JPWO2008152981A1 - プロセス管理システム - Google Patents

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Abstract

複数の装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供すること。複数の装置の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段（制御監視部２０）と、複数の装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段（制御監視部２０）と、取得される状態情報および制御情報の周期が、装置毎に予め定められた所定の周期となるように調整する調整手段（ＣＰＵ２ａ）と、状態情報と制御情報を対応付けする対応付手段（制御監視部２０、タイマ３４）と、対応付けがされた状態情報および制御情報を格納する格納手段（ＨＤＤ２ｄ）と、制御情報を参照して状態情報に対して所定の解析処理を施す解析手段（ＣＰＵ４ａ）と、解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段（表示装置４ｈ）と、を有する。

Description

本発明は、プロセス管理システムに関する。
近年、例えば、特許文献１および特許文献２に開示されるような複数のチャンバを有するプロセスシステムを用いて加工対象を加工することが行われるようになってきている。
特表平１１−５０６４９９号公報（請求の範囲、要約書）
特開２００６−２９４９１１号公報（請求の範囲、要約書）
ところで、従来のプロセスシステムでは、例えば、チャンバ内の状態を示すアナログ波形をサンプリングして記憶装置に記憶しておき、加工対象に何らかの不具合が見つかった場合には記憶装置に記憶された情報に基づいて原因の解析を行っていた。
しかしながら、これらの作業は、主に手作業で行われていたことから、解析に時間を要するという問題点がある。また、近年では、プロセス精度が高まっていることに関連して、プロセス上のわずかな差が、加工対象の性能を大きく左右するため、そのようなわずかな差をアナログ波形から手作業で検出するためには、多大な時間を要するという問題点がある。
また、特許文献１，２に示すシステムのように、解析対象となるチャンバが複数存在する場合には、解析処理にはさらに多大な時間を要するという問題点もある。なお、これらのシステムの場合では、各チャンバにおける動的状態または処理結果の情報をデータとして記録するようにしているが、これらは、アナログ波形までは格納していない。
本発明は、上記の事情に基づきなされたもので、その目的とするところは、複数のチャンバを有するプロセスシステムによって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、本発明のプロセス管理システムは、複数の装置の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段と、複数の装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段と、第１および第２の取得手段によって取得される状態情報および制御情報の周期が、装置毎に予め定められた所定の周期となるように調整する調整手段と、第１および第２の取得手段によって取得された状態情報と制御情報を対応付けする対応付手段と、対応付手段によって対応付けがされた状態情報および制御情報を格納する格納手段と、制御情報を参照して状態情報に対して所定の解析処理を施す解析手段と、解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段と、を有する。このため、複数のチャンバを有するプロセスシステムによって得られる情報を迅速に解析することが可能となる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、対応付け手段が、状態情報と制御情報に対してそれぞれタイムスタンプを付与することにより対応付けを行うようにしている。このため、タイムスタンプによって状態情報と制御情報を簡易に対応付けすることができる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、調整手段が、状態情報については、所定の周期となるように情報の間引きを行って調整し、制御情報については、所定の周期となるようにタイムスタンプの調整を行うようにしている。このため、様々な周期で生成された状態情報と制御情報の取得のタイミングを調整することが可能になる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、第１の取得手段が、半導体プロセス装置のプロセス処理が実行中である場合には第１の周期で状態情報を取得し、プロセス処理が実行中でない場合には第１の周期よりも周期が長い第２の周期で状態情報を取得するようにしている。このため、格納手段の必要な格納領域を削減することが可能になる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、解析手段が、所定の制御情報をトリガとして、所定の状態情報を抽出する処理を実行し、呈示手段が、解析手段によって抽出された所定の状態情報を呈示するようにしている。このため、目的とする状態情報を簡易に見つけることが可能になる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、解析手段が、所定の制御情報をトリガとして、所定の状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の状態情報が所定の条件に該当する時間を算出する処理を実行し、呈示手段が、解析手段によって抽出された時間を呈示するようにしている。このため、状態情報に基づいて時間情報を取得することができる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、解析手段が、所定の制御情報をトリガとして、所定の状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の状態情報の最大値、最小値、平均値、中央値の少なくとも１つ以上を算出する処理を実行し、呈示手段は、解析手段によって抽出されたこれらの値を呈示するようにしている。このため、状態情報に基づいて様々な情報を取得することが可能になる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、格納手段が、半導体プロセス装置がプロセス処理の対象とする半導体基板を識別するための半導体基板識別情報を制御情報および状態情報の少なくとも一方と併せて格納し、解析手段が、半導体基板識別情報も参照して、解析処理を実行するようにしている。このため、半導体基板の識別情報を参照し、基板毎の状態情報の変化等を知ることができる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、半導体基板識別情報が、ロットを特定するための情報と、ロット内における処理順序を特定するための情報とを少なくとも含んでおり、解析手段が、ロットを特定するための情報およびロット内における処理順序を特定するための情報を参照して、解析処理を実行するようにしている。このため、ロット単位での状態情報の変化を知ることができる。
また、他の発明のプロセス管理システムでは、上述した発明に加えて、格納手段が、複数の装置を特定するための装置特定情報を制御情報および状態情報の少なくとも一方と併せて格納し、解析手段は、装置識別情報も参照して、解析処理を実行するようにしている。このため、装置毎の状態情報の変化について知ることができる。
本発明によれば、装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供することができる。
本発明の実施の形態に係るプロセス管理システムの構成例を示すブロック図である。 図１に示す複数のプロセス装置の構成例を示す図である。 図１に示すプロセス装置の構成例を示す図である。 図１に示すログ格納装置の構成例を示すブロック図である。 図１に示す解析装置の構成例を示すブロック図である。 図３に示すプロセス装置１−３においてイベントデータを生成する処理の一例を示すフローチャートである。 図３に示すプロセス装置１−３において実行されるイベントの一例を示す図である。 プロセス装置１−１において実行されるイベントの一例を示す図である。 図５に示すフローチャートによって生成されるイベントデータの一例を示す図である。 図３に示すプロセス装置１−３においてトレースデータを生成する処理の一例を示すフローチャートである。 図５に示すフローチャートによって生成されるトレースデータの一例を示す図である。 ログ格納装置において実行される処理の一例を説明するためのフローチャートである。 プロセス装置１−１によって生成されるイベントデータの一例である。 図１３に示すイベントデータのタイムスタンプを調整した後のデータの一例である。 プロセス装置１−３によって生成されるトレースデータの一例である。 図１５に示すトレースデータを間引きした後のデータの一例である。 解析装置において実行される処理の一例を説明するためのフローチャートである。 対応付けがされたイベントデータとトレースデータの一例である。 対応付けがされたイベントデータとトレースデータの他の一例である。 解析処理の結果として表示装置に表示されるグラフの一例である。 本発明の他の実施の形態の構成例を示す図である。
