該当ウェハロットの追加出庫指示
を出し（Ｓ３０８）、かつ自動搬送車４００に対して追
加搬送指示を出力する（Ｓ３０９）。これにより、スト
ッカ２００内の該当ウェハロットは自動搬送車４００に
よって低圧ＣＶＤ装置３０１まで搬送され（Ｓ３１
０）、棚Ｂ３２に追加して収納される。このとき、スト
ッカ２００からは追加出庫報告が出される（Ｓ３１
１）。なお、この実施形態では、追加投入要求を１回だ
け出力しているが、時間的に余裕がある場合には、最初
の追加投入要求による追加収納によっても、棚Ｂのウェ
ハロットが最大バッチロット数に達していないときに
は、前回と同様に低圧ＣＶＤ装置３０１はさらなる追加
投入要求を出力し、これに対応するホストコンピュータ
１００での新たなウェハロットの検索、新たなウェハロ
ットを確認したときに追加処理対象ロット通知、これに
対する追加ロード要求等の工程により、低圧ＣＶＤ装置
３０１の棚Ｂ３２に新たなウェハロットを追加するよう
に構成することも可能である。
は、前記タイミング信号が送信されていないことを確認
した上で、当該ウェハロットを棚Ｂ３２に収納するよう
に追加ロード要求をホストコンピュータに対して送信す
る（Ｓ３０７）。ホストコンピュータ１００はこれを受
けてストッカ２００に該当ウェハロットの追加出庫指示
を出し（Ｓ３０８）、かつ自動搬送車４００に対して追
加搬送指示を出力する（Ｓ３０９）。これにより、スト
ッカ２００内の該当ウェハロットは自動搬送車４００に
よって低圧ＣＶＤ装置３０１まで搬送され（Ｓ３１
０）、棚Ｂ３２に追加して収納される。このとき、スト
ッカ２００からは追加出庫報告が出される（Ｓ３１
１）。なお、この実施形態では、追加投入要求を１回だ
け出力しているが、時間的に余裕がある場合には、最初
の追加投入要求による追加収納によっても、棚Ｂのウェ
ハロットが最大バッチロット数に達していないときに
は、前回と同様に低圧ＣＶＤ装置３０１はさらなる追加
投入要求を出力し、これに対応するホストコンピュータ
１００での新たなウェハロットの検索、新たなウェハロ
ットを確認したときに追加処理対象ロット通知、これに
対する追加ロード要求等の工程により、低圧ＣＶＤ装置
３０１の棚Ｂ３２に新たなウェハロットを追加するよう
に構成することも可能である。
【００３０】そして、低圧ＣＶＤ装置３０１からの前記
した追加投入要求によって、棚Ｂ３２に収納されたウェ
ハロットの数が最大バッチロット数に達したとき（Ｓ２
１６）、あるいは、棚Ｂ３２に収納されたウェハロット
の数が最大バッチロット数に達しなくとも前記タイミン
グ信号が出力されたときには、追加投入要求削除を出力
する（Ｓ２１７）。特に、後者のタイミング信号による
追加投入要求削除は、これより後にウェハロットが新た
に低圧ＣＶＤ装置に搬送されて棚Ｂに収納されたとして
も、低圧ＣＶＤ装置での処理に間に合わないため、以降
の追加投入を停止するためのものである。
した追加投入要求によって、棚Ｂ３２に収納されたウェ
ハロットの数が最大バッチロット数に達したとき（Ｓ２
１６）、あるいは、棚Ｂ３２に収納されたウェハロット
の数が最大バッチロット数に達しなくとも前記タイミン
グ信号が出力されたときには、追加投入要求削除を出力
する（Ｓ２１７）。特に、後者のタイミング信号による
追加投入要求削除は、これより後にウェハロットが新た
に低圧ＣＶＤ装置に搬送されて棚Ｂに収納されたとして
も、低圧ＣＶＤ装置での処理に間に合わないため、以降
の追加投入を停止するためのものである。
【００３１】以上のように、低圧ＣＶＤ装置３０１で
は、棚Ｂ３２に収納されているウェハロットが最大バッ
チロット数に達しているか否かを判断し、最大バッチロ
ット数に達していないときには、追加投入要求を出力
し、棚Ｂ３２にウェハロットを追加して収納することを
可能とする。このウェハロットの追加は、低圧ＣＶＤ装
置３０１での追加が可能な時点まで行われるため、低圧
ＣＶＤ装置３０１でのバッチ処理におけるバッチ構成の
ロット数を増加する可能性が高くなり、バッチの充填率
を高めるとともに、バッチ処理の処理効率を改善するこ
とが可能になる。
は、棚Ｂ３２に収納されているウェハロットが最大バッ
チロット数に達しているか否かを判断し、最大バッチロ
ット数に達していないときには、追加投入要求を出力
し、棚Ｂ３２にウェハロットを追加して収納することを
可能とする。このウェハロットの追加は、低圧ＣＶＤ装
置３０１での追加が可能な時点まで行われるため、低圧
ＣＶＤ装置３０１でのバッチ処理におけるバッチ構成の
ロット数を増加する可能性が高くなり、バッチの充填率
を高めるとともに、バッチ処理の処理効率を改善するこ
とが可能になる。
【００３２】その一方で、ウェハロットの追加投入を実
現する際には、低圧ＣＶＤ装置３０１において、追加可
能なウェハロットを認識し、追加投入要求をホストコン
ピュータ１００に送信し、また、追加投入が不要となっ
たとき（前記したように、棚Ｂ３２に収納したウェハロ
ットが最大バッチロット数に達したとき、あるいは低圧
ＣＶＤ装置３０１の処理が所定の段階まで進行されたと
き）には低圧ＣＶＤ装置３０１がこれを認識して追加投
入要求削除をホストコンピュータ１００に送信するた
め、ホストコンピュータ１００は、単に低圧ＣＶＤ装置
３０１からの追加投入要求が有効な間だけ、追加可能な
ウェハロットを検索し、かつ低圧ＣＶＤ装置３０１に対
してそのウェハロットを搬送するための制御を実行する
だけでよい。したがって、ホストコンピュータ１００に
