KR101245871B1 - 기판 처리 장치, 사용 상황 확인 방법, 및 부정 사용 방지방법 - Google Patents

기판 처리 장치, 사용 상황 확인 방법, 및 부정 사용 방지방법 Download PDF

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신이치 오키타
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가부시키가이샤 니콘
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Abstract

(과제) 기판 처리 장치가 부정 사용되고 있는지 아닌지 확인할 수 있고, 부정 사용한 사실이 있는 경우에는 그 사용을 방지할 수 있게 한다.
(해결 수단) 라이센스 파일 (LF) 은, 기판 처리 장치의 특정 사용자에 대한 사용조건을 포함하는 라이센스 정보 (L) 를 암호화한 파일이다. 정합성 확인 프로그램 (P2) 은, 복호 프로그램 (P1) 에 의해 복호된 라이센스 파일 (LF) 의 내용과, 기판 처리 장치로부터 얻을 수 있는 장치 정보 (DI), 네트워크 정보 (NI), 및 현재 시각 (CT) 의 정합성을 확인하여 부정 사용의 사실 유무를 확인한다. 부정 사용이 있는 경우에는 정합성 확인 프로그램 (P2) 으로부터의 정보에 기초하여 제어 프로그램 (P3) 이 소정 처리가 이루어질 때까지 기판 처리 장치의 동작을 정지시킨다.
기판 처리 장치, 복호 프로그램, 라이센스, 정합성

Description

기판 처리 장치, 사용 상황 확인 방법, 및 부정 사용 방지 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, USE STATE ASCERTAINING METHOD, AND FALSE USE PREVENTING METHOD}
기술분야
본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치, 그리고 그 사용 상황 확인 방법 및 부정 사용 방지 방법에 관한 것이다.
배경기술
반도체소자, 액정 표시 소자, 촬상 소자, 박막 자기 헤드, 그 외의 디바이스는, 기판 처리 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼나 유리 플레이트 등의 기판에 대해 각종 처리를 행함으로써 제조된다. 기판 처리 장치가 기판에 대해 행하는 처리는, 예를 들어 포토레지스트 등의 감광제를 도포하는 도포 처리, 감광제가 도포된 기판상에 마스크 또는 레티클 (이들을 총칭하는 경우에는 마스크라 함) 의 패턴의 이미지를 투영 노광하는 노광 처리, 및 노광 처리가 행해진 기판을 현상하는 현상 처리 등이다.
상기한 노광 처리는 기판 처리 장치에 설치된 노광 장치에 의해 행해지며, 상기 도포 처리 및 현상 처리는, 노광 장치에 대해 예를 들어, 인라인화된 코터 디벨로퍼 (도포·현상 장치) 에 의해 행해진다. 상기한 노광 장치 등의 기판 처리 장치에는, 상기한 각종 처리가 행해진 기판에 형성되는 패턴의 균일성 또는 패 턴의 겹침 상태를 평가하는 평가 장치, 및 전자빔을 기판상에 조사했을 때 발생하는 2 차 전자나 후방 산란 전자를 검출하여 기판상에 형성된 패턴을 검사하는 검사 장치 등이 설치되는 경우가 많다. 본 명세서에 있어서 「기판 처리 장치」란 상기한 노광 장치, 도포 장치, 현상 장치, 평가 장치, 및 검사 장치 등의 각각을 말하는 경우가 있음과 함께, 이들의 2 이상을 조합한 것의 전체를 말하는 경우가 있다.
그런데, 종래의 기판 처리 장치에 있어서는, 장치를 제어하기 위한 제어 프로그램 장치를 동작시키는데 있어서 유익해지는 유틸리티 프로그램 등의 각종 프로그램은 장치에 부수되는 것으로 생각되고 있으며, 이들은 기판 처리 장치의 고객에게 무상 제공되고 있었다. 또, 상기 생각이 주류였기 때문에, 각종 프로그램의 버전 업은 무상으로 행해지는 경우가 많았다.
이 때문에, 기판 처리 장치의 제조사가 일단 고객에게 기판 처리 장치를 판매 (양도) 해 버리면, 그 고객이 중고 기판 처리 장치를 제 3 자에게 양도할 때, 기판 처리 장치의 제조사에게 아무런 양해도 구하지 않고 기판 처리 장치와 함께 상기한 각종 프로그램이 양도되게 된다는 사태가 생기고 있었다. 상기한 각종 프로그램은 본래 저작물이며 그 자체로 재산적 가치를 가지는 것으로서, 단순한 기판 처리 장치의 부속물은 아니기 때문에, 그 사용자 (양수인) 와의 사이에 사용 허락 계약을 체결하는 것이 바람직하다고 생각된다. 이러한 계약을 체결함으로써, 기판 처리 장치의 제조사가 기판 처리 장치의 설치, 개조, 서포트 및 프로그램의 버전 업 등을 일괄 관리할 수 있음과 함께, 중고 기판 처리 장치를 구입한 제 3 자도 안심하고 사용할 수 있기 때문에, 쌍방에 서로 이익이 된다고 생각된다.
그러나 기판 처리 장치의 제조사와 고객 사이에서 상기 계약을 체결한 경우에도, 기판 처리 장치가 제 3 자에게 양도되어 버리면 아무런 제약도 없이 상기한 제어 프로그램 등을 이용하여 기판 처리 장치를 작동시킬 수 있기 때문에, 기판 처리 장치의 제조사는 양도 유무를 어떠한 방법으로든 확인할 필요가 있음과 함께, 만약 당해 제어 프로그램 등이 부정하게 사용되고 있는 경우에는, 그 사용을 불가능하게 하는 프로텍트를 시책할 필요가 있다.
발명의 개시
따라서 본 발명의 목적은, 기판 처리 장치의 사용자가 그 기판 처리 장치를 적정하게 사용하고 있는지 아닌지 확인할 수 있게 하여, 만약 부정한 사용이라고 인정되는 경우에는 그 사용을 방지할 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 제 1 관점에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 처리 장치의 특정 사용자에 대한 사용 조건으로서의, 상기 기판 처리 장치의 정지시간을 포함하는 라이센스 정보를 기억하는 라이센스 정보 기억 수단과, 상기 라이센스 정보 기억 수단에 기억된 상기 라이센스 정보와 시간 계산 수단으로부터의 시간 계산 정보에 기초하여 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 확인 수단, 을 구비하며, 상기 확인 수단은, 상기 라이센스 정보와 상기 시간 계산 수단으로부터의 시간 계산 정보에 기초하여, 상기 기판 처리 장치가 정지하고 있는 시간이 상기 정지 기간을 초과했는지 아닌지에 의해, 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하도록 한 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 제 2 관점에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 처리 장치의 특정 사용자에 대한 사용 조건으로서의, 상기 기판 처리 장치에 관한 장치 정보 및 상기 기판 처리 장치가 접속되는 네트워크에 관한 네트워크 정보 중 적어도 하나를 포함하는 라이센스 정보를 기억하는 라이센스 정보 기억 수단과, 상기 기판 처리 장치로부터 얻을 수 있는 장치 정보 및 상기 네트워크 정보 중 적어도 하나와, 상기 라이센스 정보에 포함되는 장치 정보 및 네트워크 정보 중 적어도 하나를 대조하여 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 확인 수단을 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 제 3 관점에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 처리 장치의 특정 사용자에 대한 사용 조건을 포함하는 라이센스 정보를 기억하는 라이센스 정보 기억 수단과, 상기 기판 처리 장치의 기판 처리량을 계산하는 계산 수단과, 상기 라이센스 정보 기억 수단에 기억된 상기 라이센스 정보와 상기 계산 수단으로부터의 계산 정보에 기초하여 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 확인 수단을 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 제 4 관점에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 사용 상황 확인 방법으로서, 상기 기판 처리 장치의 특정 사용자에 대한 사용 조건으로서의, 상기 기판 처리 장치의 정지시간을 포함하는 라이센스 정보를 저장하는 라이센스 파일을 작성하는 단계와, 시간 계산 정보를 취득하는 단계와, 상기 라이센스 파일에 저장된 상기 라이센스 정보와 상기 시간 계산 정보에 기초하여, 상기 기판 처리 장치가 정지하고 있는 시간이 상기 정지시간을 초과했는지 아닌지 판별함으로써 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 단계를 포함하는 사용 상황 확인 방법이 제공된다.
본 발명의 제 5 관점에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 사용 상황 확인 방법으로서, 상기 기판 처리 장치의 특정 사용자에 대한 사용 조건으로서의, 상기 기판 처리 장치에 관한 장치 정보 및 상기 기판 처리 장치가 접속되는 네트워크에 관한 네트워크 정보 중 적어도 하나를 포함하는 라이센스 정보를 저장하는 라이센스 파일을 작성하는 단계와, 상기 기판 처리 장치로부터 얻을 수 있는 장치 정보 및 상기 네트워크 정보 중 적어도 하나와, 상기 라이센스 파일에 저장된 상기 라이센스 정보를 대조하여 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 단계를 포함하는 사용 상황 확인 방법이 제공된다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 상면도이다.
도 2 는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치가 구비하는 노광 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 사용 상황 확인 방법 및 부정 사용 방지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 제 2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 상면도이다.
도 5 는 본 발명의 제 3 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 상면도이다.
도 6 은 본 발명의 제 4 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 7a 는 본 발명의 제 5 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치에 사용되는 제어 프로그램의 사용 허락 내용의 표시예를 나타내는 도면이다.
도 7b 는 본 발명의 제 5 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치에 사용되는 제어 프로그램의 사용 허락 내용의 표시예를 나타내는 도면이다.
도 7c 는 본 발명의 제 5 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치에 사용되는 제어 프로그램의 사용 허락 내용의 표시예를 나타내는 도면이다.
도 8 은 디바이스 제조 공정의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다.
[제 1 실시 형태]
도 1 은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 상면도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 이 기판 처리 장치 (11) 는 노광 장치 (30) 를 둘러싸는 챔버에 인라인 방식으로 접속하도록, 코터 디벨로퍼부 (도포 현상 장치 ; 31) 가 설치되어 있고, 또 노광 장치 (30) 및 코터 디벨로퍼부 (31) 의 전체의 동작을 통할 제어하는 제어 컴퓨터 (32) 가 설치되어 있다.
이 제어 컴퓨터 (32) 는 네트워크 접속 카드 (32a) 를 구비하고 있고, 이 네트워크 접속 카드 (32a) 에 의해 제어 컴퓨터 (32) 는 기판 처리 장치 (11) 가 설 치된 공장 내에 부설되어 있는 네트워크 (LN1) 에 접속되어 있다. 네트워크 (LN1) 가 이더넷 (등록상표) 인 경우에는, 네트워크 접속 카드 (32a) 에는 일의로 정해지는 고유한 물리 어드레스 (MAC 어드레스 (Media Access Control address)) 가 할당되어 있다. 제어 컴퓨터 (32) 는, 도시하지 않은 호스트 컴퓨터로부터 네트워크 (LN1) 를 통하여 송신되어 오고, 네트워크 접속 카드 (32a) 에 의해 수신한 제어 커맨드에 기초하여 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 제어한다.
또한 도시는 생략하고 있지만, 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치 (11) 와 동일한 구성을 가지는 복수의 기판 처리 장치 (11) 가 네트워크 (LN1) 에 접속되어 있으며, 기판 처리 장치 (11) 각각에는 통신 프로토콜로서 TCP/IP (Transmission Control Protocol/Internet Protocol) 가 실장되어 있다. 각 기판 처리 장치 (11) 에는 일의로 정해지는 IP 어드레스 및 게이트웨이 어드레스가 할당되어 있다. 이 네트워크 (LN1) 는 시큐리티 확보의 관점에서 외부의 네트워크 (예를 들어 인터넷) 에는 접속되지 않는 것으로 한다.
상기한 코터 디벨로퍼부 (31) 에는, 그 중앙부를 가로지르듯이 기판으로서의 웨이퍼 (W) 를 반송 (搬送) 하는 반송 라인 (33) 이 배치되어 있다. 이 반송 라인 (33) 의 일단에 노광되지 않은 다수의 웨이퍼 (W) 를 수납하는 웨이퍼 캐리어 (34) 와, 노광 처리 및 현상 처리를 끝낸 다수의 웨이퍼 (W) 를 수납하는 웨이퍼 캐리어 (35) 가 배치되어 있으며, 반송 라인 (33) 의 타단에 노광 장치 (30) 의 챔버 측면의 셔터가 부착된 반송구 (도시 생략) 가 형성되어 있다.
