JP2008028206A - 半導体製造装置およびボート載置台 - Google Patents

Abstract

【課題】 ボートの中心出し、傾き、高さを自動補正することによって、ウェハ移載の精度を向上させ、炉心管へボートを挿入する時の炉芯管への接触を避け、ウェハ成膜時の面内均一性を向上させることができる半導体製造装置およびボート載置台を提供する。
【解決手段】 ボート２の天板３および底板４の中央部に突起６、７を設け、ウェハ移載機３０に設置したセンサ３１によってボート２の天板３および底板４の突起６、７の位置を検出する。制御部４０は、ボート２の天板３および底板４の突起６、７の座標をセンサ３１の出力に基づき算出し、ボート載置台８の駆動部１５にボート載置台８を変位させることで、ボート２の位置を補正する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体製造における、化学的気相成長装置、または熱拡散装置に関する、特に縦型半導体製造装置およびボート載置台に関するものである。

半導体を製造する工程としては、まず、シリコンの単結晶を作り、そこから、ウェハと呼ばれるシリコン基板を切り出す。その後、ウェハ処理を行う前工程、組立・試験を行う後工程に進む。上述の前工程では、さらにシリコン基板に薄膜製造、不純物拡散などの加工を施す工程と、その表面に配線を形成する工程に分かれる。

この薄膜製造工程の中には化学的気相成長法があり、不純物拡散工程の中には熱拡散法がある。化学的気相成長法は、原料をガス状態で供給し、下地膜の表面における化学触媒反応によって、ウェハに薄膜を堆積させる方法であり、熱拡散法は、ウェハをヒータ加熱された高温の炉芯管に入れ、不純物ガスを流して不純物拡散を行う方法である。

化学的気相成長装置および熱拡散装置は、ウェハを保持するためのボートに、多数枚のウェハを移載して処理を行うが、これらの装置では、カセットステージに設置したカセットから、ウェハ移載機によりボート載置台に設置されたボートにウェハを移載し、ボート載置台を上昇させ反応炉芯管内にボートを挿入し、成膜・熱処理を行う。縦型半導体製造装置は、反応管が垂直方向にセットされており、ボートはウェハを横向きに並べるようになる。そのため、ボートに傾きが生じているとボートにウェハを移載できなくなったり、移載できたとしても、ボートが傾いているために、ボートの溝からウェハが落下しやすくなったりするという問題が生じる。また、ウェハが水平に保持されないためにウェハ上に処理が均一に行われないという問題も生じる。

この問題を解消するために、ボートを水平に保つ第１の従来技術として、特許文献１の図３に示されているように、ボート載置台の間隔調整ボルト６６によって垂直出しを行い、その垂直度を固定ボルト６４で固定している。

また第２の従来技術として、特許文献２に記載されているように、水準器を設置した水平出し治具をボートの数箇所の位置に順次差し込んで水平かどうかを確認し、水平でない場合には図２２に示されているように、前後調整用セットスクリュ２３や前後調整用ネジ２４等を使って水平調整を行っている。

特開平５−２１５８１号公報 特開平１１−３３０２１３号公報

特許文献１記載の技術を利用することによって、ボートの垂直出しを行い、ボートを水平に保つことができたとしても、半導体製造装置のボートおよびボート台は石英製で、成膜生成物除去を目的とするボート洗浄の際に石英が多少エッチングされるため、ボートの高さおよび垂直度がボート交換毎に変化する。また、ボートの加工精度により、個々のボートで垂直度が異なるため、ボート毎に垂直出しが必要である。しかし、第１の従来技術のように、ボート載置台の間隔調整ボルト６６によって垂直出しが行うことができるとしても、作業性が悪く、基準となるものがないため、調整が困難である。したがって、実際には、移載時毎に確認することによって、ウェハがボートに接触しないよう細微な調整を行っている。しかし、細微な調整では垂直出しが十分できない場合もあり、このような場合には、搬送時にボートに接触したり、ボートの溝からウェハが落下したりするトラブルが発生する。また、通常この工程では、ウェハセンサによってウェハを検査することがなく、処理後にウェハ割れが生じ、ウェハ間に隙間がない場合であっても移載をする。このため、次工程で真空式搬送装置によって搬送した場合において、破損したウェハの吸着エラーが発生するようなことによって、はじめてトラブルが確認される。