符号の説明
１ プロセス装置、２ ログ格納装置、２ａ ＣＰＵ（調整手段）、２ｄ ＨＤＤ（格納手段）、３ ネットワーク、４ 解析装置、４ａ ＣＰＵ（解析手段）、４ｈ 表示装置（呈示手段）、１２ ウエハ（加工対象）、２０ 制御監視部（第１の取得手段、第２の取得手段、対応付手段の一部）、３４ タイマ（対応付手段の一部）
以下、本発明の一実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下では、（Ａ）実施の形態の構成例、（Ｂ）実施の形態の動作の概要、（Ｃ）実施の形態の動作の詳細、（Ｄ）変形実施の態様の順に説明する。
（Ａ）実施の形態の構成例
図１は、本発明のプロセス管理システムの実施の形態の構成例を示す図である。この図に示すように、プロセス管理システムは、Ｎ（Ｎ＞１）台のプロセス装置１−１〜１−Ｎ、ログ格納装置２、ネットワーク３、および、解析装置４を主要な構成要素としている。
ここで、プロセス装置１−１〜１−Ｎは、例えば、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）装置、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置、エッチング装置、インプラー装置、フォトリソグラフィー装置等によって構成されている。図２は、本実施の形態における、プロセス装置１−１〜１−Ｎの一例を示している。この例は、プロセス装置１−１〜１−１０の１０台（Ｎ＝１０）の装置によって構成されている。ここで、プロセス装置１−１は、例えば、アニール処理用のプロセス装置である。また、プロセス装置１−２は、タンタルの薄膜をウエハに形成するためのＰＶＤ装置によって構成される。プロセス装置１−３は、銅の薄膜をウエハに形成するためのＰＶＤ装置によって構成される。プロセス装置１−５は、デガス（脱ガス）用のプロセス装置によって構成される。プロセス装置１−１０，１−９，１−８，１−６は、前述のプロセス装置１−１，１−２，１−３，１−５とそれぞれ同様の構成とされている。なお、この例では、プロセス装置１−４，１−７については未使用とされている。
ストッカ６−１には、未処理のウエハが保持される。ストッカ６−２には、処理済みのウエハが保持される。搬送装置５−１，５−２は、ウエハを把持する把持部（不図示）と、把持部を３６０度任意の方向に回転させる回転部（不図示）を主に有し、ストッカ６−１に保持されているウエハを取り出し、各プロセス装置のチェンバ内に搬入してプロセス処理を実行させた後、処理済みのウエハをストッカ６−２に保持させる。なお、処理対象となるウエハは、まず、ストッカ６−１から搬送装置５−１によって取り出され、つづいて、プロセス装置１−１においてアニール処理が実行され、つづいて、プロセス装置１−２においてタンタルの薄膜を形成するプロセスが実行され、つづいて、プロセス装置１−５においてウエハを冷却するプロセスが実行され、つづいて、プロセス装置１−３において銅の薄膜を形成するプロセスが実行され、最後に、ストッカ６−２に貯留される。なお、プロセス装置１−６〜１−６の場合も同様で、ストッカ６−１から搬送装置５−１によって取り出されたウエハは、プロセス装置１−１０においてアニール処理が実行され、つづいて、プロセス装置１−９においてタンタルの薄膜を形成するプロセスが実行され、つづいて、プロセス装置１−６においてウエハを冷却するプロセスが実行され、つづいて、プロセス装置１−８において銅の薄膜を形成するプロセスが実行され、最後に、ストッカ６−２に貯留される。
図１に戻る。ログ格納装置２は、プロセス装置１−１〜１−１０において生成されたログデータをネットワーク３を介して取得してプロセス装置毎の調整を行った後に格納するとともに、解析装置４から要求がなされた場合には、格納しているログデータをネットワーク３を介して送信する。
ネットワーク３は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）等によって構成され、プロセス装置１−１〜１−１０、ログ格納装置２、解析装置４を相互に電気的に接続し、これらの間で、例えば、パケットによる情報通信を可能とする。
解析装置４は、例えば、パーソナルコンピュータによって構成され、ログ格納装置２に格納されているログデータをネットワーク３を介して取得し、種々の解析処理を実行する。
図３は、図２に示す複数のプロセス装置の一例として、プロセス装置１−３の詳細な構成例を示す図である。この図の例では、プロセス装置１−３は、チャンバ１０、ウエハステージ１１、ウエハ１２、ターゲット１３、イオンリフレクタ１４、マグネット１５、制御監視部２０、ＤＣ（Direct Current）電源部２１、ガス供給部２２、ガス流量制御部２３、圧力検出部２４、ヒータ制御部２５、ＲＦ（Radio Frequency）電源部２６、温度検出部２７、静電チャック部２８、ドライポンプ２９、ターボポンプ３０、ドライポンプ３１、ＩＲ（Ion Reflector）電源部３２、通信部３３、および、タイマ３４を主要な構成要素としている。
ここで、チャンバ１０は、例えば、石英、ステンレス、アルミ、銅、アルミナ、チタン等の部材によって構成された中空状の容器で、大気を遮断し、それぞれのプロセスに応じた高真空／内部雰囲気を保持する。
ウエハステージ１１は、ウエハ１２を載置するためのステージである。ウエハステージ１１の上部（図の上方向）にはウエハ１２を静電気力によって吸着するための静電チャック機構（不図示）が配設されている。また、その内部には、ヒータおよび温度検出用のセンサ（共に不図示）が配設されている。
加工対象としてのウエハ１２は、例えば、シリコン基板等であり、本装置では、シリコン基板上に、銅による配線をＰＶＤによって形成する。
ターゲット１３は、例えば、銅板によって構成されている。ターゲット１３に対してアルゴンのプラズマが衝突することにより構成粒子が反跳し、ウエハ１２上に堆積される。
イオンリフレクタ１４は、ターゲット１３およびウエハステージ１１を囲繞するように構成される円筒形状の部材であり、イオンに対して電気的な斥力を与えることによってこれを反射（加速）する機能を有する。
マグネット１５は、ターゲット１３の上部に配置され、プラズマ中のアルゴンイオンにローレンツ力を印加することによりこれを加速し、ターゲット１３から銅分子が放出される効率を高める機能を有する。
第１の取得手段、第２の取得手段、および、対応付手段の一部としての制御監視部２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を有するマイクロコンピュータによって構成され、ＲＯＭに格納されているプログラムに基づいて装置の各部を制御するとともに、ログデータを生成して、通信部３３およびネットワーク３を介して、ログ格納装置２に送信する。
ＤＣ電源部２１は、ターゲット１３がマイナス、グランドがプラスになるようにこれらの間に直流電圧を印加し、ターゲット１３とウエハ１２の間の空間に満たされているアルゴンガスをプラズマ化する。
ガス供給部２２は、チャンバ１０内部にガス流量制御部２３を経由してアルゴンガスを供給する。
ガス流量制御部２３は、例えば、マスフローコントローラ等によって構成され、制御監視部２０の制御に応じてガス供給部２２から供給されるガスの流量を制御するとともに、その時点におけるガス流量を制御監視部２０に通知する。
圧力検出部２４は、例えば、イオンゲージ、ピラニーゲージ等によって構成され、チャンバ１０内部の圧力を計測し、計測結果を制御監視部２０に通知する。
ヒータ制御部２５は、制御監視部２０の制御に応じて、ウエハステージ１１に内蔵されているヒータを制御し、ウエハ１２の温度が所望の温度になるようにする。
ＲＦ電源部２６は、グランドとウエハステージの間に高周波電力を印加し、ウエハ１２に対してＲＦバイアスを印加することにより、ウエハ１２をマイナスに帯電させ、プラスの電荷を有する銅イオンとの間に電気的な引力を生じせしめる。これにより、銅イオンが高速にウエハ１２に衝突するため、銅イオンがウエハ１２に形成された凹部の深部にまで到達する。
温度検出部２７は、ウエハステージ１１の温度を検出し、検出結果を制御監視部２０に通知する。
静電チャック部２８は、制御監視部２０の制御に応じて、ウエハステージ１１に設けられたチャック機構を制御して、ウエハ１２を吸着して固定させる。
ドライポンプ２９は、制御監視部２０の制御に応じて、チャンバ１０内部に存在する空気を外部に排出し、チャンバ１０の内部を真空状態にする。
ターボポンプ３０は、ドライポンプ２９よりも高い真空度を達成するためのポンプであり、チャンバ１０内部のガスを外部に排出する。
ドライポンプ３１は、ターボポンプ３０の排気側に接続され、ターボポンプ３０から排出されるガスを外部に排出することにより、ターボポンプ３０の効率を高める。
ＩＲ電源部３２は、制御監視部２０の制御に応じて、イオンリフレクタ１４がプラス、グランドがマイナスになるように直流電圧を印加し、イオンリフレクタ１４によって銅イオンを反射（加速）させる。
通信部３３は、ネットワーク３を介してログ格納装置２と制御監視部２０との間で通信を行う場合に、例えば、通信プロトコルに関する制御を行う。
対応付手段の一部としてのタイマ３４は、例えば、日時情報（年、月、時刻、）等の情報を生成し、制御監視部２０に供給する。制御監視部２０は、タイマ３４が生成した日時情報をタイムスタンプとして利用する。
