KR20220078486A - 보정 방법 및 기판 반송 장치 - Google Patents

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KR20220078486A
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다케히로 신도
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 기판 반송 장치로부터 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 처리 장치에의 기판의 전달 위치를 단시간에 보정한다. 기판 반송 장치로부터 감압 분위기 하에서 처리하는 처리 장치에의 기판의 전달 위치를 보정하는 방법이며, 상기 기판 반송 장치는, 기판을 보유 지지하는 보유 지지부를 갖고, 상기 처리 장치는, 상기 기판이 적재되는 적재면과, 당해 적재면의 주연을 둘러싸고 또한 상방으로 돌출되도록 마련된, 당해 적재면과 동심이 되는 환상의 단차부를 갖는 적재대를 구비하고, 상기 기판을 모방한 기판 본체에 기울기 센서가 마련된 센서 딸린 기판을, 상기 보유 지지부에서 보유 지지해서 임시의 전달 위치로 이동시켜, 상기 보유 지지부로부터 상기 적재대에 전달하여 적재하는 공정과, 상기 적재대에 전달된 상기 센서 딸린 기판의 기울기를 상기 기울기 센서로 검출하는 공정을, 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치에 대해서 행하고, 상기 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치는, 당해 위치로부터 상기 센서 딸린 기판을 상기 적재대에 전달했을 때 상기 센서 딸린 기판의 일부가 상기 단차부에 올라 앉는 위치를 포함하고, 또한 상기 검출하는 공정에서의 검출 결과에 기초하여, 상기 전달 위치를 보정하는 공정을 갖는다.

Description

보정 방법 및 기판 반송 장치{CORRECTION METHOD AND SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}
본 개시는, 보정 방법 및 기판 반송 장치에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 처리 챔버의 서셉터에 대응한 티칭 기준 위치에 대하여, 웨이퍼를 보유 지지하는 포크를 갖는 이동 탑재 암부의 위치 정렬을 행하는 방법이 개시되어 있다. 이 방법에서는, 먼저, 처리 챔버의 서셉터 상에 웨이퍼를 매뉴얼에 의해 정확하게 위치 정렬해서 적재한다. 그리고, 이 웨이퍼를 이동 탑재 암부, 로드 로크실 및 카세트 용기 내의 웨이퍼를 반송하는 반송 암부의 순서로 전달하여, 오리엔타에 이송해서 웨이퍼의 편심량 및 편심 방향을 구하여, 티칭 기준 위치에 대해서 적정 위치 좌표를 얻고 있다.
일본 특허 공개 제2000-127069호 공보
본 개시에 따른 기술은, 기판 반송 장치로부터 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 처리 장치에의 기판의 전달 위치를 단시간에 보정한다.
본 개시의 일 양태는, 기판 반송 장치로부터 감압 분위기 하에서 처리하는 처리 장치에의 기판의 전달 위치를 보정하는 방법이며, 상기 기판 반송 장치는, 기판을 보유 지지하는 보유 지지부를 갖고, 상기 처리 장치는, 상기 기판이 적재되는 적재면과, 당해 적재면의 주연을 둘러싸고 또한 상방으로 돌출되도록 마련된, 당해 적재면과 동심이 되는 환상의 단차부를 갖는 적재대를 구비하고, 상기 기판을 모방한 기판 본체에 기울기 센서가 마련된 센서 딸린 기판을, 상기 보유 지지부에서 보유 지지해서 임시의 전달 위치로 이동시켜, 상기 보유 지지부로부터 상기 적재대에 전달하여 적재하는 공정과, 상기 적재대에 전달된 상기 센서 딸린 기판의 기울기를 상기 기울기 센서로 검출하는 공정을, 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치에 대해서 행하고, 상기 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치는, 당해 위치로부터 상기 센서 딸린 기판을 상기 적재대에 전달했을 때 상기 센서 딸린 기판의 일부가 상기 단차부에 올라 앉는 위치를 포함하고, 또한 상기 검출하는 공정에서의 검출 결과에 기초하여, 상기 전달 위치를 보정하는 공정을 갖는다.
본 개시에 의하면, 기판 반송 장치로부터 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 처리 장치에의 기판의 전달 위치를 단시간에 보정할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 기판 반송 장치로서의 진공 반송 장치를 구비하는 웨이퍼 처리 시스템의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 2는 반송 암의 구성의 개략을 도시하는 사시도이다.
도 3은 진공 처리실 내의 구성의 일부만을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 센서 딸린 웨이퍼를 설명하기 위한 측면도이다.
도 5는 센서 딸린 웨이퍼를 적재대에 전달했을 때 당해 웨이퍼 전체가 적재면 상에 위치할 때의 모습을 도시하는 도면이다.
도 6은 센서 딸린 웨이퍼를 적재대에 전달했을 때 당해 웨이퍼의 일부가 적재대의 단차부에 올라 앉았을 때의 모습을 도시하는 도면이다.
도 7은 전달 위치와 당해 위치로부터 적재대에 전달된 센서 딸린 웨이퍼의 기울기의 관계를 도시하는 도면이다.
예를 들어 반도체 디바이스 등의 제조 프로세스에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함) 등의 기판에 대하여, 성막 처리, 에칭 처리 등의 처리가 감압 분위기 하에서 행하여진다. 상술한 처리는, 기판이 적재되는 적재대를 갖는 처리 장치에서 행하여지고, 또한 처리 장치에 기판을 반출입시킬 때, 기판을 보유 지지하는 보유 지지부를 구비한 기판 반송 장치가 사용되고 있다.
그런데, 처리 장치에 의한 처리 결과로서, 웨이퍼면 내에서 균일한 처리 결과 등, 적절한 처리 결과를 얻기 위해서는, 기판을 적재대 상에 정확하게 위치 정렬해서 적재할 필요가 있다. 그 때문에, 상술한 바와 같이 정확하게 위치 정렬해서 적재되도록, 기판 반송 장치로부터 처리 장치에의 기판의 전달 위치를 보정하는 기술이 종래부터 다양하게 제안되어 있다. 그러나, 특허문헌 1에 개시된 바와 같은, 처리 장치에 대한 매뉴얼에서의 조작, 즉 작업자에 의한 작업을 수반하는 보정 방법은, 처리 장치를 일단 대기 개방할 필요가 있어, 당해 처리 장치에서 처리를 재개하기 위해서는 진공화를 위한 시간이 필요해지는 등, 보정에 요하는 시간 면에서 개선의 여지가 있다.
그래서, 본 개시에 따른 기술은, 기판 반송 장치로부터 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 처리 장치에의 기판의 전달 위치를 단시간에 보정한다.
이하, 본 실시 형태에 따른 보정 방법 및 기판 반송 장치를, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 번호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.
