KR20040044506A - 반도체 구성요소 생산 시 레티클의 적용에 관한 데이터흐름을 제어하는 방법 및 디바이스 - Google Patents

반도체 구성요소 생산 시 레티클의 적용에 관한 데이터흐름을 제어하는 방법 및 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20040044506A
KR20040044506A KR10-2004-7002966A KR20047002966A KR20040044506A KR 20040044506 A KR20040044506 A KR 20040044506A KR 20047002966 A KR20047002966 A KR 20047002966A KR 20040044506 A KR20040044506 A KR 20040044506A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reticle
data set
production
information
data
Prior art date
Application number
KR10-2004-7002966A
Other languages
English (en)
Inventor
알브레히트토마스
하세노르베르트
하프너헨닝
재흐네르트카르멘
크로네펠트올라프
스티글러만프레드
Original Assignee
인피네온 테크놀로지스 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인피네온 테크놀로지스 아게 filed Critical 인피네온 테크놀로지스 아게
Publication of KR20040044506A publication Critical patent/KR20040044506A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84—Inspecting
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70541—Tagging, i.e. hardware or software tagging of features or components, e.g. using tagging scripts or tagging identifier codes for identification of chips, shots or wafers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 구성요소 생산 시에 레티클의 적용에 관한 데이터 흐름을 제어하는 방법 및 디바이스에 관한 것으로, 상기 레티클 각각은 독특한 구조화된 레티클 데이터 세트를 가지며, 상기 레티클 데이터 세트의 내용은 반도체 구성요소의 생산 공정에 따라 자동으로 변경되고 및/또는 완료될 수 있다. 따라서 반도체 구성요소 생산 시의 레티클의 적용은 효율적으로 제어될 수 있다.

Description

반도체 구성요소 생산 시 레티클의 적용에 관한 데이터 흐름을 제어하는 방법 및 디바이스{METHOD AND DEVICE FOR CONTROL OF THE DATA FLOW ON APPLICATION OF RETICLES IN A SEMICONDUCTOR COMPONENT PRODUCTION}
본 발명은, 반도체 구성요소 생산 시에 레티클의 사용이 효율적으로 제어될 수 있는 방법 및 디바이스를 제공하는 것에 그 목적을 두고 있다.
본 발명에 따르면, 상기 목적은 청구항 제1항의 특징을 갖는 방법을 수단으로 하여 달성된다.
본 발명에 따르면, 레티클의 생산 제어는, 각각의 경우에서 구조화된 레티클 데이터 세트가 레티클에 명확하게 할당되고 상기 레티클 데이터 세트의 내용물이 반도체 구성요소에 대한 생산 공정에 따라 자동으로 변경되고 보충된다는 사실에 의하여 개선된다. 각각의 레티클로의 레티클 데이터 세트의 명확한 할당은, 각각의 레티클이 명확하게 식별되고 따라서 전체 생산 순서에 걸쳐 제어될 수 있다는 것을 보장한다. 구조화된 데이터 세트를 변경시키거나 보충할 가능성은, 생산-지시된(production-dictated) 정보가 진행형으로(progressively) 저장될 수 있고 이용할 수 있다는 것을 의미한다. 이는 생산 공정시에 레티클의 효율적인 제어를 가능하게 한다.
이 경우에, 레티클 데이터 세트가 중앙 데이터 처리 시스템에 저장되고 처리되는 경우, 특히 유익하다. 중앙 제어 존재(entity)는 여타의 생산 정보와 연계하여 레티클의 적용을 처리할 수 있다.
레티클 데이터 세트가 특히 칩 레이아웃에 관한 그리고 커프 데이터에 관한 레티클의 생산 정보를 가지는 경우에, 상기 방법은 특히 유익한 효과를 가진다. 이는 레티클이 효율적으로 그리고 에러없이 주문되도록 할 수 있으며, 특히 재주문을 위해 주문 데이터가 남겨질 수도 있다.
더욱이, 이는, 레티클 데이터 세트는 레티클상의 측정위치에 관한 정보 및/또는 레티클에서의 테스트 측정에 관한 데이터를 가지는 경우에 유익하다. 통상적으로, 이 정보는 레티클의 생산 시에 생성되나, 추후 생산 이후에야 사용된다. 구조화된 레티클 데이터의 장점은, 상기 구조화된 레티클 데이터가 상이한 생산단계(phase)에서 사용될 수 있다는 것이다. 측정 위치 설명들(measurement location descriptions)(커프 데이터)의 전자적 제공은 웨이퍼 생산의 제어 및 측정 설비장치에 측정 순서의 자동 생성을 가능하게 한다. 그 결과로, 웨이퍼 처리 공정 시의 변경(alterations)에 대하여 보다 신속하게 반응할 수 있다. 그와 동시에, 입력 에러가 회피된다.