なお、プロセス装置１−８は、プロセス装置１−３と同様の構成とされている。また、プロセス装置１−１，１−１０は、チャンバ内に載置されたウエハを加熱するとともに、水素ガスをチャンバ内に送り込んで、水素ガスの還元作用によって、ウエハ表面に形成されている自然酸化膜除去する。プロセス装置１−２，１−９は、銅と二酸化シリコンとの密着性の向上および銅の二酸化シリコン絶縁膜中への拡散防止のためにタンタル等をＰＶＤによってウエハ上に堆積させる。これらの装置の構成は、図３に示すように、プロセスをその内部において実行するためのチャンバ、制御監視部、通信部、タイマ、および、その他の必要な部分によって構成される。したがって、以下では、それぞれのプロセス装置のチャンバ、制御監視部、通信部、および、タイマに言及する際には、それぞれ、チャンバ１０−１〜１０−１０、制御監視部２０−１〜２０−１０、通信部３３−１〜３３−１０、および、タイマ３４−１〜３４−１０と称する。なお、プロセス装置１−３について言及する際には、「−３」は省略する。
図４は、図１に示すログ格納装置２の詳細な構成例を示す図である。この図に示すように、ログ格納装置２は、ＣＰＵ２ａ、ＲＯＭ２ｂ、ＲＡＭ２ｃ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）２ｄ、Ｉ／Ｆ（Interface）２ｆ、および、バス２ｇを主要な構成要素としている。
ここで、調整手段としてのＣＰＵ２ａは、ＨＤＤ２ｄに格納されているプログラム２ｄ１およびＲＯＭ２ｂに格納されているプログラム（不図示）に基づいて装置の各部を制御するとともに、各種演算処理を実行する。また、ＣＰＵ２ａは、ＨＤＤ２ｄに格納されているプログラム２ｄ１に基づいて、プロセス装置１からログデータを取得して格納するとともに、解析装置４からの要求に応じてログデータを読み出して供給する。
ＲＯＭ２ｂは、ＣＰＵ２ａが実行する基本的なプログラムおよびデータを格納している半導体記憶装置である。ＲＡＭ２ｃは、ＣＰＵ２ａが実行するプログラムおよびデータを一時的に格納する半導体記憶装置である。
格納手段としてのＨＤＤ２ｄは、磁気記憶媒体であるハードディスクに情報を記憶したり、記憶されている情報を読み出したりする記憶装置である。なお、この例では、ＨＤＤ２ｄには、プログラム２ｄ１およびログデータ２ｄ２が格納されている。ここで、プログラム２ｄ１は、ログ格納装置２を制御するためのオペレーティングシステム等のプログラムおよびログデータを取得して格納するためのアプリケーションプログラム等を有している。ログデータ２ｄ２は、プログラム２ｄ１が実行されることによって起動されたアプリケーションプログラムによってプロセス装置１から取得されたログデータが格納されている。
Ｉ／Ｆ（Interface）２ｆは、ネットワーク３を介してプロセス装置１との間で情報を授受する際に、プロトコルに関する処理を実行する。バス２ｇは、ＣＰＵ２ａ、ＲＯＭ２ｂ、ＲＡＭ２ｃ、ＨＤＤ２ｄ、および、Ｉ／Ｆ２ｆを相互に電気的に接続して、これらの間で情報の授受を可能にする信号線群である。
図５は、図１に示す解析装置４の詳細な構成例を示す図である。この図に示すように、解析装置４は、ＣＰＵ４ａ、ＲＯＭ４ｂ、ＲＡＭ４ｃ、ＨＤＤ４ｄ、画像処理部４ｅ、Ｉ／Ｆ４ｆ、バス４ｇ、表示装置４ｈ、および、入力装置４ｉによって主に構成されている。
ここで、解析手段としてのＣＰＵ４ａは、ＨＤＤ４ｄに格納されているプログラム４ｄ１およびＲＯＭ４ｂに格納されているプログラムに基づいて、装置の各部を制御するとともに、各種の演算処理を実行する。また、ＣＰＵ４ａは、プログラム４ｄ１に基づいて、ログ格納装置２に格納されているログデータを取得し、解析処理を実行する。
ＲＯＭ４ｂは、ＣＰＵ４ａが実行する基本的なプログラムおよびデータを格納する半導体記憶装置である。ＲＡＭ４ｃは、ＣＰＵ４ａが処理対象とするプログラムおよびデータを一時的に格納する半導体記憶装置である。また、ＲＡＭ４ｃは、取得されたログデータを格納するとともに、解析条件を格納する。
ＨＤＤ４ｄは、磁気記憶媒体であるハードディスクに情報を書き込んだり、書き込まれている情報を読み出したりする記憶装置である。この例では、プログラム４ｄ１が格納されている。プログラム４ｄ１は、例えば、解析装置４を制御するためのオペレーティングシステム等のプログラムおよびログデータを取得して解析するためのアプリケーションプログラム等を有している。
画像処理部４ｅは、ＣＰＵ４ａから供給された描画命令に従って描画処理を実行し、得られた画像を映像信号に変換して表示装置４ｈに供給する。Ｉ／Ｆ４ｆは、入力装置４ｉおよびネットワーク３との間で情報を授受する際に、データの表現形式等を変換する。バス４ｇは、ＣＰＵ４ａ、ＲＯＭ４ｂ、ＲＡＭ４ｃ、ＨＤＤ４ｄ、画像処理部４ｅ、および、Ｉ／Ｆ４ｆを相互に電気的に接続し、これらの間で情報の授受を可能にする信号線群である。
呈示手段としての表示装置４ｈは、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）またはＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ等によって構成され、画像処理部４ｅから供給された映像信号に対応する映像を表示部（不図示）に表示する。
入力装置４ｉは、例えば、キーボードまたはマウス等によって構成され、真空プロセス管理システムの管理者の操作に応じた情報を生成し、Ｉ／Ｆ４ｆを介してＣＰＵ４ａに供給する。
（Ｂ）実施の形態の動作の概要
本実施の形態の真空プロセス管理システムでは、プロセス装置１−１〜１−１０において、ウエハ１２に対するプロセス処理が開始されると、それぞれの制御監視部２０−１〜２０−１０は、予め設定されている制御プログラムに基づいて装置の各部（ＤＣ電源部２１、ガス流量制御部２３等）を制御し、プロセス処理を実行する。その際、制御監視部２０−１〜２０−１０は、制御に関する制御情報としてのデータ（イベントデータ）を生成し、処理対象となっているウエハ１２を特定するためのＩＤ（以下、「ウエハＩＤ）と称する）を付加するとともに、タイマ３４−１〜３４−１０から供給されるタイムスタンプを貼付する。また、制御監視部２０−１〜２０−１０は、装置の各部の状態を示す状態情報としてのデータ（トレースデータ）を、所定の周期（例えば、０．１秒間隔）で取得し、タイマ３４−１〜３４−１０から供給されるタイムスタンプを貼付する。そして、得られたこれらの情報をログデータとして、ログ格納装置２に送信する。
ログ格納装置２は、プロセス装置１−１〜１−１０から供給されたログデータを受信し、それぞれのプロセス装置毎に予め定まっている周期毎に基づいて調整し、得られた調整後のログデータをログデータ２ｄ２としてＨＤＤ２ｄに格納する。より具体的には、ログ格納装置２は、プロセス装置１−１，１−５，１−６，１−１０についてはチャンバ内で緩やかな変化が生じることから１秒間隔の周期となるようにログデータを調整し、プロセス装置１−２，１−３，１−８，１−９についてはチャンバ内で速やかな変化が生じることから０．１秒間隔の周期となるようにログデータを調整する。この実施の形態では、プロセス装置１−１〜１−１０は、０．１秒間隔でログデータを生成して送信することから、ログ格納装置２は、プロセス装置１−１，１−５，１−６，１−１０から送信されてきたトレースデータについては、１秒間隔となるように間引き処理を実行し、イベントデータについては１秒間隔となるように１秒以下の単位を、例えば、四捨五入することによりタイムスタンプの調整を行う。一方、プロセス装置１−２，１−３，１−８，１−９については受信したログデータをそのまま格納する。
そして、例えば、製造したウエハ１２に不具合が生じた場合には、真空プロセス管理システムの管理者（以下、単に「管理者」と称する）は、解析装置４の入力装置４ｉを操作し、ログ格納装置２に格納されているログデータ２ｄ２を取得し、解析処理を施し、様々な観点から分析することにより、不具合の原因を特定する。
その結果、解析装置４は、指定されたトレースデータおよびログデータを、ＲＡＭ４ｃ上にダウンロードする。そして、解析装置４は、ダウンロードされたトレースデータと、イベントデータとを、タイムスタンプを参照して対応付けする処理を実行する。ここで、イベントデータは、例えば、ガス供給部２２からのガスの供給開始を示すデータと、加工対象であるウエハ１２のウエハＩＤと、ガスの供給が開始された日時を示すタイムスタンプとを含んでいる。また、トレースデータは、それぞれの時点におけるガスの流量を示すデータと、その時点のタイムスタンプとを含むデータである。解析装置４は、同じ日時のタイムスタンプが貼付されているイベントデータと、トレースデータとを対応付けすることにより、２つのデータを時間軸上において関連付けする。
つぎに、管理者は、解析装置４の入力装置４ｉを操作して、解析条件を入力し、当該解析条件に基づいて解析処理を実行する。そして、管理者は、解析装置４の入力装置４ｉを操作して、解析処理を実行させる。その結果、解析装置４は、入力された解析条件に応じた解析処理を実行する。
管理者は、このようにして表示された情報を参照することで、不具合の原因を特定することができる。また、特定された不具合に基づいて、制御監視部２０−１〜２０−１０に格納されている制御プログラムを変更することにより、不具合が再度発生しないようにすることができる。
（Ｃ）実施の形態の動作の詳細
つぎに、本発明の実施の形態の詳細な動作について説明する。以下では、プロセス装置１−１，１−３を例に挙げて説明を行う。また、以下では、（Ｃ−１）プロセス装置１−１，１−３におけるイベントデータの生成処理、（Ｃ−２）プロセス装置１−１，１−３におけるトレースデータの生成処理、（Ｃ−３）ログ格納装置２におけるログデータの格納処理、および、（Ｃ−４）解析装置４における解析処理の順で説明を行う。
