CN107706125B - 胶丝检测装置 - Google Patents
胶丝检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107706125B CN107706125B CN201711212987.3A CN201711212987A CN107706125B CN 107706125 B CN107706125 B CN 107706125B CN 201711212987 A CN201711212987 A CN 201711212987A CN 107706125 B CN107706125 B CN 107706125B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support plate
- plate
- glue
- rubber
- bracket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 title claims abstract description 71
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims description 39
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体制造辅助设备技术领域，尤其是涉及一种胶丝检测装置。胶丝检测装置，包括超声波清洗机和紫外线照射装置；超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架，第一支架位于第二支架的上方，第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物，UV膜的切痕面朝向清洗槽的槽底；第二支架上设置有胶丝承载板，胶丝承载板的上表面的面积不小于UV膜的切痕面的面积；超声波清洗机用于清洗待检测物，以使UV膜的切痕面上的胶丝落在胶丝承载板的上表面；紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。本发明能够较为全面地观察产品所含有的胶丝。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造辅助设备技术领域，尤其是涉及一种胶丝检测装置。
背景技术
在半导体产品(例如晶圆、二极管等)的封装过程中，需要对UV膜进行切割，在切割过程中，由于在不锈钢切割盘的上表面设置有环状真空管道和直线真空管道，使不锈钢切割盘的上表面构成一个凹凸面，导致在裁切时，切刀容易因为触碰到不同的凹凸位而切偏，裁切出来的塑封产品切口不平整，常伴有胶粒、胶丝产生，直接影响产品的质量。
目前行业内对于胶丝的普遍检测手段是利用高倍显微镜检查切割道是否存在胶丝，但这种方法具有局限性，只能观察切痕表面的胶丝，而对于的UV膜内部靠近表层的胶丝，不易被观察到，从而导致无法较为全面地观察产品所含有的胶丝。
发明内容
本发明的目的在于提供一种胶丝检测装置，以解决现有技术中存在的无法较为全面地观察产品所含有的胶丝的技术问题。
基于上述目的，本发明提供了一种胶丝检测装置，包括超声波清洗机和紫外线照射装置；
所述超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于所述第二支架的上方，所述第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物，所述UV膜的切痕面朝向所述清洗槽的槽底；所述第二支架上设置有胶丝承载板，所述胶丝承载板的上表面的面积不小于所述UV膜的切痕面的面积；所述超声波清洗机用于清洗所述待检测物，以使所述UV膜的切痕面上的胶丝落在所述胶丝承载板的上表面；
所述紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。
进一步地，所述胶丝承载板的材质为镀膜玻璃。
进一步地，所述胶丝承载板的厚度为0.6～2cm。
进一步地，所述第一支架包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板与所述清洗槽的一个槽壁固定连接，所述第二支撑板与所述清洗槽的相对的另一个槽壁固定连接，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间间隙设置，且所述第一支撑板的板面与所述第二支撑板的板面重合；所述待检测物架设于所述第一支撑板与所述第二支撑板上。
进一步地，所述第一支撑板和所述第二支撑板均设置有第一限位槽，所述待检测物位于所述第一限位槽中。
进一步地，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间的间隙为10～20cm。
进一步地，所述第一支撑板的上表面和所述第二支撑板的上表面均设置有硅胶防护层。
进一步地，所述第二支架包括第三支撑板和第四支撑板，所述第三支撑板与所述清洗槽的一个槽壁固定连接，所述第四支撑板与所述清洗槽的相对的另一个槽壁固定连接，所述第三支撑板和所述第四支撑板之间间隙设置，且所述第三支撑板的板面与所述第四支撑板的板面重合；所述胶丝承载板架设于所述第三支撑板与所述第四支撑板上。
进一步地，所述第一支撑板和所述第二支撑板均设置有第二限位槽，所述待检测物位于所述第二限位槽中。