<웨이퍼 처리 시스템>
도 1은, 본 실시 형태에 따른 기판 반송 장치로서의 진공 반송 장치를 구비하는 웨이퍼 처리 시스템의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다. 도 2는, 반송 암의 구성의 개략을 도시하는 사시도이다. 도 3은, 후술하는 진공 처리실 내의 구성의 일부만을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 1의 웨이퍼 처리 시스템(1)은, 기판으로서의 웨이퍼(W)에 대하여, 예를 들어 성막 처리, 확산 처리, 에칭 처리 등의 소정의 처리를 감압 하에서 행하는 것이다.
이 웨이퍼 처리 시스템(1)은, 복수의 웨이퍼(W)나 후술하는 센서 딸린 웨이퍼를 수용 가능한 캐리어(C)가 반출입되는 캐리어 스테이션(10)과, 감압 하에서 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 실시하는 복수의 각종 처리 장치를 구비한 처리 스테이션(11)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다. 캐리어 스테이션(10)과 처리 스테이션(11)은, 2개의 로드 로크 장치(12, 13)를 통해서 연결되어 있다.
로드 로크 장치(12, 13)는, 실내를 대기압 상태와 진공 상태로 전환되도록 구성된 로드 로크실(12a, 13a)을 갖는다. 로드 로크 장치(12, 13)는, 후술하는 대기압 반송 장치(21)와 진공 반송 장치(30)를 연결하도록 마련되어 있다.
캐리어 스테이션(10)은, 캐리어 적재대(20)와, 캐리어 적재대(20)에 인접해서 마련된 대기압 반송 장치(21)를 갖고 있다.
캐리어 적재대(20)에는, 캐리어(C)를 복수, 예를 들어 3개 배열해서 적재할 수 있도록 구성되어 있다.
대기압 반송 장치(21)는, 실내가 대기압 하로 되는 대기 반송실(22)을 갖는다. 대기 반송실(22)은, 로드 로크 장치(12, 13)의 로드 로크실(12a, 13a)과 게이트 밸브(G1, G2)를 통해서 접속되어 있다. 대기 반송실(22) 내에는 웨이퍼 반송 기구(23)가 마련되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(23)는, 대기압 하에서, 캐리어 적재대(20) 상의 캐리어(C)와 로드 로크실(12a, 13a)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 구성되어 있다.
캐리어 스테이션(10)에는, 대기압 반송 장치(21)에 인접해서 마련된 얼라이너(24)를 더 갖는다. 얼라이너(24)는, 웨이퍼(W)의 노치 등을 인식해서 웨이퍼(W)의 방향의 조정을 행한다.
처리 스테이션(11)은, 기판 반송 장치로서의 진공 반송 장치(30)와 처리 장치(40 내지 43)를 갖고 있다.
진공 반송 장치(30)는, 실내가 감압 상태(진공 상태)로 유지되는 진공 반송실(31)을 갖는다. 진공 반송실(31)은 밀폐 가능하게 구성된 하우징으로 이루어지고, 예를 들어 평면으로 보아 대략 다각 형상(도시의 예에서는 육각 형상)을 이루도록 형성되어 있다. 진공 반송실(31)은, 로드 로크 장치(12, 13)의 로드 로크실(12a, 13a)과 게이트 밸브(G3, G4)를 통해서 접속되어 있다. 또한, 진공 반송실(31)은, 후술하는 진공 처리실(44 내지 47) 각각과 게이트 밸브(G5 내지 G8)를 통해서 접속되어 있다. 진공 반송실(31) 내에는, 처리 장치(40 내지 43)의 후술하는 진공 처리실(44 내지 47)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는, 기판 반송 기구로서의 웨이퍼 반송 기구(32)가 마련되어 있다.
웨이퍼 반송 기구(32)은, 반송 암(32a)과 베이스(32b)를 갖고 있다. 또한, 웨이퍼 반송 기구(32)에 마련되는 반송 암은 복수이어도 된다. 반송 암(32a)은 다관절 암으로 구성된다. 베이스(32b)는 반송 암(32a)의 근원 부분을 축지지한다. 그리고, 웨이퍼 반송 기구(32)는, 반송 암(32a)에 의해 웨이퍼(W)를 보유 지지하면서 반송하는 구성으로 되어 있다.
반송 암(32a)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 그 선단에 반송 피크(32c)가 마련되어 있다. 또한, 베이스(32b)에는, 반송 피크(32c)를 이동시키기 위한 구동력을 발생시키는 구동 기구(32d)가 마련되어 있다. 구동 기구(32d)는 모터 등의 액추에이터를 갖는다. 구동 기구(32d)가 발생시키는 구동력에 의해, 반송 암(32a)을 베이스(32b)의 중심축(A)을 회전시켜, 당해 중심축(A)을 중심으로 한 둘레 방향(도면의 θ 방향)으로 반송 피크(32c)를 이동시킬 수 있다. 또한, 구동 기구(32d)가 발생시키는 구동력에 의해 반송 암(32a)을 신축시켜, 베이스(32b)의 중심축(A)을 중심으로 한 직경 방향(도면의 R 방향)으로 반송 피크(32c)를 이동시킬 수 있다.
또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 진공 반송실(31) 내에는, 웨이퍼 반송 기구(32)의 반송 암(32a)의 반송 피크(32c)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 위치를 검출하기 위한 위치 검출 기구(33)가 마련되어 있다. 위치 검출 기구(33)에서의 검출 결과에 기초하여, 후술하는 제어부(51)에 의해, 반송 피크(32c) 상에서의 웨이퍼(W)의 (기준 위치로부터의) 위치 어긋남이 산출된다.
위치 검출 기구(33)는, 예를 들어 처리 장치(40 내지 43) 각각에 대하여 마련되어 있다. 구체적으로는, 위치 검출 기구(33)는, 예를 들어 게이트 밸브(G5) 근방에서의 처리 장치(40)에의 웨이퍼(W)의 반송 경로 상, 게이트 밸브(G6) 근방에서의 처리 장치(41)에의 웨이퍼(W)의 반송 경로 상, 게이트 밸브(G7) 근방에서의 처리 장치(42)에의 웨이퍼(W)의 반송 경로 상, 게이트 밸브(G8) 근방에서의 처리 장치(43)에의 웨이퍼(W)의 반송 경로 상에 마련되어 있다.
