KR20040016864A

KR20040016864A - 기판의 처리장치 및 반송장치 조정시스템

Info

Publication number: KR20040016864A
Application number: KR10-2003-7014847A
Authority: KR
Inventors: 아이우치다카시; 스즈키아키히토; 가마모토히로쓰구; 요네무라슈이치; 이마후다카시; 사카모토가즈히사
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 2001-07-12
Filing date: 2002-07-09
Publication date: 2004-02-25
Also published as: EP1406293A1; US8060244B2; JPWO2003007351A1; CN1526157A; KR100867069B1; US20040186622A1; US20070293970A1; EP1406293A4; CN100444313C; KR20080063861A; KR100892019B1; WO2003007351A1; JP4377223B2

Abstract

본 발명은, 기판의 처리장치의 부품교환을 종래보다 신속하게 하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서, 각 구성부품에는, 각각 식별기호가 부착되어 있고, 구성부품을 발주할 때에 필요한 각 구성부품에 관한 부품정보를 식별기호에 대응시켜서 기록하는 기억부와, 발주하는 구성부품의 식별기호를 입력하기 위한 입력부와, 입력된 식별기호에 대응하는 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가지고 있다.

Description

기판의 처리장치 및 반송장치 조정시스템{WAFER PROCESSING APPARATUS AND TRANSFER DEVICE ADJUSTMENT SYSTEM}

반도체 디바이스의 제조는, 공장내에 설치된 도포현상처리장치, 노광장치, 에칭장치 등으로 행하여진다. 예를 들면, 도포현상처리장치에서는, 반도체디바이스의 제조에 있어서의 포토리소그래피공정이 행하여지고, 이 도포현상처리장치에는, 통상 웨이퍼 표면에 레지스트막을 형성하는 레지스트도포유니트, 노광후의 웨이퍼에 대하여 현상을 하는 현상처리유니트, 레지스트도포후, 현상처리전후 등에 열처리를 하는 열처리유니트 등의 복수의 처리유니트가 탑재되어 있다. 또한, 이 도포현상처리장치에는, 많은 종류의 반송아암이 설치되어 있고, 각 처리유니트 사이의 기판의 반송이나 소정의 처리유니트내의 처리액 공급노즐 등의 반송은, 이들의 반송아암에 의해서 행하여지고 있다.

그런데, 이러한 도포현상처리장치에 문제가 생긴 경우에, 이 문제가 신속히 해소되지 않으면, 웨이퍼처리의 재개가 늦어 도포현상처리장치의 가동율의 저하를 초래하여 바람직하지 못하다.

예를 들면 상기 도포현상처리장치를 구성하는 부품이 파손된 경우, 웨이퍼제조회사측의 장치관리자는, 해당 부품을 교환하기 위해서 부품판매업자 등에게 부품의 발주를 할 필요가 있다. 이 때, 장치관리자는, 부품을 발주하기 위해서 파손부품의 명칭이나 부품번호 등을 특정할 필요가 있다.

그러나, 도포현상처리장치는, 상술한 바와 같이 다종의 처리유니트 등을 가지고 있고, 다수의 부품으로 구성되어 있다. 또한, 발주를 하는 웨이퍼 제조회사측의 장치관리자는, 통상 도포현상처리장치의 부품에 관해 정통하고 있지 않다. 이 때문에. 부품을 발주할 때에, 웨이퍼 제조회사측의 장치관리자가, 발주부품의 명칭 등을 특정할 수 없는 경우가 많아, 도포현상처리장치의 벤더측의 담당자 등에게 순차 서로 질문을 하는 경우가 많았다.

이와 같이, 부품이 파손될 때마다 벤더측의 담당자에게 서로 질문하게 되면, 부품을 특정하여 발주할 때까지 시간이 걸리고, 새로운 부품을 입수하기까지 장시간을 요하는 것이 되기 때문에, 부품교환을 신속하게 할 수 없다. 그 결과, 파손 등의 회복에 시간이 걸려, 웨이퍼처리의 재개가 늦기 때문에, 도포현상처리장치의 가동율이 저하한다.

또한, 상기한 도포현상처리장치에서 처리된 웨이퍼에 문제가 생긴 경우, 그 원인으로서. 상기 반송아암의 문제를 생각할 수 있다. 요컨대 상기반송아암의 반송처의 정지위치가 어긋나 있고, 웨이퍼 등의 반송대상물이 적절한 위치에 반송되어 있지 않는 것을 생각할 수 있다. 이러한 경우, 처리 웨이퍼의 문제를 해소하기 위해서, 반송아암의 정지위치를 조정할 필요가 있다. 그러나, 반송아암의 정지위치를 조정하는 소위 포지션조정은, 미세하고 주의를 요하는 조정으로, 그것을 행하는 작업원에게는, 중요한 지식과 경험이 필요하게 된다. 또한, 반송아암은,그 취급의 위험성으로부터 산업용 로보트로 분류되고, 조작하기 위해서는 소정의 자격이 필요하게 되는 경우가 있다. 이 때문에, 반송아암의 포지션조정을 할 때에는, 도포현상처리장치의 공장측의 관리자가, 지식, 경험이 풍부한 벤더측의 담당자에게 의뢰하여, 해당 담당자가 공장측에 가서 조정하고 있었다.

그러나, 처리웨이퍼에 문제가 발생하고 나서, 벤더측의 담당자가 공장측에 도착하기까지는, 상당한 시간을 요한다. 특히, 공장이 외국 등의 먼 거리에 있는 경우에는, 그것이 현저하다. 이와 같이, 반송아암의 포지션조정에 긴 시간을 요하면, 그 사이 웨이퍼의 처리를 할 수 없기 때문에, 도포현상처리장치의 가동율이 저하하여, 바람직하지 않다.

또한, 벤더측의 담당자이더라도, 각각의 지식이나 경험은 다르고, 조정작업의 숙련도에는 차이가 있다. 이 때문에, 복수의 공장에 복수의 담당자가 파견된 경우, 각 담당자의 조정 정밀도에 차이가 생긴다. 이러한 정밀도의 차는, 웨이퍼의 처리 정밀도에 직접 영향을 주기 때문에, 예를 들면 공장마다 다른 품질의 웨이퍼가 제조되는 것이 되어, 바람직하지 않다.

본 발명은 기판의 처리장치 및 반송장치 조정시스템에 관한 것이다.

[발명의 개시]

본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 문제로 의한 포현상처리장치 등의 처리장치의 가동률 저하를 방지하기 위해서, 처리장치의 부품교환을 신속히 하는 웨이퍼 등의 기판의 처리장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 또한. 반송아암 등의 처리장치에 대한 반송처의 정지위치조정을 신속하고 균일하게 할 수 있는 반송장치 조정시스템 및 기판의 처리장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명은, 복수의 구성부품으로 구성되고, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서, 상기 각 구성부품에는, 각각 식별기호가 부착되어 있고, 구성부품을 발주할 때에 필요한 상기 각 구성부품에 관한 부품정보를, 상기 식별기호에 대응시켜서 기억하는 기억부와, 발주하는 구성부품의 식별기호를 입력하기 위한 입력부와, 상기 입력된 식별기호에 대응하는 상기 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가지고 있다.

본 발명에 의하면, 입력부에 파손된 구성부품의 식별기호를 입력하는 것에 의해, 표시부에 파손된 구성부품의 부품정보가 표시된다. 그 때문에, 기판제조회사의 장치관리자는, 파손부품의 명칭, 부품번호 등을 즉시 알 수 있어, 신속하게 교환부품을 발주할 수가 있다. 따라서, 벤더측의 담당자에게 전화 등으로 서로 질문하게 할 필요가 없고, 부품교환이 신속하게 행하여진다. 이 결과. 처리장치의 문제가 조기에 해소되어, 처리장치의 가동률 저하가 방지된다.

또, 식별기호는 반드시 각 구성부품에 직접 부착할 필요는 없고, 예를 들면 각 구성부품의 주머니나 구성부품의 일람표 등에 부착하여 있더라도 좋다. 또한, 부품정보에는 구성부품의 부품명칭, 부품번호, 부품판매업자명칭, 부품판매업자의 전화번호 및 재고정보 등이 포함된다. 구성부품은, 판매되는 단위에서의 부품이고, 구성부품에는, 예를 들면 각 각종 노즐, 각종필터, 열판, 처리용기, 히터, 배관, 모터, 제어기, 나사, 볼트 등이 포함된다.

본 발명의 기판의 처리장치에 있어서, 상기 기억부의 부품정보를 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측의 주기억부로부터 취득하는 통신부를 갖고 있더라도 좋다. 이 경우, 기억부의 부품정보가 순차 갱신되어, 처리장치측이 보다 자세하고, 보다 새로운 부품정보를 취득할 수 있다.

본 발명의 다른 관점에 의하면. 본 발명은 복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리장치로서, 상기 각 구성부품에는, 각각 식별기호가 부착되어 있고, 구성부품을 발주할 때에, 해당 구성부품의 상기 식별기호를 입력하기 위한 입력부와, 상기 입력된 식별기호를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신부와, 상기 송신된 식별기호에 따라서, 상기 벤더로부터 인터넷을 통해 송신되는 상기 구성부품에 관한 부품정보를 수신하는 수신부와. 상기 수신한 부품정보를 표시하는 표시부를 갖는다.

본 발명에 의하면. 기판제조회사의 장치관리자가 벤더측에서 인터넷을 통해 보내져 온 파손부품의 부품정보를 얻을 수 있다. 이에 따라, 기판제조회사의 장치관리자는, 부품의 발주를 신속히 할 수 있어, 부품교환이 신속하게 행하여진다. 또한, 기판제조회사측이 벤더측에 축적된 부품정보를 취득할 수 있기 때문에, 보다 자세하고 보다 새로운 부품정보를 알 수 있다.

또한 본 발명의 또 다른 관점에 의하면, 본 발명은 복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서, 상기 구성부품을 발주할 때에 필요한 상기 각 구성부품에 관한 부품정보 및 상기 각 구성부품을 특정하기위한 비정정보를 기억하는 기억부와, 발주하는 구성부품의 특정정보를 입력하는 입력부와, 상기 입력된 특정정보에 일치하는 구성부품을 상기 기억부로부터 검색하는 검색부와, 상기 검색된 구성부품의 구성부품 후보정보를 표시하고, 해당 구성부품 후보정보 중에서 선택된 구성부품에 관한 상기 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가진다.

