JP2017062263A - 試料分析装置及び試料分析プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】試料Wの構造欠陥KKを検出する構造欠陥検出手段2と、構造欠陥検出手段2により検出された構造欠陥KKのうち物理情報を測定すべき構造欠陥KKを欠陥情報に基づいて設定する構造欠陥設定手段と、構造欠陥設定手段により設定された構造欠陥を含む欠陥領域KRの物理情報を測定する物理情報測定手段3とを備える。
【選択図】図1
Description
なお、物理情報測定手段3としては、ラマン分光分析法を用いたものに限られず、その他、試料Wに赤外光を照射して分光分析し、その結果得られた赤外吸収スペクトルから試料Wの物理情報を測定する赤外分光法を用いた測定装置であっても良いし、試料Wに紫外光を照射して分光分析し、その結果得られた紫外可視吸収スペクトルから試料Wの物理情報を測定する紫外可視分光法を用いた測定装置であっても良い。また、X線を試料Wに照射した時に発生する蛍光X線のエネルギ又は強度から、試料Wの物理情報を測置する蛍光X線分析法を用いた測定装置であっても良い。
W ・・・試料
KK ・・・構造欠陥
KR ・・・欠陥領域
2 ・・・構造欠陥検出手段
3 ・・・応力測定手段
4 ・・・情報処理手段
Claims (1)
- 試料の構造欠陥を検出する構造欠陥検出手段と、
前記構造欠陥検出手段により検出された構造欠陥を含む欠陥領域以外の領域の物理情報を測定する物理情報測定手段とを備える試料分析装置。
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