おける動作の負荷を低減するとともに、プログラムの簡
易化が可能となり、図６に示したように、多数の半導体
製造装置やストッカで構成される製品製造システムに適
用されるホストコンピュータの大型化や高速化の要求が
緩和され、かつプログラムの簡易化による低価格化も実
現できることになる。
現する際には、低圧ＣＶＤ装置３０１において、追加可
能なウェハロットを認識し、追加投入要求をホストコン
ピュータ１００に送信し、また、追加投入が不要となっ
たとき（前記したように、棚Ｂ３２に収納したウェハロ
ットが最大バッチロット数に達したとき、あるいは低圧
ＣＶＤ装置３０１の処理が所定の段階まで進行されたと
き）には低圧ＣＶＤ装置３０１がこれを認識して追加投
入要求削除をホストコンピュータ１００に送信するた
め、ホストコンピュータ１００は、単に低圧ＣＶＤ装置
３０１からの追加投入要求が有効な間だけ、追加可能な
ウェハロットを検索し、かつ低圧ＣＶＤ装置３０１に対
してそのウェハロットを搬送するための制御を実行する
だけでよい。したがって、ホストコンピュータ１００に
おける動作の負荷を低減するとともに、プログラムの簡
易化が可能となり、図６に示したように、多数の半導体
製造装置やストッカで構成される製品製造システムに適
用されるホストコンピュータの大型化や高速化の要求が
緩和され、かつプログラムの簡易化による低価格化も実
現できることになる。
【００３３】なお、ホストコンピュータ１００には、製
造システムの各製造装置から処理の進捗状態を示す情報
が入力されており、ホストコンピュータ１００は個々の
ウェハロットの状態を全て把握しているため、ホストコ
ンピュータ１００が追加投入要求に対応して該当ウェハ
ロットを検索する工程においては、ホストコンピュータ
１００自身に入力されている情報に基づいて検索を行う
ことができる。また、個々のストッカ２００にウェハロ
ットがマニュアルで入庫される場合があるが、この場合
には個々のストッカ２００からホストコンピュータ１０
０に向けて入庫情報が新たに入力されるため、ホストコ
ンピュータ１００はこの情報を新たに加えることで同様
に検索が実現できる。
造システムの各製造装置から処理の進捗状態を示す情報
が入力されており、ホストコンピュータ１００は個々の
ウェハロットの状態を全て把握しているため、ホストコ
ンピュータ１００が追加投入要求に対応して該当ウェハ
ロットを検索する工程においては、ホストコンピュータ
１００自身に入力されている情報に基づいて検索を行う
ことができる。また、個々のストッカ２００にウェハロ
ットがマニュアルで入庫される場合があるが、この場合
には個々のストッカ２００からホストコンピュータ１０
０に向けて入庫情報が新たに入力されるため、ホストコ
ンピュータ１００はこの情報を新たに加えることで同様
に検索が実現できる。
【００３４】また、前記実施形態では、バッチ処理を行
う半導体製造装置の例として低圧ＣＶＤ装置を例示して
いるが、拡散装置、エッチング装置等の他の半導体製造
装置においても本発明を同様に適用できることは言うま
でもない。さらに、前記実施形態では、４つのウェハロ
ットで１つのバッチを構成し、かつ自動搬送車は２つの
ウェハロット毎に搬送を行う構成を示しているが、これ
らの数については任意の数で構成可能なことは言うまで
もない。
う半導体製造装置の例として低圧ＣＶＤ装置を例示して
いるが、拡散装置、エッチング装置等の他の半導体製造
装置においても本発明を同様に適用できることは言うま
でもない。さらに、前記実施形態では、４つのウェハロ
ットで１つのバッチを構成し、かつ自動搬送車は２つの
ウェハロット毎に搬送を行う構成を示しているが、これ
らの数については任意の数で構成可能なことは言うまで
もない。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、製品製造
装置では、次回の処理として収納されている製品ロット
が最大バッチロット数に達しているか否かを判断し、最
大バッチロット数に達していないときには、追加投入要
求を出力し、追加の製品ロットの収納を可能とする。そ
のため、バッチの充填率を高めるとともに、バッチ処理
の処理効率を控除することができる。また、製品ロット
の追加投入を実現する際には、製品製造装置置におい
て、追加可能な製品ロットを認識し、追加投入要求をホ
ストコンピュータに送信し、また、追加投入が不要とな
ったときには製品製造装置がこれを認識して追加投入要
求削除をホストコンピュータに送信するため、ホストコ
ンピュータは、単に製品製造装置からの追加投入要求が
有効な間だけ、追加可能な製品ロットを検索し、かつ製
品製造装置に対して該当する製品ロットを搬送するため
の制御を実行するだけでよく、ホストコンピュータにお
ける動作の負荷を低減するとともに、プログラムの簡易
化が可能となり、ホストコンピュータの大型化や高速化
の要求が緩和され、かつプログラムの簡易化による低価
格化も実現可能になる。
装置では、次回の処理として収納されている製品ロット
が最大バッチロット数に達しているか否かを判断し、最
大バッチロット数に達していないときには、追加投入要
求を出力し、追加の製品ロットの収納を可能とする。そ
のため、バッチの充填率を高めるとともに、バッチ処理
の処理効率を控除することができる。また、製品ロット
の追加投入を実現する際には、製品製造装置置におい
て、追加可能な製品ロットを認識し、追加投入要求をホ
ストコンピュータに送信し、また、追加投入が不要とな
ったときには製品製造装置がこれを認識して追加投入要
