CN114169805A - 一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备，该方法包括：获取待调度晶圆；根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；根据所述传输路径调度待调度晶圆。通过实施本发明，基于预先设定的测量特性确定晶圆的传输路径，然后基于该传输路径进行晶圆的调度。由此，该晶圆调度方法待调度晶圆制定传输路径，控制晶圆按照该路径进行调度，从而实现了晶圆的统一调度，减少了晶圆传递时间，平衡机台晶圆的输入输出，提高了半导体加工设备的吞吐率。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆调度技术领域，具体涉及一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术
目前，晶圆加工时，需要在生产线上不同工艺加工模块之间进行高效传输和定位，设备前端模块(Equipment front end module，EFEM)正是完成这一任务的关键装备，其符合半导体工艺精度和净化要求，具有高精度，高效率，高洁净度和高可靠性：设备前端模块是连接物料搬送系统和晶圆处理系统的桥梁，能够对晶圆进行准确的传输。设备前端模块在整个生产线上完成品圆的分类等功能，是晶圆生产线不可或缺的组成部分。对晶圆进行加工处理时，通常会用到设备前端模块，用于晶圆的自动上下料。
在半导体的制造工序中，在干净的洁净室中处理晶片以提高产量和质量。然而，随着元件的高集成度，电路精密化或者晶片的大型化，在技术以及费用方面难以保持整个洁净室的清洁。为了解决这一问题，只对晶片周围的空间管理清洁度。具体地说，在称为前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)的密封储存盒内部储存晶片。为了在用于加工晶片的工艺设备和前开式晶圆传送盒之间传送晶片，采用上述设备前端模块实现晶圆在前开式晶圆传送盒和工艺加工模块之间的传输调度。然而，目前对于晶圆在前开式晶圆传送盒和工艺加工模块之间的传输调度并没有统一的调度方式。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了涉及一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备，以解决现有技术中对于晶圆在前开式晶圆传送盒和工艺加工模块之间的传输调度并没有统一的调度方式的技术问题。
本发明提出的技术方案如下：
本发明实施例第一方面提供一种晶圆调度方法，包括：获取待调度晶圆；根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；根据所述传输路径调度待调度晶圆。
可选地，所述测量特性包括：加工前测量、加工后测量、加工前后均测量或加工前后均不测量中的任意一种；根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括：当待调度晶圆包括多个时，根据待调度晶圆的传输路径和测量优先级进行待调度晶圆的调度，所述测量优先级包括加工前测量优先、加工后测量优先或者加工前和加工后交替测量三种测量方式中的任意一种。
可选地，根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括：判断待调度晶圆距离加工完成所需时间和第一预设时间的关系；当其小于所述第一预设时间时，将待调度晶圆标记为等待取片晶圆；根据等待取片晶圆距离加工完成所需时间将待调度晶圆进行排序；根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度。
可选地，根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度，包括：当机械手处于空闲状态且当前没有其他传递任务时，根据排序后的等待取片晶圆判断当前晶圆是否能按照所述传输路径传输；当能按照所述传输路径传输时，将机械手锁定在当前晶圆位置等待；若等待时间超过第二预设时间，则取消锁定，转移机械手至下一等待取片晶圆工位。
可选地，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：当多个待调度晶圆的传输路径中包括加工前测量时，判断当前加工时间和第三预设时间的关系；当加工时间大于第三预设时间时，控制预设个数的待调度晶圆进行加工前测量；将加工前测量完成的待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
可选地，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：当所述传输路径中包括加工后测量路径时，判断测量机台的状态；当所述测量机台的状态为非空闲时，控制待调度晶圆等待第四预设时间；判断等待第四预设时间后所述测量机台的状态；若所述测量机台的状态为非空闲时，将待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
