WO2003025678A2 - Verfahren und vorrichtung zur steuerung des datenflusses beim einsatz von retikeln einer halbleiter-bauelement produktion - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur steuerung des datenflusses beim einsatz von retikeln einer halbleiter-bauelement produktion Download PDF

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WO2003025678A2
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Henning Haffner
Carmen JÄHNERT
Olaf Kronefeld
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    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries

Definitions

  • the invention relates to a method for controlling the data flow when using reticles of a semiconductor component production according to the preamble of claim 1 and a device for performing the method according to claim 15.
  • Numerous complex structures are applied to a semiconductor material in the manufacture of semiconductor components.
  • exposure processes are used in which the complex structures are applied to the semiconductor material by means of reticles.
  • the number of reticles required for the exposure increases rapidly with increasing complexity.
  • the right reticle must be in the right place for every step of the manufacturing process.
  • the instruction contains information about the layout of the semiconductor component to be manufactured and that
  • the reticles are produced as chrome structures on a quartz glass substrate. Control marks, structure widths and distances are also measured at predefined measuring points on the reticle. Based on this measurement data, a measurement report is created, which is handed over to the client together with the reticle.
  • the present invention has for its object to provide a method and an apparatus with which the use of reticles in a semiconductor component production can be controlled efficiently.
  • the production control of the reticles is improved according to the invention in that a structured reticle data record is uniquely assigned to the reticles, the content of the reticle data record being automatically changed and / or supplemented as a function of the production process of a semiconductor component.
  • a structured reticle data record is uniquely assigned to the reticles, the content of the reticle data record being automatically changed and / or supplemented as a function of the production process of a semiconductor component.
  • Reticle data records are stored and processed in a central data processing system.
  • the use of the reticles in connection with other manufacturing information can be processed by the central control body.
  • the method has a particularly advantageous effect if the reticle data records contain manufacturing information for the reticles, in particular via a chip layout and via core data. This enables efficient, error-free ordering of reticles, whereby the order data remains available, especially for repeat orders.
  • the reticle data records have information about measuring points on the reticles and / or data about test measurements on the reticles. This information is usually generated during the production of the reticles, but is only used later in production. This is precisely where the advantage of the structured reticle data record can be seen, which can be used in different phases of production.
  • the reticle data records have information about at least one measurement protocol of the reticles. This measurement protocol is also needed later in production and is made available there by the reticle data record.
  • control program for test devices of the reticles is automatically created by the central data processing system based on the reticle data records. This eliminates the time-consuming and error-prone manual creation of control programs.
  • the reticles are automatically generated by the central database system for programs for measuring and testing devices for the reticles. This is a major advantage of central information management using a reticle data record.
  • a reticle data record contains information about the identity of the
  • Reticle a release number, the current location of the reticle, the current use of the reticle, the condition, the duration of use of the reticle and / or the production history of the reticle.
  • the central data processing system also controls the use of the reticles in production as a function of the information in the reticle data records.
  • the reticles automatically feeds a preventive inspection and / or cleaning, causes storage in a storage container and / or a reordering of reticles. This avoids bottlenecks or production downtimes.
  • the automatic exchange and / or the automatic processing of the reticle data record between a reticle manufacturer and a semiconductor component manufacturer reduces the possibility of errors and simplifies production planning.
  • the central database system automatically creates tags for reticles and / or containers for reticles depending on the reticle data record.
  • Reticles can be handled individually, in so-called single pods or in multiple pods, pods generally being provided with a tag (marking).
  • This tag can be provided with reticle information (e.g. barcode of the reticles contained in the pod) or with an identification number.
  • reticle logistics can be controlled within the production, if Reticle pods are used. The movement of these pods is tracked with the central data processing system and from there also serves for pod control (manual or automatic movement of pods to certain systems).
  • the object is also achieved by a device for carrying out the method according to the invention.
  • Fig. 1 is a schematic representation of the data flows of an embodiment of the method according to the invention.
  • Fig. 1 three levels I, II, III are shown, which play a role in the production of semiconductor devices in connection with the inventive method.
  • the first level I relates to the production of the reticles themselves, not shown here.
  • the second level II relates to databases 1, 5, which are part of the central one
  • the third level III relates to the control of the use of the reticles in the manufacture of the semiconductor components.
