KR20220114775A - 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 163
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B25J9/163—Programme controls characterised by the control loop learning, adaptive, model based, rule based expert control
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 척에 지지된 웨이퍼를 파지하여 이송하는 이송 로봇과, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 비전 유닛 및 상기 웨이퍼의 상기 현재 위치를 확인하고, 상기 웨이퍼의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가공 공정이 수행된 웨이퍼를 척에서 픽업하여 이송하는 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위해 웨이퍼에 대한 다양한 가공 공정들이 반복적으로 수행될 수 있다. 상기 가공 공정들은 공정 장치에서 수행되며, 상기 공정 장치는 상기 가공 공정이 수행되는 챔버 및 상기 챔버 내부에 구비되어 상기 웨이퍼를 지지하는 척을 포함할 수 있다.
상기 가공 공정들이 완료되면, 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 파지하여 상기 챔버의 외부로 이송한다.
상기 척에 지지된 상기 웨이퍼의 위치가 기준 위치에서 벗어난 경우, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정확하게 파지하지 못할 수 있다. 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 파지하지 못하면, 상기 이송 로봇이 정지되며, 상기 가공 장치도 정지된다. 따라서, 상기 가공 장치의 생산성이 저하될 수 있다.
본 발명은이송 로봇이 웨이퍼를 정확하게 파지하지 못하더라도 상기 이송 로봇이 정지되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공한다.
본 발명은 상기 웨이퍼 이송 장치를 이용한 웨이퍼 이송 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 척에 지지된 웨이퍼를 파지하여 이송하는 이송 로봇과, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 비전 유닛 및 상기 웨이퍼의 상기 현재 위치를 확인하고, 상기 웨이퍼의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 로봇은, 상기 웨이퍼의 측면과 하부면 가장자리를 지지하며, 상기 웨이퍼의 하부면을 진공력으로 흡착하는 진공홀들을 갖는 한 쌍의 그리퍼들 및 상기 그리퍼들에 구비되며, 상기 진공홀들의 진공을 감지하는 진공 센서들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 진공 센서들 중 어느 하나라도 상기 진공홀들의 진공을 감지하지 못하면, 상기 제어 유닛은 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 것으로 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 비전 유닛은, 상기 척에 지지된 상기 웨이퍼를 촬영하기 위한 카메라 및 상기 카메라에서 촬영된 웨이퍼의 현재 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 확인부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카메라는 상기 기준 이미지의 촬영 위치와 동일한 위치에서 상기 웨이퍼의 현재 이미지를 좔영할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼의 현재 위치가 상기 이송 로봇이 다른 부품과 간섭없이 상기 웨이퍼를 파지할 수 있는 범위를 벗어나는 경우, 상기 제어 유닛은 상기 이송 로봇의 동작을 정지시킬 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 방법은, 척에 지지된 웨이퍼를 이송 로봇으로 파지하는 단계와, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하였는지 여부를 확인하는 단계와, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 단계 및 상기 웨이퍼의 현재 위치에 따라 상기 웨이퍼의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 로봇은, 상기 웨이퍼의 측면과 하부면 가장자리를 지지하며, 상기 웨이퍼의 하부면을 진공력으로 흡착하는 진공홀들을 갖는 한 쌍의 그리퍼들 및 상기 그리퍼들에 구비되며, 상기 진공홀들의 진공을 감지하는 진공 센서들을 포함하고, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하였는지 여부를 확인하는 단계는, 상기 진공 센서들 중 어느 하나라도 상기 진공홀들의 진공을 감지하지 못하면, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 것으로 판단하고, 상기 진공 센서들이 모두 상기 진공홀들의 진공을 감지하면, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지한 것으로 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 단계는, 카메라에서 촬영된 