CN104181812A - 一种晶片货架提示方法、装置和系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶片货架提示方法，装置和系统，将放置在晶片货架上的当前待处理的晶片组与实时派工系统中该加工区域的机台组的待处理晶片组进行匹配，判断当前待处理晶片组的下一道工序对应机台组是否是该加工区域中的机台组，以及当前待处理晶片组对应的加工处理顺序，不需要人工判断确定需要优先派工的待处理晶片组，提高了半导体生产效率，降低了生产成本。

Description

一种晶片货架提示方法、装置和系统

技术领域

本发明涉及一种半导体生产流程控制的方法、装置和系统，特别涉及一种晶片货架提示方法、装置和系统。

背景技术

目前，半导体制造业普遍采用半导体晶片制造系统（Semiconductor WaferFabrication System，SWFS）对晶片进行加工处理，每个晶片都要依次经过由几百道工序组成的工艺流程才能制成最终的产品。众所周知，半导体晶片制造系统具有规模庞大、制造资源众多，高度不稳定，反复重入型加工等特点，即使满负荷运行，仍有一部分晶片不能及时处理，因此半导体晶片制造系统被认为是当前最为复杂的制造系统之一。另外由于激烈的全球市场竞争环境，晶片制造商为满足不同客户的个性化需求，纷纷采用大批量多品种的生产模式，更增加了晶片制造系统生产调度的难度。

半导体制造中将采用相同工艺流程生产的一批次晶片称为晶片组（Lot），每个Lot会按照其特定的工艺流程，分别进入执行不同工序的机台，由机台加工处理Lot中的每个晶片，完成同一工序的一个或多个机台组成机台组。在半导体制造的厂房中，机台组按照执行工序的类型分布于不同的加工区域，也就是在根据工序类别划分若干类型的加工区域后，在每类加工区域中分别放置执行对应工序的机台组，例如：光刻工序相关的机台组分布在光刻加工区域，刻蚀工序相关的机台组则分布在刻蚀加工区域等。由于不同加工区域之间通常相隔一定的距离，根据工艺流程的工序顺序，当晶片组执行完成一道当前工序后，必须通过诸如自动仓储货架（AMHS）的运送系统将该晶片组从执行完毕当前工序的机台组所在的加工区域派送到执行下一道工序的机台组所在的加工区域。由于半导体工艺中工序的重复性，每套工艺流程通常都会包括若干相同的工序，例如镀膜工序、刻蚀工序和光刻工序等，因此，在半导体制造中，执行上述具有重复性工序的机台组将按照一定的先后顺序加工处理不同批次的晶片组，业界将上述对不同批次晶片组的加工处理顺序称为Run货顺序。当执行完成一道当前工序的Lot被运送系统派送到所述执行下一道工序的机台组所在的加工区域后，该Lot会暂存在该加工区域附近的货架中，将上述暂存在货架中的Lot（往往不止一组Lot）统称为待处理Lot。操作机台或者机台组的工程师（MA）能够通过制造执行系统（Manufacture Execution System，MES）查询机台组所处的状态，例如，机台组能够处理哪些晶片组，处理晶片组的历史记录，和执行当前工序的情况等。当MA所负责的加工区域内出现空闲的机台组时，由MA选择某个待处理Lot对其进行加工处理。

对半导体晶片制造系统调度问题的研究主要分为两个方面：投料（release）和派工（dispatching）。其中，用于控制机台组对不同批次晶片组的加工处理顺序的实时派工系统方面的研究很多。由于半导体晶片制造系统对于实时性的要求非常高，因此实时派工系统的派工规则已被广泛采用以解决实际的实时派工问题，应用于实时派工控制的规则及相关算法数量繁多，不胜枚举。工程师需要根据实时派工系统计算出来的最佳建议Run货顺序安排待处理Lot的处理顺序。但一般而言，在非全自动化半导体厂的实际情况是，通常一个工程师只负责有限的若干个加工区域，在其负责的加工区域内，工程师往往无法准确迅速地找到所负责机台或者机台组的当下最佳建议Run货顺序所对应的待处理Lot，从而被迫选择次优待处理Lot，甚至完全不依照实时派工系统给出的最佳建议Run货顺序安排待处理Lot的处理顺序；在自己能力允许的情况下，在身边有限的货架中寻找需要的待处理Lot，如果无法在货架中找到就会用可以找到的次优，或者第三优待处理Lot分配给机台组进行加工处理。

