JP4021035B2 - マスク及びその管理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路の製造工程の一部であるホトリソ工程で使用されるマスク及びその管理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、マスクは半導体装置のパターンをウエハ基板上に転写する場合の半導体回路パターン原板である。マスク上の半導体回路パターンは、欠陥又はマスク上に異物が存在していると、そのままウエハ基板上に転写される。その結果、低い歩留まりの、性能が不良な半導体回路が出来上がってしまう。マスクを管理する上で、マスク表面には半導体回路パターン以外に、そのマスクで製造される半導体装置の名称（または図番）、所有者の名称、カレンダ等の情報が付されている。また、マスク上に貼付けられるペリクルに関しては、ペリクルフレームの側面にペリクル図番が刻印されている。
【０００３】
上記したマスクに記載可能な情報量は少ないのが事実である。この結果、マスクに関する情報は、ホストコンピュータ内部のデータ又は文書の形で保存されるが、マスクの数は膨大なため十分な管理が難しいのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来のマスク製造時の情報は、マスク製造時にマスク周辺に記載されている。例えば、マスクの図番、所有者の名称、製造時カレンダ等である。その場合、マスク周辺部面積が小さいため、これ以上の情報が記録できないのが現状である。
【０００５】
しかしながら、製造時の情報として、更にマスクブランクス図番、検査条件、検査結果、マスク修正有無及び位置、ペリクル図番、洗浄条件及び回数、位相差等の情報があれば、使用前に確認することにより、誤ったマスクの使用を未然に防止することが可能であり、また、使用後の定期検査時に前回の結果と簡単に比較が可能である。更に、製造した半導体集積装置の歩留まり情報を書き込むことから、不良マスク判断が可能となる。また、使用中の情報として、露光量、目標寸法データ、露光回数（積算露光エネルギー量）、定期検査時の検査条件及び結果等があれば、ペリクル等の寿命を正確に管理することが可能となる。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するために、マスクに必要となる多くの情報を記憶させることにより、的確な管理を行うことができるマスク及びその管理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、
〔１〕マスクにおいて、マスク情報の書込み、読出しが可能なマスク情報読取り書込み用ＩＣと、このＩＣに接続されるとともに、マスク上に形成される導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターンとを設けるようにしたものである。
【０００８】
〔２〕マスク管理装置において、マスク情報の書込み、読出しが可能なマスク情報読取り書込み用ＩＣと、このＩＣに接続されるとともに、マスク上に形成される導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターンとを具備するマスクと、前記マスク情報読取り書込み用信号線パターンに接続されるマスク情報読取り書込み装置とを設けるようにしたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【００１１】
この図に示すように、この実施例のマスク１は、パターン形成領域１Ａを避けたマスク１の周辺部に設けられるマスク情報読取り書込み用ＩＣ２と、このＩＣ２に接続されるマスク１上に形成されるマスク情報読取り書込み用信号線パターン３を備え、このマスク１がセットされると自動的に情報読取り書込み装置５に接続されて、マスク情報読取り書込み操作が可能になる。
【００１２】
以下、このマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの製造方法について説明する。
【００１３】
マスク１の周辺部にマスク情報読取り書込み用ＩＣ２を固定するスペースを設け、マスク作製時に、このマスク１をマスク情報読取り書込み用ＩＣ２の電気信号接点４とマスク外部に設けられるマスク情報情報読取り書込み装置５の接点６との間に、マスク１上の導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン３を形成する。
【００１４】
このマスク１上の導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン３は通常マスク１上に形成される半導体回路パターンを形成しているＣｒ薄膜金属が使用可能である。マスク情報読取り書込み用ＩＣ２の電気信号接点４はマスク１上の導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン３と合致する位置で粘着材等で固定される。このマスク情報読取り書込み用ＩＣ２は不揮発性メモリで構成するとバックアップ電源が不要となる。