또, 코터 디벨로퍼부 (31) 에 설치된 반송 라인 (33) 의 일방의 측면을 따라 코터부 (36) 가 설치되어 있고, 타방의 측면을 따라 디벨로퍼부 (37) 가 설치되어 있다. 코터부 (36) 는, 웨이퍼 캐리어 (34) 로부터 노광 장치 (30) 를 향하여 웨이퍼 (W) 에 포토레지스트를 도포하는 레지스트 코터 (36a), 그 웨이퍼 (W) 상의 포토레지스트를 프리베이크하기 위한 핫플레이트로 이루어지는 프리베이크 장치 (36b), 및 프리베이크된 웨이퍼 (W) 를 냉각하기 위한 냉각 장치 (36c) 가 설치되어 있다.
디벨로퍼부 (37) 는, 노광 장치 (30) 로부터 웨이퍼 캐리어 (35) 를 향하여 노광 처리후의 웨이퍼 (W) 상의 포토레지스트를 베이킹하는, 즉 이른바 PEB (Post-Exposure Bake) 를 행하기 위한 포스트베이크 장치 (37a), PEB 를 행한 웨이퍼 (W) 를 냉각하기 위한 냉각 장치 (37b) 및 웨이퍼 (W) 상의 포토레지스트의 현상을 행하기 위한 현상 장치 (37c) 가 설치되어 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 현상 장치 (37c) 로 현상된 웨이퍼에 형성된 포토레지스트의 패턴 (레지스트 패턴) 의 형상을 측정하는 측정 장치 (38) 가 인라인으로 설치되어 있다. 측정 장치 (38) 는, 웨이퍼 (W) 상에 형성되어 있는 레지스트 패턴의 형상 (예를 들어 패턴의 선폭, 패턴의 중첩 오차 등) 을 측정하기 위한 검사 장치이다.
도시는 생략하고 있지만, 노광 장치 (30), 코터부 (36) 및 디벨로퍼부 (37), 측정 장치 (38) 및 제어 컴퓨터 (32) 는, 유선 또는 무선으로 접속되고 있으며, 이들 장치 사이에서 각각의 처리 개시 또는 처리 종료를 나타내는 신호가 송수신된다. 또, 이들 장치의 장치 상태를 나타내는 장치 데이터 및 측정 장치 (38) 에 의한 측정 결과는 제어 컴퓨터 (32) 에 출력되고, 제어 컴퓨터 (32) 내에 설치되는 하드디스크 등의 기억장치에 기록된다.
노광 장치 (30) 는, 웨이퍼 베이스 (86 ; 도 2 참조) 상을 이차원적으로 이동하는 웨이퍼 스테이지 (85) 를 구비하고 있으며, 노광 대상인 웨이퍼 (W) 는 웨이퍼 홀더 (84) 를 통하여 웨이퍼 스테이지 (85) 상에 유지된다. 또, 노광 장치 (30) 내에는, 코터 디벨로퍼부 (31) 에 설치된 반송 라인 (33) 의 중심축의 연장선을 거의 따르도록 제 1 가이드 부재 (39) 가 배치되고, 제 1 가이드 부재 (39) 의 단부의 상방에 직교하도록 제 2 가이드 부재 (40) 가 배치되어 있다.
제 1 가이드 부재 (39) 에는 제 1 가이드 부재 (39) 를 따라 슬라이딩 가능하게 구성된 슬라이더 (41) 가 배치되어 있고, 이 슬라이더 (41) 에는 회전 및 상하이동이 자유롭게 웨이퍼 (W) 를 유지하는 제 1 아암 (42) 이 설치되어 있다. 또, 제 2 가이드 부재 (40) 에는 웨이퍼 (W) 를 유지한 상태로 제 2 가이드 부재 (40) 를 따라 슬라이딩 가능하게 구성된 제 2 아암 (43) 이 배치되어 있다. 제 2 가이드 부재 (40) 는, 웨이퍼 스테이지 (85) 의 웨이퍼 로딩 위치까지 연장되어 있고, 제 2 아암 (43) 에는 제 2 가이드 부재 (40) 에 직교하는 방향으로 슬라이딩하는 기구도 구비되어 있다.
또, 제 1 가이드 부재 (39) 와 제 2 가이드 부재 (40) 가 교차하는 위치 근방에 웨이퍼 (W) 의 프리얼라인먼트를 하기 위해 회전 및 상하이동이 가능한 수수 (授受) 핀 (44) 이 설치되어 있고, 수수 핀 (44) 주위에 웨이퍼 (W) 외주부의 절결부 (노치부) 및 2 지점의 에지부의 위치 또는 웨이퍼 (W) 외주부에 형성된 오리엔테이션 플랫을 검출하기 위한 위치 검출 장치 (도시 생략) 가 설치되어 있다. 제 1 가이드 부재 (39), 제 2 가이드 부재 (40), 슬라이더 (41), 제 1 아암 (42) 및 제 2 아암 (43), 및 수수 핀 (44) 등으로 웨이퍼 로더계가 구성되어 있다.
노광 장치 (30) 는, 장치의 각 부 (예를 들어, 챔버, 얼라인먼트계, 로더계 등) 의 동작을 제어하는 복수의 제어 유닛 (예를 들어, 챔버 유닛, 얼라인먼트 유닛, 로더 유닛 등) 을 구비하고 있고, 각 제어 유닛에는 시간을 시간 계산하기 위한 타이머 및 제어 컴퓨터 (32) 로부터의 제어 신호를 일시적으로 기억하기 위한 메모리가 설치되어 있다. 각 제어 유닛에 설치된 타이머의 시간 계산 결과는 제어 컴퓨터 (32) 에 출력되고 있으며, 제어 컴퓨터 (32) 는 각 타이머의 시간 계산 결과에 따라 각 제어 유닛에 제어 신호를 출력하여 노광 장치 (30) 의 동작을 제어함과 함께, 노광 장치 (30) 를 포함한 기판 처리 장치 (11) 의 사용 상황을 확인한다. 도 1 에 있어서는, 간단하게 하기 위해 챔버 유닛에 설치된 타이머 (T1) 및 메모리 (M1) 만을 도시하고 있다.
제어 컴퓨터 (32) 는, 기판 처리 장치 (11) 의 각 부를 제어하여 웨이퍼 (W) 의 노광 처리를 행하는 것은 물론, 미리 기억하고 있는 라이센스 파일에 저장되어 있는 내용과 같이, 또는 그 내용에 반하는 일 없이 기판 처리 장치 (11) 가 사용되고 있는지 아닌지 확인한다. 이 확인에 의해 기판 처리 장치 (11) 가 라이센스 파일에 저장되어 있는 내용에 반한 부정 사용이 이루어지고 있는 경우에는, 제어 컴퓨터 (32) 는 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 정지시켜 소정의 처치 (예를 들어, 새로운 라이센스 취득) 가 행해질 때까지 기판 처리 장치 (11) 의 사용을 불가능하게 한다. 본 실시 형태에 있어서는, 제어 컴퓨터 (32) 는 챔버 유닛에 설치된 타이머 (T1) 의 시간 계산 결과와 상기 라이센스 파일을 이용하여, 기판 처리 장치 (11) 의 부정 사용이 행해지고 있는지 아닌지 확인한다. 이 처리의 상세한 것에 대해서는 후술한다.
여기에서, 라이센스 파일이란 기판 처리 장치 (11) 의 제조사와 기판 처리 장치 (11) 의 사용자 (기판 처리 장치 (11) 의 구입자 (양수인)) 사이에 미리 체결된 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 제어하는 제어 프로그램의 사용 허락 계약의 내용 중 적어도 일부를 포함하는 라이센스 정보로서, 기판 처리 장치 (11) 가 계약에 반하는 일 없이 사용되고 있는지 확인하는 확인 재료가 되는 정보의 내용을 저장하는 파일이다. 이 라이센스 정보의 구체예로는, 기판 처리 장치 (11) 의 사용 개시일, 사용기한 혹은 사용시간, 및 정지시간, 그리고 제어 컴퓨터 (32) 에 설치된 네트워크 접속 카드 (32a) 의 물리 어드레스, 그리고 제어 컴퓨터 (32) 에 할당된 IP 어드레스 및 게이트웨이 어드레스 등이 포함된다.
다음에, 상기 구성에서의 기판 처리 장치 (11) 가 웨이퍼 (W) 에 대한 처리를 행할 때의 동작에 대해 간단하게 설명한다. 먼저, 도시하지 않은 호스트 컴퓨터로부터 네트워크 (LN1) 를 통하여 기판 처리 장치 (11) 가 구비하는 제어 컴퓨터 (32) 에 처리 개시 명령이 출력된다. 제어 컴퓨터 (32) 는 이 처리 개시 명령에 기초하여, 노광 장치 (30), 코터부 (36) 및 디벨로퍼부 (37) 에 각종 제어 신호를 출력한다. 이 제어 신호가 출력되면, 웨이퍼 캐리어 (34) 로부터 취출된 1 장의 웨이퍼는, 반송 라인 (33) 을 거쳐 레지스트 코터 (36a) 에 반송되어 포토레지스트가 도포되고, 순차적으로 반송 라인 (33) 을 따라 프리베이크 장치 (36b) 및 냉각 장치 (36c) 를 거쳐 노광 장치 (30) 의 제 1 아암 (42) 에 주어진다.
그 후, 슬라이더 (41) 가 제 1 가이드 부재 (39) 를 따라 수수 핀 (44) 근방에 이르면, 제 1 아암 (42) 이 회전하고, 포토레지스트가 도포된 웨이퍼 (W) 가 제 1 아암 (42) 로부터 수수 핀 (44) 상의 위치 A 에 주어지고, 여기에서 웨이퍼의 외형 기준으로 중심 위치 및 회전각의 조정 (프리얼라인먼트) 이 행해진다. 그 후, 웨이퍼 (W) 는 제 2 아암 (43) 에 주어져 제 2 가이드 부재 (40) 를 따라 웨이퍼의 로딩 위치까지 반송되고, 그 곳에서 웨이퍼 스테이지 (85) 상의 웨이퍼 홀더 (84) 에 로딩된다. 그리고 그 웨이퍼 (W) 상의 각 쇼트 영역에 대해 마스크로서의 레티클의 소정의 디바이스 패턴을 통하여 노광이 행해진다.
노광 처리를 끝낸 웨이퍼 (W) 는, 제 2 가이드 부재 (40) 및 제 1 가이드 부재 (39) 를 따라 코터 디벨로퍼부 (31) 의 반송 라인 (33) 까지 반송된 후, 반송 라인 (33) 을 따라 순차적으로 포스트베이크 장치 (37a) 및 냉각 장치 (37b) 를 거쳐 현상 장치 (37c) 에 보내진다. 그리고 현상 장치 (37c) 로 현상된 웨이퍼 (W) 의 각 쇼트 영역에, 레티클의 디바이스 패턴에 대응한 요철의 레지스트 패턴이 형성된다. 이와 같이 현상된 웨이퍼 (W) 는, 필요에 따라 형성된 패턴의 선폭, 중첩 오차 등이 측정 장치 (38) 로 검사되고 반송 라인 (33) 을 따라 반송되어 웨이퍼 캐리어 (35) 에 수납된다. 이 리소그래피 공정의 종료후에 웨이퍼 캐리어 (35) 내의 예를 들어 1 로트의 웨이퍼는, 예를 들어 에칭 또는 이온 주입 등의 패턴 형성 공정 및 레지스트 박리 공정 등을 실행하는 제조 라인에 반송된다.
다음에, 도 2 를 참조하여 노광 장치 (30) 에 대해 설명한다. 본 실시 형태에 있어서는 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 장치를 예로 들어 설명하는데, 이러한 방식의 노광 장치 이외에 스텝 앤드 리피트 방식의 노광 장치 (스테퍼) 이어도 된다. 이하의 설명에 있어서는, 도면 중에 나타낸 XYZ 직교좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치 관계에 대해 설명한다. XYZ 직교좌표계는, Y 축 및 Z 축이 지면에 대해 평행해지도록 설정되며, X 축이 지면에 대해 수직이 되는 방향으로 설정되어 있다. 도면 중 XYZ 좌표계는, 실제로는 XY 평면이 수평면에 평행한 면으로 설정되고, Z 축이 연직 상방향으로 설정된다. Y 축을 따르는 방향이 스캔 (주사) 방향이다.
