CN101526485B - 缺陷检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明目的在于为了提高针对于基板检查的基板检查装置的运转率，提供一种能够提高生产量的缺陷检查方法。因此，配方服务器执行设定基板的检查区域作为配方的初始设定的检查区域设定工序，配方服务器执行设定用于拍摄的光学条件的光学条件设定工序，基板检查装置执行使用包括光学条件和由配方服务器所设定的检查区域的暂定配方来拍摄基板从而获取图像数据的图像获取工序，配方服务器执行使用由基板检查装置所获取的图像数据来调整暂定配方从而生成调整配方的配方调整工序，基板检查装置执行根据由配方服务器进行了配方调整后的调整配方，对基板进行检查的检查工序。

Description

缺陷检查方法

技术领域

本发明涉及检查半导体晶片和液晶玻璃基板等基板有无缺陷的基板检查方法。

背景技术

以往，公知有针对半导体晶片和液晶玻璃基板等基板，检查其表面上是否有缺陷的基板检查装置。这样的基板检查装置通常利用基于以下条件的缺陷检测结果来执行缺陷分类等：基于配方(recipe)的检查区域设定等晶片设计信息的设定；拍摄图像时的光学条件的设定；获取拍摄的图像数据、并在根据所获取的图像数据检测缺陷时所使用的阈值等各种参数的设定。这里所说的“配方”是按照SEMI(Semiconductor Equipmentand Materials International：半导体设备和材料组织)标准定义的，是使用针对装置的命令、设定以及参数的组合来决定晶片的处理条件的。

此外，关于用于缩短生成基板检查装置所使用的配方的时间的方法、或者用于对应于基板检查时的经过时间变化而始终以最佳检查条件进行检查的方法的现有技术，例如公知有以下技术。

(第1现有技术)

首先，第1现有技术是以抑制基板检查的波动而始终进行最佳检查为目的，使用多个成为比较对象的图像数据来计算两个阈值的方法(例如，参照专利文献1)。具体而言是如下的方法：将第1阈值中最小的阈值登记为参考图像，对该参考图像和检查图像进行比较，将不成为疑似缺陷的最小阈值作为第2阈值。

此外，还包括随时更新参考图像的功能。并且，通过使用被称为调整服务器的其他装置执行这样的功能，能够避免占用基板检查装置，还提高了生产量。

(第2现有技术)

接下来，第2现有技术是以下的方法：以缩短基板检查装置所使用的配方生成的时间为目的，使用能够分类缺陷的功能，根据检查结果的数据对真缺陷和假缺陷进行分类(例如，参照专利文献2)。具体而言是如下的方法：利用这样的缺陷分类功能从多个检查条件中自动挑选最适于检测的条件。

【专利文献1】日本特许公开公报：日本特开2006-118870号公报

【专利文献2】日本特许公开公报：日本特开2005-17159号公报

但是，在上述现有技术中，与其说以缩短配方生成时间为目的，不如说以如何不选择疑似缺陷，并能够对应于经过时间变化为目的。此外，作为其对策，随时进行参考图像的更新。由此，在缩短配方生成的时间方面效果较差。

此外，在光学条件的设定等一部分的检查条件的设定中，必须使用基板检查装置，不能避免基板检查装置的使用。但是，在基板检查等工厂的生产线中使用的情况下，存在以下问题：为了生成配方，总是占用基板检查装置，给针对基板检查的生产节拍或运转率带来大的影响。

例如，具有在检查基板方面不清楚怎样确定最佳检查条件的情况。此时，关于在基板装置上进行检查条件的调整方面，效率较差。

发明内容

本发明正是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种能够通过提高针对基板检查的基板检查装置的运转率从而提高检查整体的生产量的基板检查方法。

为了解决上述课题，本发明提供了一种缺陷检查方法，该方法是在经由网络而将依次拍摄多个基板来对缺陷进行检查的基板检查装置和对所述基板检查装置中所使用的配方进行设定的配方服务器连接起来的缺陷检查系统中，进行新品种基板的检查时的缺陷检查方法，该缺陷检查方法具有：检查区域设定工序，在检查其他品种基板的过程中，至少设定所述基板的检查区域，作为由所述配方服务器进行的新品种基板的所述配方的初始设定；光学条件设定工序，设定用于所述摄像的光学条件；暂定检查工序，所述基板检查装置使用包括所述光学条件和由所述配方服务器所设定的所述检查区域的暂定配方来拍摄所述基板从而获取图像数据；配方调整工序，由所述配方服务器执行，使用由所述基板检查装置所获取的图像数据来修改所述暂定配方从而生成调整配方；以及主检查工序，所述基板检查装置根据所述配方服务器所修改的所述调整配方来检查所述基板。