また、第２の従来技術のように、水平出し治具によって水平かどうかを確認できたとしても、移載時毎に水平度を確認しながら、前後調整用セットスクリュ等を使って水平調整を行うことは煩雑となる。

本発明の目的は、ボートの位置の調整に手間をかけることなく、ウェハをボートにスムーズに移載し、ウェハ上に均一な薄膜を形成すべく、ボートの中心出し、傾き、高さを自動補正することができるとともに、反応処理後のウェハの破損を検知する半導体製造装置およびボート載置台を提供することである。

本発明は、複数のウェハを保持するボートと、
ボート載置台と、
ウェハ移載機と、
を備えた縦型半導体製造装置であって、
前記ボート載置台に備えられる駆動部と、
ボートの位置を検出するセンサと、
前記センサの出力に基づき、前記駆動部にボート載置台を変位させることで、ボートの位置を補正する制御部と、
を設けたことを特徴とする半導体製造装置である。

また本発明で、前記ボートは、２枚の並行な板である天板および底板と、前記天板および底板を連結する複数の支柱と、を備え、
前記センサの被検出部分として、ボートの天板および底板の中央部に突起を
設けたことを特徴とする。

また本発明で、前記センサは、光センサであって、垂直移動および水平移動をしながら投光し、
制御部は、センサの出力の変化によってボートの天板および底板の突起の座標を算出し、ボートの位置の補正が必要な特定箇所を検知して、ボートの位置を補正することを特徴とする。

また本発明で、前記センサは、ウェハ移載機に備えたことを特徴とする。
また本発明で、前記駆動部は、ボート載置台の下部に複数設けられた上下駆動部を有し、
前記制御部は、前記上下駆動部に、ボート載置台を上下方向に変位させることで、ボートの傾きまたは高さを補正することを特徴とする。

また本発明で、ウェハの処理を行う炉芯管をさらに備え、
前記駆動部は、ボート載置台の下部に複数設けられた前後左右駆動部を有し、前記制御部は、前記前後左右駆動部にボート載置台を前後左右方向に変位させることで、ボートの天板および底板の突起の座標を予め定める炉芯管中央の座標に合わせるように補正することを特徴とする。

また本発明で、前記センサは、ボートへのウェハ移載後およびウェハ処理後に前記ボートに沿って垂直方向に移動してウェハの位置を検出し、
前記制御部は、センサの出力の変化を検知することを特徴とする。

また、本発明は、複数のウェハを保持するボートと駆動部を備えた半導体製造装置用ボート載置台であって、
ボートの位置を検出するセンサの出力に基づき、前記駆動部にボート載置台を変位させることで、ボートの位置を補正する制御部を備えたことを特徴とするボート載置台である。

本発明によれば、縦型半導体製造装置は、ボートと、駆動部を備えたボート載置台と、ボートの位置を検出するセンサを備えたウェハ移載機と、制御部を有する。制御部は、センサの出力に基づき、駆動部にボート載置台を変位させることで、ボート載置台に設置されたボートの位置を補正する。

このように、センサは、ボートの位置を検出し、制御部は、センサの出力に基づき、ボートの位置を自動補正する。したがって、予備のボートに交換した場合でも、常にボートが同じ位置にセットされるため搬送位置の調整が不要になる。また、ボートの傾きがなくなることにより、搬送時のクリアランスが確保され、ウェハ移載時のボートへの接触、落下等の搬送不具合を防止し、ウェハ上に均一な薄膜を形成することができる。

また本発明によれば、半導体製造装置のボートには、前記センサの被検出部分として、ボートの天板および底板の中央部に突起を設けている。

このように、センサが、ボートの天板および底板の中央部に設けた突起を検出することによって、ボートの位置が検出され、制御部は、該センサの出力に基づき、ボートの位置を補正することができる。

また本発明によれば、半導体製造装置のセンサは、光センサであって、垂直移動および水平移動をしながら投光し、制御部は、センサの出力の変化によってボートの天板および底板の突起の座標を算出し、ボートの位置の補正が必要な箇所を検知して、ボートの位置を補正する。

このように、半導体製造装置の制御部は、光センサの出力の変化に基づき、ボートの天板および底板の突起の座標を算出するため、ボートの位置の補正が必要な箇所を正確に補正することができる。

