JP4647532B2

JP4647532B2 - 基板処理装置および基板処理方法

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Publication number: JP4647532B2
Application number: JP2006087735A
Authority: JP
Inventors: 康彦本田
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2006-03-28
Filing date: 2006-03-28
Publication date: 2011-03-09
Anticipated expiration: 2026-03-28
Also published as: JP2007266206A

Description

本発明は、基板を薬液に浸漬させて、基板の表面に形成された溶解層を除去する技術に関する。より詳しくは、薬液の劣化を正確に判定して交換する技術に関する。

基板の製造工程では、基板を薬液に浸漬して基板の表面に形成された溶解層を除去する基板処理装置が知られている。このような基板処理装置では、薬液を処理槽に貯留し、処理槽内に基板を搬送することによって浸漬処理を行う。そして浸漬処理が繰り返され、薬液が劣化すると、処理槽に貯留された薬液の交換を行う。そのような基板処理装置が、例えば特許文献１に記載されている。

従来より、処理槽の薬液の交換は、処理された基板の枚数や、経過時間（処理時間）等によって薬液の劣化を判定することにより行っている。

特開２００１−０２３９５２号公報

ところが、基板処理装置では様々な工程の基板が処理されるため、１枚の基板から溶け出す溶解層物質の量は異なる。したがって、処理した基板の枚数から溶け出した溶解層物質の量を正確に把握することはできない。

また、レジスト膜を除去する処理等では、除去処理の完璧を期すために処理時間を必要以上に延長して設定する場合もあり、処理時間から溶け出した溶解層物質の量を正確に把握することはできない。

一方、処理槽における薬液の劣化は薬液に溶解した溶解層物質の量の影響が大きい。

すなわち、特許文献１に記載の技術では、薬液に溶解した溶解層物質の量を正確に把握できないために、薬液の劣化を正確に判定できないという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、薬液の劣化を正確に把握することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を薬液に浸漬して基板の表面に形成された溶解層を除去する基板処理装置であって、薬液を貯留する処理槽と、前記処理槽に基板を搬入することにより、前記処理槽に貯留された薬液に基板を浸漬させる搬送機構と、前記処理槽に貯留された薬液を交換する交換機構と、前記交換機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、溶解層物質の閾値を記憶する記憶部と、前記処理槽で処理される基板の表面に形成された溶解層の膜厚値と処理された基板の枚数とに基づいて、前記処理槽において除去された溶解層物質の総量を示す指標値を演算する演算部と、前記記憶部に記憶された前記溶解層物質の閾値と前記演算部により求めた指標値とを比較して薬液の劣化を判定する判定部とを備えるとともに、前記判定部の判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、前記処理槽の薬液の全交換または一部交換を行うように前記交換機構を制御することを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記処理槽に貯留された薬液を循環させる循環機構と、前記循環機構によって循環する薬液を清浄化するフィルタとをさらに備え、前記制御部は、前記判定部の判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、前記処理槽に貯留された薬液の循環を停止するように前記循環機構を制御することを特徴とする。

また、請求項３の発明は、基板を薬液に浸漬して基板の表面に形成された溶解層を除去する基板処理装置であって、薬液を貯留する処理槽と、前記処理槽に基板を搬入することにより、前記処理槽に貯留された薬液に基板を浸漬させる搬送機構と、前記処理槽に貯留された薬液を循環させる循環機構と、前記循環機構によって循環する薬液を清浄化するフィルタと、前記循環機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、溶解層物質の閾値を記憶する記憶部と、前記処理槽で処理される基板の表面に形成された溶解層の膜厚値と処理された基板の枚数とに基づいて、前記処理槽において除去された溶解層物質の総量を示す指標値を演算する演算部と、前記記憶部に記憶された前記溶解層物質の閾値と前記演算部により求めた指標値とを比較して薬液の劣化を判定する判定部とを備えるとともに、前記判定部の判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、前記処理槽に貯留された薬液の循環を停止するように前記循環機構を制御することを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項２または３の発明に係る基板処理装置であって、前記制御部は、前記判定部の判定結果に応じて前記フィルタの交換時期を決定することを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る基板処理装置であって、前記制御部の決定結果に基づいて、前記フィルタを交換するように促すメッセージを表示する表示部をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項６の発明は、基板を薬液に浸漬して基板の表面に形成された溶解層を除去する基板処理方法であって、処理槽に薬液を貯留する貯留工程と、前記処理槽に貯留された薬液に基板を浸漬させる浸漬工程と、前記浸漬工程で処理される基板の表面に形成された溶解層の膜厚値と処理された基板の枚数とに基づいて、前記浸漬工程によって基板から除去された溶解層物質の総量を示す指標値を演算する演算工程と、前記指標値と記憶部に記憶された溶解層物質の閾値とを比較して薬液の劣化を判定する判定工程と、前記判定工程における判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、前記処理槽に貯留されている薬液の全交換または一部交換を行う交換工程とを備えることを特徴とする。