根据本发明，在由基板检查装置所执行的基板的检查工序中，通过与基板检查装置连接的配方服务器执行配方的更新，因此能够缩短基板检查装置的检查工序整体的生产流程，并且始终执行适当的检查。

附图说明

图1是用于说明本发明的第1实施方式的整体的图。

图2是表示基板检查装置和配方服务器分别执行的本发明第1实施方式的处理流程的流程图。

图3是表示步骤S307的调整处理的流程的流程图。

图4是表示基板检查装置和配方服务器分别执行的第2实施方式的处理流程的流程图。

图5是用于说明在实现本发明的基板检查系统中的GUI(GraphicalUser Interface：图形用户界面)的图。

图6是用于说明检查时的缺陷提取工序的流程的流程图。

图7是用于说明实现本发明的基板检查系统中的另一个GUI的图。

图8是表示规则文件的更新处理的流程的流程图。

图9是表示用于检索检查图像的检索画面的图。

图10是表示在每个缺陷分类的阈值设定中，按照每一个缺陷分类名称设定3种检查判定阈值的画面的图。

标号说明

1：基板检查装置；2：装置DB；3：检查DB；4：配方DB；5：装置服务器；6：图像服务器；7：配方服务器；8：图像PC；9：客户端PC；101：选择栏；102、103：输入栏；104：选择栏；105：输入栏；106：选择栏；107：输入栏；108：选择栏；109：输入栏；110：选择按钮；111：检查结果图像；112：区域；113：放大图像；114：一览表；115：检查结果；116：列表；117、118、119、120、121、122：选择按钮；201、202、203、204、205：选择栏；206：单选按钮；207：复选框；208：编辑框；209：单选按钮；210：组合框；211、212：选择按钮；213：复选框；214、215、216：选择按钮；217：一览表；218、219：选择按钮；301、302、303、304：区域；401：选择栏；402：选择图像；403：放大图像；404：晶片列表；405：显示栏；406：选择栏；407：输入栏；408：选择按钮；409：选择栏；410：选择按钮；411：缺陷类别列表；412：选择按钮。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

这里，所谓“检查”是指拍摄基板的图像并根据所拍摄的图像进行缺陷提取，对所提取的缺陷进行分类为止的一系列工序。

图1是用于说明本发明的第1实施方式的整体的图。

在图1中，本发明的实施方式主要由基板检查装置部、数据库部(以下将数据库简称为DB)以及服务器部三部分构成。

在基板检查装置部中，根据其目的在制造线上并列1台或2台以上拍摄晶片并进行检查的基板检查装置1。数据库部由装置DB 2、检查DB3、配方DB 4构成。服务器部由装置服务器5、图像服务器6、配方服务器7构成。

基板检查装置1是具有以下部分等的检查装置：从输送载体取出晶片并输送到检查用工作台的输送装置；照射线状的照明光的照明装置；由线性传感器构成的摄像装置；对各装置进行控制使得一边移动工作台一边进行拍摄的控制部；处理所拍摄的图像，进行缺陷提取并进行分类的图像处理装置；操作检查装置并输入各种信息的操作部；以及显示各种图像的显示部。检查装置不限于这种形式的摄像方法，也可以使用2维的摄像元件。

构成为能够变更在摄像时照明装置和摄像装置相对于基板面的垂线的角度即照射角度、摄像角度，由此能够变更明视场/暗视场/衍射光观察等摄像项目、即摄像模式。

此外，通过输送载体输送由基板检查装置1检查的晶片。输送载体通常能够容纳25块晶片。有输送载体内的25块晶片全部是相同品种、相同批次的情况，25块晶片全部是相同品种、但有多个批次的情况，以及25块晶片中包括多个品种的情况。

装置DB 2管理装置信息，所述装置信息是基板检查装置1的装置的运转率、所检查的基板块数、缺陷基板块数、生产量等通过装置运转而得到的各种信息。检查期间的基板检查装置1的装置信息存储在装置DB2中。

