CN109587962B - 一种半自动覆铜板腐蚀箱 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半自动覆铜板腐蚀箱,与现有技术不同的是腐蚀装置包括箱体,所述箱体无盖;挡板,所述挡板分离腐蚀箱为上下两部分,挡板上放置覆铜板电路板,下部放置温度检测模块、水泵以及加热棒;热成像,所述热成像通过支架置于压板上;腐蚀液中的模块通过耐腐蚀线与外部单片机控制模块连接。本发明的工作模式是先用按键矩阵设定时间以及温度,控制模块可以自动停止工作并进入低功耗模式。本发明主要用在各大高校实验室,使用方便,便于推广。

Description

一种半自动覆铜板腐蚀箱
技术领域
本发明涉及一种腐蚀覆铜板装置,尤其是涉及一种新型半自动覆铜板腐蚀装置。
背景技术
目前,各大高校使用的电子实验室,大多使用热转印法制作电路板。通过将覆铜板进行腐蚀形成设计的电路板。其中用于腐蚀覆铜板的腐蚀箱装置,由于无加热功能、腐蚀位置少,存在腐蚀时间过长,腐蚀不充分的现象。使用人员在等待过程中浪费了大量的时间。此外,装置虽然使用了水泵,利用腐蚀液冲刷电路板,但是水泵的开关现仍采用手工拔插插头,繁琐且不安全。另外腐蚀液易溅出,易对制作人员造成伤害并且污染环境。
目前的腐蚀装置直接将覆铜板放到腐蚀液中,虽然采取加热方式,但是缺少腐蚀液的冲刷,加工时间长,并且加热需要手动控制,易由于制作人员的疏忽造成无电路板腐蚀时仍然加热的现象,导致资源浪费。
发明内容
为了克服现有的腐蚀装置依靠手动操作和腐蚀效率不高的不足,本发明提供一种新型半自动腐蚀箱。
本发明的技术方案:
一种半自动覆铜板腐蚀箱,包括腐蚀箱、水泵冲刷部分、加热部分、温度显示部分、控制部分和处理部分;
所述的腐蚀箱包括箱体1、挡板2和压板6,箱体1被挡板2分割为上下两部分,下部分体积小,用于存放加热棒8、温度检测模块以及腐蚀液;挡板2上摆放覆铜板,挡板2的一端为凸出的一体结构的无盖长方体容器,其连接3个水泵4,水泵4朝上,通过控制实现用腐蚀液均匀冲刷覆铜板的功能;冲刷路径为腐蚀箱下部-水泵-腐蚀箱上部-腐蚀箱下部;压板6位于无盖长方体容器上方,在腐蚀箱上可翻折,防止腐蚀液喷出腐蚀箱;
所述的水泵冲刷部分分为3路继电器和3个水泵4;3路继电器放置于腐蚀箱外部,通过线与腐蚀箱下部的3路水泵4连接,实现腐蚀液的均匀冲刷,且令腐蚀液覆盖覆铜板到一定高度;
所述的加热部分为直流24V、100w的耐蚀刻的加热棒8,加热棒8放置于腐蚀箱下部,加热后的腐蚀液活性提高,腐蚀效率大大增加;
所述的温度显示部分主要由水墨屏、热成像摄像头5以及防水型温度传感器3组成,墨水屏与处理器摆放在一起,防水型温度传感器3置于腐蚀箱下部,通过耐腐蚀线与处理器相连接;热成像摄像头5置于压板6上;通过非接触式的热成像摄像头5以及接触式的温度传感器3共同检测温度;处理器将温度显示在水墨屏上;通过温度显示,确认是否将温度加热到设定值,对加热部分进行控制;
所述的控制部分主要由按键矩阵以及墨水屏组成;显示屏显示内容,按键进行状态选择,实现控制温度和加热时间功能;
所述的处理部分是单片机、LED显示、蜂鸣器以及相应底板,底板提供单片机、水墨屏以及继电器的插座,便于控制;该部分置于腐蚀箱外部,通过连线控制内部各类部分;LED以及蜂鸣器用于指示腐蚀状态。
本发明的有益效果是,可以在控制水温、冲刷量的同时,自动切断水泵以及停止加热,在等待过程中实现低功耗。
1避免水泵喷出腐蚀液,伤害操作人员;
2自动设置腐蚀温度、时间,提高腐蚀效率;
3可以设置腐蚀液冲刷量以及冲刷速度;
4降低腐蚀过程中的功耗。
附图说明
图1为腐蚀装置结构示意图;
图2为实施例中半自动覆铜板腐蚀装置中的主程序流程图;
图3为实施例中半自动覆铜板腐蚀装置中的结构框图;
图中:1箱体;2挡板;3温度传感器;4水泵;5热成像摄像头;6压板;7热成像摄像头支架;8加热棒。
具体实施方式
以下结合附图和技术方案,进一步说明本发明的具体实施方式。
在图1所示实施例中,箱体1内部上宽下窄,挡板2正好处于正中间,可以向上取出;挡板2的三个圆孔中放置有三个水泵4;压板6在水泵4正上方,防止水泵4喷溅腐蚀液;热成像摄像头支架7放置于压板6上,其末端固定热成像摄像头5;加热棒8处于箱体1以及挡板2之间;温度传感器3放置于箱体1下部分。其中,位于箱体1下部的腐蚀液被挡板6中的水泵吸到挡板6上,并覆盖电路板达到一定厚度,以充分腐蚀电路板。
如图2所示,所述腐蚀装置的控制电路部分包括
单片机模块,作为整个系统的核心,控制各个部分以实现功能;
矩阵键盘模块,用于人机交互,设置系统各项参数;
墨水屏,用于人机交互,低功耗显示系统各项参数;
继电器,用于控制加热棒以及水泵;
热成像模块,用于非接触式测量温度;
温度传感器,为ds18B20,接触式检测温度;
所述单片机与矩阵键盘模块、墨水屏、继电器、热成像以及温度传感器连接,继电器与水泵连接。
所述单片机模块采用MSP430F5529单片机,单片机最小系统由MSP430F5529芯片以及相应拓扑电路组成。
如图3所示中,系统主程序流程如下,系统上电,单片机初始化,墨水屏提醒按键输入参数,若无输入则一直显示,若有按键输入,则按照输入参数设定加热温度,以及水泵通断个数;当设定时间到达之后,单片机停止所有模块工作,并进入低功耗模式;显示屏显示参数,等待再次唤醒。
如图1、图2、图3所示,当使用本发明时,首先加入腐蚀液,注满腐蚀箱下部分,然后人机交互,设置参数如腐蚀时间、温度以及流速。按下开始按键,则腐蚀箱自动开始工作。加热棒开始加热,以提高腐蚀速度。水泵也开始循环腐蚀液以冲刷电路板。当单片机模块检测到时间到达设定值时,单片机加热棒停止加热,水泵停止工作。显示灯亮起,蜂鸣器响,提示腐蚀完成。之后,单片机进入低功耗模式,等待再次唤起。

