JP2009272357A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】装置モデルが変更された場合においても、接続される外部の端末装置を安定稼働させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】装置情報記憶部３００は、基板処理装置１０の装置情報が記述されたデータファイルを記憶する。比較部３０６は、装置情報記憶部３００に記憶されている装置情報と、形式変換部３０４から入力された装置情報とを比較し、比較結果を管理部３０８に対して出力する。管理部３０８は、比較部３０６による比較結果を受け付け、比較対象の２つの情報が異なる場合、更新部３１０を介して、装置情報記憶部３００に記憶されている装置情報を形式変換部３０４から入力された装置情報に更新し、通知部３１２を介して、装置情報が変更された旨を端末装置２に対して通知する。
【選択図】図８

Description

本発明は、半導体基板やガラス基板等を処理する基板処理システムに関する。

この種の基板処理システムは、多くの部品で構成されている。このような部品の寿命や故障率は、部品毎に異なる。基板処理においては、基板処理装置の安定稼働が重要であるので、基板処理装置の構成情報を装置モデルに基づいて表現し、そのデータを管理することにより、基板処理装置に関する生産管理、性能・稼働率・故障検知の管理等が図られている。

装置モデルは、基板処理装置のメーカにより提供される専用のツールを用いて作成及び管理されるか、又は装置構成情報に基づいて自動構築される。基板処理装置の部品が変更される場合、装置モデルもまた、実際の部品構成に合わせて変更される必要がある。また、装置モデルが変更される場合、その旨がクライアント端末装置に対して通知される必要がある。なお、このような装置モデルの変更は、データ自体のファイル編集日付、データ内部に記載される日付又はバージョン等により認識される。

しかしながら、装置モデルが変更されない場合においても、装置モデルに関するデータの日付等が不用意に更新され、それに伴って、不要なモデル変更通知がクライアント端末装置に対して通知されてしまうことがあった。クライアント端末装置は、この変更通知により、それまで稼働していた基板処理装置に関するデータの収集を停止するか、又は収集に必要な情報を確認する必要がある。このため、クライアント端末装置の安定稼働が阻害され、保守時間が増大することがあった。

本発明は、上述した背景からなされたものであり、装置モデルの変更を適切に検知することで、接続されるクライアント端末装置を安定稼働させることができる基板処理システムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置の構成情報を記憶する記憶装置と、前記基板処理装置の構成情報を取得する取得手段と、前記記憶装置に記憶されている構成情報と、前記取得手段により取得された構成情報とが異なる場合、当該取得された構成情報が前記記憶装置に格納され、構成情報が変更された旨が通知されるように制御する制御手段とを有する。

また、本発明に係る基板処理方法は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置の構成情報を記憶する記憶装置とを有する基板処理システムにおいて、前記基板処理装置の構成情報を取得し、前記記憶装置に記憶されている構成情報と、前記取得手段により取得された構成情報とが異なる場合、当該取得された構成情報が前記記憶装置に格納され、構成情報が変更された旨が通知されるように制御する。

本発明に係る基板処理システムによれば、装置モデルが変更された場合においても、接続される外部の端末装置を安定稼働させることができる。

図１は、本発明の実施形態に係る基板処理システム１を示す図である。
図１に示すように、基板処理システム１は、基板処理装置１０と、この基板処理装置１０にネットワーク１２を介して接続された装置データサーバ３とを有する。この装置データサーバ３には、ネットワーク１４を介して、端末装置２−１〜２−ｎが接続される。したがって、データは、基板処理装置１０と装置データサーバ３との間でネットワーク１２を介して送受信され、装置データサーバ３と端末装置２−１〜２−ｎとの間でネットワーク１４を介して送受信される。なお、端末装置２−１〜２−ｎなど、複数ある構成部分のいずれかを特定せずに示すときには、単に端末装置２などと略記することがある。

基板処理装置１０は、プロセスレシピ等に基づいて基板の処理を実行する。具体的には、プロセスレシピには、基板を処理するための手順が記載されており、基板処理装置１０は、この手順に基づいて装置内の構成要素の制御を行う。