求削除をホストコンピュータに送信するため、ホストコ
ンピュータは、単に製品製造装置からの追加投入要求が
有効な間だけ、追加可能な製品ロットを検索し、かつ製
品製造装置に対して該当する製品ロットを搬送するため
の制御を実行するだけでよく、ホストコンピュータにお
ける動作の負荷を低減するとともに、プログラムの簡易
化が可能となり、ホストコンピュータの大型化や高速化
の要求が緩和され、かつプログラムの簡易化による低価
格化も実現可能になる。
【図１】本発明の製造管理システムの概略構成図であ
る。
る。
【図２】図１のブロックにおける処理工程を示すフロー
図である。
図である。
【図３】本発明の製造管理方法のフロー図である。
【図４】本発明の製造管理方法のタイミング図である。
【図５】本発明の製造管理方法の製造装置におけるタイ
ミング図である。
ミング図である。
【図６】本発明が適用される製造システムのライン構成
図である。
図である。
【図７】従来の製造管理システムの概略構成図である。
【図８】従来の製造管理方法のタイミング図である。
１００ ホストコンピュータ ２００ ストッカ ３００ 半導体製造装置 ３０１ 低圧ＣＶＤ装置 ３０２ 洗浄装置 ４００ 自動搬送車 ５００ 搬送台車 ＢＬ１〜ＢＬ８ ブロック Ｓ２０１ 投入要求 Ｓ２０６ 搬送 Ｓ２１３ 追加投入要求 Ｓ２１７ 追加投入要求削除 Ｓ３０２ ロード要求 Ｓ３０７ 追加ロード要求 Ｓ３１０ 追加搬送
Claims (9)
- 【請求項１】 ホストコンピュータの指示に基づいて、
複数のロットの製品でバッチを構成し、かつ構成された
バッチを製品製造装置に搬送して前記バッチ単位で前記
製品に対する処理を行う製品の製造管理システムにおい
て、前記製品製造装置は、先の処理が終了し、収納して
いたロットを今回の処理に付したときに、次回に処理す
る製品を投入させるための投入要求を前記ホストコンピ
ュータに出力し、前記ホストコンピュータは前記投入要
求を受けて該当する製品のロットを検索し、検索したロ
ットでバッチを構成し、構成したバッチを前記製品製造
装置に搬送し、前記製品製造装置は搬送された次に処理
するバッチのロット数が処理可能な最大バッチロット数
に満たないことを認識したときに追加投入要求を出し、
前記ホストコンピュータは前記追加投入要求を受けて追
加可能なロットを検索し、前記検索したロットを前記製
品製造装置に追加搬送することを特徴とする製品の製造
管理方法。 - 【請求項２】 前記製品製造装置装置は、追加されたロ
ットを加えても前記最大バッチロット数に達しないとき
には、繰り返して前記追加投入要求を出力することを特
徴とする請求項１に記載の製品の製造管理方法。 - 【請求項３】 前記製品製造装置は、次に処理するバッ
チのロット数が最大バッチロット数に達したとき、ある
いは次の処理までにロットの追加が間に合わないときに
前記追加投入要求を停止するための追加投入要求削除を
出力することを特徴とする請求項１または２に記載の製
品の製造管理方法。 - 【請求項４】 複数のロットの製品で構成されるバッチ
を同時に処理可能な製品製造装置と、製品をロット単位
で保管するストッカと、前記製品製造装置と前記ストッ
カとの間で前記製品を搬送する搬送手段と、前記製品製
造装置とストッカとの間で情報を送受し、かつ前記搬送
手段での製品の搬送を制御するホストコンピュータとを
備える製品の製造管理システムにおいて、前記製品製造
装置は、次に処理すべく収納されている製品のロット数
と、バッチ処理可能な最大バッチロット数とに基づい
て、追加可能な製品のロット数を認識し、追加可能なロ
ット数を認識したときに製品の追加投入を要求するため
の追加投入要求を出力する手段を備え、前記ホストコン
ピュータは、前記追加投入要求を受けたときに、追加可
能な製品のロットを検索し、検索した製品のロットを前
記搬送手段により前記製品製造装置にまで搬送する手段
を備えることを特徴とする製品の製造管理システム。 - 【請求項５】 前記製品製造装置は、次に処理するバッ
チのロット数が最大バッチロット数に達したことを認識
する手段と、次の処理までにロットの追加が間に合わな
いときにタイミング信号を出力する手段と、前記最大バ
ッチロット数に達したことを認識したとき、あるいは前
記タイミング信号が出力されたときに前記追加投入要求
を停止するための追加投入要求削除を前記ホストコンピ
ュータに向けて出力する手段を備えることを特徴とする
請求項４に記載の製品の製造管理システム。 - 【請求項６】 前記製品製造装置は多数設けられ、前記
ホストコンピュータは前記多数の製品製造装置のそれぞ
れと接続され、前記各製品製造装置から前記ホストコン
ピュータに対してそれぞれ追加投入要求を出力し得るよ
うに構成したことを特徴とする請求項４または５に記載
の製品の製造管理システム。 - 【請求項７】 前記製品製造装置、ストッカ、および搬
送手段とで１つのブロックを構成し、複数のブロックの
各ストッカを第２の搬送手段で連結し、前記ホストコン
ピュータは、前記複数のブロックの各ストッカにわたっ
て前記該当するウェハロットの検索の実行と、前記各搬
送手段の制御を行う構成であることを特徴とする請求項
６に記載の製品の製造管理システム。 - 【請求項８】 前記製品は半導体ウェハであり、複数枚
の半導体ウェハで１つのロットを構成し、前記製品製造
装置は、前記半導体ウェハの複数のロットで１つのバッ
チを構成し、かつ構成されたバッチの半導体ウェハを同