각 위치 검출 기구(33)는, 예를 들어 대응하는 게이트 밸브(게이트 밸브(G5 내지 G8) 중 어느 것)를 따라 배열되는 한 쌍의 광전 센서(33a, 33b)를 갖는다. 광전 센서(33a, 33b)는 예를 들어 투과형이며, 진공 반송실(31) 내에서의 천장측과 바닥측에 각각 마련되는 발광부(도시하지 않음)와 수광부(도시하지 않음)를 갖고, 발광부로부터의 광을 수광부가 수광하도록 구성되어 있다. 이 발광부와 수광부의 사이를 웨이퍼(W)가 통과해 나가는 동안에는, 수광부에 의한 수광이 정지되고, 발광부와 수광부의 사이를 웨이퍼(W)가 통과하면, 수광부에 의한 수광이 재개된다. 광전 센서(33a, 33b)에서의 수광 정지 기간의 길이는, 반송 피크(32c) 상에서의 웨이퍼(W)의 위치에 따라 달라진다. 그래서, 후술하는 제어부(51)는, 광전 센서(33a, 33b)에서의 수광 정지 기간의 길이에 기초하여, 반송 피크(32c) 상에서의 웨이퍼(W)의 (기준 위치로부터의) 위치 어긋남을 산출한다. 또한, 반송 피크(32c) 상에서의 웨이퍼(W)의 (기준 위치로부터의) 위치 어긋남의 산출 방법은, 상기 방법에 한정되지 않고, 그 밖의 공지된 방법을 사용할 수 있다.
처리 장치(40 내지 43)는, 웨이퍼(W)에 대하여, 예를 들어 성막 처리, 확산 처리, 에칭 처리 등의 소정의 처리를 감압 하에서 행한다. 또한, 처리 장치(40 내지 43)는 각각, 감압 하의 실내에서 웨이퍼(W)에 대하여 상기 소정의 처리가 행하여지는 진공 처리실(44 내지 47)을 갖는다.
또한, 처리 장치(40 내지 43)에는, 웨이퍼 처리의 목적에 따른 처리를 행하는 장치를 임의로 선택할 수 있다.
처리 장치(40)의 진공 처리실(44) 내에는, 도 3에 도시한 바와 같이 적재대(100)가 마련되어 있다. 적재대(100)의 중앙부의 상면은, 웨이퍼가 적재되는 적재면(100a)을 구성한다. 또한, 적재대(100)의 주연부의 상면은, 중앙부의 상면보다 높게 형성되어 있다. 즉, 적재대(100)는, 적재면(100a)의 주연을 둘러싸고 또한 상방으로 돌출되도록 마련된, 적재면(100a)과 동심이 되는 환상의 단차부(D)를 갖는다. 단차부(D)의 높이는 예를 들어 1 내지 3mm이다.
또한, 적재대(100)에서의, 적재면(100a)을 구성하는 부재와, 단차부(D)를 구성하는 부재를 별도의 부재로 해도 된다.
또한, 진공 처리실(44) 내에서의 적재대(100)의 하방에는, 복수, 예를 들어 3개의 지지 핀(110)이 상하 방향으로 연장되도록 마련되어 있다. 이들 지지 핀(110)은, 당해 지지 핀(110)을 상하 이동시키는 승강 기구(120)에 접속되어 있다. 승강 기구(120)는, 예를 들어 복수의 지지 핀(110)을 지지하는 지지 부재(121)와, 지지 부재(121)를 승강시키는 구동력을 발생시켜, 복수의 지지 핀(110)을 상하 이동시키는 구동부(122)를 갖는다. 구동부(122)는, 상기 구동력을 발생시키는 모터 등의 액추에이터(도시하지 않음)를 갖는다. 지지 핀(110)은, 상하 이동함으로써, 적재대(100)와 반송 피크(32c)의 사이에서의 웨이퍼(W)의 전달을 위해서, 적재대(100)에 형성된 관통 구멍(100b)을 통해서 당해 적재대(100)의 적재면(100a)으로부터 돌출 함몰한다.
진공 처리실(45 내지 47) 내에도, 진공 처리실(44)과 마찬가지로 적재대(100)나 지지 핀(110) 등이 마련되어 있다.
또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(1)에는 제어 장치(50)가 마련되어 있다. 제어 장치(50)는, 제어부(51)와, 통신부(52)와, 기억부(53)를 갖는다.
제어부(51)는, 웨이퍼 처리 시스템(1)에서의 웨이퍼 처리를 제어하는 제어 신호를 출력하거나, 진공 반송 장치(30)로부터 처리 장치(40 내지 43) 각각에의 웨이퍼(W)의 전달 위치를 보정하거나 하는 것이며, 예를 들어 CPU 등의 프로세서와, RAM이나 ROM 등의 기억 수단을 포함해서 이루어진다.
통신부(52)는, 후술하는 센서 딸린 웨이퍼와의 사이에서 통신을 행한다. 통신부(52)는, 예를 들어 센서 딸린 웨이퍼에 마련된 기울기 센서에 의한 검출 결과를 센서 딸린 웨이퍼로부터 수신한다. 통신부(52)와 센서 딸린 웨이퍼의 사이의 통신 형태는 예를 들어 무선이다.
기억부(53)는, 각종 정보를 기억하는 것이며, HDD(Hard Disk Drive)나 RAM, ROM 등으로 이루어진다. 기억부(53)에는, 웨이퍼 반송 기구(32)의 구동 기구(32d)나 승강 기구(120)의 구동부(122) 등을 제어해서 웨이퍼 처리 시스템(1)에서의 웨이퍼 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 기억부(53)에는, 진공 반송 장치(30)로부터 처리 장치(40 내지 43) 각각에의 웨이퍼(W)의 전달 위치를 보정하기 위한 프로그램이 저장되어 있다. 이들 프로그램은, 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 당해 기억 매체로부터 제어 장치(50)에 인스톨된 것이어도 된다.
<웨이퍼 처리>
이어서, 이상과 같이 구성된 웨이퍼 처리 시스템(1)을 사용해서 행하여지는 웨이퍼 처리의 일례에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 처리는, 제어부(51)에 의한 제어 하에 행하여진다.
(A1: 웨이퍼(W)의 진공 반송 장치(30)에의 반입)
먼저, 웨이퍼(W)가 진공 반송 장치(30)에 반입된다. 구체적으로는, 먼저, 예를 들어 웨이퍼 반송 기구(23)의 반송 암(23a)에 의해 웨이퍼(W)가 캐리어(C)로부터 취출되어, 얼라이너(24)에 반입된다. 계속해서, 얼라이너(24)에 있어서 웨이퍼(W)의 방향의 조정이 행하여진다. 이어서, 웨이퍼(W)가 반송 암(23a)에 의해 얼라이너(24)로부터 취출됨과 함께, 게이트 밸브(G1)가 개방 상태로 된다. 그 후, 웨이퍼(W)가 반송 암(23a)에 의해 로드 로크 장치(12)에 반입되어, 로드 로크 장치(12) 내의 지지부(도시하지 않음)에 전달된다.
계속해서, 반송 암(23a)이 로드 로크 장치(12)로부터 발출되고, 또한 게이트 밸브(G1)가 폐쇄 상태로 되어 로드 로크 장치(12) 내가 밀폐되고, 감압된다.