請求項１，２および４ないし６に記載の発明では、処理槽で処理される基板の表面に形成された溶解層の膜厚値と処理された基板の枚数とに基づいて、処理槽において除去された溶解層物質の総量を示す指標値を演算し、溶解層物質の閾値と指標値とを比較して薬液の劣化を判定し、この判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、処理槽の薬液の全交換または一部交換を行うように交換機構を制御することにより、薬液の劣化を正確に判定できるので、薬液の交換時期を正確に決定できる。

請求項２および３に記載の発明では、処理槽で処理される基板の表面に形成された溶解層の膜厚値と処理された基板の枚数とに基づいて、処理槽において除去された溶解層物質の総量を示す指標値を演算し、溶解層物質の閾値と指標値とを比較して薬液の劣化を判定し、この判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、処理槽に貯留された薬液の循環を停止するように循環機構を制御することにより、薬液の循環時期を正確に決定できる。

請求項４に記載の発明では、判定結果に応じてフィルタの交換時期を決定することにより、フィルタの交換時期を正確に決定できる。

請求項５に記載の発明では、決定結果に基づいて、フィルタを交換するように促すメッセージを表示することにより、フィルタの交換時期を容易にオペレータに知らせることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１．実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１を示す図である。基板処理装置１は、半導体ウェハ（基板９）を製造する過程において、基板９の表面に形成されたレジスト膜を薬液によって除去する装置としての機能を備えている。なお、基板処理装置１は基板９を薬液に浸漬させる種々の処理を実行でき、例えばエッチング処理を行う装置としても応用可能である。

本実施の形態における基板処理装置１は、処理槽２、リフタ３、液供給機構４およびバルブ群５を備えている。

図１において断面で示す処理槽２は、内槽２０と外槽２１とに分割されたように形成されており、内槽２０内には一対の循環吐出ノズル２２が設けられている。

内槽２０には、液供給機構４または循環吐出ノズル２２によって薬液が供給される。内槽２０に供給された薬液は、内部に貯留され、オーバーフローによって内槽２０の上部から外槽２１に溢れ出る。また、内槽２０の底部には薬液を排出するための配管５８が連通接続されており、配管５８に開閉可能なバルブ５６が設けられている。

図１に示すように、基板処理装置１は内槽２０に貯留された薬液に基板９を浸漬させることにより、基板９に対する薬液処理を行う。すなわち、内槽２０の内部空間は基板処理装置１における処理空間を形成している。

外槽２１は、内槽２０の上部開口周辺に設けられ、内槽２０から溢れた薬液を受け止めて貯留する小型の槽である。外槽２１の底部にも配管２３が連通接続されており、配管２３には開閉可能なバルブ５３が設けられている。外槽２１に貯留された薬液は、この配管２３を通って循環あるいは廃棄される。

循環吐出ノズル２２は、配管２４によりヒータ７およびフィルタ８を通過してきた薬液を内槽２０に吐出する。すなわち、循環吐出ノズル２２は、一旦処理槽２から排出された薬液を、再び内槽２０に戻す機能を有している。これにより、処理槽２では薬液が循環使用される。

リフタ３は、保持した基板９を昇降させることにより、内槽２０に対して基板９を搬出入させる搬送機構である。リフタ３が基板９を下降させると、基板９は内槽２０内に収容される。したがって、このとき内槽２０に薬液が貯留されていれば、リフタ３の下降動作によって基板９が薬液に浸漬される。一方、基板９を薬液に浸漬させた状態でリフタ３が上昇動作を行うと、基板９は内槽２０から外部に搬出される。したがって、リフタ３の上昇動作によって基板９は薬液から引き上げられる。なお、図１には詳細に示していないが、リフタ３は複数の基板９を同時に保持することが可能とされている。すなわち、基板処理装置１は複数の基板９をバッチ処理することができる。

液供給機構４は、過酸化水素水供給部４０、硫酸水供給部４１およびリン酸水供給部４２を備えている。液供給機構４は、処理槽２の内槽２０に向けて新しい薬液を供給する機能を有している。

液供給機構４からの薬液の供給は、バルブ５０ないし５２が開状態にされることによって行われる。具体的には、バルブ５０が開状態にされると過酸化水素水供給部４０が過酸化水素水を内槽２０に供給する。また、バルブ５１が開状態にされると硫酸水供給部４１が硫酸水を内槽２０に供給する。また、バルブ５２が開状態にされるとリン酸水供給部４２がリン酸水を内槽２０に供給する。

このような構成により、内槽２０に新液を供給するタイミングはバルブ５０ないし５２を開状態に切り替えるタイミングによって決定される。また、内槽２０にどの薬液を供給するかは、バルブ５０ないし５２のいずれを開状態にするかによって決定される。

なお、ここでは詳細に図示しないが、液供給機構４は処理槽２に供給する薬液の温度や濃度等を調整する機能も備えている。また、以下では、基板処理装置１は３種類の薬液を供給するとして説明するが、薬液の種類や数はこれに限られるものではない。

バルブ群５は、所定の位置に配置された複数のバルブ５０ないし５７を備えており、それぞれの位置において配管（薬液の流路）の開閉を行う。バルブ群５のそれぞれのバルブ５０ないし５７は、後述する制御部１０によって、それぞれが独立して開状態または閉状態のいずれかの状態に制御される。すなわち、制御部１０とバルブ群５によって、配管を通過する薬液の送液先が決定される。

また、配管２３には、上流側から薬液を送液するポンプ６及びバルブ５４が設けられている。配管２３には、配管２４が接続されており、この配管２４には、上流側から、バルブ５５、通過する薬液を加熱するヒータ７、および通過する薬液を清浄化させるフィルタ８が設けられている。

ポンプ６は、内槽２０または外槽２１の薬液を下流に向けて送液する。すなわち、バルブ５６が開状態のときにポンプ６が駆動されると、内槽２０の底部から薬液が配管５８を介して排出され、バルブ５３が開状態のときにポンプ６が駆動されると、外槽２１から薬液が排出される。ポンプ６によって送液される薬液は、配管２３及び配管２４を介して、循環吐出ノズル２２から内槽２０に戻されるか、あるいは配管５９を介してバルブ５７を通過して装置外に廃棄される。

ポンプ６によって送液された薬液が循環吐出ノズル２２から内槽２０に戻される場合は、先述のように、処理槽２において薬液が循環するので、ポンプ６は循環機構として機能する。一方、ポンプ６によって送液された薬液が廃液される場合は、液供給機構４から薬液が供給され、処理槽２において薬液が交換されるので、液供給機構４およびポンプ６は交換機構として機能する。

すなわち、本実施の形態における基板処理装置１では、循環機構と交換機構とが一部構成（ポンプ６および配管）を共用している。このような構成により、例えば、それぞれ別々の機構を設ける場合に比べて装置コストを抑制することができる。

ヒータ７は、処理槽２に戻される薬液を加熱することにより、処理槽２で行われる処理に適した温度に調整する。例えば、１６０℃前後の高温で使用されるリン酸水（Ｈ₃ＰＯ₄）は、液供給機構４から供給された時点では適温に調整されているが、処理槽２に貯留されることによりその温度が徐々に低下する。そこで、基板処理装置１は、このような温度調整を必要とする薬液を循環させ、ヒータ７によって加熱して処理槽２に戻す。これにより、基板処理装置１は処理槽２で使用する薬液の温度を適温に保つことができる。

フィルタ８は、循環吐出ノズル２２から内槽２０に吐出される薬液を、その前段階で清浄化させる機能を有する。すなわち、一旦処理槽２（内槽２０）に貯留され処理に使用された薬液から異物等を除去する。

さらに、基板処理装置１は、制御部１０、操作部１３、表示部１４およびカウンタ１５を備えている。

制御部１０はＣＰＵ１１と記憶装置１２とを備え、記憶装置１２に記憶されたプログラムに従ってＣＰＵ１１が演算処理を行うことによって、一般的なコンピュータとしての機能を実現する。

制御部１０は、操作部１３やカウンタ１５等からの入力に基づいて、リフタ３、液供給機構４、バルブ群５、ポンプ６、ヒータ７および表示部１４等の各構成を制御する。なお、図１では、制御部１０からリフタ３およびヒータ７への制御線を省略している。

記憶装置１２は、読み取り専用のＲＯＭ、一時的なワーキングエリアとしてＣＰＵ１１に使用されるＲＡＭ、あるいはハードディスク装置等から構成される。なお、例えば可搬性の記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭやメモリカード等）と、これを読み取る読取装置とによって記憶装置１２が実現されてもよい。

操作部１３は、オペレータが基板処理装置１に対して指示を入力するために使用する。オペレータの操作は操作部１３によって電気信号に変換され制御部１０に伝達される。操作部１３としては、例えば、キーボードや各種ボタン類、あるいはマウスやパッド等のポインティングデバイス等が該当する。

表示部１４は、液晶パネルディスプレイであって、制御部１０からの制御信号に応じて、各種データを画面に表示する。特に、本実施の形態では、表示部１４はフィルタ８を交換するように促すメッセージ等を表示する。なお、表示部１４は警告灯などであってもよい。

カウンタ１５は基板処理装置１において処理された基板９の枚数をカウントして制御部１０に伝達する。本実施の形態における基板処理装置１は、カウンタ１５として、基板９を一枚ずつ検出する光センサを用いる。ただし、基板処理装置１は処理した基板９の枚数を情報（以下、「枚数情報」と称する）として取得できればよいので、例えば、オペレータが操作部１３を操作して枚数情報を入力するようにしてもよい。あるいは、基板処理装置１に至るまでの製造工程で得られた枚数情報が、基板処理装置１に、ネットワーク等を介して伝達されてもよい。

図２は、制御部１０の機能ブロックを示す図である。図２に示す、演算部１６、判定部１７およびドライバ１８がＣＰＵ１１がプログラムに従って動作することにより実現される機能ブロックである。

なお、指標値情報１２０は指標値を示す情報である。指標値とは、処理槽２において除去された溶解層物質（レジスト）の総量を示す値であって、例えば、当該物質の体積や重量等を指標値として用いることができる。なお、指標値の初期値は「０」である。

演算部１６は、操作部１３から得られる１枚の基板９におけるレジスト膜（溶解層）の膜厚値と、カウンタ１５から得られる基板９の枚数（バッチ枚数）とに基づいて、指標値を演算する。

具体的には、リフタ３によって基板９が処理槽２の薬液に浸漬される度に、膜厚値とバッチ枚数との積を求める。さらに、求めた値を、指標値情報１２０に示されているこれまでの指標値に加算することにより、現在の指標値を演算して指標値情報１２０を更新する。なお、演算部１６は、ドライバ１８からのリセット信号（後述する）により、指標値情報１２０に示される指標値を「０」にリセットする。

判定部１７は、記憶装置１２に記憶された溶解層物質の閾値情報１２１に示される閾値と、指標値情報１２０に示される指標値とを比較して、指標値が閾値より大きい値となった場合に、処理槽２に貯留されている薬液が劣化したと判定する。さらに、当該判定結果を示す判定結果情報１２２を生成する。

基板処理装置１におけるレジスト膜を除去する処理では、基板９上のすべてのレジストが除去される。すなわち、レジスト膜の膜厚値と基板９の面積との積が１枚の基板９から除去された（溶解した）レジストの体積となる。通常、基板処理装置１において処理される基板９の面積は等しいので、演算部１６によって演算される指標値は溶解したレジストの体積に比例する。したがって、閾値情報１２１に示される閾値を適切に設定すれば、判定部１７が本実施の形態における指標値に基づいて判定することは、溶解したレジストの体積に基づいて判定することとほぼ同義である。