  • the reticle order data including the specification limits, are entered by the client into the reticle database 1 of the central data processing system 20, stored there and an order database 2 via the Internet or another data line Transfer reticle manufacturers. Particularly easy processing of such orders can be achieved via web portals.
  • Reticles including the core data, form the first part of a structured reticle data record that is logically uniquely linked to a reticle.
  • a reticle data record is also understood here as a link between different files, which can be arranged on different computers. However, these files are all logically assigned to a reticle data record, which is logically coupled to the reticle. Even with such a distributed but logically connected structure, it can be achieved that the
  • Information regarding the reticle is centrally accessible and evaluable.
  • This reticle data record is stored in the reticle database 1 and kept up-to-date, parts of the reticle data record being used by other units, e.g. manufacturing. Conversely, each unit involved in the production of the semiconductor components can access the reticle data set of the reticles in order to e.g. to find certain reticles.
  • the reticle order data are transmitted from the order database 2 to a core database 3, the order data still being linked to manufacturer data of the reticle manufacturer.
  • the kernel data are stored in a kernel database 3 and the central reticle database 1.
  • the structured reticle data record is automatically supplemented with the corresponding new data.
  • the won Results are stored in a test database 4 and also transferred to the reticle database 1.
  • the reticle data record of the reticle in question is in turn supplemented there. The further use of these protocols is described below.
  • the reticle database 1 is part of the central one
  • the manufacturing database 6 controls, among other things. the use of the reticles in production, i.e. when, where, which reticle is used.
  • the central reticle database 1 which has an overview of the use of the reticles due to the stored reticle data records, has the data management via this reticle warehouse 7.
  • the use of the reticles in production is controlled by the production database 6. This also accesses the reticle data records that are assigned to the reticles.
  • the manufacturing database 6 determines when, which reticle is used where. There is a connection to all exposure units in the production line. The manufacturing database also automatically records how long a
  • This information is also Part of the reticle data set that is assigned to each reticle.
  • the preventive controls can be controlled automatically on the basis of the data on the duration of use stored in the production database 5.
  • the manufacturing database 5 controls the process in such a way that a replacement for the reticle to be tested is available so as not to disrupt the manufacturing process.
  • the central reticle database 1 also has a logistics database with which the reordering of reticles is controlled. Using the reticle data record of a reticle, the database can determine when the planned service life of a reticle has expired and automatically place a replacement order in good time beforehand. This is done via the order database 2. The necessary data for the reorder can be
  • Reticle data record can be taken.
  • An increased number of reticles can also be ordered via the logistics database if changes in the production process require it.
  • the reticle data record contains information about measurement and testing processes during the manufacture of the reticle. Since these protocols are available in a machine-readable, uniform format, this data can be used in production to automatically program the corresponding test systems. The test systems thus receive based on a
  • Reticle e.g. Information about the layout, measuring points, etc., so that the inspection processes can be implemented efficiently.
  • test routines have changed, the changes can be defined centrally and automatically implemented decentrally in production.
  • a reticle data set according to the invention is the area-wide use of the reticles when different systems exist in a semiconductor production. If possible, the reticles should be used on any existing machine if possible.
  • the handling system described here with a reticle data record enables in combination with a
  • Database system 20 which contains lot-related production data on critical dimension and overlay, a dynamic regulation of the manufacturing process. With structure widths and distances that are close to the structure transfer limit with the inclusion of the phase (phase mask), an efficient production becomes possible in the first place. Another aspect is a safe manufacturing process. Reticles can be released or blocked for production at a central point. If a reticle is marked as blocked for production in the database, wafer exposures are prevented online with this reticle without delay. This avoids rework or scrap.
  • the embodiment of the invention is not limited to the preferred exemplary embodiments specified above. Rather, a number of variants are conceivable which make use of the method and the device according to the invention even in the case of fundamentally different types.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln in einer Halbleiter-Bauelement Produktion, dadurch gekennzeichnet, dass den Retikeln jeweils eindeutig ein strukturierter Retikeldatensatz zugeordnet ist, wobei der Inhalt des Retikeldatensatzes in Abhängigkeit vom Herstellungsprozess eines Halbleiter-Bauelementes automatisch geändert und / oder ergänzt wird. Damit kann die Verwendung von Retikeln in einer Halbleiter-Bauelement Fertigung effizient gesteuert werden.