（Ｃ−１）プロセス装置１−１，１−３におけるイベントデータの生成処理
図６は、図２に示すプロセス装置１−１，１−３においてイベントデータを生成する処理の詳細を説明するフローチャートの一例である。なお、図６に示すフローチャートを説明する前に、図７および図８を参照して、プロセス装置１−３およびプロセス装置１−１において発生するイベントについてそれぞれ説明する。
プロセス装置１−３では、アルゴンガスによって生成されるプラズマによってターゲット１３としての銅をスパッタリングし、ウエハ１２上に堆積させる。ウエハ１２がチャンバ１０内のウエハステージ１１上に載置されると、チャンバ１０内部が所定の真空度になるまでドライポンプ２９が駆動される。そして、所定の真空度に到達すると、ターボポンプ３０とドライポンプ３１がつづいて駆動される。この結果、チャンバ１０内部が所定の真空度に到達すると、図７に示すプロセスが開始される（ＳＴ１：プロセス開始のイベントが発生する）。
つぎに、制御監視部２０は、ＩＲ電源部３２を制御し、ＩＲ電源の供給を開始するとともに、静電チャック部２８を制御して静電チャック機構を機能させる（ＳＴ２）。この結果、イオンリフレクタ１４がプラスに、グランドがマイナスとなるように直流電圧が印加される。また、静電チャック部２８が機能することにより、ウエハ１２はウエハステージ１１に吸着されて固定された状態となる。
つぎに、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御することにより、ガスフローを開始する（ＳＴ３）。この結果、ガス供給部２２から供給されたアルゴンガスは、ガス流量制御部２３によって流量を調整された後、チャンバ１０内部に導入される。
つづいて、制御監視部２０は、ＤＣ電源部２１を制御し、ターゲット１３がマイナスに、グランドがプラスになるように直流電圧（スパッタリングパワー）を印加する（ＳＴ４：スパッタリングパワーオン）。この結果、ターゲット１３とウエハステージ１１の間でグロー放電が開始され、その結果として、アルゴンガスがプラズマ状態となる。プラズマ状態となったアルゴンガスの原子核（アルゴンイオン）は、プラスの電荷を帯びているので、マイナスの電圧が印加されているターゲットとの間で引力が働くため、これに吸い寄せられて加速され、ターゲット１３に衝突する。この結果、ターゲット１３を構成する銅から銅の分子が反跳される。反跳された銅の分子は、ウエハ１２の表面に堆積する。
つづいて、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御し、アルゴンガスの流量を減少させる（ＳＴ５）。つぎに、制御監視部２０は、ＲＦ電源部２６を制御し、ウエハステージ１１とグランドの間に高周波電力（ＲＦパワー）を印加する（ＳＴ６：ＲＦパワーオン）。プラズマ内においては、電子は、イオンよりも移動度が大きいため、銅の分子から電子が分離され、イオン化される（銅イオンとなる）。そして、分離された電子は、ウエハ１２上に集まるため、ウエハ１２はマイナスに帯電する。これにより、プラスの電荷を有する銅イオンと、マイナスに帯電したウエハ１２との間には電気的な引力が作用し、銅イオンは加速されて、ウエハ１２に衝突する。このため、ウエハ１２に形成された凹部の深部にまで銅イオンが到達する。また、高速に衝突することにより、凹部の開口部にバリ状の銅が形成されることが防止できる。さらに、銅イオンには、図２の横方向へ向かう速度よりも、下方向（ウエハ１２の方向）に向かう速度の方が大きくなるので、高アスペクト比を有する凹部の内部に対しても均一な銅膜を形成することができる。
なお、イオン化された銅は、プラスの電荷を有するため、プラスの電圧が印加されたイオンリフレクタ１４との間に斥力が働くため、銅イオンはイオンリフレクタ１４によって反射（加速）され、プラズマの内部に引き戻される。これにより、銅膜の形成の効率を高めることができる。
そして、スパッタリングが開始されてから所定の時間が経過し、ウエハ１２上に堆積した銅の膜厚が所定の厚さに到達すると、制御監視部２０は、ＤＣ電源部２１を制御して、スパッタリングパワーをオフの状態にするとともに、ＲＦ電源部２６を制御してＲＦパワーをオフの状態にする（ＳＴ７）。これによりスパッタリングが終了する。
つづいて、制御監視部２０は、静電チャック部２８を制御して静電チャックをオフの状態にする（ＳＴ８）。つぎに、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御して、ガス供給部２２からのアルゴンガスの供給を停止する（ＳＴ９）。そして、制御監視部２０は、プロセスを終了する（ＳＴ１０）。
以上により、プロセス装置１−３による、１枚のウエハ１２に対するプロセス処理が完了する。その後は、チャンバ１０内からプロセス処理が完了したウエハ１２が取り出されてストッカ６−２内に配置される。また、プロセス装置１−５のチャンバ１０−５からプロセス処理が完了したウエハが取り出され、チャンバ１０内のウエハステージ１１上に載置され、前述の場合と同様の処理が繰り返される。
つぎに、図８を参照して、プロセス装置１−１において実行されるプロセス処理について簡単に説明する。
プロセス装置１−１では、プロセスの開始が指示されると、複数枚のウエハ１２を保持するストッカ６−１からウエハ１２が１枚ずつ抜き出されて、チャンバ１０−１内のウエハステージ１１−１上に載置される。そして、チャンバ１０−１内が所定の真空度に到達すると、プロセスが開始される（ＳＴ１）。
プロセスが開始されると、ウエハ１２を加熱するためのヒータ電源の供給が開始されるとともに、ウエハ１２を電気力によって保持するための静電チャックがオンの状態とされる（ＳＴ２）。
つぎに、ウエハ１２が所定の温度に到達すると、水素ガスのガスフローが開始され、チャンバ１０−１内に水素ガスが導入される（ＳＴ３）。その結果、ウエハ１２の表面に形成されている自然酸化膜が水素ガスによって還元されて除去される。
水素ガスの供給を開始してから一定の時間が経過すると、ウエハ１２を加熱するためのヒータの電源の供給が停止される（ＳＴ４）。これにより、ウエハ１２の温度が低下し始める。
つぎに、静電チャックがオフの状態にされる（ＳＴ５）とともに、水素ガスの供給が停止される（ＳＴ６）。そして、プロセスを終了する（ＳＴ７）。
なお、図７および図８のプロセスの手順は一例であって、これ以外の手順であってもよいことは言うまでもない。
つぎに、図６を参照して、プロセス装置１−１，１−３において、以上のプロセスがそれぞれ実行される際に、イベントデータを生成する処理について説明する。なお、プロセス装置１−１およびプロセス装置１−３におけるイベントデータの生成処理は略同じであるので、以下では、プロセス装置１−３を例に挙げて説明する。図６に示すフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
ステップＳ１０：制御監視部２０は、イベントが発生したか否かを判定し、イベントが発生した場合にはステップＳ１１に進み、それ以外の場合には同様の処理を繰り返す。すなわち、制御監視部２０は、図示せぬ制御プログラムに応じて制御を行う上で、図７に示すいずれかのイベントが発生した場合にはステップＳ１１に進み、それ以外の場合にはステップＳ１０の処理を繰り返す。
ステップＳ１１：制御監視部２０は、イベントデータを生成する。図９は、イベントデータの一例を示している。この例では、各行が１レコード分のイベントデータを示している。１レコード分のイベントデータは、タイムスタンプ（詳細は後述する）、実モジュールＩＤ、処理ＩＤ、ウエハＩＤ、および、メッセージを有している。ここで、タイムスタンプは後述するステップＳ１２の処理において貼付される情報である。プロセス装置識別情報としての実モジュールＩＤは、チャンバ１０を特定するためのＩＤである。図１の実施の形態では、プロセス装置１−１〜１−１０が存在するので、複数のチャンバのそれぞれに対してユニークなＩＤが付与される。この例では、プロセス装置１−３に対応するチャンバＩＤとして「Ｒ１」（図２参照）が付与される。
処理ＩＤは、処理の種類を特定するためのＩＤである。この例では、「ＳＰ−Ｓ」、「ＩＲ−ＯＮ」、「ＳＣ−ＯＮ」、「ＧＦ−Ｓ」、および、「ＤＣ−ＯＮ」が列挙されている。ここで、ＳＰ−Ｓは、図７のＳＴ１の「スパッタリングプロセス開始」を示している。ＩＲ−ＯＮは、図７のＳＴ２の「ＩＲ電源供給開始」を示している。ＳＣ−ＯＮは、図７のＳＴ２の「静電チャックオン」を示している。ＧＦ−Ｓは、図７のＳＴ３の「ガスフロー開始」を示している。また、ＤＣ−ＯＮは、図７のＳＴ４の「スパッタリングパワーオン」を示している。
加工対象識別情報としてのウエハＩＤは、ウエハ１２を特定するためのＩＤである。ここで、ハイフンの左側の数字は、ウエハカセット（ロット）を特定するための値である。また、ハイフンの右側の数字は、ウエハカセット内の処理順序（ウエハカセットのスロット）を示す値である。この例では、イベントデータは全て同一のウエハ１２に関するものであるので、ウエハＩＤとして「１−２」が格納されている。
メッセージは、解析処理において利用される付随的な情報であり、この例では、ＳＴＥＰ１，ＳＴＥＰ２等の情報が付与されている。
なお、ステップＳ１１の処理では、図７に示す１レコード分の情報のうち、イベントに応じた「処理ＩＤ」が生成されるとともに、チャンバおよびウエハに対応する「実モジュールＩＤ」および「ウエハＩＤ」が付加され、さらに、処理ＩＤに対応した「メッセージ」が付加されてイベントデータが生成される。