可选地，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：当所述传输路径中包括加工后测量路径时，根据预先设定测量顺序判断待调度晶圆是否为下一个测量的晶圆；当待调度晶圆不是下一个测量的晶圆时，将待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
本发明实施例第二方面提供一种晶圆调度装置，包括：晶圆获取模块，用于获取待调度晶圆；路径确定模块，用于根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；调度模块，用于根据所述传输路径调度待调度晶圆。
本发明实施例第三方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如本发明实施例第一方面及第一方面任一项所述的晶圆调度方法。
本发明实施例第四方面提供一种电子设备，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行如本发明实施例第一方面及第一方面任一项所述的晶圆调度方法。
本发明提供的技术方案，具有如下效果：
本发明实施例提供的晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备，通过基于预先设定的测量特性确定晶圆的传输路径，然后基于该传输路径进行晶圆的调度。由此，该晶圆调度方法待调度晶圆制定传输路径，控制晶圆按照该路径进行调度，从而实现了晶圆的统一调度，减少了晶圆传递时间，平衡机台晶圆的输入输出，提高了半导体加工设备的吞吐率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的晶圆调度方法的流程图；
图2是根据本发明另一实施例的晶圆调度方法的流程图；
图3是根据本发明另一实施例的晶圆调度方法的流程图；
图4是根据本发明另一实施例的晶圆调度方法的流程图；
图5是根据本发明实施例的晶圆调度装置的结构框图；
图6是根据本发明实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图；
图7是根据本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本发明实施例提供一种晶圆调度方法，能够减少晶圆传递时间，平衡机台晶圆的输入输出，提高设备吞吐率。
根据本发明实施例，提供了一种晶圆调度方法，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
在本实施例中提供了一种晶圆调度方法，图1是根据本发明实施例的晶圆调度方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：
步骤S101：获取待调度晶圆。
具体地，该晶圆调度方法主要用于晶圆在设备前端模块中的调度，即晶圆的上下料，对于晶圆在机台中的加工调度，本发明实施例不做具体限定。由此，该待调度晶圆为需要在设备前端模块中进行调度的晶圆。
在一实施方式中，设备前端模块包括：前开式晶圆传送盒(Front OpeningUnified Pod，FOUP)、双臂机械手(iRobot，IR)、中转工位(Transfer Station，TS)、测量工位以及晶圆干燥模块(DRY)。其中，中转工位是作为机台输入晶圆工位，即输入机台加工前的最后一道工位。而晶圆干燥模块是作为机台输出晶圆工位，即机台加工完毕后输出的工位或者作为加工的最后一道工位。测量工位可以采用Nova Measurement Instruments Ltd生产的在线测量模块进行测量，该在线测量模块能够测量各种薄膜厚度以及成分特性，或者是半导体晶圆制造过程中前端和后端生产线步骤中的临界尺寸变量。此外，该测量工位也可以采用其他的测量装置，本发明实施例不做限定。下文以测量工位采用在线测量模块(简称NOVA)为例进行说明。
其中，前开式晶圆传送盒是被用来保护、运送并储存晶圆的容器，其内部能够容纳25片的300mm晶圆。同时，该前开式晶圆传送盒有一个前开式的门框控制容器的开闭。该待调度晶圆的调度方法具体为待调度晶圆在FOUP、IR、TS、NOVA以及DRY之间的调度过程。
步骤S102：根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径。
具体地，根据预先设定，部分晶圆可能需要在加工前测量，部分晶圆可能需要在加工后测量。由此，可以预先设定每个待调度晶圆的测量特性，该测量特性具体包括加工前测量、加工后测量、加工前后均测量或加工前后均不测量中的任意一种；同时，为了便于识别待调度晶圆，可以对待调度晶圆进行编号，然后预先设定每个编号晶圆的测量特性。
