JP2002237439A - デバイス製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バキューム誤検出を防ぎ、装置が正常に使用
できなくなるといったトラブルを回避するとともに、装
置の処理スピードを向上させ、さらに効率のよい処理シ
ーケンスを実現するデバイス製造装置を提供する。 【解決手段】 装置内に搬入される部材であるレチクル
やウエハ、および装置内で設置使用される機材であるチ
ャック等の保持対象物を吸引して保持する複数個の吸引
保持手段と、各吸引保持手段の吸引保持手段の吸引圧力
に基づいて各吸引保持手段の保持位置における前記保持
対象の有無を検出する複数個のバキューム検出手段であ
るレチクルステージレチクル検出用バキュームセンサ
９、ウエハ検出用バキュームセンサ１４、ステージ位置
チャック検出用バキュームセンサ１３等を備え、前記保
持対象物を検出する際、前記吸引保持手段の一部または
全部に対し選択的に吸引圧力を供給する排他制御手段で
ある排他制御ユニット１７を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッドお
よびマイクロマシン等のデバイス製造に使用される露光
装置等のデバイス製造装置に関し、特にデバイス製造装
置に搬入搬出が可能なウエハやレチクル等の部材や、ス
テージ上に設置使用されるチャック等の機材の有無検出
を行うデバイス製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、集積回路等の製造に使用される半
導体製造装置に搬入されるウエハやレチクルをその装置
内で搬送する場合、搬送中確実に搬送対象を保持できる
ように、搬送用ロボットと搬送対象の接触部分にエアー
吸引機構を設け、その吸引機構の圧力を大気圧以下に下
げることで保持する方法がとられている。同様に、ウエ
ハステージやレチクルステージ等の装置内設置箇所に
も、対象部材を確実に保持できるように、設置箇所と対
象部材の接触部分にエアー吸引機構を設け、その圧力を
大気圧以下に下げることで保持する装置および方法がと
られている。

【０００３】ここで、搬送対象であるウエハやレチクル
等が正しく保持できているか、正しく受け渡されている
か、および装置シャットダウン後の装置再立ち上げ時に
ウエハやレチクルやチャック等の保持対象物が取り除か
れたり、手作業で保持対象物が置かれていないか等を検
出する必要がある。

【０００４】従来の検出手段としては、光電変換素子を
用いたフォトスイッチや接触スイッチ等の検出スイッチ
が存在する。しかし、限られた半導体製造装置内のスペ
ースでは、こうした検出スイッチを配置できない場合
や、検出スイッチが対象部材の保持に悪影響を及ぼす場
合がある。こうした場合、エアー吸引機構の圧力低下量
を検出（以下、バキューム検出という）する圧力検出セ
ンサを用いることにより、対象部材の有無を検出する方
法がとられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エアー
吸引機構の圧力低下により部材の有無を検出する方法
は、設置場所の制約を受け難いことや、コストダウンに
繋がるといったメリットがある反面、装置に供給される
バキューム圧力の変動や、装置内複数箇所におけるエア
ー吸引機構による吸引が重なった場合に誤検出するとい
った問題を有している。

【０００６】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、デバイス製造装置において、バキューム検出の誤り
（以下、バキューム誤検出という）を防ぎ、装置が正常
に使用できなくなるといったトラブルを回避するととも
に、装置の処理スピードを向上させ、さらに効率のよい
処理シーケンスを実現することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のデバイス製造装置は、保持対象物を吸引し
て保持する吸引保持手段の複数個と、各吸引保持手段の
吸引圧力に基づいて各吸引保持手段の保持位置における
前記保持対象物の有無を検出するバキューム検出手段と
を具備するデバイス製造装置において、前記保持対象物
を検出する際、前記吸引保持手段の一部または全部に対
し選択的に吸引圧力を供給する排他制御手段を有するこ
とを特徴とする。