【００１５】
以下、このマスク情報読取り書込み装置の動作について説明する。
【００１６】
マスク情報読取り書込み用ＩＣ２は、現像、洗浄等が不要なマスク製造後半の工程又は最終工程でマスクに固定される。マスク情報読取り書込み用ＩＣ２を固定後、各種情報を情報読取り書込み装置５からマスク情報読取り書込み用信号線パターン３を通じて、マスク情報読取り書込み用ＩＣ２へ書き込む。また、必要に応じて読込み、確認、書き直しが可能である。
【００１７】
このように、実施例によれば、マスクの図番、所有者の名称、製造時カレンダ等は言うまでもなく、製造時の情報として、マスクブランクス図番、検査条件、検査結果、マスク修正有無及び位置、ペリクル図番、洗浄条件及び回数、位相差等の情報を記憶させて、使用前に確認することにより、誤ったマスクの使用を未然に防止することが可能である。また、使用後の定期検査時に前回の結果と簡単に比較が可能である。
【００１８】
更に、製造した半導体集積装置の歩留まり情報を書き込むようにすることにより、不良マスク判断が可能となる。
【００１９】
また、使用中の情報として、露光量、目標寸法データ、露光回数（積算露光エネルギー量）、定期検査時の検査条件及び結果等を記憶させることにより、ペリクル等の寿命を正確に管理することができる。
【００２０】
このように、各種情報をリアルタイムに書込み、読出しが可能となるため、マスクの管理をより正確に行うことができる。例えば、露光機を使用した露光作業を開始する場合、下記のような効果を奏することができる。
【００２１】
（ａ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから露光前に使用するマスクのＩＤが確認できる。
【００２２】
（ｂ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣにより、露光前に使用するマスクの積算露光量から貼付けてあるペリクル膜の寿命が確認できる。
【００２３】
（ｃ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから、露光前に使用するマスクの過去に選択した露光機、その時の露光機の照度、使用した露光量とパターン寸法、処理枚数が確認できる。
【００２４】
（ｄ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから、露光前に使用するマスクの歩留まりが確認でき、その結果、不良マスクと判断された場合は、その使用を速やかに中止することができる。
【００２５】
（ｅ）作業者は歩留まり不良が発生した場合、マスク情報読取り書込み用ＩＣから、そのマスクの使用履歴を確認できる。
【００２６】
（ｆ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから、マスク製造時のカレンダ、使用ブランクス図番、使用ペリクル図番、洗浄条件、洗浄回数、検査条件、検査結果、修正有無、修正位置情報、ハーフトーンマスクの場合、位相等の製造時情報が確認できる。
【００２７】
（ｇ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから、マスク検査時に過去の検査で使用した検査機、検査条件、検査結果が確認できる。
【００２８】
（ｈ）作業者は上記各種確認項目をマスク情報読取り書込み用ＩＣへ書込みができる。
【００２９】
（ｉ）マスクとマスク情報が一体であるため、マスク使用時に確実に情報読出しの確認、情報書込みが可能である。
【００３０】
（ｊ）露光機のコンピュータと接続すると、マスクセット、マスク確認、露光条件設定、露光結果の書込み等の作業を自動的に実行できる。
【００３１】
（ｋ）各種検査機と接続すると、マスクセット、検査条件設定、検査結果の書込等の作業を自動的に実行できる。
【００３２】
（ｌ）半導体集積回路製造ライン管理ホストコンピュータと接続すると、マスク管理が容易となる。
【００３３】
次に、本発明の第１参考例について説明する。
【００３４】
図２は本発明の第１参考例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【００３５】
この図に示すように、この第１参考例のマスク１１は、パターン形成領域１１Ａを避けたマスク１１の周辺部にマスク情報読取り書込み用ＩＣ１２を設ける。このマスク情報読取り書込み用ＩＣ１２にバックアップ用電源（電池）１３と光信号送受信部１４を設け、光信号により情報読取り書込み操作が行われる。
【００３６】
このように、第１参考例によれば、マスク情報読取り書込み用ＩＣ１２にバックアップ用電源（電池）１３と光信号送受信部１４を設けることにより、直接非接触で情報のやり取りが可能である。
【００３７】
次に、本発明の第２参考例について説明する。
【００３８】
図３は本発明の第２参考例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【００３９】