在一实施方式中，基于上述待调度晶圆的测量特性确定传输路径包括如下五种；第一种是加工前后均不测量的传输路径FOUP－＞IR－＞TS－＞…－＞DRY－＞IR－＞FOUP；第二种是加工前测量的传输路径FOUP－＞IR－＞NOVA－＞IR－＞TS－＞…－＞DRY－＞IR－＞FOUP；第三种为加工后测量的传输路径FOUP－＞IR－＞TS－＞…－＞DRY－＞IR－＞NOVA－＞IR－＞FOUP；第四种为加工前后均需要测量的传输路径FOUP－＞IR－＞NOVA－＞IR－＞TS－＞…－＞DRY－＞IR－＞NOVA－＞IR－＞FOUP；第五种是无需加工仅需要测量的传输路径FOUP－＞IR－＞NOVA－＞IR－＞FOUP。其中，省略号是指待调度晶圆进入机台内部的路径，本发明实施例对此不做限定。
需要说明的是，在晶圆进入机台中加工的具体工艺可以是现有的任意一种半导体工艺制程，如抛光、刻蚀等，本发明实施例对于晶圆在机台中加工的具体工艺不做限定。
步骤S103：根据所述传输路径调度待调度晶圆。具体地，当确定传输路径之后，可以基于传输路径进行待调度晶圆的调度。例如，传输路径为加工前测量，则控制机械手在前开式晶圆传送盒中拿取待调度晶圆，然后置于测量工位进行测量，测量完成后放入中转工位，之后进入机台加工，加工完成后进入最后一个工位即晶圆干燥模块，之后控制机械手拿取晶圆干燥模块上的晶圆置于前开式晶圆传送盒中。其他传输路径的调度方式类似，在此不再一一赘述。
本发明实施例提供的晶圆调度方法，通过基于预先设定的测量特性确定晶圆的传输路径，然后基于该传输路径进行晶圆的调度。由此，该晶圆调度方法待调度晶圆制定传输路径，控制晶圆按照该路径进行调度，从而实现了晶圆的统一调度，减少了晶圆传递时间，平衡机台晶圆的输入输出，提高了半导体加工设备的吞吐率。
在一实施方式中，在根据传输路径进行晶圆调度时，为了进一步减少调度时间，可以进一步控制晶圆的调度过程。具体地，如图2所示，根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括如下步骤：
步骤S201：判断待调度晶圆距离加工完成所需时间和第一预设时间的关系。具体地，为了减少晶圆等待机械手运动的时间，可以获取所有正在加工的晶圆完成加工的剩余时间，然后将其和第一预设时间进行比较。其中，第一预设时间可以是预先设定的确定晶圆状态的时间。该加工可以是晶圆在机台中的加工。
步骤S202：当其小于所述第一预设时间时，将待调度晶圆标记为等待取片晶圆。具体地，当待调度晶圆距离加工完成所需时间小于第一预设时间时，则说明晶圆即将完成加工，将其标记为等待取片晶圆。此外，若加工完成所需时间大于等于第一预设时间，则说明晶圆完成加工还需要一定时间，则可以不做标记，后续实时监测其加工所需时间，在小于第一预设时间后，再进行标记。
步骤S203：根据等待取片晶圆距离加工完成所需时间将待调度晶圆进行排序。具体地，对于所有标记为等待取片的晶圆，将其按照加工完成所需时间的长短进行排序，将所需时间短的排在前面，所需时间较长的排在后面。
步骤S204：根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度。具体地，在控制机械手进行晶圆的调度之前，需要先判断机械手的当前状态是否在空闲状态，同时是否当前没有其他传递任务，若均符合，还需要判断排序最靠前的晶圆是否能按照传输路径传输，若能传输，则控制机械手前往排序后最靠前的晶圆工位处等待取片，并且将机械手锁定。在机械手等待的过程中，还需要判断，该等待时间是否超过第二预设时间，若超过则取消锁定，转移机械手至下一等待取片晶圆工位。
其中，晶圆是否能按照传输路径传输需要判断传输路径的下一个工位是否有空闲，或者说当机械手取片后是否能放置在下一工位上。因为根据调度规则，晶圆不能在机械手上长时间放置，所以需要判断机械手之后的工位是否能接收晶圆，若能接收，则可以在该晶圆位置等待取片。若不能接收，则根据排序确定下一个晶圆是否能按照传输路径传输。第二预设时间为预先设定的机械手等待取片的最长时间，若超过该时间，则再等待会增加整个调度时间。该第二预设时间可以根据实际情况预先确定。
在一实施方式中，由于待调度晶圆可能包括多个，有的需要测量，有的不需要测量，若按照编号顺序一一调度可能会延长晶圆调度的时间。因此，可以预先确定测量优先级，然后按照预先确定的测量优先级对晶圆进行调度。所述测量优先级包括加工前测量优先、加工后测量优先或者加工前和加工后交替测量三种测量方式中的任意一种。
其中，加工前测量优先具体为将需要进行加工前测量的晶圆在测量工位上预先测量，需要进行加工后测量的晶圆则先等待，在测量工位没有需要进行加工前测量的晶圆之后再进行测量。而加工后测量优先则正好相反，即先测量需要加工后测量的晶圆，在没有需要进行加工后测量的晶圆之后再进行需要加工前测量的晶圆的测量。加工前和加工后交替测量为先测量预设个数的需要加工前测量的晶圆，然后再测量预设个数需要加工后测量的晶圆，再测量预设个数需要加工后测量的晶圆，二者依次交替测量。
具体地，在根据测量优先级对晶圆进行调度时，可以按照如下的方式：
若选择加工前测量优先时，在测量工位空闲时，优先查找是否还有需要加工前测量的晶圆，若有则传入NOVA测量，若没有，则查找是否还有需要加工后测量的晶圆，若有则传入NOVA测量，若没有，则无动作。