例如，当某一Lot在机台组中执行完当前工序后，工程师并不一定会即使通过运送系统将该Lot运到下一站，这为下一道工序对应的机台组所在加工区域的工程师找到需要的最优的待处理Lot增加了困难。那么，即使工程师希望按照实时派工系统计算出来的最佳建议Run货顺序安排Lot的处理顺序，也在无法其负责加工区域内的货架上顺利找到该Lot。

因为现有的货架无法有效地提示当前该货架上的待处理Lot与实时派工系统的匹配程度，造成完全依靠人工寻找最优的待处理Lot的情况，最终导致了半导体晶片制造系统的生产线上效率降低或生产变数的增加。

发明内容

有鉴于此，本发明解决的技术问题是：

由于货架无法有效地提示货架上当前待处理的晶片组的下一道工序对应机台组是否是该加工区域中的机台组，以及实时派工系统中该晶片组对应的加工处理顺序，由人工判断确定需要优先派工的待处理晶片组，降低了半导体制造中产品生产效率，增加了产品制造成本。

为解决上述问题，本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种晶片货架提示方法，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立所述晶片货架的货架标识与每个所述机台标识的对应关系，该方法包括：

具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识；

按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识；

根据所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并提示匹配结果，以及当所述第一晶片组与所述晶片货架匹配时，提示所述第一晶片组的加工处理顺序。

所述提示匹配结果的方法是：用显示和/或声音提示所述第一晶片组与所述晶片货架的匹配结果。

所述判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的方法为：根据所述机台标识，从实时派工系统中查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；

如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，则匹配；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则不匹配。

所述判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的方法为：根据所述第一晶片标识，从实时派工系统中查询所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；

如果所述下一道工序机台标识与某个所述机台标识相同，则所述第一晶片组对应的第一晶片组与所述晶片货架匹配；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。

一种晶片货架提示装置，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，该装置包括：中央处理模块，晶片标识读取模块，货架机台存储模块，实时派工信息接收模块和提示模块；

所述中央处理模块，用于当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在晶片货架后，根据接收的获取晶片标识指令控制所述晶片标识读取模块获取和发送所述第一晶片标识；根据接收的获取机台标识指令，控制所述货架机台存储模块获取和发送机台标识；根据接收的匹配机台组指令，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断所述第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，控制所述提示模块提示匹配结果。

所述晶片标识读取模块，用于读取所述第一晶片标识，将所述第一晶片标识发送到所述中央处理模块；

所述货架机台存储模块，用于设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立和存储所述货架标识和所述机台标识的对应关系；将所述机台标识发送到所述中央处理模块；

所述实时派工信息接收模块，用于从实时派工系统中获取所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，并发送到所述中央处理模块；

所述提示模块，用于提示匹配结果。

所述中央处理模块，还用于根据接收的获取机台组晶片标识指令，向所述实时派工信息接收模块发送所述机台标识，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，向所述提示模块发送晶片组匹配正确指令，根据接收的提示加工处理顺序指令，控制所述提示模块提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则向所述提示模块发送晶片组匹配错误指令；

所述实时派工信息接收模块，还用于根据接收的所述机台标识，从实时派工系统中获取所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序，并发送到所述中央处理模块；

所述提示模块，还用于根据接收的晶片组匹配正确指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序，或者根据接收的晶片组匹配错误指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。

所述中央处理模块，还用于根据接收的获取下一道工序机台标识指令，向所述实时派工信息接收模块发送所述第一晶片标识，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与某个机台标识相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架匹配；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配；

所述实时派工信息接收模块，还用于根据接收的所述第一晶片标识，从实时派工系统中查询所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；

