JP7030772B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents
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Claims (11)
- 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具と、
前記基板を前記基板保持具に装填する移載機構と、
前記基板保持具に載置される前記製品基板の枚数と、前記製品基板の上下に装填される前記ダミー基板の枚数と、前記基板保持具に装填される前記ダミー基板のうち一番上の載置位置を示す番号と、にそれぞれ対応する設定項目に応じて、前記基板に対する基板載置位置を決定するよう構成されている主制御部と、
決定された前記基板載置位置に応じて前記移載機構を動作させるよう構成されている搬送制御部と、
前記設定項目を有する設定テーブルを記憶する記憶部と、
を備え、
前記主制御部は、前記製品基板の枚数と前記基板載置位置を少なくとも含む材料情報を受け付けると、前記材料情報に相当する前記設定テーブルを取得するよう構成されている基板処理装置。 - 前記主制御部は、
前記製品基板の枚数を確認し、
前記製品基板の枚数に応じて前記設定テーブルに規定された前記設定項目を選択し、
前記設定項目に応じて、
前記基板に対する前記基板載置位置を決定するよう構成されている請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記設定項目は、
前記製品基板の枚数に応じて前記製品基板の上下に装填される前記ダミー基板の枚数を異なるよう構成されている請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記設定項目は、
前記製品基板の上側に載置される前記ダミー基板の枚数が前記製品基板の下側に載置される前記ダミー基板の枚数より多くなるよう構成されている請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記設定項目は、
前記記憶部に予め登録されるよう構成されている請求項1に記載の基板処理装置。 - 更に、前記製品基板の枚数に応じて前記基板を前記基板保持具に装填する前記設定項目を設定する設定画面を有し、
前記主制御部は、
前記設定画面上で前記設定項目をそれぞれ設定可能に構成されている請求項1に記載の基板処理装置。 - 更に、前記主制御部は、
前記基板保持具に載置される上端の前記基板載置位置を示す番号と、
前記上端の前記基板載置位置を示す番号から載置されるサイドダミー基板の枚数と、
前記基板保持具に載置される下端の前記基板載置位置を示す番号から載置されるサイドダミー基板の枚数と、
補充ダミー基板の有無と、
にそれぞれ対応する前記設定項目に応じて、
前記基板に対する前記基板載置位置を決定するよう構成されている請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記サイドダミー基板の枚数は固定されている請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記ダミー基板はパターンダミー基板である請求項1に記載の基板処理装置。
- 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具に載置される前記製品基板の枚数と、前記製品基板の上下に装填される前記ダミー基板の枚数と、前記基板保持具に装填される前記ダミー基板のうち一番上の載置位置を示す番号と、にそれぞれ対応する設定項目を有する設定テーブルを記憶する工程と、
前記製品基板の枚数と前記基板に対する基板載置位置を少なくとも含む材料情報に相当する前記設定テーブルを取得する工程と、
前記設定項目に応じて、前記基板に対する前記基板載置位置を決定する工程と、
決定された前記基板載置位置に応じて前記基板を前記基板保持具に移載する工程と、
前記基板保持具を処理炉に装入し、前記基板保持具に保持された前記基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - コンピュータに製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具に載置される前記製品基板の枚数と、前記製品基板の上下に装填される前記ダミー基板の枚数と、前記基板保持具に装填される前記ダミー基板のうち一番上の載置位置を示す番号と、にそれぞれ対応する設定項目を有する設定テーブルを記憶する手順と、
前記製品基板の枚数と前記基板に対する基板載置位置を少なくとも含む材料情報に相当する前記設定テーブルを取得する手順と、
前記設定項目に応じて、前記基板に対する前記基板載置位置を決定する手順と、
決定された前記基板載置位置に応じて前記基板を前記基板保持具に移載させる手順と、
前記基板保持具を処理炉に装入した状態で、前記基板保持具に保持された前記基板を処理させる手順と、
を実行させて基板処理装置を制御させるためのプログラム。
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