로드 로크 장치(12) 내의 압력이 소정의 압력 이하로 되면, 게이트 밸브(G3)가 개방 상태로 되고, 반송 암(32a)의 반송 피크(32c)에 의해, 웨이퍼(W)가 로드 로크 장치(12) 내의 지지부(도시하지 않음)로부터 수취되어 로드 로크 장치(12)로부터 취출된다. 그 후, 게이트 밸브(G3)가 폐쇄 상태로 된다.
(A2: 적재대(100)에의 전달)
이어서, 웨이퍼(W)가 예를 들어 처리 장치(40)의 적재대(100)에 전달된다. 구체적으로는, 예를 들어 게이트 밸브(G5)가 개방 상태로 되고, 그 후, 처리 장치(40)에 관한 전달 위치에, 진공 반송 장치(30)의 반송 피크(32c)가 이동되어, 웨이퍼(W)가 처리 장치(40)의 진공 처리실(44) 내에 반입된다. 보다 구체적으로는, 반송 피크(32c)의 이동 시에, 처리 장치(40)에 대응하는 위치 검출 기구(33)를 웨이퍼(W)가 통과하기 때문에, 제어부(51)가 위치 검출 기구(33)에서의 검출 결과에 기초하여, 반송 피크(32c) 상에서의 웨이퍼(W)의 (기준 위치로부터의) 위치 어긋남을 산출한다. 그리고, 제어부(51)가 상기 위치 어긋남에 기초하여, 처리 장치(40)에 관한 전달 위치를 수정한다. 이렇게 상기 위치 어긋남에 기초하여 수정된 전달 위치에 반송 피크(32c)가 이동되어, 웨이퍼(W)가 처리 장치(40)의 진공 처리실(44) 내에 반입된다.
반입 후, 처리 장치(40)의 지지 핀(110)의 상승이 행하여져서 지지 핀(110)에 웨이퍼(W)가 전달되고, 반송 피크(32c)의 진공 처리실(44) 내로부터의 발출 및 지지 핀(110)의 하강이 행하여져서, 웨이퍼(W)가 처리 장치(40)의 진공 처리실(44) 내에서 적재대(100)에 전달되어 적재된다.
(A3: 처리)
계속해서, 게이트 밸브(G5)가 폐쇄 상태로 되어, 처리 장치(40)의 진공 처리실(44)이 밀폐되고, 그 후, 처리 장치(40)에서 웨이퍼(W)에 대하여 에칭 처리 등의 처리가 행하여진다.
(A4: 적재대(100)로부터의 수취)
그 후, 상기 공정 A2와 역의 수순으로, 웨이퍼(W)가 진공 반송 장치(30)에 의해 처리 장치(40)의 적재대(100)로부터 수취된다. 단, 위치 검출 기구(33)에서의 검출은 생략된다.
(A5: 웨이퍼(W)의 진공 반송 장치(30)로부터의 반출)
그 후, 상기 공정 A1과 역의 수순으로, 웨이퍼(W)가 진공 반송 장치(30)로부터 반출되어, 캐리어(C)로 되돌려진다. 단, 캐리어(C)로 되돌려지는 과정에서, 얼라이너(24)에의 웨이퍼(W)의 반출입 및 얼라이너(24)에서의 웨이퍼(W)의 방향의 조정은 생략된다. 이에 의해 일련의 웨이퍼 처리가 종료된다.
또한, 처리 장치(40)에 관한 전달 위치가 후술하는 보정 방법으로 보정된 후에는, 상기 공정 A2, A4에서는 상기 전달 위치로서 보정 후의 전달 위치가 사용된다.
<보정 방법>
이어서, 진공 반송 장치(30)로부터 각 처리 장치(40 내지 43)에의 웨이퍼(W)의 전달 위치의 보정 방법에 대해서 도 4 내지 도 7을 사용해서 설명한다. 이하에서는, 처리 장치(40)에의 전달 위치의 보정 방법에 대해서 설명하지만, 처리 장치(41 내지 43) 각각에의 전달 위치도 마찬가지의 방법으로 보정할 수 있다. 도 4는, 후술하는 센서 딸린 웨이퍼를 설명하기 위한 측면도이다. 도 5는, 센서 딸린 웨이퍼를 적재대(100)에 전달했을 때 당해 웨이퍼 전체가 적재면(100a) 상에 위치할 때의 모습을 도시하는 도면이다. 도 6은, 센서 딸린 웨이퍼를 적재대(100)에 전달했을 때 당해 웨이퍼의 일부가 적재대(100)의 단차부에 올라 앉을 때의 모습을 도시하는 도면이다. 또한, 도 5 및 도 6에서는, 후술하는 센서 유닛의 도시를 생략하고 있다. 또한, 도 7은, 전달 위치와 당해 위치로부터 적재대에 전달된 센서 딸린 웨이퍼의 기울기의 관계를 도시하는 도면이다.
본 실시 형태에 따른 처리 장치(40)에의 전달 위치의 보정에서는, 센서 딸린 기판으로서의 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 사용된다.
센서 딸린 웨이퍼(Ws)는, 평면으로 보았을 때의 형상이 웨이퍼(W)와 동일하며, 웨이퍼 반송 기구(23, 32)에 의해 반송 가능하게 구성되어 있다. 또한, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)는, 상술한 바와 같이 평면으로 보았을 때의 형상이 웨이퍼(W)와 동일하므로, 웨이퍼(W)와 마찬가지로, 위치 검출 기구(33)에서의 검출 결과에 기초하여, 제어부(51)에 의해, 반송 피크(32c) 상에서의 위치 어긋남이 산출 가능하다. 이 센서 딸린 웨이퍼(Ws)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 본체(200)와, 센서 유닛(210)을 갖는다.
웨이퍼 본체(200)는, 웨이퍼(W)를 모방한 부재이며, 구체적으로는, 웨이퍼(W)와 동일 직경(예를 들어 300mm)인 원판상으로 형성된 부재이다. 또한, 웨이퍼 본체(200)에는, 웨이퍼(W)와 마찬가지로 예를 들어 노치(도시하지 않음)가 형성되어 있다.
센서 유닛(210)은, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 수평에 대한 기울기를 검출하는 기울기 센서(211)와, 웨이퍼 처리 시스템(1)의 제어 장치(50)의 통신부(52)와 통신하는 통신 수단(도시하지 않음)을 갖는다. 통신 수단은, 기울기 센서(211)에 의한 검출 결과 등을 제어 장치(50)의 통신부(52)에 송신하고, 통신부(52)로부터의 제어부(51)에 의한 제어 신호를 수신한다.
또한, 센서 유닛(210)은, 전원(도시하지 않음)이나 제어부(도시하지 않음)를 갖는다. 센서 유닛(210)의 제어부는, 프로세서 및 기억 수단을 갖고, 기억 수단에 기억된 프로그램을 실행하여, 기울기 센서(211)에 의한 검출 결과가 제어 장치(50)의 통신부(52)에 송신되도록 제어한다.