检查DB 3登记有对在基板检查装置1中进行拍摄，对该拍摄的未处理的图像数据进行缺陷提取处理，并进行了缺陷分类的检查结果等，检查DB 3对这些基板检查结果数据进行管理。

配方DB 4对在后述的配方服务器7中生成并更新的最新配方进行管理。

此外，这些装置DB 2、检查DB 3、配方DB 4也可以分别设置多台。并且，各基板检查装置1与装置DB 2、检查DB 3及配方DB 4通过网络连接，并始终从配方DB 4下载最新的配方，根据该配方执行检查。

在装置服务器5中安装有应用程序，能够阅览经由网络连接的装置DB 2中登记的与装置有关的信息。

在图像服务器6中也安装有应用程序，能够阅览经由网络连接的检查DB 3中登记的与检查结果图像或缺陷数据等的检查有关的信息。

同样地，在配方服务器7中也安装有应用程序，能够阅览经由网络连接的配方DB 4中登记的与配方有关的信息，并且能够登记更新后的配方。此外，配方服务器7还经由网络与检查DB 3连接，能够下载检查结果数据。

此外，装置服务器5、图像服务器6以及配方服务器7也可以分别设置多台。

这里，装置服务器5、图像服务器6或配方服务器7能够自由取出登记在装置DB 2、检查DB 3或配方DB 4中的数据。

此外，装置服务器5、图像服务器6或配方服务器7如果安装有能够访问装置DB 2、检查DB 3或配方DB 4的软件程序，则能够用个人计算机等代替。

图像PC 8有多台，在具有来自检查者的通过配方服务器7进行配方的后述调整的指示时，进行用于缺陷提取的图像处理。

此外，客户端PC 9经由网络与装置服务器5、图像服务器6以及配方服务器7连接，并通过使用装置服务器5、图像服务器6或者配方服务器7的应用程序访问装置DB 2、检查DB 3或配方DB 4，由此利用各数据信息。

此外，具有未图示的主机，该主机掌握基板制造装置的可动状况和基板的输送状况等，向各基板检查装置1传达接下来送出哪种基板进行检查的信息。

接下来，说明本发明的第1实施方式的基板检查装置1和配方服务器7的系统分别执行的处理流程。

图2是表示基板检查装置和配方服务器分别执行的本发明第1实施例的处理流程的流程图。

在基板检查装置1中，当从主机联系了目前已经在基板检查装置1中检查某品种的晶片，并且接下来输送还没有制作配方的新品种的晶片时，开始本流程。在配方服务器7中，示出了以下流程：生成设定了晶片设计信息和光学条件等的暂定配方，根据暂定配方在基板检查装置1中获取晶片的图像，根据所获取的新品种的晶片的图像进行暂定配方的修改的调整，用更新了暂定配方的修改配方进行检查。

首先，在步骤S301(检查区域设定工序)中，配方服务器7将预先存储在配方DB 4中的晶片的图案形成区域的信息从此获取为待检查的对象基板即晶片的设计信息，并设定检查区域。此外，在配方DB 4中没有预先存储设计信息的情况下，检查者也可以在配方服务器7中进行手工输入。

接着，在步骤S302(光学条件设定工序)中，配方服务器7根据来自检查者的指示，进行光学条件设定。具体而言，对明视场摄像、暗视场摄像、衍射光摄像等由拍摄晶片时的角度确定的光学条件即摄像模式进行选择，并且，输入各个摄像模式的摄像时的照明角度、摄像角度、照明装置的光量等数值(摄像数值)来进行设定。此外，针对各摄像模式的摄像数值取什么值合适，如果不试着进行摄像则不清楚，因此可以设定多个。此外，在步骤S302中，关于摄像模式和摄像数值，如果预先设定的默认设定值存储在配方DB 4中，则也可以是配方服务器7自动读取该设定值来进行设定。

在步骤S303中，根据所拍摄的图像进行缺陷提取时的缺陷判定阈值(缺陷检测条件)和缺陷分类时的分类规则(缺陷分类条件)的设定等预先设定的默认的设定值存储在配方服务器7中，配方服务器7从配方DB 4中读取缺陷判定阈值和分类规则并自动进行设定。与步骤S301同样地，检查者也可以在配方服务器7中进行手工输入。