웨이퍼의 현재 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼의 현재 위치가 상기 이송 로봇이 다른 부품과 간섭없이 상기 웨이퍼를 파지할 수 있는 범위를 벗어나는 경우, 상기 이송 로봇의 동작을 정지시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 방법은, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지한 경우, 상기 이송 로봇으로 상기 웨이퍼를 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 방법은, 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절하는 단계 이후에, 상기 조절된 파지 위치에 따라 상기 웨이퍼를 상기 이송 로봇으로 다시 파지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 따르면, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하고, 상기 웨이퍼의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절할 수 있다. 따라서, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 안정적으로 파지하여 이송할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이송 로봇을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치를 이용한 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이송 로봇을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치를 이용한 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 이송 로봇을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 가공 장치(10)에서 가공 공정이 수행된 웨이퍼(20)를 이송한다. 상기 가공 장치(10)는 상기 가공 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하는 챔버(11) 및 상기 챔버(11)의 내부에 구비되며 상기 웨이퍼(20)를 지지하는 척(13)을 포함할 수 있다. 상기 가공 공정은 상기 웨이퍼(20)를 반도체 소자로 제조하기 위한 다양한 공정일 수 있다. 예를 들면, 상기 가공 공정은 증착 공정, 노광 공정, 식각 공정, 세정 공정 등을 들 수 있다.
상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 이송 로봇(110), 비전 유닛(120) 및 제어 유닛(130)을 포함할 수 있다.
상기 이송 로봇(110)은 상기 척(13)에 지지된 상기 웨이퍼(20)를 파지하여 이송한다. 상기 이송 로봇(110)에 상기 챔버(11)에 구비된 도어(미도시)를 통해 상기 웨이퍼(20)를 이송할 수 있다.
상기 이송 로봇(110)은 상기 웨이퍼(20)의 이송을 위해 X축 방향, Z축 방향으로 이동 및 회전 이동이 가능하도록 구비될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 이송 로봇(110)은 상기 이송 로봇(110)을 상기 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 구동부, 상기 이송 로봇(110)을 상기 Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 구동부 및 상기 이송 로봇(110)을 회전시키기 위한 회전 구동부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 이송 로봇(110)은 상기 웨이퍼(20)의 이송을 위한 한 쌍의 그리퍼들(111)을 구비할 수 있으며, 상기 그리퍼들(111)은 상기 척(13)에 지지된 상기 웨이퍼(20)를 향해 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 그리퍼들(111)은 상기 웨이퍼(20)를 파지하여 이송한다.
일 예로서, 상기 그리퍼들(111)은 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 이송 로봇(110)은 상기 그리퍼들(111)을 상기 Y축 방향으로 이동시키기 위한 Y축 구동부 및 상기 그리퍼들(111)이 상기 웨이퍼(20)를 파지하도록 상기 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부를 더 구비할 수 있다.
일 예로서, 상기 X축, Y축 및 Z축 구동부들 및 회전 구동부는 모터 및 타이밍 벨트와 풀리들을 포함하는 동력 전달 장치를 이용하여 각각 구성될 수 있다.
상기 그리퍼들(111)은 상기 웨이퍼(20)의 측면과 하부면 가장자리를 지지할 수 있다.
상기 그리퍼들(111)은 상부면에 상기 웨이퍼(20)의 하부면 가장자리와 대응하는 형상의 홈(112)을 각각 갖는다. 상기 웨이퍼(20)가 상기 홈(112)에 안착되면서 상기 그리퍼들(111)이 상기 웨이퍼(20)의 상기 측면과 상기 하부면 가장자리를 지지할 수 있다.
상기 홈(112)의 저면에는 복수의 진공홀들(113)이 구비될 수 있다. 상기 진공홀들(113)은 진공 라인을 통해 별도로 구비된 진공 펌프(미도시)와 연결되며, 상기 진공 펌프의 진공력으로 상기 웨이퍼(20)의 하부면을 흡착할 수 있다. 따라서 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 안정적으로 고정할 수 있다.
상기 이송 로봇(110)은 상기 그리퍼들(111)에 구비되며, 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지하는 진공 센서들(114)을 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 진공 센서들(1114)은 상기 진공홀들(113)에 구비될 수 있다.
상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하면, 상기 진공 센서들(114) 모두가 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지할 수 있다.
상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하지 못하면, 상기 진공 센서들(114) 중 적어도 하나가 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지하지 못할 수 있다.
상기 진공 센서들(114) 모두가 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지하는지 여부에 따라 상기 제어 유닛(130)은 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지했는지 여부를 판단한다.
구체적으로, 상기 진공 센서들(114)은 어느 하나라도 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지하지 못하면, 상기 제어 유닛(130)은 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하지 못한 것으로 판단한다.
상기 진공 센서들(114) 모두가 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지하면, 상기 제어 유닛(130)은 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지한 것으로 판단한다.
상기 비전 유닛(120)은 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치를 확인한다.
구체적으로, 상기 비전 유닛(120)은 상기 척(13)에 지지된 상기 웨이퍼(20)를 촬영하기 위한 카메라(121) 및 상기 카메라(121)에서 촬영된 상기 웨이퍼(20)의 현재 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치를 확인하는 확인부(123)를 포함할 수 있다.
상기 기준 이미지는 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지할 때 상기 웨이퍼(20)의 기준 위치를 촬영한 이미지이다.
상기 기준 이미지와 상기 현재 이미지의 비교를 용이하게 하기 위해 상기 카메라(121)는 상기 기준 이미지의 촬영 위치와 동일한 위치에서 상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 이미지를 좔영할 수 있다.
예를 들면, 상기 카메라(121)는 이동하지 않고 상기 웨이퍼(20)를 촬영할 수 있는 위치에 고정될 수 있다.
상기 확인부(123)는 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치가 상기 기준 위치에서 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 얼마만큼 차이가 있는지 확인할 수 있다. 즉, 상기 확인부(123)는 상기 기준 위치에 대해 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치의 X축 방향 차이 및 Y축 방향 차이를 확인할 수 있다.
상기 제어 유닛(130)은 상기 비전 유닛(120)으로부터 상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 위치에 대한 정보를 확인하고, 상기 웨이퍼(20)의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇(110)의 파지 위치를 조절한다.
구체적으로, 상기 제어 유닛(130)은 상기 기준 위치에 대해 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치의 X축 방향 차이 및 Y축 방향 차이만큼 상기 이송 로봇(110)의 파지 위치를 조절한다. 상기 이송 로봇(110)은 조절된 상기 파지 위치에서 상기 웨이퍼(20)를 파지할 수 있으므로, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정확하게 파지할 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 위치가 상기 기준 위치와 크게 차이가 나는 경우, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 파지하기 위해 다른 부품, 일 예로 상기 챔버(11)와 충돌하는 등 간섭이 발생할 수 있다. 상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 위치가 상기 이송 로봇(110)이 상기 다른 부품과 간섭하지 않으면서 상기 웨이퍼(20)를 파지할 수 있는 범위를 벗어나는 경우, 상기 제어 유닛(130)은 상기 이송 로봇(110)의 동작을 정지시킬 수 있다. 이때, 상기 범위는 미리 설정될 수 있다.
상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 파지할 때마다 상기 비전 유닛(120)이 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치를 확인하고, 상기 제어부(130)가 상기 이송 로봇(110)의 상기 파지 위치를 조절하는 것이 아니라, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하지 못한 경우에만 상기 비전 유닛(120)이 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치를 확인하고, 상기 제어부(130)가 상기 이송 로봇(110)의 상기 파지 위치를 조절한다. 따라서, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하는 경우, 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치를 확인하고, 상기 이송 로봇(110)의 상기 파지 위치를 조절하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)가 상기 웨이퍼(20)를 보다 신속하게 이송할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치를 이용한 웨이퍼 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 방법은 다음과 같다.