所述提示模块，还用于根据接收的晶片组匹配正确指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序，或者根据接收的晶片组匹配错误指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。

所述提示模块还包括：显示子模块和/或声音子模块；

所述显示子模块，用于显示所述匹配结果；

所述声音子模块，用于声音提示所述匹配结果。

一种晶片货架提示系统，应用于某个加工区域，该系统包括：所述加工区域中的晶片货架，若干机台组和实时派工系统装置，该系统还包括：晶片货架提示装置；

所述晶片货架提示装置，用于设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立和存储所述货架标识和所述机台标识的对应关系；当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识；按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识；从所述实时派工系统装置中获取所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统中的关联情况，判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并提示匹配结果，以及当所述第一晶片组与所述晶片货架匹配时，提示所述第一晶片组的加工处理顺序。

所述晶片货架提示装置，还用于将所述机台标识发送到所述实时派工系统装置，从所述实时派工系统装置接收所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；

如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配不匹配；

所述实时派工系统装置，还用于记录每个机台组的待处理晶片组的晶片标识以加工处理顺序；根据接收的机台标识查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序，向所述晶片货架提示装置发送所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序。

所述晶片货架提示装置，还用于按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识，从所述实时派工系统装置接收所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与某个机台标识相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配；

所述实时派工系统装置，还用于记录每个晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；根据接收的所述第一晶片标识查询所述第一晶片标识对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，向所述晶片货架提示装置发送所述第一晶片标识对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序。

所述晶片货架提示装置还包括：显示子装置和/或声音子装置；

所述显示子装置，用于显示匹配结果；

所述声音子装置，用于声音提示匹配结果。

由上述的技术方案可见，本发明提供了一种晶片货架提示方法，装置和系统，将放置在晶片货架上的当前待处理的晶片组与实时派工系统中该加工区域的机台组的待处理晶片组进行匹配，判断当前待处理晶片组的下一道工序对应机台组是否是该加工区域中的机台组，以及当前待处理晶片组的加工处理顺序，避免人工判断确定优先派工的待处理晶片组，提高了半导体生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的具体实施例一的晶片货架提示方法的步骤流程图；

图2为本发明的具体实施例一的晶片货架提示装置的装置图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。

具体实施例一

本发明具体实施例一提供一种晶片货架提示方法，该方法的步骤如图1所示。

步骤101、对同一加工区域内的晶片货架和机台组，晶片货架设置货架标识，每个机台组分别设置机台标识，建立货架标识与机台标识的对应关系。

在半导体制造的厂房中，通常根据工序类别划分若干类型的加工区域，每个加工区域中包括若干晶片货架和执行对应工序的若干机台组，这里的机台组由完成同一工序的一台机台或者多台机台组成。本具体实施例一以光刻加工区域为例进行说明。在某个光刻加工区域中，光刻工序相关的机台包括：旋涂光刻胶机台，烘干机台，曝光机台，显影机台等，上述能够执行一次光刻工序的机台组成一个机台组，在该光刻加工区域中，同时放置了能够执行光刻工序的第一机台组、第二机台组和第三机台组。该光刻加工区域中放置有一个晶片货架，设置晶片货架的货架标识为第一货架标识，分别设置上述三组机台组的机台标识，其中，第一机台组的机台标识设置为第一机台标识，第二机台组的机台标识设置为第二机台标识，以及第三机台组的机台标识设置为第三机台标识，需要注意的是本步骤设置机台组对应的机台标识与现有技术的实时派工系统中的机台标识可以相同，也可以通过设置映射关系相互实现两者的对应，也就是说本步骤设置的机台标识能够被实时派工系统辨识并查找到对应的机台组。然后建立该晶片货架的第一货架标识与包括第一机台标识、第二机台标识和第三标识的该加工区域中的每个机台标识之间的对应关系。

步骤102、具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在晶片货架后，读取第一晶片组的第一晶片标识。

