JP6489034B2 - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板を昇降させて搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。

半導体デバイスを製造するための半導体製造装置においては、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハという）が載置されるモジュールが複数設けられており、基板搬送装置が基板搬送機構として組み込まれ、これらのモジュール間でウエハが搬送される。モジュールとしては、ウエハに処理を行う処理モジュールや、処理モジュール間における受け渡しを仲介するためにウエハが仮置きされる受け渡しモジュールがあり、これらのモジュールを所定の順番で搬送されることで、ウエハに所定の一連の処理が行われる。

上記の基板搬送機構は昇降自在なウエハの保持部を備えている。この保持部がモジュールに対して上昇することで当該モジュールからウエハを掬い上げるように受取り、また、保持部がモジュールに対して下降することで当該モジュールにウエハを載置する。この保持部には特許文献１に示されるようにウエハを吸着するための吸引孔が設けられる場合が有る。また、そのように保持部を昇降させるために、基板搬送機構には、例えばモータと当該モータによって駆動するベルトとからなる駆動機構が設けられる。

ところが、この駆動機構のベルトのずれやベルトの張力低下などの要因により、保持部の設定上の高さに対して保持部の実際の高さが次第にずれてしまう異常が発生する場合が有る。また、基板搬送機構について各部の位置の調整ミスによって、そのように保持部の設定上の高さと保持部の実際の高さとにずれが生じる場合も有る。この高さのずれが大きいと、装置内の構造物やウエハに対して保持部の意図しない接触が起きてしまうおそれが有る。

特許文献１には、保持部の吸引孔に接続される排気管に設けられる圧力センサがオンオフ出力を行う構成となっている。つまり、排気管内の圧力が所定の閾値を超えているか超えていないかを示すデジタル信号を出力する構成となっている。そして、保持部がモジュールからウエハを受け取るために上昇中、ウエハを保持していない状態から保持した状態になると、信号出力の切り替わりが起きるので、この信号をモニタすることで、保持部がウエハを受け取る高さを検出することができることが示されている。そのようにウエハを受け取る高さを検出することで、上記の異常を検出することが考えられる。

特開２０１４−３６１７５号公報

ところで、上記の保持部に接続される排気管の下流側は、例えばレギュレータを介して半導体製造装置に設けられる排気路に接続される。半導体製造装置へ供給される用力が変動したり不足したりすることで、この排気路における排気流量は変動し、上記の保持部に接続される排気管内の圧力は設定範囲から外れてしまうおそれがある。また、作業員によるレギュレータの調整の練度によって、排気管内の圧力が設定範囲から外れてしまうことも考えられる。さらに、装置に保持部が複数設けられる場合、各保持部に設けられる複数の排気管を共通のレギュレータに接続することが考えられるが、そのような構成とすると、一方の保持部がウエハを保持しているか否かによって、他方の保持部の排気管内の圧力が変化してしまう。そのように排気管内の圧力が設定から外れたり、変化することで、圧力センサからの出力の切り替わりのタイミングと、保持部がウエハを受け取るタイミングとの間にずれが生じる場合が有り、上記の異常を精度高く検出することができないおそれが有る。

本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、基板を保持すると共に昇降することで載置部に対して当該基板の受け渡しを行う保持部を備える基板搬送装置の異常を精度高く検出することができる技術を提供することである。

本発明の基板処理装置は、基板の裏面を吸引して吸着保持するための吸引孔を備える基板保持部と、
前記基板の裏面において前記基板保持部に保持される領域の外側領域を支持する載置部と当該基板保持部との間で、前記基板保持部が第１の高さ位置と第２の高さ位置との間を昇降する途中で当該基板の受け渡しが行われるように当該基板保持部を昇降させる昇降機構と、
前記吸引孔に接続され、前記基板保持部に前記基板が保持された状態と、前記基板保持部に前記基板が保持されていない状態とが切り替わることにより圧力が変化する吸引路と、
前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置との間を前記基板保持部が昇降する間における前記吸引路の圧力の時系列データを取得するために、当該吸引路に設けられる圧力センサと、
前記時系列データに基づいて、前記基板の受け渡しが行われた受け渡し高さ位置の情報を取得する検出部と、
前記受け渡し高さ位置の情報に基づいて、前記基板保持部が前記基板を前記載置部に受け渡すときの受け渡し高さ位置に対する前記第１の高さ位置及び前記第２の高さ位置の相対位置を補正する補正機構と、
予め設定された期間内に取得された複数の前記受け渡し高さ位置の情報と、前記補正を行った回数と、を記憶する記憶部が設けられ、
前記記憶部に記憶される前記複数の前記受け渡し高さ位置の情報及び前記補正を行った回数に基づいて前記補正機構による補正を行うか否かを判定する判定部と、
を備えたことを特徴とする。

本発明の基板処理方法は、基板保持部に設けられた吸引孔により基板の裏面を吸引して当該基板を前記基板保持部に吸着保持する工程と、
前記基板の裏面において前記基板保持部に保持される領域の外側領域を支持する載置部と当該基板保持部との間で前記基板の受け渡しを行う工程と、
前記基板保持部が第１の高さ位置と第２の高さ位置との間を昇降する途中で前記基板の受け渡しが行われるように昇降機構によって前記基板保持部を昇降させる工程と、
前記基板保持部に前記基板が保持された状態と、前記基板保持部に前記基板が保持されていない状態とを切り替え、前記吸引孔に接続される吸引路の圧力を変化させる工程と、
前記吸引路に設けられる圧力センサにより、前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置との間を前記基板保持部が移動している間の前記吸引路の圧力の時系列データを取得する工程と、
前記時系列データに基づいて、前記基板の受け渡しが行われた受け渡し高さ位置の情報を取得する工程と、
前記受け渡し高さ位置の情報に基づいて、前記基板保持部が前記基板を前記載置部に受け渡すときの受け渡し高さ位置に対する前記第１の高さ位置及び前記第２の高さ位置の相対位置を補正機構により補正する工程と、
予め設定された期間内に取得された複数の前記受け渡し高さ位置の情報と、前記補正を行った回数とを記憶部に記憶させる工程と、
前記記憶部に記憶される前記複数の前記受け渡し高さ位置の情報及び前記補正を行った回数に基づいて前記補正機構による補正を行うか否かを判定する工程と、
を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、基板保持部の吸引孔に接続された排気路の圧力について、載置部に基板を受け渡すために第１の高さ位置と第２の高さ位置との間を基板保持部が昇降する間における当該基板保持部の基板の吸引孔に接続される吸引路の圧力の時系列データを取得し、この時系列データに基づいて基板の受け渡しが行われた高さの情報を取得する。時系列データには、吸引路の圧力の変化が反映されるため、取得される基板の受け渡しが行われた高さの情報の精度は高く、従って基板搬送装置に異常が発生しているか否かを精度高く検出することができる。