도 2 에 있어서, 부호 51 은 노광 광원이며, 이 노광 광원 (51) 으로는 단면이 대략 직사각형상의 평행광속인 노광광 (IL) 을 사출하는 ArF 엑시머 레이저 광원 (파장 193㎚) 이다. 이 노광 광원 (51) 으로는, 이외에 예를 들어 g 선 (파장 436㎚), i 선 (파장 365㎚) 을 사출하는 초고압 수은 램프, 또는 KrF 엑시머 레이저 (파장 248㎚), F2 레이저 (파장 157㎚), Kr2 레이저 (파장 146㎚), YAG 레이저의 고주파 발생 장치, 혹은 반도체 레이저의 고주파 발생 장치를 이용할 수 있다.
노광 광원 (51) 으로부터의 파장 193㎚ 의 자외 펄스로 이루어지는 노광광 (IL ; 노광 빔) 은, 빔 매칭 유닛 (BMU ; 52) 을 통과하여 광 감쇠기로서의 가변 감광기 (減光器; 53) 에 입사된다. 웨이퍼 (W) 상의 포토레지스트에 대한 노광량을 제어하기 위한 노광 제어 유닛 (73) 이, 노광 광원 (51) 의 발광 개시 및 정지, 그리고 출력 (발진 주파수, 펄스 에너지) 을 제어함과 함께, 가변 감광기 (53) 에서의 감광률을 단계적, 또는 연속적으로 조정한다.
가변 감광기 (53) 를 통과한 노광광 (IL) 은, 렌즈계 (54a, 54b) 로 이루어지는 빔 성형계 (55) 를 거쳐 제 1 단의 옵티컬 인터그레이터 (유니포마이저, 또는 호모지나이저) 로서의 제 1 플라이아이 렌즈 (56) 에 입사된다. 이 제 1 플라이아이 렌즈 (56) 로부터 사출된 노광광 (IL) 은, 제 1 렌즈계 (57a), 광로 절곡용 미러 (58), 및 제 2 렌즈계 (57b) 를 통하여 제 2 단의 옵티컬 인터그레이터로서의 제 2 플라이아이 렌즈 (59) 에 입사된다.
제 2 플라이아이 렌즈 (59) 의 사출면, 즉 노광 대상인 레티클 (R) 의 패턴면에 대한 광학적인 푸리에 변환면 (조명계의 동공면) 에는 개구 조리개 (60) 가 구동 모터 (60a) 에 의해 회전이 자유롭게 배치되어 있다. 개구 조리개 (60) 에는, 통상 조명용인 원형의 개구 조리개, 윤대 조명용인 개구 조리개, 및 복수 (예를 들어 4 극) 의 편심된 소개구로 이루어지는 변형 조명용인 개구 조리개나 작은 코히어런스 팩터 (σ값) 용의 작은 원형의 개구 조리개 등이 전환이 자유롭게 배치되어 있다. 노광 장치 (30) 의 전체 동작을 통괄 제어하는 주제어계 (74) 가 구동 모터 (60a) 를 통하여 개구 조리개 (60) 를 회전시켜 조명조건을 설정한다.
제 2 플라이아이 렌즈 (59) 로부터 사출되어 개구 조리개 (60) 에 형성된 어느 하나의 개구 조리개를 통과한 노광광 (IL) 은, 투과율이 높고 반사율이 낮은 빔 스플리터 (61) 에 입사된다. 빔 스플리터 (61) 로 반사된 노광광은, 집광용 렌즈 (71) 를 통하여 광전 검출기로 이루어지는 인터그레이터 센서 (72) 에 입사되고, 인터그레이터 센서 (72) 의 검출 신호는 노광 제어 유닛 (73) 에 공시 (供始) 되어 있다. 인터그레이터 센서 (72) 의 검출 신호와 웨이퍼 (W) 상에서의 노광광 (IL) 의 조도의 관계는 미리 고정밀도로 계측되어, 노광 제어 유닛 (73) 내의 메모리에 기억되어 있다. 노광 제어 유닛 (73) 은, 인터그레이터 센서 (72) 의 검출 신호로부터 간접적으로 웨이퍼 (W) 에 대한 노광광 (IL) 의 조도 (평균치) 및 그 적분치를 모니터할 수 있도록 구성되어 있다.
빔 스플리터 (61) 를 투과한 노광광 (IL) 은, 광축 (IAX) 을 따라 렌즈계 (62, 63) 를 순차적으로 거쳐, 고정 블라인드 (고정 조명 시야 조리개 ; 64) 및 가동 블라인드 (가동 조명 시야 조리개 ; 65) 에 입사한다. 후자의 가동 블라인드 (65) 는 레티클면에 대한 공액면에 설치되고, 전자의 고정 블라인드 (64) 는 그 공액면으로부터 소정량만큼 디포커스된 면에 배치되어 있다. 고정 블라인드 (64) 는, 투영광학계 (PL) 의 원형 시야 내의 중앙에서 주사 노광 방향과 직교하는 방향으로 직선 슬릿 형상, 또는 직사각형상 (이하, 함께 「슬릿 형상」이라 함) 으로 연장되도록 배치된 개구부를 가진다.
고정 블라인드 (64) 및 가동 블라인드 (65) 를 통과한 노광광 (IL) 은, 광로 절곡용 미러 (66), 결상용 렌즈계 (67), 콘덴서 렌즈 (68), 및 주콘덴서 렌즈계 (69) 를 통하여, 마스크로서의 레티클 (R) 의 패턴면 (하면) 의 조명영역 (조명 시야 영역 ; IA) 을 조명한다. 상기 BMU (52)∼주콘덴서 렌즈 (69) 는 조명광학계 (IS) 를 구성한다. 노광광 (IL) 을 기준으로, 레티클 (R) 의 조명영역 (IA) 내의 회로 패턴의 이미지가 양측 텔레센트릭인 투영광학계 (PL) 를 통하여 소정의 투영배율 α (α는 예를 들어 1/4 또는 1/5 등) 로, 투영광학계 (PL) 의 결상면에 배치된 웨이퍼 (W) 상의 포토레지스트층의 슬릿 형상의 노광 영역에 전사된다.
레티클 (R) 은 레티클 스테이지 (81) 상에 흡착 유지되며, 레티클 스테이지 (81) 는 레티클 베이스 (82) 상에서 Y 방향으로 등속 이동할 수 있음과 함께, X 방향, Y 방향, 회전 방향으로 경사질 수 있도록 탑재되어 있다. 레티클 스테이지 (81 ; 레티클 (R)) 의 이차원적인 위치 및 회전각은 구동 제어 유닛 (83) 내의 레이저 간섭계에 의해 실시간으로 계측되고 있다. 이 계측 결과 및 주제어계 (74) 로부터의 제어 정보에 기초하여, 구동 제어 유닛 (83) 내의 구동 모터 (리니어모터나 보이스 코일 모터 등) 는, 레티클 스테이지 (81) 의 주사 속도 및 위치를 제어한다.
한편, 웨이퍼 (W) 는, 웨이퍼 홀더 (84) 를 통하여 웨이퍼 스테이지 (85) 상에 흡착 유지되며, 웨이퍼 스테이지 (85) 는 웨이퍼 베이스 (86) 상에서 투영광학계 (PL) 의 이미지면과 평행한 XY 평면을 따라 이차원 이동한다. 즉, 웨이퍼 스테이지 (85) 는, 웨이퍼 베이스 (86) 상에서 Y 방향으로 일정 속도로 이동함과 함께, X 방향, Y 방향으로 스텝 이동한다. 그리고, 웨이퍼 스테이지 (85) 에는 웨이퍼 (W) 의 Z 방향의 위치 (포커스 위치), 그리고 X 축 및 Y 축 둘레의 경사각을 제어하는 Z 레벨링 기구도 장착되어 있다.
웨이퍼 스테이지 (85) 의 X 방향, Y 방향의 위치, 및 X 축, Y 축, Z 축 둘레의 회전각은 구동 제어 유닛 (87) 내의 레이저 간섭계에 의해 실시간으로 계측되고 있다. 이 계측 결과 및 주제어계 (74) 로부터의 제어 정보에 기초하여, 구동 제어 유닛 (87) 내의 구동 모터 (리니어모터 등) 는, 웨이퍼 스테이지 (85) 의 주 사 속도 및 위치를 제어한다. 또, 웨이퍼 스테이지 (85) 상의 일단에는, 투영광학계 (PL) 를 통하여 웨이퍼 (W) 상의 노광 영역에 조사되는 노광광 (IL) 의 조도 (광량) 를 검출하는 조도 센서 (88) 가 고정되어 있다.
이 조도 센서 (88) 는, 예를 들어 핀홀 센서가 형성된 케이스를 가지며, 이 핀홀의 형성 위치에 수광 소자의 수광면이 배치된 센서이며, 핀홀을 통하여 입사 하는 노광광 (IL) 의 조도 (광량) 를 검출한다. 조도 센서 (88) 의 검출 신호는 노광 제어 유닛 (73) 에 공급되고 있다. 웨이퍼 스테이지 (85) 상에 노광광 (IL) 이 조사되고 있는 상태에서, 조도 센서 (88) 를 노광 영역 내에서 이동시킴으로써 노광광 (IL) 의 조도 불균일 (광량 불균일) 및 적산 광량 불균일을 계측할 수 있다. 그리고 조도 센서 (88) 를 Z 방향으로 이동시키면서 노광광 (IL) 의 조도를 검출함으로써, 투영광학계 (PL) 의 이미지면 위치 (베스트 포커스 위치) 를 구할 수도 있다. 조도 센서 (88) 를 이용한 조도, 이 조도 불균일 및 적산 광량 불균일의 측정, 및 베스트 포커스 위치의 측정은, 정기적으로 또는 부정기적으로 실행된다.
그리고 웨이퍼 스테이지 (85) 상의 일단에는, 웨이퍼 스테이지 (85) 의 기준 위치를 정하는 기준 부재 (89) 가 설치되어 있다. 이 기준 부재 (89) 는, 웨이퍼 스테이지 (85) 의 좌표계에 대한 레티클 (R) 의 상대적인 위치 및 베이스라인량을 계측하기 위해 이용된다. 여기에서 베이스라인량이란, 예를 들어 레티클 (R) 에 형성된 패턴의 투영광학계 (PL) 에 의한 투영 이미지의 중심 위치와 후술 하는 웨이퍼 얼라인먼트 센서 (92) 의 계측 시야 중심과의 거리를 말한다. 이 기준 부재 (89) 에는 기준 마크로서 예를 들어 광투과성인 5 세트의 L 자 모양 패턴으로 이루어지는 슬릿 패턴과, 광반사성인 크롬으로 형성된 2 세트의 기준 패턴 (듀티비는 1 : 1) 이 설치되어 있다.
또, 투영광학계 (PL) 의 측면에, 웨이퍼 (W) 의 표면 (피검면) 의 복수의 계측점에 비스듬하게 슬릿 이미지를 투영하는 투사 광학계 (90a) 와, 그 피검면으로부터의 반사광을 수광하여 그들의 복수의 계측점의 포커스 위치에 대응하는 포커스 신호를 생성하는 수광 광학계 (90b) 로 이루어지는 다점의 오토포커스 센서도 설치되어 있으며, 그들의 포커스 신호가 주제어계 (74) 에 공급되고 있다. 투영광학계 (PL) 의 이미지면에 대한 웨이퍼 (W) 의 위치 어긋남인 포커스 오차는, 상기한 조도 센서 (88) 를 이용하여 측정한 베스트 포커스 위치와 오토포커스 센서에 의해 계측되는 이미지면 위치의 차에서 구할 수 있다.
즉, 오토포커스 센서는 투영광학계 (PL) 의 이미지면과 웨이퍼 (W) 의 표면이 일치하고 있는 상태에 있어서 얻을 수 있는 검출 결과가 영점으로 설정되어 있다. 이 때문에, 투영광학계 (PL) 의 이미지면의 위치 또는 오토포커스 센서 내에 설치되는 광학 부품 또는 이 부품을 유지하는 기계적인 기구가 환경 변동의 영향을 받으면, 실제로는 웨이퍼 (W) 의 표면이 투영광학계 (PL) 의 이미지면에 배치되어 있더라도 오토포커스 센서의 검출 결과가 영점에 일치하지 않아, 계측 오차가 생긴 상태가 된다. 웨이퍼 (W) 의 Z 방향의 위치는 오토포커스 센서의 검출 결과에 기초하여 제어되기 때문에, 오토포커스 센서의 계측 오차가 노광시에서의 포커스 오차의 원인이 된다. 따라서, 조도 센서 (88) 를 이용하여 측정한 베스트 포커스 위치와 오토포커스 센서에 의해 계측되는 이미지면 위치의 차를 구하면 포커스 오차를 구할 수 있다.