现有半导体生产过程中，晶片组的区别方法就是为每个晶片组设置唯一的区别于其他晶片组的晶片标识。

本步骤中，读取第一晶片标识的方法是用前端开口晶片盒，Front-Opening Unified Pod，FOUP），具体实现方式为现有技术，不再赘述。

步骤103、按照所述晶片货架的货架标识与机台标识的对应关系，获取所述货架标识对应的机台标识，从实时派工系统中查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识。

本步骤中，首先根据第一货架标识，按照建立的晶片货架的货架标识与机台标识的对应关系，获取第一货架标识对应的第一机台标识、第二机台标识和第三机台标识，然后从实时派工系统中查询第一机台标识、第二机台标识和第三机台标识分别对应的待处理晶片组的晶片标识。每个机台可能有多个对应的待处理晶片组，本实施例一中以第一机台标识为例，从实时派工系统中查询得到晶片组1、晶片组2和晶片组3都被安排在第一机台组中执行其对应的下一道工序，即上述三个晶片组都为第一机台组对应的待处理晶片组。晶片组1用晶片标识1，晶片组2用晶片标识2，晶片组3用晶片标识3来区别第一机台组对应的三个待处理晶片组。第二机台组和第三机台组以此类推，分别得到各自对应的待处理晶片组的晶片标识。

进一步的，本发明具体实施例一步骤103不仅从实时派工系统中查询机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识，还同时从实时派工系统中查询机台标识对应的待处理晶片组的加工处理顺序。本具体实施例一中，在查询到机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识后，接着根据晶片标识从实时派工系统中分别查询第一机台组对应的待处理晶片组（晶片组1、晶片组2和晶片组3）在第一机台组中的加工处理顺序，第二机台组对应的待处理晶片组的一组晶片的加工处理顺序以及第三机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识的加工处理顺序。

根据机台标识从实时派工系统中查询各个机台对应待处理晶片组的晶片标识的方法及加工处理顺序为现有技术，不再赘述。

步骤104、根据第一晶片标识和待处理晶片组的晶片标识在实时派工系统的关联情况，判断第一晶片组与晶片货架是否匹配，并提示匹配结果。

本步骤中，根据第一晶片标识和待处理晶片组的晶片标识在实时派工系统的关联情况，判断第一晶片组与晶片货架是否匹配的具体方法为：将步骤103获取的第一机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识（晶片标识1、晶片标识2和晶片标识3），第二机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识以及第三机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识，与第一晶片标识进行比较，如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，则匹配；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则不匹配。本具体实施例一中，第一晶片标识与第一机台组对应的待处理晶片组2的晶片标识2相同，则得到的匹配结果为：第一晶片组与该晶片货架相匹配，也就是第一晶片组被放置在正确的加工区域中，第一晶片组能够按照预定的工艺流程，放入该加工区域的机台组中执行下一道工序。

本步骤中，提示匹配结果的方法是：在显示屏上显示文字或者图像提示第一晶片组与晶片货架的匹配情况，或者用发出声音（语言或者警报）的方法提示第一晶片组与晶片货架的匹配情况。负责该加工区域的工程师和线上操作人员通过上述匹配结果提示，可以很容易掌握晶片货架上放置的晶片组与晶片货架的匹配情况，从实时派工系统中得到放置在晶片货架上晶片组对应的加工处理顺序。

进一步的，本步骤在判断判断第一晶片组与晶片货架是否匹配的过程中，因为第一晶片标识与第一机台组的待处理晶片组2的晶片标识2相同，意味着第一晶片组与第一机台组的待处理晶片组2为同一晶片组，第一机台组中待处理晶片组2的加工处理顺序也就是第一晶片组在第一机台组的加工处理顺序。因此当第一晶片组与晶片货架匹配时，当本步骤还会提示实时派工系统计算出的第一机台对应的待处理晶片组2的加工处理顺序。

至此，本发明提出的晶片货架提示方法的步骤执行完毕。

本发明提供了一种晶片货架提示方法，该方法将放置在晶片货架上的当前待处理的晶片组与实时派工系统中该加工区域的机台组的待处理晶片组进行匹配，判断当前待处理晶片组的下一道工序对应机台组是否是该加工区域中的机台组，以及当两者匹配时从实时派工系统中获取当前待处理晶片组对应的加工处理顺序，不需要人工判断确定需要优先派工的待处理晶片组，提高了半导体生产效率，降低了生产成本。