当选择加工后测量优先时，在测量工位空闲时，优先查找是否还有需要加工后测量的晶圆，若有则传入NOVA测量，若没有，则查找是否还有需要加工前测量的晶圆，若有则传入NOVA测量，若没有，则无动作。
当选择加工前和加工后交替测量时，第一次默认加工前测量优先。每测量一次加工前测量的晶圆，记录已测量的总数，当总数大于设定值时，切换为测量需要加工后测量的晶圆，并将之前记录的总数清零；然后每测量一次加工后测量的晶圆，记录已测量的总数，当总数大于设定值时，继续切换为测量需要加工前测量的晶圆，并将之前记录的总数清零。
在一实施方式中，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：当多个待调度晶圆的传输路径中包括加工前测量时，判断当前加工时间和第三预设时间的关系；当加工时间大于第三预设时间时，控制预设个数的待调度晶圆进行加工前测量；将加工前测量完成的待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
具体地，当机台加工时间较长时，例如，加工时间超过第三预设时间，则等待加工的晶圆需要在中转工位处等待，此时，若多个待调度晶圆的传输路径中包括加工前测量时，则在NOVA工位空闲时，将预设个数的在FOUP中的待调度晶圆进行加工前测量，测量完成后，将待调度晶圆放回至前开式晶圆传送盒。
在一实施方式中，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：当所述传输路径中包括加工后测量路径时，判断测量机台的状态；当所述测量机台的状态为非空闲时，控制待调度晶圆等待第四预设时间；判断等待第四预设时间后所述测量机台的状态；若所述测量机台的状态为非空闲时，将待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
具体地，对于加工后的待调度晶圆需要进行加工后测量时，则控制其等待第四预设时间，若等待第四预设时间后，测量工位还没有测量完成，则可以先传输至前开式晶圆传送盒，待测量工位空闲时，再传入测量工位进行测量。其中，该等待时间可以根据待调度晶圆所处位置确定。例如，晶圆在机械手上等待加工后测量，或者晶圆在中转工位等待机械手取片后进行加工后测量，其设置的等待时间可以不同。
在一实施方式中，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：当所述传输路径中包括加工后测量路径时，根据预先设定测量顺序判断待调度晶圆是否为下一个测量的晶圆；当待调度晶圆不是下一个测量的晶圆时，将待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
具体地，在测量工位进行晶圆测量时，可以设定其按照预先设定的晶圆顺序测量。例如，设定的测量顺序为晶圆进入机台加工的顺序进行测量。由于加工后的晶圆可能会在FOUP中等待加工后测量，由此，刚从机台加工出来的晶圆可能不是下一个测量的，由此需要判断下一个测量的晶圆是否是按照测量顺序需要进行测量的晶圆，若不是，先将其传输至FOUP中等待。
通过上述方式，无论是需要加工前测量或者是加工后测量，都可以将前开式晶圆传送盒作为缓存，在无法进行测量或者测量工位为非空闲状态时，都可以改变晶圆的传输路径，将其先传输至前开式晶圆传送盒缓存。
本发明实施例提供的晶圆调度方法，可以基于测量特性确定的传输路径进行调度，同时，当其存在上述实施方式的行为时，可以对传输路径进行修改，从而确保晶圆的调度时间最小，提高设备的吞吐率。
在一实施方式中，对于设备前端模块中包括的前开式晶圆传送盒(Front OpeningUnified Pod，FOUP)、双臂机械手(iRobot，IR)、中转工位(Transfer Station，TS)、测量工位(Nova Measurement Instruments，NOVA)以及晶圆干燥模块(DRY)五个模块，通过该调度方法还可以控制其工作状态。其中，其工作状态主要包括空闲状态(Idle)、自动运行状态(Auto)以及维护模式(Maintenance)。初始时控制其均为空闲状态，然后通过不同的指令改变其状态。同时，还可以定义模块的运行模式包括Online(和Auto对应)、Offline(和Idle对应)以及Maintenance。Online表示模块处于自动运行状态，可参与自动调度。Offline表示模块处于暂停状态，不参与自动调度。Maintenance表示模块处于维护状态，不参与自动调度。
如图3所示，在对模块的状态进行调度时，采用SCH＿cmd＿go＿auto指令控制模块从Idle切换至Auto，即调度控制所有子模块从Offline切至Online。采用SCH＿cmd＿go＿manual指令控制模块Auto切换至Idle，即调度控制所有子模块从Online切为Offline。采用SCH＿cmd＿go＿maintenance指令控制模块Idle切换至Maintenance，调度控制子模块切为Maintenance。采用SCH＿cmd＿go＿manual指令控制模块从Maintenance切换至Idle。
具体地，对于设备前端模块中包括的前开式晶圆传送盒(Front Opening UnifiedPod，FOUP)、双臂机械手(iRobot，IR)、中转工位(Transfer Station，TS)、测量工位(NovaMeasurement Instruments，NOVA)以及晶圆干燥模块(DRY)五个模块，可以采用如下流程实现其功能。首先，控制模块上电；之后进行初始化，初始化完成后各模块进入空闲状态。然后各模块可以进行状态的切换、开启、关闭、扫描等功能实现，最后再进入空闲状态。
在一实施方式中，采用该晶圆调度方法按照确定的传输路径进行调度时，还需要按照如图4所示的流程依次完成当前工位、下个工位以及下下个工位的判断，其中，下下个工位的判断是在确定下个工位为机械手时需要进行的判断。由此，在判断成功后，则说明晶圆可以按照传输路径进行传输；若判断不成功，则需要跳出，等待下次判断。
本发明实施例还提供一种晶圆调度装置，如图5所示，该装置包括：
晶圆获取模块，用于获取待调度晶圆；具体内容参见上述方法实施例对应部分，在此不再赘述。
路径确定模块，用于根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；具体内容参见上述方法实施例对应部分，在此不再赘述。
调度模块，用于根据所述传输路径调度待调度晶圆。具体内容参见上述方法实施例对应部分，在此不再赘述。
本发明实施例提供的晶圆调度装置，通过基于预先设定的测量特性确定晶圆的传输路径，然后基于该传输路径进行晶圆的调度。由此，该晶圆调度装置待调度晶圆制定传输路径，控制晶圆按照该路径进行调度，从而实现了晶圆的统一调度，减少了晶圆传递时间，平衡机台晶圆的输入输出，提高了半导体加工设备的吞吐率。
本发明实施例提供的晶圆调度装置的功能描述详细参见上述实施例中晶圆调度方法描述。
本发明实施例还提供一种存储介质，如图6所示，其上存储有计算机程序601，该指令被处理器执行时实现上述实施例中晶圆调度方法的步骤。该存储介质上还存储有音视频流数据，特征帧数据、交互请求信令、加密数据以及预设数据大小等。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read－Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid－State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read－Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid－State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
本发明实施例还提供了一种电子设备，如图7所示，该电子设备可以包括处理器51和存储器52，其中处理器51和存储器52可以通过总线或者其他方式连接，图7中以通过总线连接为例。
处理器51可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器51还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。
存储器52作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的对应的程序指令/模块。处理器51通过运行存储在存储器52中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的晶圆调度方法。
存储器52可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作装置、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器51所创建的数据等。此外，存储器52可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器52可选包括相对于处理器51远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器51。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
所述一个或者多个模块存储在所述存储器52中，当被所述处理器51执行时，执行如图1－2所示实施例中的晶圆调度方法。
上述电子设备具体细节可以对应参阅图1至图2所示的实施例中对应的相关描述和效果进行理解，此处不再赘述。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (10)
1.一种晶圆调度方法，其特征在于，包括：
获取待调度晶圆；
根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；