この図に示すように、この第２参考例のマスク２１は、パターン形成領域２１Ａを避けたマスク２１の周辺部に設けられるマスク情報パターン２２と、このマスク情報パターン２２に接続されるマスク２１上に形成されたマスク情報読取り書込み用信号線パターン２３を備え、このマスク２１がセットされると自動的に情報読取り書込み装置２４に接続されて、マスク情報読取り書込み操作が可能になる。
【００４０】
以下、このマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの製造方法について説明する。
【００４１】
マスク２１の周辺部にマスク情報パターン２２を設置するスペースを設け、マスク２１作製時にマスク情報パターン２２、マスク２１上に導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン２３を形成し、マスク２１の外部に設けられるマスク情報読取り書込み装置２４で読み取る。
【００４２】
このマスク２１上のマスク情報パターン２２及び導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン２３は、、通常マスク２１上に形成される半導体回路パターンを形成しているＣｒ薄膜金属を使用可能である。
【００４３】
以下、このマスク情報読取り書込み装置の動作について説明する。
【００４４】
マスク情報は、マスク情報パターン２２からマスク情報読取り書込み用信号線パターン２３を通じて情報読取り書込み装置２４に読み込む。また、情報読取り書込み装置２４から逆にマスク情報パターン２２へ十分大きな電流を流し、マスク情報パターン２２をヒューズのように破損可能な書き換えを行うことも可能である。
【００４５】
そして、マスク情報パターン２２が破損しているものと破損していないものとの組み合わせにより、マスク情報を読み取ることができる。また、全てマスク情報パターン２２が破損しているときは、使用しない不要のマスクであるとの情報とするなどとして用いることができる。
【００４６】
このように、第２参考例によれば、各種情報をリアルタイムに書込み可能となるため、マスクの管理をより正確に行うことができる。例えば、露光機を使用した露光作業を開始する場合、下記の効果がある。
【００４７】
（ａ）作業者はマスク情報パターンから、露光前に使用するマスクのＩＤが確認できる。
【００４８】
（ｂ）作業者はマスク情報パターンから、マスク製造時のカレンダ、使用ブランクス図番、使用ペリクル図番等の製造情報が確認できる。
【００４９】
（ｃ）マスクが不良であると判断された場合、マスク情報パターンへ情報読取り書込み装置から十分大きな電流を流し、マスク情報パターンをヒューズのように破損する書き換えを行い、使用禁止表示することにより、不良マスクの再使用を防止可能である。また、この方法は旧版になったマスク等にも適用可能である。
【００５０】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００５１】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００５２】
請求項１又は２記載の発明によれば、マスクの図番、所有者の名称、製造時カレンダ等は言うまでもなく、製造時の情報として、マスクブランクス図番、検査条件、検査結果、マスク修正有無及び位置、ペリクル図番、洗浄条件及び回数、位相差等の情報を記憶させて、使用前に確認することにより、誤ったマスクの使用を未然に防止することが可能である。また、使用後の定期検査時に前回の結果と簡単に比較が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【図２】 本発明の第１参考例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【図３】 本発明の第２参考例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【符号の説明】
１，１１，２１ マスク
１Ａ，１１Ａ，２１Ａ パターン形成領域
２，１２ マスク情報読取り書込み用ＩＣ
３，２３ マスク情報読取り書込み用信号線パターン
４，６ 接点
５，２４ 情報読取り書込み装置
１３ バックアップ用電源（電池）
１４ 光信号送受信部
２２ マスク情報パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路の製造工程の一部であるホトリソ工程で使用されるマスク及びその管理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、マスクは半導体装置のパターンをウエハ基板上に転写する場合の半導体回路パターン原板である。マスク上の半導体回路パターンは、欠陥又はマスク上に異物が存在していると、そのままウエハ基板上に転写される。その結果、低い歩留まりの、性能が不良な半導体回路が出来上がってしまう。マスクを管理する上で、マスク表面には半導体回路パターン以外に、そのマスクで製造される半導体装置の名称（または図番）、所有者の名称、カレンダ等の情報が付されている。また、マスク上に貼付けられるペリクルに関しては、ペリクルフレームの側面にペリクル図番が刻印されている。