이상과 같이 구성된 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 사용한 처리 장치(40)에 관한 전달 위치의 보정 방법에서는, 먼저, 제어부(51)의 제어 하에, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 보유 지지한 반송 피크(32c)를 처리 장치(40)에 관한 임시의 전달 위치로 이동시켜, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 반송 피크(32c)로부터 적재대(100)에 전달하여 적재시킨다(적재 공정). 계속해서, 임시의 전달 위치의 반송 피크(32c)로부터 적재대(100)에 적재된 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기가, 기울기 센서(211)에 의해 검출된다(기울기 검출 공정).
또한, 본 실시 형태에 따른 전달 위치의 보정 방법에서는, 상술한 적재 공정 및 기울기 검출 공정이, 서로 다른 복수의 임시의 전달 위치에 대해서 행하여진다.
또한, 본 실시 형태에 따른 전달 위치의 보정 방법에서는, 상기 서로 다른 복수의 임시의 전달 위치에는, 이하의 (a), (b)가 포함되도록 한다.
(a) 당해 위치의 반송 피크(32c)로부터 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 적재대(100)에 전달해서 적재했을 때, 도 5에 도시하는 바와 같이 당해 웨이퍼(Ws) 전체가 적재면(100a) 상에 위치해서 당해 웨이퍼(Ws)가 기울어지지 않는 위치
(b) 당해 위치의 반송 피크(32c)로부터 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 적재대(100)에 전달해서 적재했을 때, 도 6에 도시하는 바와 같이 당해 웨이퍼(Ws)의 일부가 단차부(D)에 올라 앉아 당해 웨이퍼(Ws)가 크게 기울어지는 위치
이에 의해, 도 7에 도시하는 바와 같이, 임시의 전달 위치(의 좌표)와, 당해 위치의 반송 피크(32c)로부터 적재대(100)에 적재된 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기의 관계가 얻어진다.
본 실시 형태에 따른 전달 위치의 보정 방법에서는, 제어부(51)가, 복수의 임시의 전달 위치에 대한 상기 기울기 검출 공정에서의 검출 결과에 기초하여, 처리 장치(40)에 관한 전달 위치를 보정한다. 구체적으로는, 제어부(51)는, 예를 들어 복수의 임시의 전달 위치에 대한 상기 기울기 검출 공정에서의 검출 결과로부터, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기의 크기가 역치 이하로 되는 임시의 전달 위치의 범위(도 7의 부호 R 참조)를 특정하고, 당해 범위의 중심을, 처리 장치(40)에 관한 보정 후의 전달 위치로 결정한다.
<보정 방법의 보다 구체적인 예>
계속해서, 처리 장치(40)에 관한 전달 위치의 보정 방법의 보다 구체적인 예에 대해서 설명한다. 처리 장치(40)에 관한 전달 위치의 보정은, 예를 들어 처리 장치(40)의 진공 처리실(44) 내의 부품이 새로운 것으로 교환되었을 때나, 웨이퍼(W)의 반송에 트러블이 생겼을 때, 처리 장치(40)의 메인터넌스 시 등에 행하여진다.
(B1: 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 진공 반송 장치(30)에의 반입)
먼저, 제어부(51)의 제어 하에, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 진공 반송 장치(30)에 반입된다. 구체적으로는, 먼저, 예를 들어 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 수납된, 캐리어 적재대(20) 상의 캐리어(C)로부터, 웨이퍼 반송 기구(23)의 반송 암(23a)에 의해 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 취출되어, 얼라이너(24)에 반입된다.
계속해서, 얼라이너(24)에 있어서 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 방향의 조정이 행하여진다. 구체적으로는, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기 센서(211)가 하나의 축 주위의 기울기와 상기 하나의 축과 직교하는 다른 축 주위의 기울기를 검출 가능한 경우, 처리 장치(40)에 관한 전달 위치의 좌표계에서의 X축 및 Y축이 상기 하나의 축 및 상기 다른 축과 일치하도록 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 방향의 조정이 행하여진다. 이 조정은, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 웨이퍼 본체(200)에 마련된 노치(도시하지 않음)의 검출 결과에 기초해서 행하여진다.
이어서, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가, 반송 암(23a)에 의해 얼라이너(24)로부터 취출됨과 함께, 게이트 밸브(G1)가 개방 상태로 된다. 그 후, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가, 반송 암(23a)에 의해 로드 로크 장치(12)에 반입되어, 로드 로크 장치(12) 내의 지지부(도시하지 않음)에 전달된다.
계속해서, 반송 암(23a)이 로드 로크 장치(12)로부터 발출되고, 또한 게이트 밸브(G1)가 폐쇄 상태로 되어서 로드 로크 장치(12) 내가 밀폐되고, 감압된다.
로드 로크 장치(12) 내의 압력이 소정의 압력 이하로 되면, 게이트 밸브(G3)가 개방 상태로 되고, 반송 암(32a)의 반송 피크(32c)에 의해, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 로드 로크 장치(12) 내의 지지부(도시하지 않음)로부터 수취되어, 로드 로크 장치(12)로부터 취출된다. 그 후, 게이트 밸브(G3)가 폐쇄 상태로 된다.
(B2: 적재대(100)에의 전달)
이어서, 제어부(51)의 제어 하에, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 처리 장치(40)의 적재대(100)에 전달된다. 구체적으로는, 예를 들어 게이트 밸브(G5)가 개방 상태로 되고, 그 후, 처리 장치(40)에 관한 임시의 전달 위치에 진공 반송 장치(30)의 반송 피크(32c)가 이동되고, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 처리 장치(40)의 진공 처리실(44) 내에 반입된다. 보다 구체적으로는, 반송 피크(32c)의 이동 시에, 처리 장치(40)에 대응하는 위치 검출 기구(33)를 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 통과하기 때문에, 제어부(51)가 위치 검출 기구(33)에서의 검출 결과에 기초하여, 반송 피크(32c) 상에서의 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 (기준 위치로부터의) 위치 어긋남을 산출한다. 그리고, 제어부(51)가 상기 위치 어긋남에 기초하여, 처리 장치(40)에 관한 임시의 전달 위치를 수정한다. 이렇게 상기 위치 어긋남에 기초하여 수정된 임시의 전달 위치에 반송 피크(32c)가 이동되고, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 처리 장치(40)의 진공 처리실(44) 내에 반입된다.
반입 후, 처리 장치(40)의 지지 핀(110)의 상승이 행하여져서 지지 핀(110)에 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 전달된다. 이어서, 반송 피크(32c)의 진공 처리실(44) 내로부터의 발출 및 지지 핀(110)의 하강이 행하여져서, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가, 처리 장치(40)의 진공 처리실(44) 내에서 적재대(100)에 전달되어 적재된다.