본 발명에 의하면, 기판제조회사의 장치관리자가, 구성부품 후보정보중에서 파손된 구성부품과 같은 종류의 구성부품을 선택하여, 파손부품의 부품정보를 얻을 수 있다. 이에 따라, 기판제조회사의 장치관리자가 발주부품을 특정하여, 해당 부품을 신속히 발주할 수가 있다. 또, 상기 구성부품 후보정보에는 부품정보가 포함되어 있어도 좋고, 그 이외의 예를 들면 구성부품의 화상정보 등이 포함되어 있어도 좋다. 또한, 상기 특정정보에는, 예를 들면 구성부품의 특정부분의 치수, 구성부품의 일반총칭, 사용되고 있는 유니트명 등이 포함된다.

또한 본 발명의 또 다른 관점에 의하면, 본 발명은, 복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서, 상기 구성부품을 발주할 때에 필요한 상기 각 구성부품에 관한 부품정보를 기억하는 기억부와, 발주하는 구성부품을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에서 촬상된 상기 구성부품의 촬상정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신부와, 상기 벤더측에 있어서 상기 촬상정보를 기초로 도출된 구성부품 후보정보를, 인터넷을 통하여 수신하는 수신부와, 상기 수신 한 구성부품 후보정보를 표시하고, 해당 구성부품 후보정보중에서 선택된 구성부품에 관한 상기 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가지고 있다.

또한 본 발명의 다른 관점에 의하면, 본 발명은 복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서, 상기 구성부품을 발주할 때에 필요한 상기 각 구성부품에 관한 부품정보를 기억하는 기억부와, 발주하는 구성부품을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에서 촬상된 상기 구성부품의 촬상정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신부와, 상기 벤더측에서 상기 촬상정보에 따라서 특정된 구성부품의 특정결과를, 인터넷을 통해 수신하는 수신부와, 상기 특정된 구성부품에 관한 상기 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가진다.

또한 본 발명의 또 다른 관점에 의하면, 본 발명은 복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서, 발주하는 구성부품을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에서 촬상된 상기 구성부품의 촬상정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신부와, 상기 벤더측에서 상기 촬상정보에 따라서 특정된 구성부품의 부품정보를, 인터넷을 통해서 수신하는 수신부와, 상기 수신한 부품정보를 표시하는 표시부를 가지고, 상기 부품정보는 상기 구성부품을 발주할 때에 필요한 해당 구성부품에 관한 정보이다.

이와 같이, 본 발명의 기판의 처리장치가 촬상부를 가지는 것에 의해 기판제조회사의 장치관리자가, 파손된 구성부품의 촬상정보에 따라서 파손부품을 특정할 수 있다. 그 때문에, 처리장치측의 장치관리자는, 식별기호와 같은 구성부품에 관한 단서가 없는 경우이더라도, 촬상정보에 의거하여 파손부품을 특정하여, 보다 신속하게 부품교환을 할 수 있다.

본 발명의 기판의 처리장치에 있어서, 상기 발주하는 구성부품의 재고정보를 인터넷을 통해 입수하는 입수부를 가지고 있어도 좋다. 또 재고정보에는 재고의 수, 재고가 있는 부품업자명 등이 포함된다.

또한 본 발명의 또 다른 관점에 의하면, 본 발명은 기판 또는 처리액 공급부재 등의 반송대상물을 반송하는 반송장치에 대한 반송처의 정지위치를 조정하는 반송장치 조정시스템으로서, 상기 반송장치는, 기판의 처리장치에 탑재되어 있고, 상기 처리장치가 설치된 공장측에는, 상기 반송장치의 정지위치를 제어하는 제어장치와, 상기 반송장치의 반송처의 실제의 정지위치를 검출하는 검출장치가 설치되고, 상기 처리장치의 벤더측에는, 상기 검출장치에서 검출된 검출정보를, 인터넷을 통해 취득하는 취득장치와, 상기 취득한 검출정보에 따라서 도출된 상기 반송장치의 정지위치를 수정하기 위한 수정정보를 인터넷을 통해 상기 처리장치에 제공하는 제공장치가 설치되어 있다.

본 발명에 의하면, 인터넷을 통해 벤더측으로부터 제공되는 수정정보에 따라서, 반송장치의 정지위치가 조정된다. 그 때문에, 벤더측의 담당자가 일일이 공장측에 갈 필요가 없고, 반송장치의 포지션의 조정이 신속하게 행하여진다. 한 사람의 숙련자가, 복수의 공장 또는 처리장치의 반송장치의 조정에 대처하는 것이 가능하게 되어, 균일하고 질이 높은 조정을 할 수 있다.

상기 제공장치는, 상기 인터넷을 통해 상기 제어장치에 직접 상기 수정정보를 출력하여 상기 반송장치의 반송처의 정지위치를 직접 수정할 수 있는 것이어도좋다.

상기 반송장치는, 기판을 반송하는 것으로, 상기 촬상장치는 기판과 동형상의 검출용 기판에 설치되어 있어도 좋다.

또한 상기 반송장치는, 기판을 반송하는 것으로, 상기 촬상장치는, 상기 반송장치의 정지위치에 반송된 검출용 기판을 촬상할 수 있도록 상기 처리장치에 고정하여 설치되고, 상기 검출용 기판에는, 이 검출용 기판의 반송후의 위치를 상기 촬상장치의 화상상으로 인식하기 위한 마크가 부착되어 있고, 상기 촬상장치의 화상이 표시된 화면에는, 상기 촬상장치의 정지위치를 조정할 때의 기준마크가 표시되도록 하여도 좋다. 또, 상기 검출용 기판과 화면상의 기준마크의 수는, 임의로 선택할 수 있다. 또한, 검출용 기판의 마크는, 상기 검출용 기판의 동일 반지름상에 복수 설치되어 있다.

본 발명의 반송장치 조정시스템에 있어서, 상기 처리장치에는, 상기 검출용 기판을 대기시키는 대기부가 설치되어 있고, 상기 반송장치는, 상기 대기부에 대기한 상기 검출용 기판을 반송할 수 있도록 하여도 좋다. 또, 포지션 조정되는 반송장치가, 직접 대기부에 억세스하여, 상기 대기하고 있는 검출용 기판을 반송할 수 있도록 하여도 좋고, 간접적, 예를 들면 다른 반송장치를 통해 상기 검출용 기판을 반송할 수 있도록 하여도 좋다. 또한. 반송장치를 벤더측의 호스트컴퓨터 등에 의해 조작 가능하게 하여, 벤더측에서의 원격조작에 의해서 대기부의 검출용 기판을 반송장치로 반송시켜도 좋다.

또한 본 발명의 별도의 관점에 의하면, 본 발명은 기판 또는 처리액 공급부재 등의 반송대상물을 반송하는 반송장치를 가지는 기판의 처리장치로서, 상기 반송장치의 반송처의 정지위치를 제어하는 제어장치와, 상기 반송장치의 반송처의 실제 정지위치를 검출하는 검출장치와, 상기 검출장치에서 검출된 검출정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신장치와, 상기 송신된 상기 검출정보에 따라서 도출된 상기 반송장치의 반송처의 정지위치를 수정하기 위한 수정정보를, 인터넷을 통하여 수신하는 수신정보를 가진다.

본 발명에 의하면, 벤더측의 담당자가, 공장측에 가지 않고 반송장치의 포지션 조정을 할 수 있다.

[도면의 간단한 설명]

도 1은 본 실시형태에 관한 도포현상처리장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 2는 도포현상처리장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 3은 도 2의 도포현상처리장치의 정면도이다.

도 4는 도 2의 도포현상처리장치의 배면도이다.

도 5는 레지스트액 토출 노즐에 바코드를 부착한 예를 나타낸 사시도이다.

도 6은 발주부품 특정섹션의 구성을 나타내는 블록도이다.

도 7은 부품정보화면의 서식을 나타내는 설명도이다.

도 8은 도 7의 부품정보화면의 표시예를 나타내는 설명도이다.

도 9는 통신시스템의 구성을 개략적으로 나타내는 설명도이다.

도 10은 발주부품 특정섹션의 구성예를 나타내는 설명도이다.

도 11은 호스트컴퓨터의 구성을 나타내는 블록도이다.

도 12는 발주부품 특정섹션의 구성예를 나타내는 설명도이다.

도 13은 구성부품 리스트화면의 표시예를 나타내는 설명도이다.

도 14는 화상표시화면의 표시예를 나타내는 설명도이다.

도 15는 CCD카메라를 부착한 경우의 도포현상처리장치의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 16은 화상정보를 송신하기 위한 송신시스템의 구성을 나타내는 설명도이다.

도 17은 이동자유로운 CCD카메라를 부착한 경우의 도포현상처리장치의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 18은 다른 실시형태에 관한 아암포지션 조정시스템의 개략구성도이다.

도 19는 아암포지션 조정시스템을 구성하는 도포현상처리장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 20은 주반송유니트의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 21은 레지스트 도포유니트의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면의 설명도이다.

도 22는 레지스트 도포유니트의 구성을 개략적으로 나타내는 횡단면의 설명도이다.

도 23은 스핀척의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 24는 컨트롤 섹션의 구성을 나타내는 블록도이다.

도 25는 AGC의 구성을 나타내는 설명도이다.

도 26은 위치검출웨이퍼의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 27은 위치검출웨이퍼를 이면측에서 본 경우의 사시도이다.

도 28은 아암 포지션 조정시스템의 프로토콜프로이다.

도 29는 레지스트 도포유니트에서의 반송아암 반송처의 위치를 나타내는 설명도이다.

도 30은 CCD카메라를 부착한 경우의 레지스트 도포유니트의 종단면의 설명도이다.

도 31은 소정위치에 마크가 부착된 위치검출용 웨이퍼의 평면도이다.

도 32는 호스트컴퓨터의 표시부에 표시되는 화면의 예를 나타내는 설명도이다.

도 33은 위치검출용 웨이퍼의 마크와 화면의 기준마크를 일치시켰을 때의 화면의 표시예를 나타내는 설명도이다.

도 34는 위치검출용 웨이퍼의 대기부를 설치한 경우의 도포현상처리장치의 구성을 나타내는 평면도이다.

도 35는 열판온도측정용 치구가 적절하게 얹어 놓여진 경우의 열판의 종단면의 설명도이다.

도 36은 열판온도측정용 치구가 적절하게 얹어 놓여지지 않았던 경우의 열판의 종단면의 설명도이다.

도 37은 CCD카메라를 설치한 경우의 레지스트도포유닛의 구성을 나타내는 종단면의 설명도이다.

[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 관한 기판의 처리장치로서의 도포현상처리장치(1)의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 도포현상처리장치(1)의 평면도이다.

도포현상처리장치(1)는 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이 예를 들면 25장의 웨이퍼(W)를 카세트단위로 외부에서 도포현상처리장치(1)에 대하여 반입 및 반출하거나, 카세트(C)에 대하여 웨이퍼(W)를 반입 및 반출하기도 하는 카세트스테이션 (2)과, 웨이퍼(W)의 처리가 매엽식으로 행하여지는 각종 처리유니트를 복수개 가지는 처리스테이션(3)과, 이 처리스테이션(3)에 인접하여 설치되어 있는 도시하지 않는 노광장치와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기를 하는 인터페이스부(4)를 일체로 접속한 구성을 가지고 있다.