또한 주사 노광을 할 때에는, 미리 레티클 (R) 과 웨이퍼 (W) 의 얼라인먼트를 해 둘 필요가 있다. 그 때문에, 레티클 스테이지 (81) 의 상방에는 레티클 (R) 의 얼라인먼트 마크 (레티클 마크) 의 위치를 계측하는 VRA (Visual Reticle Alignment) 방식의 레티클 얼라인먼트 센서 (91) 가 설치되어 있다. 그리고 웨이퍼 (W) 상의 얼라인먼트 마크 (웨이퍼 마크) 의 위치를 계측하기 위해, 투영광학계 (PL) 의 측면에 오프 액시스로 화상 처리 방식 (FIA 방식 : Field Image Alignment 방식) 의 웨이퍼 얼라인먼트 센서 (92) 가 설치되어 있다. 웨이퍼 얼라인먼트 센서 (92) 는, 예를 들어 할로겐 램프 등으로부터의 비교적 넓은 파장역의 조명광으로 웨이퍼 (W) 상의 얼라인먼트 마크를 조명하고 CCD (Charge Coupled Device) 등의 촬상 소자로 그 이미지를 촬상하는 것이다. 웨이퍼 얼라인먼트 센서 (92) 로 얻어진 화상 신호는 주제어계 (74) 에 공급되고 화상 처리되어 위치 정보가 계측된다.
주제어계 (74) 는, 도 1 에 나타낸 제어 컴퓨터 (32) 에 설치되어 있으며, 웨이퍼 (W) 상의 각 쇼트 영역의 포토레지스트를 적정 노광량으로 주사 노광하기 위한 각종 노광 조건을 노광 데이터 파일로부터 읽어내고, 노광 제어 유닛 (73) 과도 제휴하여 최적인 노광 시퀀스를 실행한다. 노광 처리에 앞서, 주제어계 (74) 는 오토포커스 센서의 검출 결과에 기초하여 웨이퍼 (W) 의 광축 (AX) 방향의 위치 및 자세를 조정한 다음, 웨이퍼 얼라인먼트 센서 (92) 를 이용하여 웨이퍼 (W) 상에 형성된 얼라인먼트 마크 내로부터 미리 정한 소정 수 (3∼9개) 의 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 계측한다. 그리고, 계측된 위치 정보를 이용하여 EGA (Enhanced Global Alignment) 연산이라고 하는 통계 연산을 하여 웨이퍼 (W) 상에 설정된 모든 쇼트 영역의 배열을 구한다.
노광 처리가 개시되면, 주제어계 (74) 는 레티클 스테이지 (81) 및 웨이퍼 스테이지 (85) 의 각각의 이동 위치, 이동 속도, 이동 가속도, 위치 오프셋 등의 각종 정보를 구동 제어 유닛 (83, 87) 에 보낸다. 이것에 의해, 레티클 스테이지 (81) 및 웨이퍼 스테이지 (85) 의 가속이 개시된다. 또, 주제어계 (74) 는 노광 제어 유닛 (73) 에 대해서도 주사 노광 개시 지령을 발한다. 레티클 스테이지 (81) 및 웨이퍼 스테이지 (85) 의 가속이 종료되어 속도가 일정해지면, 노광 제어 유닛 (73) 은 노광 광원 (51) 의 발광을 개시함과 함께, 인터그레이터 센서 (72) 를 통하여 웨이퍼 (W) 에 대한 노광광 (IL) 의 조도 (단위시간당 펄스 에너지의 합) 의 적분치를 산출한다. 그 적분치는 주사 노광 개시시에 0 으로 리셋되고 있다.
주사 노광 중에는, 레티클 스테이지 (81) 를 통하여 노광광 (IL) 의 조명영역 (IA) 에 대해 레티클 (R) 이 +Y 방향 (또는 -Y 방향) 으로 속도 Vr 로 주사되는데 동기하여, 웨이퍼 스테이지 (85) 를 통하여 레티클 (R) 의 패턴 이미지의 노광 영역에 대해 웨이퍼 (W) 가 -Y 방향 (또는 +Y 방향) 으로 속도 α·Vr (α 는 레티클 (R) 로부터 웨이퍼 (W) 로의 투영배율) 로 주사된다. 레티클 (R) 과 웨이퍼 (W) 의 이동 방향이 반대인 것은, 본 예의 투영광학계 (PL) 가 반전 투영을 하기 때문이다. 또, 주사 노광 중에 있어서도 오토포커스 센서의 검출 결과에 기초하여 웨이퍼 (W) 의 자세가 제어된다.
또한, 주사 노광 중에는, 노광 제어 유닛 (73) 에 있어서 노광광 (IL) 의 조도의 적분치가 차례로 산출되며, 이 결과에 따라 주사 노광 후의 웨이퍼 (W) 상의 포토레지스트의 각 점에서 적정 노광량을 얻을 수 있도록, 노광 광원 (51) 의 출력 (발진 주파수 및 펄스 에너지) 및 가변 감광기 (53) 의 감광률을 제어한다. 그리고 당해 쇼트 영역에 대한 주사 노광 종료시에 노광 광원 (51) 의 발광이 정지된다. 이 동작이 반복됨으로써 웨이퍼 (W) 상에 설정된 복수의 쇼트 영역에 대해 노광 처리가 행해진다.
다음에, 기판 처리 장치 (11) 에 설치된 제어 컴퓨터 (32) 에 의한 처리에 대해 설명한다. 상기 서술한 바와 같이, 기판 처리 장치 (11) 는, 챔버 유닛에 설치된 타이머 (T1) 의 시간 계산 결과와 라이센스 파일에 저장되어 있는 내용을 이용하여 기판 처리 장치 (11) 의 부정 사용이 되고 있는지 아닌지 확인하는 것이지만, 그 확인 방법으로서 「사용기한 체크」, 「사용시간 체크」, 및 「정지시간 체크」가 있다.
여기에서 「사용기한 체크」란, 계약에 의해 정해진 사용 개시일 (기판 처리 장치 (11) 를 제어하는 제어 프로그램의 사용 개시일) 로부터 계약에 의해 정해진 사용 허락 기간이 경과했는지 아닌지 확인하여 기판 처리 장치 (11) 의 사용 상황을 확인하는 처리이다. 또 「사용시간 체크」란, 계약에 의해 정해진 사용 개시일로부터의 기판 처리 장치 (11) 의 가동 시간이, 계약에 의해 정해진 누적 사용 시간을 경과했는지 아닌지 확인하여 기판 처리 장치 (11) 의 사용 상황을 확인하는 처리이다. 이상의 처리는 기판 처리 장치 (11) 가 계약대로 사용되고 있는지 아닌지 확인하는 것이다.
또 「정지시간 체크」란, 기판 처리 장치 (11) 가 동작을 정지하고 있는 시간이 소정의 임계값을 초과했는지 아닌지 확인하여 기판 처리 장치 (11) 가 이전 설치되었는지 아닌지 확인하는 것이다. 기판 처리 장치 (11) 에서 생긴 동작 불량을 회복시키는 작업은 통상 2∼3 일 정도로 완료되지만, 기판 처리 장치 (11) 의 이전 설치 작업은 7∼10 일 정도 필요로 한다. 이 때문에, 기판 처리 장치 (11) 가 이전 설치되었는지 아닌지 판단하기 위한 임계값은 4∼5 일 정도로 설정된다.
여기에서, 상기 확인을 확실히 하기 위해서는 현재 시각을 정확하게 얻을 필요가 있어, 시간 관리를 해야 한다. 기판 처리 장치 (11) 의 제어 컴퓨터 (32a) 는 네트워크 (LN1) 에 접속되어 있기 때문에, 예를 들어 NTP (Network Time Protocol) 서버를 구축하여 기판 처리 장치 (11) 에 설치된 제어 컴퓨터 (32) 의 각각이 NTP 서버를 참조하도록 하면, 시간 관리를 할 수 있다. 그러나, 상기 서술한 바와 같이 시큐리티를 확보하기 위해 네트워크 (LN1) 는 인터넷 등의 외부의 네트워크에는 접속되어 있지 않기 때문에, 기판 처리 장치 (11) 의 제조사의 관리하에서의 시간 관리를 할 수 없다. 이 때문에, 본 실시 형태에서는 공장 내의 닫힌 환경하에 있어서 시간 관리를 할 필요가 있다.
기판 처리 장치 (11) 에는 여러 가지 타이머가 설치되어 있으며, 이 타이머 의 시간 계산 결과를 이용하면 시간 관리를 할 수 있다. 그러나 기판 처리 장치 (11) 에 설치된 타이머의 시간 계산 결과는 개찬 (改竄) 될 우려가 있으며, 타이머의 시간 계산 결과가 개찬되면 부정하게 기판 처리 장치 (11) 가 사용되게 된다. 여기에서, 챔버 유닛에 대해 오퍼레이터가 액세스하고자 할 때는 패스워드가 필요해지기 때문에, 챔버 유닛 내에 설치된 타이머 (T1) 의 내용은 개찬될 가능성이 낮다. 그래서 본 실시 형태에서는 개찬될 가능성이 낮은 챔버 유닛 내에 설치된 타이머 (T1) 의 시간 계산 결과를 이용하여 시간 관리를 하고 있다.
상기 서술한 라이센스 파일에 저장되어 있는 내용과 타이머 (T1) 의 시간 계산 결과를 이용하여 「사용기한 체크」, 「사용시간 체크」 및 「정지시간 체크」를 정기적으로 행함으로써, 기판 처리 장치 (11) 가 부정 사용되고 있는지 아닌지 확인할 수 있다. 여기에 더하여 본 실시 형태에서는, 네트워크 접속 카드 (32a) 의 물리 어드레스, 제어 컴퓨터 (32) 에 할당된 IP 어드레스, 및 게이트웨이 어드레스 등이 라이센스 파일에 포함되어 있는 것과 일치하는지 아닌지에 의해 이전 설치 유무의 확인을 확실하게 하고 있다. 이하, 그 확인 방법 및 부정 사용 방지 방법에 대해 상세하게 설명한다.
도 3 은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 사용 상황 확인 방법 및 부정 사용 방지 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3 에 있어서, 도 1, 도 2 에 나타낸 구성에 상당하는 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있고, 도 3 중의 CN 은 노광 장치 (30) 에 설치된 챔버 유닛 (도 1, 도 2 에서는 도시 생략) 을 나타내고 있으며, NM 은 제어 컴퓨터 (32) 내에 설치된 네트워크 설정 정보를 저장하는 네트워크 설정 정보 파일을 나타내고 있다. 여기에서, 네트워크 설정 정보는, 제어 컴퓨터 (32) 에 할당된 IP 어드레스 및 게이트웨이 어드레스를 포함하는 정보이다. 또, 제어부 (101) 및 기억부 (102) 는 제어 컴퓨터 (32) 에 설치되어 있다.
먼저, 기판 처리 장치 (11) 의 제조사와 기판 처리 장치 (11) 의 사용자 (기판 처리 장치 (11) 의 구입자(양수인)) 사이에서 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 제어하는 제어 프로그램의 사용 허락 계약을 체결하여, 기판 처리 장치 (11) 의 제조사측에서 라이센스 정보 (L) 를 결정한다. 여기서 라이센스 정보 (L) 로는, 기판 처리 장치 (11) 의 사용 개시일 (라이센스 부여일), 사용기한 또는 사용시간, 및 정지시간, 그리고 제어 컴퓨터 (32) 에 설치된 네트워크 접속 카드 (32a) 의 물리 어드레스, 그리고 제어 컴퓨터 (32) 에 할당된 IP 어드레스, 게이트웨이 어드레스 및 제어 컴퓨터 (32) 의 접속처 네트워크 어드레스 등이 포함된다. 또, 라이센스 정보의 누설 및 개찬을 방지하기 위해, 라이센스 정보에 대한 패스워드 (PW) 를 설정한다. 이 패스워드 (PW) 는 기판 처리 장치 (11) 의 제조사에서 관리된다.
상기한 라이센스 정보 (L) 를 결정함과 함께 패스워드 (PW) 를 설정하면, 다음에 기판 처리 장치 (11) 의 제조사 측에 설치된 암호화 장치 (100) 를 이용하여 라이센스 정보 (L) 를 패스워드 (PW) 에 의해 암호화한 라이센스 파일 (LF) 을 작성한다. 여기에서 이용하는 암호화 방법은, DES, RC4 등의 암호화와 복호화의 키가 동일한 공통키 방식 및 RSA 등의 암호화와 복호화의 키가 상이한 공개키 방식 어느 것이든 된다.