먼저, 상기 척(13)에 지지된 상기 웨이퍼(20)를 상기 이송 로봇(110)으로 파지한다. (S110)
구체적으로, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 향해 이동한 후, 상기 그리퍼들(111)로 상기 웨이퍼(20)를 파지한다.
상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하였는지 여부를 확인한다. (S120)
상기 그리퍼들(111)에 구비된 상기 진공 센서들(114) 모두가 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지하는지 여부에 따라 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지했는지 여부를 판단한다.
구체적으로, 상기 진공 센서들(114)은 어느 하나라도 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지하지 못하면, 상기 제어 유닛(130)은 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하지 못한 것으로 판단한다.
상기 진공 센서들(114) 모두가 상기 진공홀들(113)의 진공을 감지하면, 상기 제어 유닛(130)은 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지한 것으로 판단한다.
상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지한 경우, 상기 이송 로봇(110)으로 상기 웨이퍼(20)를 이송한다. (S130)
상기 웨이퍼(20)는 상기 이송 로봇(110)에 의해 다른 공정 장치(미도시)로 이송되거나 상기 웨이퍼(20)를 수용하기 위한 캐리어(미도시)로 이송될 수 있다.
상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인한다. (S140)
상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 위치는 카메라(121)에서 촬영된 상기 웨이퍼(20)의 현재 이미지를 상기 기준 이미지와 비교하여 확인할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치가 상기 기준 위치에서 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 얼마만큼 차이가 있는지 확인할 수 있다
상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 위치를 확인한 후, 상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 위치에 따라 상기 웨이퍼(20)의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇(110)의 파지 위치를 조절한다. (S150)
구체적으로, 상기 기준 위치에 대해 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치의 X축 방향 차이 및 Y축 방향 차이만큼 상기 이송 로봇(110)의 상기 파지 위치를 조절한다.
상기 이송 로봇(110)의 상기 파지 위치를 조절한 후, 상기 조절된 파지 위치에 따라 상기 웨이퍼(20)를 상기 이송 로봇(110)으로 다시 파지한다. (S110)
상기 이송 로봇(110)은 조절된 상기 파지 위치에서 상기 웨이퍼(20)를 파지할 수 있으므로, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정확하게 파지할 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인(S140) 후, 상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 위치가 상기 기준 위치와 크게 차이가 나는 경우, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 파지하기 위해 상기 다른 부품과 간섭이 발생할 수 있다. 상기 웨이퍼(20)의 상기 현재 위치가 상기 이송 로봇(110)이 상기 다른 부품과 간섭하지 않으면서 상기 웨이퍼(20)를 파지할 수 있는 범위를 벗어나는 경우, 상기 이송 로봇(110)의 동작을 정지시킬 수 있다.
상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 파지할 때마다 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치를 확인하고, 상기 이송 로봇(110)의 상기 파지 위치를 조절하는 것이 아니라, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하지 못한 경우에만 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치를 확인하고, 상기 이송 로봇(110)의 상기 파지 위치를 조절한다. 따라서, 상기 이송 로봇(110)이 상기 웨이퍼(20)를 정상적으로 파지하는 경우, 상기 웨이퍼(20)의 현재 위치를 확인하고, 상기 이송 로봇(110)의 상기 파지 위치를 조절하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼 이송 방법을 이용하여 상기 웨이퍼(20)를 보다 신속하게 이송할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법에 따르면, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하고, 상기 웨이퍼의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절할 수 있다. 따라서, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 안정적으로 파지하여 이송할 수 있다.