카세트스테이션(2)에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이 카세트 얹어 놓음대 (10)상의 소정 위치에, 복수의 카세트(C)를 X방향(도 2중의 상하방향)에 일렬로 얹어 놓기가 자유롭다. 또한 카세트스테이션(2)에는, 웨이퍼반송유니트(11)가 반송로(12)를 따라 X방향으로 이동 자유롭도록 설치되어 있다. 웨이퍼반송유니트(11)는, 카세트(C)에 대하여 웨이퍼(W)를 반입 및 반출할 수가 있고, 또한 후술하는 처리스테이션(3)측의 제 3 처리유니트군(G3)에 속하는 익스텐션유니트(33)에 대해서도 억세스하여, 웨이퍼(W)를 반송할 수가 있다. 또한, 카세트스테이션(2)에는 도1에 나타내는 바와 같이 도포현상처리장치(1)의 후술하는 발주부품 특정섹션(13)이 설치되어 있다.

처리스테이션(3)에는, 도 2에 나타내는 바와 같이 그 중심부에 주반송유니트 (20)가 설치되어 있으며, 이 주반송유니트(20)의 주변에는 각종 처리유니트가 다단으로 배치된 복수의 처리유니트군(Gl,G2,G3,G4)이 설치되어 있다. 예를 들면 제 1, 제 2 처리유니트군(G1,G2)은, 도포현상처리장치(1)의 정면측에 배치되고, 제 1 처리유니트군(G1)에는, 도 3에 나타내는 바와 같이 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트도포유니트(21) 및 웨이퍼(W)를 현상처리하는 현상처리유니트(22)가 아래부터 차례로 2단으로 설치되어 있다. 제 2 처리유니트군(G2)도 마찬가지로, 레지스트도포유니트(23) 및 현상처리유니트(24)가 아래부터 차례로 설치되어 있다.

처리스테이션(3)의 제 3 처리유니트군(G3)은, 도 2에 나타내는 바와 같이 카세트스테이션(2)에 인접하여 배치되어 있다. 제 3 처리유니트군(G3)에는, 예를 들면 도 4에 나타내는 바와 같이 웨이퍼(W)를 냉각처리하는 쿨링유니트(30,31), 레지스트액과 웨이퍼(W)와의 정착성을 높이기 위한 어드히젼유니트(32), 웨이퍼(W)의 주고받기를 하기 위한 익스텐션유니트(33), 레지스트액중의 용제를 증발시키기 위한 프리베이킹유니트(34 및 35)가 아래부터 차례로 예를 들면 6단으로 적층되어 있다.

제 4 처리유니트군(G4)은 인터페이스부(4)에 인접하여 배치되어 있다. 제 4 처리유니트군(G4)에는, 예를 들면 쿨링유니트(40), 얹어 놓은 웨이퍼(W)를 저절로냉각시키기 위한 익스텐션·쿨링유니트(41), 익스텐션유니트(42), 노광후의 가열처리를 하는 포스트익스포저베이킹유니트(43,44), 현상처리후의 가열처리를 하는 포스트베이킹유니트(45,46)가 아래부터 차례로 예를 들면 7단으로 적층되어 있다.

인터페이스부(4)에는, 도 2에 나타내는 바와 같이 예를 들면 웨이퍼반송유니트(50)와 주변노광유니트(51)가 설치되어 있다. 웨이퍼반송유니트(50)는, 제 4 처리장치군(G4)에 속하는 익스텐션·쿨리닝유니트(41), 익스텐션유니트(42), 주변노광유니트(51) 및 도시하지 않은 노광장치에 대하여 억세스하여, 각각에 대하여 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 구성되어 있다.

다음에, 상술의 발주부품 특정섹션(13)의 구성에 대해서 자세히 설명한다. 상술의 분포현상처리장치(1)는, 다수의 구성부품을 가지고 있다. 도포현상처리장치(1)의 가동 등에 의해서 상기 구성부품이 파손된 경우, 도포현상처리장치(1)의 장치관리자는, 해당 파손부품의 부품명칭, 부품번호 등을 특정하여, 소정의 부품업자에게 교환부품을 발주할 필요가 있다. 발주부품 특정섹션(13)은, 교환부품을 발주하는 데 있어서, 파손된 구성부품의 부품명칭 등을 특정하기 위한 섹션이다.

도포현상처리장치(1)의 각 구성부품의 표면에는, 식별기호로서의 바코드가 부착된다. 도 5는, 그 일례를 나타내는 것으로, 예를 들면 레지스트도포유니트 (21)로 사용되는 레지스트액 토출노즐(70)에, 바코드(B)가 부착되어 있다. 바코드 (B)는 다른 구성부품과 식별하기 위한 것으로, 레지스트액 토출노즐(70)의 고유의 코드를 가진다. 그 이외, 구성부품에는 상술한 각종 유니트에 관한 것, 도포현상처리장치(1) 자체에 관한 것, 도포현상처리장치(1)에 액체, 기체 등을 공급하는 장치에 관한 것도 포함되고, 각 구성부품에 바코드가 부착된다.

발주부품 특정섹션(13)은, 예를 들면 도 6에 나타내는 바와 같이 기억부 (80), 입력부(81), 제어부(82) 및 표시부(83) 등으로 구성된다.

기억부(80)는, 예를 들면 RAM 등으로 구성되고, 도포현상처리장치(1)의 각 구성부품의 부품정보가 각 구성부품의 바코드에 대응하여 기억되어 있다. 부품정보는, 예를 들면 발주하는 부품의 부품명칭, 부품번호, 부품판매업자명칭, 부품판매업자의 전화번호이다.

입력부(81)는, 예를 들면 바코드리더이고, 도 5에 나타내는 바와 같이 구성부품에 부착된 바코드를 읽어낼 수 있다. 또, 입력부(81)는 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이 도포현상처리장치(1)의 카세트스테이션(2)의 정면측에 설치된다.

제어부(82)는, 예를 들면 CPU 등을 가지고, 입력부(81)로부터 입력된 바코드에 대응하는 부품정보를, 기억부(80)로부터 읽어내어, 후술하는 표시부(83)에 표시한다. 제어부(82)는, 발주부품 특정섹션(13) 전체의 제어를 한다.

표시부(83)는, 예를 들면 도트매트릭스타입의 컬러액정표시셀 또는 CRT 등으로 구성되어, 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이 카세트스테이션(2)의 정면측에 설치된다. 표시부(83)에는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기억부(80)에서 읽혀진 부품정보의 부품정보화면(P)이 표시된다. 부품정보화면(P)에는, 예를 들면 발주할 때에 사용되는 부품명칭, 부품번호, 부품판매업자 및 그 연락처가 리스트형식으로 표시된다.

다음에, 도포현상처리장치(1)에서의 발주부품 특정프로세스에 대해서, 구성부품인 레지스트액 토출노즐(70)이 파손된 경우를 예를 들어 설명한다. 우선, 장치관리자가, 예를 들면 파손된 레지스트액 토출노즐(70)을 레지스트도포유니트(21)로부터 떼어낸다. 이어서, 바코드리더인 입력부(81)를 레지스트액 토출노즐(70)의 바코드(B)에 꽃아, 바코드(B)를 읽어낸다. 바코드(B)가 읽혀지면, 해당 바코드(B)에 대응하여 기억되어 있는 부품정보가 기억부(80)로부터 읽혀지고, 도 8에 나타내는 바와 같이 레지스트액 토출노즐(70)의 부품정보화면(P)이 표시부(83)에 표시된다. 이에 따라, 장치관리자는, 발주할 때에 필요한 레지스트 토출노즐(70)의 부품정보를 얻을 수 있고, 즉시 부품판매업자에 연락하여, 해당 교환부품을 발주할 수가 있다.

상기 실시형태에서는, 식별기호로서 바코드를 사용하였지만, 다른 식별기호, 예를 들면 문자, 숫자 등이더라도 좋다. 이러한 경우, 입력부(81)는, 커서키나 숫자입력키 등을 구비한 키보드 등이어도 좋다.

또한, 부품정보에 각 구성부품의 화상정보를 포함하도록 하여도 좋다. 이렇게 함으로써, 장치관리자가 특정된 부품과 파손된 부품을 비교해 볼 수 있어, 발주부품이 정상인지 아닌지를 다시 확인할 수가 있다.

그런데, 상기 실시형태에서의 기억부(80)에 기억되는 부품정보는, 벤더측의 주기억부로부터 송신되도록 하여도 좋다. 이하, 이 경우의 일례를 나타낸다. 도 9는 공장측과 벤더측 사이에서 각종 정보를 통신가능하게 하는 통신시스템(100)의 구성개략도이다.

통신시스템(100)은, 웨이퍼처리가 행하여지는 공장(101)측과 도포현상처리장치의 벤더(102)측으로 구성된다. 공장(101)측과 벤더(102)측은, 인터넷(103)에서 통신 가능하게 구성된다. 예를 들면 공장(101)측에는, 동일수단의 복수의 도포현상처리장치(M1∼Mn)와, 이들의 도포현상처리장치 (M1∼Mn)를 일괄 관리하는 AGC (104)(Advanced Group Computer)가 설치되어 있다. AGC(104)와 도포현상처리장치 (M1∼Mn)는, 공장(101)내에서 구축된 LAN(105)에 접속되어 있다. 예를 들면 도포현상처리장치(M1)의 발주부품 특정섹션(106)에는, 도 10에 나타내는 바와 같이 AGC (104)와 통신하는 통신부, 송신부, 수신부 및 입수부로서의 통신부(107)가 설치되어 있다. 또한, AGC(104)에도, 도시하지 않는 통신부가 설치되어 있고, 해당 도시하지 않은 통신부는, LAN(105) 및 인터넷(103)에 접속되어 있다. 또, 발주부품 특정 섹션(106)의 다른 부분의 구성은, 상술의 발주부품 특정섹션(13)과 같고, 설명을 생략한다. 또한, 발주부품 특정섹션(106) 이외의 부분의 도포현상처리장치 (M1)의 구성도, 상술한 도포현상처리장치(1)의 구성과 같다.

한편, 벤더(102)측에는, 도 9에 나타내는 바와 같이 호스트컴퓨터(108)가 설치되어 있다. 호스트컴퓨터(108)는, 예를 들면 도 11에 나타내는 바와 같이 주기억부로서의 기억부(109), 통신부(110), 제어부(111), 입력부(112) 및 표시부(113) 등으로 구성되어 있다.