時に処理する半導体製造装置であることを特徴とする請
求項４ないし７のいずれかに記載の製品の製造管理シス
テム。 - 【請求項９】 前記半導体製造装置は、少なくともＣＶ
Ｄ装置、拡散装置等の多数枚の半導体ウェハを同時に処
理可能な装置であることを特徴とする請求項８に記載の
製品の製造管理システム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009962A JP3515724B2 (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | 製品の製造管理方法及び製造管理システム |
| KR10-2001-0002069A KR100415039B1 (ko) | 2000-01-13 | 2001-01-13 | 제품의 제조 관리 방법 및 제조 관리 시스템 |
| TW090100894A TW490730B (en) | 2000-01-13 | 2001-01-15 | Method and system for management to manufacturing products |
| GB0101047A GB2364826A (en) | 2000-01-13 | 2001-01-15 | Method and system for management of manufacturing process for products, e.g. semiconductor devices |
| US09/759,466 US6826441B2 (en) | 2000-01-13 | 2001-01-16 | Method and system for management to manufacturing process for products |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009962A JP3515724B2 (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | 製品の製造管理方法及び製造管理システム |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196439A true JP2001196439A (ja) | 2001-07-19 |
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Family
ID=18538039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000009962A Expired - Fee Related JP3515724B2 (ja) | 2000-01-13 | 2000-01-13 | 製品の製造管理方法及び製造管理システム |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3515724B2 (ja) |
| KR (1) | KR100415039B1 (ja) |
| GB (1) | GB2364826A (ja) |
| TW (1) | TW490730B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112309887A (zh) * | 2019-07-29 | 2021-02-02 | 华润微电子（重庆）有限公司 | 晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4326784B2 (ja) * | 2002-11-11 | 2009-09-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 生産システム |
| US7778721B2 (en) * | 2003-01-27 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Small lot size lithography bays |
| US7221993B2 (en) * | 2003-01-27 | 2007-05-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools |
| KR101245871B1 (ko) * | 2004-08-12 | 2013-03-20 | 가부시키가이샤 니콘 시스템 | 기판 처리 장치, 사용 상황 확인 방법, 및 부정 사용 방지방법 |
| US20080154425A1 (en) * | 2006-04-27 | 2008-06-26 | Velociti Alliance North America, Inc. | Systems and methods for stamping packaged goods in the nature of cigarettes |
| KR101411655B1 (ko) * | 2006-12-14 | 2014-06-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 자동 반송대차 시스템 및 이를 이용한 카세트 반송 방법 |
| KR100819098B1 (ko) * | 2007-04-16 | 2008-04-03 | 삼성전자주식회사 | 로트단위 운송처리기능을 갖는 종형로 반도체 제조설비 및그 운송처리방법 |