また本発明によれば、半導体製造装置のセンサは、ウェハ移載機に備えられている。
このように、移載機にボートの位置を検出するセンサを設置していることによって、容易に水平および垂直方向にスキャンすることができる。さらに、ウェハのボート挿入時に、センサは、ボートの位置を容易に検出することができるため、ウェハ移載時のボートへの接触、落下等の搬送不具合を防止し、ウェハ上に均一な薄膜を形成することができる。

また本発明によれば、センサの出力の変化によって制御部は、ボートの天板および底板の突起の座標を算出し、求めた座標を基に、駆動部が有する複数の上下駆動部にボート載置台を上下方向に変位させて、ボートの傾き、高さを補正する。

このように、ボートの傾き、高さを自動補正することにより、予備のボートに交換した場合でも、常にボートが同じ位置にセットされるため搬送位置の調整が不要になる。また、ボートの傾きがなくなることにより、搬送時のクリアランスが確保され、ウェハのボートへの接触、落下等の搬送不具合の低減となる。

また本発明によれば、半導体製造装置は、ウェハの処理を行う炉芯管をさらに備え、前記駆動部は、ボート載置台の下部に複数設けられた前後左右駆動部を有し、前記制御部は、前記前後左右駆動部にボート載置台を前後左右方向に変位させることで、ボートの天板および底板の突起の座標を予め定める炉芯管中央の座標に合わせるように補正することを特徴とする。

また本発明によれば、センサの出力の変化によって制御部は、ボートの天板および底板の突起の座標を算出し、求めた座標を基に、駆動部が有する複数の前後左右駆動部にボート載置台を前後左右方向に変位させて、ボートの天板および底板の突起の座標を炉芯管中央の座標に合わせるようにして中心出しを行う。

このように、ボートの中心出しを自動的に行うことにより、予備のボートに交換した場合でも、常にボートが同じ位置にセットされるため搬送位置の調整が不要になる。また、炉芯管へボートを挿入する時の炉芯管への接触を防止し、ウェハ上に均一な薄膜を形成することができる。

また本発明によれば、センサは、ボートへのウェハ移載後およびウェハ処理後に前記ボートに沿って垂直方向に移動してウェハの位置を検出する。制御部は、センサの出力の変化を基に、ウェハ移載後および反応処理後のウェハの割れ等を検知する。

このように、ボート上のウェハを検出する機能も持っていることにより、ウェハの反りによる搬送不良や、成膜処理後のウェハ割れ等でウェハ間に隙間がない場合のクラッシュを未然に防ぐことができる。

また、本発明によれば、半導体製造装置用ボート載置台は、ボート、駆動部および制御部を備える。ボートの位置を検出するセンサの出力に基づき、駆動部は、ボート載置台を変位させることで、ボートの位置を補正する。

このように、ボートの傾き、高さ、中心出しを自動補正することにより、予備のボートに交換した場合でも、常にボートが同じ位置にセットされるため搬送位置の調整が不要になる。また、ボートの傾きがなくなることにより、搬送時のクリアランスが確保され、ウェハのボートへの接触、落下等の搬送不具合の低減となる。さらに、炉芯管へボートを挿入する時の炉芯管への接触を防止し、ウェハ上に均一な薄膜を形成することができる。

添付図面に基づいて、本発明の実施の形態および実施例について本発明をより詳細に説明する。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態である半導体製造装置１の全体の構成を示す図である。この半導体製造装置１は、縦型であり、炉芯管２０と、ボート２と、ボート載置台８と、ヒータ２３と、ウェハ移載機３０とを有している。

炉芯管２０は、この中で薄膜製造工程である化学的気相成長法や、不純物拡散工程である熱拡散を行うためのものであり、内外２重構造のアウター管２１とインナー管２２とからなる。ヒータ２３は、炉芯管２０の外周に取付けられ、炉芯管２０を所定温度に加熱するように構成されている。また、炉芯管２０は、原料のガスを供給するための図示しないガス導入管と、排気や減圧を行うための排気管を有する。

半導体製造装置１は、炉芯管２０の内部のウェハ５２を保持するために、ウェハ５２を直接保持するためのボート２と、ボート２が載置されるボート載置台８と、ボート載置台８が固定されるフランジ板９と、炉芯管２０にウェハ５２を挿入したり炉芯管２０から引き出したりするために、ボート載置台８を上下させるボートエレベータ１１を備える。また、フランジ板９とボートエレベータ１１の間には、ボート載置台８を上下方向および前後左右方向に変位させる駆動部１５が設けられている。