Description

Beschreibung
Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter-Bauelement Produktion
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter- Bauelement Produktion nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 15.
Bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen werden zahlreiche komplexe Strukturen auf ein Halbleitermaterial aufgebracht. Dazu werden Belichtungsverfahren eingesetzt, bei denen die komplexen Strukturen mittels Retikeln auf das Halbleitermaterial aufgebracht werden. Die Anzahl der Retikel, die für die Belichtung benötigt werden, wächst mit der zunehmenden Komplexität stark an. Dabei muß für jeden Schritt des Herstellungsprozesses der richtige Retikel am richtigen Ort sein muß.
Gegenwärtig werden die benötigten Retikel mittels einer gesonderten schriftlichen Anweisung bei einem Designcenter bestellt. Die Anweisung enthält Informationen über das Layout des herzustellenden Halbleiter-Bauelements und das
Kerfgebiet .
Aufgrund dieser Daten werden die Retikel als Chrom-Strukturen auf einem Quarzglasträger hergestellt. Dabei werden auch Kontrollmarken, Strukturbreiten und Abstände an vordefinierten Messstellen auf dem Retikel vermessen. Anhand dieser Messdaten wird ein Messprotokoll erstellt, das zusammen mit dem Retikel an den Auftraggeber übergeben wird.
Dabei gibt es in der Praxis eine große Vielfalt an
Messprotokollstandards, so dass diese Informationen in der Fertigung der Halbleiter-Bauelemente ohne aufwendige Bearbeitung nicht direkt weiterverarbeitet werden können. Aus diesem Grund müssen die Programme für die Prüfanlagen (CD- und Overlaymessgeräte) teilautomatisch oder sogar von Hand erstellt werden. Neben einem erhöhten Aufwand, ist dieses Vorgehen auch fehlerträchtig. Auch ist es gegenwärtig nicht möglich, den Retikel-Bestand einer Fertigungslinie effizient zu verwalten und einzusetzen, da zentrale Informationen, z.B. über den Zustand der Retikel oder die verwendeten Versionen eines Retikels, fehlen. Daher ist es auch nicht möglich, eine effiziente präventive Inspektion der Retikel im Herstellungsprozess zu veranlassen.
Auch wenn die Fertigung der Halbleiter-Bauelemente selbst automatisiert ist, die Handhabung einer großen Anzahl von Retikeln stellt immer noch ein Problem dar. Zwar sind eine Vielzahl von Betriebsdatenerfassungssystemen bekannt (als ein Beispiel unter vielen sei die WO 01/37121 A2 genannt) , diese können jedoch nicht die speziellen Probleme bei der Retikel- Handhabung in der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen effizient lösen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, mit denen die Verwendung von Retikeln in einer Halbleiter-Bauelement Fertigung effizient gesteuert werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst .
Die FertigungsSteuerung der Retikel wird erfindungsgemäß dadurch verbessert, dass den Retikeln jeweils eindeutig ein strukturierter Retikeldatensatz zugeordnet wird, wobei der Inhalt des Retikeldatensatzes in Abhängigkeit vom Herstellungsprozess eines Halbleiter-Bauelementes automatisch geändert und / oder ergänzt wird. Durch die eindeutige Zuordnung des Retikeldatensatzes zu jeweils einem Retikel wird sichergestellt, dass dieser über den gesamten Fertigungsablauf eindeutig identifizierbar und damit steuerbar ist. Durch die Möglichkeit, den strukturierten Datensatz zu ändern oder zu ergänzen, können fertigungsbedingte Informationen sukzessive gespeichert und verfügbar gemacht werden. Damit ist eine effektive Steuerung der Retikel im Herstellungsprozess möglich.
Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die
Retikeldatensätze in einem zentralen Datenverarbeitungssystem gespeichert und verarbeitet werden. Durch die zentrale Kontrollinstanz kann der Einsatz der Retikel im Zusammenhang mit anderen Herstellungsinformationen verarbeitet werden.
