JP3419186B2

JP3419186B2 - 半導体基板の生産制御装置

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Publication number: JP3419186B2
Application number: JP32985095A
Authority: JP
Inventors: 寿浩奥村; 純二池田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1995-04-18
Filing date: 1995-11-23
Publication date: 2003-06-23
Anticipated expiration: 2015-11-23
Also published as: JPH097912A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板の製造
工程に適用されている生産制御装置に関する。特に、半
導体基板の処理間の放置時間が品質劣化が許容範囲内で
あることが保証される放置時間制限以下とすることが要
求される連続処理工程において、半導体基板の各処理開
始時刻を制御する生産制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体基板の製造工程はコンピユ
ータの発達とともに、自動化されている。このような自
動化を目指した生産システムに適用されている生産制御
装置に関するものとして、例えば特開平4-270459号公報
に記載されているものがある。この特開平4-270459号公
報の技術は、生産計画や作業進捗情報等の生産状況デー
タや基礎情報を基に基づいて、常時、生産システム全体
の生産効率が最適となるように、各設備において処理す
べきロットの優先度を動的に更新、即ち、ディスパッチ
ングするものである。そして、設備が空いた時に、その
時の優先度と設備での処理効率を考慮して、その設備で
次に処理すべきロットを決定するものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ディスパッチング方式は、工程間の放置時間を考慮せず
に、各工程の装置で処理するロットを優先順位に従って
決定している。このため、前工程の装置で多量にロット
を処理し、後工程の装置において処理待ちロットが多量
に発生する場合がある。この現象は、各工程間において
品質劣化が許容範囲内であることを保証するための放置
時間制限が要求されているロットの場合には、その放置
時間制限を満たすことができず、製品の品質低下の原因
となる。従来は、このような場合の品質低下を防止する
ために、ディスパッチングを停止して、作業者の手によ
って、放置時間制限を満たすような連続処理を行ってい
た。しかし、作業者の手によるロットの仕分けは、多品
種、多ロットとなる半導体基板の生産の場合には、限界
があり生産効率を向上させることができない。

【０００４】従って、本発明は工程間に放置時間制限が
要求されているロットが混在している生産システムにお
いても、品質を低下させることなく、製造効率を向上さ
せることである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、第１処理装置に対する搬入予定ロットの種類に応じ
て、第１処理装置および第２処理装置でのそのロットの
処理条件が決定される。そして、予約手段によって、少
なくとも第２搬送の所要時間および第２処理装置での処
理の所要時間に基づき、各処理ロットの放置時間が放置
時間制限以下となるように、第１処理装置の処理開始予
定時刻および処理終了予定時刻と、第２処理装置の処理
開始予定時刻および処理終了予定時刻とが搬入予定ロッ
ト毎に演算され、それらの値は予約情報として記憶され
る。

【０００６】そして、搬送制御手段によって、記憶手段
に記憶されている予約情報に基づいて、搬入予定ロット
の各搬送が制御される。従って、多品種、多ロットを任
意に流動した場合にも、工程間の各ロットの放置時間が
その品質劣化が許容される制限時間を越えることがない
ため、品質保証と生産効率の向上を改善することができ
る。

【０００７】

【０００８】また、請求項１の発明では、更に、各処理
装置における現実の稼働状況が検出され、その稼働状況
と予約情報とが比較される。そして、両者の偏差だけ予
約情報が修正され、以後、この修正された予約情報に従
って、各ロットの処理が実行される。現実の処理装置で
の処理は、装置の故障や現実の環境条件によっては必ず
しも予約情報通り進行しない。その場合にも、処理装置
における現実の稼働状態に従って以後の予約情報が修正
されるために、本システムをより環境の変化に対応でき
るものとすることができる。

【０００９】請求項２、３の発明では、放置時間制限が
要求されているロットに対してのみ、上述の処理を行う
ようにしているので、放置時間制限のないロットとの混
在が可能であり、システムの生産性が向上する。請求項
４の発明では、予約情報と現在時刻との関係で、第１処
理装置へのロットの搬送開始を制御しているので、予約
情報がリアルタイムで修正される場合にも対応可能とな
り、よりシステムの生産性が改善される。

【００１０】請求項５の発明では、現在時刻が予約情報
における空き時間帯を利用できる時期である場合に、予
約されていないロットから適切なロットを選択して、そ
のロットの処理を実行することができる。よって、シス
テムの生産性をより改善することができる。

【００１１】

【００１２】請求項６、７、８の発明では、第１処理装
置に続く第３処理装置と第１処理装置の前工程の仮想ス
テーションが追加されている。この構成により、仮想ス
テーションでのロットの処理が完了して、ロットを第２
収納ステーションから第１収納ステーションへ搬送する
第４搬送の開始時刻を制御することで、第３処理装置へ
のロットの搬入時期を制御できる。尚、仮想ステーショ
ンは第２制御手段と主制御手段から見て、他の処理装置
と同様な処理を行う仮想のステーションであり、ロット
の搬送開始時刻だけを制御するものである。したがっ
て、第２収納ステーションから仮想ステーションへのロ
ットの搬入と、仮想ステーションでの処理、仮想ステー
ションから第２収納ステーションへのロットの搬出は、
全て、仮想の処理である。第２収納ステーションから仮
想ステーションへのロットの搬入開始時刻や仮想処理の
完了時刻に基づいて決定される第４搬送の開始時刻は、
第２制御手段により制御される。

【００１３】この制御により、第３処理装置が故障して
一時停止している場合には、仮想ステーションへのロッ
トの搬入を停止すれば良いので、第１処理装置で処理さ
れた多数のロットが放置時間制限を越えて待ち状態にな
ることが防止される。また、このシステムでは第１処理
装置が第２処理装置または第３処理装置の共通の前工程
として設けられているので、設備の利用効率がより向上
する。また、第３処理装置における稼働状況を考慮して
仮想ステーションへのロットの搬入時期を制御すること
で、そのロットの第１処理装置と第３処理装置との間の
放置時間を要求された放置時間制限以内とすることもで
きる。よって、本システムはロットのより多様な流動が
達成され、システムの生産効率がより改善される。

【００１４】請求項９の発明では、第１処理装置で処理
すべきロットの決定は、第２処理装置への搬入予定ロッ
トと第３の処理装置への搬入予定ロットに対して、別々
に優先順位が設定できるので、ロットの流動効率をより
改善することができる。特に、仮想ステーションでの処
理後の放置時間制限を適切に設定することで、第３処理
装置へ搬入すべきロットを第２処理装置のそれに対して
優先させることができる。即ち、優先順位の管理を放置
時間制限だけで行うことができるので、システム運用の
設計がより容易となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的な実施例に
基づいて説明する。（第１実施例）図１は、本発明を適用した半導体基板の
製造ラインにおける生産制御システム（第１制御手段）
８を説明するためのブロック図である。生産制御システ
ム８は以下の各装置から成るコンピュータシステムであ
る。

【００１６】生産制御システム８は、工程フロー記憶装
置（記憶手段）１、ロット進行管理装置２、設備稼働情
報検出記憶装置（検出手段）３、着手ジョブ予約表記憶
装置（記憶手段）４、着手ジョブ予約手段（予約手段：
判定手段５１を含む）５、着手ジョブ算出手段（算出手
段）６、処理条件決定手段（決定手段）７、補正手段
９、自動搬送装置制御手段（搬送制御手段）７０とを有
している。また、生産制御システム８により自動搬送装
置９０、処理装置（第１処理装置、第２処理装置）１５
が制御される。

