JP3272143B2 - 半導体製造装置管理方法とそのシステム - Google Patents
半導体製造装置管理方法とそのシステムInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 38
- 238000007726 management method Methods 0.000 title description 46
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 230000010485 coping Effects 0.000 claims description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 1
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置の管理
方法及びそのシステムに関する。
方法及びそのシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来では半導体製造装置はクリーンルー
ムに設置され、同じくクリーンルームに設置された管理
コンピュータと主にＳＥＣＳ規格の通信回線によって結
ばれている。この管理コンピュータはホストコンピュー
タに接続されている。ウエハ処理時には管理コンピュー
タがウエハの製品名、ウエハ番号等を読みとり、そのデ
ータをホストコンピュータに転送する。ホストコンピュ
ータは、送られたデータをキーにしてそのウエハに該当
する処理レシピを検索し、管理コンピュータにその処理
レシピをダウンロードする。このレシピにより半導体製
造装置はウエハの加工を行っている。
ムに設置され、同じくクリーンルームに設置された管理
コンピュータと主にＳＥＣＳ規格の通信回線によって結
ばれている。この管理コンピュータはホストコンピュー
タに接続されている。ウエハ処理時には管理コンピュー
タがウエハの製品名、ウエハ番号等を読みとり、そのデ
ータをホストコンピュータに転送する。ホストコンピュ
ータは、送られたデータをキーにしてそのウエハに該当
する処理レシピを検索し、管理コンピュータにその処理
レシピをダウンロードする。このレシピにより半導体製
造装置はウエハの加工を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ウエハ処理
中は管理コンピュータは半導体製造装置のウエハの処理
状況をホストコンピュータに行っているのみであり、処
理状態の管理はおこなっていない。このため、半導体製
造装置の動作異常を知ることができず、機械的異常がわ
からないままプロセス処理を行っている場合が多く、ウ
エハ処理異常の原因となっていた。
中は管理コンピュータは半導体製造装置のウエハの処理
状況をホストコンピュータに行っているのみであり、処
理状態の管理はおこなっていない。このため、半導体製
造装置の動作異常を知ることができず、機械的異常がわ
からないままプロセス処理を行っている場合が多く、ウ
エハ処理異常の原因となっていた。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑み、半導体製造装
置中の機械的な異常の発生箇所と異常内容とを早期に、
しかも適切に検出し、オペレータに指示することができ
る半導体製造装置管理方法とそのシステムを提供するも
のである。
置中の機械的な異常の発生箇所と異常内容とを早期に、
しかも適切に検出し、オペレータに指示することができ
る半導体製造装置管理方法とそのシステムを提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体製造装置管理システムでは、センサ
ーを備えた半導体製造装置と、この半導体製造装置と通
信回線を介して接続された管理コンピュータと、この管
理コンピュータとＬＡＮを介して接続されたホストコン
ピュータと、前記管理コンピュータと前記ホストコンピ
ュータとにＬＡＮを介して接続されたワークステーショ
ンとを具備することを特徴とする。
に、本発明の半導体製造装置管理システムでは、センサ
ーを備えた半導体製造装置と、この半導体製造装置と通
信回線を介して接続された管理コンピュータと、この管
理コンピュータとＬＡＮを介して接続されたホストコン
ピュータと、前記管理コンピュータと前記ホストコンピ
ュータとにＬＡＮを介して接続されたワークステーショ
ンとを具備することを特徴とする。
【０００６】また、本発明の半導体製造装置管理方法で
は、管理コンピュータに予め登録された動作タイミング
と半導体製造装置のそれぞれのＩ／Ｏタイミングとを比
較し、相互のタイミングのずれが許容範囲を越えた場
合、管理コンピュータはオペレータに警告を出すと共に
ワークステーションに信号を送信し、ワークステーショ
ンはこの信号の診断結果を管理コンピュータに送信し、
管理コンピュータはこの診断結果からオペレータに指示
を出すことを特徴とする。
は、管理コンピュータに予め登録された動作タイミング
と半導体製造装置のそれぞれのＩ／Ｏタイミングとを比
較し、相互のタイミングのずれが許容範囲を越えた場
合、管理コンピュータはオペレータに警告を出すと共に
ワークステーションに信号を送信し、ワークステーショ
ンはこの信号の診断結果を管理コンピュータに送信し、
管理コンピュータはこの診断結果からオペレータに指示
を出すことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明では、管理コンピュータは半導体製造装
置に付加した各種センサー類より入手したＩ／Ｏデータ
から装置全体の動作タイミングを管理し、正常な状態と
比較しタイミングの差が管理基準を越えた場合に警告を
発生させ、信号をＬＡＮを介して接続されているワーク
ステーション上の故障診断エキスパートシステムに送信
し、診断結果を故障診断エキスパートシステムから受信
し、オペレータに指示を出すことで半導体製造装置中の
機械的な異常の発生箇所と異常内容とを早期に、しかも
適切に検出し、オペレータに指示することができる。
置に付加した各種センサー類より入手したＩ／Ｏデータ
から装置全体の動作タイミングを管理し、正常な状態と
比較しタイミングの差が管理基準を越えた場合に警告を
発生させ、信号をＬＡＮを介して接続されているワーク
ステーション上の故障診断エキスパートシステムに送信
し、診断結果を故障診断エキスパートシステムから受信
し、オペレータに指示を出すことで半導体製造装置中の
機械的な異常の発生箇所と異常内容とを早期に、しかも
適切に検出し、オペレータに指示することができる。
【０００８】
【実施例】本発明の第１の実施例である半導体製造装置
管理システムを図１を用いて説明する。図１において、
半導体製造装置は、図２に示すようにウエハ載置台１を
駆動するボールネジ２のネジ溝の１ピッチを検知するピ
ッチセンサーと、ウエハ載置台１上に載置されたウエハ
を検知するウエハセンサーを具備している。この他に、
ＳＥＣＳ規格のプロトコルで前記ピッチセンサー、ウエ
ハセンサーのデータを入手できない場合に前記ピッチセ
ンサー、ウエハセンサーの位置に後付けして用いる後付
けセンサーを具備している。
管理システムを図１を用いて説明する。図１において、
半導体製造装置は、図２に示すようにウエハ載置台１を
駆動するボールネジ２のネジ溝の１ピッチを検知するピ
ッチセンサーと、ウエハ載置台１上に載置されたウエハ
を検知するウエハセンサーを具備している。この他に、
ＳＥＣＳ規格のプロトコルで前記ピッチセンサー、ウエ
ハセンサーのデータを入手できない場合に前記ピッチセ
ンサー、ウエハセンサーの位置に後付けして用いる後付
けセンサーを具備している。
【０００９】上記半導体製造装置は、通信回線であるＲ
Ｓ２３２Ｃを用い、ＳＥＣＳ規格のプロトコルにより、
半導体製造装置のウエハセンサー、ピッチセンサーなど
各種センサーにより転送されたＩ／Ｏデータから半導体
製造装置の各ユニットまたは全体の動作タイミングを管
理し、正常な状態と比較しタイミングが早いまたは遅れ
た場合の値が許容範囲である管理限界を超えた場合には
警告を発生する管理コンピュータ１にワイヤード接続さ
れる。このＳＥＣＳプロトコルは主に処理条件の転送、
プロセス実行データの収集等を行っている。
Ｓ２３２Ｃを用い、ＳＥＣＳ規格のプロトコルにより、
半導体製造装置のウエハセンサー、ピッチセンサーなど
各種センサーにより転送されたＩ／Ｏデータから半導体
製造装置の各ユニットまたは全体の動作タイミングを管
理し、正常な状態と比較しタイミングが早いまたは遅れ
た場合の値が許容範囲である管理限界を超えた場合には
警告を発生する管理コンピュータ１にワイヤード接続さ
れる。このＳＥＣＳプロトコルは主に処理条件の転送、
プロセス実行データの収集等を行っている。
【００１０】この管理コンピュータはＬＡＮ（Local Ar
ea Network）を介して、生産管理及び処理条件管理、Ｑ
Ｃデータ管理を行うホストコンピュータに接続されてい
る。またこのＬＡＮには、故障診断エキスパートシステ
ム、予防保全エキスパートシステムを装備しているワー
クステーションが接続され、この上に構築されたデータ
ベースとリンクして各種解析を行っている。
ea Network）を介して、生産管理及び処理条件管理、Ｑ
Ｃデータ管理を行うホストコンピュータに接続されてい
る。またこのＬＡＮには、故障診断エキスパートシステ
ム、予防保全エキスパートシステムを装備しているワー
クステーションが接続され、この上に構築されたデータ
ベースとリンクして各種解析を行っている。
【００１１】次に第１の実施例である半導体製造装置管
理システムによる半導体製造装置管理方法について図２
を用いて説明する。図２はＲＩＥ（Reactive Ion Etchi
ng）装置のエレベータユニットの動作モデルである。こ
のエレベータユニットのプログラムからのＯＮまたはＯ
ＦＦ信号によりモータ３のコントローラ（図示せず）の
動作出力の入切が行われ、モータ３は動作或いは停止す
る。エレベータユニット内部のプログラムによる信号を
回転スタート信号とすると、この回転スタート信号がHi
ghレベルにある場合は前記コントローラはモータ３に対
して回転出力を与え、モータ３は動作する（モータ出力
がHighレベルになる）。逆に回転スタート信号がLow レ
ベルにある場合は前記コントローラはモータ３への回転
出力をＯＦＦし、モータ３は停止する（モータ出力がLo
w レベルになる）。この動作タイミングをタイミングチ
ャートとして図示したものが図３である。図３におい
て、モータ出力の動作タイミングは回転スタート信号に
比べ、多少の遅れはあるかもしれないが、ほぼ回転スタ
ート信号に追随している。
理システムによる半導体製造装置管理方法について図２
を用いて説明する。図２はＲＩＥ（Reactive Ion Etchi
ng）装置のエレベータユニットの動作モデルである。こ
のエレベータユニットのプログラムからのＯＮまたはＯ
ＦＦ信号によりモータ３のコントローラ（図示せず）の
動作出力の入切が行われ、モータ３は動作或いは停止す
る。エレベータユニット内部のプログラムによる信号を
回転スタート信号とすると、この回転スタート信号がHi
ghレベルにある場合は前記コントローラはモータ３に対
して回転出力を与え、モータ３は動作する（モータ出力
がHighレベルになる）。逆に回転スタート信号がLow レ
ベルにある場合は前記コントローラはモータ３への回転
出力をＯＦＦし、モータ３は停止する（モータ出力がLo
w レベルになる）。この動作タイミングをタイミングチ
ャートとして図示したものが図３である。図３におい
て、モータ出力の動作タイミングは回転スタート信号に
比べ、多少の遅れはあるかもしれないが、ほぼ回転スタ
ート信号に追随している。
【００１２】モータ３が作動し、ボールネジ２が回転す
るとピッチセンサーによりその回転が検知される。図２
において、ボールネジ２には略円板状のスリットが取り
付けられており、このスリットにはネジ溝１ピッチ即ち
ウエハキャリアの１ピッチに相当する部分に切り欠けが
設けてある。このスリットがモータ３の回転と同時に回
転し、スリットの切り欠けがピッチセンサーを通過する
とピッチセンサーはＯＮする。それ以外ではピッチセン
サーはＯＦＦ状態にある。このピッチセンサーの動作タ
イミングは図３に示すとおりである。ピッチセンサーが
ＯＮしてからプログラムが判断してモータ出力をＯＦＦ
するまでに若干の遅れが生ずるため、モータ出力の動作
タイミングとピッチセンサーの動作タイミングとは若干
ずれている。
るとピッチセンサーによりその回転が検知される。図２
において、ボールネジ２には略円板状のスリットが取り
付けられており、このスリットにはネジ溝１ピッチ即ち
ウエハキャリアの１ピッチに相当する部分に切り欠けが
設けてある。このスリットがモータ３の回転と同時に回
転し、スリットの切り欠けがピッチセンサーを通過する
とピッチセンサーはＯＮする。それ以外ではピッチセン
サーはＯＦＦ状態にある。このピッチセンサーの動作タ
イミングは図３に示すとおりである。ピッチセンサーが
ＯＮしてからプログラムが判断してモータ出力をＯＦＦ
するまでに若干の遅れが生ずるため、モータ出力の動作
タイミングとピッチセンサーの動作タイミングとは若干
ずれている。
【００１３】ボールネジ２が回転するとウエハ載置台１
は上下に平行移動する。図２ではウエハ載置台１は上限
リミットにあるためボールネジ２が回転するとウエハ載
置台１は下がっていく。モータ３が回転しピッチセンサ
ーがＯＮになった状態でモータ３は一旦停止する。この
時、ウエハ載置台１はウエハキャリアの１ピッチ分下が
る。ウエハ載置台１上のウエハキャリアにウエハが入っ
ている場合、ウエハセンサーはＯＮする。ウエハセンサ
ーがＯＮしている場合には他の搬送系へウエハが払い出
されるまでモータ３はＯＮしてはならない。
は上下に平行移動する。図２ではウエハ載置台１は上限
リミットにあるためボールネジ２が回転するとウエハ載
置台１は下がっていく。モータ３が回転しピッチセンサ
ーがＯＮになった状態でモータ３は一旦停止する。この
時、ウエハ載置台１はウエハキャリアの１ピッチ分下が
る。ウエハ載置台１上のウエハキャリアにウエハが入っ
ている場合、ウエハセンサーはＯＮする。ウエハセンサ
ーがＯＮしている場合には他の搬送系へウエハが払い出
されるまでモータ３はＯＮしてはならない。
【００１４】これとは逆にモータ３が１ピッチ回転し一
旦停止したときにウエハセンサーがＯＦＦのままであれ
ば、ウエハキャリアの１ピッチ分下がったところにはウ
エハがないと判断し、更にモータ３を１ピッチ分回転さ
せ前記動作を繰り返す。ウエハセンサーの動作タイミン
グは図３に示されている。
旦停止したときにウエハセンサーがＯＦＦのままであれ
ば、ウエハキャリアの１ピッチ分下がったところにはウ
エハがないと判断し、更にモータ３を１ピッチ分回転さ
せ前記動作を繰り返す。ウエハセンサーの動作タイミン
グは図３に示されている。
【００１５】管理コンピュータには正常時のエレベータ
ユニットの動作タイミングのタイミングチャートである
図３が予め登録されている。管理コンピュータはこの正
常時の動作タイミングに対して各Ｉ／Ｏ（モータ出力、
ピッチセンサー入力、ウエハセンサー）のタイミングを
管理している。
ユニットの動作タイミングのタイミングチャートである
図３が予め登録されている。管理コンピュータはこの正
常時の動作タイミングに対して各Ｉ／Ｏ（モータ出力、
ピッチセンサー入力、ウエハセンサー）のタイミングを
管理している。
【００１６】ここで、エレベータユニットの内部プログ
ラムがスタートしたが、ピッチセンサーがＯＮにならな
かった場合を図４を用いて説明する。この場合、ピッチ
センサー入力の動作タイミングは正常時にはＯＮするタ
イミングになってもＯＦＦを維持したままである。管理
コンピュータでは、すでに登録されている正常時のエレ
ベータユニットの動作タイミングのタイミングチャート
（図３）の正常時のピッチセンサーのＯＮ時から許容範
囲である管理限界時間が設定されており、管理コンピュ
ータはこの時間に通常ＯＮ時を加えた時刻を越えてもピ
ッチセンサーがＯＮしなかった時、この時刻を越えた段
階でオペレータに図５のような警告（図において〈現
象〉と表示されている）を出す。
ラムがスタートしたが、ピッチセンサーがＯＮにならな
かった場合を図４を用いて説明する。この場合、ピッチ
センサー入力の動作タイミングは正常時にはＯＮするタ
イミングになってもＯＦＦを維持したままである。管理
コンピュータでは、すでに登録されている正常時のエレ
ベータユニットの動作タイミングのタイミングチャート
（図３）の正常時のピッチセンサーのＯＮ時から許容範
囲である管理限界時間が設定されており、管理コンピュ
ータはこの時間に通常ＯＮ時を加えた時刻を越えてもピ
ッチセンサーがＯＮしなかった時、この時刻を越えた段
階でオペレータに図５のような警告（図において〈現
象〉と表示されている）を出す。
【００１７】これと同時に管理コンピュータは図１のワ
ークステーション上の故障診断エキスパートシステムに
対し、異常のあるＩ／Ｏの番号と異常コード（この場合
は通常ＯＮ時プラス管理限界時間を越えてもピッチセン
サーがＯＮにならない）とを特定し、データとして送信
する。例えば、エレベータユニット中のピッチセンサー
が時間内にＯＮしなかった場合、管理コンピュータは図
６において異常のあるＩ／Ｏの番号と異常コードとを特
定し、ワークステーションに送信する。ここでエレベー
タユニットの管理番号を００４、ワークステーションに
送信するデータのコード、ここではエラー発生通知コー
ドを０４とすると、図７のようなデータが図１のワーク
ステーション上の故障診断エキスパートシステムに対し
送信される。
ークステーション上の故障診断エキスパートシステムに
対し、異常のあるＩ／Ｏの番号と異常コード（この場合
は通常ＯＮ時プラス管理限界時間を越えてもピッチセン
サーがＯＮにならない）とを特定し、データとして送信
する。例えば、エレベータユニット中のピッチセンサー
が時間内にＯＮしなかった場合、管理コンピュータは図
６において異常のあるＩ／Ｏの番号と異常コードとを特
定し、ワークステーションに送信する。ここでエレベー
タユニットの管理番号を００４、ワークステーションに
送信するデータのコード、ここではエラー発生通知コー
ドを０４とすると、図７のようなデータが図１のワーク
ステーション上の故障診断エキスパートシステムに対し
送信される。
【００１８】故障診断エキスパートシステムはここでは
Fault Tree Analysis と呼ばれる方法で送信されたＩ／
Ｏ番号と異常コードとから故障箇所の特定及び対処方法
を診断結果として可能性の高い順に管理コンピュータに
送信する。例えば、スリット固定ネジを締め直すという
コードを４４、スリット固定ネジのゆるみのコードを０
８、ピッチセンサー交換のコードを３５、ピッチセンサ
ーのコードを０４、エラー発生応答コードを１４とし、
故障箇所としてピッチセンサーの可能性の方がスリット
のそれより高いとすると、図８のようなデータが管理コ
ンピュータに送信される。
Fault Tree Analysis と呼ばれる方法で送信されたＩ／
Ｏ番号と異常コードとから故障箇所の特定及び対処方法
を診断結果として可能性の高い順に管理コンピュータに
送信する。例えば、スリット固定ネジを締め直すという
コードを４４、スリット固定ネジのゆるみのコードを０
８、ピッチセンサー交換のコードを３５、ピッチセンサ
ーのコードを０４、エラー発生応答コードを１４とし、
故障箇所としてピッチセンサーの可能性の方がスリット
のそれより高いとすると、図８のようなデータが管理コ
ンピュータに送信される。
【００１９】Fault Tree Analysis とは、結果として発
生した事象に対し、その原因と推定できる複数の事象を
ツリー形式で列挙し、このツリーの枝のそれぞれに故障
の発生頻度など過去の履歴をパラメータとする重みを加
え、原因となる事象を確からしさの度合いに応じて推論
していく前向き推論と、結果として発生した事象に対
し、その原因と推定できる複数の事象を列挙し、これら
複数の事象それぞれにつき過去の履歴をパラメータとす
る重みと確信度とを考慮し、結果として起こる事象をそ
の可能性と共に推論していくファジー推論とを合わせた
ものである。管理コンピュータはこの診断結果をモニタ
ーに図５（図における〈故障候補１〉、〈対処方法〉）
のように表示し、オペレータに作業の指示を出す。
生した事象に対し、その原因と推定できる複数の事象を
ツリー形式で列挙し、このツリーの枝のそれぞれに故障
の発生頻度など過去の履歴をパラメータとする重みを加
え、原因となる事象を確からしさの度合いに応じて推論
していく前向き推論と、結果として発生した事象に対
し、その原因と推定できる複数の事象を列挙し、これら
複数の事象それぞれにつき過去の履歴をパラメータとす
る重みと確信度とを考慮し、結果として起こる事象をそ
の可能性と共に推論していくファジー推論とを合わせた
ものである。管理コンピュータはこの診断結果をモニタ
ーに図５（図における〈故障候補１〉、〈対処方法〉）
のように表示し、オペレータに作業の指示を出す。
【００２０】以上、本発明の第１の実施例である半導体
製造装置の管理システムとその管理方法では、図９に示
すように、半導体製造装置の動作タイミングを正常動作
時のそれと比較し、タイミングのずれが予め設定された
管理限界時間を越えた場合はオペレータに警告を発し、
同時にワークステーションに異常のあるＩ／Ｏの番号、
異常コードを送信し、ワークステーションはこれらを基
に診断結果を管理コンピュータに送信し、管理コンピュ
ータはこの診断結果からオペレータに作業内容を指示す
るため、機械的な異常の発生箇所と異常内容とを早期
に、しかも適切に検出し、オペレータに指示することが
できる。また、このために半導体製造装置に異常が発生
してから正常に復帰するまでの時間を短縮することがで
きる。
製造装置の管理システムとその管理方法では、図９に示
すように、半導体製造装置の動作タイミングを正常動作
時のそれと比較し、タイミングのずれが予め設定された
管理限界時間を越えた場合はオペレータに警告を発し、
同時にワークステーションに異常のあるＩ／Ｏの番号、
異常コードを送信し、ワークステーションはこれらを基
に診断結果を管理コンピュータに送信し、管理コンピュ
ータはこの診断結果からオペレータに作業内容を指示す
るため、機械的な異常の発生箇所と異常内容とを早期
に、しかも適切に検出し、オペレータに指示することが
できる。また、このために半導体製造装置に異常が発生
してから正常に復帰するまでの時間を短縮することがで
きる。
【００２１】次に、本発明の第２の実施例である半導体
製造装置管理方法を図１０を用いて説明する。Ｉ／Ｏの
タイミング異常、プロセス実行中異常のデータはワーク
ステーション上のデータベースに逐次登録され、ワーク
ステーション上の予防保全エキスパートシステムで定期
的にデータベースのデータを検索、統計処理を行い、メ
ンテナンス時期を算出する。ここで算出されたメンテナ
ンスの時期がくると、図１０に示すように管理コンピュ
ータにメンテナンス指示を出す。管理コンピュータでは
この指示を受けモニターにメンテナンス箇所、指示内容
を表示し、オペレータにメンテナンス指示を出す。
製造装置管理方法を図１０を用いて説明する。Ｉ／Ｏの
タイミング異常、プロセス実行中異常のデータはワーク
ステーション上のデータベースに逐次登録され、ワーク
ステーション上の予防保全エキスパートシステムで定期
的にデータベースのデータを検索、統計処理を行い、メ
ンテナンス時期を算出する。ここで算出されたメンテナ
ンスの時期がくると、図１０に示すように管理コンピュ
ータにメンテナンス指示を出す。管理コンピュータでは
この指示を受けモニターにメンテナンス箇所、指示内容
を表示し、オペレータにメンテナンス指示を出す。
【００２２】本実施例により、故障発生頻度及び発生間
隔を統計処理しメンテナンス時期をオペレータに指示す
ることができるため、半導体製造装置を安全に稼働させ
ることができる。
隔を統計処理しメンテナンス時期をオペレータに指示す
ることができるため、半導体製造装置を安全に稼働させ
ることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明により、半導体製造装置中の機械
的な異常の発生箇所と異常内容とを早期に、しかも適切
に検出し、オペレータに指示することができる。
的な異常の発生箇所と異常内容とを早期に、しかも適切
に検出し、オペレータに指示することができる。
【図１】本発明の第１の実施例である半導体製造装置管
理システムの概念図
理システムの概念図
【図２】エレベータユニットの動作モデル
【図３】正常時の各Ｉ／Ｏのタイミングチャート
【図４】異常発生時の各Ｉ／Ｏのタイミングチャート
【図５】管理コンピュータのモニターに表示されるメッ
セージ
セージ
【図６】Ｉ／Ｏ番号、異常コードの一覧表
【図７】管理コンピュータからワークステーションに送
信されるデータ
信されるデータ
【図８】ワークステーションから管理コンピュータに送
信されるデータ
信されるデータ
【図９】本発明の第１の実施例である半導体製造装置管
理システムにおけるデータの送受信の概念図
理システムにおけるデータの送受信の概念図
【図１０】本発明の第２の実施例である半導体製造装置
管理方法を実現するシステムの概念図
管理方法を実現するシステムの概念図
１ ウエハ載置台 ２ ボールネジ ３ モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/02 H01L 21/68 B23Q 37/00 G05B 19/18 G05B 23/00
Claims (6)
- 【請求項１】センサーを備えた半導体製造装置と、 この半導体製造装置と通信回線を介して接続された管理
コンピュータと、 この管理コンピュータとＬＡＮを介して接続されたホス
トコンピュータと、 前記管理コンピュータと前記ホストコンピュータとにＬ
ＡＮを介して接続されたワークステーションとを具備す
ることを特徴とする半導体製造装置管理システム。 - 【請求項２】前記半導体製造装置はウエハセンサー、ピ
ッチセンサー、ウエハ載置台を配設したことを特徴とす
る請求項１記載の半導体製造装置管理システム。 - 【請求項３】管理コンピュータに予め登録された動作タ
イミングと半導体製造装置のそれぞれのＩ／Ｏタイミン
グとを比較し、相互のタイミングのずれが許容範囲を越
えた場合、管理コンピュータはオペレータに警告を出す
と共にワークステーションに信号を送信し、ワークステ
ーションはこの信号の診断結果を管理コンピュータに送
信し、管理コンピュータはこの診断結果からオペレータ
に指示を出すことを特徴とする半導体製造装置管理方
法。 - 【請求項４】前記半導体製造装置のＩ／Ｏはウエハセン
サー、ピッチセンサー、ウエハ載置台駆動用のモータで
あることを特徴とする請求項３記載の半導体製造装置管
理方法。 - 【請求項５】前記ワークステーションは故障診断エキス
パートシステムを具備することを特徴とする請求項３記
載の半導体製造装置管理方法。 - 【請求項６】前記故障診断エキスパートシステムは前記
管理コンピュータから異常のあったＩ／Ｏの番号と異常
コードとを前記信号として受信し、故障箇所の特定及び
対処方法を前記診断結果として送信することを特徴とす
る請求項３記載の半導体製造装置管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7468794A JP3272143B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 半導体製造装置管理方法とそのシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7468794A JP3272143B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 半導体製造装置管理方法とそのシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07282146A JPH07282146A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3272143B2 true JP3272143B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=13554386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7468794A Ceased JP3272143B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 半導体製造装置管理方法とそのシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3272143B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990065483A (ko) * | 1998-01-14 | 1999-08-05 | 윤종용 | 반도체 제조설비 관리시스템의 설비 유닛상태 관리방법 |
| JP3420095B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2003-06-23 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | ロットストップ情報連絡システム及びその情報連絡方法 |
| US6901306B2 (en) | 2002-02-27 | 2005-05-31 | Hitachi High-Technologies Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus and its diagnosis apparatus and operating system |
| TWI328164B (en) | 2002-05-29 | 2010-08-01 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for monitoring tool performance |
| JP2004031381A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造装置及びその診断装置ならびに半導体製造装置の運用システム |
| US7363195B2 (en) | 2004-07-07 | 2008-04-22 | Sensarray Corporation | Methods of configuring a sensor network |
| US9104650B2 (en) | 2005-07-11 | 2015-08-11 | Brooks Automation, Inc. | Intelligent condition monitoring and fault diagnostic system for preventative maintenance |
| EP2998894B1 (en) * | 2005-07-11 | 2021-09-08 | Brooks Automation, Inc. | Intelligent condition monitoring and fault diagnostic system |
| JP7082630B2 (ja) * | 2020-03-19 | 2022-06-08 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の表示方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム |
| CN114253244B (zh) * | 2022-01-17 | 2024-04-05 | 粤芯半导体技术股份有限公司 | 自动识别产品制造设备警报级别的系统及方法 |
| CN117575623B (zh) * | 2023-11-08 | 2024-05-07 | 浙江伟众科技有限公司 | 一种空调软管产品制造溯源管理系统 |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP7468794A patent/JP3272143B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07282146A (ja) | 1995-10-27 |
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