前記塗布、現像装置に設けられる搬送アームの斜視図である。 前記搬送アームのフォークの平面図である。 前記フォークの縦断正面図である。 前記塗布、現像装置に設けられる制御部の構成図である。 搬送アームによる受け渡しモジュールに対するウエハの受け渡しを示した説明図である。 搬送アームによる受け渡しモジュールに対するウエハの受け渡しを示した説明図である。 前記粗面化処理モジュールの縦断側面図である。 搬送アームによる受け渡しモジュールに対するウエハの受け渡しを示した説明図である。 搬送アームによる受け渡しモジュールに対するウエハの受け渡しを示した説明図である。 搬送アームによる受け渡しモジュールに対するウエハの受け渡しを示した説明図である。 前記フォークの高さを示す説明図である。 フォークに設けられた圧力センサにより取得される排気管内の圧力の時系列データの一例を示すグラフ図である。 演算処理された前記時系列データの一例を示すグラフ図である。 演算処理された前記時系列データの一例を示すグラフ図である。 前記フォークを駆動するモータから出力されるエンコーダ値の推移を示すグラフ図である。 前記制御部によって実行される前記搬送アームの異常検出及び異常の対処動作の手順を示すフロー図である 前記対処動作である前記フォークの高さの補正のタイミングを示すためのグラフ図である。 前記フォークの高さを示す模式図である。 前記塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置の縦断側面図である。 本発明が適用された加熱モジュールの縦断概略図である。 評価試験の結果を示すグラフ図である。 比較試験の結果を示すグラフ図である。 評価試験の結果を示すグラフ図である。 比較試験の結果を示すグラフ図である。

図１は後述する塗布、現像装置１に設けられる処理ブロックＤ２を構成する単位ブロックＥ３の斜視図である。単位ブロックＥ３には、前後に伸びるウエハＷの搬送路１１が設けられており、搬送路１１の前方側、後方側には受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１が夫々設けられている。受け渡しモジュールＴＲＳ３は単位ブロックＥ３へのウエハＷの搬入用モジュールであり、受け渡しモジュールＴＲＳ３１は単位ブロックＥ３からのウエハＷの搬出用モジュールである。なお、ウエハＷの搬送機構によりウエハＷが載置される場所についてモジュールと記載する。ウエハＷの載置部をなす受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１は、水平板１２と、水平板１２上に垂直に突出する３本のピン１３とを夫々備えており、ピン１３上にウエハＷの裏面の中央部が水平に支持される。

前方から後方に向かって見て、搬送路１１の右側には、ウエハＷにレジストを塗布してレジスト膜を形成するレジスト膜形成モジュール１４が設けられており、搬送路１１の左側にはウエハＷを加熱する多数の加熱モジュール１５が前後方向に沿って設けられている。搬送路１１には、塗布、現像装置１に組み込まれた基板搬送装置をなす基板搬送機構である搬送アームＦ３が設けられており、当該搬送アームＦ３は、受け渡しモジュールＴＲＳ３→レジスト膜形成モジュール１４→加熱モジュール１５→受け渡しモジュールＴＲＳ３１の順でウエハＷを搬送する。

搬送アームＦ３についてさらに説明すると、図中２１は起立したフレームであり、加熱モジュール１５の下方に設けられる水平移動機構２２によって、搬送路１１の長さ方向に沿って移動する。図中２３は昇降台であり、フレーム２１によって当該フレーム２１に囲まれる領域を昇降する。図中２４は昇降台２３上に設けられる回転台であり、鉛直軸周りに回転する。回転台２４上にはウエハＷの保持体である２つのフォーク２５が上下方向に設けられており、回転台２４上の前進位置と後退位置との間を独立して進退可能に構成されている。後に例示するように、モジュールに対してフォーク２５によってウエハＷの受け渡しが行えるように昇降台２３が昇降するときに当該フォーク２５は前進位置に移動し、このような昇降が行われないときには後退位置に移動する。

基板保持部である２つのフォーク２５は互いに同様に構成されており、２つのうちの一方のフォークについて図２の平面図を参照して説明する。フォーク２５は、当該フォーク２５の前進方向に向かって基部から２つの突部が円弧状に伸び出し、ウエハＷの側周を囲む枠体として構成されている。さらに、フォーク２５は当該フォーク２５に囲まれる領域（ウエハ保持領域）の中心部へ向けて突出する４つの爪部２６を備えており、爪部２６はウエハ保持領域の周方向に、互いに間隔をおいて配置されている。各爪部２６の上側には吸引孔２７が開口し、ウエハＷの裏面の周縁部は、吸引孔２７を塞ぐように当該爪部２６上に吸着保持される。なお、上記の受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１のピン１３は、フォーク２５との間でウエハＷの受け渡しが行えるようにウエハＷの裏面において、この爪部２６に保持される領域の外側領域を支持する。

図３のフォーク２５の縦断正面図も参照しながら説明を続けると、フォーク２５には各爪部２６の吸引孔２７に接続される排気路２８が形成されており、例えばこの排気路２８の上流側は合流して、フォーク２５に接続される吸引路を構成する排気管２９内に連通している。排気管２９にはソレノイドバルブＶ１が介設されている。そして、この排気路をなす排気管２９のバルブＶ１の上流側には排気圧センサ（圧力センサ）３１が設けられており、排気管２９内の圧力（排気圧）に対応するアナログ信号を出力する。排気管２９のバルブＶ１の下流側は、排気路２８及び排気管２９内の圧力を調整するためのレギュレータ３２を介して、排気ブロアやポンプなどにより構成される例えば常時排気を行う排気機構３３に接続されている。

上記のレギュレータ３２及び排気機構３３は、例えば上記の２つのフォーク２５で共用されている。具体的に、各フォーク２５に接続される排気管２９はバルブＶ１の下流側で合流して、上記のレギュレータ３２に接続されている。各フォーク２５のバルブＶ１については、フォーク２５がウエハＷを任意のモジュールから受け取る直前から当該ウエハＷを後段のモジュールに載置する（送出する）直後に至るまでの時間帯は開き、それ以外の時間帯は閉じるように開閉が制御される。つまり、フォーク２５がウエハＷを保持する直前から当該ウエハＷを離す直後まで、吸引孔２７からの吸引が行われる。従って、モジュールからフォーク２５がウエハＷを受取り吸引孔２７が閉鎖されるタイミング、及びモジュールにフォーク２５がウエハＷを送出して吸引孔２７が開放されるタイミングで、排気圧センサ３１により検出される排気圧が変化する。