또한 후술하는 바와 같이, MD5, SHA-1 등의 해시 (hash) 함수 (복호 불능인 함수) 를 이용하여, 라이센스 정보 (L) 를 암호화하지 않고 개찬이 없다는 것을 확인해도 된다.
여기서, 암호화의 처리 시간이 빠른 공통키 방식, 처리 시간은 늦지만 암호화 강도가 높은 공개키 방식, 및 개찬방지 체크가 뛰어난 해시 함수 방식 중 하나, 또는 복수를 데이터별로 구분하여 사용해도 된다.
작성된 라이센스 파일 (LF) 은, 기판 처리 장치 (11) 의 제어 컴퓨터 (32) 에 설치된 기억부 (102) 에 기억된다. 도 3 에 있어서는, 편의적으로 라이센스 파일 (LF) 이 제어 컴퓨터 (32) 에 설치된 제어부 (101) 에 직접 입력되도록 도시하고 있다. 또, 라이센스 파일 (LF) 과 함께, 라이센스 정보 (L) 를 암호화할 때 이용한 패스워드 (PW) 도 기억부 (102) 에 기억시킨다.
이상의 작업을 끝내 기판 처리 장치 (11) 를 기동 (起動) 하면, 기억부 (102) 에 기억된 라이센스 파일 (LF) 및 패스워드 (PW) 가 읽어내지고, 제어부 (101) 에 설치된 복호 프로그램 (P1) 에 의해 라이센스 파일 (LF) 이 복호된다. 또, 제어 컴퓨터 (32) 에 설치된 네트워크 접속 카드 (32a) 로부터 이더넷 (등록상표) 물리 어드레스가 읽어내짐과 함께, 챔버 유닛 (CN) 으로부터 유닛 식별자 (유닛 ID) 가 읽어내져 이들이 장치 정보 (DI) 로서 기억부 (102) 에 기억된다. 그리고, 네트워크 설정 정보 파일 (NM) 로부터 제어 컴퓨터 (32) 에 할당된 IP 어드레스 및 게이트웨이 어드레스가 읽어내져, 이들이 네트워크 정보 (NI) 로서 기억 부 (102) 에 기억된다. 그리고 챔버 유닛 (CN) 에 설치된 타이머 (T1) 로부터 현재 시각 (CT) 이 읽어내져 기억부 (102) 에 기억된다.
다음에, 제어부 (101) 에 설치된 정합성 확인 프로그램 (P2) 은, 복호 프로그램 (P1) 에 의해 복호된 라이센스 파일 (LF) 의 내용과, 기억부 (102) 에 기억된 장치 정보 (DI), 네트워크 정보 (NI) 및 현재 시각 (CT) 의 정합성을 확인한다. 구체적으로는, 장치 정보 (DI) 에 포함되는 이더넷 (등록상표) 물리 어드레스 및 유닛 ID, 그리고 네트워크 정보 (NI) 에 포함되는 IP 어드레스, 게이트웨이 어드레스, 및 제어 컴퓨터의 접속처 네트워크 어드레스 각각이 라이센스 파일 (LF) 에 저장된 것과 일치하는지 아닌지 확인한다. 이것에 의해, 예를 들어 이전 설치에 의해 기판 처리 장치 (11) 의 장치 구성 및 네트워크 환경이 변화했는지 아닌지 확인할 수 있다.
또, 정합성 확인 프로그램 (P2) 은 기억부 (102) 에 기억된 현재 시각 (CT) 과, 복호된 라이센스 파일 (LF) 에 저장된 기판 처리 장치 (11) 의 사용 개시일 (라이센스 부여일), 사용기한 또는 사용시간, 및 정지시간을 이용하여 「사용기한 체크」, 「사용시간 체크」 및 「정지시간 체크」를 하여, 기판 처리 장치 (11) 가 계약대로 사용되고 있는지 아닌지 확인한다. 구체적으로는 「사용기한 체크」에서는 현재 시각 (CT) 이 사용기한 내인지 아닌지 확인하고, 「사용시간 체크」에서는 현재 시각 (CT) 의 경과시간을 가산하여 구해지는 사용 누적 시간 (PT) 이 기판 처리 장치 (11) 의 계약으로 정해진 사용시간 이내인지 아닌지 확인한다.
또한 「정지시간 체크」에서는 장치의 운전 종료시에 현재 시각 (CT) 을 전 회 시각 (PT) 으로서 챔버 유닛 (CN) 에 설치된 메모리 (M1) 에 기입하고, 다음에 기동했을 때 메모리 (M1) 에 기입되어 있는 전회 시각 (PT) 을 읽어내어, 전회 시각 (PT) 으로부터 현재 시각 (CT) 까지의 경과시간이 상기한 정지시간 내인지 아닌지 확인한다. 또한, 「사용기한 체크」, 「사용시간 체크」 및 「정지시간 체크」의 실행 유무의 설정은, 기억부 (102) 에 기억되어 있는 라이센스 파일 (LF) 에 암호화되어 저장되어 있고, 메모리 (M1) 에 기입된 내용은 패스워드에 의해 보호되고 있다.
이상 확인한 결과, 기판 처리 장치 (11) 가 계약대로 사용되고 있지 않은 경우에는, 정합성 확인 프로그램 (P2) 으로부터 기판 처리 장치 (11) 의 각 부의 동작을 제어하는 제어 프로그램 (P3) 에 그 뜻을 나타내는 정보가 출력되고, 이 정보에 기초하여 제어 프로그램 (P3) 은 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 정지시킨다. 제어 프로그램 (P3) 이 정합성 확인 프로그램 (P2) 으로부터의 정보에 기초하여 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 정지시키면, 단순히 기판 처리 장치 (11) 를 재기동시키는 것만으로는 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 재개시킬 수 없게 되어, 소정 처치 (예를 들어, 새로운 라이센스 취득) 를 할 때까지 기판 처리 장치 (11) 의 동작이 정지한 그대로이다.
새로운 라이센스를 취득하면, 새로운 라이센스 파일 (LF) 이 작성되고, 이 라이센스 파일 (LF) 과 라이센스 파일 (LF) 의 작성시에 이용한 패스워드 (PW) 를 제어 컴퓨터 (32) 의 기억부 (102) 에 기억시킨 다음, 기판 처리 장치 (11) 를 재기동시킴으로써 기판 처리 장치 (11) 의 동작이 재개된다. 여기서, 패스워드 (PW) 의 변경은 하지 않고, 지금까지와 동일한 것을 사용해도 된다. 상기 확인에 의해 기판 처리 장치 (11) 가 계약대로 사용되고 있는 경우에는, 기판 처리 장치 (11) 의 동작 정지는 행해지지 않고, 통상대로의 동작이 계속된다.
본 실시 형태에 의하면, 기판 처리 장치의 제조사와 고객 사이에 체결된 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 제어하는 제어 프로그램의 사용 허락 계약의 내용의 일부 또는 전부를 포함하는 라이센스 정보를 저장하는 파일의 내용과 타이머 (T1) 의 시간 계산 결과 등의 「사용기한 체크」, 「사용시간 체크」 및 「정지시간 체크」등의 각종 체크를 하고 있기 때문에, 기판 처리 장치 (11) 가 부정 사용되고 있는지 아닌지 확인할 수 있다. 또, 부정 사용한 사실이 있는 경우에는 소정의 처치가 이루어질 때까지 기판 처리 장치 (11) 의 동작이 정지되기 때문에, 기판 처리 장치 (11) 의 계속적인 부정 사용을 방지할 수 있다.
상기 설명에서는 기판 처리 장치 (11) 의 기동시에 기판 처리 장치 (11) 가 계약대로 사용되고 있는지 확인하고 있었지만, 확인하는 타이밍은 웨이퍼 (W) 의 교환시, 웨이퍼 (W) 또는 레티클 (R) 의 얼라인먼트시, 노광 개시시 및 노광 종료시 등, 노광 처리 시퀀스 중 소정 타이밍으로 행하도록 해도 된다. 또, 상기한 「정지시간 체크」에 대해서는, 일정한 시간 간격 (예를 들어, 1 분마다) 으로 챔버 유닛 (CN) 에 송신되는 챔버 상태 체크 등의 커맨드 송출 종료시에 행하면, 기판 처리 장치 (11) 의 정지를 확실하게 확인할 수 있기 때문에 효과적이다.
또, 상기 실시 형태에서의 타이머 (T1) 는 통상의 마이크로 컴퓨터 등에 이용되고 있는 현재 시각 (연월일시분초) 을 카운트하는 것을 전제로 하여 설명하고 있지만 이것에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 라이센스 부여일로부터의 경과일수를 카운트하는 날짜 카운터를 이용해도 된다.
또, 기판 처리 장치 (11) 가 계약대로 사용되고 있지 않은 것이 확인된 경우의 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 정지시키는 방법은, 상기한 바와 같이 소프트웨어적으로 행하는 방법 이외의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 통상 챔버 유닛 (CN) 에는 긴급정지용 버튼이 설치되어 있는데, 이 전기 회로를 이용하여 부정 사용이 확인되었을 때, 내부적으로 이 버튼을 온 상태로 하여 챔버 유닛 (CN) 을 포함한 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 정지시키도록 해도 된다. 이 방법으로 동작이 정지된 기판 처리 장치 (11) 를 복귀시키려면, 기판 처리 장치 (11) 의 제조사가 소유한 전용 키를 이용하여 오퍼레이터가 수동으로 복귀시키는 방법 이외의 방법으로는 복귀시킬 수 없게 하는 것이 바람직하다. 그리고 그 전용 키는 기판 처리 장치 (11) 마다 상이한 것이 바람직하다.
또, 도 2 에 나타내는 노광 장치 (30) 에 설치된 웨이퍼 로더계 (도시 생략), 레티클 스테이지 (81), 웨이퍼 스테이지 (85) 및 조명광학계 (IS) 에 기계적인 스토퍼를 설치하여 기판 처리 장치 (11) 이 계약대로 사용되고 있지 않은 것이 확인된 경우에 이들 스토퍼에 의해 노광 장치 (30) 의 동작을 기계적으로 정지시키도록 해도 된다. 예를 들어, 로더계는 반송 아암의 락 (lock), 스테이지계는 간섭계 광로의 차단, 조명광학계는 셔터 클로즈 등을 들 수 있다. 이 스토퍼는, 제 3 자가 조작할 수 없는 지점에 설치하면 효과적이다.
상기 서술한 실시 형태에서는, 패스워드 (PW) 및 라이센스 파일 (LF) 을 제 어 컴퓨터 (32) 에 설치된 기억부 (102) 에 기억시키고 있다. 라이센스 정보 등을 저장한 라이센스 파일은 암호화되어 있기 때문에, 라이센스 정보의 누설 및 개찬을 막을 수 있다. 그러나 암호화된 라이센스 파일 및 패스워드 (PW) 를 라이센스 부여 후에 백업해 두고, 필요할 때 이 라이센스 파일을 기억부 (102) 에 다시 쓰도록 하면, 「사용기한 체크」, 「사용시간 체크」 및 「정지시간 체크」를 피할 수 있다고도 생각된다. 이 때문에, 이들은 패스워드에 의해 보호된 챔버 유닛 (CN) 내의 메모리 (M1) 에 기억시켜, 복호 프로그램 (P1) 이나 메모리 (M1) 로부터 이들을 읽어내도록 하는 것이 바람직하다.