駆動部１５は、複数のモータとスクリュを備え、ボート載置台を上下に変位させる上下駆動部、前後に変位させる前後駆動部、および左右に駆動させる左右駆動部から構成される。上下駆動部は、４個のモータとスクリュから構成されてもよいが、４個の場合、実質３個で支持され、４個のうちのいずれか１個においては、支持部材１０が浮き上がろうとする力が発生して上向きに引っ張られるような負荷がかかることがあり、正確にボートの位置を補正することが困難となることがある。したがって、３個のモータとスクリュから構成されることが望ましい。モータとスクリュが３個の場合、そのうちの２個は支持部材の一辺の両端部に備えられ、残りの１個は、前記２個のモータとスクリュから等距離にある支持部材の端部に近い位置に備えられる。前後駆動部および左右駆動部は、それぞれ１個のモータとスクリュから構成される。

図２（ａ）は、半導体製造装置１のボート２の構造を示す側面図であり、図２（ｂ）は、前記ボート２の構造を示す斜視図である。ボート２は、縦型のウェハボートであり、２枚の並行な円形の天板３と底板４とを４本の支柱５で連結した構造からなる。各支柱５には、縦軸方向に溝が一定ピッチで複数段設けられており、ウェハ５２は各支柱５の同一高さに位置する溝に外周部が支持されて載置される。ボート２の各構成部材は、高温に強く、活性ガスとの化学変化もおこしにくい石英ガラスで形成されている。図２のボート２の天板３および底板４の中心部には、後述する光センサ３１によってボート２の位置が正確に検出できるように突起６，７が設けられている。

図３（ａ）は、半導体製造装置１のボート載置台８の構造を示す側面図であり、図３（ｂ）は、前記ボート載置台８の駆動部１５の構造を示す斜視図である。ボート載置台８の駆動部１５は、上下駆動部の３個のモータとスクリュ１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，前後駆動部のモータとスクリュ１３、左右駆動部のモータとスクリュ１２から構成される。前後駆動部のモータとスクリュ１３、および左右駆動部のモータとスクリュ１２は、フランジ板９と支持部材１０の間に備えられ、上下駆動部の３個のモータとスクリュ１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、支持部材１０とボートエレベータ１１の間に備えられている。図３（ｂ）に示すように、上下駆動部の２個のモータとスクリュ１４ａ，１４ｃは、支持部材１０の一辺の両端部に備えられ、１個のモータとスクリュ１４ｂは、支持部材１０の向かい合う辺の中央部に備えられている。また、図３（ｂ）において、ボート載置台８は支持部材１０の中央に位置しているが、モータがスクリュを回すことによって、前後駆動部のモータとスクリュ１３はボート載置台８をＹ軸方向にスライドさせ、左右駆動部のモータとスクリュ１２はボート載置台８をＸ軸方向にスライドさせる。また、上下駆動部の３個のモータとスクリュ１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、ボート載置台８をＺ軸方向に移動させる。

図１にもどって、ウェハ移載機３０は、上下方向に移動してボート２へのウェハ５２の搬送を行なう。カセット棚５０のカセット５１に収納されたウェハ５２は、ウェハ移載機３０の図示しないウェハの保持体であるハンドによって複数枚取り出されて、ボート２まで運ばれ、ハンドによってボート２に移載される。ウェハ５２が移載されたボート２は、炉芯管２０内にボートエレベータ１１によって移動する。そして、炉芯管内にてボート２に載置されたウェハ５２の成膜処理や熱処理が行われる。処理終了後、ウェハ５２が載置されたボート２は、炉芯管２０内からウェハ移載位置にボートエレベータ１１によって移動する。そして、ボート２に載置されているウェハ５２は、ウェハ移載機３０によってカセット棚５０まで運ばれ、順次カセット５１に移載される。そして、カセット５１に収納された処理済のウェハ５２は、次処理工程に搬出される。