ドライバ１８は、判定結果情報１２２を参照しつつ、液供給機構４、バルブ群５、ポンプ６および表示部１４を制御する。また、その制御結果に応じて、リセット信号を生成し、演算部１６に伝達する。なお、ドライバ１８の具体的な動作については後述する。

以上が、本実施の形態における基板処理装置１の構成および機能の説明である。

次に、基板処理装置１の動作について説明する。図３および図４は、基板処理装置１の動作を示す流れ図である。なお、基板処理装置１では、動作の開始に先立って、バルブ群５のすべてのバルブ５０ないし５７は閉状態にされているものとする。

まず、基板処理装置１は初期設定を行い、指標値情報１２０をリセットするとともに、制御部１０は記憶装置１２に溶解層物質の閾値を記憶する（ステップＳ１１）。

次に、ドライバ１８が液供給機構４およびバルブ群５を制御して、処理槽２に薬液を供給する（ステップＳ１２）。以下の説明では、薬液としてリン酸水を処理槽２に供給することによって、処理槽２において基板９をリン酸水に浸漬させる処理が行われる例について述べる。

ステップＳ１２では、ドライバ１８からの制御信号に応じてバルブ５２が開状態になり、リン酸水供給部４２から内槽２０に向けてリン酸水が供給される。そして、処理槽２がリン酸水で満たされると、ドライバ１８はバルブ５２を閉状態にしてリン酸水の供給を停止させる。なお、ドライバ１８は内槽２０からリン酸水がオーバーフローするまで供給する。

処理槽２にリン酸水が満たされると、ドライバ１８がバルブ群５およびポンプ６を制御して、リン酸水の循環を開始する（ステップＳ１３）。具体的には、ドライバ１８はバルブ５３，５４，５５を開状態に制御するとともに、ポンプ６を駆動させる。これによって、内槽２０からオーバーフローにより外槽２１に排出されたリン酸水が、ポンプ６によって一旦、外槽２２から排出され、フィルタ８を介して循環吐出ノズル２２から内槽２０に吐出される。

なお、このとき制御部１０はヒータ７を作動させて、循環するリン酸水を加熱する。また、循環するリン酸水はフィルタ８を通過するので、ステップＳ１３によってフィルタ８によるリン酸水からの異物等の除去処理が開始される。

リン酸水の循環が開始されると、制御部１０は基板９が搬入されるまで待機する（ステップＳ１４）。本実施の形態における制御部１０は、ステップＳ１４において、基板９がリフタ３によって処理槽２に搬入（基板９が薬液に浸漬されたことに相当する）されたか否かを判定する。

基板９が処理槽２に搬入されると、搬入された基板９に形成されているレジスト膜の膜厚値（１枚あたりの膜厚値）を取得するとともに（ステップＳ１５）、搬入された基板９のバッチ枚数を取得する（ステップＳ１６）。先述のように、本実施の形態では膜厚値はオペレータが操作部１３を操作して入力するものとする。また、バッチ枚数はカウンタ１５が検出することによって取得する。ただし、これらの値は、例えば、レシピデータとして予め基板処理装置１に与えられていてもよい。

次に、演算部１６が、ステップＳ１５，Ｓ１６で取得した膜厚値およびバッチ枚数に基づいて指標値を演算し（ステップＳ１７）、指標値情報１２０を更新する。

制御部１０は、リフタ３によって基板９が搬出されるまで待機する（ステップＳ１８）。基板処理装置１では、リフタ３によって基板９が処理槽２から搬出されることにより、基板９に対するレジスト膜の除去処理が終了する。すなわち、ステップＳ１８により、制御部１０は基板９への除去処理が終了するまで待機する。

基板９への除去処理が終了すると、判定部１７が、指標値情報１２０に示される指標値と閾値とを比較して、リン酸水が劣化したか否かを判定する（ステップＳ２１）。

リン酸水が劣化していないと判定された場合（ステップＳ２１においてＮｏ）、基板処理装置１はステップＳ１４に戻って処理を繰り返す。すなわち、次の基板９が搬入されるまで待機状態となる。