ステップＳ１２：制御監視部２０は、タイマ３４からイベントが発生した時点における日時情報を取得し、ステップＳ１１において生成したイベントデータに対して貼付する。このとき、タイマ３４が発生する日時情報の最小単位は、１０分の１秒である。このため、１００分の１秒以下の時間については、自動的に切り捨てまたは四捨五入がされる。具体的には、タイマ３４が発生する日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５１」であった場合には、「１３：１１：１６．５１」の末尾の「１」が、例えば、四捨五入されて「１３：１１：１６．５」がタイムスタンプとなる。これにより、後述するように、トレースデータとの時間の単位が一致することになる。
以上の処理により、図９に示すように、年、月、日、および、時刻から構成されるタイムスタンプがイベントデータに対して付加されることになる。具体的には、図９の１行目のイベントデータでは、「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」がタイムスタンプとして付加されている。
ステップＳ１３：制御監視部２０は、通信部３３およびネットワーク３を介して、ステップＳ１２において生成したイベントデータを、ログ格納装置２に対して送信する。ログ格納装置２では、ネットワーク３を介して送信されてきたイベントデータを、Ｉ／Ｆ２ｆによって受信し、後述する処理によって周期等の調整を行った後、ＨＤＤ２ｄにログデータ２ｄ２として格納する。なお、プロセス装置１−３については、イベントデータの生成周期は０．１秒間隔であり、ログ格納装置２のイベントデータの取得周期も同じく０．１秒間隔であるので、周期等の調整は行われることなく、そのままの状態でＨＤＤ２ｄにログデータ２ｄ２として格納される。これにより、ＨＤＤ２ｄには、図９に示すような形態により、イベントデータが格納される。なお、ステップＳ１３におけるイベントデータの送信単位としては、例えば、１レコード分のデータが完成した時点で送信してもよいし、所定数のレコード分のデータが集まった場合に送信してもよいし、あるいは、図７に示すプロセス終了からつぎのプロセス開始までの間（空き時間）において、まとめて送信するようにしてもよい。
ステップＳ１４：制御監視部２０は、処理を終了するか否かを判定し、終了しないと判定した場合にはステップＳ１０に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から終了の指示がなされた場合には処理を終了し、それ以外の場合にはステップＳ１０に戻って同様の処理を繰り返す。
以上の処理により、イベントログが生成されて、ログ格納装置２のＨＤＤ２ｄに格納されることになる。
（Ｃ−２）プロセス装置１におけるトレースデータの生成処理
つぎに、図１０を参照して、プロセス装置１−１，１−３において、前述したプロセスがそれぞれ実行される際に、トレースデータを生成する処理について説明する。なお、プロセス装置１−１およびプロセス装置１−３におけるトレースデータの生成処理は略同じであるので、以下では、プロセス装置１−３を例に挙げて説明する。図１０に示すフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
ステップＳ２０：制御監視部２０は、タイマ３４によって生成される日時情報を参照し、所定の時間が経過したか否かを判定する。例えば、制御監視部２０は、タイマ３４によって生成される日時情報を参照して、前回の処理が終了してから１０分の１秒が経過したか否かを判定し、経過したと判定した場合にはステップＳ２１に進み、それ以外の場合には同様の処理を繰り返す。より具体的には、前回の処理においてタイマ３４が発生する日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．４」であった場合に、日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」に変化した場合には、所定の時間が経過したと判定して、ステップＳ２１に進む。なお、この処理は、タイマ３４からの周期的な（１０分の１秒単位の）割り込み処理によって実行するようにしてもよい。
ステップＳ２１：制御監視部２０は、プロセス装置１の各部の状態を示す情報としてのトレースデータを取得する。図１１は、トレースデータの一例を示している。この例では、各行が１レコード分のトレースデータを示している。１レコード分のトレースデータは「真空度」、「ＩＲ電圧」、「ガス流量」、「ＤＣ電圧」、「ＲＦ電力」、および、「ウエハ温度」その他によって構成されている。
ここで、「真空度」は、図３に示す圧力検出部２４によって測定された情報である。「ＩＲ電圧」は、ＩＲ電源部３２によってイオンリフレクタ１４とグランドとの間に印加されている直流電圧の電圧値を示す情報である。「ガス流量」は、ガス流量制御部２３によってガス供給部２２からチャンバ１０内部に供給されるガスの単位時間あたりの流量を示す情報である。「ＤＣ電圧」は、ＤＣ電源部２１によってターゲット１３とグランドとの間に印加されている直流電圧の電圧値を示す情報である。「ＲＦ電力」は、ＲＦ電源部２６によってウエハステージ１１とグランドとの間に印加されている交流電力の電力値を示す情報である。また、「ウエハ温度」は、温度検出部２７によって検出されたウエハ１２の温度を示す情報である。なお、図１１は一例であって、これ以外の情報であってもよい。
なお、これらの情報は、略同時にサンプリングされて取得されるので、後述するタイムスタンプが示す日時のその瞬間における、プロセス装置１−３の各部の状態を示す情報となる。
ステップＳ２２：制御監視部２０は、タイマ３４からその時点における日時情報を取得し、ステップＳ２１において取得したトレースデータに対して貼付する。このとき、タイマ３４が発生する日時情報の最小単位は、１０分の１秒であるので、例えば、タイムスタンプとしては「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」が貼付されることになる。これにより、前述したイベントデータとの時間の単位および周期が一致することになる。
以上の処理により、図１１に示すように、年、月、日、および、時刻から構成されるタイムスタンプがトレースデータに対して付加されることになる。具体的には、図１１の１行目のイベントデータでは、「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」がタイムスタンプとして付加され、これは、図９の１行目のタイムスタンプと一致している。
ステップＳ２３：制御監視部２０は、通信部３３およびネットワーク３を介して、ステップＳ２２においてタイムスタンプが貼付されたトレースデータを、ログ格納装置２に対して送信する。ログ格納装置２では、ネットワーク３を介して送信されてきたトレースデータを、Ｉ／Ｆ２ｆによって受信し、周期の調整を行った後、ＨＤＤ２ｄにログデータ２ｄ２として格納する。なお、プロセス装置１−３については、トレースデータの生成周期は０．１秒間隔であり、ログ格納装置２のトレースデータの取得周期も同じく０．１秒間隔であるので、周期等の調整は行われることなく、そのままの状態でＨＤＤ２ｄにログデータ２ｄ２として格納される。これにより、ＨＤＤ２ｄには、図１１に示すような形態により、トレースデータが格納される。なお、ステップＳ２３におけるトレースデータの送信単位としては、例えば、１レコード分のデータが完成した時点で送信してもよいし、所定数のレコード分のデータが集まった場合に送信してもよいし、あるいは、図７に示すプロセス終了からつぎのプロセス開始までの間（空き時間）において、まとめて送信するようにしてもよい。
ステップＳ２４：制御監視部２０は、処理を終了するか否かを判定し、終了しないと判定した場合にはステップＳ２０に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から終了の指示がなされた場合には処理を終了し、それ以外の場合にはステップＳ２０に戻って同様の処理を繰り返す。
以上の処理により、トレースデータが生成されて、ログ格納装置２のＨＤＤ２ｄに格納されることになる。
（Ｃ−３）ログ格納装置２におけるログデータの格納処理
つぎに、図１２を参照して、ログ格納装置２において実行されるログデータの格納処理について説明する。この処理が開始されると、以下のステップが実行される。
ステップＳ４０：ログ格納装置２のＣＰＵ２ａは、ＨＤＤ２ｄに格納されているプロセス装置毎のサンプリング周期を取得する。具体的には、図２の例では、プロセス装置１−１，１−５，１−６，１−１０のサンプリング周期は１秒であり、プロセス装置１−２，１−３，１−８，１−９のサンプリング周期は０．１秒である。ＨＤＤ２ｄには、プロセス装置毎のサンプリング周期を示す情報が格納されているので、ログ格納装置２は、これを取得する。
ステップＳ４１：ＣＰＵ２ａは、プロセス装置１−１〜１−１０のそれぞれから送信されたイベントデータを受信する。なお、各プロセス装置１−１〜１−１０は、前述した図６に示す処理に基づいてイベントデータを送信する。また、イベントデータは、前述したように０．１秒周期で発生されるので、ログ格納装置２が受信する各イベントデータの間隔は０．１秒となっている。