进一步地，所述第三支撑板和所述第四支撑板之间的间隙为15～22cm。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明提供的胶丝检测装置，包括超声波清洗机和紫外线照射装置；所述超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于所述第二支架的上方，所述第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物，所述UV膜的切痕面朝向所述清洗槽的槽底；所述第二支架上设置有胶丝承载板，所述胶丝承载板的上表面的面积不小于所述UV膜的切痕面的面积；所述超声波清洗机用于清洗所述待检测物，以使所述UV膜的切痕面上的胶丝落在所述胶丝承载板的上表面；所述紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。本发明提供的胶丝检测装置，通过超声波清洗机清洗待检测物，超声波清洗效果好，因空化泡破灭时产生强大的冲击波，一部分胶丝在冲击波作用下被剥离下来，脱落到胶丝承载板的上表面。同时，由于冲击波能够使空化泡渗透到更小的缝隙中，从而将切痕面间隙和空隙中的胶丝剥离出来，如此反复，胶丝逐渐被剥离，气泡继续向UV膜内部渗透，将UV膜内部靠近表层的胶丝剥离下来，直到胶丝被完全剥离，并落在胶丝承载板的上表面。最后用紫外线照射装置照射承载有胶丝的胶丝承载板，从而便于观察产品所含有的胶丝。以待测物为晶圆为例，在使用时，将晶圆放置在第一支架上，向清洗槽中注入超纯水，开启超声波清洗机，对晶圆进行清洗，直到胶丝落到胶丝承载板的上表面。将承载有胶丝的胶丝承载板晾干后，采用紫外线照射装置对其进行照射，来观察产品所含有的胶丝。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的胶丝检测装置的结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为本发明实施例一提供的胶丝检测装置在观察胶丝状态下的示意图；
图4为本发明实施例二提供的胶丝检测装置中的第二支架的结构示意图。
图标：101-清洗槽；102-胶丝承载板；103-待检测物；104-紫外线照射装置；105-暗室；106-第一支撑板；107-第二支撑板；108-第三支撑板；109-第四支撑板；110-通孔；111-凹陷部。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
为了清楚显示本实施例的胶丝检测装置的结构，图1中对清洗槽101、第一支撑板106、第二支撑板107、第三支撑板108和第四支撑板109进行剖视。参见图1至图3所示，本实施例提供了一种胶丝检测装置，包括超声波清洗机和紫外线照射装置104；超声波清洗机的清洗槽101内设置有第一支架和第二支架，第一支架位于第二支架的上方，第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物103，UV膜的切痕面朝向清洗槽101的槽底；第二支架上设置有胶丝承载板102，胶丝承载板102的上表面的面积不小于UV膜的切痕面的面积，具体而言，UV膜的切痕面在胶丝承载板102的上表面的投影落在胶丝承载板102的上表面的内部或该投影的轮廓与胶丝承载板102的上表面的轮廓重合；超声波清洗机用于清洗待检测物103，以使UV膜的切痕面上的胶丝落在胶丝承载板102的上表面；紫外线照射装置104用于照射承载有胶丝的胶丝承载板102。
本实施例提供的胶丝检测装置，通过超声波清洗机清洗待检测物103，超声波清洗效果好，因空化泡破灭时产生强大的冲击波，一部分胶丝在冲击波作用下被剥离下来，脱落到胶丝承载板102的上表面。同时，由于冲击波能够使空化泡渗透到更小的缝隙中，从而将切痕面间隙和空隙中的胶丝剥离出来，如此反复，胶丝逐渐被剥离，气泡继续向UV膜内部渗透，将UV膜内部靠近表层的胶丝剥离下来，直到胶丝被完全剥离，并落在胶丝承载板102的上表面。最后用紫外线照射装置104照射承载有胶丝的胶丝承载板102，从而便于观察产品所含有的胶丝。以待测物为晶圆为例，在使用时，将晶圆放置在第一支架上，向清洗槽101中注入超纯水，开启超声波清洗机，对晶圆进行清洗，直到胶丝落到胶丝承载板102的上表面。将承载有胶丝的胶丝承载板102晾干后，采用紫外线照射装置104对其进行照射，来观察产品所含有的胶丝。实际操作时，将承载有胶丝的胶丝承载板102放置于暗室105中，开启紫外线照射装置104，照射胶丝承载板102，胶丝承载板102上的胶丝由灰色半透明的颜色显示为绿色。
本实施例中，超声波清洗机为现有技术，其结构不再详细描述。紫外线照射装置104可以采用目前常见的紫外灯。
本实施例的可选方案中，胶丝承载板102的材质为镀膜玻璃。
镀膜玻璃，也称反射玻璃。镀膜玻璃是在玻璃表面涂镀一层或多层金属、合金或金属化合物薄膜，以改变玻璃的光学性能，满足某种特定要求。
本实施例中的胶丝承载板102的材质为镀膜玻璃，能够防静电、易清洗，对紫外线有较高的吸收率，且不易沾尘、不易被划伤，使用寿命较长。
本实施例的可选方案中，胶丝承载板102的厚度为0.6～2cm。
胶丝承载板102的厚度过小，在清洗过程中，容易破碎。
胶丝承载板102的厚度过大，则重量过重，且浪费原料，增加生产成本。
作为优选，胶丝承载板102的厚度为1cm。
作为优选，胶丝承载板102放置在第一支架上时，胶丝承载板102的厚度面与清洗槽101的槽壁的内表面相贴合，这样的方式能够保证胶丝全部落在胶丝承载板102上，而不会落到清洗槽101的槽底。
本实施例的可选方案中，第一支架包括第一支撑板106和第二支撑板107，第一支撑板106与清洗槽101的一个槽壁固定连接，第二支撑板107与清洗槽101的相对的另一个槽壁固定连接，第一支撑板106和第二支撑板107之间间隙设置，且第一支撑板106的板面与第二支撑板107的板面重合；待检测物103架设于第一支撑板106与第二支撑板107上。
将第一支撑板106和第二支撑板107之间间隙设置，这样的方式便于UV膜的切痕面上的胶丝剥落至胶丝承载板102上，而不会被第一支撑板106和第二支撑板107拦截。