본 발명에 따른 방법의 또 다른 유익한 실시예에서, 레티클 데이터 세트는 레티클들의 1이상의 측정 기록에 관한 정보를 가진다. 또한, 이 측정 기록은 추후의 생산 시에 필요하며 레티클 데이터 세트로 인해 이용가능하다.
이는 레티클의 테스트 디바이스에 대한 1이상의 제어 프로그램이 레티클 데이터 세트에 기초하여 중앙 데이터 처리 시스템에 의해 자동으로 생성되는 경우에 특히 유익하다. 따라서, 시간-소모적이고 에러가 생기기 쉬운 제어 프로그램의 수동 창작과정이 제거된다.
또한, 측정을 위해 변경된 프로그램 및 레티클용 테스트 디바이스가, 레티클의 공차 한계 및/또는 명세(specifications)의 생산-지시된 변경에 대해 중앙 데이터베이스 시스템에 의하여 자동으로 생성되는 경우에 유익하다. 정확하게, 이는 레티클 데이터 세트를 수단으로 하는 중앙 정보 관리의 본질적인 장점이다.
처리 제어 목적을 위하여, 이는 레티클 데이터 세트가 레티클의 식별(identity), 릴리스 번호(release number), 레티클의 순간 위치, 레티클의 순간 사용, 상태, 레티클의 적용 지속기간(duration) 및/또는 레티클의 생산 이력(production history)에 관한 정보를 가지는 경우에 유익하다.
더욱이, 본 발명에 따른 방법의 유익한 개선점에 있어서, 중앙 데이터 처리 시스템은 레티클 데이터 세트의 정보에 종속하는 방식으로 생산 시에 레티클의 적용을 제어한다. 특히, 반도체 구성요소의 생산 시에 설비장치에 대한 특정 레티클의 할당이 생성된다. 따라서, 레티클이 필요할 때에, 적절한 레티클이 노광 설비장치에 적용될 수 있다.
또한, 이는 레티클 데이터 세트의 정보, 특히 레티클의 적용 빈도에 기초하는 중앙 데이터 처리 시스템이 예방 검사 및/또는 세정을 위해 레티클을 자동으로 공급하고 레티클의 재주문 및/또는 저장 컨테이너내의 저장을 시작하는 경우에 유익하다. 따라서, 병목현상이나(bottlenecks) 생산이 중지되는 것을 피할 수 있다.
특히 가상적인(virtual) 제작 클러스터와 관련하여, 레티클 제조업체와 반도체 구성요소 제조업체 사이의 레티클 데이터 세트의 자동 처리 및/또는 자동 교환은 에러 가능성을 감소시키고 생산 계획을 용이하게 한다.
레티클 데이터 세트의 교환의 경우에, 이는 레티클 데이터 세트가 인터넷을 통하여 교환된다면 유익하다. 특히, HTML 입력 마스크를 수단으로 하는 레티클 데이터 세트의 처리가 유익한 데, 그 이유는 구현이 단순하기 때문이다.
또한, 이는 중앙 데이터베이스 시스템이 레티클 데이터 세트에 종속하는 방식으로 레티클용 태그 및 레티클용 컨테이너를 자동으로 생성하는 경우에 유익하다. 레티클은 소위 단일 포드(pod) 또는 복수의 포드내에서 개별적으로 취급될 수 있으며, 상기 포드에는 일반적으로 태그(마킹)이 제공된다. 상기 태그에는 레티클 정보(예를 들어, 포드내에 담겨진 레티클들의 바 코드) 또는 식별 번호가 제공될수 있다. 이 정보는 레티클 포드가 사용되는 경우에 생산범위내에서 레티클 로지스틱(reticle logistics)을 제어하는 데 사용될 수 있다. 이들 포드의 이동은, 중심 데이터 처리 시스템에 의하여 추적되며, 또한 이로부터 포드 제어(특정 설비장치로의 수동 또는 자동 이동)에 사용된다.