ステップＳ４２：ＣＰＵ２ａは、ステップＳ４０において取得したプロセス装置毎のサンプリング周期を参照し、タイムスタンプの調整を行う。具体的には、プロセス装置１−３の場合には、イベントデータは０．１秒単位で生成され、また、サンプリング周期は０．１秒であるので、タイムスタンプの調整は行わない。なお、プロセス装置１−２，１−８，１−９も同様である。一方、プロセス装置１−１の場合には、イベントデータは０．１秒単位で生成されるが、サンプリング周期は１秒であるので、タイムスタンプの調整が行われる。図１３は、プロセス装置１−１において生成されるイベントデータの一例である。この例では、タイムスタンプは、０．１秒単位で生成されている。ＣＰＵ２ａは、受信したこのようなイベントデータのタイムスタンプの１／１０秒の単位を四捨五入する。具体的には、第１行目のレコードのタイムスタンプ「２００７／０１／１５ １３：１１：１５．５」については、末尾の「．５」を四捨五入して「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．０」とする。以下、同様にして四捨五入によりタイムスタンプの調整を行う。
ステップＳ４３：ＣＰＵ２ａは、ステップＳ４２においてタイムスタンプの調整を行ったイベントデータを、ＨＤＤ２ｄに格納する。その結果、プロセス装置１−３については、図９に示すようなデータがイベントデータとして格納され、プロセス装置１−１については、図１４に示すように、タイムスタンプが調整されたデータがイベントデータとしてＨＤＤ２ｄに格納される。
ステップＳ４４：ＣＰＵ２ａは、プロセス装置１−１〜１−１０のそれぞれから送信されたトレースデータを受信する。なお、各プロセス装置１−１〜１−１０は、前述した図１０に示す処理に基づいてトレースデータを送信する。また、トレースデータは、前述したように０．１秒周期で発生されるので、ログ格納装置２が受信する各トレースデータの間隔は０．１秒となっている。
ステップＳ４５：ＣＰＵ２ａは、ステップＳ４０において取得したプロセス装置毎のサンプリング周期を参照し、トレースデータの間引き処理を実行する。具体的には、プロセス装置１−３の場合には、イベントデータは０．１秒単位で生成され、また、サンプリング周期は０．１秒であるので、間引きは行わない。なお、プロセス装置１−２，１−８，１−９も同様である。一方、プロセス装置１−１の場合には、トレースデータは０．１秒単位で生成されるが、サンプリング周期は１秒であるので、間引きが行われる。図１５は、プロセス装置１−１において生成されるトレースデータの一例である。この例では、タイムスタンプは、０．１秒単位で生成されている。ＣＰＵ２ａは、受信したこのようなトレースデータを、１秒単位となるように、すなわち、１／１０秒の単位が“０”以外は全て間引きする処理を実行する。具体的には、図１５の例では、第５行目のレコードのタイムスタンプ「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．０」が取得され、それ以外は、全て間引き（除外）される。その結果、間引き後のトレースデータは、図１６に示すように、１／１０秒の単位が“０”であるデータの集合となる。
ステップＳ４６：ＣＰＵ２ａは、ステップＳ４５において間引き処理を行った後のトレースデータを、ＨＤＤ２ｄに格納する。その結果、プロセス装置１−３については、図１１に示すようなデータがトレースデータとして格納され、プロセス装置１−１については、図１６に示すように、間引き処理されたデータがトレースデータとしてＨＤＤ２ｄに格納される。
ステップＳ４７：ＣＰＵ２ａは、処理を終了するか否かを判定し、終了しないと判定した場合にはステップＳ４１に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。
なお、以上のようにして生成されたイベントデータとトレースデータは、例えば、２ヶ月程度ログ格納装置２に保持し、２ヶ月が経過したこれらのデータについては順次ＨＤＤ２ｄから削除するようにしてもよい。その際、タイムスタンプを参照することにより、削除対象となるデータを容易に判別することができる。また、保持する期間は、ウエハ１２に対する不具合が判明する期間に応じて設定すればよい。例えば、１ヶ月程度で不具合が判明する場合には例えば２ヶ月程度保持し、３ヶ月程度で不具合が判明する場合には４ヶ月程度保持する。これ以外の期間であってもよいことは言うまでもない。
（Ｃ−４）解析装置４における解析処理
つぎに、図１７を参照して、図５に示す解析装置４において実行される解析処理について説明する。このフローチャートの処理は、管理者が、解析装置４の入力装置４ｉを操作してプログラム４ｄ１に含まれている解析用のアプリケーションプログラムを起動した際に実行される。このフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
ステップＳ６０：ＣＰＵ４ａは、解析対象の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析対象としては、例えば、解析しようとするチャンバを特定するための情報である実モジュールＩＤや、解析しようとするウエハを特定するためのウエハＩＤが入力される。さらに、解析しようとするトレースデータの種類が入力される。
なお、実モジュールＩＤおよびウエハＩＤとして複数のＩＤを入力するようにしたり、所定の範囲のＩＤを入力するようにしたりしてもよい。具体的には、実モジュールＩＤを例に挙げると、例えば、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ５のようにして複数のモジュールを指定したり、Ｆ１〜Ｆ４のようにモジュールの範囲を指定したりするようにしてもよい。また、ウエハＩＤを例に挙げると、例えば、１−１〜１−２５のようにスロットの範囲を指定したり、１−１〜１０−１のようにロットの範囲を指定したり、あるいは１−１〜１０−２５のようにロットとスロットの双方の範囲を指定したりしてもよい。これ以外にも、例えば、ワイルドカードを使用して、特定の範囲を指定するようにしてもよい。具体的には、１−？のようにすることにより、ロット「１」に属する任意のスロットを指定するようにしてもよい。
また、トレースデータとしては、例えば、真空度、ＩＲ電圧、ＤＣ電圧のように個々の項目を指定したり、複数の項目を一括して指定したりするようにしてもよい。
ステップＳ６１：解析装置４のＣＰＵ４ａは、ログ格納装置２からステップＳ６０で指定されたイベントデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ｆおよびネットワーク３を介してログ格納装置２に対して指定されたプロセス装置のイベントデータを送信するように要求を行う。このとき、イベントデータを指定する方法としては、前述した実モジュールＩＤを用いることができる。ログ格納装置２のＣＰＵ２ａは、Ｉ／Ｆ２ｆを介してこの要求を受信し、ＨＤＤ２ｄに格納されているログデータ２ｄ２から指定されたイベントデータを取得して、Ｉ／Ｆ２ｆにより送信する。この結果、解析装置４のＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ａを介してイベントデータを受信する。
ステップＳ６２：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ６０において受信したイベントデータを、ＲＡＭ４ｃの所定の領域に格納する。
ステップＳ６３：ＣＰＵ４ａは、ログ格納装置２から指定されたトレースデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ｆおよびネットワーク３を介してログ格納装置２に対してトレースデータを送信するように要求を行う。このとき、トレースデータを指定する方法としては、前述したように、実モジュールＩＤを用いることができる。ログ格納装置２のＣＰＵ２ａは、Ｉ／Ｆ２ｆを介してこの要求を受信し、ＨＤＤ２ｄに格納されているログデータ２ｄ２から指定されたトレースデータを取得して、Ｉ／Ｆ２ｆにより送信する。この結果、解析装置４のＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ａを介してトレースデータを受信する。
ステップＳ６４：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ６２において受信したトレースデータを、ＲＡＭ４ｃの所定の領域に格納する。
ステップＳ６５：ＣＰＵ４ａは、ＲＡＭ４ｃに格納されているイベントデータと、トレースデータを、それぞれに１レコード単位で貼付されているタイムスタンプを参照して、対応付けする処理を実行する。すなわち、同一の日時情報を有するタイムスタンプが貼付されているイベントデータと、トレースデータとを対応付けする処理を実行する。
プロセス装置１−３については、トレースデータは、１０分の１秒単位で周期的にサンプリングされるが、イベントデータはイベントが発生した時点において生成されるので、非周期的なデータである。したがって、これらを対応付けした場合には、図１８に示すような状態となる。この図の例は、図９に示す処理ＩＤと、図１１に示すトレースデータとを対応付けして示している。行と行の間の点は、その間のトレースデータを省略していることを示している。
図１９は、プロセス装置１−１のトレースデータとイベントデータを対応付けしたデータを示している。この図の例は、図１４に示す処理ＩＤと、図１６に示すトレースデータとを対応付けして示している。行と行の間の点は、図１８の場合と同様に、その間のトレースデータを省略していることを示している。
このようにして、トレースデータと、イベントデータとを、タイムスタンプを参照して対応付けすることにより、トレースデータが標識化される。標識化されたトレースデータを用いることにより、後述するように、データの解析処理を容易かつ迅速に行うことができる。
ステップＳ６６：ＣＰＵ４ａは、解析範囲の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析範囲としては、例えば、プロセスが開始（図７のＳＴ１または図８のＳＴ１）されてから終了（図７のＳＴ１０または図８のＳＴ７）するまでの期間のデータのようにイベントデータに基づいて始点および終点を直接指定したり、ガスフローが開始してから１秒が経過した後から、ガス流量が変更（図７のＳＴ５）になるまで（あるいはガス流量が変更になってから２秒が経過するまで）の期間のデータのようにイベントデータを間接的に利用して始点および終点を指定したりすることができる。あるいは、スパッタリングパワーがオン（図７のＳＴ４）の状態になってから、ＤＣ電圧が所定の電圧になるまでの期間のデータのように、イベントデータとトレースデータとの双方を用いて始点と終点を指定する方法もある。
ステップＳ６７：ＣＰＵ４ａは、解析内容の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析内容としては、例えば、ステップＳ６５で入力された解析対象およびステップＳ６６で入力された解析範囲に対して、トレースデータのサンプリングを行うことであったり、トレースデータの最大値、最小値、平均値、中央値を求めたりすることであったり、あるいは、トレースデータの比較（例えば、相関関数の計算）を行うことであったりする。
また、以上の内容以外にも、例えば、トレースデータが、所定の値以上（または所定の値以下）になる時間や、所定の範囲内に入っている時間や、所定の時間が経過した時点におけるトレースデータの値を求めることを入力するようにしてもよい。
また、以上の情報に加えて、得られた解析結果をどのように出力するかに関する情報を併せて入力するようにしてもよい。例えば、得られた結果を、所定の形式のファイルとして出力したり、グラフとして出力（画面表示または印刷）したりする際に、その形式を指定するようにすることができる。
ステップＳ６８：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ６５〜Ｓ６７において入力された情報に基づいて、ステップＳ６５で対応付けがされたイベントデータおよびトレースデータに対して解析処理を施す。
具体的には、例えば、実モジュールＩＤが「Ｒ１」であるチャンバにおいてプロセス処理が実行されたウエハ１２のＤＣ−ＯＮ（図７のＳＴ４）開始からＤＣ−ＯＦＦ終了（図７のＳＴ７）の間でＤＣ Ｖｏｌｔａｇｅが４００以上４５０以下の範囲にある時間が解析される。この場合、ＣＰＵ４ａは、まず、イベントデータから実モジュールＩＤが「Ｆ１」であるレコードを検索する。その結果、図７に示すデータが該当することから、図７に示すデータが取得される。
つぎに、ＣＰＵ４ａは、ＤＣ−ＯＮに対応する処理ＩＤである「ＤＣ−ＯＮ」と、ＤＣ−ＯＦＦに該当する処理ＩＤである「ＤＣ−ＯＦＦ」とを取得されたデータから検索する。つづいて、ＣＰＵ４ａは、処理ＩＤ「ＤＣ−ＯＮ」と、処理ＩＤ「ＤＣ−ＯＦＦ」のそれぞれのイベントデータに貼付されているタイムスタンプを取得する。
つづいて、ＣＰＵ４ａは、取得した２つのタイムスタンプが示す期間に含まれているＤＣ電圧のトレースデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、図１８に示すトレースデータから上述した２つのタイムスタンプを始点および終点とした場合に、これらの範囲に含まれているＤＣ電圧に関するトレースデータを取得する。以上の処理により、指定されたチャンバの指定されたウエハの指定された範囲に属するＤＣ電圧に関するトレースデータが取得される。
なお、いまの例では、１枚のウエハ１２に関するトレースデータを取得するようにしたが、対象が複数存在する場合には、上述のような処理をウエハ毎に繰り返し実行するようにすればよい。また、複数のトレースデータが対象となっている場合は、タイムスタンプによって指定される期間に属する該当するトレースデータ群を取得するようにすればよい。
また、トレースデータの所定のポイントから、一定の時間が経過した場合を基準として範囲が設定された場合には、該当するトレースデータのタイムスタンプに対して、前述した一定の時間を加算して得られた時刻を基準として前述の場合と同様の処理を実行すればよい。具体的には、「ＧＦ−Ｓ」から１秒経過後が範囲の始点として設定された場合には、「２００７／０１／１５ １３：１１：２０．７」を始点とすればよい。
また、イベントデータと、トレースデータの双方を使用して範囲を決定する場合には、前述の処理によって特定されたトレースデータが、所定の条件を満たした場合を始点または終点として、範囲を決定するようにすればよい。
また、取得したトレースデータの最大値、最小値、平均値、中央値を求める場合には、取得したトレースデータの中で最大となる値、最小となる値、平均値となる値、中央値となる値を求めるようにすればよい。さらに、トレースデータの比較（例えば、相関関数の計算）を行う場合には、トレースデータ同士で相関関数を演算するようにすればよい。
ステップＳ６９：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ６８における解析処理によって得られた情報を、画像処理部４ｅに供給し、描画処理を実行させる。その結果、描画処理によって得られた画像は、映像信号に変換され、表示装置４ｈに供給されて、図示せぬ表示部に表示される。
図２０は、以上の処理によって、表示装置４ｈの表示部に表示される情報の一例を示している。すなわち、このグラフは、横軸がスロットを示し、縦軸が時間を示している。このグラフから、ＤＣ−ＯＮ開始０秒後からＤＣ−ＯＦＦ終了０秒後の間でＤＣ Ｖｏｌｔａｇｅが４００以上４５０以下の範囲にある時間は、スロットによらず約３５秒程度であることが分かる。このような解析結果のグラフを参照することにより、管理者は、ＤＣ電圧の傾向を知ることができる。なお、他のプロセス装置によって取得されたデータについても同様に処理することにより、表示装置４ｈに表示することができる。このような情報を参照することにより、管理者は、各プロセス装置におけるプロセスを簡易かつ正確に知ることができる。
ステップＳ７０：ＣＰＵ４ａは、処理を終了するか否かを判定し、処理を終了しない場合にはステップＳ６６に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から処理を終了する旨の操作が入力装置４ｉに対して行われた場合には処理を終了する。
以上に説明したように、本発明の実施の形態によれば、イベントデータとトレースデータのそれぞれに対してタイムスタンプを貼付して対応付けし、イベントデータをトリガとして、所望のトレースデータを取得できるようにしたので、所望のタイミングのデータを迅速に検索することができる。
また、本発明の実施の形態によれば、イベントデータを基準として、所定の範囲のトレースデータを指定し、この範囲に含まれるトレースデータを表示したり、解析処理を施したりするようにしたので、特定の範囲のトレースデータを迅速かつ簡易に取得し、解析することができる。
また、本発明の実施の形態によれば、イベントデータに対してウエハＩＤを付加して格納するようにしたので、所望のウエハに関するトレースデータを簡易かつ迅速に検索することができる。また、ウエハＩＤとして、ロットと、ロット内の処理順序（スロット）を示す符号を使用するようにしたので、所定のロットの所定の処理順序のウエハに関するトレースデータを簡易かつ迅速に検索することができる。また、同様にチャンバに対する実モジュールＩＤを付加するようにしたので、複数チャンバが存在する場合であっても、所望のチャンバのトレースデータを簡易かつ迅速に検索し、解析することができる。
また、本発明の実施の形態によれば、取得したトレースデータを用いて、グラフを表示したり、最大値、最小値、平均値、中央値等を求める処理を実行して得られた結果を表示したりするようにしたので、表示されたこれらの情報に基づいて、不具合の発生原因を迅速に知ることができる。
また、本発明の実施の形態によれば、プロセス装置毎に異なるサンプリング周期にてトレースデータおよびイベントデータを取得して格納するようにしたので、プロセスの変化速度が緩やかなプロセス装置では、少ないデータ量とすることができるため、ログデータのデータ量を減少することができる。また、変化速度が速やかなプロセス装置では、サンプリング周期を短くすることにより、より詳細なデータ解析を行うことができる。
また、本発明の実施の形態によれば、変化速度が緩やかなプロセス装置において生成されたイベントデータおよびトレースデータを、ログ格納装置２側において、タイムスタンプの調整および間引き処理を行うようにしたので、プロセス装置にかかる負担を軽減することができる。また、各プロセス装置は、全て同一の周期でイベントデータおよびトレースデータを生成すればよいので、各プロセス装置を個別に設定する手間を省略することができる。
（Ｄ）変形実施の態様
なお、上述の実施の形態は、本発明の好適な例であるが、本発明は、これらに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形、変更が可能である。