这样，在步骤S301、S302、S303中，作为配方的初始设定，生成暂定的配方即暂定配方。该暂定配方被转送到配方DB 4中并保存。此外，能够任意设定步骤S301、S302、S303的顺序。这里，将摄像模式、摄像数值、缺陷判定阈值、缺陷分类时的分类规则等合并称为“检查条件”。还能够根据需要生成多个检查条件的暂定配方并分别赋予方案(version)编号进行制作保存。

接着，在步骤S304中，基板检查装置1在搬入检查对象的新品种的晶片的同时，从配方服务器7读入暂定配方。

在步骤S305(暂定检查工序)中，基板检查装置1使用暂定配方设定摄像模式和摄像数值即摄像时的角度、照明装置的光量等，并拍摄晶片。此外，从拍摄得到的图像数据进行缺陷提取。即，通过公知的相邻比较法等进行缺陷提取，所述相邻比较法是指按照形成有多个相同形状的图案的图像的相邻之间的每一个图案进行比较来进行缺陷提取。此时，使用由暂定配方所设定的缺陷判定阈值提取缺陷。此外，按照暂定配方的分类规则进行缺陷分类。在每次从获取1块晶片的图像到缺陷分类完成的检查工序结束时，包括这些获取的图像数据和缺陷分类结果等信息的检查结果数据都被转送到配方DB 4和检查DB 3中。当1块晶片的1系列的检查工序结束时，继续进行下一个晶片的检查。这里，该暂定检查工序中的图像数据和检查结果数据是使用了暂定配方的数据，但是仍可以作为正规的检查结果来处理。

此外，在基板检查装置1中，也可以仅进行晶片的摄像并且随时向配方服务器7转送图像数据，在配方服务器7中进行缺陷提取、缺陷分类。

接下来，在步骤S306(配方调整工序)中，配方服务器7接收包括在步骤S305中基板检查装置1获取的图像数据的检查结果数据，使用该图像数据对暂定的配方进行调整从而生成调整配方。此处，所谓调整是指检查者进行以下工序等：根据所获取的图像数据判断摄像模式的取舍，删除不需要的摄像模式；通过对图像数据的缺陷判定阈值进行变更并进行缺陷提取处理，由此选择缺陷判定阈值使得在图像上不存在错误检测的缺陷；在对缺陷分类的结果进行图像显示并错误分类的情况下，变更分类规则并选择没有错误分类的分类规则等，该摄像模式、缺陷判定阈值、分类规则等参数是否恰当，实际上通过变更参数来进行缺陷提取处理、缺陷分类处理等，并且一边观察图像一边进行判断，由此确定适当的参数。

另一方面，基板检查装置1根据在步骤S304中读入的暂定配方来继续进行检查，但是在步骤S307中，在晶片的相同品种内的批次切换的定时，将暂定配方更新为在步骤S306中进行了调整的调整配方。

接着，在步骤S308(主检查工序)中，基板检查装置1根据更新后的调整配方，执行晶片的检查。

此外，在将摄像模式和摄像数值等检查条件作为几个方案赋予编号，从而作为多个暂定配方进行了步骤S305的暂定检查工序的情况下，在步骤S306的配方调整工序中，能够任意选择是哪一个配方方案的配方的图像数据，使用所选择的图像数据进行调整。

图3是表示步骤S307的调整处理的流程的流程图。

作为前提条件，在当前的配方中登记多个光学条件。即，光学条件具有明视场摄像、暗视场摄像、衍射光摄像等摄像模式和各个摄像模式的照明角度、摄像角度以及光量等摄像数值，分别设定多个。此外，在暂定配方中设定该光学条件，通过该暂定配方在基板检查装置1中进行晶片的摄像，并将其图像数据保存在检查DB 3中。

首先，在步骤S201中，配方服务器7根据来自检查者的指示，从配方DB 4中将基板检查装置1所使用的暂定配方下载到配方服务器7中。

在步骤S202中，配方服务器7根据来自检查者的指示，指定处于检查DB 3中的成为调整对象的晶片的图像数据。

接下来，在步骤S203中，配方服务器7根据来自检查者的指示，对是对象晶片的图像数据的光学条件的哪个摄像模式、是使用该模式的哪个数值所拍摄的图像进行指定。

在步骤S204中，配方服务器7根据来自检查者的指示，对用于提取缺陷的缺陷判定阈值等检查条件的各参数进行变更来设定。

接着，在步骤S205中，配方服务器7根据来自检查者的指示，依据在步骤S203中所设定的检查条件的参数，使用在步骤S204中所设定的阈值，执行缺陷提取处理、缺陷分类处理等。