상기 이송 로봇이 웨이퍼를 정확하게 파지하지 못해 상기 이송 로봇이 정지되는 것을 방지할 수 있으므로, 상기 웨이퍼를 가공하는 상기 가공 장치의 정지도 방지할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 이송 장치의 이송 효율 및 상기 가공 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 웨이퍼 이송 장치
110 : 이송 로봇
111 : 그리퍼 112 : 홈
113 : 진공홀 114 : 진공 센서
120 : 비전 유닛 121 : 카메라
123 : 확인부 130 : 제어 유닛
10 : 가공 장치 11 : 챔버
13 : 척 20 : 웨이퍼
111 : 그리퍼 112 : 홈
113 : 진공홀 114 : 진공 센서
120 : 비전 유닛 121 : 카메라
123 : 확인부 130 : 제어 유닛
10 : 가공 장치 11 : 챔버
13 : 척 20 : 웨이퍼
Claims (12)
- 척에 지지된 웨이퍼를 파지하여 이송하는 이송 로봇;
상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 비전 유닛; 및
상기 웨이퍼의 상기 현재 위치를 확인하고, 상기 웨이퍼의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. - 제1항에 있어서, 상기 이송 로봇은,
상기 웨이퍼의 측면과 하부면 가장자리를 지지하며, 상기 웨이퍼의 하부면을 진공력으로 흡착하는 진공홀들을 갖는 한 쌍의 그리퍼들; 및
상기 그리퍼들에 구비되며, 상기 진공홀들의 진공을 감지하는 진공 센서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. - 제2항에 있어서, 상기 진공 센서들 중 어느 하나라도 상기 진공홀들의 진공을 감지하지 못하면, 상기 제어 유닛은 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 비전 유닛은,
상기 척에 지지된 상기 웨이퍼를 촬영하기 위한 카메라; 및
상기 카메라에서 촬영된 웨이퍼의 현재 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 확인부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. - 제4항에 있어서, 상기 카메라는 상기 기준 이미지의 촬영 위치와 동일한 위치에서 상기 웨이퍼의 현재 이미지를 좔영하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 현재 위치가 상기 이송 로봇이 다른 부품과 간섭없이 상기 웨이퍼를 파지할 수 있는 범위를 벗어나는 경우, 상기 제어 유닛은 상기 이송 로봇의 동작을 정지시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
- 척에 지지된 웨이퍼를 이송 로봇으로 파지하는 단계;
상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하였는지 여부를 확인하는 단계;
상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 경우, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 단계; 및
상기 웨이퍼의 현재 위치에 따라 상기 웨이퍼의 파지가 가능하도록 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법. - 제7항에 있어서, 상기 이송 로봇은,
상기 웨이퍼의 측면과 하부면 가장자리를 지지하며, 상기 웨이퍼의 하부면을 진공력으로 흡착하는 진공홀들을 갖는 한 쌍의 그리퍼들; 및
상기 그리퍼들에 구비되며, 상기 진공홀들의 진공을 감지하는 진공 센서들을 포함하고,
상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하였는지 여부를 확인하는 단계는,
상기 진공 센서들 중 어느 하나라도 상기 진공홀들의 진공을 감지하지 못하면, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지하지 못한 것으로 판단하고,
상기 진공 센서들이 모두 상기 진공홀들의 진공을 감지하면, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법. - 제7항에 있어서, 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 단계는,
카메라에서 촬영된 웨이퍼의 현재 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 웨이퍼의 현재 위치를 확인하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법. - 제7항에 있어서, 상기 웨이퍼의 현재 위치가 상기 이송 로봇이 다른 부품과 간섭없이 상기 웨이퍼를 파지할 수 있는 범위를 벗어나는 경우, 상기 이송 로봇의 동작을 정지시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 정상적으로 파지한 경우, 상기 이송 로봇으로 상기 웨이퍼를 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 이송 로봇의 파지 위치를 조절하는 단계 이후에, 상기 조절된 파지 위치에 따라 상기 웨이퍼를 상기 이송 로봇으로 다시 파지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210018190A KR20220114775A (ko) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210018190A KR20220114775A (ko) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220114775A true KR20220114775A (ko) | 2022-08-17 |
Family
ID=83110770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220114775A (ko) |
-
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