基板処理装置１０は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置を適用した実施例について述べる。

装置データサーバ３は、基板処理装置１０の装置モデルに関する装置情報（構成情報）を記憶する。また、装置データサーバ３は、基板処理装置１０から送信される、温度情報、圧力情報、ガス情報等の実測値情報、発生したイベント情報及び障害情報を含む装置自体の運転状態に関するデータを、ネットワーク１２を介して記憶する。装置データサーバ３は、端末装置２から送信される要求・計画に応じて、これらのデータを端末装置２に対して送信する。例えば、装置データサーバ３は、端末装置２から所定のデータを要求された際に当該要求に応じてデータを送信したり、有効化（アクティブ化）されたプラン（計画）に従って定期的又はイベント・アラームの発生時にデータを送信したりする。

装置データサーバ３は、基板処理装置１０に含まれてもよい。また、図１は、装置データサーバ３及び基板処理装置１０がそれぞれ１台の場合を例示する。装置データサーバ３及び基板処理装置１０は、複数台接続されても構わない。

端末装置２は、装置データサーバ３に対して基板処理装置１０に関する上記のデータを要求し、装置データサーバ３からデータを取得し記憶する。したがって、記憶されているデータが解析され、基板処理装置１０の稼働状況の把握、故障判定及びプロセス改善等が行われる。また、端末装置２は、基板処理装置１０において所定の事象が発生した場合にその事象を通知するよう装置データサーバ３に対して予め要求するとともに、また当該事象を開始及び終了のトリガとして、その間のデータを取得することも可能である。

次に、基板処理装置１０の詳細な構成を説明する。
図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図を示す。また、図３は、図２に示す基板処理装置１０の側面透視図を示す。
図２及び図３に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置１０は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。

筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図２に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

図２に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

次に、基板処理装置１０内に設けられており、基板処理装置１０内の各装置の制御を行うプロセスモジュールコントローラ（ＰＭＣ）１４について説明する。
図４は、ＰＭＣ１４を中心とした基板処理装置１０の機能構成を示す。
図４に示すように、ＰＭＣ１４は、ＣＰＵ１４０、ＲＯＭ１４２、ＲＡＭ１４４、外部の表示装置（不図示）等との間でのデータの入出力を行う入出力インタフェース（ＩＦ）１４６、ネットワーク１２を介して装置データサーバ３との間でのデータの通信を制御する通信制御部１５６、温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４、温度制御部１５０及び図示しない搬送制御部等とのＩ／Ｏ制御を行うＩ／Ｏ制御部１４８を有する。これらの構成要素はバス１６０を介して相互に接続されており、データは構成要素の間でバス１６０を介して入出力される。

ＰＭＣ１４において、ＣＰＵ１４０は、所定のレシピに基づいて基板を処理する。具体的には、ＣＰＵ１４０は、制御データ（制御指示）を、温度制御部１５０、ガス制御部１５２及び圧力制御部１５４に対して出力する。ＲＯＭ１４２及びＲＡＭ１４４の少なくともいずれかには、シーケンスプログラム、入出力ＩＦ１４６より入力されるデータ、通信制御部１５６を介して入力されるデータ等が格納される。

温度制御部１５０は、上述した処理炉２０２の外周部に設けられたヒータ３３８により該処理室２０２内の温度を制御する。ガス制御部１５２は、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４２からの出力値に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御する。圧力制御部１５４は、処理炉２０２の排気配管３４４に設けられた圧力センサ３４６の出力値に基づいてバルブ３４８を開閉することにより処理室２０２内の圧力を制御する。このように、温度制御部１５０等は、ＣＰＵ１４０からの制御指示に基づいて基板処理装置１０の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。

したがって、ＣＰＵ１４０は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、レシピのコマンドを呼び込み実行することで、制御パラメータの目標値等が設定されているステップが逐次実行され、Ｉ／Ｏ制御部１４８を介して温度制御部１５０、ガス制御部１５２、圧力制御部１５４、及び図示しない搬送制御部に対して基板を処理するための制御指示が送信される。温度制御部１５０等は、制御指示に従って基板処理装置１０内の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行う。これにより、ウエハ２００の処理が行われる。

ＣＰＵ１４０は、温度情報、圧力情報など基板処理装置１０の状態に関するデータを、通信制御部１５６を介して装置データサーバ３に対して送信する。さらに、ＣＰＵ１４０は、基板処理装置１０において発生したイベント及び障害に関する情報、及びプロセス情報を、同様にして装置データサーバ３に対して送信する。

図５は、装置データサーバ３のハードウェア構成を制御装置１６を中心にして示す図である。
図５に示すように、装置データサーバ３は、ＣＰＵ１８及びメモリ２０などを含む制御装置１６と、ネットワーク１２，１４を介してそれぞれ基板処理装置１０、端末装置２とデータの送信及び受信を行う通信インタフェース（ＩＦ）２２，２４と、ハードディスク駆動装置などの記憶装置２６と、液晶ディスプレイなどの表示装置並びにキーボード及びマウス等のポインティングデバイスを含む表示・入力装置２８とを有する。

図６は、装置モデルの編集画面を例示する図である。
図６に例示するように、装置モデルは、階層構造で表される。したがって、ユーザは、階層構造における各要素を編集することにより、基板処理装置１０の部品の変更・追加を装置モデルに反映する。

このような編集のためのソフトウェア（編集ツール）は、例えば装置データサーバ３又は基板処理装置１０上で動作する。したがって、ユーザは、装置データサーバ３等を操作して、基板処理装置１０の装置情報を編集する。

本例では、基板処理装置１０の装置構成の先頭は、「Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」で示され、その名称は「ＡＢＣ」である。基板処理装置「ＡＢＣ」には、モジュール「ＰＭ１」及び「ＴＭ１」が設けられている。モジュール「ＰＭ１」には、サブシステムとして、「ＴｅｍｐＣｏｎｔｒｏｌＳｙｓｔｅｍ」及び「ＶａｌｖｅＣｏｎｔｒｏｌＳｙｓｔｅｍ」が設けられている。サブシステム「ＴｅｍｐＣｏｎｔｒｏｌＳｙｓｔｅｍ」には、さらにサブシステムとして「Ｔｅｍｐ１」及び「Ｔｅｍｐ２」が設けられている。また、サブシステム「ＶａｌｖｅＣｏｎｔｒｏｌＳｙｓｔｅｍ」には、入出力デバイスとして「Ｖａｌｖｅ１」及び「Ｖａｌｖｅ２」が設けられている

階層構造における各要素（「ＡＢＣ」、「ＰＭ１」、「ＴＭ１」、「ＴｅｍｐＣｏｎｔｒｏｌＳｙｓｔｅｍ」、…、「Ｖａｌｖｅ２」等）は、ノードと呼ばれる。階層構造における各ノードの場所は、一意に記述される。より具体的には、ノードの場所は、装置構成の先頭からのノード名称を所定の記号（本例では、“／”）により接続することで表される。例えば、ノード「Ｔｅｍｐ１」の場所は、「ＡＢＣ／ＰＭ１／ＴｅｍｐＣｏｎｔｒｏｌＳｙｓｔｅｍ／Ｔｅｍｐ１」と表される。なお、図示しないが、各ノードには、それぞれ付随するパラメータやイベント、アラーム等があり、これらのデータはノードとともに追加、削除、編集を編集画面上で行うことが可能となっている。

装置情報に関するデータには、バージョン及び編集日付が情報として含まれている。なお、データファイルの属性として、更新日が設けられてもよい。

図７は、装置データサーバ３に保存されるファイルの内容を例示する図である。
図７に例示するように、編集された装置情報は、所定の形式に変換されてファイルとして保存される。本例では、装置情報は、ＸＭＬ（Extensible Markup Language）形式に変換されて保存される。

なお、「ｎａｍｅ」「Ｍｏｄｕｌｅｓ」等のタグの名称、設定内容等は、本例に限定されない。また、装置情報の記述形式は、ハードウェアの構成情報をデータとして記述できる形式であればよく、ＸＭＬ形式に限定されない。さらに、装置情報がファイルとして保存される場合、各ノードでソート処理が実行されてもよい。これにより、後述する比較処理が効率よく実行可能となる。

図８は、プログラムが実行されることにより実現される装置データサーバ３の機能構成を示すブロック図である。
図８に示すように、装置データサーバ３は、装置情報記憶部３００、装置情報取得部３０２、形式変換部３０４、比較部３０６、管理部３０８、更新部３１０及び通知部３１２を有する。

装置情報記憶部３００は、基板処理装置１０の装置情報が記述されたデータファイルを記憶する。装置情報記憶部３００は、メモリ２０及び記憶装置２６の少なくともいずれかにより実現される。

装置情報取得部３０２（取得手段）は、装置情報ファイルを読み込んで取得し、形式変換部３０４に対して出力する。この装置情報ファイルは、図６に示される編集画面で編集されたものである。装置情報取得部３０２は、ユーザにより明示的に指示された際、装置情報記憶部３００から読み込まれた装置情報が表示・入力装置２８を介して編集されたものを最新構成情報として取得する。

形式変換部３０４は、装置情報取得部３０２により取得された装置情報ファイルの形式を比較処理に適した形式に変換する。また、形式変換部３０４は、装置情報ファイルに記述されている情報をノード毎にソートしてもよい。なお、形式変換処理は、省略されてもよい。

比較部３０６は、装置情報記憶部３００に記憶されている装置情報と、形式変換部３０４から入力された装置情報とを比較し、比較結果を管理部３０８に対して出力する。例えば、比較部３０６は、ＸＭＬ形式で表された装置情報におけるノードの有無及びノードの内容を比較する。

管理部３０８（制御手段）は、比較部３０６による比較結果を受け付け、比較対象の２つの情報が異なる場合、更新部３１０を介して、装置情報記憶部３００に記憶されている装置情報を形式変換部３０４から入力された装置情報に更新し、通知部３１２を介して、装置情報が変更された旨を端末装置２に対して通知する。

更新部３１０は、管理部３０８に制御され、装置情報記憶部３００に記憶されている装置情報を更新する。通知部３１２は、管理部３０８に制御され、装置情報が変更された旨を端末装置２に対して通知する。

図９は、装置データサーバ３により実行される装置情報の比較処理（Ｓ１０）を示すフローチャートである。
図９に示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、比較部３０６は、装置情報取得部３０２により取得された装置情報（新）をメモリ２０に格納する。
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、比較部３０６は、装置情報記憶部３００に記憶されている装置情報（旧）をメモリ２０に格納する。

ステップ１０４（Ｓ１０４）において、比較部３０６は、メモリ２０に記憶されている２つの装置情報を比較し、これらの装置情報が同一か否かを判定する。装置情報が同一である場合、比較部３０６は比較処理を終了する。一方、装置情報が異なる場合、比較部３０６はその旨を管理部３０８に対して出力し、Ｓ１０６の処理に進む。

ステップ１０６（Ｓ１０６）において、管理部３０８は、比較結果を受け付け、更新部３１０を介して、装置情報（新）を装置情報記憶部３００に書き込んで、記憶されている装置情報を更新する。

図１０は、装置データサーバ３により実行される装置情報の変更検知処理（Ｓ２０）を示すフローチャートである。
図１０に示すように、ステップ２００（Ｓ２００）において、装置情報取得部３０２は、編集されてデータファイルとして存在する新たな装置情報を、所定のタイミングで取得する。
ステップ２０２（Ｓ２０２）において、形式変換部３０４は、取得された装置情報の形式を変換する。その後、装置情報の比較処理（Ｓ１０）が実行される。

図１１は、装置データサーバ３により実行される装置情報の変更通知処理（Ｓ３０）を示すシーケンス図である。
図１１に示すように、変更検知処理（Ｓ２０）が実行されて装置情報が更新された場合、ステップ３００（Ｓ３００）において、装置データサーバ３は、端末装置２−１〜２−ｎに対して、装置情報が変更された旨を通知する。端末装置２−１〜２−ｎは、基板処理装置１０の装置情報が変更された旨の通知を受け付ける。

ステップ３０２（Ｓ３０２）において、端末装置２−１〜２−ｎは、新しい装置モデルデータを装置データサーバ３に対して要求する。
ステップ３０４（Ｓ３０４）において、装置データサーバ３は、端末装置２−１〜２−ｎに対して、新しい装置モデルデータを送信する。端末装置２−１〜２−ｎは、新しい装置モデルデータを受け付ける。