Claims (1)

1.一种半自动覆铜板腐蚀箱,其特征在于,所述的半自动覆铜板腐蚀箱包括腐蚀箱、水泵冲刷部分、加热部分、温度显示部分、控制部分和处理部分;
所述的腐蚀箱包括箱体(1)、挡板(2)和压板(6),箱体(1)被挡板(2)分割为上下两部分,下部分体积小,用于存放加热棒(8)、温度检测模块以及腐蚀液;挡板(2)上摆放覆铜板,挡板(2)的一端为凸出的一体结构的无盖长方体容器,其连接3个水泵(4),水泵(4)朝上,通过控制实现用腐蚀液均匀冲刷覆铜板的功能;冲刷路径为腐蚀箱下部-水泵-腐蚀箱上部-腐蚀箱下部;压板(6)位于无盖长方体容器上方,在腐蚀箱上可翻折,防止腐蚀液喷出腐蚀箱;
所述的水泵冲刷部分分为3路继电器和3个水泵(4);3路继电器放置于腐蚀箱外部,通过线与腐蚀箱下部的3路水泵(4)连接,实现腐蚀液的均匀冲刷,且令腐蚀液覆盖覆铜板到一定高度;
所述的加热部分为直流24V、100w的耐蚀刻的加热棒(8),加热棒(8)放置于腐蚀箱下部,加热后的腐蚀液活性提高,腐蚀效率大大增加;
所述的温度显示部分由墨水屏、热成像摄像头(5)以及防水型温度传感器(3)组成,墨水屏与处理器摆放在一起,防水型温度传感器(3)置于腐蚀箱下部,通过耐腐蚀线与处理器相连接;热成像摄像头(5)置于压板(6)上;通过非接触式的热成像摄像头(5)以及接触式的防水型温度传感器(3)共同检测温度;处理器将温度显示在墨水屏上;通过温度显示,确认是否将温度加热到设定值,对加热部分进行控制;
所述的控制部分由按键矩阵组成;按键进行状态选择,实现控制温度和加热时间功能,墨水屏显示按键输入的参数;
所述的处理部分是处理器、LED显示灯、蜂鸣器以及相应底板,底板提供处理器、墨水屏以及继电器的插座,便于控制;该部分置于腐蚀箱外部,通过连线控制内部各部分;LED显示灯以及蜂鸣器用于指示腐蚀状态。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109587962B (zh) * 2018-12-17 2024-01-02 大连理工大学 一种半自动覆铜板腐蚀箱

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144068A (ja) * 1999-11-16 2001-05-25 Denso Corp エッチング装置
CN202059691U (zh) * 2011-05-26 2011-11-30 毛景魁 一种智能控制pcb腐蚀箱
CN202450160U (zh) * 2012-01-05 2012-09-26 三峡电力职业学院 电路板恒温腐蚀机
CN104630773A (zh) * 2015-03-07 2015-05-20 宋彦震 一种全自动pcb板腐蚀箱
CN207498473U (zh) * 2017-08-18 2018-06-15 义乌祺创电子科技有限公司 一种带加热管及小型水泵的覆铜板快速腐蚀装置
CN209462727U (zh) * 2018-12-17 2019-10-01 大连理工大学 一种半自动覆铜板腐蚀箱

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5141602A (en) * 1991-06-18 1992-08-25 International Business Machines Corporation High-productivity method and apparatus for making customized interconnections
US20130019904A1 (en) * 2011-07-20 2013-01-24 Illinois Tool Works Inc. Batch cleaning apparatus and method for batch cleaning printed circuit boards
US20140036427A1 (en) * 2012-08-02 2014-02-06 Tanigurogumi Corporation Component having an electrode corrosion preventing layer and a method for manufacturing the component
CN103150956B (zh) * 2013-01-31 2015-02-18 东莞职业技术学院 一种用于实训室的线路板腐蚀设备
CN203313530U (zh) * 2013-06-14 2013-11-27 华南理工大学 敷铜板腐蚀设备
CN103327747B (zh) * 2013-06-14 2016-04-13 华南理工大学 一种智能控温的敷铜板腐蚀设备
JP2015020102A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 洗浄処理装置
JP6186000B2 (ja) * 2013-08-27 2017-08-23 株式会社日立国際電気 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム
CN105256314A (zh) * 2015-11-26 2016-01-20 许传平 一种智能控温的敷铜板腐蚀设备
JP6681646B2 (ja) * 2015-11-27 2020-04-15 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
CN109587962B (zh) * 2018-12-17 2024-01-02 大连理工大学 一种半自动覆铜板腐蚀箱

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144068A (ja) * 1999-11-16 2001-05-25 Denso Corp エッチング装置
CN202059691U (zh) * 2011-05-26 2011-11-30 毛景魁 一种智能控制pcb腐蚀箱
CN202450160U (zh) * 2012-01-05 2012-09-26 三峡电力职业学院 电路板恒温腐蚀机
CN104630773A (zh) * 2015-03-07 2015-05-20 宋彦震 一种全自动pcb板腐蚀箱
CN207498473U (zh) * 2017-08-18 2018-06-15 义乌祺创电子科技有限公司 一种带加热管及小型水泵的覆铜板快速腐蚀装置
CN209462727U (zh) * 2018-12-17 2019-10-01 大连理工大学 一种半自动覆铜板腐蚀箱

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