(B3: 기울기 검출)
계속해서, 제어부(51)의 제어 하에, 임시의 전달 위치의 반송 피크(32c)로부터 적재대(100)에 전달된 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기가, 기울기 센서(211)에 의해 검출된다. 구체적으로는, 제어부(51)가, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 센서 유닛(210)의 제어부에, 기울기를 측정하도록 지령을 송신한다. 상기 지령을 받은 센서 유닛(210)의 제어부가, 기울기 센서(211)의 검출 결과를 취득하여 제어부(51)에 송신한다. 제어부(51)는, 통신부(52)를 통해서 상기 기울기 센서(211)의 검출 결과를 수신하여, 기억부(53)에 기억시킨다.
(B4: 적재대(100)로부터의 수취 및 처리 장치(40)로부터의 발출)
이어서, 제어부(51)의 제어 하에, 처리 장치(40)의 적재대(100) 상의 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 반송 피크(32c)에 수취되어, 처리 장치(40)로부터 발출된다.
구체적으로는, 예를 들어 먼저, 처리 장치(40)의 지지 핀(110)의 상승이 행하여져서 지지 핀(110)에 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 전달된다. 그 후, 반송 피크(32c)가, 예를 들어 상술한 수정된 임시의 전달 위치로 이동됨과 함께, 지지 핀(110)의 하강이 행하여져서, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 반송 피크(32c)에 전달된다. 이어서, 반송 피크(32c)의 진공 처리실(44) 내로부터의 발출 및 지지 핀(110)의 하강이 행하여진다.
본 실시 형태에 따른 보정 방법에서는, 상술한 공정 B2 내지 B4가, 전달 위치의 좌표계에서의 X축 방향에 관해서, 서로 다른 복수의 임시의 전달 위치 각각에 대해서 행하여진다.
예를 들어, 먼저, 현재 설정되어 있는 전달 위치를 임시의 전달 위치의 초기 위치로 하여, 상술한 공정 B2 내지 B4가 행하여진다.
그 결과, 공정 B3에서 검출된, Y축 주위의 기울기의 크기가 역치를 초과하는 경우(즉 도 6의 경우), 제어부(51)는, 상기 기울기가 양의 값일 때는 상기 기울기가 작아지도록, 임시의 전달 위치의 X 좌표를 상기 초기 위치로부터 단계적으로(예를 들어 0.1mm씩이나 0.25mm씩) 작게 해 나간다. 또한, 제어부(51)는, 상기 기울기가 음의 값일 때는 상기 기울기가 커지도록, 임시의 전달 위치의 X 좌표를 상기 초기 위치로부터 단계적으로(예를 들어 0.1mm씩이나 0.25mm씩) 크게 해 나간다.
상술한 바와 같이 임시의 전달 위치를 단계적으로 변경함과 함께, 제어부(51)는, 각 임시의 전달 위치에 대해서 공정 B2 내지 B4가 실행되도록 제어를 행한다.
또한, 상술한 임시의 전달 위치의 단계적인 변경 및 각 임시의 전달 위치에서의 공정 B2 내지 B4의 실행은, Y축 주위의 기울기의 크기가 역치 이하로 된 후에 다시 역치를 초과할 때까지 행하여진다.
한편, 임시의 전달 위치의 초기 위치에 대해서 공정 B2 내지 B4를 행한 결과, 공정 B3에서 검출된, Y축 주위의 기울기의 크기가 역치 이하인 경우(즉 도 5의 경우), 제어부(51)는, 상기 기울기가 커지도록, 임시의 전달 위치의 X 좌표를 상기 초기 위치로부터 단계적으로(예를 들어 0.1mm씩이나 0.25mm씩) 크게 해 나간다. 그와 함께, 제어부(51)는, 각 임시의 전달 위치에 대해서 공정 B2 내지 B4가 실행되도록 제어를 행한다.
이 임시의 전달의 단계적인 변경 및 각 임시의 전달 위치에서의 공정 B2 내지 B4의 실행은, Y축 주위의 기울기의 크기가 역치를 초과할 때까지 행하여진다.
그 후, 제어부(51)는, 상기 기울기가 작아지도록, 임시의 전달 위치의 X 좌표를 상기 초기 위치로부터 단계적으로(예를 들어 0.1mm씩이나 0.25mm씩) 작게 해 나간다. 그와 함께, 제어부(51)는, 각 임시의 전달 위치에 대해서 공정 B2 내지 B4가 실행되도록 제어를 행한다.
이 임시의 전달의 단계적인 변경 및 각 임시의 전달 위치에서의 공정 B2 내지 B4의 실행은, Y축 주위의 기울기의 크기가 역치를 초과할 때까지 행하여진다.
본 실시 형태에 따른 보정 방법에서는, 전달 위치의 좌표계에서의 Y축 방향에 대해서도, X축 방향과 마찬가지로, 서로 다른 복수의 임시의 전달 위치 각각에 대해서 공정 B2 내지 B4가 행하여진다.
또한, 상술한 바와 같이 임시의 전달 위치를 단계적으로 변경할 때, 제어부(51)가, 일단, 큰 폭(예를 들어 0.5mm씩)으로 단계적으로 변경함과 함께 각 임시의 전달 위치에서 공정 B2 내지 B4를 실행시켜, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기의 크기가 역치 이하로 되는 위치와 역치를 초과하는 위치의 경계로 될 수 있는 범위를 취득해도 된다. 그리고, 제어부(51)가, 상기 경계로 될 수 있는 범위에서, 작은 폭으로 임시의 전달 위치를 단계적으로 변경함과 함께, 각 임시의 전달 위치에서 공정 B2 내지 B4를 실행시키도록 해도 된다. 이에 의해, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기의 크기가 역치 이하로 되는 임시의 전달 위치와, 동 크기가 역치를 초과하는 임시의 전달 위치의 경계를 고속이면서 또한 정확하게 특정할 수 있다.
(B5: 전달 위치의 보정)
공정 B2 내지 B4가 상술한 바와 같이 X축 방향 및 Y축 방향의 양쪽에 관해서 복수의 임시의 전달 위치에 대해서 행하여진 후, 제어부(51)는, 각 임시의 전달 위치에 대한 공정 B3에서의 검출 결과로부터, 처리 장치(40)에 관한 전달 위치를 보정한다. 구체적으로는, 제어부(51)는, 상기 검출 결과로부터, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기의 크기가 역치 이하로 되는, 임시의 전달 위치의 X 좌표 및 Y 좌표의 범위를 특정한다. 그리고, 제어부(51)는, 당해 범위의 중심을, 처리 장치(40)에 관한 보정 후의 전달 위치로 결정한다. 예를 들어, 임시의 전달 위치의 X 좌표가 x1 내지 x2의 범위에서 Y축 주위의 각도의 크기가 역치 이하로 되고, 임시의 전달 위치의 Y 좌표가 y1 내지 y2의 범위에서 X축 주위의 각도의 크기가 역치 이하로 될 경우, 제어부(51)는, ((x1+x2)/2, (y1+y2)/2)로 나타내지는 위치를 보정 후의 전달 위치로 결정하여, 기억부(53)에 기억시킨다.