本发明还提供了一种与上述具体实施例一所述的晶片货架提示方法所对应的一种晶片货架提示装置，应用于某个加工区域，加工区域中包括晶片货架和若干机台组，该装置包括：中央处理模块201，晶片标识读取模块202，货架机台存储模块203，实时派工信息接收模块204和提示模块205；

当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在晶片货架后，中央处理模块201，用于根据接收的获取晶片标识指令控制晶片标识读取模块202获取和发送第一晶片组的第一晶片标识；根据接收的获取机台标识指令，控制货架机台存储模块203获取和发送机台标识；根据接收的匹配机台组指令，判断所述第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并将匹配结果发送到提示模块205；

其中，本发明具体实施例一采取的判断第一晶片组与晶片货架是否匹配的过程为：中央处理模块201，用于根据接收的获取机台组晶片标识指令，控制实时派工信息接收模块204获取和发送所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；根据接收的第一晶片标识和机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识的匹配情况判断第一晶片组与晶片货架是否匹配，如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，向所述提示模块发送晶片组匹配正确指令，根据接收的提示加工处理顺序指令，控制所述提示模块提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则向所述提示模块发送晶片组匹配错误指令；本具体实施例一中，机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识包括：第一机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识（晶片标识1、晶片标识2和晶片标识3），第二机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识以及第三机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识；第一晶片标识与第一机台组对应的待处理晶片组2的晶片标识2相同，则得到的匹配结果为：第一晶片组与该晶片货架相匹配，也就是第一晶片组被放置在正确的加工区域中，第一晶片组能够按照预定的工艺流程，放入该加工区域的机台组中执行下一道工序。

晶片标识读取模块202，用于读取第一晶片组的第一晶片标识，将第一晶片组的第一晶片标识发送到中央处理模块201；

货架机台存储模块203中设置晶片货架的货架标识，设置每个机台组的机台标识，建立和存储货架标识和机台标识的对应关系；本具体实施例一中，晶片货架的货架标识设置为第一货架标识；在该光刻加工区域中，同时放置了能够执行光刻工序的第一机台组、第二机台组和第三机台组，则分别设置第一机台组的机台标识为第一机台标识，第二机台组的机台标识为第二机台标识，以及第三机台组的机台标识为第三机台标识；在货架机台存储模块203中建立和存储第一货架标识和第一机台标识、第二机台标识和第三机台标识的对应关系；货架机台存储模块203还用于将上述机台标识发送到中央处理模块201；

实时派工信息接收模块204，用于从实时派工系统中获取第一机台标识、第二机台标识和第二机台标识分别对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序，将机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识发送到中央处理模块201；本具体实施例一中，实时派工信息接收模块204，从实时派工系统中中获取第一机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识（晶片标识1、晶片标识2和晶片标识3），第二机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识以及第三机台组对应的待处理晶片组的一组晶片标识；

提示模块205，根据接收的晶片组匹配正确指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配，或者根据接收的晶片组匹配错误指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。

提示模块205还包括：显示子模块2051和/或声音子模块2052；

显示子模块2051，用于显示所述匹配结果；

声音子模块2052，用于声音提示所述匹配结果。

本具体实施例一中，进一步的，中央处理模块201，还用于当第一晶片组的第一晶片标识与机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识匹配时，根据接收的提示加工处理顺序指令，控制提示模块205提示所述第一晶片组在机台组的加工处理顺序；

实时派工信息接收模块204，还用于从实时派工系统查询第一晶片组的第一晶片标识对应的第一晶片组在机台组的加工处理顺序，将第一晶片组在机台组的加工处理顺序发送到中央处理模块201；

提示模块205，还用于提示第一晶片组在所述机台组的加工处理顺序。

本发明具体实施例一还提供了一种晶片货架提示系统，该系统应用于某个加工区域，该系统包括：所述加工区域中包括晶片货架，若干机台组和实时派工系统装置，所述实时派工系统装置中记录有每个机台组的待处理晶片组的晶片标识，该系统还包括：晶片货架提示装置；