接下来，在步骤S206中，检查者观察配方服务器7的显示部中所显示的处理结果，判断在步骤S205中执行的处理结果的妥当性，如果没有能够得到良好的结果(步骤S206：否)，则对配方服务器7执行指示以重复S204及以后的步骤。另一方面，如果在步骤S205中执行的处理结果良好(步骤S206：是)，则进入到下一个步骤S207。

在步骤S207中，检查者为了执行与在步骤S203中设定的光学条件不同的摄像模式的检查条件下的检查，判断是否有其他不同的检查条件。在具有不同的检查条件(步骤S207：是)的情况下，向配方服务器7进行指示，用下一个检查条件重复步骤S203及以后的步骤，当所有检查条件下的检查结束时(步骤S207：否)，在步骤S208中，更新配方并结束。

此外，在切换批次的定时等，替换为调整配方，在基板检查装置1中执行检查。

在本第1实施方式中，通过执行上述的检查方法，在执行暂定配方的修改期间，也能够执行通过暂定配方的检查，特别是不进行用于与基板检查装置1的配方相关的设定的摄像，因此能够提高整体的生产量，并且提前转移到最佳条件下的检查。

(第2实施方式)

图4是表示基板检查装置和配方服务器分别执行的第2实施方式的处理流程的流程图。

使用图4说明第2实施方式的处理的流程。与第1实施方式的处理的主要不同点在于：检查者使用基板检查装置1确定光学条件的摄像数值。

以与第1实施方式不同的点为中心进行说明。与第1实施方式同样地，开始输入了进行晶片检查的信息时的流程，该晶片是新品种的晶片且不具有设定好的配方。

检查系统的结构与第1实施方式的图1相同。

从步骤S401到S403中的设定暂定配方的工序与第1实施方式相同，但是在步骤S402的光学条件设定中，仅设定摄像模式。

并且，在步骤S404中，当向基板检查装置1输送新品种的晶片时，从配方服务器7读入暂定配方。此处，暂定配方是包括由配方服务器7设定的检查区域和分类规则等的配方。

在步骤S405的光学条件设定中，检查者利用配方服务器7从基板检查装置1的操作部输入在此前的光学条件设定中没有设定的照明角度、摄像角度、照明光的光量等摄像数值时，根据该值进行摄像装置的摄像角度等的变更并实际进行晶片的摄像。此外，从所拍摄的图像中进行缺陷提取并进行缺陷分类。检查结果显示在基板检查装置1的显示部上。检查者一边观察显示在显示部上的图像一边进行判断，例如如果是衍射光观察，则判断观察哪个角度的衍射次数的衍射光适宜，如果没有得到良好的结果，则再次变更摄像数值，使基板检查装置1执行从摄像到缺陷分类的检查。反复几次进行变更并确定最佳的摄像数值。由此同样地设定各摄像模式下的数值条件并变更暂定配方。此外，还能够将即使进行拍摄也不能够得到良好检查结果的摄像模式设为不需要。该变更后的暂定配方被转送至配方服务器7。

在步骤S406中，以变更后的暂定配方开始暂定的检查。

在步骤S407的配方调整工序中，与第1实施方式基本相同，但是关于光学条件，已经完成了调整，因此没有必要进行调整。以后的工序与第1实施方式相同。

在该第2实施方式中，关于光学条件，在基板检查装置1中实际进行拍摄，确定摄像模式和摄像数值，然后实施暂定检查。因此，在暂定检查中没有必要实施多个光学条件下的检查，能够提前开始调整。

接下来，对在第1实施方式和第2实施方式中共同的Graphical UserInterface(图形用户界面，以下简称为GUI)及其他功能进行说明。

图5是用于说明在实现本发明的基板检查系统中的GUI的图。

实现本发明的基板检查系统能够使用配方服务器7对存储在检查DB 3中的图像进行检索，选择所需要的检查图像，由此执行缺陷提取检查。

选择栏101对用于确定在何种检查条件下执行检查的检查编号进行选择。根据所选择的检查编号确定检查方法、光学条件、缺陷分类方法等检查所需要的信息。

输入栏102是在想取较大缺陷面积的情况下，用于输入缺陷判定阈值的低(Low)侧阈值的栏，根据此处所输入的阈值进行调节。此外，输入栏103是用于输入缺陷判定阈值的高(High)侧阈值的栏，根据所输入的阈值进行调节，缺陷数量改变。