【００１７】工程フロー記憶装置１は、複数の作業工程
を経て複数種類の製品を形成するための作業工程の順
序、内容、条件等を記述した装置であり、ロット進行管
理装置２は、工程フローを基に作業の進行管理を行う装
置である。設備稼働情報検出記憶装置３は、現在、各種
の処理装置１５がメンテナンス状態であるとか故障状態
であるとか、又は、ロットの仕掛け待ち状態であるとか
の、各装置の現在の稼働情報を検出し、この情報を記憶
する装置である。着手ジョブ予約表記憶装置４は、ロッ
ト毎に処理装置１５における処理開始予定時刻、終了予
定時刻等の予約情報を記憶する装置である。

【００１８】処理条件決定手段７は処理装置１５に到着
予定の同種ロットに対して、そのロット種類に応じた処
理条件を決定する装置である。着手ジョブ予約手段５
は、処理装置１５への搬入予定のロットに対して、予約
情報を作製するか否かの判定を行って、着手予約をする
場合に、決定手段７にて決定された処理装置１５での処
理条件に基づき、そのロットの処理開始予定時刻、処理
終了予定時刻を算定して、着手ジョブ予約表記憶装置４
に予約情報として書き込む装置である。

【００１９】設備稼働情報検出記憶手段３は各処理装置
１５の稼働状況を検出し、この稼働状況を記憶する装置
である。また、各処理装置１５における処理開始時刻、
処理終了時刻において、補正手段９は、設備稼働情報検
出記憶手段３の内容と着手ジョブ予約表記憶装置４の予
約情報とを比較し、両者に偏差が生じた時に、その偏差
に応じて、以後の処理開始予定時刻や処理終了予定時刻
を加算修正する装置である。よって、着手ジョブ予約表
記憶装置４の予約情報は、処理装置１５の現実の状態
と、常に、一致するように修正される。

【００２０】着手ジョブ算出手段６は、着手ジョブ予約
表記憶装置４に記憶されている予約情報に基づいて、処
理装置１５で処理すべきロットを決定する装置である。
着手ジョブ算出手段６は、予約がなければ、処理装置１
５での全ての搬入予定ロットに対して優先順位を決定し
て、その優先順位に従って、処理装置１５に処理開始を
指令する。又、着手ジョブ算出手段６は、予約があれ
ば、着手ジョブ予約表記憶装置４に記憶された予約情報
に基づいて、搬入予定ロットの処理装置１５への搬入開
始予定時刻を算出する。

【００２１】自動搬送装置制御手段７０は、着手ジョブ
算出手段６の算出結果に基づき、処理装置１５間でロッ
トの搬送を行う自動搬送装置９０に適切なロットの搬送
指令を出力する装置である。

【００２２】工程フローは、生産工場全体の生産計画を
立てるスケジューラ等によって決められ、工程フロー記
憶装置１に記憶される。その工程フローには、各製品の
ロット番号、必要とする工程名、工程順、各工程での処
理名、処理装置名、作業レシピ等々の情報が含まれてい
る。このれらの情報に基づいて、その製品ロットが順に
加工される。

【００２３】処理の種類によっては、半導体基板が前工
程で処理された後、次の工程で処理が開始されるまでの
間の放置時間のために製品の品質が劣化する場合があ
る。例えば、一定の品質を保証するためには、拡散処理
は、基板の清浄後、一定時間内に処理が開始される必要
がある。一定の品質を保証するために、各処理間での半
導体基板の許容される放置時間の上限値を放置時間制限
という。

【００２４】工程フロー記憶装置１に記憶されている工
程フローには、この放置時間制限の必要性の有無とその
制限時間、工程間の連続処理の必要性の有無等の情報デ
ータを含む。連続処理とは、例えば、半導体基板の拡散
工程における洗浄処理と熱酸化処理、薄膜形成（成膜）
工程における洗浄処理と成膜処理などのように、必ず続
けて実施しなければならない一連の処理を言う。通常、
連続処理であればその処理間には、放置時間制限が設定
されることが必要な場合が多い。

【００２５】工程フロー記憶装置１に記憶されている工
程フローのデータを基にして、ロット進行管理装置２
は、まず着手ジョブ予約手段５を稼働させた後、次に着
手ジョブ算出手段６によって着手させるべきロットを決
定する。この決定は、各処理装置１５の現在の稼働状況
を記憶している設備稼働情報記検出憶装置３と着手ジョ
ブ予約表記憶装置４とを参照して、処理装置１５が次の
ロットの処理が可能な状態になっており、現在時刻が、
予約されたロットの搬送開始予定時刻であれば、その処
理装置に対して実行される。

【００２６】着手ジョブ予約手段５は、ロットが前工程
から処理装置１５に到着したことをトリガーとして、ジ
ョブ予約の処理を実行する。又、そのトリガーが発生し
ていない場合は、一定時間間隔で、ロット進行管理装置
２の管理するロットの存在位置の情報を検索し、各処理
装置１５の予約の対象とできるロットを抽出して、その
ロットに対してジョブ予約の処理を実行する。着手ジョ
ブ予約手段５の判定手段５１は、各処理装置１５に対す
る搬入予定ロットが連続処理を必要としているか否かを
判定する。

【００２７】今、対象としている搬入予定ロットはロッ
ト固有の放置時間制限を有する連続処理が要求されてい
るとする。この場合には、着手ジョブ予約表記憶装置４
の予約情報から対象となる処理装置の空き時間が検出さ
れる。次に、処理条件決定手段７により、その搬入予定
ロットの種類に応じて各処理装置１５での処理条件が決
定される。この処理条件に基づいて着手ジョブ予約手段
５により各ロットの各処理装置での最適な処理開始予定
時刻が決定され、その時刻が着手ジョブ予約表記憶装置
４に書き込まれる。このように、予約情報は更新され
る。各処理装置１５に到着した全ての搬入予定ロットに
対して、この判定および予約が完了したら、次の搬入予
定ロットの到着によるトリガーが発生するまで、着手ジ
ョブ予約手段５は待機状態となる。

【００２８】着手ジョブ予約手段５による着手ジョブの
予約方法を図３を用いて説明する。上述したように、各
処理装置１５における搬入予定ロットに対する処理条件
は既に決定されている。図３(a) は、参照する前の着手
ジョブ予約表記憶装置４の内容を示すもので、各処理装
置１５で実行される処理No.1〜No.3の予約状態が示され
ている。横軸は時間で、左端が現在時刻である。処理N
o.1は現在実行中であり、最も早く終了する。処理No.2
も実行中であって、最も遅く終了する。処理No.3はその
No.1とNo.2との間の中間時刻に終了する。

【００２９】このような予約状態において、着手ジョブ
予約手段５がこれから予約しようとしている搬入予定ロ
ットは処理No.1〜No.3を連続処理とし、各処理間ではロ
ットに固有の放置時間制限が設定されている場合を考え
る。即ち、放置時間制限t₀以内に続く処理が開始されな
ければならないとする。この時、処理No.1〜No.3を上記
条件を満たして設定できるための処理開始予定時刻は、
図３(b) の〜の時間帯域に示す時刻Ｔ₁₁〜Ｔ₃₁とな
る。

