JP6186000B2 - 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム - Google Patents
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Description
指定された前記第1の基板保持具が所定の位置へ配置するように前記所定の位置にあった第2の基板保持具と入れ替え作業を行うボート入替手順と、
指定された前記第1の基板保持具が所定の位置へ配置されると、前記第1の基板保持具へ基板を移載する手順と、
前記第1の基板保持具に保持された基板に所定の処理を行う手順と、を有する基板処理装置の運用プログラムまたは前記運用プログラムを読取可能に記録した記録媒体が提供される。
ジョブ連続運転モードとボート均等運転モードとのどちらか一方を選択する工程と、基板を移載する対象の第1の基板保持具を指定する工程と、
指定された前記第1の基板保持具が所定の位置へ配置するように前記所定の位置にあった第2の基板保持具と入れ替え作業を行うボート入替工程と、
指定された前記第1の基板保持具が所定の位置へ配置されると、前記第1の基板保持具へ基板を移載する工程と、
を有する基板処理装置の運用方法が提供される。
ジョブ連続運転モードとボート均等運転モードとのどちらか一方を選択する工程と、基板を移載する対象の第1の基板保持具を指定する工程と、
指定された前記第1の基板保持具が所定の位置へ配置するように前記所定の位置にあった第2の基板保持具と入れ替え作業を行うボート入替工程と、
指定された前記第1の基板保持具が所定の位置へ配置されると、前記第1の基板保持具へ基板を移載する工程と、
前記基板を処理する基板処理工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
指定された前記第1の基板保持具が所定の位置へ配置するように前記所定の位置にあった第2の基板保持具と入れ替え作業を行うボート入替手順と、
指定された前記第1の基板保持具が所定の位置へ配置されると、前記第1の基板保持具へ基板を移載する手順と、
をコンピュータに実行させ、
前記ジョブ連続運転モードが選択されると、
前記所定の位置に配置された前記第1の基板保持具と前記第2の基板保持具のうち少なくとも一方の基板保持具に前記基板を移載する手順を少なくともコンピュータに実行させる基板処理装置の運用プログラムまたは前記運用プログラムを読取可能に記録した記録媒体が提供される。
基板を前記第1の基板保持具若しくは前記第2の基板保持具に移載する移載部と、
前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具を搬送する搬送部と、 前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の交換時期を判定する判定部と、前記判定部により判定した交換時期において、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記移載部、前記搬送部を制御して、前記第1及び第2の基板保持具を、基板を保持しない空の状態にするよう制御する制御部と、 を備える基板処理装置が提供される。
Claims (11)
- 基板を保持した第1の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第1の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第1の処理工程と、
基板を保持した第2の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第2の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第2の処理工程と、
前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、
前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記処理室と前記第1及び第2の基板保持具を所定温度に降下させる温度降下処理と、を有する立ち下げ工程と、前記第1及び第2の基板保持具を、それぞれ第3及び第4の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、前記処理室の温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行う立上工程と、
を備える基板処理装置のメンテナンス方法。 - 基板を保持した第1の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第1の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第1の処理工程と、
基板を保持した第2の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第2の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第2の処理工程と、
前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の交換時期を判定する判定工程と、
前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記処理室と前記第1及び第2の基板保持具を所定温度に降下させる温度降下処理と、を有する立ち下げ工程と、前記第1及び第2の基板保持具を、それぞれ第3及び第4の基板保持具と交換するメンテナンス工程と、前記処理室を所定温度に加熱する温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行う立上工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 基板を処理する処理室と、