一方、リン酸水が劣化したと判定した場合（ステップＳ２１においてＹｅｓ）、ドライバ１８がバルブ５３，５５を閉状態とするとともにポンプ６を停止させる。これにより、ドライバ１８はリン酸水の循環を停止させる（ステップＳ２２）。このとき、制御部１０はヒータ７を停止させ、リン酸水の加熱も停止する。

このように、基板処理装置１では、溶解した溶解層物質の総量に基づいて薬液の劣化を判定するので、薬液の劣化を正確に判定して循環機構（バルブ群５およびポンプ６）を制御できる。

リン酸水の循環を停止させると、ドライバ１８は、液供給機構４、バルブ群５およびポンプ６を制御して、処理槽２のリン酸水を交換する（ステップＳ２３）。なお、本実施の形態では、ステップＳ２３によって、処理槽２のすべての薬液を交換する（いわゆる全交換を行う）。

まず、ドライバ１８は、バルブ５６，５７を開状態とするとともに、ポンプ６を駆動させる。これにより、処理槽２のリン酸水（劣化したリン酸水）は、内槽２０の底部から排出され、バルブ５７を介して装置外に廃棄される。次に、ドライバ１８は、バルブ５６を閉状態とし、バルブ５３を開状態とする。これにより、外槽２１のリン酸水（劣化したリン酸水）は、装置外に廃棄される。

劣化したリン酸水をすべて装置外に廃棄すると、ドライバ１８は、バルブ５３ないし５７を閉状態とするとともに、バルブ５２を開状態とする。これにより、リン酸水供給部４２から処理槽２に向けて新しいリン酸水（劣化していないリン酸水）が供給される。

このように、基板処理装置１では、溶解した溶解層物質の総量を示す指標値に基づいて薬液の劣化を判定し、劣化したリン酸水を劣化していないリン酸水に交換する。したがって、予め浸漬させる時間を長めに設定している場合や、バッチ処理ごとに処理される基板（より詳しくは溶解膜の膜厚）が異なる場合等であっても、従来の装置に比べて薬液の劣化を正確に判定できる。したがって、薬液の交換時期を適切に判定できる。

なお、薬液の交換が終了したときに、ドライバ１８は演算部１６にリセット信号を伝達し、これにより演算部１６は指標値情報１２０をリセットする。

さらに、ドライバ１８は、フィルタ８を交換するように促すメッセージを表示部１４に表示させる（ステップＳ２４）。このようなメッセージとして、例えば、「フィルタを交換してください」等の文字情報を表示部１４の画面に表示させる。これにより、オペレータはフィルタを交換する時期を容易に確認できる。

フィルタ８の劣化は、通過する薬液の劣化の影響が大きい。一方、リン酸水等の高温の薬液を使用する場合は、流量計等によってフィルタ８の劣化を判定することが難しい。したがって、基板処理装置１が、指標値（溶解した溶解層物質の総量を示す値）に基づいて薬液の劣化を判定することによって、フィルタ８の交換時期を正確に判定できる。

フィルタ８を交換するように促すメッセージを表示部１４に表示させると、基板処理装置１はステップＳ１４に戻って処理を継続する。ただし、フィルタ８が交換されるまで待機するようにしてもよい。

以上のように、本実施の形態における基板処理装置１は、溶解層物質の閾値と、処理槽２において除去された溶解層物質の総量を示す指標値とを比較して薬液の劣化を判定し、この判定結果に応じて制御部１０（ドライバ１８）が液供給機構４、バルブ群５およびポンプ６を制御することにより、薬液の交換時期を正確に決定できる。

＜２．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、上記実施の形態では、ステップＳ２３において、劣化した薬液を全部交換する例について説明したが、薬液は必ずしも全部交換しなくてもよい。すなわち、劣化した薬液の一部を交換するようにしてもよい。例えば、処理槽２の劣化した薬液をポンプ６により排出し所定量だけ廃棄した後に、廃棄した量に相当する新しい薬液を液供給機構４から供給するようにしてもよい。あるいは液供給機構４からの供給と、処理槽２からの廃棄を同時に行ってもよい。

また、図３および図４に示す各ステップは、あくまでも例示であって、ここに示す順序や動作等に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態では、基板９が処理槽２に搬入されたときに、ステップＳ１７を実行して指標値の演算等を行うと説明したが、基板処理装置１に基板９が搬入されたときに演算するように構成してもよい。すなわち、同様の効果が得られるならば、順序や処理内容等が変更されてもよい。