上記の排気圧センサ３１からの出力信号は、図示しない変換器を介してデジタル信号に変換されて、図４に示した塗布、現像装置１に設けられるコンピュータである制御部４に送信される。ここで図４を用いて、上記の搬送アームＦ３のフレーム２１についてより詳しく説明すると、このフレーム２１は、モータ４２とプーリと、モータ４２及びプーリに巻き掛けられたベルトとからなる昇降機構を備えている。プーリ及びベルトの図示は省略している。ベルトには上記の昇降台２３が係止されており、モータ４２の回転によってベルトが駆動して、昇降台２３が昇降する。

モータ４２の回転は、制御部４から出力される制御信号によって制御される。また、モータ４２は、エンコーダ４３を備えており、モータ４２の回転量に応じた数のパルス（エンコーダ値）が、各フォーク２５の高さ位置に応じた信号として、制御部４に出力される。エンコーダ値の変位量と、昇降台２３の高さの変位量即ちフォーク２５の高さの変位量とは互いに対応する。また、フォーク２５がモジュールに対してウエハＷを受け取るときのエンコーダ値、フォーク２５がモジュールに対してウエハＷを送出（載置）するときのエンコーダ値が、夫々モジュールごとに設定されて後述の制御部４のメモリに格納されており、これらのエンコーダ値の設定値を夫々受取り設定値、送出設定値とする。モジュールに対してウエハＷの受け渡しを行う際には、当該モジュールについて設定された受取り設定値及び送出設定値に基づいて、昇降台２３の高さ、即ちフォーク２５の高さが制御される。

具体的に、受け渡しモジュールＴＲＳ３からのウエハＷの受取りと、受け渡しモジュールＴＲＳ３１へのウエハＷの送出とについて、２つのフォーク２５のうち上側のフォークが使用されるものとして、模式図である図５〜図１０を参照しながら説明する。以降、単にフォーク２５と記載する場合、上側のフォーク２５を示すものとする。また、図５〜図１０及び後述する図１１では図示の便宜上、爪部２６をフォーク２５の上側に示している。図５〜図１０に示す例では、背景技術の項目で説明した実際のフォーク２５の高さと、設定上のフォーク２５の高さとのずれが起きていないものとする。

先ず、受け渡しモジュールＴＲＳ３からのウエハＷの受取りについて説明する。このウエハＷの受取りと並行して、制御部４による排気圧センサ３１からのデータの取得が行われるが、このデータの取得については後述する。先ず、受け渡しモジュールＴＲＳ３の受取り設定値に対して所定量ずれたエンコーダ値がモータ４２から出力される高さ（受取り準備高さとする）にフォーク２５が位置する。図６では上記の所定量を−Ａ１として示している。然る後、フォーク２５が回転台２４上を後退位置から前進位置に移動し、昇降台２３が上昇すると共に当該フォーク２５の排気管２９に介設されるバルブＶ１が開き、爪部２６の吸引孔２７からの吸引が行われる。

この上昇途中で、フォーク２５の爪部２６にウエハＷが吸着保持される（図７）。つまり、受け渡しモジュールＴＲＳ３のピン１３上に載置されたウエハＷの裏面に爪部２６が接してフォーク２５がモジュールＴＲＳ３からウエハＷを受け取る。このようにモジュールからウエハＷを受け取るときのフォーク２５の高さを受取り高さとする。フォーク２５の上昇が続けられてウエハＷがピン１３から持ち上げられ、出力されるエンコーダ値が受け渡しモジュールＴＲＳ３の受取り設定値に対して所定量ずれた値になると、フォーク２５の上昇が停止する。図８ではこの所定量を＋Ａ２としている。このようにフォーク２５が停止する高さを受取り終了高さとする。ここでは、実際のフォーク２５の高さと設定上のフォーク２５の高さとの間にずれが無いので、図７に示すようにフォーク２５が受取り高さ（受け渡し高さ）に位置したときに、出力されるエンコーダ値は受取り設定値となる。

次に、受け渡しモジュールＴＲＳ３１へのウエハＷの送出について説明すると、この受け渡しモジュールＴＲＳ３１の送出設定値に対して所定量ずれたエンコーダ値がモータ４２から出力される高さ（送出準備高さとする）にフォーク２５が位置する。続いて、フォーク２５が回転台２４上を後退位置から前進位置に移動する。図９中に鎖線で、この前進位置に移動したフォーク２５を示している。また、図９中では上記の所定量を＋Ａ３として表している。

そして昇降台２３が下降し、この下降途中で、受け渡しモジュールＴＲＳ３１にウエハＷが送出される。つまり受け渡しモジュールＴＲＳ３１のピン１３上にウエハＷが保持され、フォーク２５の爪部２６からウエハＷが離れる。図９中に実線でこのときのフォーク２５を示している。このようにモジュールにウエハＷを送出するときのフォーク２５の高さを送出高さとする。フォーク２５の下降が続けられて、出力されるエンコーダ値が受け渡しモジュールＴＲＳ３１の送出設定値に対して所定量ずれた値になると、フォーク２５の下降が停止し、バルブＶ１が閉じて吸引孔２７からの吸引が停止する（図１０）。図１０中ではこの所定量を−Ａ４としている。この停止した高さを送出終了高さとする。ここでは、実際のフォーク２５の高さと設定上のフォーク２５の高さとの間にずれが無いので、図１０に実線で示すようにフォーク２５が送出高さ（受け渡し高さ）に位置したときに、出力されるエンコーダ値は送出設定値となる。

このようにモジュールに対するウエハＷの受け渡しは、モータ４２から出力されるエンコーダ値に基づいてフォーク２５の高さが制御されることで行われ、エンコーダ値が所定の値を示すときにフォーク２５が所定の高さに位置するように設定されている。しかし、背景技術の項目で説明したベルトのずれや張力低下などの各種の要因によって、このエンコーダ値とフォーク２５の高さとの対応がずれる。即ち、実際のフォーク２５の高さと設定上のフォーク２５の高さとの間にずれが生じる。

そのようにエンコーダ値とフォーク２５の高さとの対応にずれが生じると、各モジュールに対してフォーク２５がウエハＷを受け渡すときの各高さが、予め設定された高さから例えば一様にずれる。図１１は、そのようなずれが生じていない状態のフォーク２５と、すれが生じた状態のフォーク２５とを具体的に示している。さらに詳しくは、図１１は、ずれが無い状態及びずれが有る状態について、既述のように受け渡しモジュールＴＲＳ３からウエハＷを受け取るにあたり、受取り準備高さ、受取り高さ、受取り終了高さに夫々位置するように、出力されるエンコーダ値が受取り設定値−Ａ１、受取り設定値、受取り設定値＋Ａ２となるときのフォーク２５の各高さを示している。エンコーダ値が受取り設定値−Ａ１になるときのフォーク２５の高さ、受取り設定値＋Ａ２となるときのフォークの高さは第１の高さ、第２の高さに夫々相当する。

この図１１に示すように、各値が出力されるときのフォーク２５の高さが、ずれが無い状態、ずれが有る状態で夫々Ｂｍｍ（Ｂは任意の数値）ずつずれている。このようにずれが生じている場合、受け渡しモジュールＴＲＳ３１に送出するにあたり、フォーク２５が送出準備高さ、送出高さ、送出終了高さに位置するように、出力されるエンコーダ値が送出設定値＋Ａ３、送出設定値、送出設定値＋Ａに夫々なるときのフォーク２５の高さも、ずれが無い状態の高さから夫々Ｂｍｍずれている。

上記の制御部４は、詳しくは後述するように、上記の排気圧センサ３１からの出力に基づいて、フォーク２５が受け渡しモジュールＴＲＳ３の受取り高さに位置したときのエンコーダ値を検出できるように構成されている。上記のように、この受取り高さにおけるエンコーダ値は、受取り設定値として予め設定されており、この受取り高さのエンコーダ値の検出は、実際のフォーク２５との高さと設定上のフォーク２５の高さとのずれの有無、即ち搬送アームＦ３の異常の有無を検出するために行われる。そして、制御部４は、このエンコーダ値の検出結果に基づき、必要に応じて、当該ずれが解消されるように各モジュールについて設定されている受取り設定値及び送出設定値の補正を行うか、あるいは搬送アームＦ３の動作の停止を行う。

図４に戻って、検出部、判定部及び補正機構を構成する制御部４の構成について説明する。制御部４は、処理プログラム４Ａ、検出プログラム４Ｂ、及び対処プログラム４Ｃを備えている。処理プログラム４Ａは、各モジュール間でウエハＷを搬送すると共にウエハＷに処理を行うモジュールにてウエハＷの処理を行うためのプログラムである。検出プログラム４Ｂは後述する手順によってフォーク２５による受け渡しモジュールＴＲＳ３からのウエハＷの受取り時のエンコーダ値を検出するためのプログラムである。対処プログラム４Ｃは検出されたエンコーダ値に基づいて、既述の受取り設定値及び送出設定値の補正あるいは搬送アームＦ３の動作の停止を行うためのプログラムである。

プログラム４Ａ〜４Ｃは、各々このように割り当てられた処理を行うことができるように、命令（ステップ群）が組まれており、現像装置１の各部に制御信号を出力する。この制御信号によって、当該塗布、現像装置１の各部の動作が制御される。また、プログラム４Ａ〜４Ｃは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスクまたはメモリーカードなどの記憶媒体に収納された状態で、制御部４に設けられる図示しないプログラム格納部に格納されて動作する。

制御部４にはメモリ４４が設けられており、上記の各モジュールについての受取り設定値及び送出設定値が記憶されている。既述のように、この受取り設定値及び送出設定値に基づいて、フォーク２５の高さが制御されてモジュールに対するウエハＷの受け渡しが行われる。また、メモリ４４には受取り設定値及び送出設定値について補正を行った回数が記憶される。

また、制御部４にはメモリ４５が設けられている。上記の受け渡しモジュールＴＲＳ３からのフォーク２５の受取り高さのエンコーダ値の検出は、例えば受け渡しモジュールＴＲＳ３からウエハＷを受け取るたびに行われる。メモリ４５には、フォーク２５がウエハＷの受取りを行った時刻と、検出されたエンコーダ値とが互いに対応付けられて記憶される。

さらに、制御部４はアラーム出力部４６を備えている。このアラーム出力部４６は、モニタなどの表示部やスピーカーなどの音声出力部により構成されており、アラームとして所定のサインを画面表示したり、所定の音声を出力したりする。例えば、上記のように搬送アームＦ３の動作を停止させるときにこのアラームの出力が行われ、塗布、現像装置１のユーザーに搬送アームＦ３の異常を報知することができる。そのように異常が報知されたときには、ユーザーは搬送アームＦ３のメンテナンスを行う。

続いて、制御部４によって行われる、受け渡しモジュールＴＲＳ３に対するウエハＷの受取り高さのエンコーダ値の検出方法について説明する。図６で説明したように受取り準備高さに位置したフォーク２５が上昇し、上昇開始から例えば１００ミリ秒経過した時点から、図８で示したように受取り終了高さでフォーク２５の上昇が停止する時点までの排気圧センサ３１からの出力信号が、制御部４により取得され続ける。つまり、フォーク２５に接続される配管３１内の排気圧の推移を示す時系列データが取得される。

排気圧センサ３１からの信号の取得は、検出の精度を担保するために、１０ミリ秒よりも短い間隔で行うものとし、この例では２．５ミリ秒間隔で取得している。なお、フォーク２５の上昇開始と共に吸引孔２７からの吸引が開始されるので、フォーク２５の上昇開始直後は、検出される排気圧が比較的大きく変動するため、上記のようにフォーク２５の上昇開始時から１００ミリ秒経過時に信号の取得を開始している。

図１２は、取得された排気圧の時系列データの一例を示すグラフである。グラフの横軸はフォーク２５の上昇が開始されてからの経過時間を、グラフの縦軸は検出された排気圧（単位：ｋＰａ）を夫々示している。このように取得された時系列データについて、フォーク２５がウエハＷを受け取るタイミングにおいて排気圧の変化が最も大きくなり、以降、このタイミングを検出するための処理が行われる。例えば、データのトレンドを除去して排気圧の変化を明確にするために、取得された時系列データについて、一の経過時間において取得された排気圧から一の経過時間の２．５ミリ秒前に取得された排気圧が減算され、一の経過時間の差分値として取得される。排気圧のデータを取得した各経過時間について、この差分値が算出される。言い換えると、ここでは排気圧の時系列データを取得した時間帯について、２．５ミリ秒ごとの微分値を取得している。図１３のグラフは、このように演算が行われて取得されたデータを示している。図１３のグラフの横軸は、図１３のグラフの横軸と同じように経過時間を示しており、図１３のグラフの縦軸は、演算によって取得された差分値を示している。