基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第1の基板保持具と、
基板を保持した状態で前記処理室内へ搬入される第2の基板保持具と、
基板を前記第1の基板保持具若しくは前記第2の基板保持具に移載する移載部と、
前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具を搬送する搬送部と、
前記処理室を予め決められた温度に加熱する加熱部と、
前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の交換時期を判定する判定部と、
前記判定部により判定した交換時期において、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記加熱部を制御して前記処理室と前記第1及び第2の基板保持具を所定温度に降下させ、前記移載部、前記搬送部を制御して、前記第1及び第2の基板保持具を、基板を保持しない空の状態にし、前記第1及び第2の基板保持具がそれぞれ第3及び第4の基板保持具と交換された後、前記加熱部を制御して前記処理室を所定温度に加熱する温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行うよう制御する制御部と、
を備える基板処理装置。 - 基板を保持した第1の基板保持具を処理室内へ搬入し、前記第1の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第1の処理手順と、
基板を保持した第2の基板保持具を前記処理室内へ搬入し、前記第2の基板保持具に保持した基板を、前記処理室内で処理する第2の処理手順と、
前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の交換時期を判定する判定手順と、
前記判定工程で判定された前記交換時期において、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記交換時期に達したら、前記処理室と前記第1及び第2の基板保持具を第1所定温度に降下させ、前記第1及び第2の基板保持具を、それぞれ基板を保持しない空の状態にし、前記第1及び第2の基板保持具がそれぞれ第3及び第4の基板保持具と交換された後、前記処理室を第2所定温度に加熱する温度上昇処理を含む立ち上げ処理を行う手順と、
を行う基板処理装置を制御するためのコンピュータにおいて実行される基板処理装置のメンテナンスプログラム。 - 更に、前記基板に累積した累積膜厚値と所定の閾値とを比較する比較工程と、を有し、
前記判定工程では、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具が前記比較工程で前記累積膜厚値が前記所定の閾値を超えた場合に、前記基板保持具が交換時期であると判定する請求項1の基板処理装置のメンテナンス方法。 - 更に、前記立ち下げ工程は、
前記処理室内を大気で充満させる大気置換処理を有する請求項1の基板処理装置のメンテナンス方法。 - 更に、前記メンテナンス工程の後に、交換された前記基板保持具の位置調整処理、前記基板保持具に基板の移載を行う基板移載機構の位置調整処理、及び前記基板処理装置の動作確認処理のうち少なくとも一つ以上の処理を行う請求項1の基板処理装置のメンテナンス方法。
- 前記立上げ工程は、ジョブ情報のジョブ情報記憶部への保存処理、及び前記基板保持具情報のボート情報記憶部への保存処理を含む請求項7の基板処理装置のメンテナンス方法。
- 前記第1及び第2の処理工程で行われる処理は、基板の表面に膜を形成する成膜処理であり、
前記判定工程では、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具の少なくとも一方の基板保持具に成膜された膜厚が所定の閾値に到達する時期を、前記交換時期と判定する請求項2の半導体装置の製造方法。 - 更に、少なくとも
基板移載位置において、前記第1の基板保持具に基板を搭載する第1の搭載工程と、
基板移載位置において、前記第1の基板保持具から基板を取出す第1の取出工程と、を有し、
前記第1の取出工程を行った後、前記第1の搭載工程で前記第1の基板保持具に搭載する基板がないため、前記第1の搭載工程を行うことができない処理中断状態になった場合に、前記第1の基板保持具及び前記第2の基板保持具のそれぞれの処理履歴に応じて、前記処理中断状態の解消後に最初に前記処理室内へ搬入する基板保持具を選択する基板保持具選択工程と、
を有する請求項2の半導体装置の製造方法。 - 更に、
前記基板移載位置において、前記第2の基板保持具に基板を搭載する第2の搭載工程と、
前記基板移載位置において、前記第2の基板保持具から基板を取出す第2の取出工程と、を有し、
前記処理中断状態になった場合に、前記第2の基板保持具に保持した基板を処理室で処理する第2の処理工程が終了した後、前記第2の基板保持具を前記基板移載位置に搬送して前記第2の取出工程を行い、その後、前記第2の基板保持具を前記基板移載位置とは異なる退避位置に配置し、空状態の前記第1の基板保持具を前記基板移載位置に配置する基板保持具配置工程と、
を有する請求項10の半導体装置の製造方法。
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