【０００８】本発明のデバイス製造装置は、さらに前記
吸引保持手段に吸引圧力を供給するためのバキューム元
圧を検出する元圧検出手段を備え、前記排他制御手段
は、検出されたバキューム元圧に基づいて、前記保持対
象物を検出する際に吸引圧力を同時に供給する吸引保持
手段を選択するように構成することが好ましい。また、
前記元圧検出手段により検出されたバキューム元圧を表
示する手段と、前記排他制御手段の選択対象となる吸引
保持手段を手動で追加および削除する排他制御設定解除
手段をさらに設けてもよい。前記バキューム検出手段と
しては、レチクル搬送装置ハンドのレチクル有無検出用
センサ、レチクルステージのレチクル有無検出用セン
サ、ウエハステージのチャック検出用センサ、ウエハチ
ャック上のウエハ検出用センサ、ウエハ搬送装置のウエ
ハ検出用センサ、およびチャック交換時にチャックを搬
送するチャック搬送装置のチャック検出用センサを例示
することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい第１の実施の形
態に係るデバイス製造装置は、装置内に搬入される部
材、または装置内で設置使用される機材の有無情報を検
出する２個以上のバキューム検出手段を持つデバイス製
造装置において、複数のバキューム検出の実行が同時発
生しないようにバキューム検出の制御を行う排他制御手
段を持つことを特徴とする。

【００１０】本発明の好ましい第２の実施の形態に係る
デバイス製造装置は、装置内に搬入される部材、または
装置内で設置使用される機材の有無情報を検出する２個
以上のバキューム検出手段、装置バキューム元圧を検出
する元圧検出装置、装置バキューム元圧の検出結果を表
示する元圧表示装置、および複数のバキューム検出の実
行が同時発生しないようにバキューム検出の制御を行う
排他制御手段を持つデバイス製造装置において、装置オ
ペレータが前記元圧表示装置の値を読み、前記排他制御
手段の一部または全ての排他制御を解除し、または解除
された排他制御の一部または全てを有効にすることがで
きる排他制御設定解除手段を持つことを特徴とする。

【００１１】本発明の好ましい第３の実施の形態に係る
デバイス製造装置は、装置内に搬入される部材、または
装置内で設置使用される機材の有無情報を検出する２個
以上のバキューム検出手段、装置バキューム元圧を検出
する元圧検出装置、および複数のバキューム検出の実行
が同時発生しないようにバキューム検出の制御を行う排
他制御手段を持つデバイス製造装置において、前記バキ
ューム元圧検出値に基づいて自動的に前記排他制御手段
の一部または全ての排他制御を解除し、または解除され
た排他制御の一部または全てを有効にすることができる
自動排他制御設定解除手段を持つことを特徴とする。

【００１２】

【作用】上記の構成においては、複数のバキューム検出
の実行が同時発生することで、複数の吸引保持手段に吸
引圧力が供給されて装置内のバキューム圧力が大気圧に
近くなり、検出対象部材が配置されているにもかかわら
ず、無いと誤検出することを防ぐために、複数のバキュ
ーム検出の実行が同時発生しないように排他制御手段を
設け、設定されたバキューム検出以外は同時発生しない
ようにする。また、装置供給元のバキューム圧力が規格
ぎりぎり、あるいは規格を下回った場合、排他制御解除
設定されているバキューム検出手段の排他を有効に変更
することで、誤検出を引き起こすような複数のバキュー
ム検出の同時実行を阻止する。この方式で、バキューム
誤検出を防ぎ、装置が正常に使用できなくなるといった
トラブルを回避する効果が得られる。一方、装置供給元
のバキューム圧力に十分余裕がある場合、排他制御が設
定されているバキューム検出手段について排他を解除状
態に変更することで、バキューム検出の並列実行が可能
となり、装置の処理スピードを向上させる効果が得られ
る。

【００１３】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 ［半導体製造装置の実施例］図１は、本発明の一実施例
に係る縮小投影露光装置の構成を示す概念図である。同
図において、３はレチクル、７はレチクル３の位置合わ
せおよびレチクル３の保持固定をするレチクルステージ
である。レチクル３上の回路パターンが縮小投影レンズ
１によって、ウエハステージ４上に配置されたチャック
６の上に載せられたウエハ５上に縮小されて結像し、露
光が行われる。

