JP5281258B2 - 応力測定方法 - Google Patents

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Description

この発明は、大量生産される半導体基板などのように、形状、組成がある程度標準化された測定試料の応力測定に特に好適に使用される応力測定方法に関するものである。
プロセスラインで試料に作用している応力を測定するためには、短時間での非破壊測定が求められる。さらに近時、例えば半導体製造分野では、μmオーダ以下の微小構造物や薄膜に作用している応力を正確に測定したいという要請も生じつつある。
ところで、試料に作用している応力を測定する方法として、特許文献1や特許文献2に示すXRD(X−ray diffraction:X線回折)やCBED(Converged beam electron diffraction:収束電子線回折)がある。
XRDによれば、試料を破壊せずに応力を測定することができるが、数10μm程度までの空間分解能しか持たないため、μmオーダ以下の微小構造物や薄膜に作用している応力の正確な測定は難しい。さらに、測定に時間がかかるという不具合もある。
CBEDによれば、100nm以下の非常に高い空間分解能を利用して応力を正確に測定することができる。しかしながら、破壊した測定用試料を別途作成する必要が生じるため、測定に時間がかかるうえ、測定試料と作成されるデバイスとが厳密には一致しないといった不具合もある。
したがって、上述したXRDやCBEDをプロセスラインでの応力測定に適用しようとすると、その測定時間がまず大きなボトルネックとなる。
これに対して、特許文献3に示すように、ラマン分光法を用いればプロセスラインに適用できる程度の短い時間での測定が可能となる。しかしながら、現状での測定可能な領域は最小で約1μm程度の大きさであり、それ以上小さな領域を測定することは難しい。
つまり、μmオーダ以下の微小構造物や薄膜に作用している応力をプロセスラインで測定するには、従来のいずれの方法を利用しても、測定可能領域の大きさ、測定時間、測定試料自体の非破壊での測定、測定精度などのいずれかの点で何らかの問題を生じる。
特開平1−219529号公報 特開2000−009664号公報 特開2006−73866号公報
そこで、本発明は、非破壊で短時間での測定が可能というラマン分光法のメリットを享受しながらも、数10nm〜μmオーダの微小構造物や薄膜に作用している応力の正確な評価・測定をできるようにすべく図ったものである。
すなわち本発明に係る応力測定方法は、標準試料の所定領域全体にエネルギ線を照射してラマンスペクトルを測定し、そのラマンスペクトルから当該所定領域全体の応力に関するデータ(以下標準応力関連データと言う)を取得する標準応力関連データ取得ステップと、前記所定領域中の複数箇所それぞれに作用している局所応力を測定し、それら局所応力に関連する値を示すデータである局所応力由来データを取得する局所応力由来データ取得ステップと、前記標準応力関連データと局所応力由来データとの相関を解析して相関関係がある場合には、その相関を示す相関データを格納する相関データ格納ステップと、測定試料における前記所定領域に対応する領域(以下測定領域と言う)全体にエネルギ線を照射してラマンスペクトルを測定し、そのラマンスペクトルから当該測定領域全体の応力に関するデータ(以下測定応力関連データと言う)を取得する測定応力関連データ取得ステップと、前記相関データ及び前記測定応力関連データに基づいて、前記測定領域における局所応力由来データを算出する算出ステップと、を備えていることを特徴とする。
具体的には、前記測定領域における局所応力由来データが、前記局所応力の平均値を示すものであることが好ましい。しかしながら、前記測定領域における局所応力由来データは、前記局所応力の平均値を示すものに限られず、前記局所応力の最小値や最大値を示すものであってもよい。
さらに具体的には、前記相関データが、前記標準応力関連データと局所応力由来データとのピークシフト値、ピーク強度値及びスペクトル半値幅の相関関係を示すものであることが望ましい。
前記ピークシフト値、ピーク強度値及びスペクトル半値幅は、例えばラマンスペクトルをGauss関数/Lorentz関数でフィッティングし、各Gauss関数/Lorentz関数で示されるスペクトル要素、すなわちピーク形状を表現するパラメータとして導出すればよい。
また、本発明に係る応力測定装置は、標準試料の所定領域全体にエネルギ線を照射して得られたラマンスペクトルから取得される標準応力関連データと、前記所定領域中の複数箇所それぞれに作用している局所応力に関連する値を示すデータであって前記標準応力関連データと相関関係のある局所応力由来データとの相関を示す相関データを格納する相関データ格納部と、測定試料における測定領域全体にエネルギ線を照射して得られるラマンスペクトルから測定応力関連データを取得する測定応力関連データ取得部と、前記相関データ及び前記測定応力関連データに基づいて、前記測定領域における局所応力由来データを算出する算出部と、を備えていることを特徴とするものである。
かかる構成の本発明によれば、標準試料を用いて、当該標準試料の所定領域全体にエネルギ線を照射して得られるラマンスペクトルと、そのときの所定領域の各所に作用している局所応力(或いはその平均値などの、局所応力に関連する値)との相関を予め求めるようにしているので、測定試料の所定領域全体に対し、ラマン分光測定を1回だけ行えば、そのときに得られるラマンスペクトルから、前記相関を利用して、当該測定試料の所定領域に作用している局所応力(或いはその平均値などの、局所応力に関連する値)を求めることができる。
このことによって得られる効果をより具体的に説明する。
従来のラマン分光法による応力測定では、1回の測定領域全体に作用している平均的な、言わば、ぼんやりとした応力値が得られ、例えば、その測定領域のある局所にのみ大きな応力が作用している場合と、当該測定領域全体に亘ってある程度の応力が作用している場合とを明確に区別することが難しい。
これに対して本発明によれば、その測定領域よりもさらに小さな局所の応力由来データを基に、測定領域に作用する応力を評価することになるため、測定精度の飛躍的向上が図れる。
また本発明のように、大領域を測定する場合は、測定時間の短縮効果が特に顕著になる。例えば大領域に作用している応力分布を知りたいといった場合、従来はマッピング測定するなどして大領域中の各所それぞれの応力測定を行っていたところ、本発明によれば、大領域全体からのラマンスペクトルを1回測定するだけで、あとは、相関データに基づいて局所応力(又はそれに関連する値)を得ることができるので、マッピング測定等を不要にでき、測定時間の大幅な短縮化を図れる。
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
本実施形態に係る応力測定装置1は、例えば、形状、組成が標準化された半導体測定試料の測定領域における応力を非破壊で測定するものであり、図1にその模式的構造図を示すように、エネルギ線照射装置であるレーザ装置2と、ラマン散乱光Lを受光するセンサ機構3と、情報処理装置4と、を備えている。
各部を詳述すると、レーザ装置2は、エネルギ線として、例えば励起波長364nmのレーザEBを照射するもので、その照射対象(詳細は後述する)は、標準試料Wの所定領域W1、その所定領域W1中の複数(n)箇所WS〜WS又は、測定試料W’の測定領域W1’である。
センサ機構3は、前記照射対象に照射されて生じるラマン散乱光Lを受光し、そのスペクトルを示すスペクトルデータを出力するものであり、ここでは、ラマン散乱光Lを分光する図示しない分光部と分光された各光の光量を検知する図示しない複数のセンサを備えている。
なお、前記レーザ装置2とセンサ機構3との間には、レーザEBを前記照射対象に集光して照射するとともに前記照射対象からのラマン散乱光を回収するための対物レンズ5aと、前記レーザEBの照射角度を調整するハーフミラー5bと、前記ラマン散乱光Lを前記センサ機構3に導くミラー5cと、を設けている。また、符号5dは、レーザEBの照射位置確認のためなどに用いられる光学観測用カメラ、5eはそのカメラ5dに光を導くための第2のハーフミラーであり、光路に挿脱可能に構成してある。
前記センサ機構3から出力されるデータを処理する情報処理装置4は、例えばCPUやメモリその他の周辺機器を備えたいわゆるコンピュータであり、そのCPUがメモリに格納されたプログラムに従って動作することで、以下の各部としての機能を発揮する。
すなわち、前記所定領域W1のスペクトルデータから得られる標準応力関連データと前記複数箇所WS〜WSのスペクトルデータから得られる局所応力由来データとの相関を示す相関データを格納している相関データ格納部41と、前記標準試料W及び前記測定試料W’のスペクトルデータから応力に関するデータを取得するデータ取得部42と、前記測定試料W’のスペクトルデータから得られる測定応力関連データ及び前記相関データに基づいて、前記測定領域W1’における局所応力由来データを算出する算出部43と、前記算出部43で算出された局所応力由来データの値と、予め設定されている管理値とを比較し、良否判定を行う判定部44と、である。
前記相関データとは、いわゆる検量線に相当するものであり、これを生成するために、この情報処理装置4は、前記相関データを生成し、これを前記相関データ格納部41に書き込む相関データ生成部411をさらに備えている。
前述した照射対象である標準試料W及び測定試料W’について最後に説明しておくと、これらは組成や構造が互いに共通するもので、例えば、図4に示すように、Siを素材とする平板の表面にエッチング等により溝を設けることにより、その表面に矩形突状の微小構造物9を複数形成してなるものである。ここで微小構造物とは、例えば素子分離構造(Shallow Trench Isolation;STI)である。
次に、このように構成した応力測定装置1の動作について図2、図3のフローチャート等を参照して説明する。
まず、前記標準試料Wにおける微小構造物9を1つ含む程度の所定領域W1全体(図5にその拡大図を示す)に対して、前記レーザ装置2でレーザEBを照射する。その結果生じるラマン散乱光Lを前記センサ機構3が受光し、その出力信号であるラマンスペクトルデータを前記データ取得部42が受け取って、前記所定領域W1全体の応力に関するデータである前記標準応力関連データを算出する(図2、ステップS11)。
この実施形態での標準応力関連データとは、前記ラマンスペクトルの形状を示唆するものであって、例えば[νlarge、Alarge、ωlarge]と表されるものである。
ここで、νlargeは、ラマンスペクトルのピークシフト値、Alargeはピーク強度値、ωlargeはスペクトル半値幅である。なお、標準応力関連データは、これらのうちのいずれか1つ又は2つでもよいし、それ以外の値や、あるいはラマンスペクトルの形状そのものを示すデータなどでも構わない。
これらνlarge、Alarge、ωlargeの算出方法として、前記データ取得部42が、ラマンスペクトルを、例えばGauss関数/Lorentz関数や非対称Gauss関数で表される複数(2つ)のスペクトル要素でフィッティングし、その結果から算出するようにしている。
次に、その所定領域W1の応力分布をマッピング測定する。具体的には、例えばレーザスポット径を小さくして(約1μm以下にして)、当該領域W1のn箇所(以下、局所とも言う)WS〜WSのそれぞれにレーザEBを照射する(図5参照)。
そして前述同様、今度は各局所WS〜WSから得られるラマンスペクトルデータから、前記データ取得部42が、当該各局所WS〜WSに作用している応力に関するデータである局所応力由来データを算出する(図2、ステップS12)。
この実施形態での局所応力由来データとは、各局所WS〜WSからそれぞれ得られるラマンスペクトルの形状を示唆するものであって、例えば、[νaverage、Aaverage、ωaverage]と表されるものである。なお、局所応力由来データは、これらのうちのいずれか1つ又は2つでもよいし、それ以外の値や、あるいはラマンスペクトルの形状そのものを示すデータなどでも構わない。
ここで、νaverageは各局所WS〜WSのピークシフト値の平均値、Aaverageはピーク強度値の平均値、ωaverageはスペクトル半値幅である。これらピークシフト値、ピーク強度値、スペクトル半値幅は、前述した標準応力関連データの場合と同様、ラマンスペクトルを、例えばGauss関数/Lorentz関数や非対称Gauss関数で表される複数(2つ)のスペクトル要素でフィッティングした結果から算出される。なお、図6に、ある1つの局所WSにおいて得られるスペクトルを例示しておく。
ここでは、マッピングのために、前記レーザEBを、前記ハーフミラー5bにより角度を変えて、複数箇所WS〜WSにそれぞれ照射するようにしている。その他に、標準試料Wを支持するステージ移動させるような方法をとっても構わない。また、各局所WS〜WSの応力測定には、ラマン分光法のみならず、例えばCBEDなど、他の応力測定装置を利用することも可能である。
そして、このような、所定領域W1全体の応力測定と、その所定領域W1におけるマッピングによる精密な局所応力測定とを、作用応力の異なる複数(m個)の標準試料W(kは1からmの整数)についてそれぞれ行っておく。
次に、このようにしてm個の標準試料Wからそれぞれ得られた標準応力関連データ[νlarge、Alarge、ωlarge及び局所応力由来データ[νaverage、Aaverage、ωaverageから、前記相関データ生成部411が、それらの相関を示す相関データを生成する(図2、ステップS13)。前記所定領域W1と局所WS〜WSとから得られるラマンスペクトルデータには、ある一定の相関関係が見られることを本願発明者が見出したことからである。
以下に実施例を掲げて、ステップS11〜ステップS13をより具体的に説明する。
図7に示す標準試料Wにおける20×20μmの所定領域W1全体に対して、マクロスポットにより488.0nmの波長のレーザEBを照射して、測定スピード200μm/sec、測定時間4secでラマンスペクトルデータを取得して、標準応力関連データを算出した(ステップS11)。
次いで、レーザスポット径を小さくして、ミクロスポットにより、同じ標準試料Wにおける同じ所定領域W1に対して、以下の条件に従い、488.0nmの波長のレーザEBを照射して、各測定点からラマンスペクトルデータを得て、これらから局所応力由来データを算出した(ステップS12)。
1点あたりのデータ取得時間:10sec(5sec×2)
送り量:2μm
合計測定点数:121
測定時間:1210sec
なお、測定位置の送りはステージによった。
488.0nmの波長のレーザEBを照射して得られた標準応力関連データ及び局所応力由来データを下記表1において比較した。また、前記標準応力関連データ及び前記局所応力由来データから、これらの相関を示す相関データを生成し(ステップS13)、相関性を表すグラフを図8に示した。
また、図7に示す標準試料Wにおける20×20μmの所定領域W1全体に対して、363.8nmの波長のレーザEBを照射して、マクロスポットにより、測定スピード200μm/sec、測定時間4secでラマンスペクトルデータを測定して、標準応力関連データを算出した(ステップS11)。
次いで、同じ標準試料Wにおける同じ所定領域W1に対して、ミクロスポットにより、以下の条件に従い、363.8nmの波長のレーザEBを照射して、各測定点からラマンスペクトルデータを得て、これらから局所応力由来データを算出した(ステップS12)。
1点あたりのデータ取得時間:4sec(2sec×2)
送り量:2μm
合計測定点数:121
測定時間:484sec
なお、測定位置の送りはステージによった。
363.8nmの波長のレーザEBを照射して得られた標準応力関連データ及び局所応力由来データを下記表2において比較した。また、前記標準応力関連データ及び前記局所応力由来データから、これらの相関を示す相関データを生成し(ステップS13)、相関性を表すグラフを図9に示した。
得られた相関データは前記相関データ格納部41に格納する(図2、ステップS14)。ここで相関データ(検量線)のイメージを図10に示しておく。この図では、3つの変数をもつ標準応力関連データ及び局所応力由来データが、横軸、縦軸で1次元の値のように描画されているが、あくまで理解の簡単のためである。
以上の手順によって相関データを求めた後、次は図3の手順に従い、前記測定試料W’のスペクトルデータを取得し、その局所応力由来データを算出する。ここで、測定試料W’とは、前記標準試料Wと形状及び組成が同一で、応力が未知である試料のことである。
まず、前記ステップS11と同様に、前記測定試料W’の所定領域W1’に、当該領域W1’と同程度のレーザスポット径を有するレーザEBを照射する。そして、そのときに生じるラマン散乱光Lを前記センサ機構3が受光し、その出力信号であるラマンスペクトルデータを前記データ取得部42が受け取って、前記領域W1’全体の応力に関するデータである測定応力関連データを算出する(ステップS21)。
測定応力関連データは、前記標準応力関連データと形式的に対応するものであって、ここでは前記ラマンスペクトルの形状を示唆するものである。すなわち、ラマンスペクトルのピークシフト値、ピーク強度値、及びスペクトル半値幅の3つの値の組からなるものである。
そして、前記算出部43が、前記ステップS21で取得された測定応力関連データを、前記ステップS14で相関データ格納部41に格納された相関データ(検量線、図10参照)と照らし合わせることによって、前記測定試料W’の局所応力由来データ、すなわち、前記標準試料における局所応力の平均データ、を算出する(ステップS22)。
なおここでは、さらに、判定部44が、算出された局所応力の平均データ値を予め設定されている応力管理値と比較し、その平均データ値が応力管理値の一定範囲内にあれば良、そうでなければ否の判定を行い、その結果を表示する(ステップS23)。
このように構成した応力測定装置1によれば、測定領域W1’と同程度のスポット径をもつレーザEBを用いた1回のラマン測定で得られる応力に関するデータを、あらかじめ作成した検量線(相関データ)と比較するだけで、その測定領域W1’に作用している各局所応力(または、前述した平均値などのように、局所応力に関連する値)を算出できるので、従来に比べて正確な応力測定が可能となる。しかも、その測定時間は、1回のラマン測定とその応力算出にかかる時間のみであって、従来のラマン測定とほとんど変わることがない。したがって、測定試料の短時間での非破壊測定が実現されることから、プロセスラインでの測定に利用することも可能となる。また、測定領域W1’のサイズによりスポット径を合わせることも容易にできることから、様々なサイズの測定領域W1’に対して適用できるという利点もある。
さらに、判定部44によってプロセスにおける応力管理が可能になり、例えば過度な応力の作用している測定試料W’をインラインで排除できる。
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、測定対象に照射するのはUVレーザに限らず、可視レーザなどのエネルギ線でもよい。
レーザEBの照射角度は、標準試料W及び測定試料W’のラマン散乱光Lを得られるものであれば、どのような角度であってもよく、所望の角度に応じてハーフミラーの角度を調整するなど、ラマン測定を実行できる光学系に変更すればよい。
測定対象となる試料に含まれる微小構造物は、Siからなる微小構造物に限らず、例えば、NiSiやトランジスタを覆うように形成されたSiN化合物、SiGe、歪みSi、SOI、SGOI、TiN、HfO、HfSiON、SiC、LOCOS、GaN、GaAs、InSbなどの種々の微小構造物を挙げることができる。
また、測定対象となる試料は、必ずしも微小構造物を含む必要はなく、例えば、微小構造物のない平板状の試料であってもよい。
ピーク形状を表現するパラメータは、スペクトルのピークシフト、ピーク強度及びスペクトル半値幅に限られず、ラマンスペクトルの形状を表現できるものであればよい。
相関データを算出するには、各々に異なる応力が働いている複数の標準試料からスペクトルデータを取得する必要はなく、1つの標準試料の異なる領域からラマンスペクトルデータを取得してもよい。
標準試料の所定領域全体のデータを得る手段としては、例えばXRD装置の使用も可能であり、標準試料の所定領域中の局所のデータを得る手段としては、例えばCBED、EBSD(Electron Backscatter Diffraction)、近接場ラマン(near−field Raman)、NBD(Nano Beam Diffraction)、CL(Cathode Luminescence)など、ラマン測定よりも高分解能でデータを取得できる測定方法を用いることも可能である。この場合は破壊検査を行ってもよいし、時間がかかってもよいからである。
一度に測定する試料の範囲は、レーザ照射領域を拡縮させることによって調整してもよいし、受光側の光学系でラマン光の受光範囲を拡縮することで調整してもよい。例えば、レーザ照射径(スポット径)で測定範囲を調整する例としては、前記実施形態のように対物レンズを使用する場合は、焦点距離の異なるものを複数用意しておいてそれらを切り替えたり、対物レンズと試料との距離を可変にできるようにしたりすることが考えられる。また、その他に、図11に示すように、ガルバノミラーMを利用し、その走査範囲を変えることでレーザ照射領域を拡縮させてもよい。受光側の光学系で測定範囲を調整する例としては、例えば共焦点光学系を用いた場合ではコンフォーカルホールの口径の拡縮によって実現できる。このコンフォーカルホールは、図1で言えばセンサ機構3の前段に配置される。
特に小さな測定領域は、near‐field光学系などにより実現できる。
対物レンズの切替やコンフォーカルホールの口径調整などを利用し、レーザEBの光軸を動かさずに測定領域を大きくして、当該測定領域に含まれる複数の微小構造物9を一度にラマン測定する場合には、図12(a)に示すように、光軸6に対して複数の微小構造物9がそれぞれ異なる焦点距離にあることから生じる影響を考慮に入れることで、より正確な評価が可能になる。このときは、当該測定領域における前記微小構造物9の数とその配置間隔、及びラマンスペクトル強度がガウス分布している事実を用いて数式処理を行い、前記微小構造物91つあたりについての測定応力関連データを導出し、その結果と相関データとを算出部43で比較させることで、前記測定領域の応力を算出すればよい。
さらに、当該測定領域に含まれる微小構造物9の数とその測定領域面積に占める微小構造物9の面積の割合とを考慮に入れればより好ましい。具体的には、例えば、それらをパラメータのピーク強度及びスペクトル半値幅に含めて推定した前記微小構造物9の1つから得られるラマンスペクトルから当該微小構造物9の1つあたりについての測定応力関連データを導出して、その結果と相関データとを算出部43が比較することで、前記測定領域に作用しているより正確な応力を算出することが可能となる。
また、相関データ生成にあたって、対物レンズの切替やコンフォーカルホールの口径調整などを利用し、1つの微小構造物9を含む標準試料の所定領域をラマン測定する場合(図12(b)参照)には、レーザ光の焦点深度の差を考慮に入れれば、より正確なデータを得ることが可能になる。このときは、その焦点深度の差によるスペクトル変化分を推定して、それをラマン測定の結果に反映させればよい。例えば前記標準試料の所定領域と同程度の大きさをもつスポット径のレーザ光を用いて取得したラマン測定の結果から、この焦点深度の差によるスペクトル変化分を差し引くことで、この影響を考慮しない場合よりも正確な評価(正確な相関データ)を導出することが可能となる。
その他、前述した実施形態や変形実施形態の一部又は全部を適宜組み合わせてよいし、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
本発明の一実施形態に係る応力測定装置の全体像を示す模式的構成図。 同実施形態における相関データ格納までの流れを示すチャート図。 同実施形態における測定領域の局所応力由来データ算出までの流れを示すチャート図。 同実施形態における標準試料を示す模式的平面図。 同実施形態における標準試料の所定領域と当該所定領域中の複数の局所とを示す部分拡大図。 同実施形態において、ある局所から得られるスペクトルを示す例示図。 実施例に用いた試料を示す模式的斜視図。 488.0nmの波長のレーザを照射して得られた標準応力関連データ及び局所応力由来データの相関を示すグラフ。 363.8nmの波長のレーザを照射して得られた標準応力関連データ及び局所応力由来データの相関を示すグラフ。 同実施形態における相関データ(検量線)を示す概念図。 本発明の他の実施形態を示し、ガルバノミラーを用いた測定を説明するための模式図。 本発明のさらに他の実施形態を示し、測定範囲を変えた場合を説明するための模式的レーザ照射図。
符号の説明
1 ・・・・応力測定装置
41 ・・・・相関データ格納部
42 ・・・・測定応力関連データ取得部(データ取得部)
43 ・・・・算出部
44 ・・・・判定部
EB ・・・・エネルギ線(UVレーザ)
L ・・・・ラマンスペクトル(ラマン散乱光)
W(W’)・・・標準試料(測定試料)
W1(W1’)・所定領域(測定領域)
WS〜WS・・局所
S11 ・・・・標準応力関連データ取得ステップ
S12 ・・・・局所応力由来データ取得ステップ
S14 ・・・・相関データ格納ステップ
S21 ・・・・測定応力関連データ取得ステップ
S22 ・・・・算出ステップ
S23 ・・・・判定ステップ

Claims (5)

  1. 標準試料の所定領域全体にエネルギ線を照射してラマンスペクトルを測定し、そのラマンスペクトルから当該所定領域全体の応力に関するデータ(以下標準応力関連データと言う)を取得する標準応力関連データ取得ステップと、
    前記所定領域中の複数箇所それぞれに作用している局所応力を測定し、それら局所応力に関連する値を示すデータである局所応力由来データを取得する局所応力由来データ取得ステップと、
    前記標準応力関連データと局所応力由来データとの相関を解析して相関関係がある場合には、その相関を示す相関データを格納する相関データ格納ステップと、
    測定試料における前記所定領域に対応する領域(以下測定領域と言う)全体にエネルギ線を照射してラマンスペクトルを測定し、そのラマンスペクトルから当該測定領域全体の応力に関するデータ(以下測定応力関連データと言う)を取得する測定応力関連データ取得ステップと、
    前記相関データ及び前記測定応力関連データに基づいて、前記測定領域における局所応力由来データを算出する算出ステップと、
    を備えていることを特徴とする応力測定方法。
  2. 前記測定領域における局所応力由来データが、前記局所応力の平均データである請求項1に記載の応力測定方法。
  3. 前記相関データが、前記標準応力関連データと局所応力由来データとのピークシフト値、ピーク強度値及びスペクトル半値幅の相関関係を示すものである請求項1又は2に記載の応力測定方法。
  4. 標準試料の所定領域全体にエネルギ線を照射して得られたラマンスペクトルから取得される標準応力関連データと、前記所定領域中の複数箇所それぞれに作用している局所応力に関連する値を示すデータであって前記標準応力関連データと相関関係のある局所応力由来データとの相関を示す相関データを格納する相関データ格納部と、
    測定試料における測定領域全体にエネルギ線を照射して得られるラマンスペクトルから測定応力関連データを取得する測定応力関連データ取得部と、
    前記相関データ及び前記測定応力関連データに基づいて、前記測定領域における局所応力由来データを算出する算出部と、
    を備えていることを特徴とする応力測定装置。
  5. 前記算出部で算出された局所応力由来データの値と、予め設定されている管理値とを比較し、良否判定を行う判定部をさらに備えている請求項4記載の応力測定装置。
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