さらに、ウェハ移載機３０は、ボート２およびウェハ５２の位置を検出するための光センサ３１を備えている。

図４（ａ）は、ウェハ移載機３０の側面図であり、図４（ｂ）は、ウェハ移載機３０に設けられたセンサ３１のセンサアーム３２を前方にスライドさせたときの動作を示した図である。センサ３１は、ウェハ移載機３０の上部に設けられており、センサ３１のセンサアーム３２は、ボート２およびウェハ５２の位置検出時には、図４（ｂ）に示すように前後にスライドする機構を有する。

図５は、ウェハ移載機３０の平面図である。センサ３１の２組の投光器３３ａ，３３ｂおよび受光器３４ａ，３４ｂは、センサアーム３２に対角に設けられている。センサ３１は、ウェハ移載機３０の垂直移動に伴って垂直移動し、センサアーム３２をスライドさせて水平移動をしながら投光する。センサ３１は、光を投光器３３ａから信号光として発射し、検出物体であるボート２やウェハ５２によって遮光される光量の変化を受光器３３ｂで検出し、出力信号を得る。投光器３４ａおよび受光器３４ｂについても同様である。

図１にもどって、制御部としてパーソナルコンピュータのような端末装置４０が、ボート載置台８とウェハ移載機３０とに接続される。端末装置４０、ボート載置台８、およびウェハ移載機３０は、ネットワークを介して接続されていてもよい。ネットワークは、たとえばＬＡＮ（Local Area Network）、イントラネット、あるいはインターネットなどで構成されるネットワークである。センサ３１がボート２の位置を検出すると、制御部であるパーソナルコンピュータ４０は、センサ３１の出力に基づき、センサ３１の出力の変化によってボート２の天板３および底板４の突起６，７の座標を算出する。算出した座標は、パーソナルコンピュータ４０の表示装置などに表示させることも可能である。座標より、ボート２の位置の補正が必要な特定箇所を検知して、前記上下駆動部の３個のモータとスクリュ１４ａ，１４ｂ，１４ｃに、ボート載置台８を上下方向に変位させることで、ボート２の傾きまたは高さを補正し、前後左右駆動部のモータとスクリュ１２，１３にボート載置台８を前後左右方向に変位させることで、ボート２の天板３および底板４の突起６，７の座標を炉芯管２０の中央の座標に合わせて中心出しを行う。

また、センサ３１がウェハ５２の位置を検出した場合、制御部であるパーソナルコンピュータ４０は、センサ３１の出力の変化を検知し、ウェハ５２の異常をパーソナルコンピュータ４０に表示させたり、アラームを発したりすることも可能である。

次にボート２の位置検出の実施例を示す。
図６は、ウェハ移載機３０のセンサ３１がボート２の底板４の突起７を検出するときのセンサアーム３２の動作を示す図である。まず、ウェハ移載機３０がボート２の底板４の突起７の高さにセンサアーム３２が位置するよう移動する。センサアーム３２がボート２の方向にスライドし、センサアーム３２に対角に設置された２組の投光器３３ａ，３３ｂおよび受光器３４ａ，３４ｂでボート２の底板４の突起７の位置を確認する。

図７は、ウェハ移載機３０のセンサ３１の投光器３３ａ，３４ａ、および受光器３３ｂ，３４ｂがボート２の底板４の突起７の位置を検出する動作を示す図である。図７（ａ）では、投光器３３ａ，３４ａから光を発射しながら、センサアーム３２をスライドさせる。投光器３３ａからの光は受光器３３ｂによって受光されているが、投光器３４ａからの光はボート２の底板４の突起７によって遮光されているため、受光器３４ｂによって受光されず、ボート２が右側によっていることが確認される。センサアーム３２を前方へ移動させるにしたがって、図７（ｂ）では、投光器３３ａ，３４ａからの光はともに受光し、図７（ｃ）では、投光器３３ａからの光は遮光され、投光器３４ａからの光は受光されている。さらに、図７（ｄ）では投光器３３ａ，３４ａからの光は、ともに受光されている。これらの結果によって、制御部であるパーソナルコンピュータ４０は、投光器３３ａ，３４ａからの光の受光位置および遮光位置とセンサアーム３２のスライドの距離との関係から、ボート２の底板４の突起７の座標を算出することができる。次に、ボート２の天板３の突起６も上述と同様に座標を算出する。