Besonders vorteilhaft wirkt sich das Verfahren dann aus, wenn die Retikeldatensätze Herstellungsinformationen der Retikel, insbesondere über ein Chiplayout und über Kerfdaten aufweisen. Damit kann eine effiziente, fehlerfreie Bestellung von Retikeln erfolgen, wobei die Bestelldaten insbesondere auch für Nachbestellungen vorhanden bleiben.
Ferner ist es vorteilhaft, wenn die Retikeldatensätze Informationen über Messstellen auf den Retikeln und / oder Daten über Prüfmessungen an den Retikeln aufweisen. Diese Informationen werden üblicherweise bei der Herstellung der Retikel generiert, aber erst später in der Produktion verwendet. Gerade hierbei zeigt sich der Vorteil des strukturierten Retikeldatensatzes, der in verschiedenen Phasen der Fertigung einsetzbar ist. Die elektronische
Bereitstellung von Messstellenbeschreibungen (Kerf-Daten) ermöglicht eine automatische Generierung von Messabläufen für die Kontroll- und Meßanlagen der Waferfertigung. Dadurch kann schneller auf Veränderungen im Wafer- Verarbeitungsprozeß reagiert werden. Gleichzeitig werden Eingabefehler vermieden. Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens weisen die Retikeldatensätze Informationen über mindestens ein Messprotokoll der Retikel auf. Auch dieses Messprotokoll wird später in der Produktion benötigt und wird durch den Retikeldatensatz dort verfügbar gemacht .
Dies ist besonders vorteilhaft, wenn von dem zentralen DatenverarbeitungsSystem aufgrund der Retikeldatensätze automatisch mindestens ein Steuerprogramm für Prüf orrichtungen der Retikel erstellt wird. Damit entfallen zeitraubende und fehlerträchtige manuelle Erstellungen der Steuerprogramme .
Auch ist es vorteilhaft, wenn bei fertigungsbedingten Änderungen von Spezifikationen und / oder Toleranzgrenzen der Retikel von dem zentralen Datenbanksystem automatisch geänderte Programme für Meß- und Prüfeinrichtungen für die Retikel erzeugt werden. Gerade dies ist ein wesentlicher Vorteil der zentralen Informationsverwaltung mittels eines Retikeldatensatzes .
Zur Prozesssteuerung ist es vorteilhaft, wenn ein Retikeldatensatz Informationen über die Identität des
Retikels, eine Releasenummer, den momentanen Standort des Retikels, die momentane Verwendung des Retikels, den Zustand, die Einsatzdauer des Retikels und / oder der Produktionshistorie des Retikels aufweist.
Auch steuert bei einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens das zentrale Datenverarbeitungssystem den Einsatz der Retikel in der Produktion in Abhängigkeit von den Informationen der Retikeldatensätze. Insbesondere werden Zuordnungen bestimmter Retikel zu Anlagen bei der Herstellung der Halbleiterbauelemente geschaffen. Damit werden die richtigen Retikel dann an den Belichtungsanlagen zur Verfügung gestellt, wenn diese benötigt werden.
Ferner ist es vorteilhaft, wenn das zentrale
Datenverarbeitungssystem aufgrund der Informationen der Retikeldatensätze, insbesondere der Einsatzfrequenz der Retikel, die Retikel automatisch einer präventiven Inspektion und / oder Reinigung zuführt, eine Lagerung in einem Aufbewahrungsbehälter und / oder eine Nachbestellung von Retikeln veranlasst. Dadurch werden Engpässe oder Produktionsstillstände vermiede .
Durch den automatischen Austausch und / oder die automatische Verarbeitung des Retikeldatensatzes zwischen einem Retikel- Hersteller und einem Halbleiter-Bauelement Hersteller, insbesondere im Rahmen eines virtuellen Fabrikationsclusters werden die Fehlermöglichkeiten reduziert und die Produktionsplanung erleichtert.
Bei dem Austausch der Retikeldatensätze ist es vorteilhaft, wenn der Austausch der Retikeldatensätze über das Internet erfolgt. Besonders vorteilhaft, da einfach zu bedienen, ist die Bearbeitung der Retikeldatensätze mittels einer HTML- Eingabemaske.