続いて、取得された各差分値についての平均値が算出され、経過時間ごとに差分値と平均値との偏差が算出される。そして、一の経過時間における偏差及び一の経過時間より前の各経過時間についての偏差の合計が算出され、一の経過時間における累積和とされる。排気圧のデータを取得した各経過時間について、このような累積和が取得される。図１４には、この累積和を示すグラフを示している。この図１４のグラフの横軸は、図１２、図１３のグラフの横軸と同様に経過時間を示しており、図１４のグラフの縦軸は、演算された累積和を示している。このように演算された累積和について、最大値を示す経過時間ｔが決定される。つまり、図１２に示した排気圧の時系列データのグラフについて、この経過時間ｔにおいて最も変化が大きい。

そして、時系列データを取得した時間帯におけるエンコーダ値の推移データから、経過時間ｔにおけるエンコーダ値を特定し、受け渡しモジュールＴＲＳ３の受取り高さのエンコーダ値として決定される。図１５のグラフは、上記のエンコーダ値の推移データを示している。この図１５のグラフの横軸は、図１２〜図１４のグラフの横軸と同様に経過時間を示しており、グラフの縦軸はエンコーダ値を示している。このエンコーダ値の推移データは、予め制御部４のメモリに記憶されたものを用いてもよいし、排気圧の推移データの取得に並行して、エンコーダ値の取得を行って作成してもよい。決定されたエンコーダ値は、例えば受取り準備高さからフォーク２５の上昇が開始した時刻と対応付けられて、メモリ４５に記憶される。

次に、図１６のフローチャートを参照しながら、取得されたエンコーダ値に基づいた、搬送アームＦ３における異常の対処動作について説明する。受け渡しモジュールＴＲＳ３からウエハＷが受け取られるたびに、図１２〜図１５で説明したように受け渡しモジュールＴＲＳ３におけるウエハＷの受取り高さのエンコーダ値が算出されてメモリ４４に記憶される（ステップＳ１）。ある特定の時点から１週間経過すると、当該１週間で取得された受取り高さのエンコーダ値の平均値が算出される（ステップＳ２）。ある特定の時点とは、例えば装置の稼働開始時点か、あるいは前回ステップＳ２を実行した時点である。そして、算出された平均値とメモリ４４に記憶された受け渡しモジュールＴＲＳ３の受取り高さ設定値との差分値が演算され、当該差分値が許容範囲内に含まれるか否かが判定される（ステップＳ３）。

ステップＳ３で差分値が許容範囲内に含まれないと判定された場合、メモリ４５に記憶された補正が行われた回数について許容値以下であるか否か判定され（ステップＳ４）、許容値以下であると判定された場合、メモリ４４に格納されている各モジュールについての受取り設定値及び送出設定値が、ステップＳ３で算出された差分値に対応する分だけ補正されると共に、メモリ４４に記憶される補正が行われた回数に１が加算される（ステップＳ５）。

ステップＳ４で、補正が行われた回数が許容値を超えていると判定された場合、搬送アームＦ３の動作が停止し、アラーム出力部４６からアラームが出力される（ステップＳ６）。ステップＳ３で算出されたエンコーダ値の平均値と、メモリ４４に記憶された受取り高さ設定値との差分値が許容範囲に含まれていると判定される場合は、再度ステップＳ１以降のステップが行われる。例えば、ステップＳ１の動作については上記の検出プログラム４Ｂにより行われ、ステップＳ２〜Ｓ６の動作については、上記の対処プログラム４Ｃにより行われる。

図１７は、上記のステップＳ３で取得される週ごとのずれ量の推移の一例を示すグラフである。この例では、ずれ量が１週毎に次第に上昇し、第ｎ週にて、取得された受取り高さのエンコーダ値の平均値と受取り高さ設定値とのずれ量が許容値を超えている。第ｎ週においては、受け渡しモジュールＴＲＳ３からウエハＷの受取りが行われる際における受取り準備高さ、受取り高さ、受取り終了高さに位置するように、出力されるエンコーダ値が受取り設定値−Ａ１、受取り設定値、受取り設定値＋Ａ２となるときのフォーク２５の各高さは、図１１で示したように設定された各高さ（ずれが無い状態の各高さ）からずれている。同様に、受け渡しモジュールＴＲＳ３１にウエハＷの送出が行われるときにおける送出準備高さ、送出高さ及び送出終了高さも、設定された各高さからずれた状態となっている。

この第ｎ週の装置の稼働終了後、第ｎ＋１の装置の稼働開始前に上記のステップＳ５で述べたように補正が行われ、メモリ４４に記憶される各モジュールの受取り設定値、送出設定値に、ステップＳ３で説明した差分値に対応する補正値（ここではＤとする）が加算される。第ｎ＋１週では、このように補正された受取り設定値、送出高さ位置に基づいてウエハＷの受け渡しが行われる。

従って、受け渡しモジュールＴＲＳ３からウエハＷの受取りが行われるときには、図１８に示すように、受取り準備高さ及び受取り終了高さについて、設定された各高さからのずれが解消され、また、エンコーダ値が受取り設定値となるときにウエハＷの受取りが行われる。つまり、図５〜図８で説明した各高さにフォーク２５が位置してウエハＷの受取りが行われるようにフォーク２５の高さが補正される。同様に、受け渡しモジュールＴＲＳ３１にウエハＷが送出されるときには、送出準備高さ、送出高さについて設定された各高さからのずれが解消され、また、エンコーダ値が送出設定値となるときにウエハＷの受取りが行われる。つまり、図９、図１０で説明した各高さにフォーク２５が位置してウエハＷの送出が行われるようにフォーク２５の高さが補正される。

続いて、塗布、現像装置１の全体の構成について、図１９〜図２１を用いて説明する。図１９、図２０、図２１は夫々当該塗布、現像装置１の平面図、斜視図、概略縦断側面図である。この塗布、現像装置１は大気雰囲気に設けられ、キャリアブロックＤ１と、処理ブロックＤ２と、インターフェイスブロックＤ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＤ３に、露光機Ｄ４が接続されている。キャリアブロックＤ１には、塗布、現像装置１の外部からウエハＷを格納するキャリアＣが搬送され、当該キャリアブロックＤ１は、キャリアＣの載置台５１と、開閉部５２と、開閉部５２を介してキャリアＣからウエハＷを搬送するための移載機構５３とを備えている。

処理ブロックＤ２は、ウエハＷに液処理を行う第１〜第６の単位ブロックＥ１〜Ｅ６が下から順に積層されて構成されている。説明の便宜上ウエハＷに下層側の反射防止膜を形成する処理を「ＢＣＴ」、ウエハＷにレジスト膜を形成する処理を「ＣＯＴ」、露光後のウエハＷにレジストパターンを形成するための処理を「ＤＥＶ」と夫々表現する場合がある。この例では、図２０に示すように下からＢＣＴ層、ＣＯＴ層、ＤＥＶ層が２層ずつ積み上げられている。同じ単位ブロックにおいて、互いに並行してウエハＷの搬送及び処理が行われる。