算出したボート２の天板３および底板４の突起６，７の座標からボート２の傾きを求め、ボート２の天板３および底板４の突起６，７の座標と予め決定しておいた炉芯管２０の中央の基準となる座標とから、中心からのずれを求める。ボート２の傾きおよび中心からのずれの値を元に、図３に示す上下駆動部の３個のモータとスクリュ１４ａ，１４ｂ，１４ｃによって傾きを補正し、さらに、左右前後駆動部のモータとスクリュ１２，１３により、ボート２の中心を炉芯管２０の中央の基準となる座標に合わせる補正を行う。

次に、センサの２組の投光器３３ａ，３３ｂおよび受光器３４ａ，３４ｂをそれぞれ結んだ対角線の交点がボート２の底板４の突起７にくるようにセンサアームを再度移動させ、両方のセンサが遮光状態となってからウェハ移載機３０を上昇し、受光する位置を検出する。制御部であるパーソナルコンピュータ４０は、検出結果により、ボート２の高さを求め、図３に示す上下駆動部の３個のモータとスクリュ１４ａ，１４ｂ，１４ｃによって、ウェハ移載機３０からウェハ５２を移載するために適した高さとなるように補正する。

なお、ボート２は周期的に洗浄されるが、洗浄が繰り返し行われることによって、天板３および底板４の突起６，７は磨耗される。したがって、底板４および天板３双方の突起６，７の座標を算出して突起６，７の間隔を確認することによって、突起６，７に磨耗が生じているかどうかを知ることができる。また、突起６，７の間隔の変化によって、ボートの交換時期の判別も可能となる。

さらに、制御部であるパーソナルコンピュータ４０は、ボート２の位置の補正後、移載が完了したウェハ５２、および処理完了したウェハ５２の位置をセンサ３１に検出させて、センサ３１の出力の変化からウェハ５２の異常を検知する。

図８は、ウェハ移載機３０が、ウェハ５２の位置を検出する動作を示す図である。センサ３１の２組の投光器３３ａ，３４ａおよび受光器３３ｂ，３４ｂをそれぞれ結んだ対角線の交点がボート２の底板４の突起７にくるようにセンサアーム３２を移動し、ウェハ移載機３０をゆっくりとボートに沿って上昇させ、ウェハ３０の位置を検出する。

図９は、ウェハ５２を移載されたボート２に沿って、ウェハ移載機３０を上昇させた場合のセンサ３１の受光器３３ｂ，３４ｂの受光量の変化を示した図であり、図９（ａ）は、ウェハ５２を移載されたボート２の通常の状態における受光器３３ｂ，３４ｂの受光量の変化を示しており、図９（ｂ）は、移載されたウェハ５２にわれや落下が生じた状態における受光器３３ｂ，３４ｂの受光量の変化を示している。図９（ａ）は、光がウェハ５２によって遮光され受光されない状態と、それ以外の光が受光されない状態が一定の間隔で繰り返される。一方、図９（ｂ）では、落下したウェハ５３やわれが生じたウェハ５４においては、光がウェハ５３，５４によって遮光され受光されない状態が長く続くことになる。

制御部であるパーソナルコンピュータ４０は、センサ３１のこのような出力の変化から、ウェハの落下、ウェハの反りによる搬送不良、および成膜処理後のウェハの割れ等によって、ウェハ間に隙間がない等の異常を検知した場合、アラームを発したり、ウェハの異常内容をパーソナルコンピュータ４０の表示装置に表示させたりする。

［第２の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態においては、制御部としてパーソナルコンピュータのような端末装置４０が、ネットワークを介してボート載置台８およびウェハ移載機３０に接続されていたが、第２の実施の形態として、制御部をボート載置台８に備えることも可能である。この場合は、ボート載置台８に備えられた制御部とウェハ移載機３０とは信号伝送線で接続されて情報が送受信される。

センサ３１がボート２の位置を検出すると、ボート載置台８の制御部は、センサ３１の出力に基づき、センサ３１の出力の変化によってボート２の天板３および底板４の突起６，７の座標を算出する。さらに、算出した座標より、ボート２の位置の補正が必要な特定箇所を検知して、ボート載置台８の上下駆動部の３個のモータとスクリュ１４ａ，１４ｂ，１４ｃに、ボート載置台を上下方向に変位させることで、ボート２の傾きまたは高さを補正し、ボート載置台の前後左右駆動部のモータとスクリュ１２，１３にボート載置台８を前後左右方向に変位させることで、ボート２の天板３および底板４の突起６，７の座標を炉芯管２０の中央の座標に合わせて中心出しを行う。

