DE10143711A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter-Bauelement Produktion - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter-Bauelement ProduktionInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 6
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000013439 planning Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70541—Tagging, i.e. hardware or software tagging of features or components, e.g. using tagging scripts or tagging identifier codes for identification of chips, shots or wafers
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- General Factory Administration (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln in einer Halbleiter-Bauelement Produktion, dadurch gekennzeichnet, dass den Retikeln jeweils eindeutig ein strukturierter Retikeldatensatz zugeordnet ist, wobei der Inhalt des Retikeldatensatzes in Abhängigkeit vom Herstellungsprozess eines Halbleiter-Bauelementes automatisch geändert und/oder ergänzt wird. Damit kann die Verwendung von Retikeln in einer Halbleiter-Bauelement Fertigung effizient gesteuert werden.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter- Bauelement Produktion nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 15.
- Bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen werden zahlreiche komplexe Strukturen auf ein Halbleitermaterial aufgebracht. Dazu werden Belichtungsverfahren eingesetzt, bei denen die komplexen Strukturen mittels Retikeln auf das Halbleitermaterial aufgebracht werden. Die Anzahl der Retikel, die für die Belichtung benötigt werden, wächst mit der zunehmenden Komplexität stark an. Dabei muß für jeden Schritt des Herstellungsprozesses der richtige Retikel am richtigen Ort sein muß.
- Gegenwärtig werden die benötigten Retikel mittels einer gesonderten schriftlichen Anweisung bei einem Designcenter bestellt. Die Anweisung enthält Informationen über das Layout des herzustellenden Halbleiter-Bauelements und das Kerfgebiet.
- Aufgrund dieser Daten werden die Retikel als Chrom-Strukturen auf einem Quarzglasträger hergestellt. Dabei werden auch Kontrollmarken, Strukturbreiten und Abstände an vordefinierten Messstellen auf dem Retikel vermessen. Anhand dieser Messdaten wird ein Messprotokoll erstellt, das zusammen mit dem Retikel an den Auftraggeber übergeben wird.
- Dabei gibt es in der Praxis eine große Vielfalt an Messprotokollstandards, so dass diese Informationen in der Fertigung der Halbleiter-Bauelemente ohne aufwendige Bearbeitung nicht direkt weiterverarbeitet werden können. Aus diesem Grund müssen die Programme für die Prüfanlagen (CD- und Overlaymessgeräte) teilautomatisch oder sogar von Hand erstellt werden. Neben einem erhöhten Aufwand, ist dieses Vorgehen auch fehlerträchtig. Auch ist es gegenwärtig nicht möglich, den Retikel-Bestand einer Fertigungslinie effizient zu verwalten und einzusetzen, da zentrale Informationen, z. B. über den Zustand der Retikel oder die verwendeten Versionen eines Retikels, fehlen. Daher ist es auch nicht möglich, eine effiziente präventive Inspektion der Retikel im Herstellungsprozess zu veranlassen.
- Auch wenn die Fertigung der Halbleiter-Bauelemente selbst automatisiert ist, die Handhabung einer großen Anzahl von Retikeln stellt immer noch ein Problem dar. Zwar sind eine Vielzahl von Betriebsdatenerfassungssystemen bekannt (als ein Beispiel unter vielen sei die WO 01/37121 A2 genannt), diese können jedoch nicht die speziellen Probleme bei der Retikel- Handhabung in der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen effizient lösen.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, mit denen die Verwendung von Retikeln in einer Halbleiter-Bauelement Fertigung effizient gesteuert werden kann.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Die Fertigungssteuerung der Retikel wird erfindungsgemäß dadurch verbessert, dass den Retikeln jeweils eindeutig ein strukturierter Retikeldatensatz zugeordnet wird, wobei der Inhalt des Retikeldatensatzes in Abhängigkeit vom Herstellungsprozess eines Halbleiter-Bauelementes automatisch geändert und/oder ergänzt wird. Durch die eindeutige Zuordnung des Retikeldatensatzes zu jeweils einem Retikel wird sichergestellt, dass dieser über den gesamten Fertigungsablauf eindeutig identifizierbar und damit steuerbar ist. Durch die Möglichkeit, den strukturierten Datensatz zu ändern oder zu ergänzen, können fertigungsbedingte Informationen sukzessive gespeichert und verfügbar gemacht werden. Damit ist eine effektive Steuerung der Retikel im Herstellungsprozess möglich.
- Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die Retikeldatensätze in einem zentralen Datenverarbeitungssystem gespeichert und verarbeitet werden. Durch die zentrale Kontrollinstanz kann der Einsatz der Retikel im Zusammenhang mit anderen Herstellungsinformationen verarbeitet werden.
- Besonders vorteilhaft wirkt sich das Verfahren dann aus, wenn die Retikeldatensätze Herstellungsinformationen der Retikel, insbesondere über ein Chiplayout und über Kerfdaten aufweisen. Damit kann eine effiziente, fehlerfreie Bestellung von Retikeln erfolgen, wobei die Bestelldaten insbesondere auch für Nachbestellungen vorhanden bleiben.
- Ferner ist es vorteilhaft, wenn die Retikeldatensätze Informationen über Messstellen auf den Retikeln und/oder Daten über Prüfmessungen an den Retikeln aufweisen. Diese Informationen werden üblicherweise bei der Herstellung der Retikel generiert, aber erst später in der Produktion verwendet. Gerade hierbei zeigt sich der Vorteil des strukturierten Retikeldatensatzes, der in verschiedenen Phasen der Fertigung einsetzbar ist. Die elektronische Bereitstellung von Messstellenbeschreibungen (Kerf-Daten) ermöglicht eine automatische Generierung von Messabläufen für die Kontroll- und Meßanlagen der Waferfertigung. Dadurch kann schneller auf Veränderungen im Wafer- Verarbeitungsprozeß reagiert werden. Gleichzeitig werden Eingabefehler vermieden.
- Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens weisen die Retikeldatensätze Informationen über mindestens ein Messprotokoll der Retikel auf. Auch dieses Messprotokoll wird später in der Produktion benötigt und wird durch den Retikeldatensatz dort verfügbar gemacht.
- Dies ist besonders vorteilhaft, wenn von dem zentralen Datenverarbeitungssystem aufgrund der Retikeldatensätze automatisch mindestens ein Steuerprogramm für Prüfvorrichtungen der Retikel erstellt wird. Damit entfallen zeitraubende und fehlerträchtige manuelle Erstellungen der Steuerprogramme.
- Auch ist es vorteilhaft, wenn bei fertigungsbedingten Änderungen von Spezifikationen und/oder Toleranzgrenzen der Retikel von dem zentralen Datenbanksystem automatisch geänderte Programme für Meß- und Prüfeinrichtungen für die Retikel erzeugt werden. Gerade dies ist ein wesentlicher Vorteil der zentralen Informationsverwaltung mittels eines Retikeldatensatzes.
- Zur Prozesssteuerung ist es vorteilhaft, wenn ein Retikeldatensatz Informationen über die Identität des Retikels, eine Releasenummer, den momentanen Standort des Retikels, die momentane Verwendung des Retikels, den Zustand, die Einsatzdauer des Retikels und/oder der Produktionshistorie des Retikels aufweist.
- Auch steuert bei einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens das zentrale Datenverarbeitungssystem den Einsatz der Retikel in der Produktion in Abhängigkeit von den Informationen der Retikeldatensätze. Insbesondere werden Zuordnungen bestimmter Retikel zu Anlagen bei der Herstellung der Halbleiterbauelemente geschaffen. Damit werden die richtigen Retikel dann an den Belichtungsanlagen zur Verfügung gestellt, wenn diese benötigt werden.
- Ferner ist es vorteilhaft, wenn das zentrale Datenverarbeitungssystem aufgrund der Informationen der Retikeldatensätze, insbesondere der Einsatzfrequenz der Retikel, die Retikel automatisch einer präventiven Inspektion und/oder Reinigung zuführt, eine Lagerung in einem Aufbewahrungsbehälter und/oder eine Nachbestellung von Retikeln veranlasst. Dadurch werden Engpässe oder Produktionsstillstände vermieden.
- Durch den automatischen Austausch und/oder die automatische Verarbeitung des Retikeldatensatzes zwischen einem Retikel- Hersteller und einem Halbleiter-Bauelement Hersteller, insbesondere im Rahmen eines virtuellen Fabrikationsclusters werden die Fehlermöglichkeiten reduziert und die Produktionsplanung erleichtert.
- Bei dem Austausch der Retikeldatensätze ist es vorteilhaft, wenn der Austausch der Retikeldatensätze über das Internet erfolgt. Besonders vorteilhaft, da einfach zu bedienen, ist die Bearbeitung der Retikeldatensätze mittels einer HTML- Eingabemaske.