以上の実施の形態では、ログ格納装置２をプロセス装置１−１〜１−１０とは独立した構成としたが、これらを一体としてもよい。すなわち、ログ格納装置２をプロセス装置１−１〜１−１０の一部として構成してもよい。
また、以上の実施の形態では、ログ格納装置２を１台としたが、これを複数台としてもよい。図２１は、Ｎ台のログ格納装置２−１〜２−Ｎを有する場合の他の実施の形態の一例を示している。この実施の形態では、プロセス装置１−１〜１−Ｎによって生成されたログデータは、ログ格納装置２−１〜２−Ｎにそれぞれ供給されて格納される。すなわち、この例では、ログ格納装置２−１〜２−Ｎはそれぞれ対応するプロセス装置１−１〜１−Ｎにおいて生成されたログを取得し、予め定められた周期にてログデータを間引きして格納する。そして、解析処理を実行する際には、解析装置４によってログ格納装置２−１〜２−Ｎからログデータを取得し、取得されたログデータのタイムスタンプを参照して突き合わせを行うことで、対応付けを行い、解析処理を実行できる。なお、ログ格納装置２をプロセス装置１−１〜１−Ｎと同数ではなく、異なる台数設けるようにしてもよい。例えば、プロセス装置１−１〜１−Ｎよりも多い台数のログ格納装置２を設けたり、少ない台数のログ格納装置２を設けたりするようにしてもよい。前者の例としては、例えば、サンプリング周期の長いプロセス装置については、それぞれ１台ずつのログ格納装置でログデータを格納し、サンプリング周期の短いプロセス装置については、１台について複数のログ格納装置（例えば、２台のログ格納装置）を設けてログデータを分散して格納するようにしてもよい。また、後者の例としては、例えば、サンプリング周期の短いプロセス装置用にログ格納装置を１台（または複数台）準備し、サンプリング周期の長いプロセス装置用にログ格納装置を１台（または複数台）準備し、サンプリング周期の長短に応じてログデータを別々のログ格納装置に格納するようにしてもよい。また、データの消失に対応するために、ログ格納装置を多重化する目的で、複数のログ格納装置を設けるようにすることも可能である。
また、以上の実施の形態では、解析装置４は、プロセス装置１−１〜１−１０およびログ格納装置２とは独立した構成としたが、解析装置４をプロセス装置１−１〜１−１０またはログ格納装置２の一部として構成してもよい。
また、以上の実施の形態では、ネットワーク３を介して、プロセス装置１−１〜１−１０、ログ格納装置２、および、解析装置４を相互に接続するようにしたが、これらをネットワーク３を介さずに直接接続するようにしてもよい。具体的には、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）その他のインタフェースによって直接接続することができる。
また、以上の実施の形態では、図１０に示すように、トレースデータは、常に一定の周期で取得するようにしたが、例えば、プロセス処理中とそれ以外の場合において、取得する周期を変更するようにしてもよい。具体的には、プロセス処理中は、短い周期（例えば、１０分の１秒）でトレースデータを取得し、それ以外の場合には長い周期（例えば、１秒）でトレースデータを取得するようにしてもよい。これにより、トレースデータの量を減らすことができるので、ＨＤＤ２ｄの必要な容量を削減できる。
また、以上の実施の形態では、イベントデータとトレースデータとを別々に格納するようにしたが、例えば、図１８，１９に示すように予め対応付けしてから格納するようにしてもよい。そのような方法によれば、解析装置４側で対応付け処理を実行する必要がなくなるので、解析処理の待ち時間を短くすることができる。
また、以上の実施の形態では、イベントデータのメッセージを利用する場合については言及していないが、メッセージを利用して範囲を指定するようにしてもよい。具体的には、例えば、図９に示す「ＳＴＥＰ１」および「ＳＴＥＰ２」等のメッセージを利用して、範囲を指定することも可能である。
また、以上の実施の形態では、プロセス装置側は一定の周期でイベントデータおよびトレースデータを生成し、ログ格納装置２側でタイムスタンプの調整および間引き処理を行うようにしたが、各プロセス装置側でこれらの処理を行って送信するようにし、ログ格納装置２では受信したこれらのデータを単に格納するだけにしてもよい。
また、以上の実施の形態では、トレースデータおよびイベントデータとしてはそれぞれ単一のファイルを対象として処理を行うようにしたが、複数のトレースデータおよびイベントデータを対象として処理を行うようにしてもよい。そのような方法によれば、時間的に前後するデータを対象として解析処理を行うことにより、例えば、経時的な変化を知ることができる。なお、複数のデータを読み込む場合、時間的に重複したデータ（同一のタイムスタンプが付与されたデータ）が読み込まれたときには、データが重複して処理不能となってしまうので、時間的に重複しないデータのみを処理対象とできるように、タイムスタンプを参照して、時間的な重複の有無を予め判断するようにしてもよい。
本発明は、例えば、ＰＶＤ装置、または、ＣＶＤ装置等のプロセス装置を管理する管理システムに適用することができる。

Claims (10)

  1. 複数の装置の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段と、
    上記複数の装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段と、
    上記第１および第２の取得手段によって取得される上記状態情報および上記制御情報の周期が、装置毎に予め定められた所定の周期となるように調整する調整手段と、
    上記第１および第２の取得手段によって取得された上記状態情報と上記制御情報を対応付けする対応付手段と、
    上記対応付手段によって対応付けがされた上記状態情報および上記制御情報を格納する格納手段と、
    上記制御情報を参照して上記状態情報に対して所定の解析処理を施す解析手段と、
    上記解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段と、
    を有することを特徴とするプロセス管理システム。
  2. 前記対応付け手段は、前記状態情報と前記制御情報に対してそれぞれタイムスタンプを付与することにより対応付けを行うことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
  3. 前記調整手段は、前記状態情報については、前記所定の周期となるように情報の間引きを行って調整し、前記制御情報については、前記所定の周期となるように前記タイムスタンプの調整を行うことを特徴とする請求項２記載のプロセス管理システム。
  4. 前記第１の取得手段は、半導体プロセス装置のプロセス処理が実行中である場合には第１の周期で前記状態情報を取得し、プロセス処理が実行中でない場合には第１の周期よりも周期が長い第２の周期で状態情報を取得することを特徴とする請求項３記載のプロセス管理システム。
  5. 前記解析手段は、所定の前記制御情報をトリガとして、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行し、
    前記呈示手段は、前記解析手段によって抽出された所定の前記状態情報を呈示する、
    ことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項記載のプロセス管理システム。
  6. 前記解析手段は、所定の前記制御情報をトリガとして、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の前記状態情報が所定の条件に該当する時間を算出する処理を実行し、
    前記呈示手段は、前記解析手段によって抽出された前記時間を呈示する、
    ことを特徴とする請求項２から５のいずれか１項記載のプロセス管理システム。
  7. 前記解析手段は、所定の前記制御情報をトリガとして、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の前記状態情報の最大値、最小値、平均値、中央値の少なくとも１つ以上を算出する処理を実行し、
    前記呈示手段は、前記解析手段によって抽出されたこれらの値を呈示する、
    ことを特徴とする請求項２から６のいずれか１項記載のプロセス管理システム。
  8. 前記格納手段は、前記半導体プロセス装置がプロセス処理の対象とする半導体基板を識別するための半導体基板識別情報を前記制御情報および前記状態情報の少なくとも一方と併せて格納し、
    前記解析手段は、上記半導体基板識別情報も参照して、解析処理を実行する、
    ことを特徴とする請求項２から７のいずれか１項記載のプロセス管理システム。
  9. 前記半導体基板識別情報は、ロットを特定するための情報と、ロット内における処理順序を特定するための情報とを少なくとも含んでおり、
    前記解析手段は、上記ロットを特定するための情報および上記ロット内における処理順序を特定するための情報を参照して、解析処理を実行する、
    ことを特徴とする請求項２から８のいずれか１項記載のプロセス管理システム。
  10. 前記格納手段は、前記複数の装置を特定するための装置特定情報を前記制御情報および前記状態情報の少なくとも一方と併せて格納し、
    前記解析手段は、上記装置識別情報も参照して、解析処理を実行する、
    ことを特徴とする請求項２から９のいずれか１項記載のプロセス管理システム。
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