| US8095856B2 (en) * | 2007-09-14 | 2012-01-10 | Industrial Technology Research Institute | Method and apparatus for mitigating memory requirements of erasure decoding processing |
| JP4592739B2 (ja) | 2007-11-15 | 2010-12-08 | シャープ株式会社 | 表示装置、携帯機器 |
| US7790117B2 (en) * | 2008-03-21 | 2010-09-07 | Scientific Plastic Products, Inc. | Filter vial |
| US8335581B2 (en) * | 2009-06-12 | 2012-12-18 | Globalfoundries Inc. | Flexible job preparation and control |
| JP5445006B2 (ja) * | 2009-10-05 | 2014-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| US8412368B2 (en) * | 2010-10-07 | 2013-04-02 | Globalfoundries Inc. | Method and apparatus for routing dispatching and routing reticles |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5024570A (en) * | 1988-09-14 | 1991-06-18 | Fujitsu Limited | Continuous semiconductor substrate processing system |
| JPH03236213A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | バッチ投入方法及び装置 |
| JP3189326B2 (ja) * | 1990-11-21 | 2001-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 生産管理装置および該装置を用いた生産管理方法 |
| JP3170025B2 (ja) | 1992-02-07 | 2001-05-28 | 宮崎沖電気株式会社 | 半導体製造管理方法 |
| JPH05298328A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-12 | Nippon Steel Corp | 生産計画自動修正装置 |
| JP2792800B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-09-03 | 三菱電機株式会社 | 製造工程管理システム |
| US5619409A (en) * | 1995-06-12 | 1997-04-08 | Allen-Bradley Company, Inc. | Program analysis circuitry for multi-tasking industrial controller |
| JP2702466B2 (ja) | 1995-11-24 | 1998-01-21 | 山形日本電気株式会社 | 半導体ウェーハの生産方法及びその生産装置 |
| JPH10116875A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造システム |
| KR19980068977A (ko) * | 1997-02-25 | 1998-10-26 | 김광호 | 웨이퍼 플로우 관리방법 |
| KR19980077237A (ko) * | 1997-04-17 | 1998-11-16 | 윤종용 | 반도체 제조용 설비의 로트 플로우 제어방법 |
| KR100278600B1 (ko) * | 1998-01-14 | 2001-01-15 | 윤종용 | 반도체 제조설비 관리시스템의 설비유닛의 상태 관리방법 |
| KR100261262B1 (ko) * | 1998-02-03 | 2000-08-01 | 윤종용 | 반도체 습식 설비의 구조 및 이의 로트 로딩/언로딩 방법 |
| JPH11297785A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Miyagi Oki Denki Kk | バッチ式ｉｃ製造処理装置への搬送制御方法 |
-
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- 2000-01-13 JP JP2000009962A patent/JP3515724B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2001-01-16 US US09/759,466 patent/US6826441B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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