【００１４】ウエハステージ４は、投影レンズ１の光軸
（ｚ軸）方向およびこの方向に直交する面内で移動可能
であり、光軸のまわりに回転させることもできる。レチ
クル３は、照明光源２によって、回路パターンの転写が
行われる画面領域内を照明される。

【００１５】図２は、図１の半導体製造装置内に複数備
えられるバキューム圧検出センサと、排他制御ユニット
の関係を表した図である。図２において、レチクル３に
関連する検出センサは、レチクル搬送ロボットレチクル
検出用バキュームセンサ１８、レチクル待機位置レチク
ル検出用バキュームセンサ９、レチクルステージ手前レ
チクル検出用バキュームセンサ１０、およびレチクルス
テージレチクル検出用バキュームセンサ１１が設けられ
ている。

【００１６】レチクル搬送ロボットレチクル検出用バキ
ュームセンサ１８は、半導体製造装置外から搬入された
レチクル３をレチクルステージ７近傍に設けられたレチ
クル送り込みハンド８まで搬送したり、レチクル送り込
みハンド８から半導体製造装置外に搬出するレチクル搬
送ロボット（不図示）に取り付けられている。レチクル
待機位置レチクル検出用バキュームセンサ９は、レチク
ル搬送ロボットから受け渡されたレチクル３をレチクル
ステージ７まで搬送したり、レチクルステージ７からレ
チクルロボットにレチクル３を搬出するレチクル送り込
みハンド８に取り付けられている。また、レチクルステ
ージ手前レチクル検出用バキュームセンサ１０は、レチ
クル送り込みハンド８のレチクルステージ７側に取り付
けられ、レチクルステージレチクル検出用バキュームセ
ンサ１１は、レチクルステージ７に取り付けられてい
る。

【００１７】ウエハ５に関連する検出センサは、チャッ
ク６の上に置かれたウエハ５の有無を検出するために取
り付けられたウエハ検出用バキュームセンサ１４、半導
体製造装置外から搬入されたウエハ５をチャック６上ま
で搬送したり、チャック６から半導体製造装置外に搬出
するウエハ搬送ロボット（不図示）に取り付けられたウ
エハ搬送ロボットウエハ検出用バキュームセンサ１５が
ある。

【００１８】チャック６に関連する検出センサは、チャ
ック６に付着した不純物を定期的に取り除く時に使用さ
れるチャック交換ロボット（不図示）に取り付けられた
チャック交換ロボットチャック検出用バキュームセンサ
１２、ウエハステージ４にチャック６が正しく配置され
ているか否か検出するために取り付けられたステージ位
置チャック検出用バキュームセンサ１３が設けられてい
る。

【００１９】以上、説明したレチクル３に関連するセン
サ、ウエハ５に関連するセンサ、チャック６に関連する
センサは全て排他制御ユニット１７に接続されている。
なお、１６は装置元圧検出用センサである。

【００２０】次に、図１の半導体製造装置において、装
置元圧検出用センサにより検出される元圧バキューム値
に応じて自動的に排他制御を変更するシステムについて
説明する。

【００２１】表１は、説明を分かりやすくするため、バ
キューム圧を検出するセンサ位置を５つに限定し、各バ
キュームセンサ位置における元圧バキューム値ＶＰに対
する排他制御管理テーブルのグループ変数を示した表で
ある。

【００２２】

【表１】

【００２３】元圧バキューム値ＶＰがトレランスＴ１よ
り小さくてバキューム元圧に余裕がない場合は、全ての
バキュームセンサのグループ変数が１となる。同一グル
ープ変数の実行は１ユニットしか許可されないので、い
ずれかのバキューム検出（タスク）が行われている間
は、他のバキューム検出は一切実行することはない。

【００２４】元圧バキューム値ＶＰがトレランスＴ１以
上で、トレランスＴ２より小さい場合は、チャック交換
ロボットチャック検出位置のバキュームセンサのみグル
ープ２となり、他の位置のバキュームセンサはグループ
１となる。同一グループ変数の実行は１つのユニットし
か許可されないので、チャック交換ロボットチャック検
出位置のバキュームは常に実行可能であり、それ以外の
位置に設置されるグループ１のバキューム検出は、いず
れか１つのユニット（バキュームセンサ位置）のバキュ
ーム検出が行われている間は他のバキューム検出を一切
実行することはない。

【００２５】元圧バキューム値ＶＰがトレランスＴ２以
上で、トレランスＴ３より小さい場合は、グループが３
つにわかれる。先に説明した場合と同様、同一グループ
においてはいずれか１ユニットのバキューム検出が行わ
れている間は他のバキューム検出は一切実行することは
ない。

【００２６】次に、バキューム元圧に十分な余裕がある
場合について説明する。元圧バキューム値ＶＰがトレラ
ンスＴ４以上の場合は、全てのバキュームセンサのグル
ープ変数が異なるグループに割り振られる。この場合、
全てのバキューム検出は他のバキューム検出状況の影響
を一切受けず、独自のタイミングでバキューム検出を実
行することができる。

【００２７】図３は、図１の半導体製造装置におけるレ
チクル待機位置レチクル検出用制御タスク（タスクＡ）
の処理フローを表した図である。また、本タスクＡと他
の各タスクＢ〜Ｅは同様の処理フローに従ってそれぞれ
独立して動作できるものであり、タスクＡ〜Ｅはそれぞ
れ並列動作が可能である。 （ステップＳ４０１）本制御タスクは、上位シーケンス
制御タスクよりコールされると本ステップで処理を開始
する。 （ステップＳ４０２）タスク管理テーブルを参照する。 （ステップＳ４０３）レチクル待機位置レチクル検出用
制御タスクと同一グループのタスクが現在実行中か否か
判定する。同一グループで実行中タスクが存在する場
合、ステップＳ４０２に戻る。同一グループで実行中タ
スクが存在しない場合、ステップＳ４０４を実行する。 （ステップＳ４０４）タスク管理テーブルにレチクル検
出用制御タスクグループ番号１を書き込む。本タスクＡ
のグループ番号は、表１に示されるように、元圧バキュ
ーム値ＶＰにかかわらず１である。 （ステップＳ４０５）バキューム吸引を実行し、検出位
置のバキューム圧力の変化により、対象物であるレチク
ルが存在するか否かを判定する。 （ステップＳ４０６）“Ｓ４０４”でタスク管理テーブ
ルに書き込んだレチクル検出用制御タスクグループ番号
１を消去する。 （ステップＳ４０７）“Ｓ４０５”で判定したレチクル
が存在するか否かの情報を上位シーケンスに持ち帰る。

【００２８】表２は、図３の処理フローで用いられるタ
スク管理テーブルを示す。

【００２９】

【表２】

【００３０】次に、タスク管理テーブルを用いた排他制
御処理について説明する。表２のタスク管理テーブルに
おいては、各タスクの実行中にそのタスクのグループ番
号欄に表１のタスク別グループ番号テーブルで指定され
た番号が書き込まれる。グループ番号欄が全て空欄であ
ればどのタスクも実行中ではない。

【００３１】まず、表２のタスク管理テーブルのグルー
プ番号が全て空欄となっている場合について説明する。
タスクＡが起動された場合、タスクＡはステップＳ４０
３で同一グループ（グループ番号１）が無いことを判定
し、その処理の最初にステップＳ４０４でタスク管理テ
ーブルのタスクＡの位置のグループ番号欄にグループ番
号１を書き込み、タスク処理終了時にステップＳ４０６
でグループ番号１を消去する。つまり、タスクＡの実行
中のみ、このタスク管理テーブルのタスクＡが持つグル
ープ番号領域に番号が記入されたままとなる。

【００３２】次に、元圧バキューム値ＶＰがＴ３＞ＶＰ
≧Ｔ２であり、タスクＡを実行しようとしたとき、タス
クＢが実行中だった場合について説明する。この場合、
タスク別グループ番号テーブルからタスクＢのグループ
番号は１となる。そのため、タスク管理テーブルのタス
クＢのグループ番号欄には１が書き込まれたままとなっ
ている。タスクＡを実行する最初にステップＳ４０２と
ステップＳ４０３で同一グループで実行中タスクが存在
するか否かを、その時のタスクＡのグループ番号と同じ
番号がタスク管理テーブルに書き込まれているかどうか
で判断する。タスクＢのグループ番号欄に１が書き込ま
れているので、ステップＳ４０２とステップＳ４０３で
再度判定をやり直す。このステップＳ４０２とステップ
Ｓ４０３の繰り返し中にタスクＢの処理は同時進行して
おり、タスクＢの処理が終了したらタスクＢがタスク管
理テーブルのグループ番号を消去する。この時点でタス
クＡはステップＳ４０２とステップＳ４０３の処理を抜
け出し、ステップＳ４０４およびステップＳ４０５の処
理に移ることができる。この方法でＶＰがＴ３＞ＶＰ≧
Ｔ２の状態ではタスクＡとタスクＢは同時実行できない
ように排他制御されることになる。同様にタスクＣとタ
スクＤは同じグループ番号２なので、同時実行ができな
い。ただし、タスクＡとタスクＣの場合、グループ番号
が異なるので、同時実行が許可されることになる。ま
た、タスクＡとタスクＤの場合も同様である。

【００３３】ＶＰ≧Ｔ４の場合、つまりバキューム圧力
が最も高い場合は、全てのタスクのグループ番号が異な
るので、全てのタスクが同時実行できる。また、Ｔ１＞
ＶＰの場合、つまりバキューム圧力が最も低い場合は、
全てのタスクのグループ番号が１となり、全てのタスク
が排他制御され、並列実行はできない。

【００３４】なお、本発明は、上記した実施例に限定さ
れるものではなく適宜変形して実施することができる。
例えば、上述の実施例においては、最適な排他制御を行
なうために、装置元圧検出用センサ等の元圧検出装置に
よるバキューム元圧検出値により自動的に排他制御手段
による排他制御の一部または全てを解除し、かつ解除さ
れた排他制御の一部または全てを有効にするように構成
しているが、このような自動排他制御設定解除手段によ
らず、装置オペレータがデバイス製造装置に備えること
が可能な元圧表示装置の値を参考にして手動で前記排他
制御手段の一部または全ての排他制御を解除し、かつ解
除された排他制御の一部または全てを有効にすることが
できる排他制御設定解除手段を構成してもよい。

【００３５】［デバイス生産システムの実施例］次に、
上記説明したデバイス製造装置を利用した半導体等のデ
バイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、
ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産シ
ステムの例を説明する。これは、半導体製造工場に設置
された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若
しくはソフトウェア提供等の保守サービスを、製造工場
外のコンピュータネットワーク等を利用して行うもので
ある。

【００３６】図４は、全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用のデバイス製造装置、例え
ば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッ
チング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装
置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査
装置等）を想定している。事業所１０１内には、製造装
置の保守データベースを提供するホスト管理システム１
０８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結
んでイントラネット等を構築するローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム
１０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークで
あるインターネット１０５に接続するためのゲートウェ
イと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能
を備える。

【００３７】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカ（半導体デバイスメーカ）
の製造工場である。製造工場１０２〜１０４は、互いに
異なるメーカに属する工場であってもよいし、同一のメ
ーカに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用
の工場等）であってもよい。各工場１０２〜１０４内に
は、夫々、複数の製造装置１０６と、それらを結んでイ
ントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク
（ＬＡＮ）１１１と、各製造装置１０６の稼動状況を監
視する監視装置としてホスト管理システム１０７とが設
けられている。各工場１０２〜１０４に設けられたホス
ト管理システム１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工
場の外部ネットワークであるインターネット１０５に接
続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場
のＬＡＮ１１１からインターネット１０５を介してベン
ダ１０１側のホスト管理システム１０８にアクセスが可
能となり、ホスト管理システム１０８のセキュリティ機
能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっ
ている。具体的には、インターネット１０５を介して、
各製造装置１０６の稼動状況を示すステータス情報（例
えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側か
らベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報
（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、
対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェ
ア、ヘルプ情報等の保守情報をベンダ側から受け取るこ
とができる。各工場１０２〜１０４とベンダ１０１との
間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用
することもできる。また、ホスト管理システムはベンダ
が提供するものに限らずユーザがデータベースを構築し
て外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から
該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよ
い。

【００３８】さて、図５は、本実施形態の全体システム
を図４とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図５で
は、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を
構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動
管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジ
スト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したよう
に保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイ
を備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホス
ト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システ
ム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２０
０であるインターネット若しくは専用線ネットワークに
よって接続されている。このシステムにおいて、製造ラ
インの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きる
と、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが
起きた機器のベンダからインターネット２００を介した
遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。

【００３９】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行す
るコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリ
やハードディスク、若しくはネットワークファイルサー
バ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェア
は、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例えば図
６に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディ
スプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオ
ペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種４０
１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０３、
発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法４０
７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力す
る。入力された情報はインターネットを介して保守デー
タベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守
データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能４１
０，４１１，４１２を実現し、オペレータは各項目のさ
らに詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソ
フトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バー
ジョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータ
の参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したり
することができる。ここで、保守データベースが提供す
る保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含
まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現
するための最新のソフトウェアも提供する。

【００４０】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図７は、
半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、
ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等
の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ
５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工
程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの
工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、
インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産
管理や装置保守のための情報等がデータ通信される。

【００４１】図８は、上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明したデバイス製造装置
によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光す
る。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像す
る。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト
像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥
離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取
り除く。これらのステップを繰り返し行うことによっ
て、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程
で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムに
よって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐ
と共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能
で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させる
ことができる。

【００４２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、複
数個のバキューム検出手段によるバキューム検出の実行
が同時発生しないように排他制御手段を設けることで、
複数個のバキューム検出の実行が同時発生し、装置内の
バキューム圧力が大気圧に近くなり、検出対象となる保
持対象物（例えば部材や機材）が配置されているにもか
かわらず、無いと誤検出することを防ぐことが可能とな
る。

【００４３】また、装置供給元のバキューム圧力が規格
ぎりぎり、あるいは規格を下回った場合、排他制御解除
設定されているバキューム検出装置の排他を有効に変更
することで、誤検出を引き起こすような複数のバキュー
ム検出の同時実施を阻止することができる。この方式
で、バキューム誤検出を防ぎ、装置が正常に使用できな
くなるといったトラブルを回避する効果が得られる。

【００４４】一方、装置供給元のバキューム圧力に十分
余裕がある場合、排他制御が設定されているバキューム
検出装置について排他を解除状態に変更することで、バ
キューム検出の並列実行が可能となり、装置の処理スピ
ードを向上させる効果が得られる。

【００４５】こうした、装置供給元のバキューム圧力に
応じて排他制御を変更することで、より誤検出が発生す
ることなく、効率のよい処理シーケンスを実現する効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置の
概略図である。

【図２】 図１のデバイス製造装置内部に複数存在する
バキューム圧検出センサと排他制御ユニットの関係を表
した図である。

【図３】 図１のデバイス製造装置におけるレチクル待
機位置レチクル検出用制御タスクの処理フローを表した
図である。

【図４】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を
含む半導体デバイスの生産システムをある角度から見た
概念図である。

【図５】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を
含む半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た
概念図である。

【図６】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を
含む半導体デバイスの生産システムにおけるユーザイン
タフェースの具体例を示す図である。

【図７】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置に
よるデバイスの製造プロセスのフローを説明する図であ
る。

【図８】 本発明の一実施例に係るデバイス製造装置に
よるウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１：投影レンズ、２：照明光源、３：レチクル、４：ウ
エハステージ、５：ウエハ、６：チャック、７：レチク
ルステージ、８：レチクル送り込みハンド、９：レチク
ル待機位置レチクル検出用バキュームセンサ、１０：レ
チクルステージ手前レチクル検出用バキュームセンサ、
１１：レチクルステージレチクル検出用バキュームセン
サ、１２：チャック交換ロボットチャック検出用バキュ
ームセンサ、１３：ステージ位置チャック検出用バキュ
ームセンサ、１４：ウエハ検出用バキュームセンサ、１
５：ウエハ搬送ロボットウエハ検出用バキュームセン
サ、１６：装置元圧検出用センサ、１７：排他制御ユニ
ット、１８：レチクル搬送ロボットレチクル検出用バキ
ュームセンサ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA07 FA04 FA12 FA14 GA08 GA36 HA13 HA53 JA10 JA22 JA47 JA51 PA06 PA08 5F046 AA28 BA04 CC08 CC09 CC10 CD01 CD02 CD04 CD06 DA06 DA08 DB03 DC05 DC12 DC14 DD06

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 保持対象物を吸引して保持する吸引保持
   手段の複数個と、各吸引保持手段の吸引圧力に基づいて
   各吸引保持手段の保持位置における前記保持対象物の有
   無を検出するバキューム検出手段とを具備するデバイス
   製造装置において、 前記保持対象物を検出する際、前記吸引保持手段の一部
   または全部に対し選択的に吸引圧力を供給する排他制御
   手段を有することを特徴とするデバイス製造装置。
2. 【請求項２】 前記吸引保持手段に吸引圧力を供給する
   ためのバキューム元圧を検出する元圧検出手段をさらに
   備え、前記排他制御手段は、検出されたバキューム元圧
   に基づいて、前記保持対象物を検出する際に吸引圧力を
   同時に供給する吸引保持手段を選択することを特徴とす
   る請求項１に記載のデバイス製造装置。
3. 【請求項３】 前記元圧検出手段により検出されたバキ
   ューム元圧を表示する手段と、前記排他制御手段の選択
   対象となる吸引保持手段を手動で追加および削除する排
   他制御設定解除手段をさらに有することを特徴とする請
   求項２に記載のデバイス製造装置。
4. 【請求項４】 前記バキューム検出手段が、レチクル搬
   送装置ハンドのレチクル有無検出用センサ、レチクルス
   テージのレチクル有無検出用センサ、ウエハステージの
   チャック検出用センサ、ウエハチャック上のウエハ検出
   用センサ、ウエハ搬送装置のウエハ検出用センサ、およ
   びチャック交換時にチャックを搬送するチャック搬送装
   置のチャック検出用センサのいずれか１つ以上を含むこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のデ
   バイス製造装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載のデ
   バイス製造装置において、ディスプレイと、ネットワー
   クインタフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実
   行するコンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情
   報をコンピュータネットワークを介してデータ通信する
   ことを可能にしたデバイス製造装置。
6. 【請求項６】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、前
   記デバイス製造装置が設置された工場の外部ネットワー
   クに接続され前記デバイス製造装置のベンダ若しくはユ
   ーザが提供する保守データベースにアクセスするための
   ユーザインタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、
   前記外部ネットワークを介して該データベースから情報
   を得ることを可能にする請求項５に記載のデバイス製造
   装置。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載のデ
   バイス製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半
   導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて
   複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程
   とを有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
8. 【請求項８】 前記製造装置群をローカルエリアネット
   ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
   ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
   で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
   ータ通信する工程とをさらに有する請求項７に記載の半
   導体デバイス製造方法。
9. 【請求項９】 前記デバイス製造装置のベンダ若しくは
   ユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワーク
   を介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置
   の保守情報を得る、若しくは前記半導体製造工場とは別
   の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介し
   てデータ通信して生産管理を行う請求項７に記載の半導
   体デバイス製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１〜６のいずれか１項に記載の
    デバイス製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群
    と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワー
    クと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部
    ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有
    し、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
    ータ通信することを可能にしたことを特徴とする半導体
    製造工場。
11. 【請求項１１】 半導体製造工場に設置された請求項１
    〜６のいずれか１項に記載のデバイス製造装置の保守方
    法であって、前記デバイス装置のベンダ若しくはユーザ
    が、半導体製造工場の外部ネットワークに接続された保
    守データベースを提供する工程と、前記半導体製造工場
    内から前記外部ネットワークを介して前記保守データベ
    ースへのアクセスを許可する工程と、前記保守データベ
    ースに蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介
    して半導体製造工場側に送信する工程とを有することを
    特徴とするデバイス製造装置の保守方法。