选择栏104是用于确定是否检查Extra(额外)区域(芯片、划线、边缘以外的区域)的栏，输入栏105是用于设定Extra区域的缺陷判定阈值的栏。

选择栏106是用于确定是否检查Scribe(划线)区域的栏，输入栏107是用于设定Scribe区域的缺陷判定阈值的栏。

选择栏108是用于确定是否检查Edge(边缘)区域的栏，输入栏109是用于设定Edge区域的缺陷判定阈值的栏。

此外，选择按钮110的按钮对由输入栏102、输入栏103、选择栏104、输入栏105、选择栏106、输入栏107、选择栏108以及输入栏109所输入或所选择的设定值进行保存。操作者根据这些设定值调节各参数，并且进行检查以判定结果是否恰当。

检查结果图像111是在按下用于开始检查的选择按钮120进行检查后所输出的检查结果图像，区域112是用于决定检查结果图像111中想放大的部分的视图。放大图像113示出由区域112所指定的部分的放大图像。能够通过用鼠标点击检查结果图像111等来改变区域112的指定部分。

一览表114是检查图像的一览表，能够任意选择想检查的图像。

检查结果115示出表示检查结果的各项目。Chip Count表示总芯片数量、Result表示检查结果、Area表示缺陷总面积、Defect Count表示缺陷总数量。

列表116是表示所检测的缺陷信息的列表，当指定Label栏时，区域112移动到其选择的缺陷位置，放大图像113上显示缺陷的放大图像。

选择按钮117是用于统一选择一览表114所示出的图像的按钮，当选择该选择按钮117、并选择选择按钮120的按钮时，执行所有图像的检查。

反之，选择按钮118是用于统一解除一览表114所示出的图像的按钮。

此外，选择按钮119是用于导出对检查图像进行检索的检索画面的按钮，选择按钮120是用于开始检查的按钮，选择按钮121是用于中途结束检查的按钮，选择按钮122是用于显示表示检查条件的对话框的按钮。

在具有这样的GUI的基板检查系统中，首先，当通过用鼠标点击等来指定选择按钮119时，出现可以选择检查图像的画面。当在该画面中检索想检查的图像并进行选择时，检查图像信息作为列表出现在一览表114中。在该一览表114中，显示日期和LotID、WaferID和Level(不能检测为缺陷的最小阈值)的信息。此外，用选择栏101指定想检查的图像的检查条件的检查编号。

接下来，通过输入栏102、103、选择栏104、输入栏105、选择栏106、输入栏107、选择栏108、输入栏109以及选择按钮110设定决定缺陷判定的阈值。此外，在与Extra区域、Scribe区域、Edge区域相关的检查中，也可以通过选择栏104、106、108分别针对各个区域进行非检查的设定。

此外，从一览表114的列表选择检查图像后，当通过鼠标点击等来指定选择按钮120时，检查开始。

检查结束后，当指定一览表114的列表的各图像的WaferID时，检查结果画面111上出现检查结果图像，放大图像113上出现区域112的放大图像。此外，通过用鼠标点击等在检查结果画面111上进行指定，能够改变区域112的面积。此外，在检查结果115中，出现所指定的WaferID的Chip Count(芯片总数)、Result(检查结果)、Area(缺陷总面积)、Defect Count(缺陷数量)。

在检查中途想结束检查的情况下，通过指定选择按钮121，结束检查。

这样，通过对缺陷判定阈值进行多种变更来进行事先检查，由此能够设定适当的缺陷判定阈值。

接下来，对实际的代表性缺陷提取工序的概略进行说明。

图6是用于说明检查时的缺陷提取工序的流程的流程图。

首先，在步骤S601中，加载检查对象的图像，在步骤S602中，针对检查对象的图像进行与模型图像(基本图像)的匹配处理。

然后，在步骤S603中，判断忽略已经检测的缺陷部分的模式是否开启，在判断为开启的情况下(S603：是)，在步骤S604中，重新构成用于消除缺陷部分的掩模图像。具体而言，从图像服务器6中获取配方文件所记载的工序名称中相同的晶片ID(或者批次ID与Slot No.)的检查结果，作为该检查结果，将缺陷的芯片区域作为非检查芯片区域从检查对象的区域中除去。