기억부(109)는, 예를 들면 RAM 등을 가지고, 도포현상처리장치(M1∼Mn)의 각 구성부품의 부품정보가 축적되어 있다. 이 부품정보에는, 예를 들면 부품을 발주할 때에 필요한 부품명칭, 부품번호, 부품판매업자에 더하여, 최신의 재고정보 등이 포함된다.

통신부(110)는, 인터넷(103)에 접속되어 있고, 기억부(109)에 기억 된 부품정보를, 인터넷(103), AGC(104)를 통해 도포현상처리장치(M1∼Mn)에 송신할 수 있다.

이와 같이 구성된 통신시스템(100)에 있어서, 예를 들면 벤더(102)측의 호스트컴퓨터(108)로부터 도포현상처리장치(M1∼Mn)에 대하여, 정기적으로 부품정보가 송신된다. 그리고, 도포현상처리장치(M1∼Mn)에서 수신한 부품정보는, 기억부(80)에 보내어지고, 기억부(80)의 부품정보가 갱신된다. 이렇게 함으로써 공장(101)측의 장치관리자는, 항상 새로운 부품정보를 입수할 수 있다. 요컨대, 장치관리자는, 예를 들면 최신의 재고정보에 따라서 부품을 발주할 수 있다. 또한, 장치관리자는 부품판매업자의 변경이 있었던 경우에도, 해당 정보를 즉시 취득할 수 있다.

상술의 실시형태에서는, 부품정보가 도포현상처리장치의 기억부(80)에 기억되어 있고, 해당 기억부(80)로부터 부품정보가 읽혀져 있었지만, 상기 통신시스템 (100)을 사용하여, 벤더(102)측에서의 호스트컴퓨터(108)의 기억부(109)로부터 부품정보를 읽어내도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 기억부(109)에 각 구성부품의 부품정보를, 각 구성부품의 바코드에 대응시켜서 기억시켜 둘 필요가 있다.

그리고, 발주부품을 특정할 때에는, 예를 들면 도포현상처리장치(Ml)에 있어서, 장치관리자에 의해서 파손된 구성부품의 바코드가 입력되면, 해당 바코드의 식별기호로서의 정보가, 인터넷(103)을 통해 호스트컴퓨터(108)에 송신된다. 호스트컴퓨터(108)가 바코드의 정보를 수신하면, 기억부(109)로부터 해당 바코드에 대응한 부품정보가 읽혀져서, 통신부(110)로부터 도포현상처리장치(M1)를 향하여 송신된다. 그리고, 도포현상처리장치(M1)로 수신된 부품정보는, 상술한 예와 같이 표시부(83)에 부품정보화면(P)으로서 표시된다. 이에 따라, 장치관리자가 발주하는 부품의 정확한 부품정보를 얻을 수 있다. 이러한 경우, 도포현상처리장치를 제조한 벤더(102)측의 부품정보를 취득할 수 있기 때문에, 보다 새롭고 상세한 부품정보를 얻는 것이 가능하다.

이상의 실시형태에서는, 식별기호에 따라서 발주부품을 특정했지만, 구성부품의 특징 등에 따라서 특정하더라도 좋다.

이러한 예를 실시하기 위해서, 예를 들면 도 12에 나타내는 바와 같이 도포현상처리장치(L1)의 발주부품 특정섹션(120)은, 예를 들면 기억부로서의 제 1 기억부(121), 입력부(122), 제 2 기억부(123), 제어부(124) 및 표시부(125) 등으로 구성된다.

제 1 기억부(121)에는, 도포현상처리장치(L1)의 각 구성부품에 관한 부품정보, 각 구성부품의 화상정보, 각 구성부품을 특정하기 위해서 사용되는 특정정보가 각 구성부품에 대응하여 기억된다. 특정정보는, 예를 들면 구성부품의 총칭, 구성부품의 규격화되어 있는 부분의 치수, 사용되는 유니트명칭 등이고, 예를 들면 레지스트액 토출노즐(70)의 경우, '노즐' ,'입구지름 2mm', '레지스트도포유니트' 등이다.

입력부(122)는, 예를 들면 커서키나 숫자입력키 등을 구비한 키보드등으로 구성되어, 장치관리자가 파손된 구성부품의 특정정보를 입력할 수 있다.

제 2 기억부(123)에는, 예를 들면 제 1 기억부(121)의 구성부품중에서 입력부(122)로부터 입력된 특정정보에 일치한 구성부품을 검색하는 검색프로그램 등이 격납된다. 또한, 제어부(124)는, 예를 들면 CPU 등을 가지고, 상기 검색프로그램등을 실행한다. 또 본 실시형태에 있어서의 검색부는, 제 1 기억부(121), 제 2 기억부(123) 및 제어부(124)로 구성된다.

표시부(125)는, 예를 들면 도트매트릭스타입의 컬러액정표시셀 또는 CRT로 구성된다. 표시부(125)에는, 예를 들면 상기 검색프로그램으로 검색 된 구성부품을 리스트형식으로 표시하는 도 13에 나타내는 구성부품 리스트화면(Q)과, 구성부품리스트로부터 선택된 구성부품의 화상정보를 표시하는 도 14에 나타내는 화상표시화면(R)과, 장치관리자에 의해서 최종적으로 선택된 구성부품의 부품정보를 표시하는 도 8에 나타내는 부품정보화면(P)이 표시된다. 구성부품 리스트화면(Q)에는, 구성부품의 부품명칭, 부품번호가 표시된다. 또. 본 발명의 구성부품 후보정보는, 본 실시형태에 있어서는 구성부품의 부품명칭, 부품번호 및 화상정보이다.

이러한 구성을 가지는 도포현상처리장치(L1)에 있어서의 발주부품 특정 프로세스를, 레지스트액 토출노즐(70)이 파손된 경우를 예로 들어 설명하면, 우선, 장치관리자에 의해서 레지스트액 토출노즐(70)의 특정정보가 입력부(122)에 입력된다. 이 때의 특정정보를, 예를 들면 '노즐', '입구지름 2mm'로 한다. 이어서, 검색 프로그램이 실행되어, 제 1 기억부(121)에 기억된 구성부품중에서, 해당 특정정보에 일치되는 구성부품이 검색되어, 표시부(125)에 도 13에 나타내는 구성부품 리스트화면(Q)이 표시된다.

그리고, 장치관리자가 예를 들면 구성부품리스트 중의 적당한 구성부품을 선택하여, 해당 구성부품에 번호를 입력부(122)에 입력하면, 표시부(125)에 해당 구성부품의 화상을 표시하는 화상표시화면(R)이 표시된다(도 14에 나타낸다). 장치관리자는, 이와 같이 구성부품리스트에 올려졌던 구성부품의 화상을 관람함으로써, 파손된 구성부품과 같은 종류의 구성부품을 특정한다. 구성부품이 특정되면, 해당 부품의 부품정보를 표시하는 부품정보화면(P)이 표시부(125)에 표시된다(도 8에 나타낸다). 장치관리자는, 부품정보화면(P)에 표시된 부품정보를 기초로 교환부품을 발주한다.

이 실시형태에 의하면, 미리 구성부품에 식별기호를 부착하지 않더라도, 파손된 구성부품의 특징으로부터 발주하는 부품을 특정하여, 부품정보를 취득할 수가 있다.

또, 상기 실시형태의 구성부품의 화상은, 복수의 방향에서 본 구성부품을 나타내는 화상이여도 좋고, 구성부품의 전체의 구성을 확인할 수 있는 동화상이여도 좋다.

상기 실시형태에서는, 파손된 구성부품의 특정정보에 따라서 발주부품를 특정했었지만, 파손된 구성부품의 촬상정보에 따라서 특정하여도 좋다.

이 경우, 예를 들면 도 15에 나타내는 바와 같이 도포현상처리장치(K1)의 정면측에, 파손된 구성부품을 촬상하는 촬상부로서의 CCD카메라(130)가 설치된다. CCD카메라(130)로 촬상된 촬상정보는, 예를 들면 발주부품 특정섹션(131)에 송신할 수 있다. 또, 발주부품 특정섹션(131)은, 상술한 발주특정섹션(106)과 같은 구성을 가진다.

도포현상처리장치(K1)는, 도 16에 나타내는 바와 같이 상술한 통신시스템 (100)과 같은 통신시스템(132)을 구성하고 있으며, 발주부품 특정섹션(131)으로부터 벤더(102)측의 호스트컴퓨터(108)에 상기 촬상정보를 송신할 수 있도록 되어 있다. 또한, 호스트컴퓨터(108)로부터 도포현상처리장치(K1)에, 상기 촬상정보로부터 추정된 구성부품 후보정보를 송신할 수가 있다.

이와 같이 구성된 도포현상처리장치(K1)에 있어서, 발주하는 부품을 특정할 때는, 우선, 장치관리자가 파손된 구성부품을 CCD카메라(130)의 앞에 두고, CCD카메라(130)에 의해서 해당 구성부품을 촬상한다. 이 구성부품의 촬상정보는, 예를 들면 통신부(107)로부터 AGC(104)를 통해 벤더(102)측의 호스트컴퓨터(108)에 송신된다. 호스트컴퓨터(108)에 송신된 촬상정보는, 예를 들면 호스트컴퓨터(108)의 표시부(113)에 표시되어, 벤더(102)측의 담당자에게 통지된다. 벤더(102)측의 담당자는, 표시부(113)에 표시된 촬상정보에 따라서, 파손된 구성부품과 같은 것으로 추정되는 부품을 리스트업 하고, 해당 부품에 관한 정보를 구성부품 후보정보로서 도포현상처리장치(K1)측에 송신한다. 이러한 구성부품 후보정보에는, 예를 들면 부품명칭, 부품의 화상정보 등이 포함된다.

도포현상처리장치(K1)로 수신된 구성부품 후보정보는, 예를 들면 표시부(83)에 있어서, 카탈로그형식으로 각 부품마다 그래픽 표시되어, 장치관리자가 그 중에서 발주하는 부품을 특정한다. 그리고, 특정한 부품명칭으로부터 기억부(80)에 기억되어 있는 자세한 부품정보를 읽어내어 부품의 발주를 한다.

이 실시형태에 의하면, 파손된 구성부품의 촬상정보에 따라서 발주하는 부품을 특정하기 때문에, 상술한 실시형태와 같이 식별기호, 특징 등의 구성부품에 관한 단서가 없더라도, 발주부품을 특정할 수가 있다. 또한, 전문가인 벤더측의 담당자가 구성부품후보를 리스트업하고, 그 구성부품후보중에서 발주부품을 특정할 수 있기 때문에, 보다 한정된 것 중에서 신속히 발주부품을 특정할 수가 있다. 또한, 구성부품 후보정보중에, 화상정보를 포함시켰기 때문에, 장치관리자가 발주부품을 용이하게 특정할 수가 있다.