- Auch ist es vorteilhaft, wenn das zentrale Datenbanksystem automatisch in Abhängigkeit vom Retikeldatensatz Tags für Retikel und/oder Behälter für Retikel erstellt. Retikel können einzeln, in sogenannten Single-Pods oder in Multiple- Pods gehandhabt werden, wobei in der Regel Pods mit einem Tag (Markierung) versehen sind. Dieser Tag kann mit Retikelinformationen (z. B. Barcode der im Pod enthaltenen Retikel) oder mit einer Identifikationsnummer versehen werden. Mittels dieser Informationen kann die Reticle- Logistik innerhalb der Fertigung gesteuert werden, wenn Reticle-Pods verwendet werden. Die Bewegung dieser Pods wird mit dem zentralen Datenverarbeitungssystem verfolgt und dient von hier aus auch zur Pod-Steuerung (manuelle bzw. automatische Bewegung von Pods zu bestimmten Anlagen).
- Die Aufgabe wird auch durch eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gelöst.
- Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figur der Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigt:
- Fig. 1 eine schematische Darstellung der Datenflüsse einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens.
- In Fig. 1 werden drei Ebenen I, II, III dargestellt, die bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen in Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren eine Rolle spielen.
- Die erste Ebene I betrifft die Herstellung der hier nicht dargestellten Retikel selbst. Die zweite Ebene II betrifft Datenbanken 1, 5, die Teil des zentralen Datenverarbeitungssystems 20 für die Steuerung des Verfahrens sind. Die dritte Ebene III betrifft die Steuerung des Einsatzes der Retikel in der Fertigung der Halbleiter- Bauelemente.
- Die Pfeile zwischen den Einheiten der drei Ebenen I, II, III und zwischen den drei Ebenen I, II, III symbolisieren den Datenfluss.
- Die Retikelbestelldaten einschließlich der Spezifikationsgrenzen werden vom Auftraggeber in die Retikeldatenbank 1 des zentralen Datenverarbeitungssystems 20 eingegeben, dort gespeichert und über das Internet oder eine sonstige Datenleitung einer Bestelldatenbank 2 eines Retikelhersteller übertragen. Eine besonders komfortable Bearbeitung solcher Bestellungen lässt sich über Web-Portale erreichen.
- Die dabei übertragenen Informationen über das Layout des Retikels, einschließlich der Kerfdaten bilden den ersten Teil eines strukturierten Retikeldatensatzes, der logisch eindeutig mit einem Retikel gekoppelt ist. Unter einem Retikeldatensatz wird hier auch eine Verknüpfung von unterschiedlichen Dateien verstanden, die auf unterschiedlichen Rechnern angeordnet sein können. Diese Dateien sind aber logisch alle einem Retikeldatensatz zugeordnet, der logisch an den Retikel gekoppelt ist. Auch mit einer solchen verteilt gespeicherten, aber logisch zusammenhängenden Struktur kann erreicht werden, dass die Informationen betreffend den Retikel zentral zugänglich und auswertbar sind.
- Dieser Retikeldatensatz wird in der Retikeldatenbank 1 gespeichert und auf dem neuesten Stand gehalten, wobei Teile des Retikeldatensatzes jeweils anderen Einheiten, wie z. B. der Fertigung, zur Verfügung gestellt werden. Umgekehrt kann jede an der Herstellung der Halbleiter-Bauelemente beteiligte Einheit auf den Retikeldatensatz der Retikel zugreifen, um z. B. bestimmte Retikel zu finden.
- Die Retikelbestelldaten werden von der Bestelldatenbank 2 an eine Kerfdatenbank 3 übertragen, wobei die Bestelldaten noch mit Herstellerdaten des Retikelherstellers verknüpft werden. Die Kerfdaten werden in einer Kerfdatenbank 3 und der zentralen Retikeldatenbank 1 abgespeichert. Der strukturierte Retikeldatensatz wird automatisch mit den entsprechenden neuen Daten ergänzt.
- Nach der Herstellung des Retikels wird dies umfangreichen Mess- und Prüfprogrammen unterzogen. Die dabei gewonnenen Ergebnisse (quality result sheets) werden in einer Prüfdatenbank 4 gespeichert und auch an die Retikeldatenbank 1 übertragen. Dort wird wiederum der Retikeldatensatz des betreffenden Retikels ergänzt. Die weitere Verwendung dieser Protokolle wird weiter unten beschrieben.
- Während der gesamten Retikelherstellung werden in gewissen Abständen, z. B. bei Beginn eines neuen Herstellungsschrittes, automatisch Informationen an die Retikeldatenbank gesendet, um den Fortschritt jeden Retikels im Herstellungsprozess erfassen zu können.