晶片货架提示装置，用于设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立和存储所述货架标识和所述机台标识的对应关系；当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识；

按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识，将所述机台标识发送到所述实时派工系统，从所述实时派工系统装置中查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；

根据所述第一晶片标识和所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识，判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及相同的待处理晶片组的晶片标识对应的加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则不匹配，然后在晶片货架提示装置上提示匹配结果。

实时派工系统装置，用于根据接收的机台标识查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序，向所述晶片货架提示装置发送所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序。

具体实施例二

本具体实施例二提供另外一种判断第一晶片标识与晶片货架对应的机台组是否匹配方法，其他步骤与具体实施例一相同，仅仅改变步骤104中对第一晶片组与晶片货架是否匹配的判断方法，具体方式如下。

根据第一晶片标识，从实时派工系统中查询第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，需要注意的是现有技术中实时派工系统已经记录有每个晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，根据晶片标识能够查询具有该晶片标记的晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序。本实施例一中，根据第一晶片标识，从实时派工系统中查询得到第一晶片组对应的下一道工序机台标识为第一机台组的第一机台标识，也就是说，第一晶片组对应的下一道工序机台标识与第一货架标识对应的第一机台标识、第二机台标识和第三机台标识中的第一机台标识相同，则判断出第一晶片组与该晶片货架相匹配，也就是第一晶片组被放置在正确的加工区域中，第一晶片组能够按照预定的工艺流程，放入该加工区域的第一机台组中执行下一道工序。

需要注意的是，因为本发明中机台组的机台标识设置与现有技术实时派工系统中已有的机台标识可能相同，也可能是通过设置相互之间的映射关系实现两者的对应，因此具体实施例二中第一晶片组对应的下一道工序机台标识与某个机台标识完全相同或者与某个机台标识具有相互之间的映射关系都可以认为两者相同。

同时，在具体实施例二中，晶片货架提示装置和系统也相应变化，具体的：

本发明具体实施例二提供一种晶片货架提示装置，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，该装置包括：中央处理模块，晶片标识读取模块，货架机台存储模块，实时派工信息接收模块和提示模块；

所述中央处理模块，用于当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在晶片货架后，根据接收的获取晶片标识指令控制所述晶片标识读取模块获取和发送所述第一晶片标识；根据接收的获取机台标识指令，控制所述货架机台存储模块获取和发送机台标识；根据匹配机台组指令，判断所述第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并将匹配结果发送到所述提示模块；

判断所述第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的过程为：

根据所述第一晶片标识，从实时派工系统中查询所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；

如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与某个机台标识相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架匹配；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。

本发明具体实施例二提供一种晶片货架提示系统，应用于某个加工区域，该系统包括：所述加工区域中的晶片货架，若干机台组和实时派工系统装置，所述实时派工系统装置中记录有每个晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，该系统还包括：晶片货架提示装置；

所述晶片货架提示装置，用于设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立和存储所述货架标识和所述机台标识的对应关系；当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识，将所述第一晶片标识发送到所述实时派工系统；

按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识，从所述实时派工系统装置接收所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与某个机台标识相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配；

所述实时派工系统装置，用于根据接收的所述第一晶片标识查询所述第一晶片标识对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，向所述晶片货架提示装置发送所述第一晶片标识对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序。

从具体实施例一和具体实施例二可见，本发明提供了一种晶片货架提示方法，装置和系统，将放置在晶片货架上的当前待处理的晶片组与实时派工系统中该加工区域的机台组的待处理晶片组进行匹配，判断当前待处理晶片组的下一道工序对应机台组是否是该加工区域中的机台组以及加工处理顺序，不需要人工判断确定需要优先派工的待处理晶片组，提高了半导体生产效率，降低了生产成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种晶片货架提示方法，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，其特征在于，设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立所述晶片货架的货架标识与每个所述机台标识的对应关系，该方法包括：