또, 상기 실시형태에 있어서, 벤더(102)측의 담당자가, 촬상정보에 따라서 즉시 구성부품을 특정할 수 있는 경우에는, 벤더(102)의 담당자는, 벤더(102)측에 축적되어 있는 해당 구성부품의 부품정보를 직접 송신하도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 벤더(102)측의 담당자는 상술의 구성부품 후보정보와 부품정보와의 양쪽을 송신하도록 하여도 좋다. 또한, 벤더(102)측이 특정된 부품정보를 직접 송신하지 않아도, 구성부품을 특정한 결과(특정결과), 예를 들면 특정할 수 있었던 구성부품의 식별정보만을 송신하도록 하여도 좋다. 이 경우, 예를 들면 도포현상처리장치( M1)에 있어서, 수신한 상기 식별정보에 따라서 기억부(80)로부터 부품정보를 불러내어, 해당 부품정보를 표시부(83)에 표시시키도록 하여도 좋다.

CCD카메라(130)는, 이동자유롭게 하여도 좋다. 도 17은, 이러한 경우의 일례를 나타내는 것으로, CCD 카메라(140)에는, 감기 자유롭고 소정길이를 가지는 코드(141)가 설치된다. 이에 따라, 가지고 다니기 곤란한 구성부품이 파손된 경우이어도, CCD카메라(140)쪽을 이동시켜, 파손부품을 촬상할 수가 있다. 또, 반드시 코드(141)로 접속하지 않더라도 CCD카메라에 무선송신기를 설치하여, 촬상정보를무선으로 도포현상처리장치(K1)에 송신하도록 하여도 좋다. CCD카메라에, 정보기억매체에 촬상정보를 기억하는 기억부를 설치하고, 촬상정보를 해당 정보기억매체에 의해서 도포현상처리장치(K1)에 제공하도록 하여도 좋다.

다음에 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 18은, 다른 실시형태에 이러한 반송장치 조정시스템으로서의 아암포지션 조정시스템의 개략적으로 나타낸 구성도이다. 이 아암포지션 조정시스템(200)은, 후술하는 도포현상처리장치내에 설치되어 있는 반송아암의 반송처의 정지위치를 조정하기 위한 시스템이다.

아암포지션 조정시스템(200)은, 예를 들면 웨이퍼제조회사의 공장(101)측에, 복수의 도포현상 처리장치(M1∼Mn), AGC(104) 및 관리용 컴퓨터(201)를 가지고, 한편, 장치제조회사의 벤더(102)측에, 호스트컴퓨터(108)를 가진다. 도포현상처리장치(M1∼Mn) 및 AGC(104)는, 공장(101)내의 크린룸(R) 내에 설치되어 있고, 관리용 컴퓨터(201)는, 공장(101)내의 크린룸(R)밖에 설치되어 있다.

상술의 실시형태에서 기재한 바와 같이, 공장(101)측의 AGC(104)와 벤더 (102)측의 호스트컴퓨터(108)는, 인터넷(103)에 의해서 접속되어 있고, 서로 정보를 통신할 수가 있다. 또, 인터넷(103)의 공장(101)측 및 벤더(102)측에는 각각 도시하지 않는 방화벽이 설치되어 있고, 각각의 단말을 보호하고 있다. 공장(101)측의 복수의 도포현상처리장치(M1∼Mn), AGC (104) 및 관리용 컴퓨터(201)는, 공장 (101)내에서 구축된, 예를 들면 LAN (105)에 접속되어 있어, 서로 정보를 통신할 수가 있다.

도포현상처리장치(M1∼Mn)의 구성에 대해서는, 상기 실시형태와 같다. 다만, 도 19에 나타내는 바와 같이 카세트스테이션(2)에는, 도포현상처리장치(1)의 후술하는 컨트롤섹션(203)이 설치되어 있다.

처리스테이션(3)에 설치된 주반송유니트(20)는, 예를 들면 도 20에 나타내는 바와 같이 대략 통형상의 케이스(210)를 가지고, 해당 케이스(210)내에 반송장치로서의 반송아암(211)을 가지고 있다. 케이스(210)는, 측면에 개구부(210a)를 가지고 있으며, 해당 개구부(210a)에서 반송아암(211)이 출입할 수가 있다. 반송아암 (211)은, 예를 들면 앞끝단이 대략 3/4 둥근고리형상의 대략 C형으로 형성되어 있고, 해당 C형부분으로 웨이퍼(W)를 지지하게 되어 있다.

반송아암(211)은, 반송기초대(212)상에 설치되어, 모터 등을 구비한 제 1 구동부(213)에 의해서 반송기초대(212)상을 개구부(210a)방향으로 이동할 수 있다. 반송기초대(212)는, 예를 들면 실린더, 구동벨트를 구비한 제 2 구동부(214)에 의해서 상하방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라 반송아암(211)은 상하방향으로 이동할 수 있다. 또한, 케이스(210)의 하부에는 케이스(210) 전체를 회전시키는 서브모터 등을 구비한 제 3 구동부(215)가 설치되어 있고, 케이스(210)는 소정각도로 회전 가능하다. 이에 따라, 반송아암(211)은 소정의 수평방향으로 방향을 바꿀 수 있다. 이상의 구성에 의해 반송아암(211)은 3차원 이동가능하다.

상기 제 1 구동부(213), 제 2 구동부(214) 및 제 3 구동부(215)는, 컨트롤섹션(203)의 후술하는 제어장치(240)에 의해서 제어되고 있으며, 반송아암(211)은, 제어장치(240)의 제어에 따라서, 반송대상물인 웨이퍼(W)를 반송한다. 즉, 반송아암(211)은 제어장치(240)의 지시신호에 따라서 각 처리유니트내의 소정 정지위치까지 이동하여, 각 처리유니트에 대하여 웨이퍼(W)를 주고 받는다.

한편, 제 1 처리유니트군(C1)의 레지스트 도포유니트(21)는 예를 들면 도 21, 도 22에 나타내는 바와 같이 케이싱(21a)을 가지고, 해당 케이싱(21a)내에, 웨이퍼(W)를 흡착유지하여, 회전시키는 스핀척(220), 스핀척(220)에 유지된 웨이퍼 (W)의 바깥쪽을 둘러싸는 대략 통형상의 컵(221) 및 웨이퍼(W)에 대하여 레지스트액을 토출하는 처리액 공급부재로서의 레지스트액 토출노즐(222) 등을 가진다.

스핀척(220)은, 도 23에 나타내는 바와 같이 표면(223)이 수평으로 형성되고, 해당 표면(223)의 중심에는, 웨이퍼(W)를 흡착하기 위한 흡인구(224)가 설치되어 있다. 이 흡인구(224)는 반송아암(211)의 반송처의 정지위치를 조정할 때의 기준이 된다. 또한, 도 21에 나타내는 바와 같이 스핀척(220)에는, 스핀척(220)을 회전시키는 회전구동부(230)가 설치되어 있다.

레지스트액 토출노즐(222)은, 노즐아암(231)에 의해서 유지되어 있다. 노즐아암(231)은, 도 22에 나타내는 바와 같이 Y방향으로 형성된 레일(232)상에 설치되어 있고, 레일(232)상을 이동 자유롭게 되어 있다. 또한, 노즐아암(231)은, X방향으로 신축 자유롭게 구성되어 있다. 노즐아암(231)에는, 모터, 실린더 등을 구비한 아암구동부(233)가 설치되어 있고, 레일(232)상의 이동 및 X방향의 신축을 할 수 있다. 아암구동부(233)는, 예를 들면 후술하는 제어장치(240)에 의해서 제어되어 있고, 노즐아암(231)은, 레지스트액 토출노즐(222)을 웨이퍼(W)상의 소정의 위치에 반송한다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포유니트(21)에서는, 스핀척(220)에 의해 회전되는 웨이퍼(W)의 중심부에, 레지스트액 토출노즐(222)로부터 레지스트액을 토출하여, 해당 레지스트액이 웨이퍼(W)표면에서 확산되는 것에 따라 웨이퍼(W)상에 레지스트막이 형성된다.

다음에, 상술한 컨트롤섹션(203)의 구성에 대해서 자세히 설명한다. 컨트롤섹션(203)은, 예를 들면 도 24에 나타내는 바와 같이 제어장치(240),송신장치, 수신장치로서의 통신장치(241), 무선수신장치(242) 및 데이터축적박스(243) 등으로 구성된다.

제어장치(240)는, 도포현상처리장치(M1) 전체, 도포현상처리장치(M1)내의 각 처리유니트 및 반송유니트 등을 제어하는 것이다. 상술의 주반송유니트(20)도 제어장치(240)에 의해 제어된다. 따라서, 주반송유니트(20)의 반송아암(211)은, 제어장치(240)의 제어에 의해 각 처리유니트내의 소정의 위치까지 이동하여, 각 처리유니트에 웨이퍼(W)를 반송한다. 제어장치(240)는, 예를 들면 반송아암(211)의 각 처리유니트에 대한 웨이퍼(W)의 반송처의 정지위치를 3차원 좌표로 하여 인식하고 있고, 제어장치(240)는, 웨이퍼처리의 레시피에 따라서 반송아암(211)을 각 처리유니트의 상기 정지위치의 설정좌표까지 이동시킨다. 또한, 제어장치(240)는, 통신장치(241)로부터 출력할 수 있는 정보에 따라서 상기 반송아암(211)의 정지위치의 설정좌표를 변경할 수가 있다. 즉, 외부에서 통신장치(241)에 상기 설정좌표를 수정하는 수정정보를 송신함으로써 반송아암(211)의 설정좌표를 변경하여, 조정할 수 있다.

무선수신장치(242)는, 후술하는 위치검출용 웨이퍼(S)에서 송신된 검출정보로서의 촬상정보를 수신할 수 있다. 무선수신장치(242)는, 통신선에 의해서 제어장치(240)에 접속되어 있고, 촬상정보를 일단 제어장치(240)로 출력할 수가 있다.

통신장치(241)는, 예를 들면 LAN(105)에 접속되어 있고, AGC(104) 등과의 사이에서 정보를 통신할 수가 있다. 통신장치(241)는, 통신선에 의해서 제어장치 (240)에 접속되어 있다. 이에 따라, 통신장치(241)는, 무선수신장치(242)로 수신한 촬상정보를 AGC(104)에 송신할 수 있다. 통신장치(241)는, 벤더(102)측으로부터의 각종정보를 AGC(104)를 통해 수신할 수가 있다.

데이터축적박스(243)는, 제어장치(240)의 각종정보를 축적하기 위한 것으로, 예를 들면 상기 촬상정보는, 소정기간동안 데이터축적박스(243)에 축적된다.

다음에, AGC(104)의 구성에 대해서 설명한다. AGC(104)는, 공장(101)내의 도포현상처리장치(M1∼Mn)를 총괄관리하는 것이고, 또한 인터넷(103)을 통해 벤더 (102)측과 통신하는 것이다. AGC(104)는, 예를 들면 도 25에 나타내는 바와 같이 통신부(250), 기억부(251), 제어부(252), 입력부(253) 등으로 구성되다. 예를 들면 통신부(250)는 모뎀, 기억부(251)는 RAM, 제어부(252)는 CPU, 입력부(253)는 터치패널 등으로 구성되어 있다.

통신부(250)는, LAN(105) 및 인터넷(103)에 접속되어 있고, 도포현상처리장치(M1∼Mn), 관리용 컴퓨터(201) 및 벤더(102)의 호스트컴퓨터(108) 등과 통신할 수 있다. 이에 따라, 도포현상처리장치(M1)로부터 수신한 상기 촬상정보 등을 호스트컴퓨터(108)에 송신할 수 있고, 한편, 호스트컴퓨터(108)로부터의 수정정보 등을 도포현상처리장치(M1)등에 송신할 수가 있다.

기억부(251)는, 예를 들면 통신되는 정보를 기억할 수 있다. 제어부(252)는, AGC(104) 전체를 제어하고, 또한, 통신을 위한 프로그램 등을 실행할 수 있다. 입력부(253)에는, 예를 들면 도포현상처리장치(M1∼Mn)를 일괄 관리하기 위한 설정치 등을 입력할 수가 있다.

공장(101)측의 관리용 컴퓨터(201)는, 공장(101)측의 프로세스담당자등이 크린룸(R)밖에서 도포현상처리장치(M1∼Mn)를 관리하기 위한 것으로, 예를 들면 일반적인 범용의 PC(Personal Computer)와 같은 구성을 갖는 것이다.

벤더(102)측의 취득장치, 제공장치로서의 호스트컴퓨터(108)는, 상술한 바와 같이 통신부(110)를 구비하고 있다. 이 통신부(110)는, AGC(104)에 대해서 소정의 정보를 통신가능하고, AGC(104)는 소정의 정보를 각 도포현상처리장치(M1∼Mn)의 통신장치(241)에 송신할 수 있다. 또한, 통신장치(241)로 수신한 정보는 제어장치 (240)로 출력할 수 있고, 제어장치(240)는 해당 정보에 따라서, 예를 들면 반송아암(211)의 반송처의 정지위치의 설정좌표를 변경할 수 있다. 따라서, 호스트컴퓨터(108)의 통신부(110)로부터 상기 반송아암(211)의 설정좌표의 수정정보를 송신함으로써, 반송아암(211)의 설정좌표를 변경하여 수정할 수가 있다.

호스트컴퓨터(108)의 입력부(112)를 사용하여 벤더(102)측의 담당자가, 상기 수정정보 등을 입력할 수 있다.

호스트컴퓨터(108)의 표시부(113)는, 호스트컴퓨터(108)가 입수한 촬상정보 등을 표시하여, 벤더(102)측의 담당자에게 통지할 수 있다.

반송아암(211)의 반송처의 정지위치를 조정하기 위해서는, 반송아암(211)의실제 정지위치를 검출해야 한다. 이러한 정지위치의 검출에는, 도 26에 나타내는 것과 같은 검출용 기판으로서의 위치검출용 웨이퍼(S)가 사용된다. 위치검출용 웨이퍼(S)는, 예를 들면 웨이퍼(W)와 동일형상으로 형성되고, 반송아암(211)에 의해서 지지가능하다. 위치검출용 웨이퍼(S)상에는, 검출장치 및 촬상장치로서의 CCD카메라(260)가 설치된다. 예를 들면 위치검출용 웨이퍼(S)의 중심부에는, 도 27에 나타내는 바와 같이 촬영용의 구멍(261)이 형성되어 있다. CCD카메라(260)는, 렌즈의 위치가 구멍(261)에 일치하도록 아래쪽으로 향해져서 설치된다. 이에 따라, CCD카메라(260)는, 위치검출용 웨이퍼(S)의 중심부로부터 아래방향의 화상을 촬상할 수가 있다. 따라서, 반송아암(211)에 지시된 위치검출용 웨이퍼(S)가, 예를 들면 레지스트 도포유니트(21)내에 반송되어, 반송아암(211)이 반송처인 스핀척(220)의 위쪽에서 정지했을 때에, 해당 스핀척(220)의 화상을 촬영할 수가 있어, 이에 따라 반송아암(211)이 정지한 위치를 알 수 있다.

CCD카메라(260)에는, 예를 들면 도 26에 나타내는 바와 같이 촬영한 촬상정보를 무선으로 송신하는 무선송신기(262)가 설치되어 있다. 이에 따라, 촬상정보를 컨트롤섹션(203)의 무선수신장치(242)에 보내어 송신할 수 있다.

이상과 같이 구성된 아암포지션 조정시스템(200)의 동작을, 반송아암(211)의 레지스트 도포유니트(21)내에서의 정지위치의 조정을 예로 들어 설명한다. 도 28은 이러한 정지위치조정의 프로세스를 나타내는 프로토콜프로이다.

우선, 공장(101)측의 작업원이 위치검출용 웨이퍼(S)를 반송아암(211)에 지지시킨다. 이어서, 주반송유니트(20)를 이동시키고, 제어장치(240)에 의해 반송아암(211)을 레지스트 도포유니트(21)내의 정지위치인 설정좌표, 예를 들면 설정좌표 P1(X1,Y1,Z1)까지 이동시킨다. 설정좌표 P1 (X1,Y1,Z1)은 예를 들면 도 29에 나타내는 바와 같이 스핀척(220)의 위쪽으로서, 원래라면 반송아암(211)의 위치검출용 웨이퍼(S)의 중심과 스핀척(220)의 표면(223)의 중심이 평면에서 볼 때 일치하도록 설정된 위치이다. 반송아암(211)이 설정좌표 P1(X1,Y1,Z1)에서 정지한 후, 위치검출용 웨이퍼(S)의 중심부에 위치하는 CCD카메라(260)에 의해서 아래쪽의 스핀척 (220)의 표면(223)이 촬상된다.

이 촬상정보는, 무속송신기(262)로부터 무선수신장치(242)에 송신된다. 그 후, 해당 촬상정보는, 통신장치(241)로부터 AGC(104)에 송신되고, AGC(104)로부터 인터넷(103)을 통해 벤더(102)측의 호스트컴퓨터(108)에 송신된다.

호스트컴퓨터(108)의 통신부(110)에서 수신한 촬상정보는, 표시부(113)에 표시되어, 벤더(102)측의 담당자에게 통지된다. 벤더(102)측의 담당자는, 해당 촬상정보를 기초로, 반송아암(211)이 설정좌표 P1(X1,Y1,Z1)에서 정지하였을 때의 위치검출용 웨이퍼(S)의 중심위치와 스핀척(220)의 흡인구(224)의 위치와의 어긋남을 산출한다. 예를 들면 CCD카메라(260)로 촬영한 화상의 중심점과, 화상에 옮겨져 있는 흡인구(224)의 위치와의 어긋남을 측정한다. 이렇게 해서 산출된 측정치, 예를 들면 H(+x,+y,0)를, 설정좌표 P1(X1,Y1,Z1)의 수정치로 한다.

산출된 수정치는, 예를 들면 벤더(102)측의 담당자에 의해서 입력부 (112)에 입력되어, 해당 수정치가 수정정보로서 통신부(110)로부터 AGC (104)에 송신된다. 송신된 수정정보는, 인터넷(103)을 통해 AGC(104)로 수신되고, 또한 AGC(104)로부터 도포현상처리장치(M1)의 통신장치(241)에 송신된다. 통신장치(241)에서 수신한 수정정보는, 제어장치(240)로 출력되어, 제어장치(240)에서 설정되어 있던 설정좌표 P1(X1,Y1,ZD)이, 설정좌표 P2(X1 + x, Y1 + y, z) (P2 = P1 + H)로 변경된다. 이에 따라, 반송아암(211)의 반송처의 정지위치가 조정된다. 이후, 다시 위치검출용 웨이퍼(S)에 의한 반송아암(211)의 정지위치의 촬상이 행하여져, 조정후의 위치가 확인된다. 반송아암(211)의 정지위치가 적절한 위치로 수정되어 있는 경우에는, 작업을 종료하고, 수정되지 않은 경우에는 상기 작업을 반복한다.

이상의 실시형태에 의하면, 반송아암(211)의 포지션조정을 인터넷(103)을 통해 벤더(102)측의 담당자가 할 수 있다. 따라서, 반송아암(211)의 포지션조정을 할 때에, 벤더(102)측의 담당자가, 순차 공장(101)측을 갈 필요가 없고, 포지션조정을 신속히 할 수 있다. 또한, 벤더(102)측의 담당자가, 직접 반송아암(211)의 제어장치(240)에 억세스 하기 때문에, 반송아암(211)의 조작에 자격이 필요한 경우로서, 또한 공장(101)측에 그 유자격자가 없는 경우이더라도 포지션조정을 실시할 수 있다.

또한, 반송아암(211)의 반송처의 실제의 정지위치를, CCD카메라(260)에 의해서 촬상하도록 하였기 때문에, 벤더(102)측의 담당자가, 시각으로 파악되는 영상에 의해 용이하게 수정치를 산출할 수가 있다.

이상의 실시형태에서는, 위치검사용 웨이퍼(S)의 화상정보가 무선으로 송신되어 있지만, 유선이어도 좋다.

또한, 반송아암(211)의 반송처의 실제의 정지위치를 검출하기 위한 CCD카메라를, 도포현상처리장치(M1)의, 예를 들면 처리유니트내에 고정하여 설치하도록 하여도 좋다. 도 30은 이러한 경우의 일례를 나타내는 것으로, 예를 들면 레지스트 도포유니트(21)의 상부에는, 반송된 위치검출용 웨이퍼(U)를 촬상하는 CCD카메라 (270)가 설치된다. CCD카메라(270)에 의해서 촬상된 화상은, 예를 들면 상기 통신장치(241)에 송신되고, 거기에서 벤더(102)측의 호스트컴퓨터(108)에 송신되어, 예를 들면 표시부(113)의 화면(T)에 표시할 수가 있다. 또한 도 31에 나타내는 바와 같이 위치검출용 웨이퍼(U)에는, 동일 반지름상에 복수의 마크(V)가 부착되어 있다. 한편, 호스트컴퓨터(108)에 표시되는 화면(T)에는, 도 32에 나타내는 바와 같이 상기 마크(V)에 대응하는 기준마크(X)가 표시된다. 이 기준마크(X)는, 위치검출용 웨이퍼(U)가 정확한 반송처의 위치를 나타낸다.

