WO2015181971A1 - バルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶 - Google Patents

バルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶 Download PDF

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    • G—PHYSICS
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    • G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/65—Raman scattering

Definitions

  • the present invention relates to a method for evaluating a bulk silicon carbide single crystal and a silicon carbide single crystal for reference used in the method. More specifically, Raman spectroscopy is used for a plurality of bulk silicon carbide single crystals to be evaluated.
  • the present invention also relates to a bulk silicon carbide single crystal evaluation method capable of relatively evaluating the magnitude of lattice distortion, and a reference silicon carbide single crystal used in the method.
  • Silicon carbide is a wide bandgap semiconductor with a wide forbidden band of 2.2 to 3.3 eV, and has been researched and developed as an environmentally resistant semiconductor material because of its excellent physical and chemical characteristics. ing. In particular, in recent years, it has been attracting attention as a material for power semiconductors, short-wavelength optical devices from blue to ultraviolet, high-frequency electronic devices, high-voltage / high-power electronic devices, and research on device (semiconductor element) fabrication using SiC. Development is fostering.
  • SiC single crystal substrate is generally cut into a thin plate having a thickness of about 300 to 600 ⁇ m using a multi-wire saw or the like and subjected to various polishing processes. Is manufactured.
  • the crystal growth is usually performed by forming a temperature gradient so that the seed crystal side has a lower temperature than the SiC crystal powder side that is the raw material of the growth crystal.
  • the inside of the growth space is controlled so that a moderately convex isotherm is formed in the growth direction so that a high-quality SiC single crystal ingot can be obtained.
  • these temperature differences in the growth space also cause thermal stress to remain in the SiC single crystal grown thereby. Since such thermal stress differs for each obtained ingot, for example, when cutting with a multi-wire saw, a crack may be generated in the ingot as an unexpected trouble.
  • processing strain is usually removed by diamond polishing, chemical mechanical polishing (CMP), etc., but if it remains or if the SiC single crystal substrate has thermal stress as an internal stress, it is useful for device manufacturing applications.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the average over the entire layer of the stacked structure is determined using Raman spectroscopy.
  • a method for evaluating the amount of lattice distortion of a GaN layer is disclosed (see Patent Document 3). In this method, the Raman shift is measured so that the excitation light reaches all the layers in the laminated structure, and converted to the a-axis lattice strain amount of the GaN layer based on a known value.
  • Patent Document 3 for micro LSIs in which dissimilar metals are bonded on a Si substrate, the stress distribution around the titanium silicide pattern and the element isolation film in the micro LSI is measured using micro Raman spectroscopy. Although a measured example has been reported (see Non-Patent Document 1), it is said that a large stress of 150 to 350 MPa is applied to the Si substrate around the titanium silicide pattern, and a large lattice strain is also induced. It is a measurement in the state which was done.
  • the Raman shift is easily affected by the fluctuation of the wavelength of the laser beam of the Raman spectrometer used for measurement and the thermal distortion of the measuring instrument, and the reproducibility of the measurement is not sufficient. Therefore, although the Raman shift can be measured in principle or research, it is not suitable for evaluating the lattice strain of a single crystal in industrial production applications.
  • the present inventors conducted extensive studies on a method for evaluating the degree of lattice distortion in a bulk SiC single crystal such as a SiC single crystal ingot or a SiC single crystal substrate. And measuring each Raman shift of a plurality of bulk SiC single crystals to be evaluated, obtaining a difference from the Raman shift of the reference SiC single crystal, and comparing these differences relative to each other. By comparing, it discovered that the magnitude
  • an object of the present invention is to provide a method capable of relatively evaluating the degree of lattice distortion of a plurality of bulk SiC single crystals to be evaluated.
  • Another object of the present invention is to provide a reference SiC single crystal used in a method of relatively evaluating the degree of lattice distortion of a bulk SiC single crystal.
  • the present invention measures the Raman shift R ref of a reference silicon carbide single crystal as a reference, and measures the Raman shift R n of each of a plurality of bulk silicon carbide single crystals to be evaluated.
  • the difference between each Raman shift R n and the Raman shift R ref is obtained, and the difference is relatively compared, so that the magnitude of lattice distortion in a plurality of bulk silicon carbide single crystals to be evaluated is relatively evaluated.
  • This is a method for evaluating a bulk silicon carbide single crystal.
  • the present invention is a silicon carbide single crystal for reference used in the above method, having a size of 5 mm square to 50 mm square, a thickness of 100 ⁇ m to 2000 ⁇ m, and a surface roughness Ra of 1 nm. And used for evaluation of bulk silicon carbide single crystal, characterized in that the micropipe density is 1.0 piece / cm 2 or less and the dislocation density is 5 ⁇ 10 3 pieces / cm 2 or less. This is a silicon carbide single crystal for reference.
  • the SiC single crystal has a strong covalent bond.
  • the Raman shift due to internal stress is negligible. This is because the Young's modulus of SiC is around 479.3 to 521.6 GPa (The Single Crystal Elastic Elastic Constants of Hexagonal SiC to C 1000 to Nov 10.70, Z. Li Li & R. C. Bradt, IntJ High Tech Technology 4 1-10), which is also related to about 2 to 3 times that of Si, which is about 130 to 180 GPa.
  • Fig. 1 shows the results of measuring the Raman shift (cm -1 ) once a day for the same sample using a bulk SiC single crystal piece with a thickness of about 350 ⁇ m. It can be seen that the value varies.
  • the thermal stress during the growth of a SiC single crystal by the sublimation recrystallization method is generally estimated to be about 10 to 100 MPa, and the strain amount is estimated to be about 1 / 10,000 to 1 / 1,000,000.
  • the effects of wavelength fluctuations and thermal distortion of the measuring instrument are considered to be comparable to or higher than these values. Therefore, even if the same sample is measured, the value changes in the order of 1 / 1,000 to 1 / 10,000, and sufficient measurement reproducibility cannot be obtained.
  • the same reference SiC single crystal is used when relatively evaluating the bulk SiC single crystal. That is, with respect to the Raman shift R ref of the reference SiC single crystal, the difference between the Raman shift R n and the Raman shift R ref for each bulk SiC single crystal to be evaluated is obtained, thereby determining the bulk SiC to be evaluated. Since the lattice distortion in the single crystal is relatively evaluated, any reference SiC single crystal can be used as the reference SiC single crystal.
  • the bulk SiC single crystal to be evaluated is preferably used. It is better to keep the crystal and polytype the same. More preferably, from the viewpoint of facilitating relative comparison by making the difference between the Raman shift R n and the Raman shift R ref larger, the reference SiC single crystal suppresses lattice distortion as much as possible. It should be a thing.
  • the thickness of the reference SiC single crystal is preferably 2000 ⁇ m or less. At this time, there is no problem in measurement if the thickness is 1 ⁇ m or more in terms of the focal depth at the time of Raman shift measurement, but the handling of the SiC single crystal for reference including the viewpoint of handling properties such as prevention of cracking is possible.
  • the thickness is preferably 100 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less.
  • the measurement of Raman shift itself is sufficient if it has a size of about 5 mm ⁇ 5 mm (5 mm square), but considering the handling properties, the size of the reference SiC single crystal is 5 mm square or more and 50 mm square or less, preferably 10 mm. It is preferable that the angle is not less than 50 mm square.
  • compressive stress tends to exist in the center of the cross section, and conversely, tensile stress tends to exist in the peripheral edge (edge).
  • the reference SiC single crystal should be of high quality with few dislocations and defects from the viewpoint of preventing disturbances in Raman shift measurement.
  • the micropipe density is 1 / cm 2 or less (more preferably 0 / cm 2 ), and the dislocation density is 5000 / cm 2 or less.
  • 4H single polytype SiC single crystal is preferable, and the nitrogen concentration is preferably 5 ⁇ 10 18 to 5 ⁇ 10 19 atoms / cm 3 . When the nitrogen concentration is lower than this range, polytypes such as 6H other than 4H are likely to be generated. Conversely, when the nitrogen concentration is higher than this range, 3C type or stacking faults are likely to occur.
  • the processing strain in producing the reference SiC single crystal is removed by diamond polishing, chemical mechanical polishing (CMP) or the like.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • both the Si surface and the C surface should have the same level of surface roughness.
  • the surface roughness Ra is 1 nm or less, preferably the surface roughness Ra is 0.2 nm or less.
  • the SiC single crystal for reference is removed from the influence of the strain caused by the strain difference between the front and back surfaces.
  • the surface of both the Si and C faces of the reference SiC single crystal should be treated by chemical mechanical polishing, thereby ensuring the intensity of Raman scattering without attenuating scattered light. Can do.
  • the surface roughness Ra represents the arithmetic average roughness specified in JIS B0601 (1994).
  • the reference SiC single crystal is placed in a plastic tray, the handling becomes easy and contamination by sebum in the hands can be prevented.
  • the reference SiC single crystal has as good a crystallinity as possible and the crystal lattice having high completeness can be used to ensure the quantitativeness of the evaluation method according to the present invention.
  • an evaluation method called an X-ray rocking curve can be used. X-ray rocking curves are obtained by making monochromatic X-rays with good parallelism incident on a single crystal substrate or the like, and comparing measured diffraction intensity curves with theoretically calculated diffraction intensity curves. This is a method for evaluating strain.
  • the straightness of the plane of the C plane is measured from the angle analysis of diffraction lines by X-ray projection onto the C plane, and the integrity of the crystal is evaluated.
  • the reference SiC single crystal has a 4H type polytype, and It is preferable to use one having the following lattice constant ⁇ range 1>, more preferably one having the following lattice constant ⁇ range 2>.
  • the lattice constant slightly changes depending on the concentration of a doping element such as N. If it is such a lattice constant, It is thought that it is a SiC single crystal of almost typical natural appearance.
  • the bulk SiC single crystal to be evaluated for example, a SiC single crystal ingot produced by a sublimation recrystallization method, a thin plate-like SiC single crystal cut from a SiC single crystal ingot, and a SiC single crystal after various polishings.
  • the evaluation method of the present invention can be suitably used when the lattice distortion of the bulk SiC single crystal is expected to have some influence upon processing.
  • the SiC single crystal ingot in order to predict the occurrence of cracks or the like in wire processing for slicing a SiC single crystal ingot into a thin plate shape or in side processing of an ingot in which a SiC single crystal ingot is peripherally ground into a cylindrical shape,
  • the SiC single crystal ingot can be evaluated by this method.
  • the SiC single crystal substrate when an epitaxial film is grown on a SiC single crystal substrate, the SiC single crystal substrate can be evaluated by the method of the present invention in order to predict the occurrence of warpage or the like.
  • the lower limit of the thickness of the bulk SiC single crystal is not particularly limited, but when considering the penetration depth of the laser beam and the attenuation of scattered light, it is preferable to target the SiC single crystal having a thickness of 10 ⁇ m or more.
  • the method of the present invention is suitable for evaluating lattice distortion of a single bulk SiC single crystal, but does not exclude use for evaluation in a state where other members or crystals are laminated. Absent.
  • the focal depth of the incident laser beam when measuring the Raman shift, by setting the focal depth of the incident laser beam to a depth of about 1 to 100 ⁇ m, the internal stress of the bulk SiC single crystal, such as the thermal stress caused by the thermal gradient in sublimation recrystallization.
  • the lattice distortion due to can be evaluated.
  • the focal depth is shallower than this, the lattice distortion due to processing distortion such as slicing is evaluated, and the focal depth of the incident laser beam may be appropriately selected as necessary.
  • the bulk SiC single crystal to be evaluated has a thickness of 500 ⁇ m or less, the bulk SiC single crystal is attached to a support pedestal having a horizontal mounting surface, and the Raman shift is measured to warp.
  • the location where the Raman shift is measured is, for example, the center of the SiC single crystal substrate, the edge of the periphery, or the surface of the growth surface or the seed crystal side if the SiC single crystal ingot is used.
  • a common location may be selected according to the purpose.
  • the evaluation method of the present invention measures the Raman shift R n at least one point to be evaluated of the bulk SiC single crystal, and obtains a difference between Raman shift R ref of the reference SiC single crystal, relatively comparing the difference
  • the magnitude of lattice distortion in a plurality of bulk SiC single crystals to be evaluated is relatively evaluated. That is, it is not necessary to measure the strain between all the lattices of the bulk SiC single crystal to be evaluated, and based on the strain of the lattice at the focal depth of the incident laser beam at the measurement location, It is determined whether or not the SiC single crystal contains more strain than other types.
  • the conditions such as wire processing are made relatively gentle, or annealing (annealing) is performed in advance.
  • Generation of cracks can be prevented beforehand by performing a process of removing stress.
  • a bulk SiC single crystal that has been annealed may be evaluated again by the method of the present invention.
  • the degree of lattice distortion can be relatively evaluated for a plurality of bulk SiC single crystals to be evaluated. Therefore, for example, it is possible to prevent the occurrence of cracks when processing a SiC single crystal ingot, or to prevent the occurrence of warpage when growing an epitaxial film on a SiC single crystal substrate.
  • FIG. 1 shows the result of measuring the Raman shift of a SiC single crystal piece by changing the measurement date.
  • FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a state in which the reference SiC single crystal is taken out from the SiC single crystal ingot.
  • 3A shows the X-ray rocking curve of the reference SiC single crystal used in Example 1
  • FIG. 3B shows the X-ray rocking curve of the reference SiC single crystal used in Example 2.
  • FIG. 4 shows an example of Raman scattering light measurement data of a bulk SiC single crystal.
  • Example 1 First, a 2 inch (55 mm diameter) 4H-type SiC single crystal ingot produced by the sublimation recrystallization method was ground on the periphery, then cut to a thickness of 0.5 mm using a multi-wire saw, and a diamond polish was used to achieve a thickness of 0. Polishing to 36 mm, and finally chemical mechanical polishing (CMP) was performed to finish the substrate.
  • the surface roughness Ra was 0.1 nm.
  • a 10 mm square chip was cut out from the center of the substrate to obtain a reference SiC single crystal having a thickness of 0.35 mm and a size of 10 mm ⁇ 10 mm.
  • the SiC single crystal ingot from which the reference SiC single crystal is taken out has a nitrogen concentration of 6 ⁇ 10 18 to 9 ⁇ 10 18 atoms / cm 3 , and a molten alkali in the vicinity of the taken out reference SiC single crystal.
  • the dislocation density was 4.8 ⁇ 10 3 / cm 2 and the number of micropipes was 0.6 / cm 2 .
  • the half width was 8.3 arcsec as shown in FIG. Met.
  • the 4H type SiC single crystal has a hexagonal crystal structure, and crystal planes are defined by a c-plane, a-plane, and m-plane. Therefore, in XRD measurement, X-rays are incident on a reflection surface that includes a c-axis component in the normal line, a reflection surface that also includes an a-axis component, and a reflection surface that includes an m-axis component, and the diffraction peak is analyzed.
  • the lattice spacing is calculated from the angle satisfying. That is, the lattice spacing between the c planes is obtained from the Bragg condition for the c plane. Similarly, the lattice spacing between the a surfaces can be obtained from the Bragg condition for the a surface, and the lattice spacing between the m surfaces can be obtained from the Bragg condition for the m surface.
  • This XRD measurement was performed under the following conditions using a high-precision X-ray diffractometer having an accuracy of 0.00001 mm.
  • the X-ray source is a rotating counter cathode (copper target), and the rated output is 18 kW.
  • X-ray incidence and detection were performed in parallel with the ⁇ 11-20> direction of the reference SiC single crystal. There are two measurement points, a center of the reference SiC single crystal and a position 2 mm away from the edge, and precise X-rays at three reflective surfaces ⁇ 00012 ⁇ , ⁇ 11-28 ⁇ , and ⁇ 1-1010 ⁇ .
  • the polytypes of these ingots A to D are all 4H type, and have the diameter, height, and nitrogen concentration shown in Table 1 below.
  • the Raman shift was measured using Raman spectroscopy as follows. First, on the first day of measurement, the Raman shift R ref is measured at the center of the reference SiC single crystal obtained above, and the Raman shift R A is measured at the center of the C plane of the ingot A. Difference (R A ⁇ R ref ) was obtained.
  • the measurement day 2 with measuring the Raman shift R ref at the center of the reference SiC single crystal again measures the Raman shift R B in the center of the C plane of the ingot B, these Raman shift difference ( R B -R ref ) was determined.
  • the Raman shift was measured in the same manner for the ingot C (the third day measurement) and the ingot D (the fourth day measurement), and the difference from the Raman shift R ref of the reference SiC single crystal was obtained. .
  • the Raman shift was measured using a Raman spectrometer (NRS-7100 manufactured by JASCO Corporation, resolution ⁇ 0.05 cm ⁇ 1 ), and a 532 nm green laser was used as the light source. This is irradiated so that each surface of the sample (SiC single crystal for reference and ingots A to D) has a ⁇ 2 ⁇ m spot, and the focal depth is adjusted to be about 10 ⁇ m from the surface of each sample.
  • the measurement light was irradiated at a spot interval of 10 ⁇ m for a total of 72 points of 8 rows ⁇ 9 rows, and the Raman shift was obtained from the average value.
  • Such an ingot having a large strain can be preliminarily annealed to prevent generation of cracks in the processing step. At that time, since it is not necessary to anneal an ingot having a small distortion, it is not necessary to add extra labor and cost.
  • Example 2 A 4 inch (105 mm diameter) 4H SiC single crystal ingot manufactured by sublimation recrystallization is ground and cut into a 2 mm thick sheet using a multi-wire saw. A 15 mm square square chip was cut out from approximately the center. In Example 2, the thickness was somewhat increased in consideration of handling properties. Next, both the Si surface and the C surface were polished by diamond polishing to obtain a reference SiC single crystal having a surface roughness Ra of 0.3 nm, a thickness of 1.9 mm, and a size of 15 mm ⁇ 15 mm.
  • the SiC single crystal ingot from which the reference SiC single crystal was taken out has a nitrogen concentration of 4.0 ⁇ 10 19 atoms / cm 3 and is etched by molten alkali etching in the vicinity of the taken out reference SiC single crystal.
  • the dislocation density was 3.7 ⁇ 10 3 / cm 2 and the number of micropipes was 0.3 / cm 2 .
  • the half width was 11.9 arcsec as shown in FIG. Met.
  • the obtained reference SiC single crystal was subjected to X-ray diffraction (XRD) measurement in the same manner as in Example 1 to obtain lattice constants.
  • XRD X-ray diffraction
  • SiC single crystal ingots E to H were prepared. These ingots were each subjected to outer peripheral grinding, and then cut into a thickness of 0.5 mm with a multi-wire saw, and 20 as-sliced substrates were produced from each ingot. Then, one as-sliced substrate was extracted from each ingot and subjected to CMP polishing to prepare four types of SiC single crystal substrates e1 to h1 shown in Table 2 as evaluation objects.
  • the amount of change in warpage after epitaxial growth is higher in the order of the SiC single crystal substrate having the larger Raman shift difference. That is, the lattice distortion also means the size of the interstitial distance of the SiC single crystal, and the bimetallic effect due to the difference in interstitial distance between the epitaxial film having a low nitrogen doping concentration and the SiC single crystal substrate having a high nitrogen doping concentration. Is considered to represent warpage after epitaxial growth.
  • the as-sliced substrates prepared in advance from the SiC single crystal ingots E to H were further extracted one by one, and each was subjected to CMP polishing to further prepare four types of SiC single crystal substrates e2 to h2 shown in Table 4. . Then, a Raman shift was measured for these SiC single crystal substrates e2 to h2 in the same manner as described above.
  • the amount of change in warpage in the SiC single crystal substrates g2 and h2 could be suppressed.
  • the remaining as-sliced substrates obtained from the SiC single crystal ingots E and F are obtained from the SiC single crystal ingots G and H with a film thickness of 30 ⁇ m during the epitaxial growth of the SiC single crystal.
  • the wave number of a neon lamp is used as a reference. Strictly speaking, there are subtle fluctuations in the emission spectrum of the neon lamp itself. Therefore, by utilizing the present invention, it is possible to incorporate a reference SiC single crystal into a measurement apparatus, and to determine the Raman shift of the measurement SiC single crystal relative to the reference SiC single crystal. In other words, by making it a “reference SiC single crystal embedded type Raman spectroscopic measurement device”, it is not necessary to incorporate a neon lamp in the device, and the wave number of the neon lamp is not affected, and more accurate measurement is possible. It becomes possible to construct a Raman spectroscopic measuring apparatus having a simple structure.

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Abstract

　複数のバルクＳｉＣ単結晶における格子の歪みの程度を相対的に評価することができる方法、及びそれに用いる参照用ＳｉＣ単結晶を提供する。　基準とする参照用炭化珪素単結晶のラマンシフトＲrefを測定し、かつ、評価対象である複数のバルク状の炭化珪素単結晶のそれぞれのラマンシフトＲｎを測定して、各ラマンシフトＲｎと前記ラマンシフトＲrefとの差分を求め、当該差分を相対比較することで、評価対象である複数のバルク状炭化珪素単結晶における格子の歪みの大小を相対的に評価するバルク状炭化珪素単結晶の評価方法であり、また、この方法に用いられ、サイズが５ｍｍ角以上５０ｍｍ角以下であると共に厚みが１００μｍ以上２０００μｍ以下であり、また、表面粗さＲａが１ｎｍ以下であり、かつ、マイクロパイプ密度が1．０個／ｃｍ２以下、及び転位密度が５×１０３個／ｃｍ２以下である参照用炭化珪素単結晶である。

Description

バルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶
　この発明は、バルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶に関し、詳しくは、評価対象である複数のバルク状炭化珪素単結晶について、ラマン分光法を用いて、それらの格子の歪みの大小を相対的に評価することができるバルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶に関する。
　炭化珪素（SiC）は、２．２～３．３ｅＶの広い禁制帯幅を有するワイドバンドギャップ半導体であり、その優れた物理的、化学的特性から、耐環境性半導体材料として研究開発が行われている。特に近年では、パワー半導体をはじめとして、青色から紫外にかけての短波長光デバイス、高周波電子デバイス、高耐圧・高出力電子デバイス等の材料として注目されており、ＳｉＣによるデバイス（半導体素子）作製の研究開発が盛んになっている。
　ＳｉＣデバイスの実用化を推し進めるにあたっては、大口径のＳｉＣ単結晶を製造することが不可欠であり、その多くは、改良型レーリー法と呼ばれるような昇華再結晶法によってバルクのＳｉＣ単結晶を成長させる方法が採用されている。すなわち、坩堝内にＳｉＣの結晶粉末を収容し、坩堝の蓋体にはＳｉＣ単結晶からなる種結晶を取り付けて、ＳｉＣ結晶粉末を昇華させることで、種結晶上にＳｉＣ単結晶を成長させる。そして、略円柱状をしたＳｉＣ単結晶のインゴットを得た後、一般には、マルチワイヤーソー等を用いて厚さ３００～６００μｍ程度の薄板状に切り出し、各種の研磨処理を経て、ＳｉＣ単結晶基板が製造される。
　この昇華再結晶法の場合、通常は、成長結晶の原料となるＳｉＣ結晶粉末側に比べて種結晶側の方が低温になるように、温度勾配を形成して結晶成長させていく。その際、成長方向に向かって適度な凸形状の等温線が形成されるように成長空間内を制御して、良質なＳｉＣ単結晶インゴットが得られるようにする。ところが、成長空間内におけるこれらの温度差は、それによって成長させたＳｉＣ単結晶に熱応力を残留させる原因ともなる。このような熱応力は、得られたインゴット毎にそれぞれ異なることから、例えばマルチワイヤーソーによる切断の際に、不慮のトラブルとして、インゴットにクラック（割れ）を発生させてしまうことがある。
　また、ＳｉＣ単結晶基板を製造するにあたり、ＳｉＣ単結晶インゴットから薄板状のＳｉＣ単結晶を切り出したり、研磨することで、加工歪みが形成されてＳｉＣ単結晶基板の反りとして現れ、このような反りは、デバイス製造での露光プロセスにおいて焦点ずれを引き起こすといった大きな問題となりかねない。そのため、通常は、ダイヤモンドポリッシュや化学機械研磨（CMP）等により加工歪みは取り除かれるが、それが残っていたり、ＳｉＣ単結晶基板が内部応力として熱応力を有していると、デバイス製造用途に供する上でエピタキシャル膜を形成する場合に、得られたＳｉＣ単結晶エピタキシャルウエハが反ってしまうことがある。
　これらの問題への対応として、ＳｉＣ単結晶インゴットやＳｉＣ単結晶基板を２０００℃前後の高温で焼鈍（アニール）することで、炭化珪素単結晶に残留する熱応力や加工歪みを取り除く方法がある（例えば特許文献１及び２参照）。ところが、ＳｉＣ単結晶中の熱応力や加工歪みを効率的に評価する方法は、これまでに知られていない。
　例えば、Ｘ線を用いた格子定数の精密測定により、単結晶の格子の歪みを評価することは学術上可能ではあるが、この測定を実行するためには、高価な設備と共に高度な技能が要求され、更には測定に長時間を要することなどから、工業的に利用するのには適さない。
　一方で、サファイア基板上にｎ型ＧａＮ層、発光層、及びｐ型ＧａＮ層を備えた積層構造を有する窒化ガリウム系半導体発光素子について、ラマン分光法を用いて、積層構造の全層にわたる平均的なＧａＮ層の格子歪み量を評価する方法が開示されている（特許文献３参照）。この方法では、積層構造における全ての層に励起光が届くようにしてラマンシフトを測定し、既知の値をもとに、ＧａＮ層のａ軸格子歪み量に換算している。
　しかしながら、この特許文献３の場合、サファイア基板とＧａＮとの格子定数の違いに加えて、ｎ型ＧａＮ層、発光層、ｐ型ＧａＮ層の各層での格子定数差による引張応力に起因して格子歪みが発生していることから、ラマンシフトによる評価が可能になると考えられる。すなわち、ラマン散乱光の振動数と入射光の振動数の差（ラマンシフト）はそもそも極わずかであり、ＳｉＣ単結晶の単体での格子歪みを評価するのは難しい。特許文献３以外にも、Ｓｉ基板上に異種の金属を接合させた微細ＬＳＩについて、顕微ラマン分光法を用いて、その微細ＬＳＩ中のチタンシリサイドパターンの周辺、及び素子分離膜周辺の応力分布を測定した例が報告されているが（非特許文献１参照）、このチタンシリサイドパターン周辺のＳｉ基板には１５０～３５０ＭＰａに及ぶ大きな応力が作用しているとされており、やはり大きな格子歪みが誘起された状態での測定である。
　加えて、ラマンシフトは、測定に用いるラマン分光器のレーザー光の波長の変動や、測定器の熱歪みの影響を受け易く、測定の再現性が十分でない。そのため、原理的或いは研究的にラマンシフトを測定することはできても、工業生産用途において、単結晶単体の格子歪みを評価するのには向かない。
特開２００４－１３１３２８号公報 特開２００６－２９０７０５号公報 特開２００５－３２２９４４号公報
伊藤忠、東博純、野田正治「ラマン分光によるLSIの局所応力の解析」『豊田中央研究所Ｒ＆Ｄレビュー』 Vol.29 No.4 (1994.12) p.43-p51
　そこで、本発明者らは、ＳｉＣ単結晶インゴットやＳｉＣ単結晶基板といったバルク状のＳｉＣ単結晶における格子の歪みの程度を評価する方法について鋭意検討を行った結果、基準とする参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトを測定し、かつ、評価対象である複数のバルク状のＳｉＣ単結晶の各ラマンシフトを測定して、それぞれ参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトとの差分を求め、これらの差分を相対比較することで、評価対象である複数のバルク状炭化珪素単結晶における格子の歪みの大小を相対的に評価できることを見出し、本発明を完成させた。
　したがって、本発明の目的は、評価対象である複数のバルクＳｉＣ単結晶について、格子の歪みの程度を相対的に評価することができる方法を提供することにある。
　また、本発明の別の目的は、バルクＳｉＣ単結晶の格子の歪みの程度を相対的に評価する方法に用いる参照用ＳｉＣ単結晶を提供することにある。
　すなわち、本発明は、基準とする参照用炭化珪素単結晶のラマンシフトＲrefを測定し、かつ、評価対象である複数のバルク状の炭化珪素単結晶のそれぞれのラマンシフトＲｎを測定して、各ラマンシフトＲｎと前記ラマンシフトＲrefとの差分を求め、当該差分を相対比較することで、評価対象である複数のバルク状炭化珪素単結晶における格子の歪みの大小を相対的に評価することを特徴とする、バルク状炭化珪素単結晶の評価方法である。
　また、本発明は、上記の方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶であって、サイズが５ｍｍ角以上５０ｍｍ角以下であると共に厚みが１００μｍ以上２０００μｍ以下であり、また、表面粗さＲａが１ｎｍ以下であり、かつ、マイクロパイプ密度が1．０個／ｃｍ２以下、及び転位密度が５×１０３個／ｃｍ２以下であることを特徴とする、バルク状炭化珪素単結晶の評価に用いられる参照用炭化珪素単結晶である。
　一般に、ラマン分光法によりバルク状のＳｉＣ単結晶（単に「バルクＳｉＣ単結晶」と言う場合がある）の格子歪みを測定しようとした場合、ＳｉＣ単結晶は強い共有結合を持つことなどから、例えば内部応力によるラマンシフトはごく僅かである。これは、ＳｉＣのヤング率が４７９．３～５２１．６ＧＰａ程度（The Single Crystal Elastic Constants of Hexagonal SiC to 1000℃ Nov 10.1987、Z. Li ＆R. C. Bradt, IntJ High Technology Ceramics 4 (1988) p.1-10）であり、１３０～１８０ＧＰａ程度であるＳｉに比べておよそ２～３倍であることも関係する。つまり、(歪み)＝(応力)／(ヤング率)の関係式から、ヤング率の大きいＳｉＣでは、大きな応力が働いても歪み量は小さいため、歪み量（すなわち格子間隔）を直接測定するには、ラマン分光器の精度が不足となってしまう。
　加えて、ラマンシフトは、測定に用いるラマン分光器のレーザー光の波長の変動や測定器の熱歪みの影響を受け易いため、ＳｉＣ単結晶の単体での格子歪みを測定しても再現性に劣る。図１は、厚みが約３５０μｍのバルクＳｉＣ単結晶片を用いて、同じサンプルで毎日１回ラマンシフト（cm-1）を測定した結果を示しており、これからも、装置の状態や測定環境等によって値がばらつくことが分かる。特に、昇華再結晶法によりＳｉＣ単結晶を成長させる際の熱応力は、一般に１０～１００ＭＰａ程度、歪み量では1/10,000～1/1,000,000程度と見積もられるのに対して、上記のようなレーザー光の波長変動や測定器の熱歪みの影響はこれらの値と同程度乃至はそれ以上と考えられる。そのため、同じサンプルを測定しても、値が1/1,000～1/10,000のオーダーで変化してしまい、十分な測定の再現性がとれない。
　そこで、本発明においては、基準とする参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトＲrefを測定すると共に、評価対象である複数のバルク状の炭化珪素単結晶のそれぞれのラマンシフトＲｎを測定して（ｎ≧１）、例えば（Ｒ１－Ｒref）、（Ｒ２－Ｒref）、……、（Ｒｎ－Ｒref）のように、各ラマンシフトＲｎとラマンシフトＲrefとの差分を求め〔勿論（Ｒref－Ｒ１）等でも可〕、これらの差分を相対比較するようにする。このようにすることで、例えば、昇華再結晶法により作製した試料Ｎｏ．１（ｎ＝１）のＳｉＣ単結晶インゴットは、同じく昇華再結晶法により作製した試料Ｎｏ．２（ｎ＝２）のＳｉＣ単結晶インゴットに比べて格子の歪みが小さいなど、評価対象である複数のバルクＳｉＣ単結晶を相対的に評価することができるようになり、装置の状態や測定環境等の影響を受けやすいラマン分光法においても、再現性が問題とならずに、簡便かつ正確にバルクＳｉＣ単結晶単体での格子の歪みの程度を比較することができる。また、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶の全てを同じタイミングでラマンシフトＲｎが測定できなくても、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶と参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトの測定を揃って行うようにすれば、別のタイミングで行った評価対象のバルクＳｉＣ単結晶と参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトの測定について、上記ラマンシフトの差分で比較することで、バルクＳｉＣ単結晶の歪みの程度を相対的に評価することができる。
　本発明においては、バルクＳｉＣ単結晶を相対的に評価する際に、同じ参照用ＳｉＣ単結晶を用いるようにする。つまり、参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトＲrefを基準にして、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶について、それぞれのラマンシフトＲｎとラマンシフトＲrefとの差分を求めることで、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶における格子の歪みの大小を相対的に評価することから、基準とする参照用ＳｉＣ単結晶については、任意のＳｉＣ単結晶を使用することができるが、好ましくは、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶とポリタイプを同じにしておくのがよい。より好ましくは、ラマンシフトＲｎとラマンシフトＲrefとの差分がより大きくなるようにして、相対的な比較をより行い易くする観点から、この参照用ＳｉＣ単結晶は格子の歪みを極力抑えたものであるのがよい。
　一般に、小さい結晶である方が歪は小さく、完全性の高いより理想的な結晶が得られる。そのため、参照用ＳｉＣ単結晶を作製するにあたって、昇華再結晶法を利用する場合には、デバイス製造用途で成長させる場合に比べて口径の小さいＳｉＣ単結晶を成長させるようにするのがよい。また、厚みを薄くするほど歪みが緩和されて、より自然な結晶格子に近づくことから、参照用ＳｉＣ単結晶の厚みは２０００μｍ以下にするのがよい。このとき、ラマンシフトの測定の際の焦点深さの点で厚みが１μｍ以上あれば測定上は問題がないが、割れを防止するなどの取り扱い性の観点を含めて、参照用ＳｉＣ単結晶の厚みは１００μｍ以上２０００μｍ以下であるのが望ましい。ラマンシフトの測定自体は５ｍｍ×５ｍｍ（5mm角）程度の大きさがあれば十分であるが、取り扱い性等を考慮すると、参照用ＳｉＣ単結晶のサイズは５ｍｍ角以上５０ｍｍ角以下、好ましくは１０ｍｍ角以上５０ｍｍ角以下であるのがよい。昇華再結晶法で作製したＳｉＣ単結晶のインゴットでは、横断面の中心部に圧縮応力が存在し易く、逆に周縁部（エッジ部）に引張応力が存在し易い。そのため、このようなＳｉＣ単結晶インゴットから参照用ＳｉＣ単結晶を得る際には、比較的に中立的な応力であって歪みが少ない領域から取り出すようにするのがよく、好適には、例えば、図２に示したように、口径が１００ｍｍ以上のＳｉＣ単結晶インゴットの横断面から、中心部とエッジ部を除いたＲ／３～２Ｒ／３のドーナツ状の領域を用いるようにするのがよい（Ｒはインゴットの半径であり、図２では10mm角サイズの参照用SiC単結晶を取り出す様子を示した例である。）。
　加えて、参照用ＳｉＣ単結晶は、ラマンシフトの測定での外乱防止等の観点から、転位や欠陥の少ない高品質なものであるのがよい。好ましくは、マイクロパイプ密度が１個/cm２以下（より好ましくは０個/cm２）であるのがよく、転位密度は５０００/cm２以下であるのがよい。また、好適には、４Ｈ単一ポリタイプのＳｉＣ単結晶であるのがよく、窒素濃度としては５×１０１8～５×１０１９atoms/cm３であるのがよい。窒素濃度がこの範囲より薄い場合は４Ｈ以外に６Ｈなどのポリタイプが生成しやすく、逆にこの範囲より濃い場合は３Ｃタイプあるいは積層欠陥が生じやすくなってしまう。
　更には、参照用ＳｉＣ単結晶を作製する際の加工歪みは、ダイヤモンドポリッシュや化学機械研磨（CMP）等により除去されていることが望ましい。その際、Ｓｉ面とＣ面の両方の表面を同じレベルの表面粗さにするのがよく、具体的には、表面粗さＲａが１ｎｍ以下、好ましくは表面粗さＲａが０．２ｎｍ以下となるようにして、表裏の歪差に起因する歪みの影響を除去した参照用ＳｉＣ単結晶にするのがよい。なかでも、化学機械研磨により参照用ＳｉＣ単結晶のＳｉ面とＣ面の両方の表面が処理されたものであるのがよく、これにより散乱光を減衰させずにラマン散乱の強度を確保することができる。なお、表面粗さＲａは、JIS B0601(1994)に規定の算術平均粗さを表す。また、参照用ＳｉＣ単結晶は、プラスチック製のトレイに入れるなどすれば、取扱が容易になり、かつ、手の皮脂による汚染を防止することができる。
　また、先にも述べたように、参照用ＳｉＣ単結晶はできるだけ結晶性が良く、結晶格子の完全性の高いものを用いることで、本発明による評価方法の定量性を担保できる。結晶格子の完全性を確認するのには、Ｘ線ロッキングカーブという評価手法を用いることができる。Ｘ線ロッキングカーブは、単色化された平行性の良いＸ線を単結晶基板等に入射し、測定される回折強度曲線と理論的に計算される回折強度曲線を比較することによって結晶性、格子歪を評価する方法である。ＳｉＣ単結晶の場合、具体的には、Ｃ面へＸ線投射による回折線の角度解析からＣ面の平面の真直度を測り、結晶の完全性を評価する。その際、Ｘ線ロッキングカーブの半値幅が１５秒（arcsec）以下であれば、実用上ほぼ完全な結晶に近いと見做すことができる。これは、１度＝３６００秒（arcsec）から、１５秒＝０．００４度となり、千分の４度程度以下の精度で格子が規則正しく並んでいることを意味する。
　そして、例えば、評価対象がパワーデバイス用材料として有用な４Ｈ型のポリタイプを有するバルクＳｉＣ単結晶である場合、参照用ＳｉＣ単結晶としては、４Ｈ型のポリタイプを有するものであって、かつ、以下の格子定数の＜範囲１＞を備えたものを用いるのが好ましく、より好ましくは以下の格子定数の＜範囲２＞を備えたものを用いるのがよい。ＳｉＣ単結晶は、結晶成長時の熱歪みや冷却過程での温度履歴に加えて、Ｎ等のドープ元素濃度によっても格子定数が微妙に変化するが、このような格子定数のものであれば、ほぼ典型的な自然の姿のＳｉＣ単結晶であると考えられる。
＜範囲１＞
　　　　　１０．０５８≦ｃ≦１０．０６０（Å）
　　　　　　３．０７０≦ａ≦３．０７２（Å）
　　　　　　２．６５９≦ｍ≦２．６６１（Å）
＜範囲２＞
　　　１０．０５９０３≦ｃ≦１０．０５９１６（Å）
　　　３．０７１１１４≦ａ≦３．０７１４９７（Å）
　　　２．６５９６６３≦ｍ≦２．６５９９９４（Å）
　一方、評価するバルクＳｉＣ単結晶については、例えば、昇華再結晶法により作製されたＳｉＣ単結晶インゴットをはじめ、ＳｉＣ単結晶インゴットから切り出された薄板状のＳｉＣ単結晶や各種研磨を経たＳｉＣ単結晶基板に至るまで、種々のものを対象にすることができる。なかでも、加工処理を行う際にバルクＳｉＣ単結晶の格子の歪みが何らかの影響を及ぼすことが予想されるような場合に、本発明の評価方法が好適に利用できる。すなわち、ＳｉＣ単結晶インゴットを薄板状にスライスするワイヤー加工の際や、ＳｉＣ単結晶インゴットを外周研削して円柱状にするインゴットの側面加工の際に、クラック発生等を予測するために、本発明の方法によりＳｉＣ単結晶インゴットを評価することができる。また、ＳｉＣ単結晶基板にエピタキシャル膜を成長させる際に、反りの発生等を予測するために、ＳｉＣ単結晶基板を本発明の方法により評価することができる。但し、これらに制限されるものではない。また、バルクＳｉＣ単結晶の厚みの下限は特に制限されないが、レーザービームの浸透深さと散乱光の減衰を考慮した場合、厚みが１０μｍ以上のＳｉＣ単結晶を対象にするのがよい。なお、本発明の方法は、バルクＳｉＣ単結晶単体での格子の歪みを評価するのに適しているが、他の部材や結晶等が積層した状態での評価に利用することを排除するものではない。
　また、ラマンシフトを測定する際に、入射レーザービームの焦点深さを１～１００μｍ程度の深さにすることにより、昇華再結晶における熱勾配に起因した熱応力といった、バルクＳｉＣ単結晶の内部応力による格子の歪みを評価することができる。焦点深さがこれより浅い場合には、スライス等の加工歪みによる格子の歪みを評価することになり、必要に応じて入射レーザービームの焦点深さを適宜選択すればよい。また、評価対象であるバルクＳｉＣ単結晶の厚さが５００μｍ以下の場合には、水平な載置面を備えた支持台座にバルクＳｉＣ単結晶を貼り付けて、ラマンシフトを測定することで、反りによる応力開放の影響を除外した、ＳｉＣ単結晶そのものの内部応力が評価できる。なお、入射レーザービームの焦点深さが１００μｍより深くなると、ラマン散乱光がＳｉＣに吸収されてしまい、ラマン散乱の強度が十分得られなくなるおそれがある。
　また、ラマンシフトを測定する箇所については、例えば、ＳｉＣ単結晶基板の中心であったり、周縁のエッジ部であるなど、或いは、ＳｉＣ単結晶インゴットであれば、成長面又は種結晶側の面の中心であったり、これらの面のエッジ部や、更にはインゴット側面の同じ個所など、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶において、目的に応じて、それぞれ共通の場所を選択すればよい。
　本発明の評価方法では、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶の少なくとも１箇所でラマンシフトＲｎを測定し、参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトＲrefとの差分を求めて、当該差分を相対比較することで、評価対象である複数のバルクＳｉＣ単結晶における格子の歪みの大小を相対的に評価する。すなわち、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶の全ての格子間でその歪みを測定することを要さず、測定箇所における入射レーザービームの焦点深さでの格子の歪みをもとに、評価対象のバルクＳｉＣ単結晶が他のものに比べて歪みを多く含むものであるかどうかを判別する。そこで、例えば、他のものに比べて格子の歪みの程度が大きいと判断されたＳｉＣ単結晶インゴットについては、ワイヤー加工等の条件を比較的緩やかにしたり、事前に焼鈍（アニール）を施して内部応力を取り除く処理を行うなどして、クラックの発生を未然に防ぐことができる。勿論、焼鈍処理されたようなバルクＳｉＣ単結晶を再度本発明の方法により評価するようにしてもよい。
　本発明によれば、評価対象である複数のバルクＳｉＣ単結晶について、格子の歪みの程度を相対的に評価することができるようになる。そのため、例えば、ＳｉＣ単結晶インゴットを加工する際のクラックの発生を未然に防いだり、ＳｉＣ単結晶基板にエピタキシャル膜を成長させる際に、反りの発生を未然に防ぐことができるようになる。
図１は、測定日を変えてＳｉＣ単結晶片のラマンシフトを測定した結果を示す。 図２は、ＳｉＣ単結晶インゴットから参照用ＳｉＣ単結晶を取り出す様子を示す模式説明図である。 図３（ａ）は、実施例１で用いた参照用ＳｉＣ単結晶のＸ線ロッキングカーブを示し、図３（ｂ）は、実施例２で用いた参照用ＳｉＣ単結晶のＸ線ロッキングカーブを示す。 図４は、バルクＳｉＣ単結晶のラマン散乱光測定データの１例を示す。
　以下、実施例に基づきながら本発明を具体的に説明する。なお、本発明はこれらの内容に制限されるものではない。
（実施例１）
　先ず、昇華再結晶法で製造した２インチ（直径55mm）の４Ｈ型ＳｉＣ単結晶インゴットを外周研削した後、マルチワイヤーソーを用いて厚さ０．５ｍｍに切断し、ダイヤモンドポリッシュにより厚さ０．３６ｍｍまで研磨して、最後に化学機械研磨（CMP）を行って基板に仕上げた。表面粗さはＲａで０．１ｎｍとした。そして、この基板の中心部から１０ｍｍ角の正方形状のチップを切り出して、厚さ０．３５ｍｍ、サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍの参照用ＳｉＣ単結晶を得た。なお、この参照用ＳｉＣ単結晶を取り出したＳｉＣ単結晶インゴットは、窒素濃度が６×１０１８～９×１０１８atoms/cm３であり、また、取り出した参照用ＳｉＣ単結晶の近傍で溶融アルカリエッチングによりエッチピットの観察をしたところ、転位密度は４．８×１０３/cm２であり、マイクロパイプは０．６個／cm２であった。更には、この参照用ＳｉＣ単結晶を取り出したＳｉＣ単結晶インゴットから切り出したウエハについて、Ｘ線ロッキングカーブの測定を行ったところ、図３（ａ）に示したように、半値幅は８．３arcsecであった。
　上記で作製した参照用ＳｉＣ単結晶について、Ｘ線回折（XRD）測定を行い、格子定数を求めたところ、ｃ＝１０．０５９１３、ａ＝３．０７１２３４、ｍ＝２．６５９６７８であった。ここで、４ＨタイプのＳｉＣ単結晶は、六方晶の結晶構造を有し、結晶面はｃ面、ａ面、及びｍ面で定義される。そこで、ＸＲＤ測定では、Ｘ線を、法線にｃ軸成分を含む反射面、同じくａ軸成分を含む反射面、ｍ軸成分を含む反射面に入射し、その回折ピークを解析し、Bragg条件を満たす角度から格子面間隔を算出する。すなわち、ｃ面に対するBragg条件からｃ面同士の格子面間隔が得られる。同様に、ａ面に対するBragg条件からａ面同士の格子面間隔、ｍ面に対するBragg条件からｍ面同士の格子面間隔がそれぞれ得られる。
　このＸＲＤ測定は、０．００００１Åの精度を持つ高精度のＸ線回折装置を用いて、以下の条件で行った。Ｘ線源は回転対陰極（銅ターゲット）であり、定格出力は１８ｋＷである。Ｘ線の入射と検出は、参照用ＳｉＣ単結晶の＜１１－２０＞方向と平行にして行った。測定箇所は、参照用ＳｉＣ単結晶の中心とエッジから２ｍｍ離れた位置との２箇所とし、また、｛０００１２｝、｛１１－２８｝、｛１－１０１０｝の３つの反射面で精密Ｘ線回折を行って、ＳｉＣの３つの主面、すなわち｛０００１｝、｛１１－２０｝、｛１－１００｝の格子歪を算出し、ａ、ｃ、ｍの各格子定数を求めた。これらの測定には、およそ６時間を要した。また、後述する測定方法により、この参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトを測定したところ、７７６．０ｃｍ－１のピーク波数であったが、このラマンシフトは測定時間帯や測定日により変化して、概ね７７５．８～７７６．２ｃｍ－１の間でばらついた。なお、上記の｛０００１２｝は｛0、0、0、12｝を表し、｛１－１０１０｝は｛1、-1、0、10｝を表す。
　次に、評価対象として、昇華再結晶法で製造した４種類のＳｉＣ単結晶インゴットＡ～Ｄを用意した。これらインゴットＡ～Ｄのポリタイプはいずれも４Ｈ型であり、下記表１に示した口径、高さ、及び窒素濃度を有している。これらインゴットＡ～Ｄの格子の歪みを評価するにあたり、ラマン分光法を用いて、以下のようにしてラマンシフトを測定した。先ず、測定１日目に、上記で得られた参照用ＳｉＣ単結晶の中心でラマンシフトＲrefを測定すると共に、インゴットＡのＣ面における中心でラマンシフトＲＡを測定して、これらラマンシフトの差分（ＲＡ－Ｒref）を求めた。また、測定２日目には、再び参照用ＳｉＣ単結晶の中心でラマンシフトＲrefを測定すると共に、インゴットＢのＣ面における中心でラマンシフトＲＢを測定して、これらラマンシフトの差分（ＲＢ－Ｒref）を求めた。このように、インゴットＣ（第３日目測定）及びインゴットＤ（第４日目測定）についても同様にしてラマンシフトを測定し、参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトＲrefとの差分を求めた。
　ここで、ラマンシフトの測定はラマン分光測定器（日本分光社製　ＮＲＳ-７１００、分解能±0.05cm-1）を使用し、光源には５３２ｎｍのグリーンレーザーを用いた。これをサンプル（参照用ＳｉＣ単結晶、及びインゴットＡ～Ｄ）の各表面でφ２μｍのスポットになるように照射すると共に、焦点深さが各サンプルの表面から約１０μｍの深さとなるように調整し、測定光をスポット間隔１０μｍで横８列×縦９列の計７２点照射して、その平均値からラマンシフトを求めた。図４には、ラマン散乱光の測定例（インゴットＡのラマンシフトスペクトル）が示されており、Ｎｅランプの８１６cm-1のピークを散乱光測定のキャリブレーションに用いた。なお、１つのインゴットにつき、ラマンシフトの差分を求めるにあたり、参照用ＳｉＣ単結晶と評価対象のインゴットのラマンシフトの測定をあわせて約１０分程度であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　インゴットＡ～Ｄについて、上記のようにしてラマンシフトの差分を求めたところ、結果は表１に示したように、格子の歪みはＡ＜Ｂ＜Ｃ＜Ｄの順で大きくなることが分かった。そこで、これら４つのインゴットについて、それぞれ遊離砥粒を用いたマルチワイヤーソーにより厚み０．５ｍｍの薄板状ＳｉＣ単結晶を順に切り出した。インゴットＡ及びインゴットＢまではクラックが発生することなく切断できたものの、インゴットＣは切断の際に歪みが起因すると思われるクラックが発生した。ラマンシフトの差分からインゴットＤについても同様にクラックの発生が予想されたことから、インゴットＤについては、温度２２００℃で２８時間の高温アニールを施した。そして、高温アニール処理後のインゴットＤ’について、上記と同様にして、再度参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトＲrefを測定すると共に、インゴットＤ’のラマンシフトＲＤ’を測定して、ラマンシフトの差分（ＲＤ’－Ｒref）を求めたところ、インゴットＢと同程度の格子歪みになっていた。そのため、マルチワイヤーソーを用いて薄板状ＳｉＣ単結晶を切り出したところ、実際にクラックが発生することなく、切断することができた。
　このように歪みの大きいインゴットについては予めアニール処理を施すなどして、加工工程でのクラック発生を防ぐことができる。その際、歪みが小さいインゴットについては、アニールをする必要がないため、手間やコストを余分に掛ける必要がなくなる。
（実施例２）
　昇華再結晶法で製造した４インチ（直径１０５mm）の４Ｈ型ＳｉＣ単結晶インゴットを外周研削し、マルチワイヤーソーを用いて厚さ２ｍｍの薄板状に切断した後、中心と円周を結ぶ半径のほぼ中央部から１５ｍｍ角の正方形状のチップを切り出した。この実施例２では、取り扱い性を考慮してやや厚みのあるものとした。次いで、Ｓｉ面とＣ面共にダイヤモンドポリッシュにより研磨して、表面粗さＲａが０．３ｎｍ、厚さ１．９ｍｍ、サイズ１５ｍｍ×１５ｍｍの参照用ＳｉＣ単結晶を得た。なお、この参照用ＳｉＣ単結晶を取り出したＳｉＣ単結晶インゴットは、窒素濃度が４．０×１０１９atoms/cm３であり、また、取り出した参照用ＳｉＣ単結晶の近傍で溶融アルカリエッチングによりエッチピットの観察をしたところ、転位密度は３．７×１０３/cm２であり、マイクロパイプは０．３個／cm２であった。更には、この参照用ＳｉＣ単結晶を取り出したＳｉＣ単結晶インゴットから切り出したウエハについて、Ｘ線ロッキングカーブの測定を行ったところ、図３（ｂ）に示したように、半値幅は１１．９arcsecであった。
　得られた参照用ＳｉＣ単結晶について、実施例１と同様にしてＸ線回折（XRD）測定を行い、格子定数を求めたところ、ｃ＝１０．０５９０６、ａ＝３．０７１４８５、ｍ＝２．６５９９７８であった。また、この参照用ＳｉＣ単結晶について、ラマンシフトを測定したところ、７７６．５ｃｍ－１のピーク波数を得たが、ラマンシフトは測定時間帯や測定日により変化し、概ね７７５．２～７７６．８ｃｍ－１の間でばらついた。
　次に、昇華再結晶法で製造されて口径が４インチであり、窒素（Ｎ）ドープ濃度が５×１０１8～５×１０１9atoms/cm３であって、４Ｈ型のポリタイプを有した４種類のＳｉＣ単結晶インゴットＥ～Ｈを用意した。これらのインゴットについて、それぞれ外周研削加工した後、マルチワイヤーソーで厚さ０．５ｍｍに切断し、各インゴットからそれぞれ２０枚のアズスライス基板を作製した。そして、各インゴットから１枚ずつアズスライス基板を抜き取り、それぞれＣＭＰ研磨を行って、評価対象として表２に示すｅ１～ｈ１の４種類のＳｉＣ単結晶基板を準備した。
　そして、これらＳｉＣ単結晶基板ｅ１～ｈ１について、実施例１と同様にしてラマンシフトを測定した。すなわち、測定１日目に、上記で得られた参照用ＳｉＣ単結晶の中心でラマンシフトＲrefを測定すると共に、ＳｉＣ単結晶基板ｅ１のＳｉ面における中心でラマンシフトＲｅ１を測定して、これらラマンシフトの差分（Ｒｅ１－Ｒref）を求めた。また、測定２日目には、再び参照用ＳｉＣ単結晶の中心でラマンシフトＲrefを測定すると共に、ＳｉＣ単結晶基板ｆ１のＳｉ面における中心でラマンシフトＲｆ１を測定して、これらラマンシフトの差分（Ｒｆ１－Ｒref）を求めた。このように、ＳｉＣ単結晶基板ｇ１（第３日目測定）及びＳｉＣ単結晶基板ｈ１（第４日目測定）についても同様にしてラマンシフトを測定し、参照用ＳｉＣ単結晶のラマンシフトＲrefとの差分を求めた。なお、これらの測定については、実施例１とほぼ同様に、１つのＳｉＣ単結晶基板につき、合計で約１０分程度であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　上記のようにしてラマンシフトの差分を求めたところ、結果は表２に示したように、ＳｉＣ単結晶基板における格子の歪みはｅ１＜ｆ１＜ｇ１＜ｈ１の順で大きくなることが分かった。そこで、これら４つのＳｉＣ単結晶基板について、それぞれＣＶＤ法により膜厚３０μｍのＳｉＣ単結晶をエピタキシャル成長させて、エピタキシャル成長前後での反りの量を比較した。結果を表３に示す。ここで、反り量は、光学的に干渉縞から求める平面度（平坦度）測定器（トロペル社製FlatMasterＦＭ200）を用いて測定した値である。また、エピタキシャル膜中の窒素（Ｎ）ドープ濃度はいずれも１．０×１０１５ｃｍ－２とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示した結果から分かるように、ラマンシフトの差分の大きいＳｉＣ単結晶基板の順に、エピタキシャル成長後の反りの変化量が高くなっている。すなわち、格子の歪みはＳｉＣ単結晶の格子間距離の大小をも意味しており、窒素ドープ濃度の低いエピタキシャル膜と、窒素ドープ濃度の高いＳｉＣ単結晶基板との格子間距離の差によるバイメタル効果がエピタキシャル成長後の反りを表しているものと考えられる。
　また、上記ＳｉＣ単結晶インゴットＥ～Ｈから予め用意したアズスライス基板を更に１枚ずつ抜き取り、それぞれＣＭＰ研磨を行って、表４に示すｅ２～ｈ２の４種類のＳｉＣ単結晶基板を更に準備した。そして、これらＳｉＣ単結晶基板ｅ２～ｈ２について、上記と同様にしてラマンシフトを測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表４に示した結果より、格子の歪みはｅ２＜ｆ２＜ｇ２＜ｈ２の順で大きくなることが分かった。そこで、これら４つのＳｉＣ単結晶基板ｅ２～ｈ２に対して、それぞれＣＶＤ法によりＳｉＣエピタキシャル膜を成長させる際に、ＳｉＣ単結晶基板ｅ２及びｆ２については膜厚３０μｍとし、ＳｉＣ単結晶基板ｇ２及びｈ２については膜厚１０μｍとした（いずれも窒素ドープ濃度は1.0×1015cm-2で共通）。そして、エピタキシャル成長前後での反りの量を比較した。結果を表５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表５に示したとおり、ＳｉＣ単結晶基板ｇ２及びｈ２での反りの変化量を抑えることができた。この結果を踏まえると、例えば、ＳｉＣ単結晶インゴットＥ及びＦから得られた残りのアズスライス基板については、ＳｉＣ単結晶のエピタキシャル成長の際に膜厚を３０μｍとし、ＳｉＣ単結晶インゴットＧ及びＨから得られた残りのアズスライス基板については膜厚を１０μｍにする振り当てを行うことで、反りが過大になることを防いで、総合的な良品率を上げることができる。
　これらの実施例からも分かるように、本発明によれば、複数のバルクＳｉＣ単結晶間での相対的な格子歪みの評価を行うことができる。しかも、評価対象の全てを同じタイミング、同じ場所、同じ装置で測定しなくても、このような評価が可能になる。そのため、例えば、共通の参照用ＳｉＣ単結晶を遠く離れた複数の工場で備えておけば、各工場で製造されたＳｉＣ単結晶基板やＳｉＣ単結晶インゴット等の歪みをその場で測定することで、歪みの大小をたちどころに相対比較することもできる。そして、本発明の評価方法を用いれば、バルクＳｉＣ単結晶を加工する際のクラックの発生を未然に防いだり、エピタキシャル膜を成長させる際の反りの発生を未然に防ぐことができる。
　ところで、ラマンシフトを精密に測定するために、一般には、基準としてネオンランプの波数が使われているが、厳密に言えば、ネオンランプ自体の発光スペクトルにも微妙な変動が存在する。そこで、本発明を利用して、測定装置に参照用ＳｉＣ単結晶を組み込み、参照用ＳｉＣ単結晶を基準とし、それに対する測定用のＳｉＣ単結晶のラマンシフトを求めることもできる。すなわち、「参照用ＳｉＣ単結晶組み込み型のラマン分光測定装置」とすることにより、装置にネオンランプを組み込む必要がなくなり、ネオンランプの波数の変動も受けない、より精度の高い測定が可能な、単純な構造のラマン分光測定装置の構成が可能になる。

Claims (11)

  1. 　基準とする参照用炭化珪素単結晶のラマンシフトＲrefを測定し、かつ、評価対象である複数のバルク状の炭化珪素単結晶のそれぞれのラマンシフトＲｎを測定して、各ラマンシフトＲｎと前記ラマンシフトＲrefとの差分を求め、当該差分を相対比較することで、評価対象である複数のバルク状炭化珪素単結晶における格子の歪みの大小を相対的に評価することを特徴とする、バルク状炭化珪素単結晶の評価方法。
  2. 　参照用炭化珪素単結晶が、１００μｍ以上２０００μｍ以下の厚みを有し、かつ、表面粗さＲａが１ｎｍ以下である、請求項１に記載のバルク状炭化珪素単結晶の評価方法。
  3. 　参照用及び評価対象の炭化珪素単結晶がいずれも４Ｈ型のポリタイプを有して、参照用炭化珪素単結晶のマイクロパイプ密度が１．０個／ｃｍ２以下であり、かつ転位密度が５×１０３個／ｃｍ２以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のバルク状炭化珪素単結晶の評価方法。
  4. 　参照用及び評価対象の炭化珪素単結晶がいずれも４Ｈ型のポリタイプを有して、参照用炭化珪素単結晶のＸ線ロッキングカーブの半値幅が１５arcsec以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のバルク状炭化珪素単結晶の評価方法。
  5. 　参照用及び評価対象の炭化珪素単結晶がいずれも４Ｈ型のポリタイプを有して、参照用炭化珪素単結晶の格子定数が以下の範囲である、請求項１～４のいずれかに記載のバルク状炭化珪素単結晶の評価方法。
    　　　１０．０５９０３≦ｃ≦１０．０５９１６（Å）
    　　　　３．０７１１１４≦ａ≦３．０７１４９７（Å）
    　　　　２．６５９６６３≦ｍ≦２．６５９９９４（Å）
  6. 　参照用及び評価対象の炭化珪素単結晶が、いずれも昇華再結晶法により作製されたものである、請求項１～５のいずれかに記載のバルク状炭化珪素単結晶の評価方法。
  7. 　評価対象であるバルク状の炭化珪素単結晶が、炭化珪素単結晶インゴット又は炭化珪素単結晶基板である、請求項１～６のいずれかに記載のバルク状炭化珪素単結晶の評価方法。
  8. 　評価対象であるバルク状の炭化珪素単結晶が厚さ５００μｍ以下の場合、水平な載置面を備えた支持台座に評価対象のバルク状炭化珪素単結晶を貼り付けて、ラマンシフトＲｎを測定する、請求項１～７のいずれかに記載のバルク状炭化珪素単結晶の評価方法。
  9. 　請求項１～８のいずれかに記載の方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶であって、サイズが５ｍｍ角以上５０ｍｍ角以下であると共に厚みが１００μｍ以上２０００μｍ以下であり、また、表面粗さＲａが１ｎｍ以下であり、かつ、マイクロパイプ密度が1．０個／ｃｍ２以下、及び転位密度が５×１０３個／ｃｍ２以下であることを特徴とする、バルク状炭化珪素単結晶の評価に用いられる参照用炭化珪素単結晶。
  10. 　Ｘ線ロッキングカーブの半値幅が１５arcsec以下であることを特徴とする、請求項９に記載の参照用炭化珪素単結晶。
  11. 　下記の範囲の格子定数を有することを特徴とする、請求項９又は１０に記載の参照用炭化珪素単結晶。
    　　　１０．０５９０３≦ｃ≦１０．０５９１６（Å）
    　　　　３．０７１１１４≦ａ≦３．０７１４９７（Å）
    　　　　２．６５９６６３≦ｍ≦２．６５９９９４（Å）
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