본 발명은 청구항 제1항의 서두문에 따른 반도체 구성요소 생산 시 레티클의 적용에 관한 데이터 흐름을 제어하는 방법 및 청구항 제15항에 따른 상기 방법을 수행하는 디바이스에 관한 것이다.
반도체 구성요소의 생산 시, 수많의 복잡한 구조들이 반도체 재료에 적용된다. 이 목적을 위해 노광방법이 사용되고, 그 동안에 상기 복잡한 구조들은 레티클을 수단으로 하여 반도체 재료에 적용된다. 구조가 복잡할수록 노광에 필요한 레티클의 수가 크게 증가된다. 이 경우, 생산 단계의 각각의 단계에서, 적절한(correct) 레티클이 정확한 위치에 있어야 한다.
현재에는, 필요한 레티클은 디자인 센터에서 별도의 기록된 명령(written instruction)을 수단으로 하여 주문(order)된다. 상기 명령은 커프 영역(kerf region) 및 생산될 반도체 구성요소의 레이아웃에 관한 정보를 포함한다.
이들 데이터에 기초하여, 레티클은 크롬 구조로 쿼츠 글래스 캐리어상에 생성된다. 또한 이 경우, 제어 마크, 구조 폭 및 거리는 레티클상의 사전정의된 측정위치에서 측정된다. 이들 측정 데이터는, 레티클과 함께 고객에게 전달되는 측정기록을 생성하는 데 사용된다.
실제로, 매우 다양한 측정 기록 표준들이 있으므로, 이 정보는 반도체 구성요소의 생산 시 복잡한 처리없이 직접 처리될 수 없다. 이러한 이유로, 테스트 설비장치(CD 및 오버레이 측정 장치)용 프로그램은 일부는 자동으로, 그렇지 않으면 심지어 수동으로 생성되어야 한다. 또한, 증가된 아웃레이(outlay) 이외에도, 이 과정에는 에러가 발생되기 쉽다. 더욱이, 예를 들어 레티클의 상태 또는 사용되는 레티클의 버전에 관한 주요 정보(central information)가 부족하기 때문에, 현재로서는 생산 라인의 레티클 재고(stock)를 효율적으로 관리하고 사용할 수 없다. 그러므로, 생산 공정 시 레티클의 효율적인 예방 검사(preventive inspection)를 시작할 수도 없다.
반도체 구성요소 자체의 생산이 자동화되더라도, 많은 수의 레티클을 취급하는 것은 여전히 문제가 있다. 다수의 작동 데이터 입수 시스템들이 공지되어 있지만(WO 01/37121 A2가 그것들 중 일례로서 언급됨), 상기 시스템들은 반도체 구성요소의 생산 시에 레티클을 취급하는 것에 있어서 특정한 문제를 효율적으로 해결할 수 없다.
도 1은 본 발명에 따른 방법의 일 실시예의 데이터 흐름의 개략적인 예시를 도시하는 도면이다.
참조부호목록
1 중앙 레티클 데이터베이스
2 주문 데이터베이스
3 커프 데이터베이스
4 테스트 데이터베이스
5 생산 데이터베이스
6 생산 설비장치
7 레티클 저장소
20 중앙 데이터 처리 시스템
또한, 본 발명의 목적은 본 발명에 따른 방법을 수행하는 디바이스를 수단으로 하여 달성된다.
이하, 도면을 참조한 예시적인 실시예를 이용하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 방법과 연계한 반도체 구성요소의 생산에 있어서 역할을 하는 3개의 단계(plane)(I,II, III)을 예시한다.
제1단계(I)는 레티클(도면에 예시되지 않음) 자체의 생산에 관한 것이다. 제2단계(II)는 본 방법의 제어를 위한 중앙 데이터 처리 시스템(20)의 일부인 데이터베이스(1, 5)에 관한 것이다. 제3단계(III)는 반도체 구성요소의 생산 시에 레티클의 적용의 제어에 관한 것이다.
3개의 단계(I, II, III)의 유닛 사이, 및 3개의 단계(I, II, III) 사이의 화살표는 데이터 흐름을 부호화한 것이다.
명세 한계(secification limits)를 포함하는 레티클 주문 데이터는 고객에 의하여 중앙 데이터 처리 시스템(20)의 레티클 데이터베이스(1)로 입력되고 거기에 저장되며 인터넷 또는 여타의 데이터 라인을 통하여 레티클 제조업체의 주문 데이터베이스(2)로 전송된다. 이러한 주문에 관한 특히 편리한 처리는 웹 포털을 수단으로 하여 달성될 수 있다.