【０００３】
上記したマスクに記載可能な情報量は少ないのが事実である。この結果、マスクに関する情報は、ホストコンピュータ内部のデータ又は文書の形で保存されるが、マスクの数は膨大なため十分な管理が難しいのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来のマスク製造時の情報は、マスク製造時にマスク周辺に記載されている。例えば、マスクの図番、所有者の名称、製造時カレンダ等である。その場合、マスク周辺部面積が小さいため、これ以上の情報が記録できないのが現状である。
【０００５】
しかしながら、製造時の情報として、更にマスクブランクス図番、検査条件、検査結果、マスク修正有無及び位置、ペリクル図番、洗浄条件及び回数、位相差等の情報があれば、使用前に確認することにより、誤ったマスクの使用を未然に防止することが可能であり、また、使用後の定期検査時に前回の結果と簡単に比較が可能である。更に、製造した半導体集積装置の歩留まり情報を書き込むことから、不良マスク判断が可能となる。また、使用中の情報として、露光量、目標寸法データ、露光回数（積算露光エネルギー量）、定期検査時の検査条件及び結果等があれば、ペリクル等の寿命を正確に管理することが可能となる。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するために、マスクに必要となる多くの情報を記憶させることにより、的確な管理を行うことができるマスク及びその管理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、
〔１〕マスクにおいて、マスク情報の書込み、読出しが可能なマスク情報読取り書込み用ＩＣと、このＩＣに接続されるとともに、マスク上に形成される導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターンとを設けるようにしたものである。
【０００８】
〔２〕マスク管理装置において、マスク情報の書込み、読出しが可能なマスク情報読取り書込み用ＩＣと、このＩＣに接続されるとともに、マスク上に形成される導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターンとを具備するマスクと、前記マスク情報読取り書込み用信号線パターンに接続されるマスク情報読取り書込み装置とを設けるようにしたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【００１１】
この図に示すように、この実施例のマスク１は、パターン形成領域１Ａを避けたマスク１の周辺部に設けられるマスク情報読取り書込み用ＩＣ２と、このＩＣ２に接続されるマスク１上に形成されるマスク情報読取り書込み用信号線パターン３を備え、このマスク１がセットされると自動的に情報読取り書込み装置５に接続されて、マスク情報読取り書込み操作が可能になる。
【００１２】
以下、このマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの製造方法について説明する。
【００１３】
マスク１の周辺部にマスク情報読取り書込み用ＩＣ２を固定するスペースを設け、マスク作製時に、このマスク１をマスク情報読取り書込み用ＩＣ２の電気信号接点４とマスク外部に設けられるマスク情報情報読取り書込み装置５の接点６との間に、マスク１上の導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン３を形成する。
【００１４】
このマスク１上の導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン３は通常マスク１上に形成される半導体回路パターンを形成しているＣｒ薄膜金属が使用可能である。マスク情報読取り書込み用ＩＣ２の電気信号接点４はマスク１上の導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン３と合致する位置で粘着材等で固定される。このマスク情報読取り書込み用ＩＣ２は不揮発性メモリで構成するとバックアップ電源が不要となる。
【００１５】
以下、このマスク情報読取り書込み装置の動作について説明する。
【００１６】
マスク情報読取り書込み用ＩＣ２は、現像、洗浄等が不要なマスク製造後半の工程又は最終工程でマスクに固定される。マスク情報読取り書込み用ＩＣ２を固定後、各種情報を情報読取り書込み装置５からマスク情報読取り書込み用信号線パターン３を通じて、マスク情報読取り書込み用ＩＣ２へ書き込む。また、必要に応じて読込み、確認、書き直しが可能である。
【００１７】
このように、実施例によれば、マスクの図番、所有者の名称、製造時カレンダ等は言うまでもなく、製造時の情報として、マスクブランクス図番、検査条件、検査結果、マスク修正有無及び位置、ペリクル図番、洗浄条件及び回数、位相差等の情報を記憶させて、使用前に確認することにより、誤ったマスクの使用を未然に防止することが可能である。また、使用後の定期検査時に前回の結果と簡単に比較が可能である。