(B6: 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 진공 반송 장치(30)로부터의 반출)
그 후, 공정 B1과 역의 수순으로, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 진공 반송 장치(30)로부터 반출되어, 캐리어(C)로 되돌려진다. 단, 캐리어(C)로 되돌려지는 과정에서, 얼라이너(24)에의 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 반출입 및 얼라이너(24)에서의 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 방향의 조정은 생략된다.
또한, 공정 B2 내지 B4를 복수의 임시의 전달 위치에 대해서 행한 후에 공정 B5를 행하는 일련의 공정을 2회 반복하여, 1회째에 결정된 보정 후의 전달 위치와 2회째에 결정된 보정 후의 전달 위치의 사이의 어긋남양이 허용값을 초과하는지 여부를 판정하도록 해도 된다.
판정의 결과, 허용값 이하인 경우, 제어부(51)는, 예를 들어 1회째의 보정 후의 전달 위치 또는 2회째의 보정 후의 전달 위치를, 보정 후의 전달 위치로 결정한다.
또한, 판정의 결과, 허용값을 초과하는 경우, 제어부(51)는, 상기 일련의 공정을 다시 실행시키도록 해도 된다. 그리고, 연속하는 2회의 상기 일련의 공정간에, 보정 후의 전달 위치의 값이 허용값 이하로 될 때까지, 상기 일련의 공정이 반복해서 실행되도록 해도 된다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른, 처리 장치(40)에의 전달 위치의 보정 방법은, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를, 반송 피크(32c)로 보유 지지해서 임시의 전달 위치로 이동시켜, 반송 피크(32c)로부터 적재대(100)에 전달하여 적재하는 적재 공정을 갖는다. 또한, 본 보정 방법은, 적재대(100)에 전달된 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기를 기울기 센서(211)로 검출하는 기울기 검출 공정을 갖는다. 또한, 본 보정 방법은, 상기 적재 공정과 상기 기울기 검출 공정을, 서로 다른 복수의 임시의 전달 위치에 대해서 행한다. 또한, 상기 복수의 임시의 전달 위치에는, 당해 위치의 반송 피크(32c)로부터 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 적재대(100)에 전달했을 때, 당해 웨이퍼(Ws)의 일부가 단차부(D)에 올라 앉는 위치가 포함된다. 그리고, 본 보정 방법은, 또한 기울기 검출 공정에서의 검출 결과에 기초하여, 전달 위치를 보정하는 공정을 갖는다.
본 보정 방법은, 보정 시에, 처리 장치(40)의 진공 처리실(44)을 대기 개방할 필요가 없다. 그 때문에, 전달 위치를 단시간에 보정할 수 있다.
또한, 본 보정 방법은, 단차부(D)의 높이에 구애되지 않고 적용할 수 있다. 특히, 에칭 처리 등의 처리를 거듭한 결과, 단차부(D)의 높이가 변화하는 경우가 있는데, 본 보정 방법은, 이렇게 높이가 변화한 전과 후 양쪽에 적용할 수 있다.
또한, 본 보정 방법은, 작업자의 손에 의하지 않고, 자동적으로 전달 위치를 보정할 수 있다. 본 방법과 달리, 작업자에 의한 작업을 수반하는 보정 방법에서는, 작업자의 숙련도에 따라서, 적절한 보정 후의 전달 위치가 얻어지지 않는 경우가 있는데, 본 보정 방법에서는 그러한 문제는 생기지 않는다.
또한, 본 보정 방법에서는, 상술한 공정 B2와 같이, 임시의 전달 위치에 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 보유 지지한 반송 피크(32c)를 이동시킬 때, 당해 반송 피크(32c) 상에서의 상기 웨이퍼(Ws)의 위치 어긋남의 검출이 행하여진다. 그리고, 상술한 공정 B2에서는, 이 검출 결과에 기초하여 수정된 임시의 전달 위치에 반송 피크(32c)가 이동되어, 이 반송 피크(32c)로부터 적재대(100)에 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 전달된다. 따라서, 반송 피크(32c) 상에서의 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 위치 어긋남에 구애되지 않고, 반송 피크(32c)로부터 적재대(100)에의 전달 시의 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 위치를 원하는 위치로 할 수 있다.
그런데, 상술한 공정 B2에서 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 일부가 단차부(D)에 올라 앉게 당해 웨이퍼(Ws)가 적재대(100)에 적재되었을 경우에 있어서, 상술한 공정 B4에서 지지 핀(110)을 통해서 상기 웨이퍼(Ws)를 반송 피크(32c)로 수취했을 때, 반송 피크(32c)에 대하여 상기 웨이퍼(Ws)가 어긋나는 경우가 있다. 이렇게 어긋났다고 해도, 다음의 임시의 전달 위치로 반송 피크(32c)를 움직일 때, 상술한 바와 같이 반송 피크(32c) 상에서의 상기 웨이퍼(Ws)의 위치 어긋남의 검출 결과에 기초하여 임시의 전달 위치를 수정하면, 다음의 임시의 전달 위치의 반송 피크(32c)로부터 적재대(100)에 전달할 때, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 위치를 원하는 위치로 할 수 있다.
<보정 방법의 다른 예>
이상의 예에서는, 적재 공정 및 기울기 검출 공정을 서로 다른 복수의 임시의 전달 위치에 대하여 행하였지만, 단차부(D)의 높이가 미리 기억부(53)에 기억되어 있거나 해서 취득 가능할 때는, 적재 공정 및 기울기 검출 공정을 하나의 임시의 전달 위치에 대해서만 행하도록 해도 된다. 이 경우, 상기 하나의 임시의 전달 위치로서는, 당해 위치의 반송 피크(32c)로부터 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 적재대(100)에 전달했을 때 당해 웨이퍼(Ws)의 일부가 단차부(D)에 올라 앉는 위치가 선택된다. 그리고, 이 하나의 임시의 전달 위치에 대한, 상기 기울기 검출 공정에서의 검출 결과에 기초하여, 제어부(51)가 전달 위치를 보정한다. 구체적으로는, 제어부(51)가, 단차부(D)의 높이와, 단차부(D)에 일부가 올라 앉은 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 기울기로부터, 당해 센서 딸린 웨이퍼(Ws)의 중심의, 적재면(100a)의 중심으로부터의 어긋남(이하, 「중심 어긋남」이라고 함)을 추정한다. 이 추정된 중심 어긋남과, 임시의 전달 위치에 기초하여, 제어부(51)는 보정 후의 전달 위치를 결정한다. 보다 구체적으로는, 제어부(51)는, 적재 공정 및 기울기 검출 공정을 하나의 임시의 전달 위치에 대해서만 행하고 또한 기울기 검출 공정에서의 검출 결과에 기초하여 상기 중심 어긋남을 추정해서 보정 후의 전달 위치를 결정하는 것을, 전달 위치의 좌표계에서의 X축 방향 및 Y축 방향 각각에 대해서 행한다. 예를 들어, 추정된 X축 방향 및 Y축 방향에 관한 상기 중심 어긋남이 각각 Δx 및 Δy이며, 임시의 전달 위치의 좌표가 (xv, yv)일 경우, 제어부(51)는, 보정 후의 전달 위치의 좌표를 (xv-Δx, yv-Δy)로 한다.