【００３０】すなわち、処理No.2が最も遅く終了するの
で、その直後に、処理No.2の処理開始予定時刻Ｔ₂₁が設
定される（の時間帯域）。処理No.2は処理No.1の終了
後、放置時間制限t₀が経過する前に開始されなければな
らない。よって処理No.1の処理終了予定時刻Ｔ₁₂はＴ₂₁
−t₁（t₁＜t₀）に設定され、処理No.1の所要時間を考慮
して、処理No.1の処理開始予定時刻Ｔ₁₁が決定される
（の時間帯域）。処理No.3は処理No.2の処理終了予定
時刻Ｔ₂₂の後、やはり放置時間制限t₀が経過する前に開
始されなければならないので、Ｔ₂₂＋t₂＝Ｔ₃₁に開始さ
れる必要がある。（の時間帯域）。

【００３１】つまり図３(a) に示すように、処理No.1の
空き時間が早い時刻から始まるとしても、処理No.1の開
始予定時刻を例えば図３(b) のの時間帯域に設定して
しまうと、続けて実施すべき処理No.2の開始予定時刻が
t₃(>t₀) 後となって放置制限時間を守ることができな
い。従って、この処理No.1〜No.3の連続処理の要求され
たロットに対する着手ジョブ予約が書き込まれた後の予
約情報は、図３(c) に示すようになる。

【００３２】次に予約すべきロットが処理No.1、No.2の
連続処理を要求されている場合には、このロットに対す
る各処理装置１５での処理条件が決定された後に、図３
(c)の予約情報を参照して、処理開始予定時刻が決定さ
れる。すなわち、処理No.2に関して、図３(b) に示す
の時間帯域に空き時間が存在するので、この時間帯域に
このロットの処理No.2が割り付けられ、処理No.1の処理
開始予定時刻はの時間帯域に割り付けられる。しか
し、に先行するの時間帯域は空き時間帯域である
が、その領域での割り付けは不適当である。

【００３３】しかし、別の搬入予定ロットは処理No.1だ
けの単独処理が要求されている場合は、その処理時間が
の時間帯域の時間より短い場合には、処理No.1の処理
開始予定時刻をの時間帯域に設定することができる。
処理装置１５の処理時間は、その装置によって固有であ
るので、空き時間にロットの処理を割り付けることが出
来るか否かは容易に判定できる。例えば、処理No.2で
は、で示す予約によって時刻Ｔ₂₁の前にはわずかな空
き時間があるが、その空き時間ではどんなロットの処理
もできないため、の処理終了予定時刻Ｔ₂₂までが予約
済となる。

【００３４】このようにして、予約表記憶装置４に各処
理が予約される。連続処理が２つ以上ある場合でも、各
処理は、全ての放置時間制限を満たすように割り付けら
れる。また、ロット数が後工程で処理可能な量を越えて
いる場合には、ロットを分割して、各分割されたロット
が放置時間制限を満たすように処理の割り付けが行われ
る。

【００３５】次に、着手ジョブ算出手段６及び自動搬送
装置制御手段７０の作用を、図２に示すフローチャート
を用いて説明する。この着手ジョブ算出手段６は、それ
ぞれの処理装置１５に対して、処理を開始すべきロット
を指示し、処理を開始させるものである。図２に示すプ
ログラムは所定時間毎のタイマ割り込みにより実行され
ている。

【００３６】まずステップ202 で、設備稼働情報検出記
憶装置３を参照して、次の処理が可能な処理装置が検出
される。次の処理が可能な状態とは、現在、処理してな
く空き状態となっている場合と、その装置へのロットの
搬送所要時間後には処理可能状態となる状態である。処
理可能状態の処理装置が存在しなければ、終了して所定
時間後にステップ202 から処理を再開する。いずれかの
処理装置が処理可能状態であれば、ステップ204 で、予
約表記憶装置４を検索してその処理装置に対する予約情
報が調査される。そして、現在時刻が、予約された処理
開始予定時刻の搬送所要時間前、即ち、搬送開始予定時
刻に当たるか否かが判定される。その条件を満たしてい
れば、ステップ206 で、処理の予約されたロットの処理
が着手ジョブとして決定される。そして、ステップ207
で自動搬送装置９０にその処理装置へそのロットを搬送
する指令を出力し、その処理装置１５にそのロットに対
する処理を実行する指令が付与される。その後、本プロ
グラムは終了し、次の起動時期まで待ち状態となる。

【００３７】現在時刻が、予約表から決定される搬送開
始予定時刻に達していない場合には、ステップ208 で、
ロット進行管理装置２において、現在、問題としている
処理装置で処理可能な他の搬入予定ロットを検索し、あ
ればステップ210 でそれらの優先順位を計算して、ステ
ップ212 で最優先ロットを選択する。さらにステップ21
4 で、予約表上の空き時間内ででそのロットの処理が可
能か否かを判定し、可能であれば、ステップ216 で、そ
のロットの処理を着手ジョブとして決定する。そして、
その処理装置１５の対応する設備にジョブ開始が指令さ
れ、本プログラムの実行が終了して、次の周期的な起動
があるまで待機状態となる。又、ステップ214 で、その
空き時間内にロットの処理が終了できない場合には、予
約された搬入予定ロットの処理が優先されるので、その
ロットの処理を指令することなく、本プログラムの実行
を終了する。

【００３８】なお、ステップ208 以降の処理は、従来行
われているディスパッチング法である。又、ステップ20
8 で該当するロットが存在しない場合には、本プログラ
ムの実行を終了し、次に起動されるまで待ち状態とな
る。

【００３９】この着手ジョブ算出手段６は、タイマ割り
込みにより周期的に起動されて、全処理装置に関して、
ロットの処理が可能か否かが判定される。この着手ジョ
ブ算出手段６による処理は、着手ジョブ予約手段５によ
る並行処理により更新され、又、補正手段９により補正
された最新の着手ジョブ予約表を参照して実行される。

【００４０】本発明の構成によって、着手ジョブ算出手
段６は、着手ジョブ予約表記憶装置４の内容に基づい
て、計算を実行しているので、処理が連続する第１処理
装置と第２処理装置において、第２処理装置の処理能力
以上の量のロットが第１処理装置で処理されることを防
止できる。また、第２処理装置で同時にバッチ処理でき
なく、放置時間制限内で処理できない程の分量のロット
が前工程で処理されてしまうことが防止できる。又、第
１処理装置による処理中に第２処理装置において他のロ
ットの処理が開始され、第１処理装置による処理が終了
したロットが放置時間制限内で第２処理装置による処理
が開始されないという不具合が防止できる。

【００４１】又、本実施例においては、着手ジョブ予約
手段５により第１処理、第２処理を連続した処理として
決定できる。このため、ロットの搬送システムにおい
て、ロットを第１処理装置から自動保管棚、自動保管棚
から第２処理装置というように自動保管棚を介在させる
必要がなく、ロットを直接第１処理装置から第２処理装
置へと搬送させることが可能になり、搬送システムを効
率化することができる。