【００１８】
更に、製造した半導体集積装置の歩留まり情報を書き込むようにすることにより、不良マスク判断が可能となる。
【００１９】
また、使用中の情報として、露光量、目標寸法データ、露光回数（積算露光エネルギー量）、定期検査時の検査条件及び結果等を記憶させることにより、ペリクル等の寿命を正確に管理することができる。
【００２０】
このように、各種情報をリアルタイムに書込み、読出しが可能となるため、マスクの管理をより正確に行うことができる。例えば、露光機を使用した露光作業を開始する場合、下記のような効果を奏することができる。
【００２１】
（ａ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから露光前に使用するマスクのＩＤが確認できる。
【００２２】
（ｂ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣにより、露光前に使用するマスクの積算露光量から貼付けてあるペリクル膜の寿命が確認できる。
【００２３】
（ｃ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから、露光前に使用するマスクの過去に選択した露光機、その時の露光機の照度、使用した露光量とパターン寸法、処理枚数が確認できる。
【００２４】
（ｄ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから、露光前に使用するマスクの歩留まりが確認でき、その結果、不良マスクと判断された場合は、その使用を速やかに中止することができる。
【００２５】
（ｅ）作業者は歩留まり不良が発生した場合、マスク情報読取り書込み用ＩＣから、そのマスクの使用履歴を確認できる。
【００２６】
（ｆ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから、マスク製造時のカレンダ、使用ブランクス図番、使用ペリクル図番、洗浄条件、洗浄回数、検査条件、検査結果、修正有無、修正位置情報、ハーフトーンマスクの場合、位相等の製造時情報が確認できる。
【００２７】
（ｇ）作業者はマスク情報読取り書込み用ＩＣから、マスク検査時に過去の検査で使用した検査機、検査条件、検査結果が確認できる。
【００２８】
（ｈ）作業者は上記各種確認項目をマスク情報読取り書込み用ＩＣへ書込みができる。
【００２９】
（ｉ）マスクとマスク情報が一体であるため、マスク使用時に確実に情報読出しの確認、情報書込みが可能である。
【００３０】
（ｊ）露光機のコンピュータと接続すると、マスクセット、マスク確認、露光条件設定、露光結果の書込み等の作業を自動的に実行できる。
【００３１】
（ｋ）各種検査機と接続すると、マスクセット、検査条件設定、検査結果の書込等の作業を自動的に実行できる。
【００３２】
（ｌ）半導体集積回路製造ライン管理ホストコンピュータと接続すると、マスク管理が容易となる。
【００３３】
次に、本発明の第１参考例について説明する。
【００３４】
図２は本発明の第１参考例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【００３５】
この図に示すように、この第１参考例のマスク１１は、パターン形成領域１１Ａを避けたマスク１１の周辺部にマスク情報読取り書込み用ＩＣ１２を設ける。このマスク情報読取り書込み用ＩＣ１２にバックアップ用電源（電池）１３と光信号送受信部１４を設け、光信号により情報読取り書込み操作が行われる。
【００３６】
このように、第１参考例によれば、マスク情報読取り書込み用ＩＣ１２にバックアップ用電源（電池）１３と光信号送受信部１４を設けることにより、直接非接触で情報のやり取りが可能である。
【００３７】
次に、本発明の第２参考例について説明する。
【００３８】
図３は本発明の第２参考例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【００３９】
この図に示すように、この第２参考例のマスク２１は、パターン形成領域２１Ａを避けたマスク２１の周辺部に設けられるマスク情報パターン２２と、このマスク情報パターン２２に接続されるマスク２１上に形成されたマスク情報読取り書込み用信号線パターン２３を備え、このマスク２１がセットされると自動的に情報読取り書込み装置２４に接続されて、マスク情報読取り書込み操作が可能になる。
【００４０】
以下、このマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの製造方法について説明する。
【００４１】
マスク２１の周辺部にマスク情報パターン２２を設置するスペースを設け、マスク２１作製時にマスク情報パターン２２、マスク２１上に導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン２３を形成し、マスク２１の外部に設けられるマスク情報読取り書込み装置２４で読み取る。