- Wird der Retikel an die Fertigung ausgeliefert, so wird auch diese Information an die Retikeldatenbank 1 übertragen. Die Retikeldatenbank 1 ist als Teil des zentralen Datenverarbeitungssystems 20 mit einer Fertigungsdatenbank 5 verbunden. Die Fertigungsdatenbank 6 steuert u. a. den Einsatz der Retikel in der Fertigung, d. h. wann, wo, welcher Retikel zum Einsatz kommt.
- Alle Retikel, die zu einem gegebenen Zeitpunkt nicht in der Fertigung benötigt werden, werden dabei einem Retikel-Lager 7 angeordnet. Die datenmäßige Verwaltung über dieses Retikel- Lager 7 hat die zentrale Retikeldatenbank 1, die aufgrund der gespeicherten Retikeldatensätze einen Überblick über den Einsatz der Retikel hat.
- Der Einsatz der Retikel in der Fertigung wird durch die Fertigungsdatenbank 6 gesteuert. Auch diese greift auf die Retikeldatensätze zu, die den Retikeln zugeordnet sind.
- Die Fertigungsdatenbank 6 legt fest, wann, welcher Retikel wo zum Einsatz kommt. Dazu besteht eine Verbindung zu allen Belichtungseinheiten der Fertigungslinie. Auch wird von der Fertigungsdatenbank automatisch erfasst, wie lange ein Retikel im Einsatz war. Diese Informationen werden ebenfalls Teil des Retikeldatensatzes, der jedem Retikel zugeordnet ist.
- Durch die Erfassung der Einsatzdauern der Retikel können Wartungs- Reinigungs- und Kontrollzeitpunkte automatisch festgelegt werden. Aufgrund der in der Fertigungsdatenbank 5 gespeicherten Daten über die Einsatzdauern können die präventiven Kontrollen automatisch gesteuert werden. Dabei steuert die Fertigungsdatenbank 5 den Ablauf so, dass ein Ersatz für das zu prüfende Retikel bereitsteht, um den Herstellungsprozess nicht zu stören.
- Die zentrale Retikeldatenbank 1 weist auch eine Logistikdatenbank auf, mit der die Nachbestellung von Retikeln gesteuert wird. So kann die Datenbank anhand des Retikeldatensatzes eines Retikels entnehmen, wann die planmäßige Standzeit eines Retikels abgelaufen sein wird und automatisch rechtzeitig vorher eine Ersatzbestellung vornehmen. Dies erfolgt über die Bestelldatenbank 2. Die notwendigen Daten für die Nachbestellung können dem Retikeldatensatz entnommen werden. Auch kann über die Logistikdatenbank eine erhöhte Retikelanzahl bestellt werden, wenn es Änderungen des Produktionsablaufes erfordern.
- Der Retikeldatensatz enthält Informationen über Mess- und Prüfvorgänge während der Fertigung des Retikels. Da diese Protokolle in einem maschinenlesbaren, einheitlichen Format vorliegen, können diese Daten in der Fertigung dazu verwendet werden, automatisch die entsprechenden Prüfanlagen zu programmieren. Die Prüfanlagen erhalten somit bezogen auf ein Retikel z. B. Informationen über das Layout, Messstellen etc., so dass eine effiziente Umsetzung der Prüfvorgänge erfolgen kann.
- Daten über Prüfmessungen (Quality Result) im Retikeldatensatz (z. B. Messprotokolle) sind wichtig, wenn bei immer kleiner werdenden Strukturen und Strukturabmessungen nicht alle Spezifikationen durch den Retikelhersteller eingehalten werden können, da es auch hier technische Grenzen gibt. In diesem Fall muß die Fertigung solche Abweichungen bei der Spezifikation eines Retikel hinnehmen, gegebenenfalls sogar mit dynamischen Regelparametern (bei der lithografischen Strukturübertragung beispielsweise durch Belichtungsparameter wie Dosis, Numerische Apertur oder Annularblende bzw. zonenabhängiger Fokus). Solche Regelmechanismen sind nur noch elektronisch mit einem Retikeldatensatz wie hier beschrieben zu beherrschen.
- Sollten sich Prüfroutinen geändert haben, so können die Änderungen zentral definiert und automatisch dezentral in der Fertigung umgesetzt werden.