이 보정 방법의 경우도, 적재 공정 및 기울기 검출 공정을 하나의 임시의 전달 위치에 대해서 행한 후에 보정하는 공정을 행하는 일련의 공정을 2회 반복하여, 1회째의 보정 후의 전달 위치와 2회째의 보정 후의 전달 위치의 사이의 어긋남양이 허용값을 초과하는 경우, 상기 일련의 공정을 다시 행하도록 해도 된다.
<변형예>
보정하는 공정에서 결정된 보정 후의 전달 위치를 기억부(53)에 축적하도록 해도 된다. 이에 의해, 예를 들어 처리 장치(40)에 의한 에칭 처리 등의 처리의 결과에 이상이 있었을 때, 전달 위치의 보정, 즉 티칭이 적절하게 행하여지고 있었는지 여부를, 축적된 보정 후의 전달 위치의 정보로부터 판단할 수 있다.
이상의 예에서는, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가, 캐리어 적재대(20)에 적재된 캐리어(C)로부터 진공 반송 장치(30)에 반입되는 것으로 하였다. 그 대신에, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를, 로드 로크 장치(12, 13)의 덮개를 열어 지지부(도시하지 않음) 상에 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 적재하여, 이곳으로부터 진공 반송 장치(30)에 반입되도록 해도 된다.
또한, 이상의 예에서는, 센서 딸린 웨이퍼(Ws)가 캐리어(C)에 수납되어 있었다. 그 대신에 수납 모듈을 진공 반송 장치(30)나 대기압 반송 장치(21)에 마련하여, 이 수납 모듈에 센서 딸린 웨이퍼(Ws)를 수납하도록 해도 된다.
금회 개시된 실시 형태 및 변형예는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태에서 생략, 치환, 변경되어도 된다.

Claims (6)

  1. 기판 반송 장치로부터 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 처리 장치에의 기판의 전달 위치를 보정하는 방법이며,
    상기 기판 반송 장치는, 기판을 보유 지지하는 보유 지지부를 포함하고,
    상기 처리 장치는, 상기 기판이 적재되는 적재면과, 당해 적재면의 주연을 둘러싸고 또한 상방으로 돌출되도록 마련된, 당해 적재면과 동심이 되는 환상의 단차부를 갖는 적재대를 포함하고,
    상기 기판을 모방한 기판 본체에 기울기 센서가 마련된 센서 딸린 기판을, 상기 보유 지지부에서 보유 지지해서 임시의 전달 위치로 이동시켜, 상기 보유 지지부로부터 상기 적재대에 전달하여 적재하는 공정과,
    상기 적재대에 전달된 상기 센서 딸린 기판의 기울기를 상기 기울기 센서로 검출하는 공정을, 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치에 대해서 행하고,
    상기 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치는, 당해 위치로부터 상기 센서 딸린 기판을 상기 적재대에 전달했을 때 상기 센서 딸린 기판의 일부가 상기 단차부에 올라 앉는 위치를 포함하고,
    또한, 상기 검출하는 공정에서의 검출 결과에 기초하여, 상기 전달 위치를 보정하는 공정을 포함하는, 보정 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적재하는 공정 및 상기 기울기 센서로 검출하는 공정을 상기 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치에 대해서 행하고 또한 그 후에 상기 보정하는 공정을 행하는 것을, 수평면 내에서 서로 교차하는 2방향 각각에 대해서 행하는, 보정 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보정하는 공정은, 상기 센서 딸린 기판의 기울기의 크기가 역치 이하로 되는 상기 임시의 전달 위치의 범위의 중심을, 보정 후의 전달 위치로 결정하는, 보정 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서 딸린 기판을 보유 지지한 상기 보유 지지부 상에서의 상기 센서 딸린 기판의 위치 어긋남을 검출하는 공정을 포함하고,
    상기 적재하는 공정은, 상기 위치 어긋남의 검출 결과에 기초하여 수정된 상기 임시의 전달 위치에, 상기 센서 딸린 기판을 상기 보유 지지부에서 보유 지지해서 이동시켜, 상기 보유 지지부로부터 상기 적재대에 전달하여 적재하는, 보정 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적재하는 공정 및 상기 기울기 센서로 검출하는 공정을 상기 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치에 대해서 행하고 또한 그 후에 상기 보정하는 공정을 행하는 일련의 공정을 2회 반복하여, 1회째의 보정 후의 전달 위치와 2회째의 보정 후의 전달 위치의 사이의 어긋남양이 허용값을 초과하는 경우, 상기 일련의 공정을 다시 행하는, 보정 방법.
  6. 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 처리 장치에 당해 기판을 반송하는 기판 반송 장치이며,
    상기 처리 장치가, 상기 기판이 적재되는 적재면과, 당해 적재면의 주연을 둘러싸고 또한 상방으로 돌출되도록 마련된, 당해 적재면과 동심이 되는 환상의 단차부를 갖는 적재대를 포함하고,
    상기 기판 반송 장치는,
    상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
    상기 보유 지지부를 이동시키기 위한 구동 기구와,
    제어부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 기판을 모방한 기판 본체에 기울기 센서가 마련된 센서 딸린 기판을, 상기 보유 지지부에서 보유 지지해서 임시의 전달 위치로 이동시켜, 상기 보유 지지부로부터 상기 적재대에 전달하여 적재하는 공정과,
    상기 적재대에 전달된 상기 센서 딸린 기판의 기울기를 상기 기울기 센서로 검출하는 공정이, 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치에 대해서 행해지도록 제어 신호를 출력하고,
    상기 하나 또는 서로 다른 복수의 상기 임시의 전달 위치는, 당해 위치로부터 상기 센서 딸린 기판을 상기 적재대에 전달했을 때 상기 센서 딸린 기판의 일부가 상기 단차부에 올라 앉는 위치를 포함하고,
    상기 제어부는, 또한 상기 검출하는 공정에서의 검출 결과에 기초하여, 상기 처리 장치에의 상기 기판의 전달 위치를 보정하는, 기판 반송 장치.
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