単位ブロックＥ３は、図１で説明したように構成されており、図１中の受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１はキャリアブロックＤ１側、インターフェイスブロックＤ３側に夫々設けられている。単位ブロックＥ４は、単位ブロックＥ３と同様の構成である。単位ブロックＥ１、Ｅ２、Ｅ５、Ｅ６について、単位ブロックＥ３、Ｅ４との差異点を説明すると、単位ブロックＥ１、Ｅ２は、レジスト膜形成モジュール１４の代わりに反射防止膜形成モジュールを備えている。反射防止膜形成モジュールでは、反射防止膜を形成するための薬液がウエハＷに供給される。

単位ブロックＥ５、Ｅ６は、レジスト膜形成モジュール１４の代わりに現像モジュールを備えている。現像モジュールは薬液として現像液をウエハＷの表面に供給して、露光機Ｄ４にて所定のパターンに沿って露光されたレジスト膜を現像して、レジストパターンを形成する。このような差違を除いて、単位ブロックＥ１〜Ｅ６は互いに同様に構成されている。図２１では各単位ブロックＥ１〜Ｅ６の搬送アームについてＦ１〜Ｆ６として示しており、これらの搬送アームは互いに独立してウエハＷを搬送する。例えば各搬送アームＦ１〜Ｆ６の各フォーク２５について上記のレギュレータ３２及び排気機構３３は共用化されている。

処理ブロックＤ２におけるキャリアブロックＤ１側には、各単位ブロックＥ１〜Ｅ６に跨って上下に伸びるタワーＴ１と、タワーＴ１に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な搬送機構である受け渡しアーム５４とが設けられている。タワーＴ１は互いに積層された複数のモジュールにより構成されており、単位ブロックＥ１〜Ｅ６の各高さに設けられる受け渡しモジュールは、当該単位ブロックＥ１〜Ｅ６の各搬送アームＦ１〜Ｆ６との間でウエハＷを受け渡すことができる。この受け渡しモジュールに、上記のＴＲＳ３が含まれる。

インターフェイスブロックＤ３は、単位ブロックＥ１〜Ｅ６に跨って上下に伸びるタワーＴ２、Ｔ３、Ｔ４と、各タワーＴ２〜Ｔ４に対してウエハＷを搬送する搬送機構であるインターフェイスアーム５５〜５７と、を備えている。インターフェイスアーム５５は、タワーＴ２とタワーＴ３に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な搬送機構であり、インターフェイスアーム５６は、タワーＴ２とタワーＴ４に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な搬送機構である。インターフェイスアーム５７は、タワーＴ２と露光機Ｄ４との間でウエハＷの受け渡しを行うための搬送機構である。

タワーＴ２は、受け渡しモジュールＴＲＳ、露光処理前の複数枚のウエハＷを格納して滞留させるバッファモジュール、露光処理後の複数枚のウエハＷを格納するバッファモジュール、及びウエハＷの温度調整を行う温調モジュールなどが互いに積層されて構成されているが、ここではバッファモジュール及び温調モジュールの図示は省略する。上記の受け渡しモジュールＴＲＳ３１は、タワーＴ２に含まれるモジュールである。タワーＴ３、Ｔ４にもモジュールが設けられているが、ここでは説明を省略する。また、各受け渡しモジュールＴＲＳは、例えば上記の受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１と同様に構成されている。

この塗布、現像装置１及び露光機Ｄ４からなるシステムにおけるウエハＷの搬送経路及び処理について説明する。ウエハＷは、キャリアＣから移載機構５３により、処理ブロックＤ２におけるタワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送される。この受け渡しモジュールＴＲＳ０からウエハＷは、単位ブロックＥ１、Ｅ２に振り分けられて搬送される。例えばウエハＷを単位ブロックＥ１に受け渡す場合には、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳのうち、単位ブロックＥ１に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ１（搬送アームＦ１によりウエハＷの受け渡しが可能な受け渡しモジュール）に対して、前記ＴＲＳ０からウエハＷが受け渡される。またウエハＷを単位ブロックＥ２に受け渡す場合には、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳのうち、単位ブロックＥ２に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ２に対して、前記ＴＲＳ０からウエハＷが受け渡される。これらのウエハＷの受け渡しは、受け渡しアーム５４により行われる。

このように振り分けられたウエハＷは、ＴＲＳ１（ＴＲＳ２）→反射防止膜形成モジュール→加熱モジュール１５→ＴＲＳ１（ＴＲＳ２）の順に搬送され、続いて受け渡しアーム５４により単位ブロックＥ３に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ３と、単位ブロックＥ４に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ４とに振り分けられる。

このようにＴＲＳ３、ＴＲＳ４に振り分けられたウエハＷは、ＴＲＳ３（ＴＲＳ４）→レジスト膜形成モジュール１４→加熱モジュール１５→タワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳ３１（ＴＲＳ４１）の順で搬送される。然る後、このウエハＷは、インターフェイスアーム５５、５７により露光機Ｄ４へ搬送され、受け渡しモジュールの表面に形成されたレジスト膜が所定のパターンに沿って露光される。

露光後のウエハＷは、インターフェイスアーム５７、５６によりタワーＴ２、Ｔ４間を搬送されて、単位ブロックＥ５、Ｅ６に対応するタワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳ５１、ＴＲＳ６１に夫々搬送される。然る後、ウエハＷは加熱モジュール１５→現像モジュールの順で搬送され、露光機Ｄ４で露光されたパターンに沿ってレジスト膜が溶解し、ウエハＷにレジストパターンが形成される。然る後、ウエハＷは、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ５（ＴＲＳ６）に搬送された後、移載機構５３を介してキャリアＣに戻される。

この塗布、現像装置１によれば、受け渡しモジュールＴＲＳ３からウエハＷを受け取るためにモータ４２によってフォーク２５が上昇中、フォーク２５に接続される排気管２９に設けられる排気圧センサ３１から出力される検出信号を制御部４が取得し、排気管２９内の排気圧の時系列データが取得される。そして、制御部４はこの時系列データに基づいて、受け渡しモジュールＴＲＳ３からフォーク２５がウエハＷを受け取る高さの情報であるエンコーダ値を取得する。フォーク２５が上昇中の例えば供給される用力の変動による排気機構３３による排気流量の変化など、背景技術の項目で説明したような各種の要因により、排気管２９の排気圧が設定範囲から外れていても、上記の時系列データによって排気圧の変化の様子が分かるので、取得される上記のエンコーダ値は、ウエハＷの受取りが行われた高さに精度高く対応する。従って、フォーク２５の高さの異常を精度高く検出することができるので、塗布、現像装置１内の構造物やウエハＷに対してフォーク２５の意図しない接触が起きることを確実に防ぐことができる。さらに、取得されたエンコーダ値に基づいてモジュールに対してウエハＷを受け渡す際のフォーク２５の高さが自動で補正されるので、塗布、現像装置１のユーザーが搬送アームＦ３についてメンテナンスを行う頻度を抑えることができるので、当該ユーザーの負担が軽減される。

ところで、フォーク２５が上昇中に取得された時系列データに基づいて、フォーク２５の高さを表すエンコーダ値を取得することには限られない。例えば、フォーク２５が受け渡しモジュールＴＲＳ３１にウエハＷを送出するために図９、図１０で説明した送出準備高さから送出終了高さへ下降移動中の排気圧の時系列データを取得する。この時系列データについて、図１２〜図１５で説明した処理を行い、偏差の累積和についてのグラフの変曲点の経過時間におけるエンコーダ値を、送出高さ位置におけるエンコーダ値として特定してもよい。そして、このように特定したエンコーダ値と、受け渡しモジュールＴＲＳ３１について設定された送出高さ位置とに基づいて、図１６のフローに沿ってフォーク２５の高さの補正を行うようにしてもよい。

また、上記の例ではフォーク２５の高さが自動で補正されるが、このように補正が行われていなくてもよい。例えば、ステップＳ１で取得された受取り位置におけるエンコーダ値が制御部を構成する表示部に表示される。この表示に基づいて、装置のユーザーが受取り位置のエンコーダ値について異常が有るか否かを判定し、異常があると判定した場合には、手動で搬送アームＦ３の動作を停止させ、メンテナンスを行うようにしてもよい。

また、上記のように各単位ブロックＥ１〜Ｅ６は、異なる液処理が行われることを除いて同様に構成される。従って、搬送アームＦ１、Ｆ２、Ｆ４〜Ｆ６についても搬送アームＦ３と同様に、図１６のフローに従って各搬送アームＦに対応して設けられる受け渡しモジュールＴＲＳからのウエハＷの受取り高さを示すエンコーダ値の検出や、当該エンコーダ値に基づいたフォーク２５の高さの補正を行うようにしてもよい。また、処理ブロックＤ２以外のブロックに設けられる搬送機構にも本発明を適用することができる。

また、上記の例では、受け渡しモジュールＴＲＳ３におけるウエハＷの受取り高さについての情報をエンコーダ値として、図１５に示したエンコーダ値の推移データから取得している。ただし、そのようにエンコーダ値を受取り高さについての情報として取得することには限られない。受取り準備位置から上昇を開始したフォークの高さ位置は、上昇を開始した時刻からの経過時間に対応する。つまり、図１４の偏差の累積和のグラフで、当該累積和が最大値となったときの経過時間は、受取り準備位置から見た受取り高さに相当するので、この経過時間を受取り高さについての情報として記憶するようにし、例えば予め設定された基準の経過時間と比較して、その差分に基づいて制御部４のメモリ４４内に格納されたエンコーダ値である受取り設定値及び送出設定値を補正するようにしてもよい。

さらに、上記の例では受け渡しモジュールＴＲＳ３に対するフォーク２５の受取り準備高さ（第１の高さ）及び受取り終了高さ（第２の高さ）が補正されている。このようにモジュールに対するフォーク２５の各高さを補正することには限られない。例えば、受け渡しモジュールＴＲＳ３を昇降させる昇降機構を設けて、上記のフローのステップＳ１〜Ｓ３によって検出されるウエハＷの受取り時のエンコーダ値と受取り設定値との差に対応する分、受け渡しモジュールＴＲＳ３の高さを補正し、受け渡しモジュールＴＲＳ３とフォーク２５との意図しない接触を防ぐようにしてもよい。

また、本発明はモジュール間でウエハＷを搬送する基板搬送機構のみに適用されることに限られない。図２２に示す加熱モジュール６は、例えば図１に示す加熱モジュール１５の代わりに設けられ、ウエハWを載置して加熱する熱板６１と、熱板６１の表面において突没する昇降ピン６２と、昇降機構６３と、を備えている。昇降機構６３は、フレーム２１と同様にモータ４２を備え、モータ４２の動作により昇降ピン６２が昇降する。昇降ピン６２は、搬送アームＦ３と熱板６１との間でウエハＷを受け渡す。昇降ピン６２の先端には、吸引孔２７が形成され、吸引孔２７に接続される排気管２９には排気圧センサ３１が設けられる。排気管２９の下流側は例えば、フォーク２５の下流側と同様に構成され、排気機構３３に接続されている。昇降ピン６２がウエハＷを突き上げて搬送アームＦ３からウエハＷを受け取るときには、吸引孔２７からの排気が行われ、ウエハＷが昇降ピン６２に支持されることで排気圧センサ３１の出力が変化する。

上記の搬送アームＦ３と同様に、制御部４が排気圧センサ３１から出力される排気圧の時系列データを取得することで、昇降ピン６２にウエハＷが支持されるときのモータ４２から出力されるエンコーダ値を特定し、昇降ピン６２の高さの異常の有無を検出したり、昇降ピン６２の高さの補正を行うことができる。つまり、本発明はモジュールに設けられる基板搬送機構にも適用することができる。また、基板保持部である昇降ピン６２は、ウエハＷの裏面においてフォーク２５の爪部２６に支持される領域よりも中心部寄りの領域を支持する。つまり、基板保持部は、ウエハＷの周縁部を支持することには限られない。

（評価試験）
続いて、本発明に関連して行われた評価試験について説明する。評価試験１として、受け渡しモジュールＴＲＳ３にウエハＷを載置し、このウエハＷから６ｍｍ離れた下方に、発明の実施の形態で説明した搬送アームＦ３のフォーク２５を配置し、然る後、当該フォーク２５を上昇させてウエハＷの受取りを行った。そして、このフォーク２５の上昇中に図１２〜図１４で説明した排気圧の時系列データの取得及び各種の演算処理を行い、図１４のグラフで説明したように偏差の累積和の最大値を求め、この最大値に対応するフォーク２５の上昇が開始されてからフォーク２５によるウエハＷの受取りが行われるまでの時間（受取り検出時間とする）、及びフォーク２５の上昇開始位置とフォーク２５によるウエハＷの受取りが行われた位置との距離（移動距離）を求めた。

このような受取り検出時間及び移動距離を求める試験は複数回行った。この試験に使用した搬送アームＦ３の排気管２９のレギュレータ３２の下流側はポンプに接続し、試験を行う度にレギュレータ３２の排気圧の設定値と、ポンプによる排気管２９の排気流量との組み合わせを変更した。つまり、排気圧センサ３１によって圧力が検出される排気管２９内の状態を試験毎に変更した。レギュレータ３２の排気圧の設定値は、６５ｋＰａ、７５ｋＰａ、８３ｋＰａの中から選択し、排気流量については２．６Ｌ、５．５Ｌ、６．５Ｌの中から選択しており、９パターンの条件で実験を行った。この排気圧及び排気流量の組み合わせについて便宜上、番号を付ける。排気圧が６５ｋＰａで、排気流量が２．６Ｌ、５．５Ｌ、６．５Ｌであるものを夫々パターン１、パターン２、パターン３とする。排気圧が７５ｋＰａで、排気流量が２．６Ｌ、５．５Ｌ、６．５Ｌであるものを夫々パターン４、パターン５、パターン６とする。排気圧が８３ｋＰａで、排気流量が２．６Ｌ、５．５Ｌ、６．５Ｌであるものを夫々パターン７、パターン８、パターン９とする。

比較試験１として、上記の排気圧センサ３１の代わりに、背景技術の項目で説明したようにデジタルのオンオフ信号を出力する排気圧センサを備えた搬送アームＦ３を用いて、評価試験１と同様の試験を行った。従って比較試験１では、受取り検出時間及び移動距離を、図１４のグラフの累積和の最大値に基づいて決定する代わりに、オンオフ信号の切り替わるタイミングに基づいて決定している。

図２３、図２４のグラフは、評価試験１の受取り検出時間、比較試験１の受取り検出時間（単位：ミリ秒）を夫々示しており、図２５、図２６のグラフは、評価試験１の移動距離、比較試験１の移動距離（単位：ｍｍ）を夫々示している。なお、実際には評価試験１及び比較試験１では、各パターン１〜９で複数回受取りを行い、受取り検出時間及び移動距離について、最大値、最小値、平均値を夫々取得しているが、これら最大値、最小値、平均値についての差は僅かであったため、グラフでは平均値のみをプロットで表示している。

図２３、図２４のグラフに示されるように、比較試験１ではパターン１〜９で受取り検出時間がばらついているが、評価試験１ではパターン１〜９で受取り検出時間が揃っている。また、図２５、図２６のグラフに示されるように、比較試験１ではパターン１〜９で移動距離がばらついているが、評価試験１では移動距離が揃い、且つ設定された６ｍｍとなっている。従って、発明の実施の形態で示した搬送アームＦ３は、排気管２９内の状態の影響を受け難く、且つ精度高く受取り高さの検出を行うことができることが確認された。

ＴＲＳ３、ＴＲＳ３１ 受け渡しモジュール
Ｗ ウエハ
１ 塗布、現像装置
２５ フォーク
２６ 爪部
２７ 吸引孔
２９ 排気管
３１ 排気圧センサ
４ 制御部
４３ モータ

Claims (4)

1. 基板の裏面を吸引して吸着保持するための吸引孔を備える基板保持部と、
   前記基板の裏面において前記基板保持部に保持される領域の外側領域を支持する載置部と当該基板保持部との間で、前記基板保持部が第１の高さ位置と第２の高さ位置との間を昇降する途中で当該基板の受け渡しが行われるように当該基板保持部を昇降させる昇降機構と、
   前記吸引孔に接続され、前記基板保持部に前記基板が保持された状態と、前記基板保持部に前記基板が保持されていない状態とが切り替わることにより圧力が変化する吸引路と、
   前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置との間を前記基板保持部が昇降する間における前記吸引路の圧力の時系列データを取得するために、当該吸引路に設けられる圧力センサと、
   前記時系列データに基づいて、前記基板の受け渡しが行われた受け渡し高さ位置の情報を取得する検出部と、
   前記受け渡し高さ位置の情報に基づいて、前記基板保持部が前記基板を前記載置部に受け渡すときの受け渡し高さ位置に対する前記第１の高さ位置及び前記第２の高さ位置の相対位置を補正する補正機構と、
   予め設定された期間内に取得された複数の前記受け渡し高さ位置の情報と、前記補正を行った回数と、を記憶する記憶部が設けられ、
   前記記憶部に記憶される前記複数の前記受け渡し高さ位置の情報及び前記補正を行った回数に基づいて前記補正機構による補正を行うか否かを判定する判定部と、
   を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記昇降機構は、前記基板保持部の高さ位置に応じた高さ信号を出力し、
   前記検出部は、前記受け渡し高さの情報として、前記基板の受け渡しが行われたときに出力される前記高さ信号を特定することを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
3. 前記基板保持部は前記基板の周縁部を保持し、
   前記基板の載置部を各々構成する複数のモジュール間で前記基板を搬送するために、前記基板保持部を横方向に移動させる移動機構を備えることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
4. 基板保持部に設けられた吸引孔により基板の裏面を吸引して当該基板を前記基板保持部に吸着保持する工程と、
   前記基板の裏面において前記基板保持部に保持される領域の外側領域を支持する載置部と当該基板保持部との間で前記基板の受け渡しを行う工程と、
   前記基板保持部が第１の高さ位置と第２の高さ位置との間を昇降する途中で前記基板の受け渡しが行われるように昇降機構によって前記基板保持部を昇降させる工程と、
   前記基板保持部に前記基板が保持された状態と、前記基板保持部に前記基板が保持されていない状態とを切り替え、前記吸引孔に接続される吸引路の圧力を変化させる工程と、
   前記吸引路に設けられる圧力センサにより、前記第１の高さ位置と前記第２の高さ位置との間を前記基板保持部が移動している間の前記吸引路の圧力の時系列データを取得する工程と、
   前記時系列データに基づいて、前記基板の受け渡しが行われた受け渡し高さ位置の情報を取得する工程と、
   前記受け渡し高さ位置の情報に基づいて、前記基板保持部が前記基板を前記載置部に受け渡すときの受け渡し高さ位置に対する前記第１の高さ位置及び前記第２の高さ位置の相対位置を補正機構により補正する工程と、
   予め設定された期間内に取得された複数の前記受け渡し高さ位置の情報と、前記補正を行った回数とを記憶部に記憶させる工程と、
   前記記憶部に記憶される前記複数の前記受け渡し高さ位置の情報及び前記補正を行った回数に基づいて前記補正機構による補正を行うか否かを判定する工程と、
   を備えたことを特徴とする基板搬送方法。

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