また、指標値は１つでなくてもよい。例えば、薬液を交換する時期を決定するための指標値とフィルタ８を交換する時期を決定するための指標値等、複数の指標値を用いて、複数の閾値と比較するようにしてもよい。

また、上記実施の形態では、処理の開始から薬液が循環するように説明したが、基板処理装置１は薬液が劣化したと判定したときに薬液の循環を開始してもよい。

本発明に係る基板処理装置を示す図である。制御部の機能ブロックを示す図である。基板処理装置の動作を示す流れ図である。基板処理装置の動作を示す流れ図である。

符号の説明

１基板処理装置
１０制御部
１２記憶装置
１２０指標値情報
１２１閾値情報
１２２判定結果情報
１３操作部
１４表示部
１５カウンタ
１６演算部
１７判定部
１８ドライバ
２処理槽
２２循環吐出ノズル
３リフタ
４液供給機構
５バルブ群
６ポンプ
７ヒータ
８フィルタ
９基板

Claims

基板を薬液に浸漬して基板の表面に形成された溶解層を除去する基板処理装置であって、
薬液を貯留する処理槽と、
前記処理槽に基板を搬入することにより、前記処理槽に貯留された薬液に基板を浸漬させる搬送機構と、
前記処理槽に貯留された薬液を交換する交換機構と、
前記交換機構を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
溶解層物質の閾値を記憶する記憶部と、
前記処理槽で処理される基板の表面に形成された溶解層の膜厚値と処理された基板の枚数とに基づいて、前記処理槽において除去された溶解層物質の総量を示す指標値を演算する演算部と、
前記記憶部に記憶された前記溶解層物質の閾値と前記演算部により求めた指標値とを比較して薬液の劣化を判定する判定部と、
を備えるとともに、前記判定部の判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、前記処理槽の薬液の全交換または一部交換を行うように前記交換機構を制御することを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記処理槽に貯留された薬液を循環させる循環機構と、
前記循環機構によって循環する薬液を清浄化するフィルタと、
をさらに備え、
前記制御部は、前記判定部の判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、前記処理槽に貯留された薬液の循環を停止するように前記循環機構を制御することを特徴とする基板処理装置。
基板を薬液に浸漬して基板の表面に形成された溶解層を除去する基板処理装置であって、
薬液を貯留する処理槽と、
前記処理槽に基板を搬入することにより、前記処理槽に貯留された薬液に基板を浸漬させる搬送機構と、
前記処理槽に貯留された薬液を循環させる循環機構と、
前記循環機構によって循環する薬液を清浄化するフィルタと、
前記循環機構を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
溶解層物質の閾値を記憶する記憶部と、
前記処理槽で処理される基板の表面に形成された溶解層の膜厚値と処理された基板の枚数とに基づいて、前記処理槽において除去された溶解層物質の総量を示す指標値を演算する演算部と、
前記記憶部に記憶された前記溶解層物質の閾値と前記演算部により求めた指標値とを比較して薬液の劣化を判定する判定部と、
を備えるとともに、前記判定部の判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、前記処理槽に貯留された薬液の循環を停止するように前記循環機構を制御することを特徴とする基板処理装置。
請求項２または３に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記判定部の判定結果に応じて前記フィルタの交換時期を決定することを特徴とする基板処理装置。
請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記制御部の決定結果に基づいて、前記フィルタを交換するように促すメッセージを表示する表示部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
基板を薬液に浸漬して基板の表面に形成された溶解層を除去する基板処理方法であって、
処理槽に薬液を貯留する貯留工程と、
前記処理槽に貯留された薬液に基板を浸漬させる浸漬工程と、
前記浸漬工程で処理される基板の表面に形成された溶解層の膜厚値と処理された基板の枚数とに基づいて、前記浸漬工程によって基板から除去された溶解層物質の総量を示す指標値を演算する演算工程と、
前記指標値と記憶部に記憶された溶解層物質の閾値とを比較して薬液の劣化を判定する判定工程と、
前記判定工程における判定結果にて薬液が劣化したと判定された場合には、前記処理槽に貯留されている薬液の全交換または一部交換を行う交換工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。