Auch ist es vorteilhaft, wenn das zentrale Datenbanksystem automatisch in Abhängigkeit vom Retikeldatensatz Tags für Retikel und / oder Behälter für Retikel erstellt. Retikel können einzeln, in sogenannten Single-Pods oder in Multiple- Pods gehandhabt werden, wobei in der Regel Pods mit einem Tag (Markierung) versehen sind. Dieser Tag kann mit Retikelinformationen (z.B. Barcode der im Pod enthaltenen Retikel) oder mit einer Identifikationsnummer versehen werden. Mittels dieser Informationen kann die Reticle- Logistik innerhalb der Fertigung gesteuert werden, wenn Reticle-Pods verwendet werden. Die Bewegung dieser Pods wird mit dem zentralen Datenverarbeitungssystem verfolgt und dient von hier aus auch zur Pod-Steuerung (manuelle bzw. automatische Bewegung von Pods zu bestimmten Anlagen) .
Die Aufgabe wird auch durch eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gelöst.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figur der Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Darstellung der Datenflüsse einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens.
In Fig. 1 werden drei Ebenen I, II, III dargestellt, die bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen in Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren eine Rolle spielen.
Die erste Ebene I betrifft die Herstellung der hier nicht dargestellten Retikel selbst. Die zweite Ebene II betrifft Datenbanken 1, 5, die Teil des zentralen
Datenverarbeitungssystems 20 für die Steuerung des Verfahrens sind. Die dritte Ebene III betrifft die Steuerung des Einsatzes der Retikel in der Fertigung der Halbleiter- Bauelemente .
Die Pfeile zwischen den Einheiten der drei Ebenen I, II, III und zwischen den drei Ebenen I, II, III symbolisieren den Datenfluss.
Die Retikelbestelldaten einschließlich der Spezifikationsgrenzen werden vom Auftraggeber in die Retikeldatenbank 1 des zentralen Datenverarbeitungssystems 20 eingegeben, dort gespeichert und über das Internet oder eine sonstige Datenleitung einer Bestelldatenbank 2 eines Retikelhersteller übertragen. Eine besonders komfortable Bearbeitung solcher Bestellungen lässt sich über Web-Portale erreichen.
Die dabei übertragenen Informationen über das Layout des
Retikels, einschließlich der Kerfdaten bilden den ersten Teil eines strukturierten Retikeldatensatzes, der logisch eindeutig mit einem Retikel gekoppelt ist. Unter einem Retikeldatensatz wird hier auch eine Verknüpfung von unterschiedlichen Dateien verstanden, die auf unterschiedlichen Rechnern angeordnet sein können. Diese Dateien sind aber logisch alle einem Retikeldatensatz zugeordnet, der logisch an den Retikel gekoppelt ist. Auch mit einer solchen verteilt gespeicherten, aber logisch zusammenhängenden Struktur kann erreicht werden, dass die
Informationen betreffend den Retikel zentral zugänglich und auswertbar sind.
Dieser Retikeldatensatz wird in der Retikeldatenbank 1 gespeichert und auf dem neuesten Stand gehalten, wobei Teile des Retikeldatensatzes jeweils anderen Einheiten, wie z.B. der Fertigung, zur Verfügung gestellt werden. Umgekehrt kann jede an der Herstellung der Halbleiter-Bauelemente beteiligte Einheit auf den Retikeldatensatz der Retikel zugreifen, um z.B. bestimmte Retikel zu finden.
Die Retikelbestelldaten werden von der Bestelldatenbank 2 an eine Kerfdatenbank 3 übertragen, wobei die Bestelldaten noch mit Herstellerdaten des Retikelherstellers verknüpft werden. Die Kerfdaten werden in einer Kerfdatenbank 3 und der zentralen Retikeldatenbank 1 abgespeichert. Der strukturierte Retikeldatensatz wird automatisch mit den entsprechenden neuen Daten ergänzt .
Nach der Herstellung des Retikels wird dies umfangreichen Mess- und Prüfprogrammen unterzogen. Die dabei gewonnenen Ergebnisse (quality result sheets) werden in einer Prüfdatenbank 4 gespeichert und auch an die Retikeldatenbank 1 übertragen. Dort wird wiederum der Retikeldatensatz des betreffenden Retikels ergänzt. Die weitere Verwendung dieser Protokolle wird weiter unten beschrieben.