【００４２】
このマスク２１上のマスク情報パターン２２及び導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターン２３は、、通常マスク２１上に形成される半導体回路パターンを形成しているＣｒ薄膜金属を使用可能である。
【００４３】
以下、このマスク情報読取り書込み装置の動作について説明する。
【００４４】
マスク情報は、マスク情報パターン２２からマスク情報読取り書込み用信号線パターン２３を通じて情報読取り書込み装置２４に読み込む。また、情報読取り書込み装置２４から逆にマスク情報パターン２２へ十分大きな電流を流し、マスク情報パターン２２をヒューズのように破損可能な書き換えを行うことも可能である。
【００４５】
そして、マスク情報パターン２２が破損しているものと破損していないものとの組み合わせにより、マスク情報を読み取ることができる。また、全てマスク情報パターン２２が破損しているときは、使用しない不要のマスクであるとの情報とするなどとして用いることができる。
【００４６】
このように、第２参考例によれば、各種情報をリアルタイムに書込み可能となるため、マスクの管理をより正確に行うことができる。例えば、露光機を使用した露光作業を開始する場合、下記の効果がある。
【００４７】
（ａ）作業者はマスク情報パターンから、露光前に使用するマスクのＩＤが確認できる。
【００４８】
（ｂ）作業者はマスク情報パターンから、マスク製造時のカレンダ、使用ブランクス図番、使用ペリクル図番等の製造情報が確認できる。
【００４９】
（ｃ）マスクが不良であると判断された場合、マスク情報パターンへ情報読取り書込み装置から十分大きな電流を流し、マスク情報パターンをヒューズのように破損する書き換えを行い、使用禁止表示することにより、不良マスクの再使用を防止可能である。また、この方法は旧版になったマスク等にも適用可能である。
【００５０】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００５１】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００５２】
請求項１又は２記載の発明によれば、マスクの図番、所有者の名称、製造時カレンダ等は言うまでもなく、製造時の情報として、マスクブランクス図番、検査条件、検査結果、マスク修正有無及び位置、ペリクル図番、洗浄条件及び回数、位相差等の情報を記憶させて、使用前に確認することにより、誤ったマスクの使用を未然に防止することが可能である。また、使用後の定期検査時に前回の結果と簡単に比較が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【図２】 本発明の第１参考例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【図３】 本発明の第２参考例を示すマスク情報読取り書込み装置を有するマスクの構成図である。
【符号の説明】
１，１１，２１ マスク
１Ａ，１１Ａ，２１Ａ パターン形成領域
２，１２ マスク情報読取り書込み用ＩＣ
３，２３ マスク情報読取り書込み用信号線パターン
４，６ 接点
５，２４ 情報読取り書込み装置
１３ バックアップ用電源（電池）
１４ 光信号送受信部
２２ マスク情報パターン
Claims (2)
- （ａ）マスク情報の書込み、読出しが可能なマスク情報読取り書込み用ＩＣと、
（ｂ）該ＩＣに接続されるとともに、マスク上に形成される導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターンとを具備することを特徴とするマスク。 - （ａ）マスク情報の書込み、読出しが可能なマスク情報読取り書込み用ＩＣと、該ＩＣに接続されるとともに、マスク上に形成される導電性Ｃｒ薄膜金属からなるマスク情報読取り書込み用信号線パターンとを具備するマスクと、
（ｂ）前記マスク情報読取り書込み用信号線パターンに接続されるマスク情報読取り書込み装置とを具備することを特徴とするマスク管理装置。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP4190298A JP4021035B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | マスク及びその管理装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP4190298A JP4021035B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | マスク及びその管理装置 |
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Family Applications (1)
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