【００４２】以上説明した連続処理を伴う生産制御装置
について、例えば以下のように具体的に実現できる。即
ち、連続する第１、第２処理として、図４に示すような
半導体ウエハ（基板）の拡散工程における洗浄工程と熱
拡散工程を想定することができる。拡散工程では、複数
種類の半導体ウエハが収納される収納ステーション（自
動保管棚）１０１（第１収納ステーション）から、自動
搬送装置９０（搬送手段）によって半導体ウエハが同種
ロット毎に洗浄装置８０（第１処理装置）に搬送され
る。

【００４３】洗浄装置８０では、搬送される各ロットに
対して、各ロットの種類に応じた処理条件にて逐一所定
の洗浄処理が実施される。洗浄処理終了後の各処理ロッ
トは、自動搬送装置９０によって拡散装置Ａ又は拡散装
置Ｂ（第２処理装置）内の各装置内自動搬送装置に搬送
され、決められた所定の炉Ａ−１〜Ａ−５又はＢ−１〜
Ｂ−５には、夫々前記各処理ロットの種類別に決められ
た処理条件が設定されており、各処理ロットは、種類別
に所定の炉に投入され処理される。従って、各炉には適
宜処理可能な処理ロットが投入されるので、種類別に所
定の熱拡散処理が効率よく並行して行われることにな
る。

【００４４】熱拡散終了後のロットは、再び自動搬送装
置９０により収納ステーション（自動保管棚）１０２に
収納される。なお、自動搬送装置９０におけるロット搬
送には、自動搬送車（図示せず）が利用されて連続処理
を可能としているが、天井走行型の自動搬送車で直結し
た搬送システムを用いることも可能である。

【００４５】この熱拡散工程においては、洗浄装置８０
における洗浄処理終了時刻より拡散装置Ａ若しくはＢに
おける熱拡散処理開始時刻までの待ち時間の上限値、即
ち洗浄完了品の品質劣化が許容される放置時間に制限が
決められているので、この放置時間制限内にて洗浄完了
品に対して熱拡散処理が開始される。また、搬入予定ロ
ットが洗浄装置８０および拡散装置Ａ若しくはＢの所定
の炉において処理が開始される際には、この搬入予定ロ
ットの種類に応じた処理条件が洗浄装置８０および拡散
装置Ａ若しくはＢの所定の炉において決定される。従っ
て、仕掛かり予定ロットは、適宜その種類に適した処理
条件に基づいて、洗浄処理および熱拡散処理が効率よく
連続して行われる。

【００４６】このように、洗浄装置８０への搬入予定ロ
ットに対し所望の処理開始予定時刻が算出され、かつ、
搬入予定ロットの種類に適した条件が各装置において決
定され、これにより半導体ウエハの拡散工程での生産が
制御されるようになる。

【００４７】各処理の予約表における割り付けは、上述
したように、図３のように割り付けられる。但し、処理
No.1は洗浄装置８０による洗浄処理であり、No.2は拡散
装置Ａ，Ｂにおける拡散処理である。尚、洗浄装置８０
と拡散装置Ａ，Ｂが共に空状態の場合には、次のように
して、予約表に処理の割り付けが行われる。なお、以下
で説明する第１、第２、第３、および第４の予約手段
は、全て着手ジョブ予約手段５に含まれるものである。
また、収納ステーション１０１には、洗浄工程と熱拡散
工程での所定の処理が予定されている搬入予定ロットが
存在し、この搬入予定ロットの種類に応じた所定の処理
条件は、処理条件決定手段７にて洗浄装置８０および拡
散装置Ａ若しくはＢに対して適宜決定されて行くもので
ある。

【００４８】さて、設備稼働情報検出記憶手段３により
洗浄装置８０および拡散装置Ａ若しくはＢの空き状況が
検出された場合には、このときから第１予約手段によっ
て、自動搬送装置９０による収納ステーション１０１か
ら洗浄装置８０までの搬送に要するロット搬送所要時間
に基づいて、各ロットに対する洗浄装置８０の処理開始
予定時刻が演算され、第１予約情報として着手ジョブ予
約表記憶装置４に記憶される。

【００４９】次に第２予約手段によって、第１予約手段
の第１予約情報と、処理条件決定手段７にて決定された
所定の処理条件での洗浄装置８０の１サイクルの洗浄時
間とに基づいて、洗浄装置８０の処理終了予定時刻が演
算され、第２予約情報として着手ジョブ予約表記憶装置
４に記憶される。

【００５０】そして第３の予約手段によって、第２予約
手段の第２予約情報と、自動搬送装置９０による洗浄装
置８０から拡散装置Ａ若しくはＢまでの搬送に要するロ
ット搬送時間に基づいて、各ロットの待ち時間が放置時
間制限内となるように拡散装置Ａ若しくはＢでの処理開
始予定時刻が演算され、第３の予約情報として着手ジョ
ブ予約表記憶装置４に記憶される。

【００５１】さらに第４の予約手段によって、第３の予
約手段の第３の予約情報と、処理条件決定手段７にて決
定された所定の処理条件での拡散装置Ａ若しくはＢの１
サイクルの拡散時間とに基づいて、拡散装置Ａ若しくは
Ｂの処理終了予定時刻が演算され、第４の予約情報とし
て着手ジョブ予約表記憶装置４に記憶される。

【００５２】このように着手ジョブ予約表記憶装置４に
記憶された第１予約情報、第２予約情報、第３の予約情
報、および第４の予約情報に基づいて、搬入予定ロット
は収納ステーション１０１から洗浄装置８０へ搬送され
る。

【００５３】ところで、収納ステーション１０１に収納
される半導体ウエハは、全てが洗浄完了後に拡散装置Ａ
若しくはＢに投入されるとは限らない。即ち、洗浄完了
後の幾つかのロットは拡散装置Ａ若しくはＢとは別の装
置（例えば図５に示す気相成長装置２８）に搬入される
場合がある。この場合は、着手ジョブ予約手段５によ
り、収納ステーション１０１に収納されている全ての各
ロットに対して拡散工程で連続処理を予定しているか否
かが判定され、連続処理を予定しているロットに対して
上記拡散工程での生産が制御される。なお、判定実施タ
イミングは、洗浄装置８０に搬入予定ロットが到着した
時が好適である。

【００５４】また、定期的な洗浄液の交換や、拡散装置
Ａ若しくはＢとは別の装置に搬入されるべきロットの洗
浄処理や、短時間で復帰可能な突発的な故障等により、
洗浄装置８０が停止する場合がある。同時に、自動搬送
装置９０においても、拡散装置Ａ若しくはＢとは別の装
置に搬入されるべきロットの搬送や、短時間で復帰可能
な突発的な故障等により、拡散装置ＡおよびＢからする
と搬入される予定のロットが搬入されないといった、い
わゆる拡散工程内搬送の停止状態となる場合がある。こ
のように各装置が停止状態となると、本生産制御システ
ムによって予め予約され記憶された各処理開始予定時刻
および各処理終了予定時刻と、実際のロット流動時刻に
偏差が発生する。また、このような偏差以外にも各装置
の処理時間においても予定された時間からの偏差も発生
する。

【００５５】本実施例では、この様なロット流動時刻の
予定時刻に対する偏差が発生した場合の対策が次のよう
にとられている。補正手段９がこの偏差を検出する。そ
して、偏差が発生した時点の次に拡散工程に搬送すべき
ロットに対して、着手ジョブ予約表記憶装置４に記憶さ
れている予約表の情報を、現実の処理状況が遅れている
場合にはその偏差だけ加算修正し、現実の処理状況が進
んでいる場合にはその偏差だけ減算修正する。即ち、再
度適切な処理開始予定時刻および処理終了予定時刻が再
設定される。従って、偏差が発生した場合であっても、
最新の予約表に従って、搬入予定ロットは適切に搬送さ
れるので、確実に放置時間制限内で効率よくロットの生
産が実施されることになる。

【００５６】以上説明したように各ロットには、その放
置時間制限内において、処理処理能力を最大限に発揮し
た無駄のない処理開始時刻が与えられる。なお、図４で
は、連続する第１、第２処理として半導体ウエハの拡散
工程における洗浄工程と熱拡散工程を具体的に示した
が、処理の内容としては、これに限定されるものではな
く、本第１実施例の要旨を逸脱しない範囲において種々
変更が可能である。

【００５７】例えば、図４に示した拡散工程に代えて、
連続する第１、第２処理として、半導体ウエハの薄膜形
成工程における洗浄工程と薄膜形成（成膜）工程として
も良い。この場合は、図４における拡散装置Ａ若しくは
Ｂが薄膜形成装置に置き換えられる以外は基本的に同じ
であるので、その詳細説明は省略する。また、洗浄装置
１台、拡散装置２台についてのロット流動について説明
したが、各装置台数はそれ以上でも良く、この場合にあ
っても、処理開始・終了予定時刻は全ての装置に対して
演算されて予約情報として記憶され、搬入予定ロットの
処理開始時刻が適宜算出される。

【００５８】（第２実施例）以下、第２実施例を図５に
基づいて説明する。なお、第１実施例に記載した構成と
同じものは、同一符号を付して、重複内容の説明は省略
する。図５は、図４の拡散工程に成膜工程を追加した製
造ラインを示す。具体的には、本システムは、第１制御
手段８および拡散工程に加え、第２制御手段８００と、
低圧化学気相成長装置（以下、ＬＰＣＶＤ装置ともい
う）２８（第３の処理装置）および仮想ステーション２
７からなる成膜工程と、主制御手段である主ＣＰＵ（ホ
ストコンピュータ）９００とを有する。

【００５９】洗浄装置８０と拡散装置ＡおよびＢは第１
制御手段８によって制御され、仮想ステーション２７と
気相成長装置２８は第２制御手段８００によって制御さ
れる。これら第１制御手段８と第２制御手段８０００は
各々独立した制御を行うものである。

【００６０】図７は、図５におけるシステムにおいてロ
ットの搬送される様子を示した図である。仮想ステーシ
ョン２７には、仮想ステーション２７に搬入するロット
を収納し、仮想ステーション２７で処理されたロットを
収納する第２収納ステーション１０３が接続されてい
る。同様に、洗浄装置である第２処理装置８０に搬入す
るロットを収納し、第２処理装置で処理されたロットを
収納する第１収納ステーション１０１（１０２）が接続
されている。さらに、気相成長装置である第３処理装置
２８には、第３処理装置２８に搬入するロットを収納
し、第３処理装置２８で処理されたロットを収納する第
３収納ステーション１０４が接続されている。

【００６１】第１制御手段８により搬送開始時刻が制御
される自動搬送装置９０は、ロットを第１収納ステーシ
ョン１０１から第１処理装置８０に搬送する第１搬送Ｈ
１、第１処理装置８０から拡散装置である第２処理装置
８１に搬送する第２搬送Ｈ２、第２処理装置８１で処理
されたロットを第１収納ステーション１０１へ搬送する
第３搬送Ｈ３及び第１処理装置８０で処理された指定ロ
ットを第２処理装置８１に搬送することなく第１収納ス
テーション１０１に搬送する第５搬送Ｈ５を担ってい
る。

【００６２】また、第２制御手段８００はロットを第２
収納ステーション１０３から仮想ステーション２７へ搬
送する仮想の第９搬送Ｈ９、仮想ステーション２７で処
理されたロットを第２収納ステーション１０３へ搬送す
る仮想の第１０搬送Ｈ１０の開始時刻を制御する。実際
には、第２収納ステーション１０３だけが実在して、第
９搬送Ｈ９、仮想処理、第１０搬送Ｈ１０は、第２制御
手段８００が実在する他の処理装置に対するロットの搬
入、処理、搬出と同様に処理できるようにするための仮
想処理である。仮想ステーション２７へのロットの搬
入、処理開始、仮想ステーション２７からのロットの搬
出時刻は、第２制御手段８００により制御される。

【００６３】また、第２制御手段８００により搬送開始
時刻が制御される自動搬送装置９０４は、ロットを第３
収納ステーション１０４から第３処理装置２８へ搬送す
る第７搬送Ｈ７と第３処理装置２８で処理されたロット
を第３収納ステーション２８に搬送する第８搬送Ｈ８を
担っている。

【００６４】さらに、主ＣＰＵ９００により搬送開始時
刻が制御され工程間の搬送を行う自動搬送装置９０１
は、第２収納ステーション１０３へのロットの搬入、ロ
ットを第２収納ステーション１０３から第１収納ステー
ション１０１へ搬送する第４搬送Ｈ４、第１収納ステー
ション１０１から第３収納ステーション１０４へロット
を搬送する第６搬送Ｈ６、及び、第３収納ステーション
１０４からのロットの搬出を担っている。

【００６５】本第２実施例の構成を要約すると、上記第
１実施例と同様、第１処理（洗浄処理）完了後の処理ロ
ットに対してはその品質劣化が許容される放置時間に制
限があるものであり、この第１処理を共用して、続いて
第２処理（熱拡散処理）とは別の第３の処理（気相成長
処理）を連続的に行う製造過程であるといえる。

【００６６】主ＣＰＵ９００には、仮想ステーション２
７における仮想処理工程、洗浄装置８０における洗浄工
程、気相成長装置２８における気相成長工程の順に処理
工程フローデータを記憶したＲＡＭ（図示せず）が接続
されている。主ＣＰＵ９００は、主に拡散工程−成膜工
程間の自動搬送装置９０１の各ロットの制御状況を常時
監視し、主要情報を記憶し、工程間の搬送である上記第
４搬送Ｈ４、第６搬送Ｈ６等を制御する。

【００６７】気相成長装置２８は、仮想ステーション２
７から搬送され洗浄装置８０にて所定の洗浄処理が完了
した処理ロット毎に、放置時間が放置時間制限を越えな
いように、各処理ロットの種類別に設定される処理条件
にて所定の気相成長をその種類別毎に並行して行うもの
である。仮想ステーション２７は気相成長装置２８への
ロットの搬入時刻を制御するためのバッファとして機能
する仮想装置である。

【００６８】第２制御手段８００は、第３収納ステーシ
ョン１０４に対してロットを搬出、搬入し、気相成長装
置２８へ半導体ウエハを設置すること、装置を始動する
こと、半導体ウエハを装置から取り外すこと、気相成長
の開始と終了を主ＣＰＵ９００に通知すること等の装置
の作動を制御する。又、第２制御手段８００は、気相成
長装置２８の処理状況を監視して、この処理状況に応じ
て、ロットを第２収納ステーション１０３から仮想ステ
ーション２７へロットを搬入、処理、第２収納ステーシ
ョン１０３に搬出という仮想の搬送及び処理を行う。

【００６９】また、仮想ステーション２７から搬出され
たロットが第２収納ステーション１０３での格納が完了
した時に、搬入完了信号が第２制御手段８００から主Ｃ
ＰＵ９００に出力され、主ＣＰＵ９００はこの搬入完了
信号を入力して、第２収納ステーション１０３から第１
収納ステーション１０１への第４搬送Ｈ４の開始時刻を
制御する。この時刻によって清浄装置８０での処理開始
時刻を制御することができる。第１収納ステーション１
０１に搬入されたロットは、第１制御手段８の制御によ
り、洗浄装置８０で洗浄された後、指定ロットだけが第
１収納ステーション１０１に収納される。

【００７０】その処理されたロットが第１収納ステーシ
ョン１０１に収納されると、第１制御手段８から搬入完
了信号が主ＣＰＵ９００に出力され、主ＣＰＵ９００は
この信号を入力して第１収納ステーション１０１から第
３収納ステーション１０４への第６搬送Ｈ６の開始時刻
を制御する。その後、ロットが第３収納ステーション１
０４に収納されると、第２制御手段８００は主ＣＰＵ９
００からの搬送完了信号を入力する。そして、第３収納
ステーション１０４からロットを気相成長装置２８に搬
送して、気相成長させ、その後、その処理完了のロット
を第３収納ステーション１０４に搬送する。このよう
に、ロットの洗浄、成膜の一連の処理が完了する。

【００７１】上述したように、第２収納ステーション１
０３から第１収納ステーション１０１への第４搬送Ｈ４
の開始時刻を制御することで、そのロットの気相成長装
置２８への到達時刻を制御できる。従って、気相成長装
置２８の作動状況に応じて、仮想ステーション２７での
処理完了ロットの第２収納ステーション１０３への収納
完了時刻を制御すれば、清浄処理完了後の放置時間が放
置時間制限以下となるように制御することが可能とな
る。

【００７２】次に、主ＣＰＵ９００の処理手順を図６の
フローチャートに基づいて説明する。ステップ１０００
で、前工程の処理が完了し、その制御装置から、対象物
であるウエハを搭載したトレイ（ロット）を第２収納ス
テーション１０３に搬入する指令が付与されたか否かが
判定される。その搬入指令が付与された場合には、ステ
ップ１０２０で、自動搬送装置９０１を作動させて、ト
レイを前工程の収納ステーション（図示略）から第２収
納ステーション１０３に収納し、その搬送が完了すれ
ば、搬送完了信号が第２制御手段８００に出力される。
第２制御手段８００は主ＣＰＵ９００から第２収納ステ
ーション１０３でのトレイの収納状況を入力して、トレ
イの収納が完了していれば、第２収納ステーション１０
３から仮想ステーション２７へそのトレイを搬送する
（仮想の第９搬送Ｈ９）。そして、第２制御手段８００
は、仮想処理の後、トレイを仮想ステーション２７から
第２収納ステーション１０３に搬送（仮想の第１０搬送
Ｈ１０）し、第２収納ステーション１０３に収納する。
第２制御手段８００は、処理後のロットが第２収納ステ
ーション１０３に収納されたことを示す仮想処理工程の
完了信号を主ＣＰＵ９００に出力する。

【００７３】次に、ステップ１０４０で、第２制御手段
８００から出力される上記の仮想処理工程完了指令が入
力されたと判定された場合には、ステップ１０６０に移
行して、自動搬送装置９０１を作動させて、トレイを第
２収納ステーション１０３から第１収納ステーション１
０１への第４搬送Ｈ４を行う。そして、その第４搬送Ｈ
の搬送開始予定時刻を、（気相成長装置２８の現在の処
理が完了する処理終了予定時刻）−｛（第４搬送Ｈ４の
所要時間）＋（第１搬送Ｈ１の所要時間）＋（洗浄装置
８０の処理の所要時間）＋（第５搬送Ｈ５の所要時間）
＋（第６搬送Ｈ６の所要時間）＋（第７搬送Ｈ７の所要
時間）｝で与えることで、仮想ステーション２７に設定
されたトレイが、洗浄装置８０で洗浄されて、気相成長
装置２８に戻ってくる時刻には、気相成長装置２８は現
在の処理を完了しており、次の処理が行えるようになっ
ている。

【００７４】主ＣＰＵ９００は、第４搬送Ｈ４が完了す
ると、その搬送完了信号を第１制御手段８に出力する。
第１制御手段８は主ＣＰＵ９００からその搬送完了信号
を入力して、上述した第１実施例と同様にこのトレイを
第１収納ステーション１０１から洗浄装置８０に搬送し
てそのロットの洗浄処理を行う。洗浄装置８０による自
動洗浄が完了し、そのロットの第１収納ステーション１
０１への収納が完了すると、第１制御手段８は主ＣＰＵ
９００にその旨の洗浄工程終了信号を送出する。

【００７５】主ＣＰＵ９００は、ステップ１１００で、
この洗浄工程終了信号が入力されたと判定した場合に
は、ステップ１１２０において、自動搬送装置９０１を
駆動して、第１収納ステーション１０１から第３収納ス
テーション１０４へそのトレイを第６搬送Ｈ６し、その
搬送が完了した時に搬送完了信号を第２制御手段８００
に出力する。そして、第２制御手段８００はその搬送完
了信号を入力して、第３収納ステーション１０４に収納
されているロットを気相成長装置２８に搬送し、気相成
長させ、そのロットを、再度、第３収納ステーション１
０４に収納する。その後、第２制御手段８００は気相成
長工程終了信号を主ＣＰＵ９００に出力する。このよう
にして、半導体ウエハの洗浄、気相成長が連続して行わ
れる。

【００７６】ここで仮に、気相成長装置２８が故障して
いたり修理中の場合には、第４搬送Ｈの搬送開始予定時
刻を、（気相成長装置２８の修理が完了して正常に使用
できる（再稼働する）予定時刻）−｛（第４搬送Ｈ４の
所要時間）＋（第１搬送Ｈ１の所要時間）＋（洗浄装置
８０の処理の所要時間）＋（第５搬送Ｈ５の所要時間）
＋（第６搬送Ｈ６の所要時間）＋（第７搬送Ｈ７の所要
時間）｝で与えることで、洗浄が終了した半導体ウエハ
が気相成長装置２８に搬入される時刻には、その気相成
長装置２８は再稼働し得る状態になっており、放置時間
制限を満たして、気相成長を行うことができる。

【００７７】尚、上記実施例では、第２制御手段８００
が仮想処理工程の完了時期を制御することで、第４搬送
Ｈの搬送開始予定時刻を制御しているが、仮想の第９搬
送Ｈ９の所要時間、仮想処理の所要時間、仮想の第１０
搬送Ｈ１０の所要時間を所定値に設定しておき、仮想処
理工程の開始時期を制御することで、第４搬送Ｈの搬送
開始予定時刻を制御することもできる。勿論、その場合
には、仮想処理工程の開始時刻は、上述のように決定さ
れた第４搬送Ｈの搬送開始予定時刻から仮想の第９搬送
Ｈ９の所要時間、仮想処理の所要時間、仮想の第１０搬
送Ｈ１０の所要時間の合計時間を減算した時刻となる。

【００７８】上記のように、第２制御手段８００が仮想
ステーション２７における仮想処理工程の開始時刻や終
了時刻を変化させることで、半導体ウエハを搭載したト
レイが一旦収納ステーション１０１に搬送され、第１制
御手段８によって洗浄装置８０による洗浄工程を経て、
気相成長装置２８に設定される時刻を制御することがで
きる。この結果、気相成長装置２８に設定される前で、
トレイが多数、蓄積されることが防止され、半導体ウエ
ハは洗浄の後、直ちに、気相成長装置２８による気相成
長が開始され、気相成長層の品質を向上させることがで
きる。

【００７９】なお、気相成長装置２８への搬入予定ロッ
トと拡散装置Ａ若しくはＢへの搬入予定ロットとが同時
に洗浄装置８０に搬入される場合は、第１制御手段８に
よって両搬入予定ロットが比較され、予め設定された所
定の優先順位に基づき、優先順位の高い方の搬入予定ロ
ットを優先して洗浄装置８０での所定の処理を行うよう
にしている。従って、洗浄装置８０においてロットの搬
入が重なるために生ずる遅延や、装置停止等の不具合が
なくなる。

【００８０】この搬入予定ロットの優先順位付けは次の
方法によって設定される。即ち、気相成長装置２８への
搬入予定ロットに対して、仮想ステーション２７から洗
浄装置８０までに制限時間を設ける。これによって、気
相成長装置２８への搬入予定ロットの優先順位が拡散装
置Ａ若しくはＢへの搬入予定ロットの優先順位より高く
でき、洗浄装置８０での搬入予定ロットは気相成長装置
２８へのものが優先されて処理される。

【００８１】以上のように、主にＣＰＵ９００は各工程
の各処理を直接制御しないで、各工程の制御を行う第１
制御手段８や第２制御手段８００等の各制御手段の制御
状況を監視し、記憶するのみであり、主として各工程間
の自動搬送装置９０１を制御するものであるので、特に
多種多様な工程からなり、かつ多品種、多ロットの半導
体ウエハを任意に流動する必要がある半導体ウエハの製
造ラインにおいては、製造ラインのシステム設計が比較
的簡単になり設計処理の効率化が図られる。また、主Ｃ
ＰＵ９００の負担も低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用する生産制御システムの構成を示
したブロック図。

【図２】着手ジョブ算出手段の処理手順を示したフロー
チャート。

【図３】着手ジョブ予約手段によるジョブ予約の様子を
示した説明図。

【図４】本発明を拡散工程に応用した生産システムの構
成を示したブロック図。

【図５】本発明の第２実施例にかかる生産システムの構
成を示したブロック図。

【図６】同第２実施例システムにおける主ＣＰＵ（ホス
トコンピュータ）の処理手順を示したフローチャート。

【図７】同第２実施例システムにおける搬送の様子を示
した説明図。

【符号の説明】

８生産制御システム（第１制御手段）１工程フロー記憶装置２ロット進行管理装置３設備稼働情報検出記憶装置（検出手段）４着手ジョブ予約表記憶装置（記憶手段）５着手ジョブ予約手段（判定手段を含む）６着手ジョブ算出手段（算出手段）８０洗浄装置（第１処理装置）Ａ，Ｂ拡散装置（第２処理装置）２８気相成長装置（第３処理装置）２７仮想ステーション１０１，１０２第１収納ステーション１０３第２収納ステーション１０４第３収納ステーション８００第２制御手段９００主ＣＰＵ９０，９０１，９０４自動搬送装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平７−86112（ＪＰ，Ａ) 特開平６−326171（ＪＰ，Ａ) 特開平７−283094（ＪＰ，Ａ) 特開平７−283093（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/02 B65G 1/137 H01L 21/68

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】複数種類の半導体基板のロット毎の進行管
理および各種処理装置の制御を行う第１制御手段と、前記ロットの種類に応じた処理条件にて所定の処理を行
う少なくとも１台の第１処理装置と、前記第１処理装置に対して搬入するロットを収納する第
１収納ステーションと、前記第１処理装置の処理が完了した各処理ロットを次に
処理する装置であって、前記各処理ロットの種類別の処
理条件にて前記各処理ロットを種類別に並行して処理す
る少なくとも１台の第２処理装置と、前記第１収納ステーションから前記第１処理装置へロッ
トを搬送する第１搬送、前記第１処理装置から前記第２
処理装置へロットを搬送する第２搬送、および、前記第
２処理装置からロットを搬出する第３搬送とを行う第１
搬送手段とを有し、前記第１処理装置の処理終了時刻から前記第２処理装置
の処理開始時刻までの放置時間が品質劣化が許容範囲内
であることを保証する放置時間制限以下となることが、
前記各処理ロット毎に要求されている半導体基板の生産
制御装置であって、前記第１制御手段は、記憶手段と、前記第１処理装置に対する搬入予定ロットの種類に応じ
て、前記第１処理装置および前記第２処理装置における
前記搬入予定ロットの処理条件を決定する決定手段と、少なくとも前記第２搬送の所要時間および前記第２処理
装置の処理の前記処理条件により決定される所要時間に
基づき、前記各処理ロットの前記放置時間が前記放置時
間制限以下となるように、前記第１処理装置の処理開始
予定時刻および処理終了予定時刻と、前記第２処理装置
の処理開始予定時刻および処理終了予定時刻とを前記搬
入予定ロット毎に演算し、前記記憶手段に予約情報とし
て記憶する予約手段と、前記予約情報に基づいて、前記搬入予定ロットの前記第
１搬送を許可し、前記第１搬送手段の搬送動作を制御す
る搬送制御手段と、前記第１処理装置および第２処理装置の稼働状況を検出
し記憶する検出記憶手段と、前記検出記憶手段より検出された稼働状況と前記記憶手
段に記憶された前記予約情報とに基づき、前記各処理装
置の現実の処理開始時刻、処理終了時刻と、それらに対
応する予約情報の処理開始予定時刻、処理終了予定時刻
との間に生じたそれぞれの偏差を演算し、それらの偏差
に基づいて前記記憶手段に記憶された予約情報を補正す
る補正手段とを有することを特徴とする半導体基板の生
産制御装置。
【請求項２】複数種類の半導体基板のロット毎の進行管
理および各種処理装置の制御を行う第１制御手段と、前記ロットの種類に応じた処理条件にて所定の処理を行
う少なくとも１台の第１処理装置と、前記第１処理装置に対して搬入するロットを収納する第
１収納ステーションと、前記第１処理装置の処理が完了した各処理ロットを次に
処理する装置であって、前記各処理ロットの種類別の処
理条件にて前記各処理ロットを種類別に並行して処理す
る少なくとも１台の第２処理装置と、前記第１収納ステーションから前記第１処理装置へロッ
トを搬送する第１搬送、前記第１処理装置から前記第２
処理装置へロットを搬送する第２搬送、および、前記第
２処理装置からロットを搬出する第３搬送とを行う第１
搬送手段とを有し、前記第１処理装置の処理終了時刻から前記第２処理装置
の処理開始時刻までの放置時間が品質劣化が許容範囲内
であることを保証する放置時間制限以下となることが、
前記各処理ロット毎に要求されている半導体基板の生産
制御装置であって、前記第１制御手段は、記憶手段と、前記第１処理装置に対する搬入予定ロットの種類に応じ
て、前記第１処理装置および前記第２処理装置における
前記搬入予定ロットの処理条件を決定する決定手段と、少なくとも前記第２搬送の所要時間および前記第２処理
装置の処理の前記処理条件により決定される所要時間に
基づき、前記各処理ロットの前記放置時間が前記放置時
間制限以下となるように、前記第１処理装置の処理開始
予定時刻および処理終了予定時刻と、前記第２処理装置
の処理開始予定時刻および処理終了予定時刻とを前記搬
入予定ロット毎に演算し、前記記憶手段に予約情報とし
て記憶する予約手段と、前記予約情報に基づいて、前記搬入予定ロットの前記第
１搬送を許可し、前記第１搬送手段の搬送動作を制御す
る搬送制御手段とを有し、前記予約手段は、前記第１収納ステーションに収納され
る全ロットに対して前記第２処理装置での処理を予定し
ているか否かを判定する判定手段を有し、前記第２処理
装置での処理を予定していると判定されたロットに対し
て前記予約情報を作製する手段であることを特徴とする
半導体基板の生産制御装置。
【請求項３】前記判定手段による判定時期は前記第１処
理装置に前記各ロットが到着した時刻であることを特徴
とする請求項２に記載の半導体基板の生産制御装置。
【請求項４】前記第１制御手段は、所定時間間隔毎に前記記憶手段の前記予約情報を監視
し、現在時刻が、その予約情報における第１処理装置の
処理開始時刻と前記第１搬送の所要時間とから決定され
る前記第１搬送の開始予定時刻を越える前記搬送予定ロ
ットを決定する算出手段を有し、前記搬送制御手段は、算出手段により算出された前記搬
送予定ロットに対して前記第１搬送を開始する手段であ
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体基板の生産
制御装置。
【請求項５】前記算出手段は、現在時刻が前記予約情報
における前記第１、第２処理装置の空き時間帯を利用で
きる時期である場合には、前記予約情報に予約されてい
ないロットからその空き時間帯を利用した処理が可能な
ロットを決定する手段であることを特徴とする請求項１
に記載の半導体基板の生産制御装置。
【請求項６】複数種類の半導体基板のロット毎の進行管
理および各種処理装置の制御を行う第１制御手段と、前記ロットの種類に応じた処理条件にて所定の処理を行
う少なくとも１台の第１処理装置と、前記第１処理装置に対して搬入するロットを収納する第
１収納ステーションと、前記第１処理装置の処理が完了した各処理ロットを次に
処理する装置であって、前記各処理ロットの種類別の処
理条件にて前記各処理ロットを種類別に並行して処理す
る少なくとも１台の第２処理装置と、前記第１収納ステーションから前記第１処理装置へロッ
トを搬送する第１搬送、前記第１処理装置から前記第２
処理装置へロットを搬送する第２搬送、および、前記第
２処理装置からロットを搬出する第３搬送とを行う第１
搬送手段とを有し、前記第１処理装置の処理終了時刻から前記第２処理装置
の処理開始時刻までの放置時間が品質劣化が許容範囲内
であることを保証する放置時間制限以下となることが、
前記各処理ロット毎に要求されている半導体基板の生産
制御装置であって、前記第１制御手段は、記憶手段と、前記第１処理装置に対する搬入予定ロットの種類に応じ
て、前記第１処理装置および前記第２処理装置における
前記搬入予定ロットの処理条件を決定する決定手段と、少なくとも前記第２搬送の所要時間および前記第２処理
装置の処理の前記処理条件により決定される所要時間に
基づき、前記各処理ロットの前記放置時間が前記放置時
間制限以下となるように、前記第１処理装置の処理開始
予定時刻および処理終了予定時刻と、前記第２処理装置
の処理開始予定時刻および処理終了予定時刻とを前記搬
入予定ロット毎に演算し、前記記憶手段に予約情報とし
て記憶する予約手段と、前記予約情報に基づいて、前記搬入予定ロットの前記第
１搬送を許可し、前記第１搬送手段の搬送動作を制御す
る搬送制御手段と、前記搬入予定ロットが前記第１処理装置に搬入される前
に、この搬入予定ロットを搬入して、後の処理装置での
処理開始時期を制御するためのバッファとして機能する
仮想ステーションと、前記第１処理装置における処理完了後の前記処理ロット
に対して、この処理ロットの種類別に決定される処理条
件にて、所定の処理を種類別に行う第３処理装置と、前記仮想ステーションに対して搬入、搬出されるロット
を収納する第２収納ステーションと、前記第３処理装置に対して搬入、搬出されるロットを収
納する第３収納ステーションと、前記第２収納ステーションから前記第１収納ステーショ
ンへロットを搬送する第４搬送、前記第１収納ステーシ
ョンから前記第３収納ステーションへロットを搬送する
第６搬送、前記第３収納ステーションから第３処理装置
へロットを搬入する第７搬送、前記第３処理装置からロ
ットを前記第３収納ステーションへロットを搬出する第
８搬送とを行う第２搬送手段と前記第３処理装置の稼働
を制御すると共に処理状況を監視し、この処理状況に応
じて前記仮想ステーションに対して制御し前記第４搬
送、前記第７搬送、前記第８搬送の開始を制御する第２
制御手段と、前記第１制御手段と前記第２制御手段の制御状況を監視
し、この制御状況に応じて、前記各収納ステーション間
の搬送である前記第４搬送、前記第６搬送の開始を制御
する主制御手段とを有し、前記第１搬送手段は前記第１処理装置で処理された指定
のロットを前記第１収納ステーションに搬出する第５搬
送を行い、前記第１制御手段はこの第５搬送の開始を制
御することを特徴とする半導体基板の生産制御装置。
【請求項７】前記第４搬送の搬送開始予定時刻は、（前
記第３処理装置の処理終了予定時刻）−｛（前記第４搬
送の所要時間）＋（前記第１搬送の所要時間）＋（前記
第１処理装置の処理の所要時間）＋（前記第５搬送の所
要時間）＋（前記第６搬送の所要時間）＋（前記第７搬
送の所要時間）｝により決定されることを特徴とする請
求項６に記載の半導体基板の生産制御装置。
【請求項８】前記第３処理装置が一時的に停止し、その
後、処理可能な状態に再開される場合において、前記第
４搬送の搬送開始予定時刻は、（前記第３処理装置の再
開予定時刻）−｛（前記第４搬送の所要時間）＋（前記
第１搬送の所要時間）＋（前記第１処理装置の処理の所
要時間）＋（前記第５搬送の所要時間）＋（前記第６搬
送の所要時間）＋（前記第７搬送の所要時間）｝により
決定されることを特徴とする請求項６に記載の半導体基
板の生産制御装置。
【請求項９】前記第３処理装置への搬入予定ロットと前
記第２処理装置への搬入予定ロットとが同時に前記第１
処理装置に搬入される場合は、前記第１制御手段は、両
搬入予定ロットを比較し、予め設定された所定の優先順
位に基づいて優先順位の高い方の搬入予定ロットを優先
して前記第１処理装置での処理を行うよう制御し、前記第３処理装置への搬入予定ロットに対して、前記仮
想ステーションの処理終了時刻から前記第１処理装置の
処理開始時刻までの放置時間が放置時間制限以下となる
ように設定し、前記第２処理装置に対する搬入予定ロッ
トの優先順位より前記第３処理装置に対する搬入予定ロ
ットの優先順位を高くすることを特徴とする請求項６に
記載の半導体基板の生産制御装置。