- Ein weiterer Aspekt der Verwendung eines erfindungsgemäßen Retikeldatensatzes liegt im flächendeckenden Einsatz der Retikel bei Existenz unterschiedlicher Anlagen in einer Halbleiter-Fertigung. Nach Möglichkeit sollen die Retikel nach Möglichkeit auf jeder vorhandenen Maschine zum Einsatz kommen.
- Tatsächlich gelingt dies jedoch nicht, da mit quasistatischen Regelgrenzen die jeweiligen Fertigungstoleranzen (CD (critical dimension), Overlay) nicht von jeder Anlage erreicht werden.
- Das hier beschriebene Handlingsystem mit einem Retikeldatensatz ermöglicht in Verbindung mit einem Datenbanksystem 20 die losbezogene Produktionsdaten zu critical dimension und Overlay enthält, eine dynamische Regelung des Fertigungsprozesses. Bei Strukturbreiten- und abständen, die in der Nähe der Strukturübertragungsgrenze bei Einbeziehung der Phase (Phasenmaske) liegen, wird damit eine effiziente Fertigung überhaupt erst möglich.
- Ein weiterer Aspekt ist ein sicherer Fertigungsprozess. Retikel können an zentraler Stelle für die Fertigung freigegeben bzw. gesperrt werden. Ist ein Retikel für die Fertigung in der Datenbank als gesperrt markiert, werden Waferbelichtungen online ohne Zeitverzögerung mit diesem Retikel verhindert. Dadurch wird Rework bzw. Scrap vermieden. Aus den beschriebenen Funktionen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich die Merkmale der erfindungsgemäßen Vorrichtung, die insbesondere ein zentrales Datenverarbeitungssystem aufweist.
- Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, die von dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch machen. Bezugszeichenliste 1 zentrale Retikeldatenbank
2 Bestelldatenbank
3 Kerfdatenbank
4 Prüfdatenbank
5 Fertigungsdatenbank
6 Fertigungsanlagen
7 Retikel-Lager
20 zentrales Datenverarbeitungssystem
Claims (15)
1. Verfahren zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von
Retikeln in einer Halbleiter-Baulelement Produktion
dadurch gekennzeichnet, dass
den Retikeln jeweils eindeutig ein strukturierter
Retikeldatensatz zugeordnet ist, wobei der Inhalt des
Retikeldatensatzes in Abhängigkeit vom Herstellungsprozess
eines Halbleiter-Bauelementes automatisch geändert und/oder
ergänzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass die Retikeldatensätze in einem
zentralen Datenverarbeitungssystem (20) gespeichert und
verarbeitet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, dass die Retikeldatensätze
Herstellungsinformationen der Retikel, insbesondere über ein
Chiplayout und über Kerfdaten aufweisen.
4. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
Retikeldatensätze Informationen über Messstellen auf den
Retikeln und/oder Daten über Prüfmessungen an den Retikeln
aufweisen.
5. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
Retikeldatensätze Informationen über mindestens ein
Meßprotokoll der Retikel aufweisen.
6. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das von
dem zentralen Datenverarbeitungssystem aufgrund der
Retikeldatensätze automatisch mindestens ein Steuerprogramm
für Prüfvorrichtungen der Retikel erstellt wird.
7. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei
fertigungsbedingten Änderungen von Spezifikationen und/oder
Toleranzgrenzen der Retikel von dem zentralen Datenbanksystem
(20) automatisch geänderte Programme für Mess- und
Prüfeinrichtungen für die Retikel erzeugt werden.
8. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein
Retikeldatensatz Informationen über die Identität des
Retikels, eine Releasenummer, den momentanen Standort des
Retikels, die momentane Verwendung des Retikels, den
Zustand, die Einsatzdauer des Retikels und/oder der
Produktionshistorie des Retikel aufweist.
9. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
zentrale Datenverarbeitungssystem (20) den Einsatz der
Retikel in der Produktion in Abhängigkeit von den
Informationen der Retikeldatensätze steuert, insbesondere
Zuordnungen bestimmter Retikel zu Anlagen schafft.
10. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
zentrale Datenverarbeitungssystem (20) aufgrund der
Informationen der Retikeldatensätze, insbesondere der die
Retikel automatisch einer präventiven Inspektion und/oder
Reinigung zuführt, eine Lagerung in einem
Aufbewahrungsbehälter und/oder eine Nachbestellung von
Retikeln veranlasst.
11. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der
Retikeldatensatz zwischen einem Retikel-Hersteller und einem
Halbleiter-Bauelement Hersteller insbesondere im Rahmen eines
virtuellen Fabrikationsclusters automatisch ausgetauscht und
oder verarbeitet wird.
12. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der
Austausch der Retikeldatensätze über das Internet erfolgt.
13. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die
Bearbeitung der Retikeldatensätze mittels einer HTML-
Eingabemaske erfolgt.
14. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
zentrale Datenbanksystem (20) automatisch in Abhängigkeit vom
Retikeldatensatz Tags für Retikel und/oder Behälter für
Retikel erstellt.
15. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch
1.
Priority Applications (7)
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---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10143711A DE10143711A1 (de) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter-Bauelement Produktion |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10143711A1 true DE10143711A1 (de) | 2003-06-26 |
Family
ID=7697933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10143711A Withdrawn DE10143711A1 (de) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung des Datenflusses beim Einsatz von Retikeln einer Halbleiter-Bauelement Produktion |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050090925A1 (de) |
EP (1) | EP1423759A2 (de) |
JP (1) | JP2005502925A (de) |
KR (1) | KR20040044506A (de) |
DE (1) | DE10143711A1 (de) |
TW (1) | TW546539B (de) |
WO (1) | WO2003025678A2 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4543671B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2010-09-15 | 凸版印刷株式会社 | Rf−id管理によるフォトマスクの製造方法及びそれを用いたフォトマスクの描画方法 |
US7206652B2 (en) * | 2004-08-20 | 2007-04-17 | International Business Machines Corporation | Method and system for intelligent automated reticle management |
US7305634B2 (en) * | 2004-11-23 | 2007-12-04 | Lsi Corporation | Method to selectively identify at risk die based on location within the reticle |
CN104166317B (zh) * | 2014-08-27 | 2018-10-16 | 上海华力微电子有限公司 | 一种光罩自动派工控制方法及控制系统 |
CN104516215A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-15 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种光刻投影物镜控制装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2757626B2 (ja) * | 1991-10-28 | 1998-05-25 | 松下電器産業株式会社 | レチクルケース |
US5608638A (en) * | 1995-02-06 | 1997-03-04 | Advanced Micro Devices | Device and method for automation of a build sheet to manufacture a packaged integrated circuit |
US5989752A (en) * | 1996-05-29 | 1999-11-23 | Chiu; Tzu-Yin | Reconfigurable mask |
US6578188B1 (en) * | 1997-09-17 | 2003-06-10 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for a network-based mask defect printability analysis system |
JP4021035B2 (ja) * | 1998-02-24 | 2007-12-12 | 沖電気工業株式会社 | マスク及びその管理装置 |
US7058627B2 (en) * | 2000-04-25 | 2006-06-06 | Brooks Automation, Inc. | Reticle management system |
EP1184724A1 (de) * | 2000-08-29 | 2002-03-06 | Motorola, Inc. | Elektronische Vorrichtung für einen lithographischen Maskenbehälter und Verfahren unter Verwendung derselben |
US6351684B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-02-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Mask identification database server |
JP4198877B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2008-12-17 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体デバイスの製造方法 |
JP2002328463A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体回路用フォトマスクの発注方法 |
US6725237B2 (en) * | 2001-06-01 | 2004-04-20 | International Business Machines Corporation | System and method of preparing data for a semiconductor mask manufacturer |
TW526437B (en) * | 2001-08-08 | 2003-04-01 | Macronix Int Co Ltd | Photolithography rework analysis method and system |
US6819967B2 (en) * | 2002-07-24 | 2004-11-16 | International Business Machines Corporation | Relational database for producing bill-of-materials from planning information |
-
2001
- 2001-08-30 DE DE10143711A patent/DE10143711A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-08-22 TW TW091119003A patent/TW546539B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-08-28 KR KR10-2004-7002966A patent/KR20040044506A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-08-28 US US10/488,486 patent/US20050090925A1/en not_active Abandoned
- 2002-08-28 WO PCT/DE2002/003196 patent/WO2003025678A2/de active Application Filing
- 2002-08-28 JP JP2003529246A patent/JP2005502925A/ja active Pending
- 2002-08-28 EP EP02798682A patent/EP1423759A2/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW546539B (en) | 2003-08-11 |
JP2005502925A (ja) | 2005-01-27 |
WO2003025678A3 (de) | 2003-10-09 |
KR20040044506A (ko) | 2004-05-28 |
US20050090925A1 (en) | 2005-04-28 |
EP1423759A2 (de) | 2004-06-02 |
WO2003025678A2 (de) | 2003-03-27 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |