JP6455334B2 - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 124
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 44
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 101
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 83
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 45
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 40
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 18
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 352
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 18
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 101150075071 TRS1 gene Proteins 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 208000034423 Delivery Diseases 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
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Description
前記基板が載置され、載置された当該基板を加熱する熱板を構成する載置部と、
前記熱板における前記基板が載置される載置領域の周縁部に沿って少なくとも4つ設けられ、前記基板の周縁部の互いに異なる箇所に各々超音波を照射して当該箇所との離間距離の推移データを各々取得するための超音波センサと、
前記基板を支持すると共に昇降し、前記基板搬送機構によって基板が受け渡される昇降部材と、
前記基板を支持した前記昇降部材が前記熱板に当該基板を載置するために下降を開始してから前記熱板に前記基板が載置されるまでに取得される前記離間距離の推移データに基づいて、前記載置部上における前記基板の状態が正常であるか否かを判定し、異常であると判定された場合には、前記載置領域上の異物に基板が載置されたことによる状態の異常か否かを判定するする判定部と、
を備えることを特徴とする。
前記基板を当該基板の載置部に載置する工程と、
前記基板搬送機構から前記基板を支持すると共に昇降する昇降部材に前記基板を受け渡す工程と、
前記載置部を構成する熱板により、載置された前記基板を加熱する工程と、
前記熱板における前記基板が載置される載置領域の周縁部に沿って少なくとも4つ設けられる超音波センサにより、前記基板の互いに異なる箇所に超音波を連続的に照射して、当該箇所との離間距離の推移データを各々取得する工程と、
前記基板を支持した前記昇降部材が前記熱板に当該基板を載置するために下降を開始してから熱板に基板が載置されるまでに取得される前記離間距離の推移データに基づいて、前記載置部上における前記基板の状態が正常であるか否かを判定し、異常と判定した場合には、前記載置領域上の異物に基板が載置されたことによる状態の異常か否かを判定する工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明の基板処理装置の一実施形態である塗布、現像装置について説明する。塗布、現像装置は、円形の基板であるウエハWを加熱する加熱モジュール1と、当該ウエハWを加熱モジュール1に対して搬送する基板搬送機構とを備えている。この基板搬送機構はウエハWの裏面周縁部を保持する保持体21を含む。例えばウエハWは、その表面にレジスト膜が形成された状態で保持体21により加熱モジュール1に搬送され、加熱モジュール1にて加熱されることで、レジスト膜中に残留する溶剤が除去される。
ている。
また、後述のフローで、センサ2、昇降ピン16、加熱モジュール1について夫々異常があるものと決定された場合には、その旨も記憶される。また、制御部3は、アラーム発生器を備えている。このアラーム発生器は、例えばモニタやスピーカーであり、ウエハWに異常な処理が行われたと決定されたり、センサ2、昇降ピン16、加熱モジュール1について夫々異常があるものと決定された場合に、所定の画面表示や音の出力を行い、ユーザーに異常の発生を報知する。
保持体21が熱板12上に位置した後、昇降ピン16が上昇する(時刻t3)。昇降ピン16が折れていることでウエハWは昇降ピン16に傾いて支持され、図19に示すように、−Y方向側の端部が本来の高さより低く、+Y方向側が本来の高さより高くなる。
続いて、第2の実施形態に係る加熱モジュール4について、加熱モジュール1との差異点を中心に説明する。図29、図30は夫々加熱モジュール4の縦断側面図、平面図である。加熱モジュール4は、ウエハWが載置される水平な冷却板41を備えている。図中R2は、冷却板41におけるウエハWの載置領域である。冷却板41は図示しない冷媒の流路を備え、当該冷却板41に載置されたウエハWは所定の温度に調整される。熱板21による加熱後のウエハWが冷却板41に載置されると、当該ウエハWは冷却される。シャッタ23が開放された状態で、駆動機構42により冷却板41は熱板21上と熱板21の外側の待機位置(図29及び図30に示す位置)との間で、既述の±X方向に移動する。
第3の実施形態では、図36、図37に示すように保持体21に超音波センサ2、5と同様に構成される超音波センサ6(6A〜6D)が設けられている。センサ6A〜6Dは、保持体21の内周側面に既述のセンサ2、5と同様にマトリクス状に配置され、上方に超音波を照射する。この保持体21が、上昇した加熱モジュール1の昇降ピン16に支持されるウエハWを受け取るときの動作について説明する。先ず、保持体21が熱板21の外方から熱板21上へ前進し、当該ウエハWの下方に位置する。このときセンサ6A〜6DのうちウエハWを検出できないセンサがある場合には、その検出できないセンサに応じた方向に保持体21が所定量移動され、ウエハWに対する保持体21の位置が補正される。所定量の移動後、依然としてウエハWを検出できないセンサがある場合は、そのセンサに応じた方向にさらに所定量、保持体21が移動される。
また、昇降ピンに支持されたウエハWを熱板13に載置するにあたり、昇降ピンは昇降せずに熱板12を昇降機構により上昇させてウエハWを熱板12に載置し、このときの離間距離Lに基づいてウエハWの載置状態の異常を判定してもよい。
LA〜LD 離間距離
R1 載置領域
1 加熱モジュール
12 熱板
14 支持ピン
15 位置規制ピン
16 昇降ピン
2A〜2D 超音波センサ
21 保持体
3 制御部
Claims (13)
- 基板を搬送する基板搬送機構を備えた基板処理装置において、
前記基板が載置され、載置された当該基板を加熱する熱板を構成する載置部と、
前記熱板における前記基板が載置される載置領域の周縁部に沿って少なくとも4つ設けられ、前記基板の周縁部の互いに異なる箇所に各々超音波を照射して当該箇所との離間距離の推移データを各々取得するための超音波センサと、
前記基板を支持すると共に昇降し、前記基板搬送機構によって基板が受け渡される昇降部材と、
前記基板を支持した前記昇降部材が前記熱板に当該基板を載置するために下降を開始してから前記熱板に前記基板が載置されるまでに取得される前記離間距離の推移データに基づいて、前記載置部上における前記基板の状態が正常であるか否かを判定し、異常であると判定された場合には、前記載置領域上の異物に基板が載置されたことによる状態の異常か否かを判定するする判定部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板の状態は、基板の傾き及び位置を含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記判定部は、前記昇降部材に支持された前記基板の状態について正常か否かを判定することを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
- 前記離間距離の推移データに基づいて、前記基板搬送機構により前記昇降部材上における前記基板の位置の補正が行われるように制御信号を出力する制御部が設けられることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
- 前記昇降部材に支持された前記基板から取得される前記離間距離の推移データに基づいて、前記判定部は、前記昇降部材に異常が発生しているか否かの判定を行うことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記複数の超音波センサは、前記基板の状態として前記加熱された基板の反りを検出するために、基板の中心部と、周縁部とに各々超音波を照射するように設けられることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 基板を搬送する基板搬送機構を備えた基板処理装置において、
前記基板を当該基板の載置部に載置する工程と、
前記基板搬送機構から前記基板を支持すると共に昇降する昇降部材に前記基板を受け渡す工程と、
前記載置部を構成する熱板により、載置された前記基板を加熱する工程と、
前記熱板における前記基板が載置される載置領域の周縁部に沿って少なくとも4つ設けられる超音波センサにより、前記基板の互いに異なる箇所に超音波を連続的に照射して、当該箇所との離間距離の推移データを各々取得する工程と、
前記基板を支持した前記昇降部材が前記熱板に当該基板を載置するために下降を開始してから熱板に基板が載置されるまでに取得される前記離間距離の推移データに基づいて、前記載置部上における前記基板の状態が正常であるか否かを判定し、異常と判定した場合には、前記載置領域上の異物に基板が載置されたことによる状態の異常か否かを判定する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。 - 前記基板の状態は、基板の傾き及び位置を含むことを特徴とする請求項7記載の基板処理方法。
- 前記昇降部材に支持された前記基板の状態が正常であるか否かを判定する工程を含むことを特徴とする請求項7または8記載の基板処理方法。
- 前記離間距離の推移データに基づいて、前記基板搬送機構により前記昇降部材上における前記基板の位置の補正を行う工程を含むことを特徴とする請求項7ないし9のいずれか一つに記載の基板処理方法。
- 前記昇降部材に支持された前記基板から取得される前記離間距離の推移データに基づいて、前記昇降部材に異常が発生しているか否かの判定を行う工程を含むことを特徴とする請求項7ないし10のいずれか一つに記載の基板処理方法。
- 前記複数の超音波センサにより、前記基板の状態として前記加熱された基板の反りを検出するために、基板の中心部と、周縁部とに各々超音波を照射する工程を含むことを特徴とする請求項7ないし11のいずれか一つに記載の基板処理方法。
- 基板を搬送する基板搬送機構を備えた基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項7ないし12のいずれか一つに記載された基板処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015125760A JP6455334B2 (ja) | 2015-06-23 | 2015-06-23 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015125760A JP6455334B2 (ja) | 2015-06-23 | 2015-06-23 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017011126A JP2017011126A (ja) | 2017-01-12 |
JP6455334B2 true JP6455334B2 (ja) | 2019-01-23 |
Family
ID=57761803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015125760A Active JP6455334B2 (ja) | 2015-06-23 | 2015-06-23 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6455334B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10879046B2 (en) * | 2015-09-11 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with real time force and film stress control |
CN107706125B (zh) * | 2017-11-28 | 2024-05-31 | 威士达半导体科技(张家港)有限公司 | 胶丝检测装置 |
JP2020102573A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 株式会社ディスコ | 搬送装置及び加工装置 |
WO2024053421A1 (ja) * | 2022-09-07 | 2024-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常管理方法、管理装置、及び記憶媒体 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06163674A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Hitachi Ltd | 試料保持装置のモニタ方法 |
JPH1197508A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004335570A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Renesas Technology Corp | 基板処理装置 |
JP4471704B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2010-06-02 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板検出装置、基板検出方法、基板搬送装置および基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法 |
JP2006351751A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2010003844A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体製造装置、ウェハ位置管理方法、及びウェハ位置管理システム |
JP2010278271A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Panasonic Corp | 半導体基板処理装置 |
WO2012120941A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 大陽日酸株式会社 | 気相成長装置 |
-
2015
- 2015-06-23 JP JP2015125760A patent/JP6455334B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017011126A (ja) | 2017-01-12 |
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