JP2009295664A - 基板処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 100
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 description 50
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 description 34
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 31
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】コンピュータを含む基板処理装置において、コンピュータが、基板を処理するためのレシピの選択及び当該レシピで用いられる基板の移載に関するパラメータの指定を行うための第1の設定画面を表示し、第1の設定画面が表示された後に、前記第1の設定画面で選択されたレシピで用いられる基板の選択を行うための第2の画面が表示されるように制御する。
【選択図】図10
Description
また、好適には、前記パラメータは、前記レシピと関連付けられている。
図1に示すように、基板処理システム1は、基板処理装置10及びホスト装置20を有する。基板処理装置10及びホスト装置20は、例えばLANやWANなどのネットワーク12を介して接続されている。したがって、基板処理装置10及びホスト装置20は、ネットワーク12を介してデータの送信及び受信を行う。なお、基板処理システム1には、複数の基板処理装置10が含まれてもよい。
また、図3は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の側面透視図を示す。
図2及び図3に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置10は、筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104がそれぞれ建て付けられている。
図2及び図3に示されているように、ポッド110がロードポット114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
図4は、PMC14を中心としたハードウェア構成を示す。
PMC14は、CPU140、ROM(read-only memory)142、RAM(random-access memory)144、入出力装置16との間でのデータの送受信を行う送受信処理部146、温度制御部150、ガス制御部152、圧力制御部154、搬送制御部156、及び温度制御部150等とのI/O制御を行うI/O制御部148を有する。CPU140は、上述した入出力装置16の操作画面18で作成又は編集され、RAM144等に記憶されているレシピに基づいて、基板を処理するための制御データ(制御指示)を、温度制御部150、ガス制御部152及び圧力制御部154に対して出力する。なお、CPU140は、搬送制御部156に対しても同様に制御指示を出力する。
本発明の実施形態に係る基板処理装置10のCPU140は、レシピ・WAP設定画面400(第1の設定画面)、材料選択画面410(第2の設定画面)及び設定確認画面420を入出力装置16に表示する。また、CPU140は、対話形式で、入出力装置16を介して入力される設定を受け付け、この設定に基づいてジョブを生成する。
図5(A)に例示するように、レシピ・WAP設定画面400は、遷移画面表示部402、レシピ・WAP設定部404a,404b、次へボタン406、基板搭載有無表示部428及び移載VPボタン430を有する。レシピ・WAP設定画面400において、遷移画面表示部402は、現在表示されている画面がレシピ・WAP設定画面400、材料選択画面410及び設定確認画面420のいずれかであるかを表示する。例えば、CPU140は、現在の画面を、他の画面とは異なる色で表示する。
基板搭載有無表示部428は、基板がボート217に移載されるか否かを表示する。移載VPボタン430は、モニタウェーハをボート217に移載する方法を個別的に設定するためのボタンである。例えば、移載VPボタン430は、モニタ基板を移載するか否か、モニタ基板を移載しない場合にダミー基板で代替するか否かなどを設定する。
図6(A)に例示するように、材料選択画面410は、遷移画面表示部402、材料設定部412a,412b及び次へボタン406を有する。なお、図6(A)に示された各構成のうち、図5に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。
図6(A)に例示するように、材料設定部412a,412bには、製品ウェーハを搭載したキャリア4個、及び、モニタウェーハを搭載したキャリア1個が表示されている。これは、基板処理装置10内に、キャリア4個分の製品ウェーハ及びキャリア1個分のモニタウェーハが投入されていることを示す。
図7に例示するように、設定確認画面420は、遷移画面表示部402、レシピ・WAP表示部422、材料表示部424、ジョブ生成ボタン426、基板搭載有無表示部428及び移載VPボタン430を有する。なお、図7に示された各構成のうち、図5に示された構成と実質的に同一のものには同一の符号が付されている。
図8は、材料が投入されていない状態の材料選択画面410を例示する。
図8(A)に例示するように、材料が投入されていない状態では、材料選択画面410には、基板イメージなどは表示されない。この状態で、次へボタン406が押されると、CPU140は、図8(B)に示されるダミー基板移載の確認画面440を表示する。なお、図6(A)に例示される材料選択画面410においても、キャリアが選択されていない状態で次へボタン406が押下された場合には、図8(B)に例示されるダミー基板移載の確認画面420が表示される。
図9(A)に例示するように、ダミー基板のみが移載される場合、設定確認画面420のレシピ・WAP表示部422には、設定されたレシピ及びWAPが表示される。材料表示部424には、ダミー基板のみが移載されることを示すメッセージが表示される。また、ダミー基板に関する設定については、移載VPボタン430が押下されることにより、ダミー基板のみが移載されるか否かを確認できる。
図10に示すように、ステップ100(S100)において、基板処理装置10のCPU140は、レシピ・WAP設定画面400(図5(A))を表示する。
ステップ102(S102)において、CPU140は、レシピ・WAP設定画面400を介してプロセスレシピの設定を受け付ける。
ステップ108(S108)において、CPU140は、WAPの変更が許可されたか否か、即ち、はいボタンが押されたか又はいいえボタンが押されたかを判定する。CPU140は、はいボタンが押されてWAPの変更が許可された場合にはステップ110(S110)の処理に進み、いいえボタンが押されてWAPの変更が許可されなかった場合にはステップ112(S112)の処理に進む。
一方、ステップ112(S112)においては、CPU140は、選択されたプロセスレシピを含むレシピ・WAP設定画面400を表示し、さらに、WAPの設定を受け付ける。CPU140は、受け付けられたWAPをさらに含むレシピ・WAP設定画面400を表示する。
ステップ118(S118)において、CPU140は、材料選択画面410を介して材料の設定を受け付ける。
ステップ126(S126)において、CPU140は、ダミー基板の移載が指定されるか否か、即ち、はいボタンが押されたか又はいいえボタンが押されたかを判定する。CPU140は、はいボタンが押されてダミー基板の移載が指定される場合にはステップ128(S128)の処理に進み、いいえボタンが押されてダミー基板の移載が指定されない場合にはステップ130(S130)の処理に進む。
ステップ130(S130)において、CPU140は、上記の処理で設定された内容を反映する設定確認画面420(図7,図9)を表示する。
10 基板処理装置
12 ネットワーク
14 PMC
16 入出力装置
18 操作画面
140 CPU
160 入力部
162 表示部
164 表示制御部
400 レシピ・WAP設定画面
408 WAP変更確認画面
410 材料選択画面
414 基板選択画面
420 設定確認画面
440 ダミー基板移載の確認画面
Claims (1)
- 基板を処理するためのレシピの選択及び当該レシピで用いられる基板の移載に関するパラメータの指定を行うための第1の設定画面と、当該第1の設定画面で選択されたレシピで用いられる基板の選択を行うための第2の設定画面とを表示する表示手段と、
第1の設定画面が前記表示手段に表示された後に第2の画面が前記表示手段に表示されるように制御する制御手段と
を有する基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008145601A JP5478033B2 (ja) | 2008-06-03 | 2008-06-03 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、条件設定プログラム及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008145601A JP5478033B2 (ja) | 2008-06-03 | 2008-06-03 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、条件設定プログラム及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009295664A true JP2009295664A (ja) | 2009-12-17 |
JP5478033B2 JP5478033B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=41543618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008145601A Active JP5478033B2 (ja) | 2008-06-03 | 2008-06-03 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、条件設定プログラム及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5478033B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140051791A (ko) * | 2012-10-23 | 2014-05-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04360511A (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-14 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェ−ハ処理装置の制御装置 |
JP2002334135A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Hitachi Ltd | プロセス制御モデルの定義方法およびプロセス制御モデル定義プログラム並びにプロセス制御方法およびそのシステム |
JP2008053603A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理システム |
-
2008
- 2008-06-03 JP JP2008145601A patent/JP5478033B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04360511A (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-14 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェ−ハ処理装置の制御装置 |
JP2002334135A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Hitachi Ltd | プロセス制御モデルの定義方法およびプロセス制御モデル定義プログラム並びにプロセス制御方法およびそのシステム |
JP2008053603A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理システム |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140051791A (ko) * | 2012-10-23 | 2014-05-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
JP2014086545A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
KR101672577B1 (ko) * | 2012-10-23 | 2016-11-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
US10186422B2 (en) | 2012-10-23 | 2019-01-22 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
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