具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识；

按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识；

根据所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并提示匹配结果，以及当所述第一晶片组与所述晶片货架匹配时，提示所述第一晶片组的加工处理顺序。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提示匹配结果的方法是：用显示和/或声音提示所述第一晶片组与所述晶片货架的匹配结果。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的方法为：根据所述机台标识，从实时派工系统中查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；

如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，则匹配；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则不匹配。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的方法为：根据所述第一晶片标识，从实时派工系统中查询所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；

如果所述下一道工序机台标识与某个所述机台标识相同，则所述第一晶片组对应的第一晶片组与所述晶片货架匹配；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。

5.一种晶片货架提示装置，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，其特征在于，该装置包括：中央处理模块，晶片标识读取模块，货架机台存储模块，实时派工信息接收模块和提示模块；

所述中央处理模块，用于当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在晶片货架后，根据接收的获取晶片标识指令控制所述晶片标识读取模块获取和发送所述第一晶片标识；根据接收的获取机台标识指令，控制所述货架机台存储模块获取和发送机台标识；根据接收的匹配机台组指令，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断所述第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，控制所述提示模块提示匹配结果。

所述晶片标识读取模块，用于读取所述第一晶片标识，将所述第一晶片标识发送到所述中央处理模块；

所述货架机台存储模块，用于设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立和存储所述货架标识和所述机台标识的对应关系；将所述机台标识发送到所述中央处理模块；

所述实时派工信息接收模块，用于从实时派工系统中获取所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，并发送到所述中央处理模块；

所述提示模块，用于提示匹配结果。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述中央处理模块，还用于根据接收的获取机台组晶片标识指令，向所述实时派工信息接收模块发送所述机台标识，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，向所述提示模块发送晶片组匹配正确指令，根据接收的提示加工处理顺序指令，控制所述提示模块提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则向所述提示模块发送晶片组匹配错误指令；

所述实时派工信息接收模块，还用于根据接收的所述机台标识，从实时派工系统中获取所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序，并发送到所述中央处理模块；

所述提示模块，还用于根据接收的晶片组匹配正确指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序，或者根据接收的晶片组匹配错误指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述中央处理模块，还用于根据接收的获取下一道工序机台标识指令，向所述实时派工信息接收模块发送所述第一晶片标识，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与某个机台标识相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架匹配；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配；

所述实时派工信息接收模块，还用于根据接收的所述第一晶片标识，从实时派工系统中查询所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；

所述提示模块，还用于根据接收的晶片组匹配正确指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序，或者根据接收的晶片组匹配错误指令提示所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述提示模块还包括：显示子模块和/或声音子模块；

所述显示子模块，用于显示所述匹配结果；

所述声音子模块，用于声音提示所述匹配结果。

9.一种晶片货架提示系统，应用于某个加工区域，该系统包括：所述加工区域中的晶片货架，若干机台组和实时派工系统装置，其特征在于，该系统还包括：晶片货架提示装置；

所述晶片货架提示装置，用于设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立和存储所述货架标识和所述机台标识的对应关系；当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识；按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识；从所述实时派工系统装置中获取所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统中的关联情况，判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并提示匹配结果，以及当所述第一晶片组与所述晶片货架匹配时，提示所述第一晶片组的加工处理顺序。

10.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述晶片货架提示装置，还用于将所述机台标识发送到所述实时派工系统装置，从所述实时派工系统装置接收所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；

如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配不匹配；

所述实时派工系统装置，还用于记录每个机台组的待处理晶片组的晶片标识以加工处理顺序；根据接收的机台标识查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序，向所述晶片货架提示装置发送所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序。

11.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述晶片货架提示装置，还用于按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识，从所述实时派工系统装置接收所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与某个机台标识相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架匹配以及提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则提示所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配；

所述实时派工系统装置，还用于记录每个晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；根据接收的所述第一晶片标识查询所述第一晶片标识对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序，向所述晶片货架提示装置发送所述第一晶片标识对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序。

12.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述晶片货架提示装置还包括：显示子装置和/或声音子装置；

所述显示子装置，用于显示匹配结果；

所述声音子装置，用于声音提示匹配结果。