Während der gesamten Retikelherstellung werden in gewissen Abständen, z.B. bei Beginn eines neuen Herstellungsschrittes, automatisch Informationen an die Retikeldatenbank gesendet, um den Fortschritt jeden Retikels im Herstellungsprozess erfassen zu können.
Wird der Retikel an die Fertigung ausgeliefert, so wird auch diese Information an die Retikeldatenbank 1 übertragen. Die Retikeldatenbank 1 ist als Teil des zentralen
Datenverarbeitungssystems 20 mit einer Fertigungsdatenbank 5 verbunden. Die Fertigungsdatenbank 6 steuert u.a. den Einsatz der Retikel in der Fertigung, d.h. wann, wo, welcher Retikel zum Einsatz kommt.
Alle Retikel, die zu einem gegebenen Zeitpunkt nicht in der Fertigung benötigt werden, werden dabei einem Retikel-Lager 7 angeordnet. Die datenmäßige Verwaltung über dieses Retikel- Lager 7 hat die zentrale Retikeldatenbank 1, die aufgrund der gespeicherten Retikeldatensätze einen Überblick über den Einsatz der Retikel hat.
Der Einsatz der Retikel in der Fertigung wird durch die Fertigungsdatenbank 6 gesteuert. Auch diese greift auf die Retikeldatensätze zu, die den Retikeln zugeordnet sind.
Die Fertigungsdatenbank 6 legt fest, wann, welcher Retikel wo zum Einsatz kommt. Dazu besteht eine Verbindung zu allen Belichtungseinheiten der Fertigungslinie. Auch wird von der Fertigungsdatenbank automatisch erfasst, wie lange ein
Retikel im Einsatz war. Diese Informationen werden ebenfalls Teil des Retikeldatensatzes, der jedem Retikel zugeordnet ist.
Durch die Erfassung der Einsatzdauern der Retikel können Wartungs- Reinigungs- und Kontrollzeitpunkte automatisch festgelegt werden. Aufgrund der in der Fertigungsdatenbank 5 gespeicherten Daten über die Einsatzdauern können die präventiven Kontrollen automatisch gesteuert werden. Dabei steuert die Fertigungsdatenbank 5 den Ablauf so, dass ein Ersatz für das zu prüfende Retikel bereitsteht, um den Herstellungsprozess nicht zu stören.
Die zentrale Retikeldatenbank 1 weist auch eine Logistikdatenbank auf, mit der die Nachbestellung von Retikeln gesteuert wird. So kann die Datenbank anhand des Retikeldatensatzes eines Retikels entnehmen, wann die planmäßige Standzeit eines Retikels abgelaufen sein wird und automatisch rechtzeitig vorher eine Ersatzbestellung vornehmen. Dies erfolgt über die Bestelldatenbank 2. Die notwendigen Daten für die Nachbestellung können dem
Retikeldatensatz entnommen werden. Auch kann über die Logistikdatenbank eine erhöhte Retikelanzahl bestellt werden, wenn es Änderungen des Produktionsablaufes erfordern.
Der Retikeldatensatz enthält Informationen über Mess- und PrüfVorgänge während der Fertigung des Retikels. Da diese Protokolle in einem maschinenlesbaren, einheitlichen Format vorliegen, können diese Daten in der Fertigung dazu verwendet werden, automatisch die entsprechenden Prüfanlagen zu programmieren. Die Prüfanlagen erhalten somit bezogen auf ein
Retikel z.B. Informationen über das Layout, Messstellen etc., so dass eine effiziente Umsetzung der Prüfvorgänge erfolgen kann.
Daten über Prüfmessungen (Quality Result) im Retikeldatensatz (z.B. Messprotokolle) sind wichtig, wenn bei immer kleiner werdenden Strukturen und Strukturabmessungen nicht alle Spezifikationen durch den Retikelhersteller eingehalten werden können, da es auch hier technische Grenzen gibt. In diesem Fall muß die Fertigung solche Abweichungen bei der Spezifikation eines Retikel hinnehmen, gegebenenfalls sogar mit dynamischen Regelparametern (bei der lithografischen Strukturübertragung beispielsweise durch Belichtungsparameter wie Dosis, Numerische Apertur oder Annularblende bzw. zonenabhängiger Fokus) . Solche Regelmechanismen sind nur noch elektronisch mit einem Retikeldatensatz wie hier beschrieben zu beherrschen.