ステップ３０６（Ｓ３０６）において、端末装置２−１〜２−ｎは、新しい装置モデルに従った取得データプランを再度要求する。このとき、取得するデータの送信間隔、データ取得のトリガとなる開始事象及び終了事象等が設定される。端末装置２は、取得したデータにより、基板処理装置１０の稼働状況を監視し、基板処理装置１０を構成する部品の故障検知等を行う。以上、図１１より基本的なシーケンスを記述したが、これらは、端末毎、メッセージ毎に種々多様であり、上述のシーケンスに限定されない。

図１２は、装置データサーバ３により実行される装置情報の変更検知処理の変形例（Ｓ４０）を示すシーケンス図である。
図１２に示すように、本実施例では、ステップ４００（Ｓ４００）において、装置データサーバ３の装置情報取得部３０２は、基板処理装置１０から送信される装置情報の更新通知により装置情報を取得する。装置データサーバ３は、装置情報の全てを一度に取得してもよいし、ノードを単位として分割された装置情報を複数回にわたって取得してもよい。

ステップ４０２（Ｓ４０２）において、形式変換部３０４は、取得された装置情報の形式を変換する。その後、装置情報の比較処理（Ｓ１０）が実行される。この実施例においても、図示しないが、上述したように、装置データサーバ３と基板処理装置１０との間でのデータ処理が行われる。

以上説明したように、本発明に係る基板処理システム１は、新旧の装置情報をノード毎に比較するので、装置情報の変更が適切に判定され、装置情報が変更された場合、その旨が端末装置２に対して通知される。したがって、基板処理システム１は、不要な変更通知を端末装置２に対して送信しないので、接続される外部の端末装置を安定稼働させることができる。このため、端末装置２の保守時間を必要最小限に抑えることができ、基板処理システム１は、高い生産性を維持できる。

なお、本発明に係る基板処理装置１０は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置などのガラス基板を処理する装置にも適用されうる。また、本発明に係る基板処理装置１０は、炉内の処理を限定せず、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化散を形成する処理、及び金属を含む膜を形成する処理を含む成膜処理を行うことができる。また、本発明に係る基板処理装置１０は、縦型装置だけでなく、枚葉装置にも適用されうる。

本発明の実施形態に係る基板処理システム１を示す図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の斜視図を示す。 本発明の実施形態に係る基板処理装置１０の側面透視図を示す。 ＰＭＣ１４を中心とした基板処理装置１０の機能構成を示す。 装置データサーバ３のハードウェア構成を制御装置１６を中心にして示す図である。 装置モデルの編集画面を例示する図である。 装置データサーバ３に保存されるファイルの内容を例示する図である。 プログラムが実行されることにより実現される装置データサーバ３の機能構成を示すブロック図である。 装置データサーバ３により実行される装置情報の比較処理（Ｓ１０）を示すフローチャートである。 装置データサーバ３により実行される装置情報の変更検知処理（Ｓ２０）を示すフローチャートである。 装置データサーバ３により実行される装置情報の変更通知処理（Ｓ３０）を示すシーケンス図である。 装置データサーバ３により実行される装置情報の変更検知処理の変形例（Ｓ４０）を示すシーケンス図である。

符号の説明

１ 基板処理システム
２ 端末装置
３ 装置データサーバ
１０ 基板処理装置
１２，１４ ネットワーク
１６ 制御装置
１８ ＣＰＵ
２０ メモリ
２２，２４ 通信ＩＦ
２６ 記憶装置
２８ 表示・入力装置
３００ 装置情報記憶部
３０２ 装置情報取得部
３０４ 形式変換部
３０６ 比較部
３０８ 管理部
３１０ 更新部
３１２ 通知部

Claims (1)

1. 基板を処理する基板処理装置と、
   前記基板処理装置の構成情報を記憶する記憶装置と、
   前記基板処理装置の構成情報を取得する取得手段と、
   前記記憶装置に記憶されている構成情報と、前記取得手段により取得された構成情報とが異なる場合、当該取得された構成情報が前記記憶装置に格納され、構成情報が変更された旨が通知されるように制御する制御手段と
   を有する基板処理システム。

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