第一支撑板106的板面与第二支撑板107的板面重合，作为优选，第一支撑板106的板面与第二支撑板107的板面均与清洗槽101的槽底平行，这样的方式能够保证晶圆、二极管等待检测物103水平放置，避免滑落。
作为优选，第一支撑板106和第二支撑板107与清洗槽101可拆卸连接。在使用时，先将第一支撑板106和第二支撑板107拆卸下来，这样的方式便于将胶丝承载板102放进清洗槽101中，然后再安装第一支撑板106和第二支撑板107，并将待测物放置在上面。
本实施例的可选方案中，第一支撑板106和第二支撑板107均设置有第一限位槽，待检测物103位于第一限位槽中。
通过设置第一限位槽，能够对待检测物103进行限位，有效地防止待检测物103意外滑落，同时也能够避免待检测物103的表面被划伤。
本实施例的可选方案中，第一支撑板106和第二支撑板107之间的间隙d1为10～20cm。
实际生产过程中，可以根据待检测物103的实际尺寸确定第一支撑板106和第二支撑板107之间的间隙大小，以保证UV膜的切痕面上的胶丝剥落至胶丝承载板102上，而不会被第一支撑板106和第二支撑板107拦截。
可选地，第一支撑板106和第二支撑板107之间的间隙d1为14cm。
本实施例的可选方案中，第一支撑板106的上表面和第二支撑板107的上表面均设置有硅胶防护层(未示出)。
通过设置硅胶防护层，既能够防止晶圆等待检测物103意外滑落，又能够防止晶圆等待检测物103的外表面被划伤。
可选地，硅胶防护层的厚度为2mm。
本实施例的可选方案中，第二支架包括第三支撑板108和第四支撑板109，第三支撑板108与清洗槽101的一个槽壁固定连接，第四支撑板109与清洗槽101的相对的另一个槽壁固定连接，第三支撑板108和第四支撑板109之间间隙设置，且第三支撑板108的板面与第四支撑板109的板面重合；胶丝承载板102架设于第三支撑板108与第四支撑板109上。
将第三支撑板108和第四支撑板109之间间隙设置，这样的方式便于清洗槽101中的超纯水透过间隙作用与UV膜上。
第三支撑板108的板面与第四支撑板109的板面重合，作为优选，第三支撑板108的板面与第四支撑板109的板面均与清洗槽101的槽底平行，这样的方式能够保证胶丝承载板102水平放置，避免滑落，同时避免胶丝掉落。
本实施例的可选方案中，第一支撑板106和第二支撑板107均设置有第二限位槽，待检测物103位于第二限位槽中。
通过设置第二限位槽，能够对胶丝承载板102进行限位，有效地防止胶丝承载板102意外滑落，同时也能够避免胶丝承载板102的表面被划伤。
本实施例的可选方案中，第三支撑板108和第四支撑板109之间的间隙d2为15～22cm。这样的方式能够对胶丝承载板102产生较好的支撑作用，有效地防止胶丝承载板102变形、破碎。
可选地，第三支撑板108和第四支撑板109之间的间隙d2为18cm。
实施例二
参见图4所示，本实施例也提供了一种胶丝检测装置，本实施例的胶丝检测装置是在实施例一的基础上的改进，除此之外的实施例一的技术方案也属于该实施例，在此不再重复描述。相同的零部件使用与实施例一相同的附图标记，在此参照对实施例一的描述。
本实施例中，第二支架为平板，平板上设置有通孔110，平板的一侧边与清洗槽101的一个槽壁固定连接，平板的相对的另一侧边与清洗槽101的相对的另一个槽壁固定连接。这样的方式既能够对胶丝承载板102提供较好的支撑力，又能够使超声波作用于UV膜。
通孔110的形状有多种，例如：圆形、椭圆形、矩形等。
本实施例的可选方案中，平板的两个长边侧设置有凹陷部111，不仅便于拿取平板，也便于拿取胶丝承载板102。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种胶丝检测装置，其特征在于，包括超声波清洗机和紫外线照射装置；
所述超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于所述第二支架的上方，所述第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物，所述UV膜的切痕面朝向所述清洗槽的槽底；所述第二支架上设置有胶丝承载板，所述胶丝承载板的上表面的面积不小于所述UV膜的切痕面的面积，所述第二支架为平板，所述平板上设置有通孔；所述超声波清洗机用于清洗所述待检测物，以使所述UV膜的切痕面上的胶丝落在所述胶丝承载板的上表面；
所述紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。
2.根据权利要求1所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述胶丝承载板的材质为镀膜玻璃。
3.根据权利要求1所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述胶丝承载板的厚度为0.6～2cm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述第一支架包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板与所述清洗槽的一个槽壁固定连接，所述第二支撑板与所述清洗槽的相对的另一个槽壁固定连接，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间间隙设置，且所述第一支撑板的板面与所述第二支撑板的板面重合；所述待检测物架设于所述第一支撑板与所述第二支撑板上。
5.根据权利要求4所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述第一支撑板和所述第二支撑板均设置有第一限位槽，所述待检测物位于所述第一限位槽中。
6.根据权利要求4所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间的间隙为10～20cm。
7.根据权利要求4所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述第一支撑板的上表面和所述第二支撑板的上表面均设置有硅胶防护层。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述第二支架包括第三支撑板和第四支撑板，所述第三支撑板与所述清洗槽的一个槽壁固定连接，所述第四支撑板与所述清洗槽的相对的另一个槽壁固定连接，所述第三支撑板和所述第四支撑板之间间隙设置，且所述第三支撑板的板面与所述第四支撑板的板面重合；所述胶丝承载板架设于所述第三支撑板与所述第四支撑板上。
9.根据权利要求8所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述第一支撑板和所述第二支撑板均设置有第二限位槽，所述待检测物位于所述第二限位槽中。
10.根据权利要求8所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述第三支撑板和所述第四支撑板之间的间隙为15～22cm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711212987.3A CN107706125B (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 胶丝检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711212987.3A CN107706125B (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 胶丝检测装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107706125A CN107706125A (zh) | 2018-02-16 |
| CN107706125B true CN107706125B (zh) | 2024-05-31 |
Family
ID=61181129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711212987.3A Active CN107706125B (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 胶丝检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107706125B (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122142A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Toshiba Corp | 半導体基板の検査方法 |
| JP2001237289A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Kurita Water Ind Ltd | 半導体基板の保持容器、及び水質の評価方法 |
| KR200398811Y1 (ko) * | 2005-07-19 | 2005-10-18 | 송원종 | 안경세척기 |
| KR20060097897A (ko) * | 2005-03-07 | 2006-09-18 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼의 패턴면으로부터 이물질의 검출과 제거의 신뢰성을확보할 수 있는 라미네이터 장치 및 이를 이용한 테이핑방법 |
| CN202042464U (zh) * | 2011-04-08 | 2011-11-16 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 | 半导体封装清洗用装置 |
| CN102773231A (zh) * | 2011-05-12 | 2012-11-14 | 南亚科技股份有限公司 | 清洗晶圆的方法 |
| CN103418572A (zh) * | 2012-05-24 | 2013-12-04 | 硅电子股份公司 | 超声清洗方法和超声清洗装置 |
| JP2017011126A (ja) * | 2015-06-23 | 2017-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| CN207474423U (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-08 | 威士达半导体科技(张家港)有限公司 | 胶丝检测装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015221095A1 (de) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | Airbus Defence and Space GmbH | Verfahren zum Nachweis von Oberflächenrückständen auf Bauteilen mittels UV-Bestrahlung |
-
2017
- 2017-11-28 CN CN201711212987.3A patent/CN107706125B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122142A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Toshiba Corp | 半導体基板の検査方法 |
| JP2001237289A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Kurita Water Ind Ltd | 半導体基板の保持容器、及び水質の評価方法 |
| KR20060097897A (ko) * | 2005-03-07 | 2006-09-18 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼의 패턴면으로부터 이물질의 검출과 제거의 신뢰성을확보할 수 있는 라미네이터 장치 및 이를 이용한 테이핑방법 |
| KR200398811Y1 (ko) * | 2005-07-19 | 2005-10-18 | 송원종 | 안경세척기 |
| CN202042464U (zh) * | 2011-04-08 | 2011-11-16 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 | 半导体封装清洗用装置 |
| CN102773231A (zh) * | 2011-05-12 | 2012-11-14 | 南亚科技股份有限公司 | 清洗晶圆的方法 |
| CN103418572A (zh) * | 2012-05-24 | 2013-12-04 | 硅电子股份公司 | 超声清洗方法和超声清洗装置 |
| JP2017011126A (ja) * | 2015-06-23 | 2017-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| CN207474423U (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-08 | 威士达半导体科技(张家港)有限公司 | 胶丝检测装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107706125A (zh) | 2018-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101325762B1 (ko) | 광학검사 장치 | |
| US6962279B1 (en) | Apparatus and method for glass separation for flat panel displays | |
| CN100470767C (zh) | 接合衬底的装置及方法 | |
| CN110757278B (zh) | 一种晶圆厚度测量装置和磨削机台 | |
| TWI663684B (zh) | 具有夾頭組件維護模組的晶圓處理系統 | |
| WO2013136982A1 (ja) | 剥離装置、剥離システム及び剥離方法 | |
| US9919509B2 (en) | Peeling device, peeling system and peeling method | |
| CN107706125B (zh) | 胶丝检测装置 | |
| US20150056727A1 (en) | Method of inspecting semiconductor device, method of fabricating semiconductor device, and inspection tool | |
| JP2006027795A (ja) | 吸着装置、ならびに板状部材の搬送方法、液晶表示装置の製造方法 | |
| TW201105954A (en) | Array test apparatus having cleaner for optic chuck | |
| US9390949B2 (en) | Wafer debonding and cleaning apparatus and method of use | |
| TWI487896B (zh) | 檢測晶圓上的晶粒的方法 | |
| CN207474423U (zh) | 胶丝检测装置 | |
| JP2013105858A (ja) | 支持部材、支持構造及び板状物の加工方法 | |
| JP2018037602A (ja) | 紫外線照射方法及び紫外線照射装置 | |
| WO2018056328A1 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、および、記録媒体 | |
| JP6494288B2 (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
| TW384528B (en) | Fabrication process of a semiconductor device including a dicing process of a semiconductor wafer and an apparatus therefore | |
| SG191527A1 (en) | Ultrasonic cleaning method | |
| TW201423882A (zh) | 晶圓切割道之檢測方法及其檢測治具 | |
| KR101726265B1 (ko) | 액정패널의 편광판 박리방법 | |
| TW201436106A (zh) | 用於檢查刀片的光學感測器組件及包含其之用於切割基板的設備 | |
| US20230390878A1 (en) | Apparatus for and method of processing workpiece | |
| KR20120040340A (ko) | 딥 코팅 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |