JP2008091944A - デュアル基板ステージ型ダブル露光リソグラフィシステムにおける方法およびデュアルウェハステージ型ダブル露光システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1露光期間中、第1のレチクルにより第1の基板セットをパターニングし第1のレチクルを第2のレチクルと交換する。第2露光期間中、第2のレチクルにより第1の基板セットをパターニングし第1の基板セットを第2の基板セットと交換し、第2露光期間中、第2の基板セットを第2のレチクルによりパターニングし第2のレチクルを第1のレチクルと交換する。第3露光期間中、第2の基板セットを第1のレチクルによりパターニングし、第2の基板セットを第3の基板セットと交換し、第3露光期間中、第3の基板セットを第1のレチクルによりパターニングし、第1のレチクルを第2のレチクルと交換する。第4露光期間中、第3の基板セットを第2のレチクルによりパターニングする。
【選択図】図2
Description
ここでは特有の構成や配置について論じるけれども、これは例示目的のためであることを理解されたい。本発明の着想や範囲を逸脱することなくその他の構成や配置も利用できることは、当業者にとって自明である。さらに当業者であれば適切なやり方で、他の種々の用途において本発明を採用することができる。
図1には本発明によるシステム100が示されている。システム100の1つの例をリソグラフィシステムとすることができる。照明システム102から発せられる光(たとえば光源、ビーム調整光学系、照明光学系等)が露光システム104(たとえばレチクル、レチクスステージ、投影光学系、基板ステージ等)により受け取られる。コントローラ108は、以下で詳しく述べるようにして露光システム104および処理システムオペレーション106をコントロールする。オプションとしてコントローラ102は、当業者に周知の種々の機能(たとえば較正など)を実行するため照明システムを制御することもできる。
以上、本発明による方法、回路ならびにコンポーネントの実施形態について説明してきた。他のところでも述べたようにこれらの実施形態は例示目的で説明してきたにすぎず、それらの構成に限定されるものではない。他の実施形態も可能であって、それらも本発明によって保護されるものである。そのような実施形態はここで述べた開示に基づくならば当業者にとって自明である。それゆえ本発明の範囲は上述の実施形態のいずれによっても限定されるものではなく、当然ながら特許請求の範囲によってのみ規定されるものである。
104 露光システム
106 処理システム
108 コントローラ
200,200−1〜200−n 基板
202 レチクル
206 基板ステージ
210 レチクルステージ
Claims (3)
- デュアル基板ステージ型ダブル露光リソグラフィシステムにおける方法において、
露光システム内のレチクルステージに第1のレチクルをロードし、
第1のペアの基板をロードし処理し露光し、該第1のペアの基板をデュアル基板ステージを介して露光システム内および露光システム外へ搬送し、
第1のレチクルを第2のレチクルと交換し、
前記第1のペアの基板を処理して露光し、該第1のペアの基板をデュアル基板ステージを介して露光システム内および露光システム外へ搬送し、
前記第1のペアの基板を第2のペアの基板と交換し、
該第2のペアの基板を処理して露光し、該第2のペアの基板をデュアル基板ステージを介して露光システム内および露光システム外へ搬送し、
第2のレチクルを第1のレチクルと交換し、
前記第2のペアの基板を処理して露光し、該第2のペアの基板をデュアル基板ステージを介して露光システム内および露光システム外へ搬送し、
前記第2のペアの基板を第3のペアの基板と交換し、
該第3のペアの基板を処理して露光し、該第3のペアの基板をデュアル基板ステージを介して露光システム内および露光システム外へ搬送し、
第1のレチクルを第2のレチクルと交換し、
前記第3のペアの基板を処理して露光し、該第3のペアの基板をデュアル基板ステージを介して露光システム内および露光システム外へ搬送することを特徴とする、
デュアル基板ステージ型ダブル露光リソグラフィシステムにおける方法。 - デュアルウェハステージ型ダブル露光システムにおいて、
基板を処理システム内および処理システム外へ搬送する第1の手段と、
デュアルウェハステージの各々における個々の基板を露光システム内および露光システム外へ搬送する第2の手段と、
レチクルを露光システム内および露光システム外へ搬送する第3の手段と、
前記の第1と第2と第3の搬送手段を制御する手段とが設けられており、該制御手段は制御信号を出力し、該制御信号により制御されて、
前記第3の搬送手段により第1のレチクルが露光システムへ搬送され、
前記第1および第2の搬送手段により、第1および第2のウェハが搬送され処理され前記第1のレチクルを用いて露光され、
前記第3の搬送手段により該第1のレチクルが第2のレチクルと交換され、
前記第2の搬送手段により第1および第2のウェハが搬送され処理され露光され、
前記第1の搬送手段により第1および第2のウェハが第3および第4のウェハと交換され、
前記第2の搬送手段により該第3および第4のウェハが搬送され処理され露光され、
第2のレチクルが第1のレチクルと交換され、
前記第2の搬送手段により該第3および第4のウェハが搬送され処理され露光され、
前記第1の搬送手段により第3および第4のウェハが第5および第6のウェハと交換され、
前記第2の搬送手段により第5および第6のウェハが搬送され処理され露光され、
第1のレチクルが第2のレチクルと交換され、
前記第2の搬送手段により第5および第6のウェハが搬送され処理され露光されることを特徴とする、
デュアルウェハステージ型ダブル露光システム。 - デュアル基板ステージ型ダブル露光システムにおいて、
第1の露光期間中、第1のレチクルにより第1の基板セットをパターニングし、
該第1のレチクルを第2のレチクルと交換し、
第2の露光期間中、該第2のレチクルにより第1の基板セットをパターニングし、
該第1の基板セットを第2の基板セットと交換し、
前記第2の露光期間中、該第2の基板セットを第2のレチクルによりパターニングし、
該第2のレチクルを第1のレチクルと交換し、
第3の露光期間中、前記第2の基板セットを第1のレチクルによりパターニングし、
該第2の基板セットを第3の基板セットと交換し、
前記第3の露光期間中、該第3の基板セットを第1のレチクルによりパターニングし、
該第1のレチクルを第2のレチクルと交換し、
第4の露光期間中、前記第3の基板セットを該第2のレチクルによりパターニングする
方法を実施することを特徴とする、
デュアル基板ステージ型ダブル露光システム。
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