在步骤S604中执行掩模图像的重新构成以后，或者在步骤S603中判断为忽略已经检测的缺陷部分的模式没有开启的情况下(S603：否)，在步骤S605中，执行缺陷检测。

在上述实施方式中，使用配方服务器7进行检查的调整，通过更新已经设定了最佳检查条件的配方，能够始终进行正确的检查，并且避免占用基板检查装置1，由此能够提高生产量。

此外，本发明不限于上述实施方式，可以使用下述方法。

例如，在执行检查时，有不知道检查中使用怎样的图像的情况。此时，预先使用基板检查装置1并使用在不检查的模式(Acquire模式)下生成的暂定配方，在多个光学条件下仅获取图像。此后，在这些图像中一边改变阈值一边执行检查，由此能够选择出适当的光学条件的图像。

接着，对使用了本发明的其他实施方式进行说明。

图7是用于说明实现本发明的基板检查系统中的另一个GUI的图。

实现本发明的基板检查系统不仅更新配方，还能够执行缺陷分类文件的更新。作为基板检查系统的实际用途，有不仅进行缺陷提取，还想正确进行提取出的缺陷的分类，对成品率的改善起作用的情况。

选择栏401选择用于确定在哪种检查条件下执行检查的检查编号。选择图像402显示晶片设计信息的图像，放大图像403显示附有缺陷标签的晶片的放大图像。

晶片列表404是晶片图像的列表，当通过鼠标点击等指定该列表中的批次ID时，该指定的晶片图像显示在放大图像403中。

显示栏405显示缺陷标签，并显示成为该缺陷标签的第1候补的缺陷分类名称。此外，输入栏407是能够定义新的类别的栏，在此处，当输入类别名称、指定选择按钮408的按钮时，能够作为新的类别名称进行登记。

选择栏409是选择决定类别的定义的特征量参数的栏。选择按钮410是用于检索晶片图像并显示在晶片列表404中的检索按钮，缺陷类别列表411一览显示缺陷类别的列表。此外，通过用鼠标点击等指定选择按钮412，来更新规则文件。

接下来，对配方服务器7中的规则文件的更新处理进行说明。

图8是表示规则文件的更新处理的流程的流程图。

首先，在步骤S801中，在配方服务器7中下载配方，在步骤S802中，通过在步骤S801中下载的配方检索所检查的图像，进行下载并编制列表。

接下来，在步骤S803中，从在步骤S802中所编制的多个检查对象列表中，根据操作者的指示，选择设为检查对象的1个图像，从该检查结果图像中选择缺陷标签。

接下来，在步骤S804中，通过图7的选择栏406变更缺陷分类名称。接着，在步骤S805中，更新缺陷分类规则文件，在步骤S806中，执行检查。

最终，在步骤S807中，对在步骤S806中所执行的检查结果进行判断，重复调整直至能够进行符合目的的分类，要是发现了良好的条件则结束。

由此，生成能够始终进行恰当的缺陷分类的规则文件，能够在研究清楚缺陷的原因方面生成重要的资料。

图9是表示用于检索检查图像的检索画面的图。

在图9中，选择栏201、202、203、204分别表示构成配方名称的产品名称、工序名称、属性名称以及方案编号。选择栏205表示所检查的日期，单选按钮206是表示在选择栏205所指定的日期之前还是之后的单选按钮。复选框207是能够在检索检查图像时指定检查结果是合格(Pass)还是不合格(Fail)或者是尚未检查的晶片的复选框。编辑框208是填写级别(Level)(不能检测为缺陷的最小阈值)的编辑框。单选按钮209是用于指定对用选择栏201～204所指定的配方所检查的图像进行编制列表，还是对用选择栏201～203相同仅选择栏204不同的配方所检查的图像也进行编制列表的单选按钮。组合框210是指定配方方案的组合框。

选择按钮211是对后述的复选框213进行全选的按钮，选择按钮212是对由复选框213全选后的内容进行解除的按钮。复选框213是指定SlotNumber(缝编号)的复选框。选择按钮214是在选择栏201～选择按钮211所指定的条件下开始检索的按钮，选择按钮216是取消检查的按钮。在一览表217中对选择按钮214执行检索后的结果进行编制列表。

选择按钮218是对编制在一览表217中的检查图像进行全选的按钮，相反，选择按钮219是解除全选的按钮。选择按钮215是对在编制于一览表217中的检查图像中被复选框选中的图像进行加载的按钮。通过选择栏205和单选按钮206选择检查日期。用复选框207选择检查结果。用编辑框208指定级别(没有写入任何内容时成为满级别对象)，用单选按钮209选择条件，用复选框210选择方案。通过复选框213选择缝编号，点击选择按钮214的检索按钮，只选择需要的显示在一览表217上的检查图像，点击选择按钮215的按钮，加载图像。

图10是表示在每个缺陷分类的阈值设定中，按照每一个缺陷分类名称设定3种检查判定阈值的画面的图。

区域301表示缺陷分类名称，区域302表示缺陷数量，区域303表示缺陷面积，区域304表示缺陷芯片数量。按照缺陷301的每个缺陷分类名称设定区域302～303的阈值。根据该设定进行检查。

以上，参照附图说明了本发明的各实施方式，但是使用本发明的基板检查装置和配方服务器如果能执行其功能，则不限于上述各实施方式等，可以是各个单体的装置，也可以是由多个装置构成的系统或综合装置，更不用说还可以是经由LAN(Local Area Network：局域网)、WAN(Wide Area Network：广域网)等网络进行处理的系统。

即，本发明不限于以上所述的各实施方式等，在不脱离本发明主旨的范围内可以采取各种结构或形状。

Claims (13)

1.一种缺陷检查方法，该方法是在经由网络而将依次拍摄多个基板来对缺陷进行检查的基板检查装置和对所述基板检查装置中所利用的配方进行设定的配方服务器连接起来的缺陷检查系统中，进行新品种基板的检查时的缺陷检查方法，其特征在于，该缺陷检查方法具有：

检查区域设定工序，在检查其他品种基板的过程中，至少设定所述基板的检查区域，作为由所述配方服务器进行的新品种基板的所述配方的初始设定；

光学条件设定工序，设定用于所述拍摄的光学条件；

暂定检查工序，所述基板检查装置使用包括所述光学条件和由所述配方服务器所设定的所述检查区域的暂定配方来拍摄所述基板从而获取图像数据；

配方调整工序，由所述配方服务器执行，使用由所述基板检查装置所获取的图像数据来修改所述暂定配方从而生成调整配方；以及

主检查工序，所述基板检查装置根据所述配方服务器所修改的所述调整配方来检查所述基板。

2.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述光学条件设定工序包括预先设定的摄像模式，在所述光学条件中，选择所述摄像模式。

3.根据权利要求2所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述摄像模式在所述光学条件设定工序中，包括按照检查者所选择的每一个所述摄像模式而输入的摄像数值。

4.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述暂定配方还包括用于检测缺陷的缺陷检测条件以及用于进行所检测缺陷的分类的缺陷分类条件，

所述配方调整工序修改所述缺陷检测条件、所述缺陷分类条件、所述光学条件的任意一个。

5.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述配方调整工序修改所述暂定配方，并且修改根据预定的分类规则对所检测的缺陷进行缺陷分类时使用的缺陷分类规则文件。

6.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述配方调整工序进行作为所述基板的半导体晶片的边缘区域、额外区域、划线区域以及芯片的各区域的缺陷判定阈值的设定，并进行该各区域有效还是无效的设定。

7.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述配方调整工序能够输出调整结果，再次执行调整。

8.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述检查区域设定工序将同一基板上检测出的、且在以前的工序中所检测出的缺陷区域设为非检查区域。

9.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述主检查工序在批次切换时，更新为所述配方服务器所修改的调整配方，对所述基板进行检查。

10.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述配方调整工序任意选择在不同的配方方案中所取得的图像数据，使用所选择的图像数据进行调整。

11.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述基板检查装置通过使用在未进行缺陷提取的模式下所设定的配方，仅进行图像获取。

12.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述配方调整工序还包括缺陷分类规则文件的更新，所述缺陷分配规则文件的更新包括设定缺陷分类的阈值，按照每个缺陷分类类别，分别设定缺陷数量、缺陷面积、缺陷芯片数量。

13.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，该缺陷检查系统还包括数据库部，通过基板检查装置获取的图像数据存储在数据库部，

所述配方调整工序还包括缺陷分类规则文件的更新，所述缺陷分类规则文件的更新包括检索保存在数据库部上的检查图像，在检索检查图像时进行级别的指定。

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