이 경우에, 커프 데이터를 포함하는 레티클의 레이아웃에 관하여 전송되는 정보는 레티클에 논리적으로 명백하게 결합된 구조화된 레티클 데이터 세트의 제1부분을 형성한다. 또한 이 경우에, 레티클 데이터 세트는 여러 컴퓨터에 배치될 수 있는 여러 파일들의 조합을 의미하는 것으로 이해된다. 하지만, 상기 파일들은 레티클에 논리적으로 결합된 레티클 데이터 세트에 논리적으로 모두 할당된다. 또한,분산식(distributed fashion)으로 저장되지만 논리적으로 연속적인 이러한 구조는, 레티클에 관계된 정보가 중심적으로 액세스가능하고 평가가능하다는 효과를 가질 수 있다.
상기 레티클 데이터 세트는 레티클 데이터베이스(1)내에 저장되고 최신 정보로(up to date) 유지되며, 레티클 데이터 세트의 일부는 각각의 경우에 예를 들어 제품과 같은 여타의 유닛들에 이용가능하게 된다. 그와 반대로, 반도체 구성요소의 생산에 관련된 각각의 유닛은 예를 들어 특정 레티클을 찾기 위해 레티클의 레티클 데이터 세트에 액세스할 수 있다.
레티클 주문 데이터는 주문 데이터베이스(2)로부터 커프 데이터베이스(3)로 전송되며, 또한 주문 데이터는 레티클 제조업체의 제조업체 데이터와 조합된다. 상기 커프 데이터는 커프 데이터베이스(3) 및 중앙 레티클 데이터베이스(1)내에 저장된다. 구조화된 레티클 데이터 세트에는 해당하는 새로운 데이터가 자동으로 보충된다.
레티클 생산 후, 이는 여러가지 측정 및 테스트 프로그램을 거친다. 이 경우에 얻어진 결과(품질 성적서)가 테스트 데이터베이스(4)내에 저장되고 또한 레티클 데이터베이스(1)로 전송되며, 여기에서 다시 한번 관련 레티클의 레티클 데이터 세트가 보충된다. 이들 기록들의 또 다른 사용은 하기에 보다 상세히 설명된다.
레티클 생산의 전체 공정시에, 소정 간격으로, 예를 들어, 새로운 생산 단계의 처음에, 생산 공정 시 각각의 레티클의 진행을 규정(establish)할 수 있도록 레티클 데이터베이스로 정보가 자동으로 보내진다.
레티클이 제품으로 공급되면, 또한 이 정보는 레티클 데이터베이스(1)에 전송된다. 레티클 데이터베이스(1)는 중앙 데이터 처리 시스템(20)의 일부로서 생산 데이터베이스(5)에 연결된다. 생산 데이터베이스(6)는, 특히 생산 시 레티클의 적용, 즉 레티클이 언제 어디에 어떻게 채용되는 지에 따른 적용을 제어한다.
제 때에 주어진 시점에서 생산시에 요구되지 않은 모든 레티클은, 이 경우 레티클 저장소(7)내에 배치된다. 저장된 레티클 데이터 세트로 인하여 레티클의 적용의 개요를 가지는 중앙 레티클 데이터베이스(1)는 상기 레티클 저장소(7)의 데이터 관리를 가진다.
생산 시 레티클의 적용은 생산 데이터베이스(6)에 의하여 제어된다. 또한, 차후에는 레티클에 할당된 레티클 데이터 세트에 액세스한다.
생산 데이테베이스(6)는 언제 어디에 어느 레티클이 채용될 것인지를 정의한다. 이 목적을 위해, 생산 라인의 모든 노광 유닛들에 연결된다. 또한, 생산 데이터베이스는 레티클이 얼마나 오래 채용되었는 지를 자동으로 규정한다. 마찬가지로, 이 정보는 각각의 레티클에 할당된 레티클 데이터이다.
레티클의 적용 지속기간을 규정함으로써, 유지보수, 세정 및 검사 시간이 자동으로 정의될 수 있다. 예방 검사는 생산 데이터베이스(5)내에 저장된 적용 지속기간에 관한 정보에 기초하여 자동으로 제어될 수 있다. 이 경우, 생산 데이터베이스(5)는, 테스트될 레티클이 생산 공정을 방해하지 않도록 교체가 준비되기 위한 순서를 제어한다.