根据所述传输路径调度待调度晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆调度方法，其特征在于，所述测量特性包括：加工前测量、加工后测量、加工前后均测量或加工前后均不测量中的任意一种；
根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括：
当待调度晶圆包括多个时，根据待调度晶圆的传输路径和测量优先级进行待调度晶圆的调度，所述测量优先级包括加工前测量优先、加工后测量优先或者加工前和加工后交替测量三种测量方式中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的晶圆调度方法，其特征在于，根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括：
判断待调度晶圆距离加工完成所需时间和第一预设时间的关系；
当其小于所述第一预设时间时，将待调度晶圆标记为等待取片晶圆；
根据等待取片晶圆距离加工完成所需时间将待调度晶圆进行排序；
根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度。
4.根据权利要求3所述的晶圆调度方法，其特征在于，根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度，包括：
当机械手处于空闲状态且当前没有其他传递任务时，根据排序后的等待取片晶圆判断当前晶圆是否能按照所述传输路径传输；
当能按照所述传输路径传输时，将机械手锁定在当前晶圆位置等待；
若等待时间超过第二预设时间，则取消锁定，转移机械手至下一等待取片晶圆工位。
5.根据权利要求2所述的晶圆调度方法，其特征在于，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：
当多个待调度晶圆的传输路径中包括加工前测量时，判断当前加工时间和第三预设时间的关系；
当加工时间大于第三预设时间时，控制预设个数的待调度晶圆进行加工前测量；
将加工前测量完成的待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
6.根据权利要求2所述的晶圆调度方法，其特征在于，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：
当所述传输路径中包括加工后测量路径时，判断测量机台的状态；
当所述测量机台的状态为非空闲时，控制待调度晶圆等待第四预设时间；
判断等待第四预设时间后所述测量机台的状态；
若所述测量机台的状态为非空闲时，将待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
7.根据权利要求2所述的晶圆调度方法，其特征在于，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：
当所述传输路径中包括加工后测量路径时，根据预先设定测量顺序判断待调度晶圆是否为下一个测量的晶圆；
当待调度晶圆不是下一个测量的晶圆时，将待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。
8.一种晶圆调度装置，其特征在于，包括：
晶圆获取模块，用于获取待调度晶圆；
路径确定模块，用于根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；
调度模块，用于根据所述传输路径调度待调度晶圆。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如权利要求1－7任一项所述的晶圆调度方法。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行如权利要求1－7任一项所述的晶圆调度方法。
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|---|---|---|---|---|
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2022
- 2022-01-10 CN CN202210024026.4A patent/CN114169805A/zh active Pending
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN114864456A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-08-05 | 埃克斯工业(广东)有限公司 | 半导体清洗设备调度方法、系统、装置及存储介质 |
| CN114864456B (zh) * | 2022-07-08 | 2022-09-13 | 埃克斯工业(广东)有限公司 | 半导体清洗设备调度方法、系统、装置及存储介质 |
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