[제 2 실시 형태]
도 4 는, 본 발명의 제 2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 상면도이다. 도 4 에 나타내는 본 발명의 제 2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치 (11) 와 도 1 에 나타내는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치 (11) 는, 기판 처리 장치 (11) 를 동작시키는데 있어서 필요한 키의 역할을 하는 프로텍트 키 (K1) 를 삽입하는 포트 (도시생략) 가 제어 컴퓨터 (32) 에 설치되어 있는 점이 상이하다. 여기서 프로텍트 키란, 통칭, 동글 (dongle) 이라 불리는 하드웨어 프로텍트이며, 컴퓨터의 USB 포트 또는 패럴렐 포트에 꽂아 사용한다. 또, 상기 서술한 제 1 실시 형태에서는 챔버 유닛에 설치된 타이머 (T1) 를 이용하여 기판 처리 장치 (11) 의 사용 상황을 확인하고 있었지만, 본 실시 형태에서는 타이머 (T1) 를 이용하지 않고 기판 처리 장치 (11) 의 사용 상황을 확인하는 점이 상이하다. 본 실시 형태에 있어서도 챔버 유닛에 타이머 (T1) 및 메모리 (M1) 가 설치된 구성이어도 되지만, 도 4 에 있어서는 상이점을 명확화하기 위해 이들의 도시를 생략하고 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 제어 컴퓨터 (32) 에 설치된 포트에 프로텍트 키 (K1) 를 삽입하지 않는 한 기판 처리 장치 (11) 를 동작시킬 수 없다. 이 프로텍트 키 (K1) 는 타이머 및 메모리를 구비하고 있음과 함께, 외부로부터의 액세스가 패스워드에 의해 보호되어 있다. 이 때문에, 상기 서술한 제 1 실시 형태에서의 타이머 (T1 ; 도 1, 도 3 참조) 를 대신하여 프로텍트 키 (K1) 에 설치된 타이머를 이용하면 「사용기한 체크」, 「사용시간 체크」 및 「정지시간 체크」를 행할 수 있다. 또, 프로텍트 키 (K1) 는 패스워드에 의해 보호되기 때문에, 상기 서술한 제 1 실시 형태에서의 메모리 (M1 ; 도 1, 도 3 참조) 를 대신하여 프로텍트 키 (K1) 내의 메모리를 이용할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 도 3 에 있어서 챔버 유닛 (CN) 을 프로텍트 키 (K1) 로 바꾸어 읽고, 유닛 ID 를 프로텍트 키 ID 로 바꾸어 읽고, 타이머 (T1), 메모리 (M1) 를 각각 프로텍트 키 (K1) 내의 타이머, 메모리로 각각 바꾸어 읽으면, 제 1 실시 형태와 동일한 방법으로 기판 처리 장치 (11) 의 부정 사용 확인 및 부정 사용 방지를 할 수 있다. 또, 상기 서술한 제 1 실시 형태의 구성에 본 실시 형태의 구성을 더하여 라이센스 파일 (LF) 및 패스워드 (PW) 등을 챔버 유닛 (CN) 및 프로텍트 키 (K1) 의 양쪽에 기억시켜도 된다. 이러한 구성으로 함으로써 뜻하지 않은 하드웨어 고장에 대비할 수 있다. 또, 복수 지점에 기억시킨 라이센스 파일 (LF) 등을 정기적으로 혹은 필요에 따라 서로 대조하여 상이하지 않다는 것을 확인함으로써, 개찬의 유무를 체크하도록 해도 된다.
[제 3 실시 형태]
도 5 는 본 발명의 제 3 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 상면도이다. 도 5 에 나타내는 본 발명의 제 3 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치 (11) 와 도 1 에 나타내는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치 (11) 는, 제어 컴퓨터 (32) 에 설치되어 있는 타이머 (T2) 를 이용하여 기판 처리 장치 (11) 의 사용 상황을 확인하는 점이 다르다. 본 실시 형태에서도 챔버 유닛에 타이머 (T1) 및 메모리 (M1) 가 설치되고, 제어 컴퓨터 (11) 에 프로텍트 키 (K1) 를 삽입하는 포트가 설치되어 있어도 되지만, 상이점을 명확화하기 위해 도 5 에 있어서는 도시를 생략하고 있다.
제 1 실시 형태에서 설명한 챔버 유닛 (CN) 및 제 2 실시 형태에서 설명한 프로텍트 키 (K1) 에는 노광 장치 (30) 의 동작이 정지한 경우에도 타이머를 동작시키기 위한 배터리가 설치되어 있으며, 이것에 의해 기판 처리 장치 (11) 가 정지한 경우에도 수년 정도는 챔버 유닛 (CN) 의 타이머 (T1) 및 프로텍트 키 (K1) 의 타이머를 계속 동작시킬 수 있다.
그러나 배터리에 의한 계속 동작 가능 시간은 수년 정도로 한정되어, 배터리가 완전하게 사용되어 타이머가 정지한 경우에는, 그 후에 부정 사용될 가능성을 생각할 수 있어, 이것을 방지하기 위해 수명이 긴 배터리를 실장하거나 정기적인 배터리 교환 관리를 하는 등의 대책이 필요해진다. 또, 상기 서술한 제 1 실시 형태, 제 2 실시 형태에서는, 타이머 (T1) 의 시간 계산 결과 또는 프로텍트 키 (K1) 의 시간 계산 결과를 읽어들이기 위한 커맨드를 신설할 필요가 있어, 제어 컴퓨터 (32) 의 대폭적인 개변 (改變) 이 필요해질 가능성이 있다.
그래서 본 실시 형태에서는, 제어 컴퓨터 (32) 에 설치되어 있는 타이머 (T2) 의 시간 계산 결과를 이용하여 기판 처리 장치 (11) 의 사용 상황을 확인하고 있다. 이 타이머 (T2) 에 대해서도 백업용 배터리가 설치되어 있지만, 보통은 주전원으로부터 전력이 공급되기 때문에 이 배터리는 거의 사용되지 않는다. 이 때문에, 주전원으로부터의 전력 공급이 일시적으로 정지되어도 타이머 (T2) 는 배터리에 의해 실질적으로 수십 년 정도 계속 동작이 가능하다. 단, 제어 컴퓨터 (32) 에 설치되는 타이머 (T2) 는 그 시간 계산 결과가 개찬될 우려가 높다. 이 때문에, 본 실시 형태에서는 이하의 (1)∼(3) 에 나타내는 개찬 방지 조치를 강구하는 수단 (예를 들어, 개찬 방지 프로그램) 을 제어 컴퓨터 (32) 에 설치하고 있다.
(1) 기판 처리 장치 (11) 의 사용 개시일 (라이센스 부여일) 과 날짜 카운터의 정보를 암호화된 라이센스 파일 (LF) 에 암호화하여 기록해 두고, 이들의 합으로 나타나는 일시 (이하, 확인용 일시라 함) 가 타이머 (T2) 의 시간 계산 결과의 일시와 일치하는지 아닌지, 확인용 일시가 타이머 (T2) 의 시간 계산 결과의 일시보다 전인지 확인한다. 만일 상기한 확인용 일시가 타이머 (T2) 의 시간 계산 결과로 나타나는 일시보다 뒤에 있는 경우에는, 타이머 (T2) 가 전의 일시를 나타내도록 개찬되어 있는 것이 된다. 이러한 경우에는, 타이머 (T2) 의 일시를 확인용 일시로 수정하고, 그 후에 상기 서술한 기판 처리 장치 (11) 의 사용 상황을 확인함으로써, 기판 처리 장치 (11) 가 계약대로 사용되고 있는지 아닌지 확인할 수 있다.
또, 「사용기한 체크」를 실시하는 경우, 상기한 확인용 일시가 타이머 (T3) 의 시간 계산 결과의 일시보다 전일 때에는, 현재의 일시와 일치하도록 확인용 일시와 일치시키는 보정을 자동적으로 행하는 것이 바람직하다. 이것은, 메인터넌스에 의해 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 수일 간 정지시킨 경우에 확인용 일시가 실제의 일시와 달라, 이것을 보정하기 위해 필요하기 때문이다. 「사용시간 체크」를 행하는 경우에는, 이 보정하지 않는다.
(2) 정합성 확인 프로그램 (P2) 의 기동시 또는 미리 설정된 시간 간격 혹은 임의의 타이밍으로 현재 시각을 암호화된 라이센스 파일 (LF) 에 기록하고, 새로 현재 시각을 라이센스 파일 (LF) 에 기록할 때에 전회 기록한 시각이 현재 시각보다 전인 것을 확인한다. 만일, 전회 기록한 시각이 현재 시각보다 뒤에 있으면, 타이머 (T2) 가 개찬되어 있는 것이 된다.
(3) 제어부 (101) 에 설치된 각종 프로그램은, 기억부 (102) 에 폴더 및 파일을 작성하면서 각종 처리를 하고 있다. 그래서, 미리 설정된 시간 간격 또는 임의의 타이밍으로 특정 폴더 또는 파일의 작성 일시가 타이머 (T2) 의 시간 계산 결과로 나타나는 현재 시각보다 전인 것을 확인한다. 만일 폴더 또는 파일의 작성 일시가 현재 시각보다 뒤에 작성되고 있었다면, 타이머 (T2) 가 개찬되어 있는 것이 된다.
상기 (2), (3) 방법에 의해 타이머 (T2) 의 개찬이 확인된 경우에는, 제어 프로그램 (P3) 에 의해 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 정지시키고, 소정의 처치 (예를 들어 새로운 라이센스 취득) 가 이루어질 때까지 기판 처리 장치 (11) 의 동작을 정지시키는 것이 바람직하다. 또, 상기 서술한 제 1 실시 형태에서 설명한 타이머 (T1) 또는 제 2 실시 형태에서 설명한 프로텍트 키 (K1) 내에 설치되어 있는 타이머를 사용 가능한 장치 구성이라면, 이들 타이머의 시간 계산 결과를 이용하여 타이머 (T2) 를 보정하도록 해도 된다.
타이머 (T2) 의 개찬을 확인하는 방법은, 상기 (1)∼(3) 중 어느 하나를 단독으로 이용해도 되고, 또는 (1) 과 (3) 을 조합하여, 혹은 (2) 와 (3) 을 조합하여 이용해도 된다. 또, 상기 (2) 의 개찬 방지책에 있어서, 타이머 (T1) 및 프로텍트 키 (K1) 의 적어도 일방을 구비하는 구성이면, 현재 시각을 라이센스 파일 (LF) 에 기록하는 것이 아니라, 여기에 기록하도록 해도 된다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 3 에 있어서 타이머 (T1) 를 타이머 (T2) 로 바꾸고, 메모리 (M1) 를 기억부 (102) 에 설치된 메모리로 하면, 제 1 실시 형태와 동일한 방법으로 기판 처리 장치 (11) 의 부정 사용 확인 및 부정 사용 방지를 할 수 있다.
[제 4 실시 형태]
도 6 은, 본 발명의 제 4 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 도 6 에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 기판 처리 장치 (111) 는, GPS (Global Positioning System : 전지구 측위 시스템) 위성 (110) 으로부터 발해지는 전파를 수신하는 안테나 (112), GPS 수신기 (113) 및 제어 컴퓨터 (114) 를 포함하여 구성되어 있다. 이 기판 처리 장치 (111) 에는, 도 1 에 나타내는 코터 디벨로퍼부 (31) 및 도 2 에 나타내는 노광 장치 (30) 도 설치되어 있다.
GPS 수신기 (113) 는, GPS 위성 (110) 으로부터 나와 안테나 (112) 로 수신한 전파에 기초하여 기판 처리 장치 (111) 가 설치되어 있는 위치를 검출하고, 제어 컴퓨터 (114) 에 출력한다. 제어 컴퓨터 (114) 는, 도 1 에 나타내는 제어 컴퓨터 (32) 와 마찬가지로, 기판 처리 장치 (111) 의 각 부를 제어함으로써 웨이퍼 (W) 의 노광 처리를 행하는 것은 물론, GPS 수신기 (113) 로부터 출력되는 위치 검출 결과에 기초하여, 기판 처리 장치 (111) 가 이전 설치되었는지 아닌지 확인한다. 이 확인에 의해 기판 처리 장치 (111) 가 이전 설치되었다고 판단한 경우에는, 제어 컴퓨터 (114) 는 상기 서술한 제 1 실시 형태와 동일한 부정 사용 방지 방법에 의해 기판 처리 장치 (111) 의 동작을 정지시켜 소정의 처치 (예를 들어, 새로운 라이센스 취득) 가 행해질 때까지 기판 처리 장치 (111) 의 사용을 불가능하게 한다.
여기에서, 기판 처리 장치 (111) 의 사용자 (기판 처리 장치 (111) 의 구입자(양수인)) 는, 레이아웃 변경 등에 의해 자기 소유의 공장 내에서 기판 처리 장치 (111) 를 이전 설치하는 경우도 있고, 기판 처리 장치 (111) 를 자기 소유의 다른 공장으로 이전 설치하는 경우도 있다. 이러한 경우의 기판 처리 장치 (111) 의 이전 설치는 정당한 것이기 때문에, 이전 설치에 의해 기판 처리 장치 (111) 를 동작 불가능한 상태로 정지시키는 것은 바람직하지 않다. 그러나, 무제한으로 이전 설치를 인정하는 것으로 하면, 기판 처리 장치 (111) 의 동작을 제어하는 제 어 프로그램을 부정하게 사용할 우려도 생각할 수 있다.