또한, 중앙 레티클 데이터베이스(1)는 레티클의 재주문(reorder)을 제어하는로지스틱 데이터베이스를 가진다. 따라서, 레티클의 레티클 데이터 세트에 기초하여, 상기 데이터베이스는, 레티클의 계획된 수명이 경과된 때를 추론하고 적절한 때에 미리 교체 주문을 자동으로 실행할 수 있다. 이는 주문 데이터베이스(2)를 수단으로 하여 행해진다. 재주문에 필요한 데이터는 레티클 데이터 세트로부터 가져올 수 있다. 더욱이, 이것이 생산 순서의 변경을 필요로 한다면, 증가된 수의 레티클은 로지스틱 데이터베이스를 수단으로 하여 주문될 수 있다.
레티클 데이터 세트는 레티클의 생산 시의 측정 및 테스트 작동에 관한 정보를 담고 있다. 이들 기록은 기계로 판독가능하며 일정한 포맷으로 존재하고, 이들 데이터는 해당 테스트 설비장치를 자동으로 프로그램하는 생산에 사용될 수 있다. 따라서, 테스트 설비장치는 테스트 작동이 효율적으로 구현될 수 있도록 레티클에 대하여 예를 들어 레이아웃, 측정 위치 등등에 관한 정보를 수용한다.
구조 및 구조적 치수가 줄어든 경우에, 레티클 데이터 세트(예를 들어, 측정 기록들)내의 테스트 측정치(품질 성적)에 관한 테이터는 중요하며, 그 이유는 여기에서 기술적인 한계가 있기 때문에 레티클 제조업체들이 모든 명세들을 충족시킬 수 없기 때문이다. 이 경우, (예를 들어, 도즈, 개구수 또는 고리형 다이어프램 또는 지역-종속적(zone-dependent) 포커스를 수단으로 하는 리소그래피 구조체 전달(transfer)의 경우에) 적절하다면 생산은 필요에 따라 동적인(dyniamic) 조절 파라미터를 이용하여서라도 레티클의 명세의 이러한 편차를 수용하여야 한다. 이러한 조절 메카니즘은 오직 본 명세서에서 서술된 바와 같은 레티클 데이터 세트를 가지고서 전자적으로 제어될 수 있다.
테스트 루틴이 변경되어야 하는 경우, 변경이 중심적으로 정의되고 생산 시에 분산화된(decentralized) 방식으로 자동으로 구현될 수 있다.
본 발명에 따른 레티클 데이터 세트의 사용의 또 다른 실시형태는, 반도체 생산 시에 상이한 설비장치의 존재에 따른 레티클의 종합적인 적용에 있다. 가능하다면, 레티클은 기존의 가능한 어떠한 기계에도 적용될 수 있도록 한다.
하지만, 이는, 준-정적(quasi-static) 조절 한계로, 각각의 생산 공차(CD(임계치수), 오버레이)가 설비장치마다 달성되지 않기 때문에, 실제로는 달성되지 않는다.
본 명세서에서 설명된 레티클 데이터 세트를 구비한 취급 시스템은, 임계 치수 및 오버레이에 관한 뱃치-관련(batch-related) 생산 데이터를 포함하는 데이터베이스 시스템(20)과 연계하여, 생산 공정의 동적인 조절을 가능하게 한다. 위상(위상 마스크)의 포함으로 구조 전달 한계 부근에 있는 구조의 폭 및 이격간격(spacing)이 주어지면, 처음으로 실제로 효율적인 생산이 가능해진다.
또 다른 실시형태는 신뢰성있는 생산공정이다. 레티클은 해제되고 생산을 위해 중앙 위치에서 차단된다. 레티클이 데이터베이스내에 생산 시에 차단되는 것으로서 마크된다면, 웨이퍼 노광은 이 레티클과의 시간 지연없이 온라인으로 방지된다. 따라서, 재작업 및 스크랩을 피할 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 상술된 기능들은, 특히 중앙 데이터 처리 시스템을 가지는 본 발명에 따른 디바이스의 특징을 나타낸다.
본 발명의 실시예는 상기 설명된 바람직한 예시적인 실시예들로 국한되지 아니한다. 오히려, 근본적으로 상이한 구성으로 된 실시예의 경우에도, 본 발명에 따른 방법 및 본 발명에 따른 디바이스를 이용하여 다수의 변형례를 생각할 수 있다.

Claims (15)

  1. 반도체 구성요소 생산 시에 레티클의 적용에 관한 데이터 흐름을 제어하는 방법에 있어서,
    각각의 경우에서 구조화된 레티클 데이터 세트가 상기 레티클에 명확하게 할당되고, 상기 레티클 데이터 세트의 내용이 반도체 구성요소에 대한 생산 공정에 따라 자동으로 변경되고 및/또는 보충되는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레티클 데이터 세트는 중앙 데이터 처리 시스템(20)에 저장되고 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 레티클 데이터 세트는, 특히 칩 레이아웃에 관한 그리고 커프 데이터에 관한 상기 레티클의 생산 정보를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레티클 데이터 세트는 상기 레티클상의 측정위치에 관한 정보 및/또는 상기 레티클에서의 테스트 측정에 관한 데이터를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레티클 데이터 세트는 상기 레티클의 1이상의 측정 기록에 관한 정보를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레티클의 테스트 디바이스용 1이상의 제어 프로그램은, 상기 레티클 데이터 세트에 기초한 상기 중앙 데이터 처리 시스템에 의하여 자동으로 생성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    측정을 위해 변경된 프로그램 및 레티클용 테스트 디바이스는, 상기 레티클의 공차 한계 및/또는 명세의 생산-지시된 변경의 경우에 중앙 데이터베이스 시스템(20)에 의하여 자동으로 생성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    레티클 데이터 세트는 상기 레티클의 식별, 릴리스 번호, 레티클의 순간 위치, 레티클의 순간 사용, 상태 레티클의 적용 지속기간 및/또는 레티클의 생산 이력에 관한 정보를 가지는 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중앙 데이터 처리시스템(20)은, 상기 레티클 데이터 세트의 정보에 종속하는 방식으로 생산 시에 레티클의 적용을 제어하고 특히 설비장치에 대한 특정 레티클의 할당을 생성하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레티클 데이터 세트의 정보, 특히 거기에 기초하는 상기 중앙 데이터 처리시스템(20)은, 예방 검사 및/또는 세정을 위해 상기 레티클을 자동으로 공급하고 레티클의 재주문 및/또는 저장 컨테이너내의 저장을 시작하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레티클 데이터 세트는, 특히 실질적인 제작 클러스터에 관련하여 레티클 제조업자와 반도체 구성요소 제조업체 사이에서 자동으로 교환되고 및/또는 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레티클 데이터 세트는 인터넷을 통하여 교환되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레티클 데이터 세트는 HTML 입력 마스크를 수단으로 하여 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중앙 데이터베이스 시스템(20)은 상기 레티클 데이터 세트에 종속하는 방식으로 레티클용 태그 및/또는 레티클용 컨테이너를 자동으로 생성하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제1항의 방법을 수행하는 디바이스.
KR10-2004-7002966A 2001-08-30 2002-08-28 반도체 구성요소 생산 시 레티클의 적용에 관한 데이터흐름을 제어하는 방법 및 디바이스 KR20040044506A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10143711.0 2001-08-30
DE10143711A DE10143711A1 (de) 2001-08-30 2001-08-30 Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter-Bauelement Produktion
PCT/DE2002/003196 WO2003025678A2 (de) 2001-08-30 2002-08-28 Verfahren und vorrichtung zur steuerung des datenflusses beim einsatz von retikeln einer halbleiter-bauelement produktion

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040044506A true KR20040044506A (ko) 2004-05-28

Family

ID=7697933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2004-7002966A KR20040044506A (ko) 2001-08-30 2002-08-28 반도체 구성요소 생산 시 레티클의 적용에 관한 데이터흐름을 제어하는 방법 및 디바이스

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20050090925A1 (ko)
EP (1) EP1423759A2 (ko)
JP (1) JP2005502925A (ko)
KR (1) KR20040044506A (ko)
DE (1) DE10143711A1 (ko)
TW (1) TW546539B (ko)
WO (1) WO2003025678A2 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4543671B2 (ja) * 2003-12-16 2010-09-15 凸版印刷株式会社 Ｒｆ−ｉｄ管理によるフォトマスクの製造方法及びそれを用いたフォトマスクの描画方法
US7206652B2 (en) 2004-08-20 2007-04-17 International Business Machines Corporation Method and system for intelligent automated reticle management
US7305634B2 (en) * 2004-11-23 2007-12-04 Lsi Corporation Method to selectively identify at risk die based on location within the reticle
CN104166317B (zh) * 2014-08-27 2018-10-16 上海华力微电子有限公司 一种光罩自动派工控制方法及控制系统
CN104516215A (zh) * 2014-12-25 2015-04-15 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种光刻投影物镜控制装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2757626B2 (ja) * 1991-10-28 1998-05-25 松下電器産業株式会社 レチクルケース
US5608638A (en) * 1995-02-06 1997-03-04 Advanced Micro Devices Device and method for automation of a build sheet to manufacture a packaged integrated circuit
US5989752A (en) * 1996-05-29 1999-11-23 Chiu; Tzu-Yin Reconfigurable mask
US6578188B1 (en) * 1997-09-17 2003-06-10 Numerical Technologies, Inc. Method and apparatus for a network-based mask defect printability analysis system
JP4021035B2 (ja) * 1998-02-24 2007-12-12 沖電気工業株式会社 マスク及びその管理装置
AU2001259151A1 (en) * 2000-04-25 2001-11-07 Pri Automation, Inc. Reticle management system
EP1184724A1 (en) * 2000-08-29 2002-03-06 Motorola, Inc. Electronic device for a lithography mask container and method using the same
US6351684B1 (en) * 2000-09-19 2002-02-26 Advanced Micro Devices, Inc. Mask identification database server
JP4198877B2 (ja) * 2000-12-25 2008-12-17 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスの製造方法
JP2002328463A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体回路用フォトマスクの発注方法
US6725237B2 (en) * 2001-06-01 2004-04-20 International Business Machines Corporation System and method of preparing data for a semiconductor mask manufacturer
TW526437B (en) * 2001-08-08 2003-04-01 Macronix Int Co Ltd Photolithography rework analysis method and system
US6819967B2 (en) * 2002-07-24 2004-11-16 International Business Machines Corporation Relational database for producing bill-of-materials from planning information

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003025678A2 (de) 2003-03-27
EP1423759A2 (de) 2004-06-02
TW546539B (en) 2003-08-11
DE10143711A1 (de) 2003-06-26
US20050090925A1 (en) 2005-04-28
JP2005502925A (ja) 2005-01-27
WO2003025678A3 (de) 2003-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10281825B2 (en) Method of sequencing lots for a lithographic apparatus
US6944521B2 (en) Method of providing board packaging line program
TWI235897B (en) Method and apparatus for interfacing a statistical process controls system with a manufacturing process control framework
JP4348412B2 (ja) 計測システムクラスター
Scott et al. Can overall factory effectiveness prolong Mooer's law?
US8180473B2 (en) Exposure system, method of testing exposure apparatus, and method of manufacturing device
JPS60260200A (ja) 平形モジユールの製造方法
CN101266484B (zh) 工序管理方法以及电子装置的制造方法
CN110361938B (zh) 一种曝光方法及半导体器件的制造方法
EP1797486A2 (en) Method and system for dynamically controlling metrology work in progress
US7449349B2 (en) Processing schedule creating method, coating and developing apparatus, pattern forming apparatus and processing system
KR20040044506A (ko) 반도체 구성요소 생산 시 레티클의 적용에 관한 데이터흐름을 제어하는 방법 및 디바이스
JP2005339587A (ja) 生産システム及び方法、並びにプログラム
JP3169001B2 (ja) ロット搬送制御システム及びその搬送制御方法ならびに搬送制御プログラムを格納した記憶媒体
JP2012133599A (ja) 生産管理システムおよび生産管理方法、制御プログラム、可読記憶媒体
JP3757844B2 (ja) 半導体製造方法
JPH1140469A (ja) リソグラフィシステム及びその作業管理方法
US20180150782A1 (en) Facility configuration creation support system and facility configuration creation support method
JP2005208891A (ja) 制御装置及び処理システム
US7376481B2 (en) Methods and control systems for controlling semiconductor device manufacturing processes
JP4642817B2 (ja) 基板処理システム、基板処理装置、プログラム及び記録媒体
Calinescu et al. Assessing decision-making and process complexity in a manufacturer through simulation
Hunt et al. The Integration of Design and Manufacture‐A Quantum Leap
JP4522158B2 (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
JPH07175856A (ja) 設備の選択を提供する方法と装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application