また、センサ３１がウェハ５２の位置を検出した場合に、ボート載置台８の制御部はセンサ３１の出力の変化を検知し、アラームを発することも可能である。

本発明の第１の実施の形態である半導体製造装置１の全体の構成を示す図である。 図２（ａ）は、半導体製造装置１のボート２の構造を示す側面図であり、図２（ｂ）は、前記ボート２の構造を示す斜視図である。 図３（ａ）は、半導体製造装置１のボート載置台８の構造を示す側面図であり、図３（ｂ）は、前記ボート載置台８の駆動部１５の構造を示す斜視図である。 図４（ａ）は、ウェハ移載機３０の側面図であり、図４（ｂ）は、ウェハ移載機３０に設けられたセンサ３１のセンサアーム３２を前方にスライドさせたときの動作を示した図である。 ウェハ移載機３０の平面図である。 ウェハ移載機３０のセンサ３１がボート２の底板４の突起７を検出するときのセンサアーム３２の動作を示す図である。 ウェハ移載機３０のセンサ３１の投光器３３ａ，３４ａ、および受光器３３ｂ，３４ｂがボート２の底板４の突起７の位置を検出する動作を示す図である。 ウェハ移載機３０が、ウェハ５２の位置を検出する動作を示す図である。 図９（ａ）は、ウェハ５２を移載されたボート２の通常の状態における受光器３３ｂ，３４ｂの受光量の変化を示した図であり、図９（ｂ）は、移載されたウェハ５２にわれや落下が生じた状態における受光器３３ｂ，３４ｂの受光量の変化を示した図である。

符号の説明

１ 半導体製造装置
２ ボート
３ 天板
４ 底板
５ 支柱
８ ボート載置台
９ フランジ板
１０ 支持部材
１１ エレベータ
１５ 駆動部
２０ 炉芯管
２１ 炉芯管フランジ
３０ 移載機
３１ センサ
３２ センサアーム
４０ 制御部
５０ カセット棚
５１ カセット
５２ ウェハ
５３ 落下したウェハ
５４ われが生じたウェハ

Claims (8)

1. 複数のウェハを保持するボートと、
   ボート載置台と、
   ウェハ移載機と、
   を備えた縦型半導体製造装置であって、
   前記ボート載置台に備えられる駆動部と、
   ボートの位置を検出するセンサと、
   前記センサの出力に基づき、前記駆動部にボート載置台を変位させることで、ボートの位置を補正する制御部と、
   を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
2. 前記ボートは、２枚の並行な板である天板および底板と、前記天板および底板を連結する複数の支柱と、を備え、
   前記センサの被検出部分として、ボートの天板および底板の中央部に突起を
   設けたことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
3. 前記センサは、光センサであって、垂直移動および水平移動をしながら投光し、
   制御部は、センサの出力の変化によってボートの天板および底板の突起の座標を算出し、ボートの位置の補正が必要な特定箇所を検知して、ボートの位置を補正することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体製造装置。
4. 前記センサは、ウェハ移載機に備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体製造装置。
5. 前記駆動部は、ボート載置台の下部に複数設けられた上下駆動部を有し、
   前記制御部は、前記上下駆動部に、ボート載置台を上下方向に変位させることで、ボートの傾きまたは高さを補正することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体製造装置。
6. ウェハの処理を行う炉心管をさらに備え、
   前記駆動部は、ボート載置台の下部に複数設けられた前後左右駆動部を有し、前記制御部は、前記前後左右駆動部にボート載置台を前後左右方向に変位させることで、ボートの天板および底板の突起の座標をあらかじめ定める炉心管中央の座標に合わせるように補正することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の半導体製造装置。
7. 前記センサは、ボートへのウェハ移載後およびウェハ処理後に前記ボートに沿って垂直方向に移動してウェハの位置を検出し、
   前記制御部は、センサの出力の変化を検知することを特徴とする請求項１〜６に記載の半導体製造装置。
8. 複数のウェハを保持するボートと駆動部を備えた半導体製造装置用ボート載置台であって、
   ボートの位置を検出するセンサの出力に基づき、前記駆動部にボート載置台を変位させることで、ボートの位置を補正する制御部を備えたことを特徴とするボート載置台。

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