이 때문에, 기판 처리 장치 (111) 의 제조사와 기판 처리 장치 (111) 의 사용자 (기판 처리 장치 (111) 의 구입자(양수인)) 사이에서 기판 처리 장치 (111) 의 동작을 제어하는 제어 프로그램의 사용 허락 계약을 체결할 때, 기판 처리 장치 (111) 의 이전 설치 유무를 검토하여, 기판 처리 장치 (111) 를 이전 설치했는지 아닌지 판단하기 위한 합리적인 임계값 (이동 가능 거리) 을 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 사용자가 소유한 공장 간의 이전 설치 예정이 없다면, 예를 들어 임계값을 수백 미터로 설정하여 기판 처리 장치 (111) 이 최초로 설치된 공장 내에서만의 이전 설치를 인정하도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 임계값을 설정함으로써, 예를 들어 일본 국내에서의 이전 설치는 인정하지만 해외로의 이전 설치는 인정하지 않는다는 제어를 할 수 있다. 상기한 임계값을 라이센스 정보의 하나로서 라이센스 파일 (LF) 에 포함하고 이 임계값과 GPS 수신기 (113) 의 검출 결과를 비교하면, 기판 처리 장치 (111) 의 이전 설치 유무를 확인할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 라이센스 파일 (LF) 은 암호화되어 있는 것이 바람직하다.
[제 5 실시 형태]
기판 처리 장치의 부정한 사용을 방지하기 위해, 기판 처리 장치의 제조사와 기판 처리 장치의 사용자 (기판 처리 장치의 구입자(양수인)) 사이에 체결된 제어 프로그램의 사용 허락 계약의 내용의 일부 (예를 들어, 사용기한) 를, 예를 들어 기판 처리 장치가 구비하는 제어 컴퓨터에 설치된 표시 패널에 명시하면, 부정 사 용이 예방된다고 생각된다. 이러한 표시를 해 두면, 그 부정 사용되고 있는 기판 처리 장치에 출입하는 업자 (예를 들어, 기판 처리 장치의 메인터넌스 업자) 가 부정 사용 사실을 용이하게 파악할 수 있다. 나아가서는, 상기 내용을 명시함으로써, 만일 소송으로 발전한 경우에도 기판 처리 장치의 제조사는 고의에 의한 불법 행위인 것을 입증하는 것이 가능해진다고 생각된다.
도 7a∼도 7c 는, 기판 처리 장치에 사용되는 제어 프로그램의 사용 허락 내용의 표시예를 나타내는 도면이다. 도 7a 에 나타내는 예에서는, 표시란 (D1) 에 기판 처리 장치의 제조사인 「Nikon」과 「○○○ 회사」 사이에서 사용 허락이 체결되고 있는 뜻의 메시지 (m1) 가 표시되고, 그 계약 내용으로서 사용기한을 나타내는 메시지 (m2) 와 사용시간을 나타내는 메시지 (m3) 가 표시되어 있다. 도 7a 에 나타내는 예에서는, 표시란 (D1) 에 표시된 메시지 (m3) 의 내용으로부터 기판 처리 장치를 제어하는 제어 프로그램의 사용기한이 「2006년 12월 31일」로 설정되어 있어, 사용시간이 「2년」으로 설정되어 있는 것을 한눈에 알 수 있다.
또, 도 7b 및 도 7c 에 나타내는 예에서는, 도 7a 에 나타내는 표시란 (D1) 보다 표시 면적이 작은 표시란 (D2) 에, 기판 처리 장치의 제조사인 「Nikon」을 나타내는 메시지 (m11) 와 현재 시각을 나타내는 메시지 (m12) 가 표시되는 제 1 표시 (도 7b) 가 행해지거나, 또는 기판 처리 장치의 사용자인 「○○○ 회사」를 나타내는 메시지 (m21) 와 계약 내용의 일부인 사용기한을 나타내는 메시지 (m22) 가 표시되는 제 2 표시 (도 7c) 가 행해진다. 이들의 제 1 표시와 제 2 표시는 소정의 시간 간격 (예를 들어, 10분 또는 30분 간격) 으로 교대로 표시된다. 이 표시에 의해, 표시 면적이 작아도 기판 처리 장치의 제조사, 기판 처리 장치의 사용자 및 계약 내용을 표시할 수 있다.
도 7a∼도 7c 에 나타내는 표시는, 상기 서술한 제 1∼제 4 실시 형태 모두에 적용할 수 있다. 이 때, 도 7a∼도 7c 에 나타내는 표시를 제어 컴퓨터에 설치된 표시 패널에 항상 표시해도 되고, 소정의 시간 간격으로 표시해도 되며, 또는 임의의 타이밍으로 표시해도 된다. 표시 패널에 대한 표시는, 도 7a∼도 7c 에 나타내는 예에 한정되지 않고 임의의 표시 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 표시란의 표시 내용이 기판 처리 장치의 제조사만, 기판 처리 장치의 사용자만, 및 계약 내용만으로 순차적으로 바뀌도록 해도 된다. 또, 표시 패널이 오퍼레이터의 지시 내용을 입력하는 입력 패널을 겸하고 있는 경우에는, 오퍼레이터의 조작을 방해하지 않는 표시를 하는 것이 바람직하다.
[기타]
이상 설명한 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것이며, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시 형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들어, 상기 서술한 실시 형태에 있어서는, 라이센스 정보 (L) 를 암호화할 때 기판 처리 장치 (11) 의 제조사가 정한 패스워드 (PW) 를 이용하고 있었지만, 이 패스워드 (PW) 의 해독 방지를 도모함과 함께 관리를 용이하게 하기 위해, 기판 처리 장치 (111) 의 호기 (號機) 마다 고유의 정보, 예를 들어 라이센스 파일 (LF) 내에 등록된 네트워크 접속 카드 (32a) 의 물리 어드레스, 프로텍트 키 (K1) 마다 고유의 프로텍트 키 ID, 또는 라이센스 부여 일시 등의 정보를 조합한 패스워드 (PW) 를 이용하는 것이 바람직하다.
또, 상기 실시 형태에서는 라이센스 파일 (LF) 의 암호화 및 복호화를 하고 있었지만, 이러한 처리를 하는 대신에 상기 서술한 바와 같은 개찬 방지가 뛰어난 복호 불능인 함수 (예를 들어, 해시 함수) 를 이용하여 라이센스 정보로부터 문자열 (고유 정보) 을 생성하고, 그것을 해시화한 내용 (해시값) 을 라이센스 정보와 함께 (세트로 하여) 라이센스 파일 (LF) 에 등록하도록 해도 된다. 기판 처리 장치가 계약대로 사용되고 있는지 아닌지의 판단, 또는 정보의 개찬 유무의 판단은, 라이센스 파일 (LF) 에 등록된 해시값과, 장치 정보 (DI) 및 네트워크 정보 (NI) 등을 해시화한 값을 대조함으로써 행한다. 그리고, 도 3 에 나타내는 제어부 (101) 에 설치되는 복호 프로그램 (P1), 정합성 확인 프로그램 (P2) 및 제어 프로그램 (P3) 은 소프트웨어적으로 실장되어 있어도 되고 하드웨어적으로 실장되어 있어도 된다.
또한 상기 실시 형태에서는, 기판 처리 장치의 사용시간을 확인할 때 타이머의 시간 계산 결과를 이용하고 있었지만, 이외에 노광 처리 쇼트수, 노광 처리 웨이퍼수, 노광 처리 로트수 등의 기판의 처리량을 나타내는 기판 처리량을 계산하는 수단을 구비해 두고, 이 기판 처리량을 이용하여 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인해도 된다. 이들의 개찬을 방지하기 위해, 이들 정보를 제 1 실시 형태에 나타낸 챔버 유닛 (CN) 이 구비하는 메모리 (M1) 혹은 제 2 실시 형태에 나타낸 프로 텍트 키 (K1) 가 구비하는 메모리에 기억시키거나, 또는 암호화한 뒤에 기억부 (102) 에 기억시키는 것이 바람직하다.
다음에, 기판 처리 장치를 이용한 디바이스의 제조에 대해 설명한다. 도 8 은, 디바이스 (IC 나 LSI 등의 반도체 칩, 액정 패널, CCD, 박막 자기 헤드, 마이크로 머신 등) 의 제조 공정의 일례를 나타내는 플로우차트이다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 먼저 단계 S10 (설계 스텝) 에 있어서, 디바이스의 기능 설계 (예를 들어, 반도체 디바이스의 회로설계 등) 를 하고, 그 기능을 실현하기 위한 패턴 설계를 한다. 계속해서, 단계 S11 (마스크 제작 단계) 에 있어서, 설계한 회로 패턴을 형성한 마스크를 제작한다. 한편, 단계 S12 (웨이퍼 제조 단계) 에 있어서, 실리콘 등의 재료를 이용하여 웨이퍼를 제조한다.
다음에, 단계 S13 (웨이퍼 프로세스 단계) 에 있어서, 단계 S10∼단계 S12 에서 준비한 마스크와 웨이퍼를 사용하여, 리소그래피 기술에 의해 마스크에 형성된 패턴을 웨이퍼상에 전사하는 노광 처리, 노광 처리를 끝낸 웨이퍼를 현상하는 현상 처리, 현상 처리를 끝낸 웨이퍼에 대해, 예를 들어 에칭을 하는 기판 처리 등의 처리를 하여 웨이퍼상에 실제 회로 등을 형성한다. 이어서, 단계 S14 (조립 단계) 에 있어서, 단계 S13 에서 처리된 웨이퍼를 이용하여 칩 (chip) 화한다. 이 단계 S14 에는, 어셈블리 공정 (다이싱, 본딩), 패키징 공정 (칩 밀봉) 등의 공정이 포함된다. 마지막으로, 단계 S15 (검사 단계) 에 있어서, 단계 S14 에서 제작된 디바이스의 동작 확인 테스트, 내구성 테스트 등의 검사를 한다. 이러한 공정을 거친 후에 디바이스가 완성되고 이것이 출시된다.
또, 상기 실시 형태에서는 노광 장치 (30) 가 노광광 (IL) 으로서 ArF 엑시머 레이저 등으로부터 사출되는 레이저광을 이용하고 있었지만, 레이저 플라즈마 광원, 또는 SOR 로부터 발생하는 연(軟) X 선 영역, 예를 들어 파장 13.4㎚, 또는 11.5㎚ 의 EUV (Extreme Ultra Violet) 광을 이용하도록 해도 된다. 그리고 전자선 또는 이온 빔 등의 하전 입자선을 이용해도 된다. 또, 투영광학계 (PL) 는 반사광학계, 굴절광학계 및 반사 굴절광학계 중 어느 것이든 이용할 수 있다.
또한 DFB 반도체 레이저 또는 화이버 레이저로부터 발진되는 적외역 또는 가시역의 단일 파장 레이저를, 예를 들어 에르븀 (또는 에르븀과 이트리븀의 양방) 이 도핑된 화이버 앰프로 증폭하고, 비선형 광학 결정을 이용하여 자외광으로 파장 변환한 고조파를 이용해도 된다.
그리고, 기판 처리 장치 (11, 111) 는, 반도체소자의 제조에 이용되는 디바이스 패턴을 웨이퍼 (W) 상에 전사하는 노광 장치뿐만 아니라, 액정 표시 소자 등을 포함하는 디스플레이의 제조에 이용되는 디바이스 패턴을 유리 플레이트상에 전사 하는 노광 장치, 박막 자기 헤드의 제조에 이용되는 디바이스 패턴을 세라믹 노광광 상에 전사하는 노광 장치, 촬상 소자 (CCD 등), 마이크로 머신, 및 DNA 칩 등의 제조에 이용되는 노광 장치 등을 구비하고 있어도 된다.
본 개시는, 2004년 8월 12일에 제출된 일본 특허출원 제2004-235216호에 포함된 주제에 관련되며, 그 개시의 전부는 여기에 참조 사항으로서 명백하게 도입된다.