Sollten sich Prüfroutinen geändert haben, so können die Änderungen zentral definiert und automatisch dezentral in der Fertigung umgesetzt werden.
Ein weiterer Aspekt der Verwendung eines erfindungsgemäßen Retikeldatensatzes liegt im flächendeckenden Einsatz der Retikel bei Existenz unterschiedlicher Anlagen in einer Halbleiter-Fertigung. Nach Möglichkeit sollen die Retikel nach Möglichkeit auf jeder vorhandenen Maschine zum Einsatz kommen.
Tatsächlich gelingt dies jedoch nicht, da mit quasi- statischen Regelgrenzen die jeweiligen Fertigungstoleranzen (CD (critical dimension) , Overlay) nicht von jeder Anlage erreicht werden.
Das hier beschriebene Handlingsystem mit einem Retikeldatensatz ermöglicht in Verbindung mit einem
Datenbanksystem 20 die losbezogene Produktionsdaten zu critical dimension und Overlay enthält, eine dynamische Regelung des Fertigungsprozesses. Bei Strukturbreiten- und abständen, die in der Nähe der Strukturübertragungsgrenze bei Einbeziehung der Phase (Phasenmaske) liegen, wird damit eine effiziente Fertigung überhaupt erst möglich. Ein weiterer Aspekt ist ein sicherer Fertigungsprozess . Retikel können an zentraler Stelle für die Fertigung freigegeben bzw. gesperrt werden. Ist ein Retikel für die Fertigung in der Datenbank als gesperrt markiert, werden Waferbelichtungen online ohne Zeitverzögerung mit diesem Retikel verhindert. Dadurch wird Rework bzw. Scrap vermieden.
Aus den beschriebenen Funktionen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich die Merkmale der erfindungsgemäßen Vorrichtung, die insbesondere ein zentrales Datenverarbeitungssystem aufweist .
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, die von dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch machen.
Bezugszeichenliste
1 zentrale Retikeldatenbank
2 Bestelldatenbank 3 Kerfdatenbank
4 Prüfdatenbank
5 Fertigungsdatenbank
6 Fertigungsanlagen
7 Retikel-Lager 20 zentrales Datenverarbeitungssystem

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln in einer Halbleiter-Baulelement Produktion dadurch gekennzeichnet, dass den Retikeln jeweils eindeutig ein strukturierter Retikeldatensatz zugeordnet ist, wobei der Inhalt des Retikeldatensatzes in Abhängigkeit vom Herstellungsprozess eines Halbleiter-Bauelementes automatisch geändert und / oder ergänzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Retikeldatensätze in einem zentralen Datenverarbeitungssystem (20) gespeichert und verarbeitet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Retikeldatensätze Herstellungsinformationen der Retikel, insbesondere über ein
Chiplayout und über Kerfdaten aufweisen.
4. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Retikeldatensätze Informationen über Messstellen auf den
Retikeln und / oder Daten über Prüfmessungen an den Retikeln aufweisen.
5. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s die
Retikeldatensätze Informationen über mindestens ein Meßprotokoll der Retikel aufweisen.
6. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das von dem zentralen Datenverarbeitungssystem aufgrund der Retikeldatensätze automatisch mindestens ein Steuerprogramm für Prüfvorrichtungen der Retikel erstellt wird.
7. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei fertigungsbedingten Änderungen von Spezifikationen und / oder Toleranzgrenzen der Retikel von dem zentralen Datenbanksystem (20) automatisch geänderte Programme für Mess- und Prüfeinrichtungen für die. Retikel erzeugt werden.
8. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Retikeldatensatz Informationen über die Identität des Retikels, eine Releasenummer, den momentanen Standort des Retikels, die momentane Verwendung des Retikels, den
Zustand, die Einsatzdauer des Retikels und / oder der Produktionshistorie des Retikel aufweist .
9. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zentrale Datenverarbeitungssystem (20) den Einsatz der Retikel in der Produktion in Abhängigkeit von den Informationen der Retikeldatensätze steuert, insbesondere Zuordnungen bestimmter Retikel zu Anlagen schafft.
10. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zentrale Datenverarbeitungssystem (20) aufgrund der Informationen der Retikeldatensätze, insbesondere der die Retikel automatisch einer präventiven Inspektion und / oder Reinigung zuführt, eine Lagerung in einem Aufbewahrungsbehälter und / oder eine Nachbestellung von Retikeln veranlasst.
11. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Retikeldatensatz zwischen einem Retikel-Hersteller und einem Halbleiter-Bauelement Hersteller insbesondere im Rahmen eines virtuellen Fabrikationsclusters automatisch ausgetauscht und oder verarbeitet wird.
12. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Austausch der Retikeldatensätze über das Internet erfolgt.
13. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitung der Retikeldatensätze mittels einer HTML- Eingabemaske erfolgt .
14. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zentrale Datenbanksystem (20) automatisch in Abhängigkeit vom Retikeldatensatz Tags für Retikel und / oder Behälter für Retikel erstellt.
15. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1.
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JP2003529246A JP2005502925A (ja) 2001-08-30 2002-08-28 半導体素子の製造におけるレチクルの使用に関するデータフローを制御する方法および装置
US10/488,486 US20050090925A1 (en) 2001-08-30 2002-08-28 Method and device for control of the data flow on application of reticles in a semiconductor component production

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005181367A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆ−ｉｄ管理による処理方法及びそれを用いたフォトマスクの描画方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7206652B2 (en) * 2004-08-20 2007-04-17 International Business Machines Corporation Method and system for intelligent automated reticle management
US7305634B2 (en) * 2004-11-23 2007-12-04 Lsi Corporation Method to selectively identify at risk die based on location within the reticle
CN104166317B (zh) * 2014-08-27 2018-10-16 上海华力微电子有限公司 一种光罩自动派工控制方法及控制系统
CN104516215A (zh) * 2014-12-25 2015-04-15 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种光刻投影物镜控制装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5396312A (en) * 1991-10-28 1995-03-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for optically forming pattern
US6077632A (en) * 1998-02-24 2000-06-20 Oki Electric Industry Co., Ltd. Mask and device for managing the same
EP1184724A1 (de) * 2000-08-29 2002-03-06 Motorola, Inc. Elektronische Vorrichtung für einen lithographischen Maskenbehälter und Verfahren unter Verwendung derselben

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5608638A (en) * 1995-02-06 1997-03-04 Advanced Micro Devices Device and method for automation of a build sheet to manufacture a packaged integrated circuit
US5989752A (en) * 1996-05-29 1999-11-23 Chiu; Tzu-Yin Reconfigurable mask
US6578188B1 (en) * 1997-09-17 2003-06-10 Numerical Technologies, Inc. Method and apparatus for a network-based mask defect printability analysis system
WO2001082055A1 (en) * 2000-04-25 2001-11-01 Pri Automation, Inc. Reticle management system
US6351684B1 (en) * 2000-09-19 2002-02-26 Advanced Micro Devices, Inc. Mask identification database server
JP4198877B2 (ja) * 2000-12-25 2008-12-17 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスの製造方法
JP2002328463A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体回路用フォトマスクの発注方法
US6725237B2 (en) * 2001-06-01 2004-04-20 International Business Machines Corporation System and method of preparing data for a semiconductor mask manufacturer
TW526437B (en) * 2001-08-08 2003-04-01 Macronix Int Co Ltd Photolithography rework analysis method and system
US6819967B2 (en) * 2002-07-24 2004-11-16 International Business Machines Corporation Relational database for producing bill-of-materials from planning information

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5396312A (en) * 1991-10-28 1995-03-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for optically forming pattern
US6077632A (en) * 1998-02-24 2000-06-20 Oki Electric Industry Co., Ltd. Mask and device for managing the same
EP1184724A1 (de) * 2000-08-29 2002-03-06 Motorola, Inc. Elektronische Vorrichtung für einen lithographischen Maskenbehälter und Verfahren unter Verwendung derselben

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005181367A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆ−ｉｄ管理による処理方法及びそれを用いたフォトマスクの描画方法

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Publication number Publication date
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