그리고, 반송아암(211)의 정지위치를 조정할 때에는, 위치검출용 웨이퍼(U)가, 반송아암(211)에 의해서 레지스트 도포유니트(21)내에 반송되어, 거기서 CCD카메라(270)에 의해 촬상된다. 해당 촬상된 화상은, 통신장치(241)에 의해 벤더 (102)의 호스트컴퓨터(108)에 송신되어, 표시부(113)의 화면(T)에 표시된다. 그리고, 벤더(102)측에서 반송아암(211)을 조작하여, 도 33에 나타내는 바와 같이 마크 (V)와 기준마크(X)가 일치하도록, 반송아암(211)을 이동시킨다. 이렇게 함으로써 반송아암(211)에 정확한 반송처의 정지위치를 인식시켜, 반송아암(211)의 정지위치조정을 할 수 있다. 또, 위치검출용 웨이퍼(U)를 스핀척(220)에 의해 소정각도씩 회전시켜 가고, 각각의 각도마다 CCD카메라(270)에 의한 촬상을 하도록 하여도 좋다. 그리고, 동일 반지름상에 설치된 마크(V)가, 각각의 각도에서 기준마크(X)와일치하는 것을 확인하도록 하여도 좋다. 이에 따라, 위치검출용 웨이퍼(U)의 미세한 위치 어긋남을 검출할 수 있기 때문에, 정지위치조절의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 위치검사용 웨이퍼(S)를 수동으로 반송아암 (211)상에 지지시키고 있지만, 자동으로 하도록 하여도 좋다. 도 34는, 이러한 경우의 일례를 나타내는 것으로, 도포현상처리장치(M1)의 카세트스테이션(2)의 배면측에는, 위치검출용 웨이퍼(S)를 대기시키는 대기부(280)가 설치된다. 이 대기부 (280)에는, 웨이퍼반송유니트(11)가 억세스할 수 있도록 한다. 그리고, 반송아암 (211)의 포지션조정일 때는, 위치검출용 웨이퍼(S)가, 웨이퍼반송유니트(11)에 의해서 대기부(280)로부터 반출되어, 익스텐션유니트(33)를 통해, 주반송유니트(20)에 주고 받게된다. 이렇게 함으로써, 위치검출용 웨이퍼(S)를 반송아암(211)에 얹어 놓는 작업을 자동화 할 수 있다. 또한, 반드시 도포현상처리장치(M1)에 작업원을 배치할 필요가 없고, 해당 위치검출용 웨이퍼(S)의 얹어 놓음 작업을 원격조작에 의해서 할 수 있다. 또, 웨이퍼반송유니트(1l) 및 반송아암(211)을 벤더(102)측에서 원격조작할 수 있도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 반송아암(211)의 포지션조정을 완전히 자동화 할 수 있다.

상기 실시형태는, 조정을 하는 반송아암(211)의 반송처가 레지스트 도포유니트(21)인 경우이지만, 본 발명은 반송처가 다른 처리유니트, 예를 들면 레지스트 도포유니트(23), 현상처리유니트(22,24), 쿨링유니트(30,31,40), 어드히젼유니트 (32), 익스텐션 유니트(33,42), 프리베이킹유니트(34,35), 익스텐션·쿨링유니트(41), 포스트익스포저 베이킹유니트(43,44), 포스트베이킹유니트(45,46), 주변노광유니트(51) 등이어도 적용할 수 있다.

특히, 반송처가, 프리베이킹유니트(35,36), 포스트익스포저베이킹유니트 (43 ,44), 포스트베이킹유니트(45,46), 쿨링유니트(30,31,40) 등의 열처리계의 유니트인 경우에는, 위치검출용 웨이퍼로서, 열판온도측정용 치구를 사용하여도 좋다. 열판온도측정용 치구는, 예를 들면 웨이퍼(W)와 동일형상으로서, 얹어 놓여진 열판의 면내부 온도를 측정할 수 있는 것이다.

이 열판측정치구를 사용하여 반송아암(211)의 위치조정을 하는 경우, 예를 들면 반송아암(211)에 의해서, 열판온도 측정용 치구를 열처리계 유니트의 열판상에 반송하여, 열판온도 측정용 치구를 열판상에 얹어 놓는다. 그리고, 이 열판온도 측정용 치구에 의해서 열판표면상의 온도분포를 측정한다. 이 때, 예를 들면 도 35에 나타내는 바와 같이 열판온도 측정용 치구(L)가 열판(290)의 적절한 위치에 얹어 놓여져 있으면, 열판면내에서의 측정온도의 온도분포는 일정하게 된다. 한편, 열판온도 측정용 치구(L)가 적절한 위치에 반송되지 않고, 예를 들면 도 36에 나타내는 바와 같이 열판온도측정용 치구(L)가 웨이퍼가이드(291)상에 얹혀져 놓여지면, 열판(290)으로부터 이격한 부분의 측정온도가 저하하여, 열판(290)면내의 측정온도의 온도분포가 기울어진다. 이 온도분포로부터 열판온도측정용 치구(L)가 얹혀진 방향을 알 수 있다. 따라서, 벤더(102)측의 담당자는, 상기 온도분포에 따라서 반송아암(211)의 이동처의 수정치를 산출할 수 있다. 산출된 수정치는, 상기 실시형태와 같이, 벤더(102)측에서 도포현상처리장치(M1)에 송신되어, 반송아암(211)의 반송처의 정지위치가 조정된다. 이러한 경우, 열판온도를 측정하기 위한 치구를 이용하여, 반송아암(211)의 실제 반송처의 정지위치를 검출할 수 있기 때문에, 전용의 위치검출용 웨이퍼(S)를 사용할 필요가 없다. 따라서, 기존의 열판온도용 측정치구를 사용하여 반송아암(211)의 정지위치조정을 할 수 있다.

상기 실시형태에서는, 반송아암(211)의 반송처의 실제 정지위치의 검출을, 위치검출용 웨이퍼(S)나 CCD카메라(270) 등을 사용하여 행하고 있지만, 다른 방법으로 하도록 하여도 좋다. 예를 들면, 일본국 공개공보 특허공개 평성 2000- 349133호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 도포처리유니트에 있어서, 스핀척에 유지된 더미 웨이퍼상을, 광전센서가 부착된 노즐아암이 X정방향으로 이동하여, 광전센서에 의해, 더미 웨이퍼의 에지위치를 검출한다. 그 후 더미웨이퍼를, 예를 들면 90도씩 회전시켜, 각 위치에서 더미 웨이퍼의 에지위치를 검출한다. 이렇게 함으로써, 더미 웨이퍼의 90도마다의 에지위치와 그 때의 노즐아암의 위치가 검출되어, 이 검출정보를 기초로, 해당 더미 웨이퍼를 반송한 반송아암(211)의 반송처의 정지위치를 검출할 수가 있다. 그리고, 해당 검출정보는, 상술한 실시형태와 같이 벤더측에 송신되어, 검출정보에 따라서 반송아암의 반송위치가 원격지로부터 조정된다.

또한, 포스트익스포저베이킹유니트(73) 등의 열계처리유니트에 있어서, X방향과 θ방향으로 스캔할 수 있는 투과형 광전센서가 부착된 위치맞춤용 치구(일본국 공개공보 특허공개 평성 2000-349133호 공보 참조)를 사용하여 반송아암(211)의 정지위치를 검출하여도 좋다. 이 검출방법에서는, 위치맞춤용 치구가, 반송아암(211)에 의해 열판상에 반송되면, 광전센서에 의해서 열판중심에 있는 센터핀의 위치가 검출되어, 그 검출에 의해서 위치맞춤용 치구의 반송처의 위치가 검출된다. 이에 따라, 반송아암(211)의 반송처의 정지위치를 검출할 수가 있다. 그리고, 해당 검출된 검출정보는, 상술한 실시형태와 같이 벤더측에 송신되어, 검출정보에 따라서 반송아암의 반송위치가 원격지로부터 조정된다.

또, 상기 광전센서를 반송아암(211)측에 부착하여 반송아암(211)의 정지위치를 검출하더라도 좋다(일본국 공개공보 특허공개 평성 2000-349133호 공보 참조). 또, 반송아암(211)에, 상하방향으로 요동 가능한 CCD카메라를 부착하여, 해당 CCD카메라에 의해 센터핀의 위치를 검출함으로써, 반송아암(211)의 정지위치를 검출하도록 하여도 좋다(일본국 공개공보 특허공개 평성 2000-349133호 공보 참조).

상기 실시형태에서는 본 발명을, 반송아암(211)을 구비한 주반송유니트(20)의 포지션조정에 대해서 적용하였지만, 본 발명은 웨이퍼(W)를 반송하는 다른 반송유니트 예를 들면 웨이퍼반송유니트(11,50)에도 적용할 수 있다.

또한, 이상의 실시형태에서는, 웨이퍼(W)를 반송하는 반송장치의 조정예를 나타내었지만, 본 발명을 다른 반송대상물을 반송하는 반송장치, 예를 들면 레지스트도포유니트(21)의 레지스트액 토출노즐(222)을 반송하는 노즐아암(231)에도 적용하여도 좋다.

이러한 예를 실시하기 위해서, 예를 들면 도 37에 나타내는 바와 같이 레지스트도포유니트(21)의 상부에는, 스핀척(220)상의 웨이퍼(W)를 촬상할 수 있는 CCD카메라(300)가 설치된다. 이 CCD카메라(300)로 촬상된 촬상정보는, 컨트롤섹션(203)의 통신장치(241)에 출력할 수 있다.

그리고, 노즐아암(231)에 의해, 반송처인 웨이퍼(W)의 중심부 위쪽까지 레지스트액 토출노즐(222)을 이동시킨다. 이어서 스핀척(220)에 의해서 웨이퍼(W)를 회전시키고, 이 회전된 웨이퍼(W)에 레지스트액 토출노즐(222)로부터 레지스트액을 토출시킨다. 이 때, CCD카메라(300)에 의해, 레지스트액의 웨이퍼(W)에 대한 토출위치가 촬상되고, 상기 실시형태와 같이, 해당 촬상정보가, 통신장치(241)로부터 인터넷(103)을 통해 벤더(102)측에 송신된다. 벤더(102)측의 담당자가, 해당 촬상정보를 기초로 레지스트액의 토출위치를 확인하여, 토출위치가 웨이퍼(W)의 중심에서 벗어나 있는 경우에는, 토출위치가 웨이퍼(W)의 중심부가 되는 것과 같은 노즐아암(231)의 정지위치의 수정치를 산출한다. 해당 수정치는, 상기 실시형태와 같이 수정정보로서 도포현상처리장치(M1)의 제어장치(240)에 송신되고, 노즐아암 (231)의 정지위치가 조정된다. 이에 따라, 벤더측의 담당자에 의해서, 신속하고 또한 적절하게 노즐아암(231)의 포지션 조정이 행하여진다.

또, 상기 실시형태에서는, 레지스트액 토출노즐(222)의 반송장치에 대해서 설명하였지만, 본 발명은, 다른 노즐, 예를 들면 웨이퍼(W)에 레지스트액을 토출하기 전에 용제를 공급하기 위한 용제공급노즐, 현상액을 공급하기 위한 현상액 공급노즐, 웨이퍼(W)를 세정하기 위한 세정액 공급노즐 등의 반송장치에도 적용할 수 있다.

이상의 실시형태는, 도포현상처리장치에 관한 것이었지만, 본 발명을 다른 처리장치, 예를 들면 노광장치, 에칭장치, 검사장치 등에 대하여 적용하더라도 좋다. 예를 들면, 아암포지션 조정시스템(200)을, 도포현상처리장치 이외의 다른 처리장치에 적용하더라도 좋다. 또한, 상기 아암포지션 조정시스템(200)은, 상기 복수 종류의 처리장치에 적용하더라도 좋다. 또한, 아암포지션 조정시스템(200)은, 아암포지션 조정의 대상이 되는 처리장치가 여러 곳의 공장에 있는 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 벤더(102)측의 호스트컴퓨터(108)도 1곳이 아닌 여러 곳에 설치되어도 좋다.

또한, 본 발명은, 웨이퍼의 처리장치에 적용되었지만, 웨이퍼 이외의 기판, 예를 들면 LCD기판, 포토마스크용의 마스크레티클기판 등의 처리장치에 있어서도 적용할 수 있다.

반도체 디바이스 등을 제조하는 장치에 있어서 발생한 문제를 해소할 때에 유용하다.

Claims

복수의 구성부품으로 구성되고, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서,

상기 각 구성부품에는, 각각 식별기호가 부착되어 있고,

구성부품을 발주할 때에 필요한 상기 각 구성부품에 관한 부품정보를, 상기 식별기호에 대응시켜서 기억하는 기억부와,

발주하는 구성부품의 식별기호를 입력하기 위한 입력부와,

상기 입력된 식별기호에 대응하는 상기 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가지는 기판의 처리장치.
제 1 항에 있어서, 상기 기억부의 부품정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측의 주기억부로부터 취득하는 통신부를 가지는 기판의 처리장치.
제 1 항에 있어서, 상기 부품정보에는, 상기 구성부품의 화상정보가 포함되는 기판의 처리장치.
제 1 항에 있어서, 상기 발주하는 구성부품의 재고정보를, 인터넷을 통해 입수하는 입수부를 가지는 기판의 처리장치.
복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서,

상기 각 구성부품에는, 각 식별기호가 부착되어 있고,

구성부품을 발주할 때에, 해당 구성부품의 상기 식별기호를 입력하기위한 입력부와,

상기 입력된 식별기호를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신부와,

상기 송신된 식별기호에 의거하여, 상기 벤더측으로부터 인터넷을 통해 송신되는 상기 구성부품에 관한 부품정보를 수신하는 수신부와,

상기 수신한 부품정보를 표시하는 표시부를 가지는 기판의 처리장치.
제 5 항에 있어서, 상기 부품정보에는, 상기 구성부품의 화상정보가 포함되는 기판의 처리장치.
제 5 항에 있어서, 상기 발주하는 구성부품의 재고정보를, 인터넷을 통해 입수하는 입수부를 가지는 기판의 처리장치.
복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서,

구성부품을 발주할 때에 필요한 상기 각 구성부품에 관한 부품정보 및 상기각 구성부품을 특정하기 위한 특정정보를 기억하는 기억부와.

발주하는 구성부품의 특정정보를 입력하는 입력부와,

상기 입력된 특정정보에 일치하는 구성부품을 상기 기억부로부터 검색하는 검색부와,

상기 검색된 구성부품의 구성부품 후보정보를 표시하여, 해당 구성부품 후보정보중에서 선택된 구성부품에 관한 상기 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가지는 기판의 처리장치.
제 8 항에 있어서, 상기 구성부품 후보정보에는, 상기 구성부품의 화상정보가 포함되어 있는 기판의 처리장치.
제 8 항에 있어서, 상기 부품정보에는 상기 구성부품의 화상정보가 포함되는 기판의 처리장치.
제 8 항에 있어서, 상기 발주하는 구성부품의 재고정보를, 인터넷을 통해 입수하는 입수부를 가지는 기판의 처리장치.
복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서,

상기 구성부품을 발주할 때에 필요한 상기 각 구성부품에 관한 부품정보를기억하는 기억부와,

발주하는 구성부품을 촬상하는 촬상부와,

상기 촬상부로 촬상된 상기 구성부품의 촬상정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신부와,

상기 벤더측에서 상기 촬상정보를 기초로 도출된 구성부품 후보정보를 인터넷을 통해 수신하는 수신부와,

상기 수신한 구성부품 후보정보를 표시하여, 해당 구성부품 후보정보 중에서 선택된 구성부품에 관한 상기 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가지는 기판의 처리장치.
제 12 항에 있어서, 상기 촬상부는, 이동이 자유롭게 된 기판의 처리장치.
제 12 항에 있어서, 상기 구성부품 후보정보에는, 상기 구성부품의 화상정보가 포함되어 있는 기판의 처리장치.
제 12 항에 있어서, 상기 부품정보에는, 상기 구성부품의 화상정보가 포함되는 기판의 처리장치.
제 12 항에 있어서, 상기 발주하는 구성부품의 재고정보를, 인터넷을 통해 입수하는 입수부를 가지는 기판의 처리장치.
복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서,

상기 구성부품을 발주할 때에 필요한 상기 각 구성부품에 관한 부품정보를 기억하는 기억부와.

발주하는 구성부품을 촬상하는 촬상부와,

상기 촬상부로 촬상된 상기 구성부품의 촬상정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신부와,

상기 벤더측에서 상기 촬상정보에 의거하여 특정된 구성부품의 특정결과를, 인터넷을 통하여 수신하는 수신부와,

상기 특정된 구성부품에 관한 상기 기억부의 부품정보를 표시하는 표시부를 가지는 기판의 처리장치.
제 17 항에 있어서, 상기 수신부는, 상기 벤더측에서 특정된 구성부품의 특정결과와 함께, 해당 구성부품의 부품정보도 수신하는 기판의 처리장치.
제 17 항에 있어서, 상기 촬상부는, 이동이 자유롭게 된 기판의 처리장치.
제 17 항에 있어서, 상기 부품정보에는, 상기 구성부품의 화상정보가 포함되는 기판의 처리장치.
제 17 항에 있어서, 상기 발주하는 구성부품의 재고정보를, 인터넷을 통해 입수하는 입수부를 가지는 기판의 처리장치.
복수의 구성부품으로 구성되어, 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 처리장치로서,

발주하는 구성부품을 촬상하는 촬상부와,

상기 촬상부로 촬상된 상기 구성부품의 촬상정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신부와,

상기 벤더측에서 상기 촬상정보에 따라서 특정된 구성부품의 부품정보를 인터넷을 통하여 수신하는 수신부와,

상기 수신한 부품정보를 표시하는 표시부를 가지고,

상기 부품정보는, 상기 구성부품을 발주할 때에 필요한 해당 구성부품에 관한 정보인 기판의 처리장치.
제 22 항에 있어서, 상기 촬상부는, 이동이 자유롭게 된 기판의 처리장치.
제 22 항에 있어서, 상기 부품정보에는, 상기 구성부품의 화상정보가 포함되는 기판의 처리장치.
제 22 항에 있어서, 상기 발주하는 구성부품의 재고정보를, 인터넷을 통해 입수하는 입수부를 가지는 기판의 처리장치.
기판 등의 반송대상물을 반송하는 반송장치에 관한 반송처의 정지위치를 조정하는 반송장치 조정시스템으로서,

상기 반송장치는, 기판의 처리장치에 탑재되어 있고,

상기 처리장치의 설치된 공장측에는,

상기 반송장치의 정지위치를 제어하는 제어장치와,

상기 반송장치의 반송처의 실제 정지위치를 검출하는 검출장치가 설치되고,

상기 처리장치의 벤더측에는,

상기 검출장치로 검출된 검출정보를 인터넷을 통해 취득하는 취득장치와,

상기 취득한 검출정보에 의거하여 도출된 상기 반송장치의 정지위치를 수정하기 위한 수정정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치에 제공하는 제공장치가 설치되어 있는 반송장치 조정시스템.
제 26 항에 있어서, 상기 제공장치는, 상기 인터넷을 통해 상기 제어장치에 직접 상기 수정정보를 출력하여, 상기 반송장치의 반송처의 정지위치를 직접 수정할 수 있는 반송장치 조정시스템.
제 26 항에 있어서, 상기 검출장치는, 촬상정보를 가지는 반송장치 조정시스템.
제 26 항에 있어서, 상기 반송장치는, 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급부재를 반송하는 것인 반송장치 조정시스템.
제 28 항에 있어서, 상기 반송장치는, 기판을 반송하는 것인 반송장치 조정시스템.
제 28 항에 있어서, 상기 반송장치는, 기판을 반송하는 것이고,

상기 촬상장치는, 상기 반송장치의 정지위치에 반송된 검출용 기판을 촬상할 수 있도록 상기 처리장치에 고정하여 설치되며,

상기 검출용 기판에는, 이 검출용 기판의 반송후의 위치를 상기 촬상장치의 화상상에서 확인하기 위한 마크가 부착되어 있고,

상기 촬상장치의 화상이 표시되는 화면에는, 상기 반송장치의 정지위치를 조정할 때의 기준마크가 표시되는 반송장치 조정시스템.
제 30 항에 있어서, 상기 처리장치에는, 상기 검출용 기판을 대기시키는 대기부가 설치되어 있고,

상기 반송장치는, 상기 대기부에 대기된 상기 검출용 기판을 반송할 수 있는 반송장치 조정시스템.
제 31 항에 있어서, 상기 처리장치에는, 상기 검출용 기판을 대기시키는 대기부가 설치되어 있고,

상기 반송장치는, 상기 대기부에 대기된 상기 검출용 기판을 반송할 수 있는 반송장치 조정시스템.
기판 또는 처리액 공급부재 등의 반송대상물을 반송하는 반송장치를 가진 기판의 처리장치로서,

상기 반송장치의 반송처의 정지위치를 제어하는 제어장치와,

상기 반송장치의 반송처의 실제 정지위치를 검출하는 검출장치와,

상기 검출장치로 검출된 검출정보를, 인터넷을 통해 상기 처리장치의 벤더측에 송신하는 송신장치와,

상기 송신된 상기 검출정보에 의거하여 도출된 상기 반송장치의 반송처의 정지위치를 수정하기 위한 수정정보를, 인터넷을 통해 수신하는 수신장치를 가지는 기판의 처리장치.