Claims (24)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 처리 장치의 특정 사용자에 대한 사용 조건으로서의, 상기 기판 처리 장치의 정지시간을 포함하는 라이센스 정보를 기억하는 라이센스 정보 기억 수단과,
    상기 라이센스 정보 기억 수단에 기억된 상기 라이센스 정보와 시간 계산 수단으로부터의 시간 계산 정보에 기초하여 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 확인 수단을 구비하며,
    상기 확인 수단은, 상기 라이센스 정보와 상기 시간 계산 수단으로부터의 시간 계산 정보에 기초하여, 상기 기판 처리 장치가 정지하고 있는 시간이 상기 정지 기간을 초과했는지 아닌지에 의해, 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 라이센스 정보는, 추가로, 상기 기판 처리 장치의 사용기한과 사용시간 중 적어도 하나와, 상기 기판 처리 장치의 사용 개시일을 포함하고,
    상기 확인 수단은, 추가로, 상기 기판 처리 장치의 상기 사용 개시일로부터의 사용 기간이 상기 사용기한을 경과했는지 아닌지, 및 상기 기판 처리 장치의 상기 사용 개시일로부터의 누적 사용시간이 상기 사용시간을 경과했는지 아닌지 중 적어도 하나에 의해, 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 라이센스 정보는, 상기 기판 처리 장치에 관한 장치 정보 및 상기 기판 처리 장치가 접속되는 네트워크에 관한 네트워크 정보 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 확인 수단은, 상기 기판 처리 장치로부터 얻을 수 있는 장치 정보 및 네트워크 정보 중 적어도 하나와, 상기 라이센스 정보에 포함되는 장치 정보 및 네트워크 정보 중 적어도 하나를 대조하여 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 라이센스 정보는, 그 라이센스 정보에 기초하여 복호 불능인 함수를 이용하여 생성된 고유 정보와 세트가 되어 상기 라이센스 정보 기억 수단에 기억되어 있거나, 혹은 암호화되어 그 라이센스 정보 기억 수단에 기억되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 라이센스 정보 기억 수단 및 상기 시간 계산 수단 중 적어도 하나는, 상기 기판 처리 장치의 각 부의 동작을 제어하기 위해 설치된 복수의 제어 유닛 중 어느 하나, 상기 기판 처리 장치에 대해 착탈 자유롭게 구성되고 상기 기판 처리 장치를 기동시키기 위한 키의 역할을 하는 키 수단, 및 상기 기판 처리 장치의 동작을 통괄 제어하는 제어 컴퓨터 중 적어도 하나에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 시간 계산 수단에 의한 시간 계산 정보는, 상기 제어 유닛, 상기 키 수단, 및 상기 제어 컴퓨터 중 적어도 하나에 설치된 시간 계산 정보 기억 수단에 기억되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 시간 계산 수단에 의한 시간 계산 정보는, 상기 시간 계산 정보 기억 수단에 암호화되어 기억되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 시간 계산 정보 기억 수단에 기억된 시간 계산 정보의 개찬 (改竄) 유무를 판정하는 개찬 판정 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 개찬 판정 수단은, 상기 라이센스 정보에 포함되는 상기 기판 처리 장치의 사용 개시일과 당해 사용 개시부터의 경과일수의 합으로 나타나는 확인용 일시가 상기 시간 계산 수단의 시간 계산 정보로 나타나는 일시와 일치하는지 아닌지, 또는 상기 확인용 일시가 상기 시간 계산 수단의 시간 계산 정보로 나타나는 일시보다 전인지 아닌지에 의해 상기 개찬 유무를 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 개찬 판정 수단은, 상기 확인용 일시가 상기 시간 계산 수단의 시간 계산 정보로 나타나는 일시보다 전인 경우에는, 상기 확인용 일시를 상기 시간 계산 정보로 나타나는 일시로 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 시간 계산 수단에 의한 시간 계산 정보의 상기 시간 계산 정보 기억 수단에 대한 기억을, 미리 결정된 소정의 타이밍으로 주기적으로 행하고,
    상기 개찬 판정 수단은, 상기 시간 계산 정보 기억 수단에 기억된 시간 계산 정보가 상기 시간 계산 수단에 의한 현재의 시간 계산 정보보다 전인지 아닌지에 의해 상기 개찬 유무를 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 개찬 판정 수단은, 자동적으로 작성되는 특정 정보의 작성 일시가 상기 시간 계산 수단에 의한 현재의 시간 계산 정보보다 전인지 아닌지에 의해 상기 개찬 유무를 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 라이센스 정보는, 상기 기판 처리 장치의 이동거리를 포함하고,
    전지구 측위 시스템 (GPS) 위성으로부터 나온 전파를 수신하여 상기 기판 처리 장치의 위치를 나타내는 위치 정보를 검출하는 위치 검출 수단을 추가로 구비하고,
    상기 확인 수단은, 상기 기억 수단에 기억된 상기 이동거리와 상기 위치 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  17. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 확인 수단에 의해 확인된 상기 기판 처리 장치의 사용 상황이 미리 정해진 상기 사용 조건에 반하는 것인 경우에, 소정의 처치가 이루어질 때까지 상기 기판 처리 장치의 동작을 정지시키는 정지 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 소정의 처치는, 상기 기판 처리 장치의 사용 조건을 새롭게 정한 라이센스 정보를 상기 기억 수단에 기억시키는 처치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  19. 제 4 항에 있어서,
    상기 복호 불능인 함수는, 해시 (hash) 함수를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  20. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치의 제조자, 상기 라이센스 정보가 부여되어 있는 사용자, 및 상기 라이센스 정보를 부여함에 있어서 상기 사용자와의 사이에 체결되어 있는 계약 내용의 적어도 일부 중 어느 하나를 적어도 표시하는 표시 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  21. 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 사용 상황 확인 방법으로서,
    상기 기판 처리 장치의 특정 사용자에 대한 사용 조건으로서의, 상기 기판 처리 장치의 정지시간을 포함하는 라이센스 정보를 저장하는 라이센스 파일을 작성하는 단계,
    시간 계산 정보를 취득하는 단계, 및
    상기 라이센스 파일에 저장된 상기 라이센스 정보와 상기 시간 계산 정보에 기초하여, 상기 기판 처리 장치가 정지하고 있는 시간이 상기 정지시간을 초과했는지 아닌지 판별함으로써 상기 기판 처리 장치의 사용 상황을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사용 상황 확인 방법.
  22. 삭제
  23. 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 부정 사용을 방지하는 부정 사용 방지 방법으로서,
    제 21 항에 기재된 사용 상황 확인 방법에 의해 확인된 상기 기판 처리 장치의 사용 상황이 미리 정해진 상기 사용 조건에 반하는 것일 때, 소정의 처치가 이루어질 때까지 상기 기판 처리 장치의 동작을 정지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부정 사용 방지 방법.
  24. 제 21 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치의 제조자, 상기 라이센스 정보가 부여되어 있는 사용자, 및 상기 라이센스 정보를 부여함에 있어서 상기 사용자와의 사이에 체결되어 있는 계약 내용의 적어도 일부 중 어느 하나를 적어도 표시하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 사용 상황 확인 방법.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100790817B1 (ko) * 2006-12-06 2008-01-03 삼성전자주식회사 반도체 제조관리 시스템
JP5461778B2 (ja) * 2007-04-02 2014-04-02 株式会社日立国際電気 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム、端末プログラム及び各ハードウェアの接続管理方法
US7813828B2 (en) 2007-04-02 2010-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing system and group management system
JP5249736B2 (ja) * 2008-12-09 2013-07-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板製造・検査装置およびそのウイルスチェック方法
JP5298995B2 (ja) * 2009-03-18 2013-09-25 株式会社リコー ライセンス管理システム、画像処理装置、情報処理装置、ライセンス管理方法およびライセンス管理プログラム
JP2011054619A (ja) 2009-08-31 2011-03-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP5522028B2 (ja) * 2010-03-09 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
WO2013151146A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 Nskテクノロジー株式会社 露光装置及び露光方法
WO2015098342A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 浜松ホトニクス株式会社 画像処理方法、画像処理装置、画像処理プログラム、及び画像処理プログラムを記憶した記憶媒体
US11148059B2 (en) * 2017-09-28 2021-10-19 Ags Llc Methods for generating and validating gaming machine subscription keys and securing subscription parameter data and jurisdiction files
KR20210111271A (ko) * 2019-01-09 2021-09-10 가부시키가이샤 니콘 노광 장치
WO2020181482A1 (en) * 2019-03-12 2020-09-17 Texas Instruments Incorporated Method to improve nikon wafer loader repeatability
JP7203690B2 (ja) * 2019-05-31 2023-01-13 東京エレクトロン株式会社 ライセンス認証装置及びライセンス認証方法
CN110702790B (zh) * 2019-11-11 2022-08-19 成都主导科技有限责任公司 一种用于远声程检测的超声波探头
KR102342827B1 (ko) * 2019-11-18 2021-12-24 그린정보통신(주) 반도체 포토리소그래피 공정의 웨이퍼 결함 검출 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001265581A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Canon Inc ソフトウエアの不正使用防止システムおよび不正使用防止方法
US20040122545A1 (en) 2002-12-19 2004-06-24 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus, operation method thereof and program

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783307A (en) * 1987-03-05 1988-11-08 Commonwealth Edison Company Reactor control system verification
US5406261A (en) * 1993-01-11 1995-04-11 Glenn; James T. Computer security apparatus and method
US5892900A (en) * 1996-08-30 1999-04-06 Intertrust Technologies Corp. Systems and methods for secure transaction management and electronic rights protection
US5796941A (en) * 1996-09-06 1998-08-18 Catalyst Semiconductor, Inc. Method for supervising software execution in a license restricted environment
US6125446A (en) * 1997-08-29 2000-09-26 Compaq Computer Corporation Computer architecture with automatic disabling of hardware/software features using satellite positioning data
GB9818188D0 (en) * 1998-08-20 1998-10-14 Undershaw Global Limited Communication system,apparatus and method
JP2002189590A (ja) * 1998-12-28 2002-07-05 Hiroyuki Ueno ソフトウェアライセンス発行制御装置
US6615192B1 (en) * 1999-03-12 2003-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Contents copying system, copying method, computer-readable recording medium and disc drive copying contents but not a cipher key via a host computer
US6326597B1 (en) * 1999-04-15 2001-12-04 Applied Materials, Inc. Temperature control system for process chamber
US6618810B1 (en) * 1999-05-27 2003-09-09 Dell Usa, L.P. Bios based method to disable and re-enable computers
TW543080B (en) * 1999-10-26 2003-07-21 Fab Solutions Inc Semiconductor device
JP3515724B2 (ja) * 2000-01-13 2004-04-05 Necエレクトロニクス株式会社 製品の製造管理方法及び製造管理システム
US20030110011A1 (en) * 2000-03-31 2003-06-12 Satoshi Kyotoku Software unlawful use prevention apparatus
JP2001282526A (ja) 2000-03-31 2001-10-12 Canon Inc ソフトウェア管理装置、方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2002091922A (ja) 2000-09-20 2002-03-29 Fujitsu General Ltd アプリケーションソフトとコンテンツの配信管理方法と配信管理システム
US20020091645A1 (en) * 2000-12-20 2002-07-11 Kagemoto Tohyama Software licensing system
JP2002251225A (ja) * 2000-12-20 2002-09-06 Ambition Inc ソフトウエアのライセンスシステム
CN100517567C (zh) * 2001-04-27 2009-07-22 东京毅力科创株式会社 半导体制造装置的远程维修系统和远程维修方法
US6813587B2 (en) * 2001-06-22 2004-11-02 Invensys Systems, Inc. Remotely monitoring/diagnosing distributed components of a supervisory process control and manufacturing information application from a central location
TWI244603B (en) * 2001-07-05 2005-12-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing system for managing device information of substrate processing device
JP2003031639A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Canon Inc 基板処理装置、基板の搬送方法及び露光装置
US20040003079A1 (en) 2002-06-21 2004-01-01 Aiu Marcus Tai-Tong Systems and methods to regulate use of consumer devices and services
JP4012771B2 (ja) * 2002-06-28 2007-11-21 富士通エフ・アイ・ピー株式会社 ライセンス管理方法、ライセンス管理システム、ライセンス管理プログラム
US7356836B2 (en) * 2002-06-28 2008-04-08 Microsoft Corporation User controls for a computer
JP4316210B2 (ja) * 2002-08-27 2009-08-19 東京エレクトロン株式会社 保守システム,基板処理装置及び遠隔操作装置
US6862486B2 (en) * 2003-03-04 2005-03-01 Activplant Corporation System and method for processing data relating to conditions in a manufacturing process
WO2004102294A2 (en) * 2003-05-09 2004-11-25 Intellipack System for remote monitoring of a manufacturing device
US20060090703A1 (en) * 2004-11-01 2006-05-04 Tokyo Electron Limited Substrate processing method, system and program

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001265581A (ja) * 2000-03-21 2001-09-28 Canon Inc ソフトウエアの不正使用防止システムおよび不正使用防止方法
US20040122545A1 (en) 2002-12-19 2004-06-24 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus, operation method thereof and program

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